一种易于返修的单导铜箔胶带的制作方法

1.本实用新型涉屏幕显示技术领域，特别是涉及了一种易于返修的单导铜箔胶带。


背景技术：

2.手机类显示模组为了屏蔽ic、fpc走线信号对手机射频信号的干扰，会在ic、fpc走线区域贴附一张单导铜箔胶带。目前单导铜箔胶带的结构是绝缘膜、绝缘胶、铜箔、导电胶，以上四层结构的外形齐平。这导致了铜箔整面带胶贴在产品上，导致粘接面积过大，粘力过强，在返修时，员工容易扯破铜箔。
3.如中国实用新型专利(cn208774179u)公开了一种超薄铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体底端设有支撑薄片，所述支撑薄片与铜箔本体复合，所述铜箔本体两端通过活动块固定连接铜箔本体顶端表面两侧，所述铜箔本体顶端表面设有绝缘膜层，且所述绝缘膜层一侧与铜箔本体之间通过第一胶黏层粘接，且所述绝缘膜层另一侧和pet离型膜层通过第二胶黏层粘贴连接。本实用新型通过支撑薄片与铜箔本体复合，铜箔进行压合工作时保证装置的稳定性，使得铜箔的薄度做成最大，保整超薄铜箔的生产质量和生产效率，设有保护层，保护层将铜箔本体与空气隔绝，防止氧化，对铜箔进行保护，增加了铜箔的使用寿命，且喷涂有防静电层，防止静电对铜箔产生干扰。
4.然而，本实用新型人具体实施此装置时，发现存在以下缺陷：该单导铜箔胶带需要用到两个胶面，会导致增加结构干涉风险，同时增加了生产成本，不利于生产。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种易于返修的单导铜箔胶带，其堆叠为绝缘层(绝缘膜)、胶面层(导电胶)、屏蔽层(铜箔)，这种结构只需要一层胶面层即可，而且胶面层处于绝缘层与屏蔽层之间，屏蔽层外形比绝缘层内缩，裸露出部分胶面层，本单导铜箔胶带裸露出来的胶面层，贴在了非走线区域，也就是地线网络铺铜区域，屏蔽层通过胶面层与地线网络实现连通接地，为此，本单导铜箔胶带减少了粘贴面积的同时，也能够起到屏蔽信号的作用，在返修时，由于粘胶面积较少，因此可以更加容易的撕离单导铜箔胶带，本设计节省了材料，减少了工序，从而节省了资源与人力，使生产更加有效率。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下所述的技术方案：
7.一种易于返修的单导铜箔胶带，其包括绝缘层、胶面层与屏蔽层，所述绝缘层的一面与所述屏蔽层通过所述胶面层相粘接，所述胶面层的面积与所述绝缘层的面积相同，所述屏蔽层的面积略小于所述绝缘层的面积。
8.通过上述结构设计，只需要一层导电胶即可，而且胶面层处于绝缘层与屏蔽层之间，屏蔽层外形比绝缘层内缩，裸露出部分胶面层，本单导铜箔胶带裸露出来的胶面层，贴在了非走线区域，也就是地线网络铺铜区域，屏蔽层通过胶面层与地线网络实现连通接地，为此，本单导铜箔胶带减少了粘贴面积的同时，也能够起到屏蔽信号的作用，在返修时，由于粘胶面积较少，因此可以更加容易的撕离单导铜箔胶带，本设计节省了材料，减少了工
序，从而节省了资源与人力，使生产更加有效率。
9.作为本实用新型提供的所述的一种易于返修的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述易于返修的单导铜箔胶带还包括有重离型膜，所述重离型膜与所述绝缘层的远离所述胶面层的一面相粘接。
10.通过上述结构设计，重离型膜的作用有隔离、填充、保护、易于剥离，便于运输与携带。
11.作为本实用新型提供的所述的一种易于返修的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述重离型膜设置有至少一处用于对位夹具的夹具对位孔。
12.通过上述结构设计，夹具对位孔用于辅助单导铜箔胶带更便利的贴附在目标fpc元器件的位置上。
