固晶基板传送线及固晶机的制作方法

1.本技术属于固晶设备技术领域，更具体地说，是涉及一种固晶基板传送线及固晶机。


背景技术：

2.在led(light emitting diode，发光二极管)产品生产过程中，通常需要采用固晶机将led芯片贴装于基板上，对于多色led产品，由于r/g/b三种芯片的尺寸等不同，需要采用不同的固晶机进行固晶，在一种颜色的led芯片固晶完毕后，再对另一种颜色的led芯片固晶，需要采用三台固晶机分三次作业。
3.现有的连线固晶设备包括输送线、多个夹具平台和多个固晶单元，夹具平台安装在输送线的侧边，固晶单元位于夹具平台远离输送线的一侧，在输送线对应各夹具平台的位置设置有接驳机构，通过接驳机构将基板传输至其侧边的夹具平台，然后，采用固晶单元将各种芯片贴装在相应夹具平台上的基板上。这种连线固晶设备在基板传输过程中，传输路径长，基板不仅需要沿x轴和y轴方向移动，还需要绕z轴旋转，动作较多，需要占用的空间较大，成本较高，且不利于维护。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种固晶基板传送线，以解决现有技术中存在的连线固晶设备在基板传输过程中，传输路径长，动作较多，需要占用的空间较大的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种固晶机，包括：
6.机台；
7.上板装置，安装于所述机台上，所述上板装置用于供应基板；
8.多个固晶平台，各所述固晶平台包括用于沿x轴方向传输所述基板的第一传输机构、用于夹持定位所述第一传输机构上的所述基板的夹持机构、支撑所述第一传输机构与所述夹持机构的第一安装座和用于驱动所述第一安装座平移的移动机构，所述移动机构安装于所述机台上，所述移动机构的动力输出端与所述第一安装座相连；
9.收板装置，安装于所述机台上，所述收板装置用于收取所述基板；
10.所述上板装置、多个所述固晶平台和所述收板装置沿x轴方向依次排列设置。
11.通过采用沿x轴方向依次排列的上板装置、多个固晶平台和收板装置，能够在基板沿x轴方向的传输过程中，将基板夹持固定，以便于在基板上进行固晶作业，这样不需要沿y轴方向传输基板，且不需要转动基板，能够简化基板的传输路径，不需要预留基板绕z轴旋转的空间，有利于减小基板的传输路径长度，也不需要在固晶装置中设置夹具平台来控制基板位置，简化了固晶机结构，能够使得固晶机布局更加紧凑，且有利于降低设备成本。
12.在一个实施例中，所述第一安装座包括第一基架、安装于所述第一基架的一侧的第一支板和用于与所述第一支板配合限定所述基板宽度的第二支板，所述第二支板滑动安装于所述第一基架的另一侧，所述第一基架与所述移动机构的动力输出端相连；
13.所述第一传输机构包括安装于所述第一支板上的第一皮带传输组件、安装于所述第二支板上的第二皮带传输组件和用于驱动所述第一皮带传输组件与所述第二皮带传输组件的第一驱动组件，所述第一驱动组件安装于所述第二支板上，且所述第一驱动组件的动力输出端与所述第一皮带传输组件和所述第二皮带传输组件传动连接。
14.通过采用上述技术手段，能够兼容不同宽度的基板。
15.在一个实施例中，所述夹持机构包括位于所述第一传输机构上方的压板框、用于止挡定位所述第一传输机构上的所述基板的止挡组件和用于与所述压板框配合夹紧所述基板的顶升组件，所述压板框、所述止挡组件和所述顶升组件安装于所述第一安装座上，所述止挡组件位于所述压板框远离所述上板装置的一侧，所述顶升组件位于所述压板框的下方。
16.通过采用上述技术手段，能够固定基板位置，以便于进行固晶作业。
17.在一个实施例中，所述移动机构包括用于驱动所述第一安装座沿y轴方向移动的第一平板直线电机和用于驱动所述第一平板直线电机沿x轴方向移动的第二平板直线电机，所述第二平板直线电机安装于所述机台上，所述第二平板直线电机的动力输出端与所述第一平板直线电机相连，所述第一平板直线电机的动力输出端与所述第一安装座相连。
18.通过采用上述技术手段，能够调节基板的水平位置，且能够控制与上下游对接。
19.在一个实施例中，所述上板装置包括基板上料机构、料盒上料机构、支撑所述基板上料机构与所述料盒上料机构的第二安装座、用于驱动所述第二安装座升降的第一升降机构和支撑所述第一升降机构的第一安装架，所述第一安装架安装于所述机台上，所述第二安装座与所述第一安装架滑动连接，所述第一升降机构的动力输出端与所述第二安装座相连。
20.通过采用上述技术手段，能够实现基板的直接上料和料盒上料。
