晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本技术属于晶圆检测技术领域，具体涉及一种晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.晶圆的加工工艺中有一个步骤需要在晶圆硅锭上切割出一个缺口，如果是一个平缺口则叫做flat(平槽)，为了减少晶圆浪费，通常只裁剪个圆形小缺口，叫做notch(v槽)。在后续的晶圆加工工序中，通过定位缺口可以确定晶圆的摆放位置，以便于后续的切割和测试。
3.在晶圆测试中，晶圆上片前有一个预对位环节，通过这个环节来矫正晶圆位置和识别晶圆id，因此这个环节中需要定位识别晶圆的缺口。常规的缺口定位方式采用线性传感器，线性传感器的优势在于精度比较准。但采用线性传感器无法进行晶圆id识别。


技术实现要素：

4.本技术的目的是提供一种晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质以实现定位缺口位置的同时识别晶圆id。
5.根据本技术实施例的第一方面，提供了一种晶圆缺口定位方法，该方法可以包括：
6.获取晶圆的边缘线阵图像；
7.在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；
8.根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。
9.在本技术的一些可选实施例中，在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点，可以包括：
10.沿第一方向逐行并向晶圆靠近寻找晶圆的边缘点；
11.根据边缘点确定缺口边缘点。
12.在本技术的一些可选实施例中，沿第一方向逐行并向晶圆靠近寻找晶圆的边缘点，可以包括：
13.在边缘线阵图像中沿第一方向逐行并向晶圆靠近地检索像素点，将像素值小于目标阈值的像素点确定为边缘点。
14.在本技术的一些可选实施例中，根据边缘点确定缺口边缘点，可以包括：
15.以边缘点为起点，沿第二方向检索像素点，并将像素值小于目标阈值的像素点更新为边缘点；
16.直到沿第二方向距离边缘点第一预设距离的范围内不存在像素值小于目标阈值的像素点，停止检索；
17.将边缘点确定为第一缺口边缘点，其中，第一方向与第二方向垂直。
18.在本技术的一些可选实施例中，根据边缘点确定缺口边缘点，还可以包括：
19.以第一缺口边缘点为起点，将沿第二方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的
像素点确定为第二缺口边缘点；
20.以第一缺口边缘点和第二缺口边缘点的中点为起点，将沿第一方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第三缺口边缘点。
21.在本技术的一些可选实施例中，根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置，可以包括：
22.计算第三缺口边缘点与第一缺口边缘点在第一方向上的距离；
23.将距离大于第二预设距离的第三边缘点的坐标确定为晶圆的疑似缺口位置；
24.基于疑似缺口位置确定晶圆的缺口位置。
25.在本技术的一些可选实施例中，基于疑似缺口位置确定晶圆的缺口位置，还可以包括：
26.在边缘线阵图像中以疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑似缺口图像；
27.判断疑似缺口图像中的疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性；
28.将边缘曲线满足连续性的疑似缺口确定为晶圆的目标缺口。
29.在本技术的一些可选实施例中，在边缘线阵图像中以疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑似缺口图像之后，晶圆缺口定位方法还可以包括：
30.对疑似缺口图像进行去噪，二值化，消除间隙处理。
31.在本技术的一些可选实施例中，判断疑似缺口图像中的疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性，可以包括：
32.判断边缘曲线在第一方向或第二方向，相邻的两个像素点之间的距离是否小于第三预设距离；
33.如果是，则判断边缘曲线满足连续性。
34.在本技术的一些可选实施例中，将边缘曲线满足连续性的疑似缺口确定为晶圆的目标缺口之后，晶圆缺口定位方法还可以包括：
35.将最靠近边缘线阵图像中心的目标缺口的坐标确定为晶圆的缺口位置。
36.在本技术的一些可选实施例中，获取晶圆的边缘线阵图像，包括：
37.利用线阵相机获取晶圆的预对位晶圆边缘图像；
38.对预对位晶圆边缘图像进行去噪处理，得到边缘线阵图像。
39.根据本技术实施例的第二方面，提供一种晶圆缺口定位装置，该装置可以包括：
40.线阵相机，用于获取晶圆的边缘线阵图像；
41.边缘点确定模块，用于在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；