13.作为本实用新型提供的所述的一种易于返修的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述夹具对位孔设置在所述重离型膜的左右边处且呈对称结构。
14.通过上述结构设计，对称结构下，夹具对位孔用于辅助单导铜箔胶带更便利的贴附在目标fpc元器件的位置上。
15.作为本实用新型提供的所述的一种易于返修的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述绝缘层的厚度为12um。
16.通过上述结构设计，绝缘层由若干种高分子材料聚合而成，其特点是厚度薄。
17.作为本实用新型提供的所述的一种易于返修的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述屏蔽层的厚度为30um或者50um。
18.通过上述结构设计，屏蔽层用于屏蔽fpc元件区的磁场干扰，国内采用的铜箔厚度一般为30～50μm。
19.作为本实用新型提供的所述的一种易于返修的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述绝缘层为一种用于绝缘静电的绝缘膜。
20.通过上述结构设计，绝缘层用于绝缘静电的泄露或干扰影响，绝缘膜对元器件(电容、电阻等)绝缘，避免外界物料接触导电。
21.作为本实用新型提供的所述的一种易于返修的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述胶面层为一种导电胶。
22.通过上述结构设计，一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，导电胶用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方。
23.作为本实用新型提供的所述的一种易于返修的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述屏蔽层为一种用于屏蔽信号干扰的铜箔。
24.通过上述结构设计，铜箔是用于屏蔽fpc元件区的磁场干扰。
25.作为本实用新型提供的所述的一种易于返修的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述绝缘层的材料是一种聚酰亚胺薄膜。
26.通过上述结构设计，聚酰亚胺薄膜具有良好的绝缘性。
27.与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：
28.本实用新型提供的一种易于返修的单导铜箔胶带，其堆叠为绝缘层(绝缘膜)、胶面层(导电胶)、屏蔽层(铜箔)，这种结构只需要一层胶面层即可，而且胶面层处于绝缘层与屏蔽层之间，屏蔽层外形比绝缘层内缩，裸露出部分胶面层，本单导铜箔胶带裸露出来的胶
面层，贴在了非走线区域，也就是地线网络铺铜区域，屏蔽层通过胶面层与地线网络实现连通接地，为此，本单导铜箔胶带减少了粘贴面积的同时，也能够起到屏蔽信号的作用，在返修时，由于粘胶面积较少，因此可以更加容易的撕离单导铜箔胶带，本设计节省了材料，减少了工序，从而节省了资源与人力，使生产更加有效率。
附图说明
29.为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为本实用新型提供的撕离第一轻离型膜的正视图；
31.图2为本实用新型提供的撕离第一轻离型膜的侧视图；
32.图3为本实用新型提供的撕离第一轻离型膜的背视图。
33.图中标记说明如下：
34.绝缘层1、胶面层2、屏蔽层3、重离型膜4、夹具对位孔5。
具体实施方式
35.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
36.如背景技术的，该单导铜箔胶带需要用到两个胶面，会导致增加结构干涉风险，同时增加了生产成本，不利于生产。
37.为了解决此技术问题，本实用新型提供了一种易于返修的单导铜箔胶带。
