发泡体片的制作方法

1.本发明涉及发泡体片，例如，涉及用于显示器用缓冲材料等的发泡体片。


背景技术：

2.在笔记本电脑、移动电话、智能手机、平板电脑等便携电子设备中，显示装置有时为了防止破损、故障而在背面侧配置有缓冲材料。缓冲材料需要高柔软性，以往广泛使用了发泡体片。
3.发泡体片也有时是在电子设备内部、例如至少一个面涂布粘合剂而形成胶带来使用的。以往，作为在这些用途中使用的发泡体片，已知有一种交联聚烯烃类树脂发泡片，其是使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃类树脂片进行发泡并且交联而得到的(例如，参见专利文献1)。
4.另外，作为耐冲击性高的材料，例如提出了丙烯酸泡沫(参见专利文献2)。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2014-28925号公报
8.专利文献2：日本特表2012-519750号


技术实现要素：

9.发明所要解决的课题
10.近年来，随着电子器件的高功能化的发展，智能手机等便携电子设备的音响功能提高。由于其影响而存在便携电子设备中的振动变大这样的问题，特别是在为了无线供电而将玻璃或聚碳酸酯材料用于背面覆盖的情况下，该问题变得显著。具体而言，为了在蓄电池与背面玻璃等之间赋予缓冲性，使用发泡体片作为缓冲材料，对该发泡体片要求防振作用(防振性)。
11.为了解决上述课题，可考虑使用在常温附近(0～40℃)具有玻璃化转变温度(tg)、即在常温附近具有tanδ峰的材料的方法。
12.然而，在0～40℃具有tg、tanδ的材料，考虑到在寒冷地区的使用时，估计其柔软性差，担心发泡体破裂。
13.因此，本发明的课题是提供除了具有以往对发泡体要求的缓冲性之外还具有防振性、并且即使在寒冷地区使用时也不会产生发泡体的破裂的发泡体片。
14.另外，智能手机的5g化正在发展，为了抑制通信延迟，还对发泡体片要求低介电性。
15.因此，本发明的课题是提供除了具有以往对发泡体要求的缓冲性之外还兼具防振性、低介电性的发泡体片。
16.此外，不仅存在上述与防振性相关的问题点，而且还存在水蒸气侵入智能手机等便携电子设备内这样的问题。水蒸气会导致电子构件的故障，因此还需要其对策。作为可期
待防振效果的基材，有上述专利文献2所公开的丙烯酸泡沫，但丙烯酸泡沫虽然可期待防振效果，而另一方面具体水蒸气透过性高这样的缺点。因此，需要满足防振性和耐水蒸气透过性这两者的材料。
17.因此，本发明的课题是提供除了具有以往对发泡体要求的缓冲性之外还兼具防振作用、耐透湿性的发泡体片。
18.用于解决课题的手段
19.本技术的发明人进行深入研究的结果发现，通过具有2个以上的玻璃化转变温度(tg)并使各玻璃化转变温度、损耗角正切(tanδ)、压缩强度分别在一定的范围内，能够解决上述课题，从而完成了本发明(第一发明)。
20.另外发现，通过使玻璃化转变温度(tg)、损耗角正切(tanδ)、压缩强度分别在一定的范围内，并且使透湿度为一定的值以下，能够解决上述课题，从而完成了本发明(第二发明)。
21.进而发现，通过使玻璃化转变温度(tg)、损耗角正切(tanδ)、压缩强度分别在一定的范围内，并且使相对介电常数为一定的值以下，能够解决上述课题，从而完成了本发明(第三发明)。
22.即，本发明提供以下的[1]～[19]。
[0023]
[1]一种发泡体片，其至少1个玻璃化转变温度(tg1)为0～40℃，该玻璃化转变温度(tg1)下的损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上，所述发泡体片的25％压缩强度为1000kpa以下，并且还在-40℃以下具有玻璃化转变温度(tg2)。
[0024]
[2]一种发泡体片，其玻璃化转变温度(tg)为0～40℃，损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上，25％压缩强度为1000kpa以下，并且透湿度(wvtr)为400g/m2·
天以下。
[0025]
[3]一种发泡体片，其至少1个玻璃化转变温度(tg1)为0～40℃，该玻璃化转变温度(tg1)下的损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上，所述发泡体片的25％压缩强度为1000kpa以下，并且相对介电常数为2以下。
[0026]
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的发泡体片，其25％压缩强度为800kpa以下。
[0027]
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的发泡体片，其厚度为0.03～2mm。
[0028]
[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的发泡体片，其在23℃下的断裂强度为5n/10mm以上。
[0029]
[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的发泡体片，其独立气泡率为80％以上。
[0030]
[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的发泡体片，其平均气泡直径为20～400μm。
[0031]
[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的发泡体片，其凝胶分率为30～80质量％。
[0032]
[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的发泡体片，其表观密度为0.05～0.70g/cm3。
[0033]
[11]根据上述[1]及[3]～[8]中任一项所述的发泡体片，其透湿度(wvtr)为400g/m2·
天以下。
[0034]
[12]根据上述[1]、[2]及[4]～[11]中任一项所述的发泡体片，其相对介电常数为2以下。
[0035]
[13]根据上述[2]～[12]中任一项所述的发泡体片，其玻璃化转变温度(tg2)存在于-40℃以下。
[0036]
[14]根据上述[1]～[13]中任一项所述的发泡体片，其在23℃下的断裂伸长率为200％以上。
[0037]
[15]根据上述[1]～[14]中任一项所述的发泡体片，构成所述发泡体片的树脂包含聚烯烃类树脂。
[0038]
[16]根据上述[15]所述的发泡体片，构成所述发泡体片的树脂还包含弹性体。
[0039]
[17]根据上述[16]所述的发泡体片，弹性体与聚烯烃类树脂的质量比为90:10～15:85。
[0040]
[18]一种胶带，其具备上述[1]～[17]中任一项所述的发泡体片、和设置于该发泡体片的至少一个表面上的粘合材料。
[0041]
[19]一种卷，其是由上述[1]～[17]中任一项所述的发泡体片形成的。
[0042]
发明的效果
[0043]
根据本发明，可以提供除了具有缓冲性之外还具有优异的防振性、并且即使在寒冷地区也具有柔软性而不会产生破裂的发泡体片。另外，根据本发明，可以提供除了具有缓冲性之外还兼具防振作用及低透湿性的发泡体片。此外，根据本发明，可以提供除了具有缓冲性之外还兼具防振性及低介电性的发泡体片。
具体实施方式
[0044]
以下，更详细地对本发明的发泡体片进行说明。
[0045]
[发泡体片]
[0046]
本发明的发泡体片的特征在于，其至少1个玻璃化转变温度(以下有时记载为“tg”。)为0～40℃，该玻璃化转变温度(tg1)下的损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上，所述发泡体片的25％压缩强度为1000kpa以下，并且还在-40℃以下具有玻璃化转变温度(tg2)(第一发明)。
[0047]
另外，本发明的发泡体片的特征在于，其玻璃化转变温度(tg)为0～40℃，损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上，25％压缩强度为1000kpa以下，并且透湿度(wvtr)为400g/m2·
天以下(第二发明)。
[0048]
此外，本发明的发泡体片的特征在于，其至少1个玻璃化转变温度(以下有时记载为“tg”。)为0～40℃，该玻璃化转变温度(tg1)下的损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上，所述发泡体片的25％压缩强度为1000kpa以下，并且相对介电常数为2以下(第三发明)。
[0049]
需要说明的是，在简称为“本发明”时，是指第一发明、第二发明及第三发明的整体。
[0050]
[玻璃化转变温度和损耗角正切]
[0051]
本发明(第一发明)的发泡体片的至少1个玻璃化转变温度(tg1)在0～40℃的范围内，并且该tg下的损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上。通过使tg及tanδ为上述范围，本发明(第一发明)的发泡体片显示出优异的防振性。需要说明的是，在本发明(第一发明)中，将通过粘弹性测定而得到的损耗角正切(tanδ)的峰顶的温度设为tg。另外，在本说明书中，有时将0～40℃的范围内的tg记载为tg1。
[0052]
tanδ为储能剪切弹性模量(g’)与损耗剪切弹性模量(g”)之比(g”/g’)，成为表示在材料变形时材料吸收多少能量(变为多少热)的指标。本发明(第一发明)的发泡体片在与
常温接近的0～40℃的范围内具有玻璃化转变温度(tg1)，该玻璃化转变温度下的tanδ的峰值为0.30以上，因此能够提高低频带中的能量损耗，其结果是，显示出优异的防振效果。从以上的观点考虑，tanδ的峰值优选为0.35以上，更优选为0.37以上，进一步优选为0.39以上，特别优选为0.40以上。
[0053]
需要说明的是，玻璃化转变温度(tg)及损耗角正切(tanδ)是利用实施例中记载的方法测得的值。
[0054]