42.第一缺口位置确定模块，用于根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。
43.在本技术的一些可选实施例中，边缘点确定模块，可以包括：
44.第一方向边缘点确定单元，用于沿第一方向逐行并向晶圆靠近寻找晶圆的边缘点；
45.第一边缘点确定单元，用于根据边缘点确定缺口边缘点。
46.在本技术的一些可选实施例中，第一方向边缘点确定单元，具体用于在边缘线阵图像中沿第一方向逐行并向晶圆靠近地检索像素点，将像素值小于目标阈值的像素点确定为边缘点。
47.在本技术的一些可选实施例中，第一边缘点确定单元，可以包括：
48.边缘点更新子单元，用于以边缘点为起点，沿第二方向检索像素点，并将像素值小
于目标阈值的像素点更新为边缘点；
49.停止判断子单元，用于直到沿第二方向距离边缘点第一预设距离的范围内不存在像素值小于目标阈值的像素点，停止检索；
50.第一缺口边缘点确定子单元，用于将边缘点确定为第一缺口边缘点，其中，第一方向与第二方向垂直。
51.在本技术的一些可选实施例中，第一边缘点确定单元，还可以包括：
52.第二缺口边缘点确定子单元，用于以第一缺口边缘点为起点，将沿第二方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第二缺口边缘点；
53.第三缺口边缘点确定子单元，用于以第一缺口边缘点和第二缺口边缘点的中点为起点，将沿第一方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第三缺口边缘点。
54.在本技术的一些可选实施例中，缺口位置确定模块，可以包括：
55.距离计算单元，用于计算第三缺口边缘点与第一缺口边缘点在第一方向上的距离；
56.疑似缺口位置确定单元，用于将距离大于第二预设距离的第三边缘点的坐标确定为晶圆的疑似缺口位置；
57.缺口位置确定单元，用于基于疑似缺口位置确定晶圆的缺口位置。
58.在本技术的一些可选实施例中，缺口位置确定单元，还可以包括：
59.疑似缺口图像截取子单元，用于在边缘线阵图像中以疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑似缺口图像；
60.连续性判断子单元，用于判断疑似缺口图像中的疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性；
61.目标缺口确定子单元，用于将边缘曲线满足连续性的疑似缺口确定为晶圆的目标缺口。
62.在本技术的一些可选实施例中，晶圆缺口定位装置还可以包括：
63.疑似缺口处理模块，用于对疑似缺口图像进行去噪，二值化，消除间隙处理。
64.在本技术的一些可选实施例中，连续性判断子单元，可以包括：
65.边缘曲线判断子单元，用于判断边缘曲线在第一方向或第二方向，相邻的两个像素点之间的距离是否小于第三预设距离；
66.连续性确定子单元，用于确定边缘曲线满足连续性。
67.在本技术的一些可选实施例中，晶圆缺口定位装置还可以包括：
68.第二缺口位置确定模块，用于将最靠近边缘线阵图像中心的目标缺口的坐标确定为晶圆的缺口位置。
69.在本技术的一些可选实施例中，线阵相机，具体用于获取晶圆的预对位晶圆边缘图像；
70.晶圆缺口定位装置还可以包括：
71.去噪处理模块，用于对预对位晶圆边缘图像进行去噪处理，得到边缘线阵图像。
72.根据本技术实施例的第三方面，提供一种电子设备，该电子设备可以包括：
73.处理器；
74.用于存储处理器可执行指令的存储器；
75.其中，处理器被配置为执行指令，以实现如第一方面的任一项实施例中所示的晶圆缺口定位方法。
76.根据本技术实施例的第四方面，提供一种存储介质，当存储介质中的指令由信息处理装置或者服务器的处理器执行时，以使信息处理装置或者服务器实现如第一方面的任一项实施例中所示的晶圆缺口定位方法。
77.本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
78.本技术实施例方法通过对边缘线阵图像进行寻找，确定晶圆缺口位置，代替了采用线性传感器定位缺口的方式，进而可以利用边缘线阵图像确定缺口在晶圆上的相对位置，这样就将缺口寻找步骤与晶圆id识别步骤整合在一起，减少了测试步骤流程，大大提升测试效率。
附图说明
79.图1是本技术一示例性实施例中晶圆缺口定位方法流程图；
80.图2是本技术一示例性实施例中确定晶圆的缺口边缘点的流程图；
81.图3是本技术一示例性实施例中缺口线阵图像；
82.图4是本技术一示例性实施例中寻找晶圆的边缘点的流程图；
83.图5是本技术一示例性实施例中根据边缘点确定缺口边缘点的流程图；
84.图6是本技术另一示例性实施例中根据边缘点确定缺口边缘点的流程图；
85.图7是本技术一示例性实施例中边缘凹陷区域图像；
86.图8是本技术一示例性实施例中根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置的流程图；
87.图9是本技术一示例性实施例中基于疑似缺口位置确定晶圆的缺口位置的流程图；
88.图10是本技术一示例性实施例中可疑缺口图像；
89.图11是本技术另一示例性实施例中晶圆缺口定位方法流程图；
