一种SIM卡卡座顶出机构及SIM卡容置机构的制作方法

一种sim卡卡座顶出机构及sim卡容置机构
技术领域
1.本技术涉及智能终端配件领域，具体涉及一种sim卡卡座顶出机构及sim卡容置机构。


背景技术：

2.现有的智能终端例如手机、平板电脑、对讲机等为了获得如移动网络等功能，厂商在智能终端上提供可选配装载sim卡的功能。为了实现sim卡的装载，普遍需要在智能终端的外壳上设置sim卡卡座，具体使用的过程往往是通过撞针伸入到sim卡卡座的撞针孔中，直至撞针抵顶在撞针孔内的导柱上，此时导柱对sim卡卡座施加压力以驱使sim卡卡座从智能终端的外壳中顶出。
3.然而，随着智能终端发展的速度越来越快，各家厂商之间的竞争也愈发激烈。现如今各厂商纷纷追求在保证智能终端的体积足够轻薄的同时，还能在有限的背部空间内搭载更多的模块以实现区别于其他竞品的功能。例如，现如今部分厂商以不断提高智能终端摄像头的像素为发展方向，不断地压缩和调整智能终端内部其他硬件和模块的布局。当sim卡卡座与其他硬件或模块在布局上互相干涉时，现有的导柱通常为圆柱形无法避让其他硬件和模块，厂商需要重复设计智能终端的硬件及模块的布局，降低了智能终端的生产效率，增加了成本。


