一种差分线数据处理方法、装置、电子设备及储存介质与流程

1.本发明涉及数据处理技术领域，特别是涉及一种差分线数据处理方法、装置、电子设备及储存介质。


背景技术：

2.在多层印制电路板(printed circuit board，pcb)中，当信号从某层互连线传输到另一层互连线时就需要通过过孔来实现连接，过孔内表面因经过沉铜工艺处理，因此可以用于信号传输。但当信号线通过过孔换层时容易产生如图1所示的这种情形，过孔中只有部分镀铜用于传输信号，多余的镀铜部分(stub，残余铜柱)会相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作。而背钻就是通过钻孔的方式将多余的镀铜部分钻掉，从而消除此类干扰问题。
3.随着信号速率的提升，背钻在pcb上的应用越来越广泛。一般来说，存储主控板的pcb层数会在20层以上，高速走线高达两三百对。为了保证信号质量，同时也为了节约pcb的制造成本，工程师需要从这两三百对高速线中凭借肉眼去挑选哪些高速走线需要做背钻处理。人为手动地去挑选需要做背钻处理的高速走线，容易出错且浪费时间。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种差分线数据处理方法、装置、电子设备及储存介质。
5.为了解决上述问题，第一方面，本发明实施例公开了一种差分线数据处理方法，所述方法包括：
6.获取印制电路板的差分线数据，所述差分线数据包括：差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值；
7.获取印制电路板的叠层数据，所述叠层数据包括：印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；
8.根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；
9.判断所述差分线的残余铜柱长度是否大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值；
10.若所述差分线的残余铜柱长度大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值，则确定所述差分线为需要做背钻处理的目标差分线；
11.输出所述目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。
12.可选地，所述根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度，包括：
13.根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层，计算得到差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数；
14.根据所述印制电路板各层的厚度，得到所述目标层数中各层的厚度；
15.根据所述目标层数中各层的厚度，计算得到差分线的残余铜柱长度。
16.可选地，所述方法还包括：
17.输出所述目标差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数。
18.可选地，所述差分线数据还包括：差分线对应的总线名称，所述获取印制电路板的差分线数据，包括：
19.获取差分线对应的总线名称与差分线最大残余铜柱要求值的第一对应关系；
20.根据所述差分线对应的总线名称以及所述第一对应关系，获取差分线最大残余铜柱要求值。
21.可选地，所述差分线数据还包括：差分线的网络名称，所述方法还包括：
22.获取压接件数据，所述压接件数据包括：压接连接器名称、压接连接器的鱼眼深度、压接连接器连接的差分线的网络名称；其中，所述鱼眼深度为所述压接连接器的针脚与孔壁的最小接触深度；
23.根据所述目标差分线的网络名称、所述压接连接器连接的差分线的网络名称，确定目标差分线中的子目标差分线；所述子目标差分线为所述目标差分线中与压接连接器连接的差分线；
24.将所述子目标差分线对应的压接连接器的鱼眼深度，作为所述子目标差分线的最小残余铜柱要求值；
25.输出所述目标差分线中的子目标差分线的最小残余铜柱要求值。
26.可选地，所述压接件数据还包括：压接连接器料号，所述获取压接件数据，包括：
27.获取压接连接器料号与鱼眼深度的第二对应关系；
28.根据所述压接连接器料号以及所述第二对应关系，获取压接连接器的鱼眼深度。
29.可选地，所述方法还包括：
30.获取背钻后最大残余铜柱长度；
31.根据所述目标差分线的残余铜柱长度、所述背钻后最大残余铜柱长度，确定所述目标差分线的背钻深度；
32.输出所述目标差分线的背钻深度。
33.第二方面，本发明实施例公开了一种差分线数据处理装置，所述装置包括：
34.差分线数据获取模块，用于获取印制电路板的差分线数据，所述差分线数据包括：差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值；
35.印制电路板的叠层数据获取模块，用于获取印制电路板的叠层数据，所述叠层数据包括：印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；
36.残余铜柱长度确定模块，用于根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；
37.残余铜柱长度判断模块，用于判断所述差分线的残余铜柱长度是否大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值；
