底部具有凸台的CPU散热器的制作方法

底部具有凸台的cpu散热器
技术领域
1.本实用新型涉及散热器领域，尤其涉及一种底部具有凸台的cpu散热器。


背景技术：

2.中央处理器，简称cpu，是计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。
3.在计算机运行期间，cpu会高速运转，期间会产生大量的热，一般来说，温度升高范围在30度内是理想状态，但是实际使用时，或在运行大型游戏或高清电影时，cpu温度会急剧升高。因此，需要配制高效的散热器进行散热降温。
4.随着科技发展，笔记本电脑，台式机，一体机，服务器等各类电器产品的体积越来越小，但容量越来越大，空间很是紧凑的情况下采用传统的底面焊铜片散热器和用较厚的板通过cnc加工出来的凸台散热器，存在以下两个缺点：
5.底面焊铜片的凸台散热器主要不足之处在于：需用锡膏与底板焊接，因芯片凸台面积都比较小，在装配过程中，不方便定位，不利于批量生产；焊接时锡膏量不易管控，如锡量多了，锡膏很多外溢出到产品表面，不容易清理；如锡量少了，容易空焊，导致焊接不良；上述情况均会造成热量不易传导到散热鳍片，造成cpu烧机风险。
6.cnc底部加工的凸台散热器主要不足之处在于：机加工量大，一块板，只是其中小块位置需要凸台，但cnc要将凸台周边的位置全部用cnc加工出来，造成很大的材料浪费，且cnc加工时间长，从而成本昂贵；因是cnc加工，在加工过程中，难免出现装夹不到位的情况导致加工不良，造成不良品。
7.因此，本实用新型旨在设计一种底部具有凸台的cpu散热器。