技术实现要素：

4.针对上述技术问题，本技术提供一种sim卡卡座顶出机构及sim卡容置机构，旨在解决现有技术中的圆柱形导柱无法避让其他硬件和模块，厂商需要重复设计智能终端的硬件及模块的布局，降低了智能终端的生产效率，增加了成本的问题。
5.为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
6.本技术提出一种sim卡卡座顶出机构，包括导柱以及形成于所述导柱上的顶块，所述导柱用于安装在智能终端的外壳开设的与外界连通的撞针孔内，并用于在受到从所述撞针孔进入的撞针的抵顶下沿自身轴向移动以驱动所述顶块抵顶智能终端的sim卡卡座，以将所述sim卡卡座从所述外壳中推出；其中所述导柱具有相对设置的用于接受所述撞针抵顶的撞针抵顶端和用于抵顶所述卡座的卡座抵顶端，所述顶块形成在所述卡座抵顶端的一侧，并沿着所述导柱的径向凸出；所述sim卡卡座顶出机构还包括从卡座抵顶端的端面凸出形成的承托部，所述承托部用于在所述顶块抵顶所述sim卡卡座时承托所述sim卡卡座。
7.可选地，所述sim卡卡座顶出机构还包括用于避免所述导柱的外壁与所述撞针孔的内壁直接接触的摩擦件，所述导柱上开设有环形的置位槽，所述摩擦件设置在所述置位槽内。
8.可选地，所述sim卡卡座顶出机构还包括形成在所述顶块与所述承托部之间的衔接平面，所述衔接平面用于连接所述顶块和所述承托部，所述衔接平面分别与所述顶块和所述承托部之间的夹角范围为120
°
至160
°
。
9.可选地，所述顶块的外侧面与所述卡座抵顶端的端面平齐。
10.可选地，所述sim卡卡座顶出机构还包括设置在所述撞针抵顶端的用于抵接撞针的缓冲部。
11.可选地，所述顶块沿着所述导柱的径向凸出的高度大于所述承托部从所述卡座抵顶端的端面凸出的高度。
12.本技术还提供一种sim卡容置机构，包括：外壳、用于容置sim卡的sim卡卡座以及如上所述的sim卡卡座顶出机构，所述sim卡卡座装设在所述外壳内，所述外壳开设有与外界连通的撞针孔，所述导柱可沿自身轴向移动地装设在所述撞针孔内；所述导柱用于在所述撞针抵顶端受到从所述撞针孔进入的撞针抵顶时驱动所述顶块抵顶所述sim卡卡座，以将所述sim卡卡座从所述外壳中顶出。
13.可选地，所述sim卡卡座包括卡槽和保护盖，所述卡槽沿所述外壳的径向设置在所述sim卡卡座上，用于容置并固持sim卡；所述撞针孔开设在所述保护盖上，所述保护盖设置在所述sim卡卡座的一端，并沿所述外壳的轴向设置，所述保护盖用于在所述sim卡卡座置入到所述外壳内时与所述外壳的表面形成平整的平面。
14.可选地，所述sim卡卡座还设有从所述卡槽的角部凸出形成的对接部，所述对接部分别与所述顶块的端面和所述承托部的内侧面对应。
15.可选地，所述sim卡容置机构还包括设置在所述对接部远离所述sim卡卡座顶出机构一端的弹性件，所述弹性件用于在所述sim卡卡座从所述外壳外置入到所述外壳内时驱使所述导柱复位。
16.本技术所提出的sim卡卡座顶出机构能够满足智能终端厂商的需求，提高了智能终端整机的生产效率的同时，还避免了重复设计智能终端硬件及模块的布局，降低了成本。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为本技术一实施例的sim卡容置机构的侧视结构示意图；
19.图2为图1的a-a剖视图；
20.图3为图2的b部放大图；
21.图4为本技术一实施例的sim卡卡座顶出机构的立体结构示意图；
22.图5为本技术一实施例的sim卡卡座顶出机构的正视结构示意图。
具体实施方式
23.下面将结合附图，对本发明的特定实施例进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的描述，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
25.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
26.术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
27.而且，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是为了区别属性类似的元件，而不是指示或暗示相对的重要性或者特定的顺序。
28.此外，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体，意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
29.请参考图1～图4，本技术提供一种sim卡容置机构，包括：外壳210、用于容置sim卡的sim卡卡座220以及sim卡卡座顶出机构。具体地，sim卡卡座220装设在外壳210的内部，外壳210上开设有一个智能终端内部与外界互相连通的撞针孔2110，导柱110可沿自身轴向移动地装设在撞针孔2110内。其中，撞针抵顶端1110朝向撞针孔2110设置。在本实施例中，导柱110用于在撞针抵顶端1110受到从撞针孔2110进入的撞针抵顶时获得一个远离外壳210方向的推力，推力驱动顶块1121抵顶sim卡卡座220并将sim卡卡座220从外壳210中顶出。通过设置凸出于导柱110侧壁的顶块1121和凸出于卡座抵顶端1120端面的承托部1122，在智能终端背部空间的布局中能够实现对其他硬件及模块的避让，避免了智能终端厂商重复设计智能终端背部空间的布局，提高了智能终端整机的生产效率的同时，降低了成本。
30.可选地，sim卡卡座220包括卡槽2210和保护盖2220，卡槽2210沿外壳210的径向设置在sim卡卡座220上，用于容置并固持sim卡。撞针孔2110开设在保护盖2220上，保护盖2220设置在sim卡卡座220的一端，并沿外壳210的轴向设置，保护盖2220用于在sim卡卡座220置入到外壳210的内部时与外壳210的表面形成一个完全平整的平面，以使得智能终端整机获得良好的防水和防尘的性能。
31.请参考图3，sim卡卡座220还设有从卡槽2210的角部凸出形成的对接部2230，对接部2230分别与顶块1121的端面和承托部1122的内侧面对应。具体地，在卡槽2210的角部凸出形成有一个用于实现sim卡卡座220从外壳210中被顶出的对接部2230。在本实施例中，对接部2230分别与顶块1121和承托部1122抵接的两个端面互相垂直。在撞针的作用下，顶块1121的端面抵顶在对接部2230的顶端以向对接部2230施加推力，承托部1122的内侧面抵顶在对接部2230的侧壁上以承托对接部2230，避免顶块1121在向对接部2230施加推力的过程中出现打滑的情况，提高了sim卡卡座220从外壳210中弹出的效率。