90.图12是本技术一示例性实施例中去噪后的疑似缺口图像；
91.图13是本技术一示例性实施例中二值化后的疑似缺口图像；
92.图14是本技术一示例性实施例中消除间隙后的疑似缺口图像；
93.图15是本技术一示例性实施例中边缘曲线是否满足连续性判断的流程图；
94.图16是本技术一示例性实施例中缺口边缘图像；
95.图17是本技术又一示例性实施例中晶圆缺口定位方法流程图；
96.图18是本技术又一示例性实施例中获取晶圆的边缘线阵图像的流程图；
97.图19是本技术一示例性实施例中晶圆缺口定位装置结构示意图；
98.图20是本技术一示例性实施例中电子设备结构示意图；
99.图21是本技术一示例性实施例中电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
100.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本申
请的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
101.在附图中示出了根据本技术实施例的层结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
102.显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
103.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
104.此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
105.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质进行详细地说明。
106.如图1所示，在本技术实施例的第一方面，提供了一种晶圆缺口定位方法，该方法可以包括：
107.步骤s110：获取晶圆的边缘线阵图像；
108.步骤s120：在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；
109.步骤s130：根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。
110.本实施例方法通过对边缘线阵图像进行寻找，确定晶圆缺口位置，代替了采用线性传感器定位缺口的方式，进而可以利用边缘线阵图像确定缺口在晶圆上的相对位置，这样就将缺口寻找步骤与晶圆id识别步骤整合在一起，减少了测试步骤流程，大大提升测试效率。
111.为了更加清楚的说明，下面对于上述步骤分别进行介绍：
112.首先是步骤s110：获取晶圆的边缘线阵图像。
113.本步骤之所以采用边缘线阵图像，因为边缘线阵图像不仅包含晶圆缺口位置信息，同时也包含了晶圆id信息，这样就可以将晶圆缺口的寻找步骤与晶圆id识别步骤整合在一起，减少了测试步骤流程，大大提升测试效率。
114.然后是步骤s120：在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点。
115.由于，晶圆边缘点与缺口边缘点在图像识别过程中会存在一定区别，因此，本步骤是通过寻找晶圆的缺口边缘点进行缺口的识别，进而可以确定缺口的位置。
116.最后是步骤s130：根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。
117.本步骤通过利用缺口边缘点的位置信息确定缺口位置，在确定了缺口位置之后，再通过缺口的相对位置定位id，提取id图像进行识别。
118.如图2所示，在一些实施例中，步骤s120：在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点，可以包括：
119.步骤s121：沿第一方向逐行并向晶圆靠近寻找晶圆的边缘点；
120.步骤s122：根据边缘点确定缺口边缘点。
121.本实施例对边缘线阵图像进行逐行寻找，示例性的，如图3所示，黑色区域为晶圆边缘部分，由于晶圆在图像中的位置，本示例性的实施例是逐行横向靠近晶圆侧寻找晶圆的边缘点。在实际寻找过程中可以根据晶圆在图像中的相对位置，具体确定第一方向。
122.如图4所示，在一些实施例中，步骤s121：沿第一方向逐行并向晶圆靠近寻找晶圆的边缘点，可以包括：
123.步骤s1211：在边缘线阵图像中沿第一方向逐行并向晶圆靠近地检索像素点，将像素值小于目标阈值的像素点确定为边缘点。
124.本实施例中目标阈值可以根据实际情况进行设定，示例性的，可以将目标阈值设定为200。是本实施例确定边缘点的坐标值可以用于作为缺口检索起始位置。
125.如图5所示，在一些实施例中，步骤s122：根据边缘点确定缺口边缘点，可以包括：
126.步骤s1221：以边缘点为起点，沿第二方向检索像素点，并将像素值小于目标阈值的像素点更新为边缘点；
127.步骤s1222：直到沿第二方向距离边缘点第一预设距离的范围内不存在像素值小于目标阈值的像素点，停止检索；
128.步骤s1223：将边缘点确定为第一缺口边缘点，其中，第一方向与第二方向垂直。