38.目标差分线确定模块，用于若所述差分线的残余铜柱长度大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值，则确定所述差分线为需要做背钻处理的目标差分线；
39.输出模块，用于输出所述目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。
40.可选地，所述残余铜柱长度确定模块，具体用于：根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层，计算得到差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数；根据所述印制电路板各层的厚度，得到所述目标层数中各层的厚度；根据所述目标层数中各层的厚度，计算得到差分线的残余铜柱长度。
41.可选地，所述输出模块还用于：输出所述目标差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数。
42.可选地，所述差分线数据还包括：差分线对应的总线名称，所述差分线数据获取模块，具体用于：获取差分线对应的总线名称与差分线最大残余铜柱要求值的第一对应关系；根据所述差分线对应的总线名称以及所述第一对应关系，获取差分线最大残余铜柱要求值。
43.可选地，所述差分线数据还包括：差分线的网络名称，所述差分线数据处理模块还包括：
44.压接件数据获取模块，用于获取压接件数据，所述压接件数据包括：压接连接器名称、压接连接器的鱼眼深度、压接连接器连接的差分线的网络名称；其中，所述鱼眼深度为所述压接连接器的针脚与孔壁的最小接触深度；
45.子目标差分线确定模块。用于根据所述目标差分线的网络名称、所述压接连接器连接的差分线的网络名称，确定目标差分线中的子目标差分线；所述子目标差分线为所述目标差分线中与压接连接器连接的差分线；
46.最小残余铜柱要求值确定模块，用于将所述子目标差分线对应的压接连接器的鱼眼深度，作为所述子目标差分线的最小残余铜柱要求值；
47.所述输出模块，还用于输出所述目标差分线中的子目标差分线的最小残余铜柱要求值。
48.可选地，所述压接件数据还包括：压接连接器料号，所述压接件数据获取模块，具体用于：获取压接连接器料号与鱼眼深度的第二对应关系；根据所述压接连接器料号以及所述第二对应关系，获取压接连接器的鱼眼深度。
49.可选地，所述差分线数据处理装置还包括：
50.背钻深度确定模块，用于获取背钻后最大残余铜柱长度；根据所述目标差分线的残余铜柱长度、所述背钻后最大残余铜柱长度，确定所述目标差分线的背钻深度；
51.所述输出模块，具体用于输出所述目标差分线的背钻深度。
52.第三方面，本发明示出了一种电子设备，所述电子设备包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如第一方面所述的差分线数据处理方法的步骤。
53.第四方面，本发明示出了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的差分线数据处理方法的步骤。
54.本发明实施例包括以下优点：
55.获取印制电路板上的差分线的差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值，以及印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；根据差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；判断
差分线的残余铜柱长度是否大于或等于差分线最大残余铜柱要求值；若差分线的残余铜柱长度大于或等于差分线最大残余铜柱要求值，则确定差分线为需要做背钻处理的目标差分线；输出目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。通过上述方法，可以提高差分线背钻信息的准确性，减少差分线数据整理工作量。
附图说明
56.图1是本发明实施例提供的一种残余铜柱示意图；
57.图2是本发明实施例提供的一种差分线数据处理方法的步骤流程图；
58.图3是本发明实施例提供的一种差分线数据示意图；
59.图4是本发明实施例提供的另一种差分线数据处理方法的步骤流程图；
60.图5是本发明实施例提供的一种差分线数据处理装置的结构框图；
61.图6本发明实施例提供的一种电子设备的结构框图；
62.图7是本发明实施例提供的一种计算机可读存储介质的结构框图。
具体实施方式
63.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
64.高速pcb多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接。过孔一般又分为三类：通孔、盲孔和埋孔。盲孔是指位于pcb的顶层或底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路连接的孔。埋孔是指位于pcb内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔是这种孔穿过整个pcb，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板多使用通孔。
65.在pcb多层板的制作中，例如12层pcb板的制作，若需要将第1层连到第9层，通常会先钻出通孔(从第一层钻到第12层)，然后在通孔内沉铜。这样第1层直接连到第12层，但实际只需要第1层连到第9层，第10到第12层的多余铜柱是不需要的。这个多余铜柱会影响信号的通路，因此需要通过背钻将这个多余铜柱从反面钻掉(从第12层开始钻)，所以叫背钻。