另外，本发明(第一发明)的发泡体片还在-40℃以下具有玻璃化转变温度(tg2)。通过在-40℃以下具有tg，即使在寒冷地区也能够确保柔软性，能够防止发泡体片的破裂。需要说明的是，在本说明书中，有时将-40℃以下的tg记载为tg2。tg2更优选为-60℃以下，进一步优选为-80℃以下。
[0055]
tg2的下限没有特别限制，但优选为-150℃以上，更优选为-140℃以上，进一步优选为-130℃以上。
[0056]
本发明(第二发明)的发泡体片的玻璃化转变温度(tg)在0～40℃的范围内，并且损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上。通过使tg及tanδ为上述范围，本发明(第二发明)的发泡体片显示出优异的防振效果。需要说明的是，在本发明(第二发明)中，将通过粘弹性测定而得到的损耗角正切(tanδ)的峰顶的温度设为tg。另外，在本说明书中，有时将0～40℃的范围内的tg记载为tg1。
[0057]
tanδ为储能剪切弹性模量(g’)与损耗剪切弹性模量(g”)之比(g”/g’)，成为表示在材料变形时材料吸收多少能量(变为多少热)的指标。本发明(第二发明)的发泡体片在与常温接近的0～40℃的范围内具有玻璃化转变温度(tg1)，该玻璃化转变温度下的tanδ的峰值为0.30以上，因此能够提高低频带中的能量损耗，其结果是，显示出优异的防振效果。从以上的观点考虑，tanδ的峰值优选为0.35以上，更优选为0.37以上，进一步优选为0.39以上，特别优选为0.40以上。
[0058]
需要说明的是，玻璃化转变温度(tg)及损耗角正切(tanδ)是利用实施例中记载的方法测得的值。
[0059]
在此，在观测到2个以上的tg的情况下，至少1个tg在0～40℃的范围内并且该tg下的tanδ的峰值在上述范围内即可。
[0060]
另外，本发明(第二发明)的发泡体片优选在-40℃以下也具有玻璃化转变温度。通过在-40℃以下具有tg，即使在寒冷地区也能够确保柔软性，能够防止发泡体片的破裂。需要说明的是，在本说明书中，有时将-40℃以下的tg记载为tg2。tg2更优选为-60℃以下，进一步优选为-80℃以下。
[0061]
tg2的下限没有特别限制，但优选为-150℃以上，更优选为-140℃以上，进一步优选为-130℃以上。
[0062]
本发明(第三发明)的发泡体片的至少1个玻璃化转变温度(tg1)在0～40℃的范围内，并且该tg1下的损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上。通过使tg1及tanδ为上述范围，本发明(第三发明)的发泡体片显示出优异的防振性。需要说明的是，在本发明(第三发明)中，将通过粘弹性测定而得到的损耗角正切(tanδ)的峰顶的温度设为tg。另外，在本说明书中，有时将0～40℃的范围内的tg记载为tg1。
[0063]
tanδ为储能剪切弹性模量(g’)与损耗剪切弹性模量(g”)之比(g”/g’)，成为表示
在材料变形时材料吸收多少能量(变为多少热)的指标。本发明(第三发明)的发泡体片在与常温接近的0～40℃的范围内具有玻璃化转变温度(tg1)，该玻璃化转变温度下的tanδ的峰值为0.30以上，因此能够提高低频带中的能量损耗，其结果是，显示出优异的防振效果。从以上的观点考虑，tanδ的峰值优选为0.35以上，更优选为0.37以上，进一步优选为0.39以上，特别优选为0.40以上。
[0064]
需要说明的是，玻璃化转变温度(tg)及损耗角正切(tanδ)是利用实施例中记载的方法测得的值。
[0065]
在此，在观测到2个以上的tg的情况下，至少1个tg在0～40℃的范围内并且该tg下的tanδ的峰值在上述范围内即可。
[0066]
另外，本发明(第三发明)的发泡体片优选在-40℃以下也具有玻璃化转变温度。通过在-40℃以下具有tg，即使在寒冷地区也能够确保柔软性，能够防止发泡体片的破裂。需要说明的是，在本说明书中，有时将-40℃以下的tg记载为tg2。tg2更优选为-60℃以下，进一步优选为-80℃以下。
[0067]
tg2的下限没有特别限制，但优选为-150℃以上，更优选为-140℃以上，进一步优选为-130℃以上。
[0068]
[压缩强度]
[0069]
本发明的发泡体片的25％压缩强度为1000kpa以下。若压缩强度大于1000kpa，则柔软性不充分，有时在便携电子设备内的构件等中产生损伤。另外，由于柔软性不充分，使得追随性差，在例如用作胶带基材的情况下，粘接时的粘接力变得不充分。从以上的观点考虑，25％压缩强度更优选为900kpa以下，进一步优选为800kpa以下，特别优选为600kpa以下。
[0070]
25％压缩强度的下限值没有特别限制，通常为10kpa左右，优选为20kpa以上。
[0071]
需要说明的是，25％压缩强度是利用以jis k6767为准的测定方法，在23℃的测定温度下测得的值。
[0072]
[厚度]
[0073]
本发明的发泡体片的厚度优选为0.03～2mm。若使厚度为0.03mm以上，则变得容易确保发泡体片的缓冲性等。另外，若使厚度为2mm以下，则能实现薄型化，可以适合用于智能手机、平板电脑等薄型电子设备。此外，也容易确保发泡体片的柔软性。
[0074]
从这些观点考虑，发泡体片的厚度更优选为0.1～1.8mm，进一步优选为0.15～1.6mm，进一步更优选为0.15～0.7mm。
[0075]
需要说明的是，厚度利用千分表进行了测定。
[0076]
[储能弹性模量]
[0077]
本发明(第一发明)的发泡体片在23℃下的储能弹性模量优选为2
×
103pa以上。通过使储能弹性模量为2
×
103pa以上，能够提高耐冲击性。从以上的观点考虑，储能弹性模量更优选为1
×
104pa以上，进一步优选为1
×
105pa以上。
[0078]
上限值没有特别限制，通常为1
×
10
12
pa左右，从柔软性的观点考虑，优选为1
×
10
10
pa以下。
[0079]
需要说明的是，储能弹性模量可以使用
アィティー
计测控制株式会社制、商品名“dva-200/l2”的拉伸储能弹性模量测定装置来测定。测定条件可以设定为与实施例中的tg
及tanδ的测定相同的条件。
[0080]
[断裂强度]
[0081]
本发明的发泡体片在23℃下的断裂强度优选为5n/10mm以上。若断裂强度为5n/10mm以上，则可获得良好的耐冲击性。从以上的观点考虑，断裂强度更优选为5.5n/10mm以上，进一步优选为6n/10mm以上，进一步更优选为7n/10mm以上。
[0082]
断裂强度的上限值没有特别限制，通常为50n/10mm左右，优选为40n/10mm以下。
[0083]
需要说明的是，断裂强度是利用实施例中记载的方法测得的值。
[0084]
[断裂伸长率]
[0085]
本发明的发泡体片在23℃下的断裂伸长率优选为200％以上。若断裂伸长率为200％以上，则可获得良好的耐冲击性。从以上的观点考虑，断裂伸长率更优选为300％以上，进一步优选为400％以上。
[0086]
断裂伸长率的上限值没有特别限制，通常为800％左右，优选为600％以下。
[0087]
需要说明的是，断裂伸长率是利用实施例中记载的方法测得的值。
[0088]
[独立气泡率]
[0089]
本发明的发泡体片的独立气泡率优选为80％以上。通过使独立气泡率为80％以上，缓冲性、耐冲击性变得良好，即使在加热或冷却后也容易维持发泡体片本来的弹性。还具有压缩强度变化率等也容易变低这样的优点。另外，防水性及防湿性也变高。
[0090]
从以上的观点考虑，发泡体片的独立气泡率进一步优选为90％以上。独立气泡率越高越好，只要为100％以下即可。
[0091]
需要说明的是，独立气泡率利用实施例中记载的方法进行了测定。
[0092]
[平均气泡直径]
[0093]
本发明的发泡体片的平均气泡直径优选为20～400μm。若平均气泡直径为上述范围，则耐冲击性变得良好。从以上的观点考虑，平均气泡直径更优选为50～350μm，进一步优选为70～300μm，进一步更优选为70～220μm。
[0094]
需要说明的是，本发明中的平均气泡直径是机械方向(md：machine direction)的气泡直径的平均值和与md垂直的方向(td：transverse direction)的气泡直径的平均值之中较大的一方的值。
[0095]
另外，平均气泡直径的测定利用实施例中记载的方法进行。
[0096]
[交联度(凝胶分率)]
[0097]
本发明的发泡体片优选经交联，由凝胶分率表示的交联度优选为30～80质量％。通过使交联度在该范围内，容易在发泡体片中确保一定的柔软性、缓冲性，并且耐冲击性变得良好。从以上的观点考虑，凝胶分率更优选为35～70质量％，进一步优选为38～65质量％。
[0098]
需要说明的是，关于凝胶分率的测定方法，其是利用实施例中记载的方法测得的值。
[0099]
[表观密度]
[0100]
本发明的发泡体片的表观密度优选为0.05g/cm3～0.70g/cm3，更优选为0.06g/cm3～0.65g/cm3，进一步优选为0.07g/cm3～0.60g/cm3，特别优选为0.10g/cm3～0.45g/cm3。
[0101]
若使表观密度在上述范围内，则容易使发泡体片的柔软性、缓冲性、相对介电常数
等良好。另外，容易对发泡体片赋予一定的机械强度，使耐冲击性、操作性等也变得良好。
[0102]
需要说明的是，表观密度是依照jis k7222(2005)测得的值。
[0103]
[透湿度]
[0104]
本发明(第一发明及第三发明)的发泡体片的透湿度(wvtr：water vapor transmission rate)优选为400g/m2·
天以下。通过使透湿度为400g/m2·
天以下，能够防止湿气侵入至电子器件等的内部。从以上的观点考虑，该透湿度优选为200g/m2·
天以下，进一步优选为100g/m2·
天以下，特别优选为80g/m2·
天以下。
[0105]
下限值没有特别限制，通常为5g/m2·
天左右。
[0106]
本发明(第二发明)的发泡体片的透湿度(wvtr：water vapor transmission rate)为400g/m2·
天以下。若透湿度大于400g/m2·
天，则有时水蒸气侵入智能手机等便携电子设备内，导致电子构件的故障。另一方面，通过使透湿度为400g/m2·