129.本实施例是在确定边缘点检索起始位置之后，沿着垂直于第一方向的第二方向进行检索判断，其中，第一预设距离可以为缺口的直径，也可以略小于缺口直径，具体长度可以根据实际情况进行设定。本实施例是判断第二方向在缺口直径范围内是否存在边缘点，如果存在则以发现的新边缘点的坐标作为边缘点的坐标；如果不存在，则说明该位置是向晶圆内侧凹陷的区域。
130.如图6所示，在一些实施例中，步骤s122：根据边缘点确定缺口边缘点，还可以包括：
131.步骤s1224：以第一缺口边缘点为起点，将沿第二方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第二缺口边缘点；
132.步骤s1225：以第一缺口边缘点和第二缺口边缘点的中点为起点，将沿第一方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第三缺口边缘点。
133.本实施例是为了确定缺口的整体位置，如图7所示，以第一缺口边缘点p1为起点，将沿第二方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第二缺口边缘点p2，然后，计算p1和p2点的中间点p3，以p3点横向往晶圆侧遍历，寻找到第三缺口边缘点p4。
134.如图8所示，在一些实施例中，步骤s130：根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置，可以包括：
135.步骤s131：计算第三缺口边缘点与第一缺口边缘点在第一方向上的距离；
136.步骤s132：将距离大于第二预设距离的第三边缘点的坐标确定为晶圆的疑似缺口位置；
137.步骤s133：基于疑似缺口位置确定晶圆的缺口位置。
138.本实施例是为了进一步确认缺口位置，对已经得到边缘点进一步判断，同样如图7所示，利用第三缺口边缘点p4的横坐标减去中间点p3的横坐标，即获取到凹陷区域的深度d，如果凹陷区域的深度d大于设定的缺口深度，则将第三缺口边缘点p4确定为晶圆的疑似
缺口位置。
139.上述实施例采用逐行遍历晶圆边缘的线阵图像，计算出晶圆的边缘在线阵图像的中的位置，判断边缘位置下方缺口直径范围内是否为凹陷，来寻找缺口。相比于传感器寻找缺口的方式，本技术实施例方法能借助线阵图像和id识别做到兼容，同时由于对图像整体进行遍历，能有效地确保小缺口识别的稳定性。
140.如图9所示，在一些实施例中，步骤s133：基于疑似缺口位置确定晶圆的缺口位置，还可以包括：
141.步骤s1331：在边缘线阵图像中以疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑似缺口图像；
142.步骤s1332：判断疑似缺口图像中的疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性；
143.步骤s1333：将边缘曲线满足连续性的疑似缺口确定为晶圆的目标缺口。
144.本实施例是在边缘线阵图像中将疑似缺口截取，得到疑似缺口图像，如图10所示，然后对疑似缺口进行进一步判断，确保缺口的准确性。本实施例是通过判断疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性，如果满足连续性，则说明该疑似缺口就是要寻找的目标缺口。
145.如图11所示，在一些实施例中，步骤s1331：在边缘线阵图像中以疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑似缺口图像之后，晶圆缺口定位方法还可以包括：
146.步骤s1334：对疑似缺口图像进行去噪，二值化，消除间隙处理。
147.本实施例为了消除噪点和间隙干扰，对疑似缺口图像进行了去噪、二值化及消除间隙处理，如图12-14所示。示例性的，去噪处理可以采用中值滤波，消除细小的噪声干扰。中值滤波是一种非线性平滑技术，它将每一像素点的灰度值设置为该点某邻域窗口内所有像素点灰度值的中值。二值化处理可以采用阈值分割方法。阈值分割方法包括但不仅限于：固定阈值分割、局部自适应阈值分割法、最大熵阈值分割法、大津法、迭代阈值分割法等。二值图像素值只有0和255，黑色区域像素值为0，白色区域像素值为255。消除间隙处理可以采用闭运算处理，消除可能存在的小缺口间隙。闭运算处理是先对图像膨胀后腐蚀，用来填充物体内细小空洞、连接邻近物体、平滑较大物体的边界的同时并不明显改变其面积。
148.如图15在一些实施例中，步骤s1332：判断疑似缺口图像中的疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性，可以包括：
149.步骤s13321：判断边缘曲线在第一方向或第二方向，相邻的两个像素点之间的距离是否小于第三预设距离；
150.步骤s13322：如果是，则判断边缘曲线满足连续性。
151.本实施例是对边缘曲线的连续性进行判断，示例性的，如图16所示，疑似缺口图像进行边缘检测，从而获取边缘图像。边缘检测算子包含但不仅限于：canny、sobel、rrewitt、roberts等。为了找到最优的边缘检测算法可以选用canny算子。在判断边缘曲线的连续性的过程中，遍历疑似缺口图像，横向相邻的点之间的距离大于设定值或者纵向相邻的点之间的距离大于设定值则判断边缘曲线不连续，则判断该疑似缺口图像不是缺口，需要继续遍历可疑缺口直至遍历完全，否则判断该疑似缺口图像为缺口图像。