38.具体地，请参考图1-3，一种易于返修的单导铜箔胶带具体包括：
39.绝缘层1、胶面层2与屏蔽层3，绝缘层1的一面与屏蔽层3通过胶面层2相粘接，胶面层2的面积与绝缘层1的面积相同，屏蔽层3的面积略小于绝缘层1的面积。
40.本实用新型提供的一种易于返修的单导铜箔胶带，其堆叠为绝缘层1(绝缘膜)、胶面层2(导电胶)、屏蔽层3(铜箔)，这种结构只需要一层胶面层2即可，而且胶面层2处于绝缘层1与屏蔽层3之间，铜箔外形比绝缘层1内缩，裸露出部分胶面层2，本单导铜箔胶带裸露出来的胶面层2，贴在了非走线区域，也就是地线网络铺铜区域，屏蔽层3通过胶面层2与地线网络实现连通接地，为此，本单导铜箔胶带减少了粘贴面积的同时，也能够起到屏蔽信号的作用，在返修时，由于粘胶面积较少，因此可以更加容易的撕离单导铜箔胶带，本设计节省了材料，减少了工序，从而节省了资源与人力，使生产更加有效率。
41.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
42.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
43.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
44.实施例1
45.请参考图1-3，一种易于返修的单导铜箔胶带，其包括绝缘层1、胶面层2与屏蔽层3，绝缘层1的一面与屏蔽层3通过胶面层2相粘接，胶面层2的面积与绝缘层1的面积相同，屏蔽层3的面积略小于绝缘层1的面积。
46.通过上述结构设计，只需要一层导电胶即可，而且胶面层处于绝缘层1与屏蔽层3之间，铜箔外形比绝缘层1内缩，裸露出部分胶面层2，本单导铜箔胶带裸露出来的胶面层2，贴在了非走线区域，也就是地线网络铺铜区域，屏蔽层3通过胶面层2与地线网络实现连通接地，为此，本单导铜箔胶带减少了粘贴面积的同时，也能够起到屏蔽信号的作用，在返修时，由于粘胶面积较少，因此可以更加容易的撕离单导铜箔胶带，本设计节省了材料，减少了工序，从而节省了资源与人力，使生产更加有效率。
47.具体地，易于返修的单导铜箔胶带还包括有重离型膜4，重离型膜4与绝缘层1的远离胶面层2的一面相粘接。
48.通过上述结构设计，重离型膜4的作用有隔离、填充、保护、易于剥离，便于运输与携带。
49.具体地，重离型膜4设置有至少一处用于对位夹具的夹具对位孔5。
50.通过上述结构设计，夹具对位孔5用于辅助单导铜箔胶带更便利的贴附在目标fpc元器件的位置上。
51.具体地，夹具对位孔5设置在重离型膜4的左右边处且呈对称结构。
52.通过上述结构设计，对称结构下，夹具对位孔5用于辅助单导铜箔胶带更便利的贴附在目标fpc元器件的位置上。
53.实施例2
54.对实施例1提供的一种易于返修的单导铜箔胶带进一步优化，具体地，如图1-3所示，绝缘层1的厚度为12um。
55.通过上述结构设计，绝缘层1为绝缘膜，由若干种高分子材料聚合而成，其特点是厚度薄。
56.具体地，屏蔽层3的厚度为30um或者50um。
57.通过上述结构设计，屏蔽层3为铜箔，用于屏蔽fpc元件区的磁场干扰，国内采用的铜箔厚度一般为30～50μm。
58.实施例3
59.对实施例1或2提供的一种易于返修的单导铜箔胶带进一步优化，如图1-3所示，优选地，绝缘层1为一种用于绝缘静电的绝缘膜。
60.通过上述结构设计，绝缘层1用于绝缘静电的泄露或干扰影响，绝缘膜对元器件(电容、电阻等)绝缘，避免外界物料接触导电。
61.具体地，胶面层2为一种导电胶。
62.通过上述结构设计，一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，导电胶用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方。
63.具体地，屏蔽层3为一种用于屏蔽信号干扰的铜箔。