技术实现要素：

8.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种底部具有凸台的cpu散热器。
9.本实用新型的技术方案是：一种底部具有凸台的cpu散热器，包括：
10.底板，在所述底板上设置有通过冲压成型的凸台，底板上对应凸台的背面处形成凹槽；
11.在凹槽内填充设置散热铜片，且所述散热铜片的上表面与底板的表面平齐；
12.在具有凹槽的底板一侧分别设置散热管和散热鳍片，所述散热管延伸并伸入散热鳍片之间。
13.进一步的，所述凸台的最大高度为底板厚度的1.2-1.5倍。即假设底板向下冲压成凸台，凸台的高度计算以底板下表面为基准，凸台的最下端距离底板的下表面的距离是底板厚度的1.2-1.5倍。
14.进一步的，所述散热管为呈环形连续排布的，且分布在不同高度，低处的散热管与底板接触连接，高处的散热管伸入散热鳍片之间。即散热管是立体设置的，较低位置的散热管与底板直接接触进行热的传导，当传导至较高位置的散热管时，散热鳍片对散热管进行
快速降温散热，使得散热管内的液体能快速循环，实现高效散热。
15.进一步的，所述散热管的截面呈扁平状。这种形状的设置，能保证散热管与底板接触的稳定，而且增大了散热面积，提高了散热效率。
16.进一步的，所述散热管内填充导热液体，其沸点较低，在加热时，变为气态，降温后变为液态。
17.进一步的，所述散热鳍片上设置能安装散热管的安装缺口，且所述散热鳍片与散热管垂直设置。即保证了散热鳍片对散热管散热的及时和有效。
18.进一步的，在所述凸台的凸出的表面还设置导热硅脂。即通过导热硅脂的设置，保证了凸台的凸出的表面与cpu表面进行接触时，能通过导热硅脂进行热的快速传递，由于cpu芯片和凸台的材质不同，二者之间的导热系数不同，当直接进行散热时，可能出现散热不及时的情况，因此通过导热硅脂的设置，保证了二者之间的散热是稳定和快速的。
19.进一步的，所述底板、散热铜片和散热管之间通过锡膏焊接固定。
20.进一步的，所述底板上还设置有固定底板的装配定位孔。通过装配定位孔配合螺丝能将此cpu散热器与cpu进行安装固定。
21.进一步的，该cpu散热器还包括至少一个散热风扇，所述散热风扇包括风扇壳体，所述风扇壳体上包括进风口和出风口，所述进风口内设置散热鳍片，所述出风口朝向远离底板方向；同时在风扇壳体内设置旋转电机，所述旋转电机的输送轴上设置风扇叶片。即风扇壳体的一侧与散热鳍片连通，当旋转电机带动风扇叶片旋转时，散热鳍片的热量经风扇叶片带走从出风口排出。
22.本实用新型的有益技术效果是：采用具有冲压一体成型的凸台的底板，凸台能与cpu直接接触，避开了cpu周边的其他电子元件，避开了其他电子元件对底板干涉的风险，降低了对电子元件的高度要求，节省了空间，降低了成本；同时冲采用压成型的凸台，加工简单，制程稳定，适用于大批量生产，同时也大大提高散热稳定性，省去了cnc加工时间，降低了加工成本及材料成本。
附图说明
23.图1是底部具有凸台的cpu散热器的立体结构示意图。
24.图2是图1的侧视图。
25.图3是图1的爆炸示意图。
26.图4是具有凸台的底板部分的示意图。
27.图5是风扇壳体的示意图。
28.图6是底板的示意图。
29.图中：
30.1、底板，2、凸台，3、凹槽，4、散热铜片，5、散热管，6、散热鳍片，61、安装缺口，7、导热硅脂，8、装配定位孔，9、散热风扇，91、风扇壳体，92、进风口，93、出风口。
具体实施方式
31.为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用
于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
32.参见附图1-6，本实施例中的一种底部具有凸台的cpu散热器，包括：
33.底板1，在底板1上设置有通过冲压成型的凸台2，底板上对应凸台的背面处形成凹槽3；
34.在凹槽3内填充设置散热铜片4，且散热铜片4的上表面与底板1的表面平齐；
35.在具有凹槽3的底板1一侧分别设置散热管5和散热鳍片6，散热管5延伸并伸入散热鳍片6之间。
36.进一步的，凸台2的最大高度为底板1厚度的1.2-1.5倍。即假设底板1向下冲压成凸台2，凸台2的高度计算以底板1下表面为基准，凸台2的最下端距离底板1的下表面的距离是底板1厚度的1.2-1.5倍。
37.进一步的，参见附图2-4，散热管5为呈环形连续排布的，且分布在不同高度，低处的散热管5与底板1接触连接，高处的散热管5伸入散热鳍片6之间。即散热管5是立体设置的，较低位置的散热管5与底板1直接接触进行热的传导，当传导至较高位置的散热管5时，散热鳍片6对散热管5进行快速降温散热，使得散热管5内的液体能快速循环，实现高效散热。在图2中，可以看出散热管是为了两层分布的，底层的散热管与底板接触，同时，底层和顶层的散热管均与散热鳍片接触，底层的与散热鳍片的底面接触，顶层的散热鳍片插入散热鳍片之间。
38.进一步的，参见附图3，散热管5的截面呈扁平状。这种形状的设置，能保证散热管5与底板1接触的稳定，而且增大了散热面积，提高了散热效率。
39.进一步的，散热管5内填充导热液体，其沸点较低，在加热时，变为气态，降温后变为液态。
40.进一步的，散热鳍片6上设置能安装散热管5的安装缺口61，且散热鳍片6与散热管5垂直设置。即保证了散热鳍片6对散热管5散热的及时和有效。