152.上述实施例根据晶圆边缘凹陷的深度和连续性判断其是否为缺口，能有效地提升缺口识别的精度，确保缺口不被错误识别。
153.如图17所示，在一些实施例中，步骤s1333：将边缘曲线满足连续性的疑似缺口确
定为晶圆的目标缺口之后，晶圆缺口定位方法还可以包括：
154.步骤s13335：将最靠近边缘线阵图像中心的目标缺口的坐标确定为晶圆的缺口位置。
155.本实施例是对得到的缺口位置进行筛选，输出最靠近图像中心的缺口位置，输出最靠近图像中心的缺口是因为晶圆有可能已经转超过一圈，这时缺口可能被扫描了两遍或两遍以上，但是实际上只有一个缺口，因此这时只应该选最靠近图像中心的缺口位置作为实际的缺口位置。
156.如图18所示，在一些实施例中，步骤s110：获取晶圆的边缘线阵图像，包括：
157.步骤s111：利用线阵相机获取晶圆的预对位晶圆边缘图像；
158.步骤s112：对预对位晶圆边缘图像进行去噪处理，得到边缘线阵图像。
159.由于线阵相机获取的图像存在细小的噪声干扰，本实施例通过对线阵图像进行中值滤波，消除细小的噪声干扰，提升缺口定位的精度和稳定性。
160.需要说明的是，本技术实施例提供的晶圆缺口定位方法，执行主体可以为晶圆缺口定位装置，或者该晶圆缺口定位装置中的用于执行晶圆缺口定位的方法的控制模块。本技术实施例中以晶圆缺口定位装置执行晶圆缺口定位的方法为例，说明本技术实施例提供的晶圆缺口定位的装置。
161.如图19所示，在本技术实施例的第二方面，提供一种晶圆缺口定位装置，该装置可以包括：
162.线阵相机1910，用于获取晶圆的边缘线阵图像；
163.边缘点确定模块1920，用于在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；
164.第一缺口位置确定模块1930，用于根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。
165.在一些实施例中，边缘点确定模块1920，可以包括：
166.第一方向边缘点确定单元，用于沿第一方向逐行并向晶圆靠近寻找晶圆的边缘点；
167.第一边缘点确定单元，用于根据边缘点确定缺口边缘点。
168.在一些实施例中，第一方向边缘点确定单元，具体用于在边缘线阵图像中沿第一方向逐行并向晶圆靠近地检索像素点，将像素值小于目标阈值的像素点确定为边缘点。
169.在一些实施例中，第一边缘点确定单元，可以包括：
170.边缘点更新子单元，用于以边缘点为起点，沿第二方向检索像素点，并将像素值小于目标阈值的像素点更新为边缘点；
171.停止判断子单元，用于直到沿第二方向距离边缘点第一预设距离的范围内不存在像素值小于目标阈值的像素点，停止检索；
172.第一缺口边缘点确定子单元，用于将边缘点确定为第一缺口边缘点，其中，第一方向与第二方向垂直。
173.在一些实施例中，第一边缘点确定单元，还可以包括：
174.第二缺口边缘点确定子单元，用于以第一缺口边缘点为起点，将沿第二方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第二缺口边缘点；
175.第三缺口边缘点确定子单元，用于以第一缺口边缘点和第二缺口边缘点的中点为起点，将沿第一方向检索到的第一个像素值小于目标阈值的像素点确定为第三缺口边缘
点。
176.在一些实施例中，第一缺口位置确定模块1930，可以包括：
177.距离计算单元，用于计算第三缺口边缘点与第一缺口边缘点在第一方向上的距离；
178.疑似缺口位置确定单元，用于将距离大于第二预设距离的第三边缘点的坐标确定为晶圆的疑似缺口位置；
179.缺口位置确定单元，用于基于疑似缺口位置确定晶圆的缺口位置。
180.在一些实施例中，缺口位置确定单元，还可以包括：
181.疑似缺口图像截取子单元，用于在边缘线阵图像中以疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑似缺口图像；
182.连续性判断子单元，用于判断疑似缺口图像中的疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性；
183.目标缺口确定子单元，用于将边缘曲线满足连续性的疑似缺口确定为晶圆的目标缺口。
184.在一些实施例中，晶圆缺口定位装置还可以包括：
185.疑似缺口处理模块，用于对疑似缺口图像进行去噪，二值化，消除间隙处理。
186.在一些实施例中，连续性判断子单元，可以包括：
187.边缘曲线判断子单元，用于判断边缘曲线在第一方向或第二方向，相邻的两个像素点之间的距离是否小于第三预设距离；
188.连续性确定子单元，用于确定边缘曲线满足连续性。
189.在一些实施例中，晶圆缺口定位装置还可以包括：
190.第二缺口位置确定模块，用于将最靠近边缘线阵图像中心的目标缺口的坐标确定为晶圆的缺口位置。
191.在一些实施例中，线阵相机1910，具体用于获取晶圆的预对位晶圆边缘图像；
