一种防止叠错的印刷线路板内层芯板及其制造方法与流程

1.本发明涉及印刷线路板加工工艺技术领域，尤其涉及一种防止叠错的印刷线路板内层芯板及其制造方法。


背景技术：

2.印刷电路板作为电子工业中最基础和最活跃的产业之一，发展迅速，并且随着半导体设计和制造技术的日益发展，印刷电路板也朝着超薄型、高密度、多层数、高性能等方向发展；目前，印刷电路板层数已经达到46 层甚至更高，可以说印刷电路板的高技术和高复杂性已经达到一个相当高的水平；而印刷线路板层数越表示芯板数量越多，在叠合时若靠人员管控非常容易出现漏叠、错叠等，如果芯板层别顺序错叠，即使在成品出货前有设置电性测试流程，但有些特殊产品也很难检测出来。


技术实现要素：

3.本发明的目的是在于克服、补充现有技术中存在的不足，提供一种防止叠错的印刷线路板内层芯板及其制造方法，通过在内层芯板层和粘接层上预先开窗，且在内层芯板层上制作层别标识，叠合后用叠合台的摄像头对开窗位置进行拍照做标准图片，批量叠合时再对每一片印刷线路板进行拍照，通过电脑软件与标准图片自动对比避免印刷线路板内层芯板叠错。本发明采用的技术方案是：一种防止叠错的印刷线路板内层芯板，其中：印刷线路板至少包括粘结层、铜箔、芯板层；所述芯板层包括芯板以及固定在芯板的上表面和下表面的芯板铜箔；所述芯板层的数量为至少两张，多张芯板层通过在相邻两张芯板层之间的粘结层固连在一起而形成芯板层叠层，芯板层叠层的两侧设置粘结层，所述粘结层远离的芯板层叠层的一侧设置铜箔；从芯板层叠层中最下方的芯板层至最上方的铜箔之间的粘结层和芯板层均设置窗口部，从下至上相邻的粘结层和芯板层窗口部尺寸相同，窗口部从下至上长度依次增大，宽度相同，所述芯板层上表面的芯板铜箔对应上方相邻芯板层的开窗位置设置芯板层别标识，所述铜箔和芯板铜箔上制作有线路图形。
4.一种防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，其中：具体步骤如下：s1、按照印刷线路板的最终结构取粘结层、铜箔、芯板层；s2、在芯板层上的芯板铜箔和铜箔的至少一面上制作需要的图形线路，并在芯板层上表面的芯板铜箔上对应上方相邻芯板层的窗口部位置设置芯板层别标识；s3、将位于芯板层叠层中最下方的芯板层至最上方的铜箔之间的粘结层和芯板层均进行开窗处理形成窗口部，从下至上相邻的粘结层和芯板的开窗尺寸相同，从下至上窗口部长度依次增大宽度相同；s4、将铜箔、芯板、粘结层进行堆叠，得到叠板，所述叠板不包括最上方的铜箔，堆叠后使得叠板最上方的粘接层能够目视到芯板层别标识；s5、对叠板的开窗位置进行拍照，拍照后图片能够清晰的识别出芯板层别标识，并
保存做为标准图片；s6、按照步骤s1-s4制作若干张叠板，之后通过摄像头拍照，并保存图片，然后通过电脑软件自动对比图片与标准图片的芯板层别标识，对比不符合则自动警报错误，符合则通过，然后在通过的叠板最上方设置铜箔，得到印刷线路板内层芯板。
5.优选的是，所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，其中：步骤s2芯板层别标识为数字、字母的一种。
6.优选的是，所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，其中：步骤s3最下方的窗口部长度为a，从下至上窗口部的长度为na，n为从下至上窗口的编号，窗口部的宽度均相同。
7.优选的是，所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，其中：步骤s4最上方的芯板层别标识不能挡住下方的芯板层别标识。
8.本发明的优点：（1）本发明的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，利用叠合台的摄像头对芯板层别标识进行拍照，电脑软件与标准图片自动对比判定层别标识的一致性，准确率高，有叠错能及时发现并纠正。
9.（2）本发明的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，所有粘接层和芯板层的开窗可用现有设备加工，如成型机、冲型机等设备，无需投资新设备，可有效控制成本，各芯板的标识在制作线路图形时同步制作，无需新增生产流程，可有效控制生产时间。
附图说明
10.图1为本发明实施例1的印刷线路板内层芯板示意图。
11.图2为本发明实施例2的印刷线路板内层芯板示意图。
12.图3为本发明实施例2印刷线路板内层芯板开窗及最下方芯板标识平面示意图。
13.图4为本发明实施例2印刷线路板内层芯板开窗及中间芯板标识平面示意图。
14.图5为本发明实施例2印刷线路板内层芯板开窗及最上方芯板标识平面示意图。
15.图6为本发明实施例2印刷线路板内层芯板开窗及所有芯板标识示意图。
实施方式
16.下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