天以下，能够防止湿气侵入至电子器件等的内部。从以上的观点考虑，该透湿度优选为200g/m2·
天以下，进一步优选为100g/m2·
天以下，特别优选为80g/m2·
天以下。
[0107]
下限值没有特别限制，通常为5g/m2·
天左右。
[0108]
需要说明的是，透湿度是利用实施例中记载的方法测得的值。
[0109]
[相对介电常数]
[0110]
本发明(第一发明及第二发明)的发泡体片的相对介电常数优选为2以下。若相对介电常数为2以下，则不会产生通信延迟，即使在用于应对5g的电子设备的情况下，也不易产生通信延迟的问题。另外，若相对介电常数为2以下，则也不易产生电子设备的动作错误。从以上的观点考虑，相对介电常数更优选为1～1.80，进一步优选为1～1.70，特别优选为1～1.55。
[0111]
需要说明的是，相对介电常数是利用实施例中记载的方法测得的值。
[0112]
另外，相对介电常数可以通过构成发泡体片的树脂的种类、表观密度等而适宜地调整。
[0113]
本发明(第三发明)的发泡体片的相对介电常数为2以下。若相对介电常数大于2，则有时产生通信延迟，特别是在用于应对5g的电子设备的情况下，容易产生通信延迟的问题。另外，若相对介电常数大于2，则有时成为电子设备的动作错误的主要因素。从以上的观点考虑，相对介电常数优选为1～1.80，更优选为1～1.70，进一步优选为1～1.55。
[0114]
需要说明的是，相对介电常数是利用实施例中记载的方法测得的值。
[0115]
另外，相对介电常数可以通过构成发泡体片的树脂的种类、表观密度等而适宜地调整。
[0116]
[构成树脂]
[0117]
构成本发明的发泡体片的树脂中优选包含聚烯烃类树脂。通过包含聚烯烃类树脂，能够对发泡体片赋予强度。此外，构成树脂中优选包含弹性体，作为构成树脂，优选含有弹性体(a)及聚烯烃树脂(b)。通过使用弹性体及聚烯烃类树脂，能够使发泡性等良好，并且使柔软性、耐冲击性及相对介电常数等良好。
[0118]
本发明涉及的弹性体树脂(a)的通过动态粘弹性测定得到的tanδ的最大峰温度优选为0～40℃。若tanδ的最大峰温度如上所述地接近常温，则吸声特性提高，防振性容易提高。从以上的观点考虑，弹性体树脂的tanδ的最大峰温度更优选为5～35℃，进一步优选为
10～30℃。
[0119]
需要说明的是，在本说明书中，所谓“tanδ的最大峰温度”，是指利用动态粘弹性测定装置在拉伸模式、升温速度10℃/分钟、频率10hz的条件下测得的值。作为可用于测定中的动态粘弹性测定装置，可举出(株)
オリエンテック
制
“レオバイブロン
ddv-iii”等。
[0120]
另一方面，聚烯烃树脂(b)使其在低温(-40℃以下)处呈现tg，即使在-20℃左右的寒冷地区，也确保作为发泡体片的柔软性。
[0121]
[弹性体树脂(a)与聚烯烃树脂(b)的质量比]
[0122]
弹性体树脂(a)与聚烯烃树脂(b)的质量比优选为90:10～15:85。若所述质量比为该范围，则如上述的那样，吸音特性提高，防振性容易提高，并且，能够使发泡性等良好，并且使柔软性、耐冲击性及低温特性良好。另外，若所述质量比为上述范围，则能够容易地制造发挥本发明的效果的发泡体片。
[0123]
从以上的观点考虑，(a)成分与(b)成分的质量比更优选为80:20～20:80的范围，进一步优选为80:20～30:70。
[0124]
(弹性体(a))
[0125]
作为弹性体(a)，可举出热塑性弹性体、乙烯-α-烯烃类共聚橡胶、非晶性4-甲基-1-戊烯共聚物等。作为热塑性弹性体，可举出烯烃类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体、氯乙烯类热塑性弹性体、聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体等。弹性体(a)可以单独使用这些成分中的1种，也可以并用2种以上。
[0126]
它们之中，优选为烯烃类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体、乙烯-α-烯烃类共聚橡胶，更优选为苯乙烯类热塑性弹性体、乙烯-α-烯烃类共聚橡胶，进一步优选为苯乙烯类热塑性弹性体。
[0127]
《烯烃类热塑性弹性体》
[0128]
烯烃类热塑性弹性体(tpo)通常将聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃作为硬链段，将丁基橡胶、卤化丁基橡胶、epdm(乙烯-丙烯-二烯橡胶)、epm(乙烯-丙烯橡胶)、nbr(丙烯腈-丁二烯橡胶)、天然橡胶等橡胶成分作为软链段。作为烯烃类热塑性弹性体(tpo)，可使用共混型、动态交联型、聚合型中的任意类型。
[0129]
作为橡胶成分的优选的具体例，可举出上述的epm、epdm，特别优选为epdm。需要说明的是，作为epdm，可举出乙烯-丙烯-5-亚乙基-2-降冰片烯共聚橡胶、乙烯-丙烯-双环戊二烯共聚橡胶，它们之中，优选为乙烯-丙烯-双环戊二烯共聚橡胶。
[0130]
另外，作为烯烃类热塑性弹性体，也可举出嵌段共聚物类型。作为嵌段共聚物类型，可举出具有结晶性嵌段和软链段嵌段的热塑性弹性体，更具体而言，可例示结晶性烯烃嵌段-乙烯
·
丁烯共聚物-结晶性烯烃嵌段共聚物(cebc)。cebc中，结晶性烯烃嵌段优选为结晶性乙烯嵌段，作为这样的cebc的市售品，可举出jsr株式会社制的“dynaron 6200p”等。
[0131]
《苯乙烯类热塑性弹性体》
[0132]
作为苯乙烯类热塑性弹性体，可举出具有苯乙烯的聚合物或共聚物嵌段、和共轭二烯化合物的聚合物或共聚物嵌段的嵌段共聚物等。作为共轭二烯化合物，可举出异戊二烯、丁二烯等。
[0133]
本发明中使用的苯乙烯类热塑性弹性体可以进行氢化，也可以不进行氢化，但优选进行氢化。在进行氢化的情况下，氢化可以利用已知的方法进行。
[0134]
作为苯乙烯类热塑性弹性体，通常为嵌段共聚物，可举出苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(si)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(sb)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(seps)、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(seeps)、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚物(seb)、苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物(sep)、苯乙烯-乙烯/丁烯-结晶性烯烃嵌段共聚物(sebc)等。
[0135]
作为上述的苯乙烯类热塑性弹性体，优选为嵌段共聚物，其中，更优选为sis、sebs、seps、seeps、sebc，进一步优选为seeps、sebs，特别优选为sebs。
[0136]
需要说明的是，作为sebs的市售品，可举出旭化成株式会社制的
タフテック
(注册商标)系列、s.o.e.(注册商标)系列。
[0137]
苯乙烯类热塑性弹性体具有来自苯乙烯的结构单元，由此能使发泡片的耐冲击性良好。苯乙烯类热塑性弹性体中的苯乙烯含量优选为5～50质量％。通过使苯乙烯含量在该范围内，可获得优异的耐冲击性。另外，通过使苯乙烯含量为上述上限值以下，其与后文详述的聚烯烃树脂(b)的相容性变得良好，交联性及发泡性容易变得良好。从这些观点考虑，苯乙烯类热塑性弹性体中的苯乙烯含量更优选为7～40质量％，进一步优选为7～30质量％。
[0138]
苯乙烯类热塑性弹性体的数均分子量没有特别限定，但从破坏强度及加工性的观点考虑，优选为30,000～800,000，更优选为120,000～180,000。
[0139]
需要说明的是，数均分子量是使用凝胶渗透色谱(gpc)测得的聚苯乙烯换算值。
[0140]
《乙烯-α-烯烃类共聚橡胶》
[0141]
作为乙烯-α-烯烃类共聚橡胶中使用的α-烯烃，可举出丙烯、1-丁烯、2-甲基丙烯、3-甲基-1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等碳原子数为3～15、优选碳原子数为3～10的α-烯烃中的1种或2种以上。它们之中，优选为丙烯及1-丁烯，更优选为1-丁烯。
[0142]
需要说明的是，在此使用的乙烯-α-烯烃类共聚橡胶是2种以上的烯烃类单体实质上无规地共聚而成的非晶质或低结晶性的橡胶状物质。
[0143]
乙烯-α-烯烃类共聚橡胶可以除了乙烯单元及α-烯烃单元之外还具有其他单体单元。
[0144]
作为形成上述其他单体单元的单体，可举出1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等碳原子数4～8的共轭二烯、双环戊二烯、5-亚乙基-2-降冰片烯、1,4-己二烯、1,5-二环辛二烯、7-甲基-1,6-辛二烯、5-乙烯基-2-降冰片烯等碳原子数5～15的非共轭二烯、乙酸乙烯酯等乙烯基酯化合物、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等不饱和羧酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸等不饱和羧酸等。这些单体可以单独使用或者组合使用2种以上。它们之中，优选为碳原子数5～15的非共轭二烯，从获得容易性的观点考虑，更优选为5-亚乙基-2-降冰片烯、1,4-己二烯、双环戊二烯(dcpd)。
[0145]
乙烯-α-烯烃类共聚橡胶的乙烯单元的含量通常为30～85质量％，优选为40～80质量％，更优选为45～75质量％。另外，丙烯等碳原子数为3～15、优选为3～10的α-烯烃单元的含量通常为10～60质量％，优选为15～50质量。非共轭二烯等其他单体单元的含量通常为0～20质量％，优选为1～10质量％。
[0146]
