一种新型复合芯体制造设备的制作方法

未命名 07-24 阅读:85 评论:0


1.本实用新型涉及一次性卫生用品生产装置领域,尤其涉及一种新型复合芯体制造设备。


背景技术:

2.中国专利申请号:202111632904.2,提供了一种吸收芯体的生产方法,包括第一模轮、第二模轮、第三模轮、切割辊机构,其上层吸收芯、中层吸收芯、下层吸收芯分别通过三个模轮形成后,再进行复合,其装置较多,装置制造成本高,生产线较长,维护不便,生产效率低。


技术实现要素:

3.因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种新型复合芯体制造设备。其解决了现有的复合芯体生产装置结构复杂,生产成本高的技术问题。
4.为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:
5.一种新型复合芯体制造设备,其主要用于制造复合芯体包括机架,所述机架上设有模轮、用于输送上层无纺布的第一输送机构、用于输送蓬松无纺布的第二输送机构、用于输送下层无纺布的第三输送机构,所述机架上位于模轮外沿依次设有第一高分子下料机构、第一复合轮、第二高分子下料机构、第二复合轮,所述第二输送机构将蓬松无纺布输送至第一复合轮进行复合,所述第二复合轮将复合芯体复合成型,所述模轮内设有至少一个负压区,所述负压区连接负压装置。
6.进一步的:
7.所述第一输送机构包括沿上层无纺布输送方向依次设置的第一驱动轴、第一纠偏机构、第一喷胶机构,所述第一输送机构将上层无纺布输送至第一高分子下料机构处;所述第二输送机构包括第二驱动轴、第二纠偏机构;所述第三输送机构包括沿下层无纺布输送方向依次设置的第三驱动轴、第三纠偏机构、第三喷胶机构,所述第三输送机构将下层无纺布输送至第二复合轮处进行复合。
8.所述第一输送机构包括沿上层无纺布输送方向依次设置的第一驱动轴、第一纠偏机构、第一喷胶机构,所述第一输送机构将上层无纺布输送至第二复合轮处进行复合;所述第二输送机构包括第二驱动轴、第二纠偏机构;所述第三输送机构包括沿下层无纺布输送方向依次设置的第三驱动轴、第三纠偏机构、第三喷胶机构,所述第三输送机构将下层无纺布输送至第一高分子下料机构处。
9.所述负压区位于模轮的上半部分。
10.所述模轮外沿位于第一高分子下料机构和第一复合轮之间设有切刀辊,所述切刀辊上设有多个刀片。
11.所述切刀辊上方设有吸附装置。
12.通过采用前述技术方案,本实用新型的有益效果是:
13.本实用新型的复合芯体在一个模轮上复合成型,装置结构简单,降低了生产线的长度,降低了成本,提高了生产的效率,同时也便于设备的维护。进一步的,切刀辊能够形成切刀辊,形成的复合芯体中部具有导流槽,导流槽具有很好的缓存、导流液体的效果,提高液体的导流、下渗的效果,切割辊设于模轮侧沿,切割辊不占用较大的空间,设备简单。进一步的,吸附装置能够将切割的高分子进行吸附,防止高分子影响生产环境,同时能够对高分子进行回收利用。
附图说明
14.图1是实施例一复合芯体制造设备的结构示意图;
15.图2是实施例一复合芯体的剖视图;
16.图3是实施例二复合芯体制造设备的结构示意图;
17.图4是实施例二复合芯体的剖视图。
具体实施方式
18.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
19.实施例一:
20.参考图1至图2,本实施例提供一种新型复合芯体制造设备,其主要用于制造复合芯体10包括机架1,所述机架1上设有模轮2、用于输送上层无纺布102的第一输送机构3、用于输送蓬松无纺布101的第二输送机构4、用于输送下层无纺布103的第三输送机构5,所述机架1上位于模轮2外沿依次设有第一高分子下料机构6、第一复合轮8、第二高分子下料机构7、第二复合轮9,所述第二输送机构4将蓬松无纺布101输送至第一复合轮8进行复合,所述第二复合轮9将复合芯体10复合成型,所述模轮2内设有负压区21,所述负压区21连接负压装置。所述第一输送机构3包括沿上层无纺布102输送方向依次设置的第一驱动轴31、第一纠偏机构32、第一喷胶机构33,所述第一输送机构3将上层无纺布102输送至第一高分子下料机构6处;所述第二输送机构4包括第二驱动轴41、第二纠偏机构42;所述第三输送机构5包括沿下层无纺布103输送方向依次设置的第三驱动轴51、第三纠偏机构52、第三喷胶机构53,所述第三输送机构5将下层无纺布103输送至第二复合轮9处进行复合。
21.上述第一输送机构3也可设置成:将上层无纺布102输送至第二复合轮9处进行复合,同时,第三输送机构5将下层无纺布103输送至第一高分子下料机构6处,具体根据情况设置。
22.上述第一输送机构3、第二输送机构4、第三输送机构5也可采用其他结构,具体根据情况设置。
23.上述模轮2、第一高分子下料机构6、第一复合轮8、第二高分子下料机构7、第二复合轮9、第一驱动轴31、第一纠偏机构32、第一喷胶机构33、第二驱动轴41、第二纠偏机构42、第三驱动轴51、第三纠偏机构52、第三喷胶机构53为公知的装置,在此不再赘述。
24.上述负压装置为公知的装置,图中未画出,在此不再赘述。
25.上述复合芯体10可设置为三层、四层甚至更多层结构,设备上对应的设置多个复合轮,复合芯体均在同一个模轮上成型,具体根据情况设置。
26.实施例一的工作方式是:
27.第一驱动轴31输送上层无纺布102经过第一纠偏机构32进入模轮2,第一喷胶机构33对上层无纺布102一侧进行喷胶,第一驱动轴31输送上层无纺布102进入第一高分子下料机构6处喷洒高分子,第二输送机构4将上层无纺布101输送至第一复合轮8与蓬松无纺布102进行复合,第二驱动轴41输送下层无纺布103经过第二纠偏机构42进入模轮2,第二喷胶机构对下层无纺布103一侧进行喷胶,第二驱动轴41输送下层无纺布103至第二复合轮9处与蓬松无纺布101进行复合,模轮2内的负压装置可以使材料和高分子吸住而不脱落,复合芯体10在一个模轮上复合成型,设备结构简单、成本低。
28.实施例二:
29.参考图1至图4,实施例二与实施例一的主要区别在于:所述模轮2外沿位于第一高分子下料机构6和第一复合轮8之间设有切刀辊11,所述切刀辊11上设有多个刀片111,所述切刀辊11上方设有吸附装置112。
30.上述切刀辊11上刀片111可采用三角形、螺旋形、长方形等结构,切割成不同形状的导流槽104,具体根据情况设置。
31.上述吸附装置112为公知的装置,在此不再赘述。
32.实施例二的工作方式是:
33.模轮2外沿设有切刀辊11,形成的复合芯体10中部具有导流槽104,导流槽104具有很好的缓存、导流液体的效果,提高液体的导流、下渗的效果,切割辊111设于模轮2侧沿,切割辊111不占用较大的空间。在切刀辊11上方设有吸附装置112,吸附装置112能够将切割的高分子进行吸附,防止高分子影响生产环境,同时能够对高分子进行回收利用。
34.尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。