32.可选地，sim卡容置机构还包括设置在对接部2230远离sim卡卡座顶出机构一端的弹性件(图中未标识)。具体地，对接部2230具有两个端部，一端与顶块1121的端面抵接，弹性件(图中未标识)则设置在对接部2230的另一端上，用于在用户完成sim卡的拔插之后，将sim卡卡座220从外壳210的外部重新置入到外壳210的内部时驱使导柱110复位，此时顶块1121和承接部1122不再抵接对接部2230，保护盖2220与外壳210的表面形成一个完全平整的平面。其中，弹性件(图中未标识)的数量在此不做限定。
33.请参考图3、图4和图5，本技术提供一种sim卡卡座顶出机构，包括导柱110以及形成于导柱110上的顶块1121，导柱110用于安装在智能终端的外壳210开设的与外界连通的撞针孔2110内，并用于在受到从撞针孔2110进入的撞针的抵顶下沿自身轴向移动以驱动顶块1121抵顶sim卡卡座220，以将sim卡卡座220从外壳210中推出。在一种实施方式中，导柱110的形状为圆柱形，顶块1121从导柱110的侧壁向外凸出形成一个直径比导柱110的直径更大的圆柱形结构。智能终端的外壳210上开设有一个与外界连通的撞针孔2110，撞针孔2110为圆柱形通孔，导柱110置入在撞针孔2110内，并可在撞针孔2110内沿自身的轴向移动。在导柱110受到从撞针孔2110进入的撞针的抵顶时，顶块1121被驱动向远离撞针孔2110的方向移动并对内置在智能终端内部的sim卡卡座220施加一个推力，sim卡卡座220受到顶块1121的推力之后从智能终端的外壳210中被推出。
34.可选地，导柱110具有两个端部，两个端部分别为用于接受撞针抵顶的撞针抵顶端1110和用于抵顶sim卡卡座220的卡座抵顶端1120，其中，导柱110以撞针抵顶端1110朝向撞针孔2110的一侧装设在撞针孔2110内。另一方面，顶块1121形成在卡座抵顶端1120的一侧，并沿着导柱110的侧壁以径向向外凸出，以形成一个直径比导柱110的直径更大的圆柱形结构。sim卡卡座顶出机构还包括从卡座抵顶端1120的端面凸出形成的承托部1122，承托部1122用于在顶块1121抵顶住sim卡卡座220时承托sim卡卡座220。在一种实施方式中，承托部1122从卡座抵顶端1120的端面向外凸出，以形成一个长方体形的结构。优选地，顶块1121凸出的方向与导柱110的轴向方向互相垂直，承托部1122凸出的方向与顶块1121凸出的方向互相垂直。通过设置凸出于导柱110侧壁的顶块1121和凸出于卡座抵顶端1120端面的承托部1122，在智能终端背部空间的布局中能够实现对其他硬件及模块的避让，避免了智能终端厂商重复设计智能终端背部空间的布局，提高了智能终端整机的生产效率的同时，降低了成本。
35.请参考图2、图3、图4和图5，sim卡卡座顶出机构还包括用于避免导柱110的外壁与撞针孔2110的内壁直接接触的摩擦件120，导柱110上开设有环形的置位槽1130，摩擦件120设置在置位槽1130内。具体而言，一方面导柱110的材质与撞针孔2110的材质不同，为避免在长期的使用过程中互相摩擦形成的损耗导致导柱110失效，故导柱110的外壁与撞针孔2110的内壁不能直接接触。另一方面，为了保证智能终端整机的防水和防尘的性能，故在导柱110的外壁与撞针孔2110的内壁之间需要设置用于防水防尘的零部件。综上，在本实施例中，在导柱110靠近撞针抵顶端1110的侧壁上开设有环形的置位槽1130，摩擦件120环绕套设在置位槽1130内，且摩擦件120的外端与撞针孔2110的内壁抵接以隔绝外界的水和灰尘。其中，摩擦件120的材质可以为聚乙烯、聚丙烯、氯丁橡胶、丁基橡胶等，在此不做限定。
36.可选地，sim卡卡座顶出机构还包括形成在顶块1121与承托部1122之间的衔接平面1123。具体地，在顶块1121和承托部1122的侧面的衔接处形成有一个用于连接两者的衔接平面1123。在本实施例中，衔接平面1123的形状为矩形，衔接平面1123分别与顶块1121和承托部1122之间的夹角可以为120
°
、125
°
、128
°
、130
°
、133
°
、136
°
、140
°
、144
°
、149
°
、150
°
、152
°
、158
°
、160
°
，在此不做唯一限定。通过将衔接平面1123分别与顶块1121和承托部1122之间的夹角在上述的范围内设置，能够分别增大顶块1121抵顶sim卡卡座220和承托部1122承托sim卡卡座220的接触面积，以提高sim卡卡座220弹出的效率。
37.请参考图5，顶块1121的外侧面与卡座抵顶端1120的端面平齐。具体地，顶块1121
与sim卡卡座220抵接的外侧面与卡座抵顶端1120的端面处在同一水平面上，以进一步地提高顶块1121与sim卡卡座220的接触面积，用较小的力气即可快速实现sim卡卡座220的弹出，给用户带来获得更优的使用体验。
38.请参考图4和图5，sim卡卡座顶出机构还包括设置在撞针抵顶端1110的用于抵接撞针的缓冲部1111。具体地，导柱110的撞针抵顶端1110在长期的使用过程中由于受到撞针的抵顶，不可避免地会在端面上形成坑洞，降低了导柱110的使用寿命。在本实施例中，在撞针抵顶端1110上设置有软质材质的缓冲部1111，用于降低撞针抵顶在撞针抵顶端1110上的作用力，延长导柱110的使用寿命。其中，缓冲部1111的材质可以为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龙等，在此不做限定。
39.可选地，顶块1121沿着导柱110的径向凸出的高度大于承托部1122从卡座抵顶端1120的端面凸出的高度。具体地，通过设置顶块1121沿着导柱的径向所凸出的高度大于承托部1122从卡座抵顶端1120的端面所凸出的高度，能够实现顶块1121能够有效避让其他硬件或模块的同时，还能实现撞针抵顶sim卡卡座220过程的顺畅性。
40.本技术所提出的sim卡卡座顶出机构能够满足智能终端厂商的需求，提高了智能终端整机的生产效率的同时，还避免了重复设计智能终端硬件及模块的布局，降低了成本。
41.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所附的权利要求为准。