作为乙烯-α-烯烃类共聚橡胶，优选为epdm(乙烯-丙烯-二烯橡胶)、ebdm(乙烯-1-丁烯-二烯橡胶)等三元共聚物。作为乙烯-α-烯烃类共聚物，可举出三井化学株式会社制的“ebt k-9330”等。
[0147]
《非晶性4-甲基-1-戊烯共聚物》
[0148]
作为非晶性4-甲基-1-戊烯共聚物，可举出4-甲基-1-戊烯与除4-甲基-1-戊烯以外的α-烯烃的共聚物。作为α-烯烃，可举出例如碳原子数2～20的α-烯烃，优选为乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯，更优选为乙烯、丙烯等。其中，优选为4-甲基-1-戊烯/丙烯共聚物。
[0149]
作为非晶性4-甲基-1-戊烯共聚物，可举出三井化学株式会社制的“ep1001”。
[0150]
(聚烯烃树脂(b))
[0151]
聚烯烃树脂为热塑性树脂，作为其具体例，可举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚丁烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，它们之中，优选为聚乙烯树脂。通过使用聚乙烯树脂，容易降低相对介电常数。另外，也容易降低透湿度。
[0152]
另外，作为聚乙烯树脂，优选为低密度聚乙烯(ldpe)，进一步更优选为直链状低密度聚乙烯(lldpe)。因此，特别优选使用苯乙烯类热塑性弹性体作为弹性体(a)，使用lldpe作为聚烯烃树脂(b)。
[0153]
此外，作为聚乙烯树脂，可举出利用齐格勒-纳塔催化剂、茂金属催化剂、氧化铬化合物等聚合催化剂进行聚合而得到的聚乙烯树脂，适合使用利用茂金属催化剂进行聚合而得到的聚乙烯树脂。
[0154]
(茂金属催化剂)
[0155]
作为茂金属催化剂，可以举出具有利用π电子系的不饱和化合物夹持过渡金属而成的结构的双(环戊二烯基)金属络合物等化合物。更具体而言，可以举出在钛、锆、镍、钯、铪及铂等四价过渡金属上存在1个或2个以上的环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位体)的化合物。
[0156]
这样的茂金属催化剂的活性点的性质均匀，各活性点具备相同的活性度。使用茂金属催化剂合成的聚合物的分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高，因此，在使包含使用了茂金属催化剂合成的聚合物的片进行交联的情况下，交联均匀地进行。均匀地交联而成的片均匀地发泡，因此容易使物性稳定。另外，能够均匀地拉伸，因此能够使发泡体的厚度均匀。
[0157]
作为配体，可以举出例如，环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基，可举出例如，甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。需要说明的是，所谓“各种”，是指包括正-、仲-、叔-、异-的各种异构体。
[0158]
另外，也可以使用将环式化合物聚合成低聚物而得到的物质作为配体。
[0159]
此外，除了π电子系的不饱和化合物以外，还可以使用氯、溴等的一价的阴离子配体或二价的阴离子螯合物配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、磷化物、芳基磷化物等。
[0160]
作为包含四价过渡金属、配体的茂金属催化剂，可举出例如，环戊二烯基三(二甲基酰胺)钛、甲基环戊二烯基三(二甲基酰胺)钛、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷
基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。
[0161]
茂金属催化剂通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合，从而在各种烯烃的聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可举出甲基铝氧烷(mao)、硼类化合物等。需要说明的是，共催化剂相对于茂金属催化剂的使用比例优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5,000摩尔倍。
[0162]
另外，作为聚乙烯树脂，优选为直链状低密度聚乙烯。直链状低密度聚乙烯更优选为通过将乙烯(例如，相对于单体总量，为75质量％以上，优选为90质量％以上)与根据需要的少量α-烯烃共聚而得到的直链状低密度聚乙烯。作为α-烯烃，具体而言，可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯及1-辛烯等。其中，优选为碳原子数4～10的α-烯烃。
[0163]
从柔软性的观点考虑，聚乙烯树脂、例如上述的直链状低密度聚乙烯的密度优选为0.870～0.925g/cm3，更优选为0.890～0.925g/cm3，进一步优选为0.910～0.925g/cm3。作为聚乙烯树脂，可以使用多种聚乙烯树脂，另外，也可以添加上述密度范围以外的聚乙烯树脂。
[0164]
用作聚烯烃类树脂的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可举出例如，含有50质量％以上的乙烯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
[0165]
另外，作为聚丙烯树脂，可举出例如，均聚聚丙烯、含有50质量％以上的丙烯的丙烯-α-烯烃共聚物等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体而言，可以举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，它们之中，优选为碳原子数6～12的α-烯烃。
[0166]
作为聚丁烯树脂，可以举出例如，1-丁烯的均聚物、与乙烯或丙烯的共聚物等。
[0167]
[添加剂]
[0168]
本发明的发泡体片优选通过使包含上述树脂和发泡剂的发泡性组合物进行发泡而得到。作为发泡剂，优选为热分解型发泡剂。
[0169]
作为热分解型发泡剂，可使用有机发泡剂、无机发泡剂。作为有机发泡剂，可举出偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸金属盐(偶氮二羧酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、n,n
’‑
二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、联二脲、4,4
’‑
氧双(苯磺酰肼)、甲苯磺酰肼等肼衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。
[0170]
作为无机发泡剂，可举出碳酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、无水柠檬酸单钠等。
[0171]
它们之中，从获得微细气泡的观点以及经济性、安全方面的观点考虑，优选为偶氮化合物，更优选为偶氮二甲酰胺。
[0172]
热分解型发泡剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
[0173]
相对于树脂100质量份，发泡性组合物中的发泡剂的混配量优选为1质量份～20质量份，更优选为1.5质量份～15质量份，进一步优选为3质量份～10质量份。通过使发泡剂的混配量为1质量份以上，发泡性片适度地发泡，能对发泡体片赋予适度的柔软性和冲击吸收性。另外，通过使发泡剂的混配量为20质量份以下，防止了发泡体片以必要以上的程度发泡，能够使发泡体片的机械强度等良好。
[0174]
可以在发泡性组合物中混配分解温度调节剂。分解温度调节剂是作为具有降低热
分解型发泡剂的分解温度、或者加快分解速度等调节功能的物质而混配的，作为具体的化合物，可举出氧化锌、硬脂酸锌、脲等。为了调整发泡体片的表面状态等，可混配例如相对于树脂100质量份为0.01～5质量份的分解温度调节剂。
[0175]
可以在发泡性组合物中混配抗氧化剂。作为抗氧化剂，可举出2,6-二叔丁基对甲酚等酚类抗氧化剂、硫类抗氧化剂、磷类抗氧化剂、胺类抗氧化剂等。可混配例如相对于树脂100质量份为0.01～5质量份的抗氧化剂。
[0176]
在发泡性组合物中，除了这些以外，还可以混配热稳定剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材料等通常用于发泡体的添加剂。
[0177]
在发泡体片中，弹性体(a)及聚烯烃树脂(b)为主成分，(a)成分与(b)成分的合计含量以发泡体片总量为基准计，例如为70质量％以上，优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上。
[0178]
[发泡体片的制造方法]
[0179]
本发明的发泡体片没有特别限制，可以通过对由至少包含树脂及热分解型发泡剂的发泡性组合物形成的发泡性片进行加热而使热分解型发泡剂进行发泡来制造。另外，优选使发泡性片进行交联，对经交联的发泡性片进行加热而使其发泡。
[0180]
更具体而言，发泡体片的制造方法优选包括以下的工序(1)～(3)。
[0181]
工序(1)：将由至少包含树脂及热分解型发泡剂的发泡性组合物形成的发泡性片进行成型的工序
[0182]
工序(2)：向发泡性片照射电离性放射线而使发泡性片进行交联的工序
[0183]
工序(3)：对经交联的发泡性片进行加热，使热分解型发泡剂进行发泡而得到发泡体片的工序
[0184]
在工序(1)中，将发泡性片进行成型的方法没有特别限定，例如，可以将树脂及添加剂供给至挤出机并进行熔融混炼，从挤出机以片状挤出发泡性组合物，由此进行成型。另外，发泡性片也可以通过对发泡性组合物进行加压等而成型。发泡性片的成型温度(即，挤出时的温度或加压时的温度)优选为50℃～250℃，更优选为80℃～180℃。
[0185]