192.晶圆缺口定位装置还可以包括：
193.去噪处理模块，用于对预对位晶圆边缘图像进行去噪处理，得到边缘线阵图像。
194.本技术实施例中的晶圆缺口定位装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(network attached storage，nas)、个人计算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本技术实施例不作具体限定。
195.本技术实施例中的晶圆缺口定位装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本技术实施例不作具体限定。
196.本技术实施例提供的晶圆缺口定位装置能够实现图1的方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。
197.可选地，如图20所示，本技术实施例还提供一种电子设备2000，包括处理器2001，
存储器2002，存储在存储器2002上并可在所述处理器2001上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器2001执行时实现上述晶圆缺口定位方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
198.需要说明的是，本技术实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
199.图21为实现本技术实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
200.该电子设备2100包括但不限于：射频单元2101、网络模块2102、音频输出单元2103、输入单元2104、传感器2105、显示单元2106、用户输入单元2107、接口单元2108、存储器2109、以及处理器2110等部件。
201.本领域技术人员可以理解，电子设备2100还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器2110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图21中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。
202.应理解的是，本技术实施例中，输入单元2104可以包括图形处理器(graphics processing unit，gpu)21041和麦克风21042，图形处理器21041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元2106可包括显示面板21061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板21061。用户输入单元2107包括触控面板21071以及其他输入设备21072。触控面板21071，也称为触摸屏。触控面板21071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备21072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器2109可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器2110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器2110中。
203.本技术实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述晶圆缺口定位方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
204.其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等。
205.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述
的特征可在其他示例中被组合。
206.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述的方法。
207.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。

技术特征：