66.相关技术中，工程师需要凭借肉眼去挑选pcb板上的哪些差分线需要做背钻处理，人为手动地去挑选差分线并进行细节处理，容易出错且浪费时间。鉴于此，本发明实施例提出了一种差分线数据处理方法。通过输入相应的差分线数据以及印制电路板的叠层数据，可以迅速得到需要做背钻处理的目标差分线的相关信息。
67.参照图2，示出了本发明实施例提供的一种差分线数据处理方法的步骤流程图，所述方法具体可以包括如下步骤：
68.步骤101，获取印制电路板的差分线数据，所述差分线数据包括：差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值。
69.印制电路板上会铺设多条差分线，本发明实施例中，需要获取印制电路板上的各条差分线的差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值。例如，某一条差分线需要从印制电路板的第一层连接到第九层，则差分线的起始层为第一层，差分线的终止层为第九层。而差分线的最大残余铜柱要求值，是根据差分线传输的网络信号进行设定的。
70.在一种实施例中，差分线数据还包括：差分线对应的总线名称，则步骤101具体可
以包括：获取差分线对应的总线名称与差分线最大残余铜柱要求值的第一对应关系；根据差分线对应的总线名称以及第一对应关系，获取差分线最大残余铜柱要求值。
71.传输不同网络信号的差分线，若差分线对应的总线相同，则一般来说，其最大残余铜柱要求值也相同，因此，可以事先储存差分线对应的总线名称与差分线最大残余铜柱要求值的第一对应关系，则在获取差分线对应的总线名称后，即可根据差分线对应的总线名称以及第一对应关系，获取差分线最大残余铜柱要求值。
72.参照图3，示出了一种差分线数据的示意图。a列为差分线对应的总线名称，b列为差分线的网络名称，c列为差分线的起始层，top表示差分线的起始层为第一层，bot表示差分线的起始层为最后一层，d列为差分线的终止层，e列为差分线最大残余铜柱要求值。最大残余铜柱要求值的单位为mil，密耳。
73.步骤102，获取印制电路板的叠层数据，所述叠层数据包括：印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度。
74.印制电路板一般为多层板，本步骤中需要获取印制电路板的各层板的相关信息，相关信息包括：印制电路板的各个走线层、印制电路板各层的厚度。印制电路板的各个走线层可以包括：印制电路板的各个走线层的名称，各个走线层的序号等。
75.步骤103，根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度。
76.获取了差分线起始层、差分线终止层，以及印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度后，即可确定差分线的残余铜柱长度。
77.在一种实施例中，步骤103具体可以包括：根据差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层，计算得到差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数；根据印制电路板各层的厚度，得到所述目标层数中各层的厚度；根据目标层数中各层的厚度，计算得到差分线的残余铜柱长度。
78.例如，已知pcb板为18层板，其中一条差分线需要从第一层连接到第16层，则可以计算得到该差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数为第18层到第17层。则根据印制电路板各层的厚度，可以得到第18层以及第17层的厚度，将第18层以及第17层的厚度相加，即可得到差分线的残余铜柱长度。
79.或者，pcb板为18层板，其中一条差分线需要从第18层连接到第10层，则可以计算得到该差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数为第1层到第9层。则根据印制电路板各层的厚度，可以得到第1层至第9层各层的厚度，将第1层至第9层各层的厚度相加，即可得到差分线的残余铜柱长度。
80.步骤104，判断所述差分线的残余铜柱长度是否大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值。
81.获取各个差分线的残余铜柱长度后，可以判断差分线的残余铜柱长度是否大于或等于差分线最大残余铜柱要求值。
82.步骤105，若所述差分线的残余铜柱长度大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值，则确定所述差分线为需要做背钻处理的目标差分线。
83.若差分线的残余铜柱长度大于或等于差分线最大残余铜柱要求值，则确定差分线的残余铜柱长度过长，会影响信号传输效果，需要对其做背钻处理。此时将残余铜柱长度大
于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值的差分线作为目标差分线。
84.若差分线的残余铜柱长度小于差分线最大残余铜柱要求值，则确定差分线的残余铜柱长度在要求范围内，对信号传输影响没有太大，因此，不需要对其做背钻处理。
85.步骤106，输出所述目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。