作为工序(2)中使发泡性组合物进行交联的方法，使用对发泡性片照射电子射线、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法。上述电离放射线的照射量以所得到的发泡体片的交联度成为上述所希望的范围的方式调整即可，优选为1～12mrad，更优选为1.5～10mrad。
[0186]
在工序(3)中，对发泡性组合物进行加热而使热分解型发泡剂进行发泡时的加热温度为热分解型发泡剂的发泡温度以上即可，优选为200～300℃，更优选为220～280℃。在工序(3)中，发泡性组合物进行发泡并形成气泡而成为发泡体。
[0187]
另外，在本制造方法中，发泡体片可以通过轧制、拉伸等方法而使薄度变薄。
[0188]
但是，本制造方法不限定于上述方法，也可以通过上述以外的方法得到发泡体片。例如，代替照射电离性放射线，也可以通过预先在发泡性组合物中混配有机过氧化物、对发泡性片进行加热而使有机过氧化物分解的方法等进行交联。
[0189]
另外，在不需要交联的情况下，也可以省略工序(2)，在该情况下，在工序(3)中，可以对未交联的发泡性片进行加热而使其发泡。
[0190]
[胶带]
[0191]
本发明的发泡体片可以用于将发泡体片作为基材的胶带。胶带例如具备发泡体片、和设置于发泡体片的至少任意一面上的粘合材料。胶带可介由粘合材料而粘接于支持构件等其他构件。胶带可以是在发泡体片的两面设置粘合材料而得到的胶带，也可以是在发泡体片的一面设置粘合材料而得到的胶带。
[0192]
另外，粘合材料只要至少具备粘合剂层即可，可以是层叠于发泡体片表面的粘合剂层单体，也可以是贴附于发泡体片表面的双面粘合片，但优选为粘合剂层单体。需要说明的是，双面粘合片具备基材、和设置于基材的两面上的粘合剂层。双面粘合片用于使一个粘合剂层粘接于发泡体片、并且使另一个粘合剂层粘接于其他构件。
[0193]
作为构成粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，可以使用例如，丙烯酸类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、橡胶类粘合剂、有机硅类粘合剂等。另外，也可以在粘合材料上进一步贴合脱模纸等剥离片。
[0194]
粘合剂层的厚度优选为5～200μm，更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。
[0195]
[发泡体片卷]
[0196]
本发明的发泡体片可以制成卷。通过制成卷，变得容易保管，也便于搬运。需要说明的是，在使用时，可以从卷开卷来使用。
[0197]
[发泡体片的用途]
[0198]
发泡体片的用途没有特别限定，但优选用作显示装置用缓冲材料。具体而言，可以以如下方式使用：配置在设置于各种电子设备中的显示器面板的背面侧，对作用于显示器面板的冲击进行缓冲。在该情况下，发泡体片可以配置在被配置于显示器面板的背面侧的支持构件上。支持构件例如为构成各种电子装置的外壳等的一部分的构件。
[0199]
另外，优选在智能手机等便携电子设备的蓄电池与背面覆盖材料之间作为缓冲材料来使用。能够有效地抑制在背面覆盖材料中产生的振动。
[0200]
发泡体片可以是如上述的那样设置有粘合材料的片，可以利用粘合材料贴合于显示器面板、支持构件、背面覆盖材料等。
[0201]
本发明的发泡体片在常温附近具有tanδ的峰，因此能够发挥防振作用，特别是在背面覆盖材料为玻璃等的智能手机等电子设备中发挥效果。电子设备内置有扬声器等音响构件，由于该音响构件，由玻璃等构成的背面覆盖材料容易被振动，而本发明的发泡体片在低频带具有优异的防振效果，因此能够有效地防止振动。
[0202]
另外，本发明的发泡体片即使在低温下也不会失去柔软性，因此，例如，即使在-20℃左右的寒冷地区，也不会产生破裂。
[0203]
此外，本发明的发泡体片的耐透湿性优异，因此，作为满足缓冲性、防振性、耐透湿性的全部性质的材料，可用作智能手机等便携电子设备的缓冲材料。
[0204]
另外，本发明的发泡体片的相对介电常数低，因此，在用于智能手机等便携电子设备时，不会产生通信延迟。特别是在用于第五代移动通信系统(5g)等高速通信设备的情况下，进一步发挥该效果。
[0205]
实施例
[0206]
以下，利用实施例对本发明进行说明，但本发明不受这些例子的任何限定。
[0207]
需要说明的是，各物性的测定方法及发泡体片的评价方法如下所述。
[0208]
[成型后的物性]
[0209]
(1)玻璃化转变温度(tg)及损耗角正切(tanδ)
[0210]
使用
アィティー
计测控制株式会社制、商品名“dva-200/l2”的拉伸储能弹性模量测定装置，通过以下的测定条件求出tg及tanδ。
[0211]
(测定条件)
[0212]
标线间长度：2.5cm
[0213]
样品宽度：0.5cm
[0214]
样品厚度：发泡体片的厚度
[0215]
变形模式：拉伸
[0216]
静/动应力比：1.5
[0217]
设定应变：1.0％
[0218]
设定升温速度：10℃/min
[0219]
测定频率10hz
[0220]
温度范围：-150℃～100℃
[0221]
(2)断裂强度及断裂伸长率
[0222]
将各实施例及比较例中制成的发泡片切割成jis k6251 4.1中规定的哑铃状1号形。将其用作试样，利用拉伸试验机(制品名：
テンシロン
rtf235，
エー
·
アンド
·
デイ
社制)，在23℃的测定温度下，以500mm/min的速度沿md方向实施拉伸，测定了断裂时的拉伸强度(断裂强度，单位：n/10mm)和拉伸伸长率(断裂伸长率，单位：％)。
[0223]
(3)交联度(凝胶分率)
[0224]
从发泡体片采集约100mg的试验片，精密称量了试验片的质量a(mg)。接下来，将该试验片浸渍在120℃的二甲苯30cm3中，放置24小时后，利用200目的金属网进行过滤，采集金属网上的不溶成分，进行真空干燥，精密称量了不溶成分的质量b(mg)。由所得到的值，利用下述式算出交联度(质量％)。
[0225]
凝胶分率(质量％)＝100
×
(b/a)
[0226]
(4)独立气泡率
[0227]
从发泡体片切出边长为5cm的平面正方形状的试验片。然后，测定试验片的厚度并算出试验片的表观体积v1，并且测定试验片的质量w1。接下来，基于下述式算出气泡所占的体积v2。需要说明的是，将试验片的密度设定为ρ(g/cm3)。
[0228]
气泡所占的体积v2＝v1-w1/ρ
[0229]
接着，在23℃的蒸馏水中将试验片沉入距水面100mm的深度处，经3分钟对试验片施加15kpa的压力。在此之后，将试验片从水中取出，将附着于试验片表面的水分除去，测定试验片的质量w2，基于下述式算出独立气泡率f1。
[0230]
独立气泡率f1(％)＝100-100
×
(w2-w1)/v2
[0231]
(5)平均气泡直径
[0232]
将发泡体片分别沿着md及td而在厚度方向上切断，使用数码显微镜(株式会社
キーエンス
制，制品名“vhx-900”)，拍摄200倍的放大照片。在拍摄到的放大照片中，对于md、td各自的长度2mm部分的切断面中所存在的全部气泡，测定md的气泡直径及td的气泡直径，重复5次该操作。然后，将全部气泡的md、td各自的气泡直径的平均值作为md、td的平均气泡直径。
[0233]
需要说明的是，md是指machine direction，是与挤出方向等一致的方向。td是指transverse direction，是与md正交并且与发泡体片平行的方向。
[0234]
(6)25％压缩强度
[0235]
利用以jis k6767为准的测定方法，在23℃的测定温度下进行了测定。
[0236]
(7)表观密度及发泡倍率
[0237]
对于发泡体，依照jis k7222测定表观密度，将其倒数作为发泡倍率。
[0238]
(8)厚度
[0239]
利用千分表进行了测定。
[0240]
(9)wvtr
[0241]
在40℃的温度下，以10cm
×
10cm左右的大小切取各实施例及比较例中制成的发泡体片，设置于水蒸气透过率测定装置(mocon社制，permatran-w 1/50)的测定部，然后在40℃、90％rh的条件下测定了水蒸气透过率。
[0242]
评价基准如下所述。
[0243]
〇：透湿度(wvtr)为400g/m2·
天以下
[0244]
×
：透湿度(wvtr)大于400g/m2·
天
[0245]
(10)相对介电常数
[0246]
利用岩崎通信机株式会社制lcr(阻抗)分析装置“psm3750”，在空气中，在室温下，按对数标度对频率100mhz至10mhz进行分割，以33个点测定1个循环，读取所得到的波形，由此求出频率1mhz的相对介电常数。
[0247]
[评价]
[0248]
(11)防振评价(频率vs损耗角正切(tanδ))
[0249]
利用
アイティー
计测控制株式会社制、商品名“dva-200/l2”的拉伸储能弹性模量测定装置，通过以下的测定条件，制成通用曲线，求出各频率(hz)下的tanδ。利用被认为对振动有效的低频区域(10～1000hz)中的tanδ峰高度进行评价。若tanδ峰高度为0.3以上，则视为良好(〇)，tanδ峰高度小于0.3时，视为不良(
×
)。
[0250]
(测定条件)
[0251]
标线间长度：2.5cm
[0252]
样品宽度：0.5cm
[0253]
样品厚度：发泡体片的厚度
[0254]
变形模式：拉伸
[0255]
静/动应力比：1.5
[0256]
设定应变：1.0％
[0257]
设定升温速度：10℃/min
[0258]
测定频率：在下述温度范围内每隔5℃地，以8个频率(0.32、0.63、1.25、2.5、5、10、20、40hz)进行测定。
[0259]
温度范围：-70℃～25℃
[0260]
(12)低温评价(低温断裂伸长率)
[0261]
将各实施例及比较例中制成的发泡片切割成jis k6251 4.1中规定的哑铃状1号形。将其用作试样，利用拉伸试验机(制品名：
テンシロン
rtf235，
エー
·
アンド
·
デイ
社