技术特征：
1.一种sim卡卡座顶出机构，其特征在于，包括导柱以及形成于所述导柱上的顶块，所述导柱用于安装在智能终端的外壳开设的与外界连通的撞针孔内，并用于在受到从所述撞针孔进入的撞针的抵顶下沿自身轴向移动以驱动所述顶块抵顶智能终端的sim卡卡座，以将所述sim卡卡座从所述外壳中推出；其中所述导柱具有相对设置的用于接受所述撞针抵顶的撞针抵顶端和用于抵顶所述卡座的卡座抵顶端，所述顶块形成在所述卡座抵顶端的一侧，并沿着所述导柱的径向凸出；所述sim卡卡座顶出机构还包括从卡座抵顶端的端面凸出形成的承托部，所述承托部用于在所述顶块抵顶所述sim卡卡座时承托所述sim卡卡座。2.根据权利要求1所述的sim卡卡座顶出机构，其特征在于，所述sim卡卡座顶出机构还包括用于避免所述导柱的外壁与所述撞针孔的内壁直接接触的摩擦件，所述导柱上开设有环形的置位槽，所述摩擦件设置在所述置位槽内。3.根据权利要求1所述的sim卡卡座顶出机构，其特征在于，所述sim卡卡座顶出机构还包括形成在所述顶块与所述承托部之间的衔接平面，所述衔接平面用于连接所述顶块和所述承托部，所述衔接平面分别与所述顶块和所述承托部之间的夹角范围为120
°
至160
°
。4.根据权利要求1所述的sim卡卡座顶出机构，其特征在于，所述顶块的外侧面与所述卡座抵顶端的端面平齐。5.根据权利要求1所述的sim卡卡座顶出机构，其特征在于，所述sim卡卡座顶出机构还包括设置在所述撞针抵顶端的用于抵接撞针的缓冲部。6.根据权利要求1所述的sim卡卡座顶出机构，其特征在于，所述顶块沿着所述导柱的径向凸出的高度大于所述承托部从所述卡座抵顶端的端面凸出的高度。7.一种sim卡容置机构，其特征在于，包括：外壳、用于容置sim卡的sim卡卡座以及如权利要求1～6项任一所述的sim卡卡座顶出机构，所述sim卡卡座装设在所述外壳内，所述外壳开设有与外界连通的撞针孔，所述导柱可沿自身轴向移动地装设在所述撞针孔内；所述导柱用于在所述撞针抵顶端受到从所述撞针孔进入的撞针抵顶时驱动所述顶块抵顶所述sim卡卡座，以将所述sim卡卡座从所述外壳中顶出。8.根据权利要求7所述的sim卡容置机构，其特征在于，所述sim卡卡座包括卡槽和保护盖，所述卡槽沿所述外壳的径向设置在所述sim卡卡座上，用于容置并固持sim卡；所述撞针孔开设在所述保护盖上，所述保护盖设置在所述sim卡卡座的一端，并沿所述外壳的轴向设置，所述保护盖用于在所述sim卡卡座置入到所述外壳内时与所述外壳的表面形成平整的平面。9.根据权利要求8所述的sim卡容置机构，其特征在于，所述sim卡卡座还设有从所述卡槽的角部凸出形成的对接部，所述对接部分别与所述顶块的端面和所述承托部的内侧面对应。10.根据权利要求9所述的sim卡容置机构，其特征在于，所述sim卡容置机构还包括设置在所述对接部远离所述sim卡卡座顶出机构一端的弹性件，所述弹性件用于在所述sim卡卡座从所述外壳外置入到所述外壳内时驱使所述导柱复位。

技术总结
本申请公开了一种SIM卡卡座顶出机构及SIM卡容置机构，包括导柱以及形成于导柱上的顶块，导柱用于安装在智能终端的外壳开设的与外界连通的撞针孔内，并用于在受到从撞针孔进入的撞针的抵顶下沿自身轴向移动以驱动顶块抵顶智能终端的SIM卡卡座，以将SIM卡卡座从外壳中推出；其中导柱具有相对设置的用于接受撞针抵顶的撞针抵顶端和用于抵顶卡座的卡座抵顶端，顶块形成在卡座抵顶端的一侧，并沿着导柱的径向凸出；SIM卡卡座顶出机构还包括从卡座抵顶端的端面凸出形成的承托部，承托部用于在顶块抵顶SIM卡卡座时承托SIM卡卡座。本申请所提出提高了智能终端整机的生产效率的同时，还避免了重复设计智能终端硬件及模块的布局，降低了成本。降低了成本。降低了成本。


技术研发人员：王耀伟 田泸森 邓礼安 张浩
受保护的技术使用者：赫比（上海）家用电器产品有限公司
技术研发日：2023.01.09
技术公布日：2023/7/27