64.通过上述结构设计，铜箔是用于屏蔽fpc元件区的磁场干扰。
65.具体地，绝缘层1的材料是一种聚酰亚胺薄膜。
66.通过上述结构设计，聚酰亚胺薄膜具有良好的绝缘性。
67.本实用新型堆叠如下：
68.第一层为重离型膜4；
69.第二层为绝缘膜；
70.第三层为导电胶；
71.第四层为铜箔3。
72.本实用新型提供的一种易于返修的单导铜箔胶带的使用过程如下：
73.其堆叠为绝缘层1(绝缘膜)、胶面层2(导电胶)、屏蔽层3(铜箔)，这种结构只需要一层胶面层即可，而且胶面层处于绝缘层1与屏蔽层3之间，铜箔外形比绝缘层内缩，裸露出部分胶面层。
74.使用时，将本单导铜箔胶带贴附在产品的ic、fpc走线区域，屏蔽层3覆盖了ic、fpc走线区域，但没有粘接效果，本单导铜箔胶带裸露出来的胶面层2，贴在了非走线区域，也就是地线网络铺铜区域，屏蔽层3通过胶面层2与地线网络实现连通接地，为此，本单导铜箔胶带减少了粘贴面积的同时，也能够起到屏蔽信号的作用，在返修时，由于粘胶面积较少，因此可以更加容易的撕离单导铜箔胶带，本设计节省了材料，减少了工序，从而节省了资源与人力，使生产更加有效率。
75.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
76.显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。

技术特征：
1.一种易于返修的单导铜箔胶带，其特征在于，其包括绝缘层(1)、胶面层(2)与屏蔽层(3)，所述绝缘层(1)的一面与所述屏蔽层(3)通过所述胶面层(2)相粘接，所述胶面层(2)的面积与所述绝缘层(1)的面积相同，所述屏蔽层(3)的面积略小于所述绝缘层(1)的面积。2.根据权利要求1所述的一种易于返修的单导铜箔胶带，其特征在于，所述易于返修的单导铜箔胶带还包括有重离型膜(4)，所述重离型膜(4)与所述绝缘层(1)的远离所述胶面层(2)的一面相粘接。3.根据权利要求2所述的一种易于返修的单导铜箔胶带，其特征在于，所述重离型膜(4)设置有至少一处用于对位夹具的夹具对位孔(5)。4.根据权利要求3所述的一种易于返修的单导铜箔胶带，其特征在于，所述夹具对位孔(5)设置在所述重离型膜(4)的左右边处且呈对称结构。5.根据权利要求1所述的一种易于返修的单导铜箔胶带，其特征在于，所述绝缘层(1)的厚度为12um。6.根据权利要求1所述的一种易于返修的单导铜箔胶带，其特征在于，所述屏蔽层(3)的厚度为30um或者50um。7.根据权利要求1所述的一种易于返修的单导铜箔胶带，其特征在于，所述绝缘层(1)为一种用于绝缘静电的绝缘膜。8.根据权利要求1所述的一种易于返修的单导铜箔胶带，其特征在于，所述胶面层(2)为一种导电胶。9.根据权利要求1所述的一种易于返修的单导铜箔胶带，其特征在于，所述屏蔽层(3)为一种用于屏蔽信号干扰的铜箔。10.根据权利要求1所述的一种易于返修的单导铜箔胶带，其特征在于，所述绝缘层(1)的材料是一种聚酰亚胺薄膜。

技术总结
本实用新型公开了一种易于返修的单导铜箔胶带，其包括绝缘层、胶面层与屏蔽层，所述绝缘层的一面与所述屏蔽层通过所述胶面层相粘接，所述胶面层的面积与所述绝缘层的面积相同，所述屏蔽层的面积略小于所述绝缘层的面积，屏蔽层外形比绝缘层内缩，裸露出部分胶面层，本单导铜箔胶带裸露出来的胶面层，贴在了非走线区域，也就是地线网络铺铜区域，屏蔽层通过胶面层与地线网络实现连通接地，为此，本单导铜箔胶带减少了粘贴面积的同时，也能够起到屏蔽信号的作用，在返修时，由于粘胶面积较少，因此可以更加容易的撕离单导铜箔胶带，本设计节省了材料，减少了工序，从而节省了资源与人力，使生产更加有效率。使生产更加有效率。使生产更加有效率。


技术研发人员：林荣利 黄昌鹏 郑怀玺 樊劼
受保护的技术使用者：信利光电仁寿有限公司
技术研发日：2023.02.03
技术公布日：2023/7/27