86.确定目标差分线后，即可输出目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。目标差分线的差分线数据包括：差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值中的至少一个。
87.本发明实施例中，通过获取印制电路板上的差分线的差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值，以及印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；根据差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；判断差分线的残余铜柱长度是否大于或等于差分线最大残余铜柱要求值；若差分线的残余铜柱长度大于或等于差分线最大残余铜柱要求值，则确定差分线为需要做背钻处理的目标差分线；输出目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。通过上述方法，可以提高差分线背钻信息的准确性，减少差分线数据整理工作量。
88.参照图4，示出了本发明实施例提供的另一种差分线数据处理方法的步骤流程图，差分线数据还包括：差分线的网络名称，则差分线数据处理方法还可以包括如下步骤：
89.步骤107，获取压接件数据，所述压接件数据包括：压接连接器名称、压接连接器的鱼眼深度、压接连接器连接的差分线的网络名称；其中，所述鱼眼深度为所述压接连接器的针脚与孔壁的最小接触深度。
90.在印制电路板中的各个差分线中，还有部分差分线是通过压接连接器来连接通孔，以传输信号的。压接连接器的针脚一般为鱼眼型。对于压接连器处的背钻，背钻后剩余孔壁的长度要大于鱼眼深度，否则会影响鱼眼和pcb的孔铜接触，影响信号传输。
91.因此对于通过压接连接器来连接通孔，以传输信号的的差分线还需要确定其压接连接器与通孔的最小接触深度，即鱼眼深度。
92.在一种实施例中，压接件数据还包括：压接连接器料号，则步骤107还包括：获取压接连接器料号与鱼眼深度的第二对应关系；根据压接连接器料号以及第二对应关系，获取压接连接器的鱼眼深度。
93.压接连接器料号为压接连接器的型号，相同信号的压接连接器其鱼眼深度相同。因此，可以事先储存压接连接器料号与鱼眼深度的第二对应关系，则在获取压接连接器料号后，可以根据压接连接器料号以及第二对应关系，获取压接连接器的鱼眼深度。
94.步骤108，根据所述目标差分线的网络名称、所述压接连接器连接的差分线的网络名称，确定目标差分线中的子目标差分线；所述子目标差分线为所述目标差分线中与压接连接器连接的差分线。
95.获取目标差分线的网络名称，以及压接连接器连接的差分线的网络名称后，可以确定目标差分线中通过压接连接器连接的子目标差分线。例如，目标差分线包括：网络名称为pcie1的差分线、网络名称为pcie4的差分线、网络名称为pcie5的差分线，而压接连接器连接的差分线的网络名称包括网络名称为pcie4的差分线，则可以确定子目标差分线为网络名称为pcie4的差分线。
96.步骤109，将所述子目标差分线对应的压接连接器的鱼眼深度，作为所述子目标差
分线的最小残余铜柱要求值。
97.对于子目标差分线，其背钻后剩余孔壁的长度需要大于鱼眼深度，因此将子目标差分线对应的压接连接器的鱼眼深度，作为子目标差分线的最小残余铜柱要求值。
98.步骤110，输出所述目标差分线中的子目标差分线的最小残余铜柱要求值。
99.确定子目标差分线的最小残余铜柱要求值后，可以在输出目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度的同时，输出目标差分线中的子目标差分线的最小残余铜柱要求值。
100.在一种实施例中，差分线数据处理方法还可以包括：获取背钻后最大残余铜柱长度；根据目标差分线的残余铜柱长度、背钻后最大残余铜柱长度，确定目标差分线的背钻深度；输出目标差分线的背钻深度。
101.背钻后最大残余铜柱长度为设定的一种加工要求，为管控pcb工厂的背钻的加工精度。背钻后最大残余铜柱长度可以根据pcb工厂的加工能力以及差分线最大残余铜柱要求值进行设定。在计算出目标差分线的残余铜柱长度后，可以根据背钻后最大残余铜柱长度，计算得到目标差分线的背钻深度。例如，目标差分线的残余铜柱长度39mil，背钻后最大残余铜柱长度为8mil，则可以计算得到目标差分线的背钻深度为39mil-8mil＝31mil。
102.在一种实施例中，输出的数据可以通过包括但不限于表格形式、文本格式、图形格式进行展示，输出的数据可以包括目标差分线的网络名称、目标差分线的起始层、目标差分线的终止层、目标差分线的残余铜柱长度、目标差分线的大残余铜柱要求值、目标差分线的目标层数、目标差分线对应的不能钻穿层数、目标差分线中的子目标差分线的最小残余铜柱要求值、子目标差分线连接的连接器名称、背钻后最大残余铜柱长度中的至少一种。其中，目标差分线对应的不能钻穿层数为背钻最后所经过的层面数减一或加一得到。例如背钻需要经过第1层到第8层，则第7层为该差分线对应的背钻不能钻穿层数；例如背钻需要经过第18层到第10层，则第9层为该差分线对应的背钻不能钻穿层数。
103.本发明实施例，可以减少工程师的工作量，同时也提高了背钻信息的准确性，避免露钻多钻等情况，从而提高信号的质量，缩短了产品设计周期，提高存储产品的市场竞争力。
104.需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。
105.参照图5，示出了本发明实施例提供的一种差分线数据处理装置的结构框图，具体可以包括如下模块：