实施例
17.如图1，一种防止叠错的印刷线路板内层芯板，其中：印刷线路板至少包括粘结层3、铜箔1、芯板层2；所述芯板层包括芯板2-1以及固定在芯板2-1的上表面和下表面的芯板铜箔2-2；所述芯板层2的数量为两张，两张芯板层2通过在相邻两张芯板层2之间的粘结层3固连在一起而形成芯板层叠层，芯板层叠层的两侧设置粘结层3，所述粘结层3远离的芯板层叠层的一侧设置铜箔1；从芯板层叠层中最下方的芯板层2至最上方的铜箔1之间的粘结层3和芯板层2均设置窗口部，从下至上相邻的粘结层和芯板层窗口部尺寸相同，从下至上窗口部长度依次增大宽度相同，所述芯板层上表面的芯板铜箔2-2对应上方相邻芯板层2的开窗位置设置芯板层别标识，所述铜箔1和芯板铜箔2-2上制作有线路图形。
18.本实施例的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，具体步骤如下：s1、按照印刷线路板的最终结构取粘结层3、铜箔1、芯板层2；s2、在芯板层上的芯板铜箔2-2和铜箔1的至少一面上制作需要的图形线路，并在芯板层2上表面的芯板铜箔2-2上对应上方相邻芯板层2的窗口部位置设置芯板层别标识，位于下方的芯板层2的标识为字母“a”、上方的芯板层2的标识为字母“b”；s3、将位于芯板层叠层中最下方的芯板层2至最上方的铜箔1之间的粘结层3和芯板层2均进行开窗处理形成窗口部，从下至上相邻的粘结层3和芯板2的窗口部尺寸相同，窗口部从下至上长度依次增大宽度相同，中间的粘接层3与上方的芯板层2开窗尺寸及位置相同，最上方的粘结层3窗口部的长度为2a，窗口部的宽度均相同；s4、将铜箔1、芯板2、粘结层3进行堆叠，得到叠板，所述叠板不包括最上方的铜箔1，堆叠后使得叠板最上方的粘接层3能够目视到芯板层别标识
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a”、“b”；s5、对叠板的开窗位置进行拍照，拍照后图片能够清晰的识别出芯板层别标识“a”、“b”，并保存做为标准图片；s6、按照步骤s1-s4制作若干张叠板，之后通过摄像头拍照，并保存图片，然后通过电脑软件自动对比图片与标准图片的芯板层别标识“a”、“b”，对比不符合则自动警报错误，符合则通过，然后在通过的叠板最上方设置第一铜箔，得到印刷线路板内层芯板。
实施例
19.如图2，一种防止叠错的印刷线路板内层芯板，其中：印刷线路板至少包括粘结层3、铜箔1、芯板层2；所述芯板层包括芯板2-1以及固定在芯板2-1的上表面和下表面的芯板铜箔2-2；所述芯板层2的数量为三张，三张芯板层2通过在相邻两张芯板层2之间的粘结层3固连在一起而形成芯板层叠层，芯板层叠层的两侧设置粘结层3，所述粘结层3远离的芯板层叠层的一侧设置铜箔1；从芯板层叠层中最下方的芯板层2至最上方的铜箔1之间的粘结层3和芯板层2均设置窗口部，从下至上相邻的粘结层和芯板层窗口部尺寸相同，从下至上窗口部长度依次增大，宽度相同，所述芯板层上表面的芯板铜箔2-2对应上方相邻芯板层2的开窗位置设置芯板层别标识，所述铜箔1和芯板铜箔2-2上制作有线路图形。
20.本实施例的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，如图2-6，具体步骤如下：s1、按照印刷线路板的最终结构取粘结层3、铜箔1、芯板层2；s2、在芯板层上的芯板铜箔2-2和铜箔1的至少一面上制作需要的图形线路，并在芯板层上表面的芯板铜箔2-2上对应上方相邻芯板层2的窗口部位置设置芯板层别标识，位于下方的芯板层2的标识为字母“4”、中间的芯板层2的标识为字母“5”、最上方的芯板层2的标识为字母“7”；s3、将位于芯板层叠层中最下方的芯板层2至最上方的铜箔1之间的粘结层3和芯板层2均进行开窗处理形成窗口部，从下至上相邻的粘结层3和芯板层2的窗口部尺寸相同；从下至上，第二粘接层3与中间的芯板层2开窗尺寸及位置相同，长度为a；第三粘结层3和最上方的芯板层2开窗尺寸相同，从下至上窗口部长度依次增大宽度相同，长度为2a，其第四粘结层开窗长度为3a，窗口部的宽度均相同；s4、将铜箔1、芯板2、粘结层3进行堆叠，得到叠板，所述叠板不包括最上方的铜箔
1，堆叠后使得叠板最上方的粘接层3能够目视到芯板层别标识
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4”、“5”、“7”；s5、对叠板的开窗位置进行拍照，拍照后图片能够清晰的识别出芯板层别标识“3”、“5”、“7”，并保存做为标准图片；s6、按照步骤s1-s4制作若干张叠板，之后通过摄像头拍照，并保存图片，然后通过电脑软件自动对比图片与标准图片的芯板层别标识“4”、“5”、“7”，对比不符合则自动警报错误，符合则通过，然后在通过的叠板最上方设置第一铜箔，得到印刷线路板内层芯板。
21.最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

