一种电镀治具及电镀方法与流程

1.本发明涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种电镀治具及电镀方法。


背景技术：

2.为让连接器产品中的端子的使用寿命更长/导电性能更好，大部分厂商会选择给连接器产品中的端子的表面电镀贵金属。
3.图1示出了一种料带结构，该料带结构1搭载有端子11，该端子11的一端端面和周壁需要电镀金属镀层，现有技术中，在为该料带结构1上的端子11进行电镀时，是令料带结构1搭载有端子11的一端全部伸入电镀槽内的，这就导致该端子11两端的端面以及料带结构1的连料部12均被镀上镀层，无效电镀面积过大，导致电镀液消耗较多，致使生产成本偏高。


技术实现要素：

4.本发明所要解决的技术问题是：提供一种能降低生产成本的电镀治具以及电镀方法。
5.为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案一为：一种电镀治具，包括料台、压料导轮和用于承载电镀液的槽结构，所述料台用于承载料带结构，所述压料导轮位于所述料台的上方，所述压料导轮用于抵压所述料带结构，所述压料导轮接触所述料带结构的区域由导电材料制成；所述槽结构包括左侧台结构和右侧台结构，所述左侧台结构与右侧台结构之间形成电镀区，所述左侧台结构位于所述料台与所述右侧台结构之间，所述左侧台结构与所述右侧台结构之间设有阳极栅网，还包括泵送机构，所述泵送机构用于驱使所述电镀液从所述电镀区的下部以朝靠近所述左侧台结构的方向流向所述电镀区的上部。
6.为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案二为：电镀方法，基于上述电镀治具，包括如下步骤，
7.将料带结构放置到料台上，并令料带结构搭载的端子位于电镀区内；
8.压料导轮连接电源负极，阳极栅网连接电源正极；
9.开启泵送机构，使所述电镀液从所述电镀区的下部以朝靠近所述左侧台结构的方向流向所述电镀区的上部，并从右侧台结构的上方流向右侧台结构远离料台的一侧，且经所述泵送机构实现电镀液的循环。
10.本发明的有益效果在于：本电镀治具中压料导轮连接电源负极，阳极栅网连接电源正极，采用本电镀治具为料带结构搭载的端子进行电镀时，端子可以仅一个端面以及周壁与电镀液接触，从而实现选镀，减小了无效电镀面积，有效地降低了电镀液的消耗，同时，电镀区上部的电镀液可以从右侧台结构的顶部向右侧流下，从而让电镀液的流动形成闭环回路，实现了电镀液流出方向的控制，让槽结构内的电镀液可以循环流动，工业批量性生产过程稳定，利于提升电镀效果；更重要的是，实际电镀过程中，受电镀液液体表面张力以及电镀液流动方向作用，端子两侧结构也会有镀层沾染，这部分属于无效电镀区，由于料带结
构中，连料部的宽度相较于端子另一侧结构的宽度窄，利用泵送机构，使电镀液流动方向朝向连料部侧，有利于减少贵金属镀层浪费，从而进一步降低电镀液的消耗，从而使生产成本得以降低。
附图说明
11.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
12.图1为现有技术的料带结构的结构示意图；
13.图2为本发明实施例一的电镀治具的结构简化示意图。
14.附图标号说明：
15.1、料带结构；11、端子；12、连料部；13、头部；
16.2、料台；
17.3、压料导轮；
18.4、槽结构；41、外壳体；42、左侧台结构；421、第一引导面；43、右侧台结构；431、第二引导面；44、空隙；45、电镀区；46、阳极栅网；
19.5、xyz三轴移动平台。
具体实施方式
20.本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
23.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
24.另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
25.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
26.实施例一
