一种电阻元件和电阻的制作方法

1.本实用新型涉及电阻技术领域，尤其是涉及一种电阻元件和电阻。


背景技术：

2.电阻包括包括壳体以及设于壳体内的多个电阻元件。为实现更高的绝缘要求和能量吸收，现有技术通过增加电阻元件的数量，增大单个电阻的端间绝缘特性和单个电阻元件的能量吸收能力。但，电阻元件的数量越多，相应电阻的体积也就越大，对于空间限制的场景则不适用；如果保持电阻元件的数量不变，即保持相应电阻的体积不变，单个电阻元件的表面温度则会升高，对于有温度限制的场景则不适用。
3.因此，现有技术缺少一种能够同时满足能量吸收能力高、端间绝缘强和表面温度低的电阻元件来适应不同场景的需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种电阻元件和电阻，该实用新型同时具备能量吸收能力高、端间绝缘强和表面温度低的优点。
5.本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
6.根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种电阻元件，包括电阻发热组件和绝缘层，所述电阻发热组件的两端分别连接有引针，每个所述引针上套设有端部基座，所述绝缘层套设于所述电阻发热组件的外侧，所述引针和所述端部基座远离所述电阻发热组件的一端均位于所述绝缘层的外侧，靠近所述电阻发热组件的一端均位于所述绝缘层的内侧，所述绝缘层为绝缘相变材料层。
7.优选地，每个所述引针均包括金属件以及分别设于所述金属件两端的第一螺栓和第二螺栓，所述电阻发热组件缠绕于所述第一螺栓上，所述端部基座套设在所述第二螺栓上，且所述第二螺栓位于所述绝缘层的外侧，用以接线。
8.优选地，所述端部基座包括一体成型的第一基座和第二基座，所述第一基座与所述第二基座均呈圆筒状，且同轴设置，所述第一基座的截面面积大于所述第二基座的截面面积，所述第二螺栓依次插入所述第二基座和所述第一基座并固定。
9.优选地，所述第一基座和所述第二基座内均设有与所述第二螺栓相匹配的螺纹。
10.优选地，所述第一基座位于所述绝缘层的外侧，所述第二基座位于所述绝缘层的内侧。
11.优选地，所述电阻发热组件由电阻丝绕制形成，包括两个输出端子以及连接两个所述输出端子的绕线部，两个所述输出端子分别缠绕于对应的所述第一螺栓上。
12.优选地，所述绕线部的截面面积与所述第一螺栓的截面面积相等。
13.优选地，所述绝缘层为固-液绝缘相变材料层。
14.优选地，所述绝缘层呈方体状或圆筒状。
15.根据本实用新型的第二个方面，本实用新型提供一种电阻，包括壳体，还包括多个
如上任一所述的电阻元件，所述电阻元件设于所述壳体内，多个所述电阻元件通过所述引针串联或并联。
16.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
17.(1)本实用新型通过将电阻发热组件包覆于绝缘层中，且绝缘层30为绝缘相变材料层，绝缘相变材料层不仅能够增加电阻元件的端间绝缘，还能在将电阻元件在受到能量冲击后产生的热量通过绝缘相变材料层来吸收掉，使得该电阻元件具备能量吸收能力强，表面温度低和端间绝缘强的优点。
18.(2)本实用新型通过增强单个电阻元件能量吸收能力强，表面温度低和端间绝缘强的特性，无需增加电阻元件的数量，进而使得相应电阻的体积相比于现有技术的更小，能够适用体积较小的场景。
附图说明
19.图1为本实施例提供的一种电阻元件的结构示意图。
20.图2为图1所示实施例中a部分的结构示意图。
21.图中标记说明：
22.10、电阻发热组件，20、端部基座，201、第一基座，202、第二基座，30、绝缘层，40、引针，401、金属件，402、第一螺栓，403、第二螺栓。
具体实施方式
23.下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
24.实施例：
25.参考图1～图2所示，根据本实用新型的一个方面，本实施例提供一种电阻元件，包括电阻发热组件10和绝缘层30，电阻发热组件10的两端分别连接有引针40，每个引针40上套设有端部基座20，绝缘层30套设于电阻发热组件10的外侧，引针40和端部基座20远离电阻发热组件10的一端均位于绝缘层30的外侧，靠近电阻发热组件10的一端均位于绝缘层30的内侧，绝缘层30为绝缘相变材料层。
26.通过上述技术方案，将电阻发热组件10包覆于绝缘层30中，且绝缘层30为绝缘相变材料层，绝缘相变材料层不仅能够增加电阻元件的端间绝缘，还能在将电阻元件在受到能量冲击后产生的热量通过绝缘相变材料层来吸收掉，使得该电阻元件具备能量吸收能力强，表面温度低和端间绝缘强的优点；同时，本实用新型通过增强单个电阻元件的上述特性，无需增加电阻元件的数量，进而使得相应电阻的体积相比于现有技术的更小，能够适用体积较小的场景；最后，本实用新型在引针40上设置端部基座20，方便接线固定，引针40远离电阻发热组件10的一端用以接线。
27.作为一种可选的实施方式，每个引针40均包括金属件401以及分别设于金属件401两端的第一螺栓402和第二螺栓403，电阻发热组件10缠绕于第一螺栓402上，端部基座20套设于第二螺栓403上，且该第二螺栓403位于绝缘层30的外侧，用以接线。
28.作为一种可选的实施方式，电阻发热组件10由电阻丝绕制形成，包括两个输出端子以及连接两个输出端子的绕线部，两个输出端子分别缠绕于对应的第一螺栓402上。
29.作为一种可选的实施方式，绕线部的截面面积与第一螺栓402的截面面积相等。
30.相比于电阻发热组件10，引针40的横截面积远远大于电阻丝的横截面积，而在同等长度，同样材料的情况下，横截面积越大，阻值越小，进而在同样大小电流流通的过程时，功率越小，温度也越低。可以进一步降低电阻元件两端的表面温度。
31.作为一种可选的实施方式，绝缘层30为固-液绝缘相变材料层。采样固-液绝缘相变材料层，能够将绝缘层30根据设计需求形成不同的形状。
32.优选地，绝缘层30呈方体状或圆筒状。
33.作为一种可选的实施方式，端部基座20包括一体成型的第一基座201和第二基座202，第一基座201与第二基座202均呈圆筒状，且同轴设置，第一基座201的截面面积大于第二基座202的截面面积，第二螺栓403依次插入第二基座202和第一基座201并固定。
34.作为一种可选的实施方式，第一基座201和第二基座202内均设有与第二螺栓403相匹配的螺纹。
35.作为一种可选的实施方式，第一基座201位于绝缘层30的外侧，第二基座202位于绝缘层30的内侧。
36.根据本实用新型的另一个方面，本实施例提供一种电阻，包括壳体，还包括多个如上所述的电阻元件，电阻元件设于壳体内，多个电阻元件通过引针40串联或并联。
37.以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