制)，在-20℃的测定温度下，以500mm/min的速度沿md方向实施拉伸，测定了断裂时的拉伸伸长率(单位：％)。若断裂时的拉伸伸长率为100％以上，则视为良好(〇)，断裂时的拉伸伸长率小于100％时，视为不良(
×
)。
[0262]
(13)湿气试验(透湿度)
[0263]
将各实施例及比较例中制得的发泡体片切成5cm
×
7cm，在边框上制成试验片(厚度：表中记载的厚度(mm)，宽度：1.5mm)。在该试验片的内侧放入水敏试纸(
アズツール
水没管理片)，将2张夹入亚克力制板，用粘接剂固定，制成湿气试验用的试验片。将该试验片在23℃、70％rh的烘箱中静置24小时。24小时后，确认了水敏试纸的变化。
[0264]
评价基准如下所述。
[0265]
〇：水敏试纸无变化
[0266]
×
：水敏试纸有变化
[0267]
(14)电波阻碍评价
[0268]
基于下式，由相对介电常数求出传播延迟时间。若传播延迟时间小于4.5ns/m，则视为良好(〇)，传播延迟时间为4.5ns/m以上时，视为不良(
×
)。
[0269]
需要说明的是，在下述式中，ε表示相对介电常数，τ表示传播延迟时间(ns/m)，к表示波长缩短率，c表示光速(3
×
108m/s)。
[0270]
k＝1/ε
1/2
[0271]
τ＝1/kc
[0272]
实施例及比较例中使用的材料如下所述。
[0273]
·
弹性体树脂(a)：s.o.e.(注册商标)s1609，氢化苯乙烯类热塑性弹性体(sebs)
[0274]
·
弹性体树脂(b)：ep1001(三井化学株式会社制，4-甲基-1-戊烯/丙烯共聚物)
[0275]
·
弹性体树脂(c)：
クラリティ
(注册商标)la3320(株式会社
クラレ
制，丙烯酸类热塑性弹性体)
[0276]
·
聚烯烃树脂(a)：
カーネル
(注册商标)kf283(日本
ポリエチレン
株式会社制，利用茂金属催化剂进行了聚合而得到的乙烯/α-烯烃共聚物(lldpe))
[0277]
·
聚烯烃树脂(b)：pp-e-333gv(株式会社
プライムポリマー
社制，密度：0.9g/cm3，熔体流动速率：2.4g/10分钟)
[0278]
·
热分解型发泡剂：偶氮二甲酰胺
[0279]
·
分解温度调节剂：氧化锌，堺化学工业株式会社制，商品名“ow-212f”[0280]
·
酚类抗氧化剂：2,6-二叔丁基对甲酚
[0281]
·
交联剂a：1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯
[0282]
·
交联剂b：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯
[0283]
实施例1-1
[0284]
准备弹性体树脂(a)40质量份、聚烯烃树脂(a)60质量份、热分解型发泡剂5质量份、分解温度调节剂1质量份、和酚类抗氧化剂0.5质量份作为原料。对这些材料进行熔融混炼后，进行加压，由此得到厚度为0.38mm的发泡性树脂片。以500kev的加速电压向所得到的发泡性树脂片的两面照射5mrad的电子射线，使发泡性树脂片进行交联。接下来，将经交联的发泡性树脂片加热至250℃，由此使其发泡，得到表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.60mm的发泡体片。然后进行拉伸，得到表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。
[0285]
将利用上述方法评价得到的结果示于表1。
[0286]
实施例1-2
[0287]
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为2.5质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.36mm，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.48g/cm3，厚度为0.45mm。然后进行拉伸，得到表观密度为0.48g/cm3、厚度为0.15mm的发泡体片。将评价结果示于表1。
[0288]
实施例1-3
[0289]
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为6.5质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.33mm，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.16g/cm3，厚度为0.60mm。然后进行拉伸，得到表观密度为0.16g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表1。
[0290]
实施例1-4
[0291]
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为7质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.58mm，使电子射线的照射线量为5.5mrad，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.10g/cm3，厚度为1.25mm。然后进行拉伸，得到表观密度为0.10g/cm3、厚度为0.5mm的发泡体片。将评价结果示于表1。
[0292]
实施例1-5
[0293]
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为9质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.61mm，使电子射线的照射线量为6mrad，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.06g/cm3，厚度为1.5mm。将评价结果示于表1。
[0294]
实施例1-6
[0295]
在实施例1-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为30质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为70质量份，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表1。
[0296]
实施例1-7
[0297]
在实施例1-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为50质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为50质量份，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表1。
[0298]
实施例1-8
[0299]
在实施例1-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为70质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为30质量份，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.23g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表1。
[0300]
实施例1-9
[0301]
在实施例1-6中，代替弹性体树脂(a)而使用弹性体树脂(b)，使电子射线的照射线量为6mrad，除此以外，与实施例1-6同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表1。
[0302]
实施例1-10
[0303]
在实施例1-7中，代替弹性体树脂(a)而使用弹性体树脂(b)，除此以外，与实施例1-7同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结
果示于表1。
[0304]
比较例1-1
[0305]
在实施例1-1中，不使用弹性体树脂，而仅使用100质量份聚烯烃树脂(a)，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表1。需要说明的是，在本技术的测定条件下未观测到tg1。
[0306]
比较例1-2
[0307]
在实施例1-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为10质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为90质量份，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表1。
[0308]
比较例1-3
[0309]
在实施例1-1中，仅使用弹性体树脂(a)，而不使用聚烯烃树脂，除此以外，与实施例1-1同样地操作，得到表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表1。
[0310]
比较例1-4
[0311]
准备弹性体树脂(c)100质量份、热分解型发泡剂5质量份、分解温度调节剂1质量份、酚类抗氧化剂0.5质量份、和交联剂a1.8质量份、交联剂b1.2质量份作为原料。对这些材料进行熔融混炼后，进行加压，由此得到厚度为0.38mm的发泡体树脂片。以800kev的加速电压向所得到的发泡体树脂片的两面照射2.5mrad的电子射线，使发泡性树脂片进行了交联。接下来，将经交联的发泡性树脂片加热至250℃，由此使其发泡，得到密度为0.27g/cm3、厚度为0.60mm的发泡体片。然后进行拉伸，得到表观密度为0.27g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表1。
[0312]
表1
[0313]
如以上那样，实施例的发泡体片均在防振评价中显示出良好的结果，在用于例如