27.请参照图1和图2，本发明的实施例一为：一种电镀治具，用于为料带结构1搭载的端子11电镀镀层，所述端子11的一端面以及周壁需要镀上镀层。
28.所述电镀治具包括料台2、压料导轮3和用于承载电镀液的槽结构4，所述料台2用于承载料带结构1，电镀时，所述料带结构1的拉料方向沿所述料台2的长度方向设置；所述压料导轮3位于所述料台2的上方，所述压料导轮3用于抵压所述料带结构1，所述压料导轮3接触所述料带结构1的区域由导电材料制成，所述压料导轮3连接电源负极使得所述料带结构1连通所述端子11连接所述电源负极；所述槽结构4包括外壳体41及分别设于外壳体41内的左侧台结构42和右侧台结构43，所述右侧台结构43的底端与所述外壳体41的底板之间具有空隙44，所述左侧台结构42与右侧台结构43之间形成电镀区45，所述左侧台结构42位于所述料台2与所述右侧台结构43之间，所述左侧台结构42与所述右侧台结构43之间设有阳极栅网46，所述阳极栅网46与电源正极连接，还包括泵送机构，所述泵送机构(图中未展示)用于驱使所述电镀液从所述电镀区45的下部以朝靠近所述左侧台结构42的方向流向所述电镀区45的上部，电镀液循环流经如图2中箭头所示。本实施例中，所述泵送机构设于所述外壳体41外部，在其他实施例中，所述泵送机构还可以是连接在所述外壳体41上的。
29.电镀过程中，电镀区45上部的电镀液从右侧台结构43的顶部处流出时，电镀液会对端子11的头部13(远离所述连料部12的区域)产生向上的作用力，为保证电镀后端子11尺寸不发生变化，所述右侧台结构43与端子11的头部13之间存在微量间隙，也就是说，所述右侧台结构43不与料带结构1的任何区域接触。需要说明的是，由于本实施例中，料带结构1中的连料部12的宽度小于所述头部13的宽度，所以电镀液朝向靠近连料部12的方向流动，从而减少无效电镀面积。
30.所述左侧台结构42呈梯台状，所述左侧台结构42靠近所述右侧台结构43的面为第一引导面421，所述第一引导面421可以引导电镀液朝靠近料带结构1的连料部12流动，让端子11靠近所述连料部12的周壁区域可以更好地镀上镀层，利于保证端子11电镀质量。优选的，所述第一引导面421为斜面。
31.可选的，所述左侧台结构42以其顶部一点为圆心可转动设置，这样所述第一引导面421相对于水平面的倾斜角度可调节，根据端子11的结构同时结合电镀液流动方向合理化设计左侧台结构42靠近右侧台结构43一侧的坡度，可达到有效减少连料部12无效电镀面积，节约电镀液的目的。
32.进一步地，所述左侧台结构42与所述料台2之间的间距可调，这样可以让电镀治具适应于多种不同尺寸的料带结构1，利于提高电镀治具的通用性。具体来说，所述电镀治具还包括第一驱动组件(图中未展示)，所述第一驱动组件连接所述左侧台结构42，所述第一驱动组件用于驱使所述左侧台结构42靠近或远离所述料台2，可选的，所述第一驱动组件设于所述外壳体41上，所述第一驱动组件可选直线推杆、气缸、电机丝杆机构等。
33.同理，所述右侧台结构43与所述料台2之间的间距可调。所述电镀治具还包括第二驱动组件(图中未展示)，所述第二驱动组件连接所述右侧台结构43，所述第二驱动组件用于驱使所述右侧台结构43靠近或远离所述料台2，可选的，所述第二驱动组件设于所述外壳
体41上，所述第二驱动组件可选直线推杆、气缸、电机丝杆机构等。
34.为让槽结构4内电镀液循环更会顺畅，所述右侧台结构43远离所述左侧台结构42的面为第二引导面431，所述第二引导面431用于引导电镀液回流至所述右侧台结构43的右侧。
35.可选的，电镀治具还包括xyz三轴移动平台5，所述xyz三轴移动平台5连接所述压料导轮3，所述压料导轮3位置可调，能够实现不同料号产品共用电镀治具的目的。
36.所述左侧台结构42和/或所述右侧台结构43的材质为塑胶；所述左侧台结构42顶端靠近所述右侧台结构43的一侧设有圆角结构，和/或，所述右侧台结构43顶端靠近所述左侧台结构42的一侧设有圆角结构，所述左侧台结构42和/或所述右侧台结构43设置圆角结构可以避免刮伤端子11上的镀层，利于保证电镀效果。
37.本实施例还提供一种电镀方法，基于上述电镀治具，包括如下步骤，
38.将料带结构1放置到料台2上，并令料带结构1搭载的端子11位于电镀区45内；
39.压料导轮3下压所述料带结构1；