41.进一步的，在凸台2的凸出的表面还设置导热硅脂7。即通过导热硅脂7的设置，保证了凸台2的凸出的表面与cpu表面进行接触时，能通过导热硅脂7进行热的快速传递，由于cpu芯片和凸台2的材质不同，二者之间的导热系数不同，当直接进行散热时，可能出现散热不及时的情况，因此通过导热硅脂7的设置，保证了二者之间的散热是稳定和快速的。
42.进一步的，底板1、散热铜片4和散热管5之间通过锡膏焊接固定。
43.进一步的，底板1上还设置有固定底板1的装配定位孔8。通过装配定位孔8配合螺丝能将此cpu散热器与cpu进行安装固定。
44.进一步的，参见附图5，该cpu散热器还包括至少一个散热风扇9，散热风扇9包括风扇壳体91，风扇壳体91上包括进风口92和出风口93，进风口92内设置散热鳍片6，出风口93朝向远离底板1方向；同时在风扇壳体91内设置旋转电机，旋转电机的输送轴上设置风扇叶片。即风扇壳体91的一侧与散热鳍片6连通，即散热鳍片6的部分鳍片沿进风口92位置伸入，当旋转电机带动风扇叶片旋转时，散热鳍片6的热量经风扇叶片带走从出风口93排出。
45.采用具有冲压一体成型的凸台2的底板1，凸台2能与cpu直接接触，避开了cpu周边的其他电子元件，避开了其他电子元件对底板1干涉的风险，降低了对电子元件的高度要求，节省了空间，降低了成本；同时冲采用压成型的凸台2，加工简单，制程稳定，适用于大批量生产，同时也大大提高散热稳定性，省去了cnc加工时间，降低了加工成本及材料成本。
46.安装时，将具有凸台2的底板1、散热铜片4和散热管5、散热鳍片6分别涂抹锡膏后，通过回流焊进行焊接固定，再安装散热风扇9，最后在凸台2表面设置导热硅脂7，在通过装配定位孔8进行定位安装。
47.在使用时，通过装配定位孔8将其锁于cpu位置的pcb板上固定。使其底板1的凸台2的底面与cpu相贴，当cpu工作时,cpu所发出的热量将通过凸台2的底面的导热硅脂7传导至底板1上，再由散热铜片4传导至散热管5上，散热管5与散热鳍片6连接，从而将底板1的热量通过散热管5传导至散热鳍片6上，再经由散热风扇9将热量沿指定方向吹出风扇壳体91外。如此以来,cpu的热量由散热管5源源不断的带离发热源到散热鳍片6，不会在cpu上存在热堆积现象，并有效的减少散热模块占用的空间，有利于服务器发挥更好的性能。
48.在另一种可能的实施例中，
49.凸台的位置可以设置在凸台的中段，两侧仍为原来底板的高度，而且在两侧设置装配定位孔进行底板的安装。
50.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：
1.一种底部具有凸台的cpu散热器，其特征在于，包括：底板(1)，在所述底板(1)上设置有通过冲压成型的凸台(2)，所述底板上对应凸台的背面处形成凹槽(3)；所述凹槽(3)内填充设置散热铜片(4)，且所述散热铜片(4)的上表面与底板(1)的表面平齐；在具有凹槽(3)的底板(1)一侧分别设置散热管(5)和散热鳍片(6)，所述散热管(5)延伸并伸入散热鳍片(6)之间。2.根据权利要求1所述的底部具有凸台的cpu散热器，其特征在于：所述凸台(2)的最大高度为底板(1)厚度的1.2-1.5倍。3.根据权利要求1所述的底部具有凸台的cpu散热器，其特征在于：所述散热管(5)呈环形连续排布且分布在不同高度，低处的散热管(5)与底板(1)接触连接，高处的散热管(5)伸入散热鳍片(6)之间。4.根据权利要求1所述的底部具有凸台的cpu散热器，其特征在于：所述散热管(5)的截面呈扁平状。5.根据权利要求1所述的底部具有凸台的cpu散热器，其特征在于：所述散热鳍片(6)上设置能安装散热管(5)的安装缺口(61)，且所述散热鳍片(6)与散热管(5)垂直设置。6.根据权利要求1所述的底部具有凸台的cpu散热器，其特征在于：在所述凸台(2)的凸出的表面还设置导热硅脂(7)。7.根据权利要求1所述的底部具有凸台的cpu散热器，其特征在于：所述底板(1)、散热铜片(4)和散热管(5)之间通过锡膏焊接固定。8.根据权利要求1所述的底部具有凸台(2)的cpu散热器，其特征在于：所述底板(1)上还设置有固定底板的装配定位孔(8)。9.根据权利要求1所述的底部具有凸台的cpu散热器，其特征在于：该cpu散热器还包括至少一个散热风扇(9)，所述散热风扇(9)包括风扇壳体(91)，所述风扇壳体(91)上包括进风口(92)和出风口(93)，所述进风口(92)内设置散热鳍片(6)，所述出风口(93)朝向远离底板(1)方向；同时在风扇壳体(91)内设置旋转电机，所述旋转电机的输送轴上设置风扇叶片。

技术总结
本实用新型公开了一种底部具有凸台的CPU散热器，属于CPU散热器设备领域。该CPU散热器包括：底板，在底板上设置有通过冲压成型的凸台，在凸台背面对应的凹槽内填充设置散热铜片，散热铜片的上表面与底板的表面平齐；在具有凹槽的底板一侧分别设置散热管和散热鳍片，散热管延伸并伸入散热鳍片之间。采用具有冲压一体成型的凸台的底板，凸台能与CPU直接接触，避开了CPU周边的其他电子元件，避开了其他电子元件对底板干涉的风险，降低了对电子元件的高度要求，节省了空间，降低了成本；同时冲采用压成型的凸台，加工简单，制程稳定，适用于大批量生产，同时也大大提高散热稳定性，省去了CNC加工时间，降低了加工成本及材料成本。降低了加工成本及材料成本。降低了加工成本及材料成本。


技术研发人员：高伟 童杨帆
受保护的技术使用者：深圳莹帆科技有限责任公司
技术研发日：2022.12.19
技术公布日：2023/7/27