智能手机等便携电子设备的情况下，能够抑制背面侧的振动。该效果在特别是将玻璃、聚碳酸酯等材料用于背面材料时能进一步发挥效果。
[0314]
另一方面，在防振评价中，比较例的发泡体片在常温附近不具有tanδ的峰，或者tanδ的峰值小，由此可知其得不到防振效果。
[0315]
另外确认到，本发明(第一发明)的发泡体片在低温下的断裂伸长率良好，即使在例如-20℃左右的寒冷地区，也可确保柔软性，不会破裂。
[0316]
另一方面，仅由弹性体形成的比较例1-3的发泡体片以及由丙烯酸类热塑性弹性体形成的比较例1-4的发泡体片在-20℃下的断裂伸长率小，可知其难以在寒冷地区使用。
[0317]
实施例2-1
[0318]
准备弹性体树脂(a)40质量份、聚烯烃树脂(a)60质量份、热分解型发泡剂5质量份、分解温度调节剂1质量份、和酚类抗氧化剂0.5质量份作为原料。对这些材料进行熔融混炼后，进行加压，由此得到厚度为0.38mm的发泡性树脂片。以500kev的加速电压向所得到的发泡性树脂片的两面照射5mrad的电子射线，使发泡性树脂片进行交联。接下来，将经交联的发泡性树脂片加热至250℃，由此使其发泡，得到表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.60mm的发泡体片。然后进行拉伸，得到表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。
[0319]
将利用上述方法评价得到的结果示于表2。
[0320]
实施例2-2
[0321]
在实施例2-1中，将热分解型发泡剂变更为2.5质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.36mm，除此以外，与实施例2-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.48g/cm3，厚度为0.45mm。然后进行拉伸，得到表观密度为0.48g/cm3、厚度为0.15mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0322]
实施例2-3
[0323]
在实施例2-1中，将热分解型发泡剂变更为6.5质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.33mm，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例2-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.16g/cm3，厚度为0.60mm。然后进行拉伸，得到表观密度为0.16g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0324]
实施例2-4
[0325]
在实施例2-1中，将热分解型发泡剂变更为7质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.58mm，使电子射线的照射线量为5.5mrad，除此以外，与实施例2-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.10g/cm3，厚度为1.25mm。然后进行拉伸，得到表观密度为0.10g/cm3、厚度为0.5mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0326]
实施例2-5
[0327]
在实施例2-1中，将热分解型发泡剂变更为9质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.61mm，使电子射线的照射线量为6mrad，除此以外，与实施例2-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.06g/cm3，厚度为1.5mm。将评价结果示于表2。
[0328]
实施例2-6
[0329]
在实施例2-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为30质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为70质量份，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例2-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0330]
实施例2-7
[0331]
在实施例2-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为50质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为50质量份，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例2-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0332]
实施例2-8
[0333]
在实施例2-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为70质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为30质量份，除此以外，与实施例2-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.23g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0334]
实施例2-9
[0335]
在实施例2-6中，代替弹性体树脂(a)而使用弹性体树脂(b)，使电子射线的照射线量为6mrad，除此以外，与实施例2-6同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0336]
实施例2-10
[0337]
在实施例2-7中，代替弹性体树脂(a)而使用弹性体树脂(b)，除此以外，与实施例2-7同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0338]
实施例2-11
[0339]
在实施例2-7中，代替聚烯烃树脂(a)而使用聚烯烃树脂(b)，使电子射线的照射线量为2.5mrad，除此以外，与实施例2-7同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0340]
比较例2-1
[0341]
在实施例2-1中，不使用弹性体树脂，而仅使用100质量份聚烯烃树脂(a)，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例2-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表2。需要说明的是，在本技术的测定条件下未观测到tg1。
[0342]
比较例2-2
[0343]
在实施例2-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为10质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为90质量份，除此以外，与实施例2-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0344]
比较例2-3
[0345]
准备弹性体树脂(c)100质量份、热分解型发泡剂5质量份、分解温度调节剂1质量份、酚类抗氧化剂0.5质量份、和交联剂a1.8质量份、交联剂b1.2质量份作为原料。对这些材料进行熔融混炼后，进行加压，由此得到厚度为0.38mm的发泡体树脂片。以800kev的加速电压向所得到的发泡体树脂片的两面照射2.5mrad的电子射线，使发泡性树脂片进行了交联。接下来，将经交联的发泡性树脂片加热至250℃，由此使其发泡，得到密度为0.27g/cm3、厚度为0.60mm的发泡体片。然后进行拉伸，得到表观密度为0.27g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表2。
[0346]
表2
[0347][0348]
如以上那样，实施例的发泡体片均在防振评价中显示出良好的结果，在用于例如智能手机等便携电子设备的情况下，能够抑制背面侧的振动。该效果在特别是将玻璃、聚碳酸酯等材料用于背面材料时能进一步发挥效果。
[0349]
另一方面，在防振评价中，比较例的发泡体片在常温附近不具有tanδ的峰，由此可知其得不到防振效果。
[0350]
另外，本发明(第二发明)的发泡体片的耐水蒸气透过性高，可知其相对于丙烯酸泡沫具有较大的优点。
[0351]
实施例3-1
[0352]
准备弹性体树脂(a)40质量份、聚烯烃树脂(a)60质量份、热分解型发泡剂5质量份、分解温度调节剂1质量份、和酚类抗氧化剂0.5质量份作为原料。对这些材料进行熔融混炼后，进行加压，由此得到厚度为0.38mm的发泡性树脂片。以500kev的加速电压向所得到的发泡性树脂片的两面照射5mrad的电子射线，使发泡性树脂片进行交联。接下来，将经交联的发泡性树脂片加热至250℃，由此使其发泡，得到表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.60mm的发泡体片。然后进行拉伸，得到表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。
[0353]
将利用上述方法评价得到的结果示于表3。
[0354]
实施例3-2
[0355]
在实施例3-1中，将热分解型发泡剂变更为2.5质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.36mm，除此以外，与实施例3-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.48g/cm3，厚度为0.45mm。然后进行拉伸，得到表观密度为0.48g/cm3、厚度为0.15mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0356]