40.压料导轮3连接电源负极，阳极栅网46连接电源正极；
41.开启泵送机构，使所述电镀液从所述电镀区45的下部以朝靠近所述左侧台结构42的方向流向所述电镀区45的上部，并从右侧台结构43的上方流向右侧台结构43远离料台2的一侧，且经所述泵送机构以及所述空隙44实现电镀液的循环；
42.外界拉料机构拉动所述料带结构1在所述料台2上移动。
43.上述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种电镀治具，其特征在于：包括料台、压料导轮和用于承载电镀液的槽结构，所述料台用于承载料带结构，所述压料导轮位于所述料台的上方，所述压料导轮用于抵压所述料带结构，所述压料导轮接触所述料带结构的区域由导电材料制成；所述槽结构包括左侧台结构和右侧台结构，所述左侧台结构与右侧台结构之间形成电镀区，所述左侧台结构位于所述料台与所述右侧台结构之间，所述左侧台结构与所述右侧台结构之间设有阳极栅网，还包括泵送机构，所述泵送机构用于驱使所述电镀液从所述电镀区的下部以朝靠近所述左侧台结构的方向流向所述电镀区的上部。2.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于：所述左侧台结构呈梯台状，所述左侧台结构靠近所述右侧台结构的面为第一引导面。3.根据权利要求2所述的电镀治具，其特征在于：所述左侧台结构以其顶部一点为圆心可转动设置。4.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于：还包括xyz三轴移动平台，所述xyz三轴移动平台连接所述压料导轮。5.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于：所述左侧台结构顶端靠近所述右侧台结构的一侧设有圆角结构，和/或，所述右侧台结构顶端靠近所述左侧台结构的一侧设有圆角结构。6.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于：所述左侧台结构与所述料台之间的间距可调。7.根据权利要求6所述的电镀治具，其特征在于：还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件连接所述左侧台结构，所述第一驱动组件用于驱使所述左侧台结构靠近或远离所述料台。8.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于：所述右侧台结构与所述料台之间的间距可调。9.根据权利要求8所述的电镀治具，其特征在于：还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件连接所述右侧台结构，所述第二驱动组件用于驱使所述右侧台结构靠近或远离所述料台。10.电镀方法，其特征在于：基于权利要求1-9中任意一项所述的电镀治具，包括如下步骤，将料带结构放置到料台上，并令料带结构搭载的端子位于电镀区内；压料导轮连接电源负极，阳极栅网连接电源正极；开启泵送机构，使所述电镀液从所述电镀区的下部以朝靠近所述左侧台结构的方向流向所述电镀区的上部，并从右侧台结构的上方流向右侧台结构远离料台的一侧，且经所述泵送机构实现电镀液的循环。

技术总结
本发明公开了一种电镀治具及电镀方法，电镀治具包括料台、压料导轮和用于承载电镀液的槽结构，所述料台用于承载料带结构，所述压料导轮位于所述料台的上方，所述压料导轮用于抵压所述料带结构，所述压料导轮接触所述料带结构的区域由导电材料制成；所述槽结构包括左侧台结构和右侧台结构，所述左侧台结构与右侧台结构之间形成电镀区，所述左侧台结构位于所述料台与所述右侧台结构之间，所述左侧台结构与所述右侧台结构之间设有阳极栅网，还包括泵送机构，所述泵送机构用于驱使所述电镀液从所述电镀区的下部以朝靠近所述左侧台结构的方向流向所述电镀区的上部。本电镀治具能够节省电镀液，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员：王鹏 葛明琪 李天亮 张绍辉 敖远志
受保护的技术使用者：信维通信（江苏）有限公司
技术研发日：2023.05.16
技术公布日：2023/7/22