技术特征:
1.一种新型复合芯体制造设备,其主要用于制造复合芯体,其特征在于:包括机架,所述机架上设有模轮、用于输送上层无纺布的第一输送机构、用于输送蓬松无纺布的第二输送机构、用于输送下层无纺布的第三输送机构,所述机架上位于模轮外沿依次设有第一高分子下料机构、第一复合轮、第二高分子下料机构、第二复合轮,所述第二输送机构将蓬松无纺布输送至第一复合轮进行复合,所述第二复合轮将复合芯体复合成型,所述模轮内设有至少一个负压区,所述负压区连接负压装置。2.根据权利要求1所述的一种新型复合芯体制造设备,其特征在于:所述第一输送机构包括沿上层无纺布输送方向依次设置的第一驱动轴、第一纠偏机构、第一喷胶机构,所述第一输送机构将上层无纺布输送至第一高分子下料机构处;所述第二输送机构包括第二驱动轴、第二纠偏机构;所述第三输送机构包括沿下层无纺布输送方向依次设置的第三驱动轴、第三纠偏机构、第三喷胶机构,所述第三输送机构将下层无纺布输送至第二复合轮处进行复合。3.根据权利要求1所述的一种新型复合芯体制造设备,其特征在于:所述第一输送机构包括沿上层无纺布输送方向依次设置的第一驱动轴、第一纠偏机构、第一喷胶机构,所述第一输送机构将上层无纺布输送至第二复合轮处进行复合;所述第二输送机构包括第二驱动轴、第二纠偏机构;所述第三输送机构包括沿下层无纺布输送方向依次设置的第三驱动轴、第三纠偏机构、第三喷胶机构,所述第三输送机构将下层无纺布输送至第一高分子下料机构处。4.根据权利要求1所述的一种新型复合芯体制造设备,其特征在于:所述负压区位于模轮的上半部分。5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的一种新型复合芯体制造设备,其特征在于:所述模轮外沿位于第一高分子下料机构和第一复合轮之间设有切刀辊,所述切刀辊上设有多个刀片。6.根据权利要求5所述的一种新型复合芯体制造设备,其特征在于:所述切刀辊上方设有吸附装置。

技术总结
本实用新型涉及一次性卫生用品生产装置领域,提供了一种新型复合芯体制造设备,其主要用于制造复合芯体包括机架,所述机架上设有模轮、用于输送上层无纺布的第一输送机构、用于输送蓬松无纺布的第二输送机构、用于输送下层无纺布的第三输送机构,所述机架上位于模轮外沿依次设有第一高分子下料机构、第一复合轮、第二高分子下料机构、第二复合轮,所述第二输送机构将蓬松无纺布输送至第一复合轮进行复合。复合芯体在一个模轮上复合成型,装置结构简单,降低了生产线的长度,降低了成本,提高了生产的效率,同时也便于设备的维护,其解决了现有的复合芯体生产装置结构复杂,生产成本高的技术问题。高的技术问题。高的技术问题。


技术研发人员:林笛 黄雨昕
受保护的技术使用者:泉州市汉威机械制造有限公司
技术研发日:2022.11.22
技术公布日:2023/7/23
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