全自动芯片卷装收料机的制作方法

1.本实用新型属于芯片卷状设备技术领域，尤其是涉及一种全自动芯片卷装收料机。


背景技术：

2.芯片卷装设备属于全自动烧录机外挂附件，用于芯片卷装出料。芯片烧录完成后，需要放入卷带并封装。在放入芯片到封装完成的过程中对芯片的放置位置、料带槽间距，对封装质量都有着很大的影响，芯片在料带槽内的放置位置不准确时，会导致废品率较高，料带槽间距过大会导致料带偏移问题，不能与料膜实现100%贴合，料带槽间距过小会导致料带受挤压变形。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种芯片在料带上的放置位置可进行自动监测判断，通过料带槽间距可进行精确调节的全自动芯片卷装收料机。
4.为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种全自动芯片卷装收料机，包括机架主体、料带放料架、料带收料架、料膜放料架、料带导向辊、料膜贴合压辊、第二支架、驱动电机、丝杆、相机、区域限位环、支撑板、同步带，所述料带放料架、料带收料架、料膜放料架、料带导向辊均固定安装在机架主体上，所述同步带两端通过主动轮、从动轮传动安装在机架主体上，所述相机通过第一支架固定安装在机架主体上，所述区域限位环固定安装在第一支架上，并且所述区域限位环位于相机下方，所述支撑板通过两根导向柱滑动安装在机架主体上，所述支撑板内侧形成限位肩，所述驱动电机固定安装在机架主体上，所述丝杆两端通过滚珠轴承转动安装在机架主体上，所述驱动电机的输出轴与丝杆外端固定连接，所述丝杆的中部与支撑板螺纹传动连接，所述限位肩与机架主体之间形成料带槽，所述第二支架通过转轴转动安装在机架主体上，所述转轴上套接安装有扭簧，所述扭簧的两个扭臂作用在机架主体、第二支架上，在扭簧的作用下料膜贴合压辊压在同步带上。
5.进一步地，所述区域限位环底部固定设置有光源。
6.进一步地，所述机架主体底部螺纹固定安装有支撑调节脚。
7.进一步地，所述第一支架上开设在有纵向长圆孔，所述相机、区域限位环均螺接固定安装在纵向长圆孔内。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：全自动芯片卷装收料机能够拍照判定芯片放置在料带槽的情况，避免放偏或漏放的情况，同时能够对随同步带移动的料带槽随区域内容调整，对料带两端的位置进行限制，避免出现随同步带同步运行时偏移的问题，能够保证使料膜与料带完美贴紧粘合，提高芯片封装卷盘的质量。
附图说明
9.下面结合附图对本实用新型进一步说明。
10.图1是本实用新型的立体图。
11.图2是本实用新型的主视图。
12.图3是本实用新型的俯视图。
13.图4是图1的n处放大结构示意图。
14.图5是图3的m处放大结构示意图。
具体实施方式
15.下面结合具体实施方式对本实用新型进行详细描述：
16.如图1至图5所示的一种全自动芯片卷装收料机，包括机架主体1、料带放料架2、料带收料架3、料膜放料架4、料带导向辊5、料膜贴合压辊6、第二支架61、驱动电机7、丝杆71、相机8、区域限位环81、支撑板9、同步带10，所述料带放料架2、料带收料架3、料膜放料架4、料带导向辊5均固定安装在机架主体1上，所述同步带10两端通过主动轮、从动轮传动安装在机架主体1上，主动轮、从动轮均转动安装在机架主体上，所述主动轮的中轴通过联轴器传动连接至伺服电机的输出轴，所述伺服电机固定安装在机架主体1上，所述相机8通过第一支架82固定安装在机架主体1上，所述区域限位环81固定安装在第一支架82上，并且所述区域限位环81位于相机8下方，所述相机8通过数据线连接至控制模块，控制模块能够根据相机8传输的照片判断芯片是否处于料带的容置槽内，区域限位环8能够缩小相机8拍摄料带的区域，达到清除干扰信息的目的，所述支撑板9通过两根导向柱92滑动安装在机架主体1上，所述支撑板9内侧形成限位肩91，所述驱动电机7固定安装在机架主体1上，所述丝杆71两端通过滚珠轴承转动安装在机架主体1上，所述驱动电机7的输出轴与丝杆71外端固定连接，所述丝杆71的中部与支撑板9螺纹传动连接，所述限位肩91与机架主体1之间形成料带槽11，所述第二支架61通过转轴转动安装在机架主体1上，所述转轴上套接安装有扭簧，所述扭簧的两个扭臂作用在机架主体1、第二支架61上，在扭簧的作用下料膜贴合压辊6压在同步带10上。
17.所述区域限位环81底部固定设置有光源，光源照射在放置芯片的料带上，可提高相机8拍摄的清晰度。
18.所述机架主体1底部螺纹固定安装有支撑调节脚12，通过支撑调节脚12可对机架主体1放置的稳定性进行调节。
19.所述第一支架82上开设在有纵向长圆孔，所述相机8、区域限位环81均螺接固定安装在纵向长圆孔内，纵向长圆孔结构可便于对调节相机8、区域限位环81的安装高度进行调整。
20.空料带固定在料带放料架2上，通过人机界面启动驱动电机7调整料料带槽11的宽度，料带穿过料带槽11，并置于限位肩91、同步带10上。上料机构抓取芯片放置在相机8右侧的上料区域内的料带的容置槽内，经过相机8拍照发生至控制模块确认芯片放置无误后继续通过同步带10向后工位送料。料膜固定在料膜放料架4上，料带和料膜穿过料膜贴合压辊6，通过料膜贴合压辊6使料膜与料带完美贴紧粘合，将芯片包装完成。收取少量芯片后，将完成封装一段的料带固定在料带收料件3的空盘上，手动旋紧螺丝，开始自动卷盘，完成上
述操作后，只需及时上料和收料直至芯片完全封装卷盘完毕。