106.差分线数据获取模块201，用于获取印制电路板的差分线数据，所述差分线数据包括：差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值；
107.印制电路板的叠层数据获取模块202，用于获取印制电路板的叠层数据，所述叠层数据包括：印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；
108.残余铜柱长度确定模块203，用于根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；
109.残余铜柱长度判断模块204，用于判断所述差分线的残余铜柱长度是否大于或等
于所述差分线最大残余铜柱要求值；
110.目标差分线确定模块205，用于若所述差分线的残余铜柱长度大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值，则确定所述差分线为需要做背钻处理的目标差分线；
111.输出模块206，用于输出所述目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。
112.可选地，所述残余铜柱长度确定模块，具体用于：根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层，计算得到差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数；根据所述印制电路板各层的厚度，得到所述目标层数中各层的厚度；根据所述目标层数中各层的厚度，计算得到差分线的残余铜柱长度。
113.可选地，所述输出模块还用于：输出所述目标差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数。
114.可选地，所述差分线数据还包括：差分线对应的总线名称，所述差分线数据获取模块，具体用于：获取差分线对应的总线名称与差分线最大残余铜柱要求值的第一对应关系；根据所述差分线对应的总线名称以及所述第一对应关系，获取差分线最大残余铜柱要求值。
115.可选地，所述差分线数据还包括：差分线的网络名称，所述差分线数据处理模块还包括：
116.压接件数据获取模块，用于获取压接件数据，所述压接件数据包括：压接连接器名称、压接连接器的鱼眼深度、压接连接器连接的差分线的网络名称；其中，所述鱼眼深度为所述压接连接器的针脚与孔壁的最小接触深度；
117.子目标差分线确定模块。用于根据所述目标差分线的网络名称、所述压接连接器连接的差分线的网络名称，确定目标差分线中的子目标差分线；所述子目标差分线为所述目标差分线中与压接连接器连接的差分线；
118.最小残余铜柱要求值确定模块，用于将所述子目标差分线对应的压接连接器的鱼眼深度，作为所述子目标差分线的最小残余铜柱要求值；
119.所述输出模块，还用于输出所述目标差分线中的子目标差分线的最小残余铜柱要求值。
120.可选地，所述压接件数据还包括：压接连接器料号，所述压接件数据获取模块，具体用于：获取压接连接器料号与鱼眼深度的第二对应关系；根据所述压接连接器料号以及所述第二对应关系，获取压接连接器的鱼眼深度。
121.可选地，所述差分线数据处理装置还包括：
122.背钻深度确定模块，用于获取背钻后最大残余铜柱长度；根据所述目标差分线的残余铜柱长度、所述背钻后最大残余铜柱长度，确定所述目标差分线的背钻深度；
123.所述输出模块，具体用于输出所述目标差分线的背钻深度。
124.对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
125.参照图6，示出了本发明实施例提供的一种电子设备30的结构框图，所述电子设备30包括：
126.处理器301、存储器302及存储在所述存储器302上并能够在所述处理器301上运行的计算机程序3021，该计算机程序3021被处理器301执行时实现上述参考时间确定方法实
施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
127.参照图7，示出了本发明实施例提供的一种计算机可读存储介质40的结构框图，所述计算机可读存储介质40上存储有计算机程序401，计算机程序401被处理器执行时实现上述参考时间确定方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
128.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
129.本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
130.本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
131.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
132.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
133.尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
134.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
135.以上对本发明所提供的一种差分线数据处理方法、装置、电子设备及储存介质，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施
例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：