技术特征：
1.一种防止叠错的印刷线路板内层芯板，其特征在于：印刷线路板内层芯板至少包括粘结层（3）、铜箔（1）、芯板层（2）；所述芯板层包括芯板（2-1）以及固定在芯板（2-1）的上表面和下表面的芯板铜箔（2-2）；所述芯板层（2）的数量为至少两张，多张芯板层（2）通过在相邻两张芯板层（2）之间的粘结层（3）固连在一起而形成芯板层叠层，芯板层叠层的两侧设置粘结层（3），所述粘结层（3）远离的芯板层叠层的一侧设置铜箔（1）；从芯板层叠层中最下方的芯板层（2）至最上方的铜箔（1）之间的粘结层（3）和芯板层（2）均设置窗口部，从下至上相邻的粘结层和芯板层窗口部长度和宽度相同，从下至上窗口部长度依次增大宽度相同，所述芯板层上表面的芯板铜箔（2-2）对应上方相邻芯板层（2）的开窗位置设置芯板层别标识，所述铜箔（1）和芯板铜箔（2-2）上制作有线路图形。2.一种如权利要求1所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，其特征在于：具体步骤如下：s1、按照印刷线路板的最终结构取粘结层（3）、铜箔（1）、芯板层（2）；s2、在芯板层（2）的芯板铜箔（2-2）和铜箔（1）的至少一面上制作需要的图形线路，并在芯板层（2）上表面的芯板铜箔（2-2）上对应上方相邻芯板层（2）的窗口部位置设置芯板层别标识；s3、将位于芯板层叠层中最下方的芯板层至最上方的铜箔（1）之间的粘结层（3）和芯板层（2）均进行开窗处理形成窗口部，从下至上相邻的粘结层（3）和芯板层（2）的开窗尺寸相同，从下至上窗口部长度依次增大宽度相同；s4、将铜箔（1）、芯板（2）、粘结层（3）进行堆叠，得到叠板，所述叠板不包括最上方的铜箔（1），堆叠后使得叠板最上方的粘接层（3）能够目视到芯板层别标识；s5、对叠板的开窗位置进行拍照，拍照后图片能够清晰的识别出芯板层别标识，并保存做为标准图片；s6、按照步骤s1-s4制作若干张叠板，之后通过摄像头拍照，并保存图片，然后通过电脑软件自动对比图片与标准图片的芯板层别标识，对比不符合则自动警报错误，符合则通过，然后在通过的叠板最上方设置铜箔（1），得到印刷线路板内层芯板。3.如权利要求2所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，其特征在于：步骤s2芯板层别标识为数字、字母的一种。4.如权利要求2所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，其特征在于：步骤s3最下方的窗口部长度为a，从下至上窗口部的长度为na，n为从下至上窗口的编号，窗口部的宽度均相同。5.如权利要求2所述的防止叠错的印刷线路板内层芯板的制造方法，其特征在于：步骤s4最上方的芯板层（2）别标识不能挡住下方的芯板层别标识。

技术总结
本发明提供一种防止叠错的印刷线路板内层芯板，至少包括粘结层、铜箔、芯板层；芯板层包括芯板以及固定在芯板的上表面和下表面的芯板铜箔；芯板层的数量为至少两张，多张芯板层通过在相邻两张芯板层之间的粘结层固连在一起而形成芯板层叠层，芯板层叠层的两侧设置粘结层，粘结层远离的芯板层叠层的一侧设置铜箔；从芯板层叠层中最下方的芯板层至最上方的铜箔之间的粘结层和芯板层均设置窗口部，从下至上相邻的粘结层和芯板层窗口部尺寸相同，芯板层上表面的芯板铜箔对应上方相邻芯板层的开窗位置设置芯板层别标识。本发明利用摄像头对芯板层别标识进行拍照，电脑软件与标准图片自动对比判定层别标识的一致性，准确率高，有叠错能及时发现并纠正。叠错能及时发现并纠正。叠错能及时发现并纠正。


技术研发人员：华福德 张志敏
受保护的技术使用者：高德（江苏）电子科技股份有限公司
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/7/27