技术特征：
1.一种全自动芯片卷装收料机，其特征在于：包括机架主体（1）、料带放料架（2）、料带收料架（3）、料膜放料架（4）、料带导向辊（5）、料膜贴合压辊（6）、第二支架（61）、驱动电机（7）、丝杆（71）、相机（8）、区域限位环（81）、支撑板（9）、同步带（10），所述料带放料架（2）、料带收料架（3）、料膜放料架（4）、料带导向辊（5）均固定安装在机架主体（1）上，所述同步带（10）两端通过主动轮、从动轮传动安装在机架主体（1）上，所述相机（8）通过第一支架（82）固定安装在机架主体（1）上，所述区域限位环（81）固定安装在第一支架（82）上，并且所述区域限位环（81）位于相机（8）下方，所述支撑板（9）通过两根导向柱（92）滑动安装在机架主体（1）上，所述支撑板（9）内侧形成限位肩（91），所述驱动电机（7）固定安装在机架主体（1）上，所述丝杆（71）两端通过滚珠轴承转动安装在机架主体（1）上，所述驱动电机（7）的输出轴与丝杆（71）外端固定连接，所述丝杆（71）的中部与支撑板（9）螺纹传动连接，所述限位肩（91）与机架主体（1）之间形成料带槽（11），所述第二支架（61）通过转轴转动安装在机架主体（1）上，所述转轴上套接安装有扭簧，所述扭簧的两个扭臂作用在机架主体（1）、第二支架（61）上，在扭簧的作用下料膜贴合压辊（6）压在同步带（10）上。2.根据权利要求1所述的全自动芯片卷装收料机，其特征在于：所述区域限位环（81）底部固定设置有光源。3.根据权利要求1所述的全自动芯片卷装收料机，其特征在于：所述机架主体（1）底部螺纹固定安装有支撑调节脚（12）。4.根据权利要求1所述的全自动芯片卷装收料机，其特征在于：所述第一支架（82）上开设在有纵向长圆孔，所述相机（8）、区域限位环（81）均螺接固定安装在纵向长圆孔内。

技术总结
本实用新型公开了一种全自动芯片卷装收料机，包括机架主体、料带放料架、料带收料架、料膜放料架、料带导向辊、料膜贴合压辊、第二支架、驱动电机、丝杆、相机、区域限位环、支撑板、同步带，料带放料架、料带收料架、料膜放料架、料带导向辊均固定安装在机架主体上，所述同步带两端通过主动轮、从动轮传动安装在机架主体上，所述相机通过第一支架固定安装在机架主体上。全自动芯片卷装收料机能够拍照判定芯片放置在料带槽的情况，避免放偏或漏放的情况，同时能够对随同步带移动的料带槽随区域内容调整，对料带两端的位置进行限制，避免出现随同步带同步运行时偏移的问题，能够保证使料膜与料带完美贴紧粘合，提高芯片封装卷盘的质量。提高芯片封装卷盘的质量。提高芯片封装卷盘的质量。


技术研发人员：李倩倩
受保护的技术使用者：芯测微智能科技（苏州）有限公司
技术研发日：2022.12.20
技术公布日：2023/7/23