技术特征：
1.一种电阻元件，其特征在于，包括电阻发热组件(10)和绝缘层(30)，所述电阻发热组件(10)的两端分别连接有引针(40)，每个所述引针(40)上套设有端部基座(20)，所述绝缘层(30)套设于所述电阻发热组件(10)的外侧，所述引针(40)和所述端部基座(20)远离所述电阻发热组件(10)的一端均位于所述绝缘层(30)的外侧，靠近所述电阻发热组件(10)的一端均位于所述绝缘层(30)的内侧，所述绝缘层(30)为绝缘相变材料层。2.根据权利要求1所述的一种电阻元件，其特征在于，每个所述引针(40)均包括金属件(401)以及分别设于所述金属件(401)两端的第一螺栓(402)和第二螺栓(403)，所述电阻发热组件(10)缠绕于所述第一螺栓(402)上，所述端部基座(20)套设在所述第二螺栓(403)上，且所述第二螺栓(403)位于所述绝缘层(30)的外侧，用以接线。3.根据权利要求2所述的一种电阻元件，其特征在于，所述端部基座(20)包括一体成型的第一基座(201)和第二基座(202)，所述第一基座(201)与所述第二基座(202)均呈圆筒状，且同轴设置，所述第一基座(201)的截面面积大于所述第二基座(202)的截面面积，所述第二螺栓(403)依次插入所述第二基座(202)和所述第一基座(201)并固定。4.根据权利要求3所述的一种电阻元件，其特征在于，所述第一基座(201)和所述第二基座(202)内均设有与所述第二螺栓(403)相匹配的螺纹。5.根据权利要求3所述的一种电阻元件，其特征在于，所述第一基座(201)位于所述绝缘层(30)的外侧，所述第二基座(202)位于所述绝缘层(30)的内侧。6.根据权利要求2所述的一种电阻元件，其特征在于，所述电阻发热组件(10)由电阻丝绕制形成，包括两个输出端子以及连接两个所述输出端子的绕线部，两个所述输出端子分别缠绕于对应的所述第一螺栓(402)上。7.根据权利要求6所述的一种电阻元件，其特征在于，所述绕线部的截面面积与所述第一螺栓(402)的截面面积相等。8.根据权利要求1所述的一种电阻元件，其特征在于，所述绝缘层(30)为固-液绝缘相变材料层。9.根据权利要求8所述的一种电阻元件，其特征在于，所述绝缘层(30)呈方体状或圆筒状。10.一种电阻，包括壳体，其特征在于，还包括多个如权利要求1～9任一所述的电阻元件，所述电阻元件设于所述壳体内，多个所述电阻元件通过所述引针(40)串联或并联。

技术总结
本实用新型涉及一种电阻元件和电阻，电阻元件包括电阻发热组件和绝缘层，所述电阻发热组件的两端分别连接有引针，每个所述引针上套设有端部基座，所述绝缘层套设于所述电阻发热组件的外侧，所述引针和所述端部基座远离所述电阻发热组件的一端均位于所述绝缘层的外侧，靠近所述电阻发热组件的一端均位于所述绝缘层的内侧，所述绝缘层为绝缘相变材料层。与现有技术相比，本实用新型同时具备能量吸收能力高、端间绝缘强和表面温度低的优点。端间绝缘强和表面温度低的优点。端间绝缘强和表面温度低的优点。


技术研发人员：陈开光 王艳 张世波 常占权
受保护的技术使用者：上海吉泰新电气有限公司
技术研发日：2022.12.19
技术公布日：2023/7/27