1.一种晶圆缺口定位方法，其特征在于，包括：获取晶圆的边缘线阵图像；在所述边缘线阵图像中确定所述晶圆的缺口边缘点；根据所述缺口边缘点确定所述晶圆的缺口位置。2.根据权利要求1所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述在所述边缘线阵图像中确定所述晶圆的缺口边缘点，包括：沿第一方向逐行并向所述晶圆靠近寻找所述晶圆的边缘点；根据所述边缘点确定所述缺口边缘点。3.根据权利要求2所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述沿第一方向逐行并向所述晶圆靠近寻找所述晶圆的边缘点，包括：在所述边缘线阵图像中沿第一方向逐行并向所述晶圆靠近地检索像素点，将像素值小于目标阈值的像素点确定为所述边缘点。4.根据权利要求2所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述根据所述边缘点确定所述缺口边缘点，包括：以所述边缘点为起点，沿第二方向检索像素点，并将像素值小于所述目标阈值的像素点更新为所述边缘点；直到沿所述第二方向距离所述边缘点第一预设距离的范围内不存在像素值小于所述目标阈值的像素点，停止检索；将所述边缘点确定为第一缺口边缘点，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。5.根据权利要求4所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述根据所述边缘点确定所述缺口边缘点，还包括：以所述第一缺口边缘点为起点，将沿所述第二方向检索到的第一个像素值小于所述目标阈值的像素点确定为第二缺口边缘点；以所述第一缺口边缘点和所述第二缺口边缘点的中点为起点，将沿所述第一方向检索到的第一个像素值小于所述目标阈值的像素点确定为第三缺口边缘点。6.根据权利要求5所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述根据所述缺口边缘点确定所述晶圆的缺口位置，包括：计算所述第三缺口边缘点与所述第一缺口边缘点在所述第一方向上的距离；将所述距离大于第二预设距离的所述第三边缘点的坐标确定为所述晶圆的疑似缺口位置；基于所述疑似缺口位置确定所述晶圆的缺口位置。7.根据权利要求6所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述基于所述疑似缺口位置确定所述晶圆的缺口位置，还包括：在所述边缘线阵图像中以所述疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑似缺口图像；判断所述疑似缺口图像中的疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性；将所述边缘曲线满足连续性的所述疑似缺口确定为所述晶圆的目标缺口。8.根据权利要求7所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述在所述边缘线阵图像中以所述疑似缺口位置为中心截取预设范围的疑似缺口图像之后，所述晶圆缺口定位方法还包括：
对所述疑似缺口图像进行去噪，二值化，消除间隙处理。9.根据权利要求7所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述判断所述疑似缺口图像中的疑似缺口的边缘曲线是否满足连续性，包括：判断所述边缘曲线在所述第一方向或所述第二方向，相邻的两个像素点之间的距离是否小于第三预设距离；如果是，则判断所述边缘曲线满足连续性。10.根据权利要求7所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述将所述边缘曲线满足连续性的所述疑似缺口确定为所述晶圆的目标缺口之后，所述晶圆缺口定位方法还包括：将最靠近所述边缘线阵图像中心的所述目标缺口的坐标确定为所述晶圆的所述缺口位置。11.根据权利要求1-10任一项所述的晶圆缺口定位方法，其特征在于，所述获取晶圆的边缘线阵图像，包括：利用线阵相机获取晶圆的预对位晶圆边缘图像；对所述预对位晶圆边缘图像进行去噪处理，得到所述边缘线阵图像。12.一种晶圆缺口定位装置，其特征在于，包括：线阵相机，用于获取晶圆的边缘线阵图像；边缘点确定模块，用于在所述边缘线阵图像中确定所述晶圆的缺口边缘点；缺口位置确定模块，用于根据所述缺口边缘点确定所述晶圆的缺口位置。13.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-11任一项所述的晶圆缺口定位方法的步骤。14.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1-11任一项所述的晶圆缺口定位方法的步骤。

技术总结
本申请公开了一种晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质，属于晶圆检测技术领域，其中，晶圆缺口定位方法包括：获取晶圆的边缘线阵图像；在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。该方法通过对边缘线阵图像进行寻找，确定晶圆缺口位置，代替了采用线性传感器定位缺口的方式，进而可以利用边缘线阵图像确定缺口在晶圆上的相对位置，这样就将缺口寻找步骤与晶圆ID识别步骤整合在一起，减少了测试步骤流程，大大提升测试效率。大提升测试效率。大提升测试效率。


技术研发人员：蔡超鹏 陈思乡 杨奉利 梁思文 戴啟辉
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：2023.04.13
技术公布日：2023/7/25