实施例3-3
[0357]
在实施例3-1中，将热分解型发泡剂变更为6.5质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.33mm，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例3-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.16g/cm3，厚度为0.60mm。然后进行拉伸，得到表观密度为
0.16g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0358]
实施例3-4
[0359]
在实施例3-1中，将热分解型发泡剂变更为7质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.58mm，使电子射线的照射线量为5.5mrad，除此以外，与实施例3-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.10g/cm3，厚度为1.25mm。然后进行拉伸，得到表观密度为0.10g/cm3、厚度为0.5mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0360]
实施例3-5
[0361]
在实施例3-1中，将热分解型发泡剂变更为9质量份，使发泡性树脂片的厚度为0.61mm，使电子射线的照射线量为6mrad，除此以外，与实施例3-1同样地操作，得到发泡体片。发泡体片的表观密度为0.06g/cm3，厚度为1.5mm。将评价结果示于表3。
[0362]
实施例3-6
[0363]
在实施例3-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为30质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为70质量份，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例3-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0364]
实施例3-7
[0365]
在实施例3-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为50质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为50质量份，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例3-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0366]
实施例3-8
[0367]
在实施例3-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为70质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为30质量份，除此以外，与实施例3-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.23g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0368]
实施例3-9
[0369]
在实施例3-6中，代替弹性体树脂(a)而使用弹性体树脂(b)，使电子射线的照射线量为6mrad，除此以外，与实施例3-6同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0370]
实施例3-10
[0371]
在实施例3-7中，代替弹性体树脂(a)而使用弹性体树脂(b)，除此以外，与实施例3-7同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0372]
实施例3-11
[0373]
在实施例3-7中，代替聚烯烃树脂(a)而使用聚烯烃树脂(b)，使电子射线的照射线量为2.5mrad，除此以外，与实施例3-7同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.24g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0374]
比较例3-1
[0375]
在实施例3-1中，不使用弹性体树脂，而仅使用100质量份聚烯烃树脂(a)，使电子射线的照射线量为4mrad，除此以外，与实施例3-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表3。需要说明的是，在本技术的测定条件下未观测到tg1。
[0376]
比较例3-2
[0377]
在实施例3-1中，使弹性体树脂(a)的混配量为10质量份，使聚烯烃树脂(a)的混配量为90质量份，除此以外，与实施例3-1同样地操作，得到发泡后的表观密度为0.25g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0378]
比较例3-3
[0379]
准备弹性体树脂(c)100质量份、热分解型发泡剂5质量份、分解温度调节剂1质量份、酚类抗氧化剂0.5质量份、和交联剂a1.8质量份、交联剂b1.2质量份作为原料。对这些材料进行熔融混炼后，进行加压，由此得到厚度为0.38mm的发泡体树脂片。以800kev的加速电压向所得到的发泡体树脂片的两面照射2.5mrad的电子射线，使发泡性树脂片进行了交联。接下来，将经交联的发泡性树脂片加热至250℃，由此使其发泡，得到密度为0.27g/cm3、厚度为0.60mm的发泡体片。然后进行拉伸，得到表观密度为0.27g/cm3、厚度为0.2mm的发泡体片。将评价结果示于表3。
[0380]
表3
[0381][0382]
如以上那样，实施例的发泡体片均在防振评价中显示出良好的结果，在用于例如智能手机等便携电子设备的情况下，能够抑制背面侧的振动。该效果在特别是将玻璃、聚碳酸酯等材料用于背面材料时能进一步发挥效果。
[0383]
另一方面，在防振评价中，比较例的发泡体片在常温附近不具有tanδ的峰，由此可知其得不到防振效果。
[0384]
另外，本发明(第三发明)的发泡体片的延迟时间也短，在电波阻碍方面也显示出良好的效果。

技术特征：
1.一种发泡体片，其至少1个玻璃化转变温度tg1为0～40℃，该玻璃化转变温度tg1下的损耗角正切tanδ的峰值为0.30以上，所述发泡体片的25％压缩强度为1000kpa以下，并且还在-40℃以下具有玻璃化转变温度tg2。2.一种发泡体片，其玻璃化转变温度tg为0～40℃，损耗角正切tanδ的峰值为0.30以上，25％压缩强度为1000kpa以下，并且透湿度wvtr为400g/m2·
天以下。3.一种发泡体片，其至少1个玻璃化转变温度tg1为0～40℃，该玻璃化转变温度tg1下的损耗角正切tanδ的峰值为0.30以上，所述发泡体片的25％压缩强度为1000kpa以下，并且相对介电常数为2以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的发泡体片，其25％压缩强度为800kpa以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的发泡体片，其厚度为0.03～2mm。6.根据权利要求1～5中任一项所述的发泡体片，其在23℃下的断裂强度为5n/10mm以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的发泡体片，其独立气泡率为80％以上。8.根据权利要求1～7中任一项所述的发泡体片，其平均气泡直径为20～400μm。9.根据权利要求1～8中任一项所述的发泡体片，其凝胶分率为30～80质量％。10.根据权利要求1～9中任一项所述的发泡体片，其表观密度为0.05～0.70g/cm3。11.根据权利要求1及3～8中任一项所述的发泡体片，其透湿度wvtr为400g/m2·
天以下。12.根据权利要求1、2及4～11中任一项所述的发泡体片，其相对介电常数为2以下。13.根据权利要求2～12中任一项所述的发泡体片，其玻璃化转变温度tg2存在于-40℃以下。14.根据权利要求1～13中任一项所述的发泡体片，其在23℃下的断裂伸长率为200％以上。15.根据权利要求1～14中任一项所述的发泡体片，构成所述发泡体片的树脂包含聚烯烃类树脂。16.根据权利要求15所述的发泡体片，构成所述发泡体片的树脂还包含弹性体。17.根据权利要求16所述的发泡体片，弹性体与聚烯烃类树脂的质量比为90:10～15:85。18.一种胶带，其具备权利要求1～17中任一项所述的发泡体片、和设置于该发泡体片的至少一个表面上的粘合材料。19.一种卷，其是由权利要求1～17中任一项所述的发泡体片形成的。

技术总结
本发明为一种发泡体片，其至少1个玻璃化转变温度(Tg)为0～40℃，该玻璃化转变温度(Tg)下的损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上，所述发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下，并且还在-40℃以下具有玻璃化转变温度(Tg)。可以提供具有缓冲性及防振性、并且即使在寒冷地区使用时也不会产生破裂的发泡体片。在寒冷地区使用时也不会产生破裂的发泡体片。


技术研发人员：浜田晶启
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
技术研发日：2021.09.29
技术公布日：2023/7/22