1.一种差分线数据处理方法，其特征在于，包括：获取印制电路板的差分线数据，所述差分线数据包括：差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值；获取印制电路板的叠层数据，所述叠层数据包括：印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；判断所述差分线的残余铜柱长度是否大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值；若所述差分线的残余铜柱长度大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值，则确定所述差分线为需要做背钻处理的目标差分线；输出所述目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度，包括：根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层，计算得到差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数；根据所述印制电路板各层的厚度，得到所述目标层数中各层的厚度；根据所述目标层数中各层的厚度，计算得到差分线的残余铜柱长度。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：输出所述目标差分线的残余铜柱所经过的印制电路板的目标层数。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述差分线数据还包括：差分线对应的总线名称，所述获取印制电路板的差分线数据，包括：获取差分线对应的总线名称与差分线最大残余铜柱要求值的第一对应关系；根据所述差分线对应的总线名称以及所述第一对应关系，获取差分线最大残余铜柱要求值。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述差分线数据还包括：差分线的网络名称，所述方法还包括：获取压接件数据，所述压接件数据包括：压接连接器名称、压接连接器的鱼眼深度、压接连接器连接的差分线的网络名称；其中，所述鱼眼深度为所述压接连接器的针脚与孔壁的最小接触深度；根据所述目标差分线的网络名称、所述压接连接器连接的差分线的网络名称，确定目标差分线中的子目标差分线；所述子目标差分线为所述目标差分线中与压接连接器连接的差分线；将所述子目标差分线对应的压接连接器的鱼眼深度，作为所述子目标差分线的最小残余铜柱要求值；输出所述目标差分线中的子目标差分线的最小残余铜柱要求值。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述压接件数据还包括：压接连接器料号，所述获取压接件数据，包括：获取压接连接器料号与鱼眼深度的第二对应关系；根据所述压接连接器料号以及所述第二对应关系，获取压接连接器的鱼眼深度。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：获取背钻后最大残余铜柱长度；根据所述目标差分线的残余铜柱长度、所述背钻后最大残余铜柱长度，确定所述目标差分线的背钻深度；输出所述目标差分线的背钻深度。8.一种差分线数据处理装置，其特征在于，包括：差分线数据获取模块，用于获取印制电路板的差分线数据，所述差分线数据包括：差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值；印制电路板的叠层数据获取模块，用于获取印制电路板的叠层数据，所述叠层数据包括：印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；残余铜柱长度确定模块，用于根据所述差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；残余铜柱长度判断模块，用于判断所述差分线的残余铜柱长度是否大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值；目标差分线确定模块，用于若所述差分线的残余铜柱长度大于或等于所述差分线最大残余铜柱要求值，则确定所述差分线为需要做背钻处理的目标差分线；输出模块，用于输出所述目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的差分线数据处理方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的差分线数据处理方法的步骤。

技术总结
本发明实施例提供了一种差分线数据处理方法、装置、电子设备及储存介质，所述方法包括：获取印制电路板上的差分线的差分线起始层、差分线终止层、差分线最大残余铜柱要求值，以及印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度；根据差分线起始层、差分线终止层、印制电路板的走线层、印制电路板各层的厚度，确定差分线的残余铜柱长度；判断差分线的残余铜柱长度是否大于或等于差分线最大残余铜柱要求值；若差分线的残余铜柱长度大于或等于差分线最大残余铜柱要求值，则确定差分线为需要做背钻处理的目标差分线；输出目标差分线的差分线数据及残余铜柱长度。通过上述方法，可以提高差分线背钻信息的准确性，减少差分线数据整理工作量。量。量。


技术研发人员：郭丹萍
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2023.04.18
技术公布日：2023/7/25