21.在一个实施例中，所述基板上料机构包括安装于所述第二安装座一侧的第三支板、安装于所述第三支板上的第三皮带传输组件、用于与所述第三支板配合限定所述基板宽度的第四支板和用于与所述第三皮带传输组件配合传输所述基板的第四皮带传输组件，所述第四支板与所述第二安装座滑动连接，所述第四皮带传输组件安装于所述第四支板上。
22.通过采用上述技术手段，能够适应不同宽度基板的直接上料。
23.在一个实施例中，所述料盒上料机构包括安装于所述第二安装座一侧的第一夹板、用于与所述第一夹板配合夹持料盒的第二夹板、用于推动所述料盒中的所述基板输出的推板组件和支撑所述推板组件的第二基架，所述第二夹板滑动安装于所述第二安装座上，所述第二基架安装于所述机台上。
24.通过采用上述技术手段，能够适应不同宽度料盒的上料。
25.在一个实施例中，所述机台于相邻两个所述固晶平台之间安装有用于沿x轴方向传输所述基板的第二传输机构。
26.通过采用上述技术手段，能够连接相邻固晶平台，以实现基板的连续传输。
27.在一个实施例中，所述固晶平台的数量为三个。
28.通过采用上述技术手段，能够提供三个固晶位置，以便于装配三种芯片。
29.本技术实施例还提供一种固晶机，包括多个固晶装置，还包括上述任一实施例中
所述的固晶基板传送线，所述固晶装置安装于所述机台上，各所述移动机构的侧边设置有一所述固晶装置，各所述固晶装置用于将芯片装配于对应所述夹持机构夹持的所述基板上。
30.通过采用上述技术手段，能够实现多种芯片的装配，有利于减小基板的传输路径长度，也不需要在固晶装置中设置夹具平台来控制基板位置，简化了固晶机结构，能够使得固晶机布局更加紧凑，且有利于降低设备成本。
31.在一个实施例中，所述固晶装置包括用于供应晶环的换环机构、用于调节所述晶环的旋转角度的旋转机构、用于顶起所述晶环上的芯片的顶针机构和用于将所述顶针机构顶起的所述芯片装入所述基板上的固晶机构，所述换环机构、所述旋转机构、所述顶针机构和所述固晶机构安装于所述机台上。
32.通过采用上述技术手段，能够将晶环上的芯片连续自动装配在基板上，提高生产线自动化程度。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1为本技术实施例提供的固晶机的立体结构示意图；
35.图2为本技术实施例提供的固晶基板传送线的立体结构示意图；
36.图3为图2中上板装置的立体结构示意图；
37.图4为图2中固晶平台的立体结构示意图；
38.图5为图4中第一传输机构、夹持机构和第一安装座的爆炸图；
39.图6为图2中第二传输机构的立体结构示意图；
40.图7为图1中固晶装置的立体结构示意图。
41.其中，图中各附图标记：
42.10-上板装置；11-基板上料机构；111-第三支板；112-第三皮带传输组件；113-第四支板；114-第四皮带传输组件；12-料盒上料机构；121-第一夹板；122-第二夹板；123-推板组件；124-第二基架；13-第二安装座；14-第一升降机构；15-第一安装架；
43.20-固晶平台；21-第一传输机构；211-第一皮带传输组件；2111-第一导轮；2112-第二导轮；2113-第一皮带；212-第二皮带传输组件；2121-第三导轮；2122-第四导轮；2123-第二皮带；213-第一驱动组件；2131-同步轴；2132-第一电机；22-夹持机构；221-压板框；222-止挡组件；223-顶升组件；23-第一安装座；231-第一基架；232-第一支板；233-第二支板；24-移动机构；241-第一平板直线电机；242-第二平板直线电机；
44.30-第二传输机构；31-第五皮带传输组件；32-第六皮带传输组件；33-第二驱动组件；34-第二安装架；
45.40-收板装置；
46.50-固晶装置；51-换环机构；52-旋转机构；53-顶针机构；54-固晶机构；551-第一ccd相机；552-第二ccd相机；553-第三ccd相机；
47.60-机台。
具体实施方式
48.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
49.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
50.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
51.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
52.请一并参阅图1、图2及图4，现对本技术实施例提供的固晶基板传送线进行说明。固晶基板传送线包括上板装置10、多个固晶平台20、收板装置40和机台60；上板装置10安装于机台60上，上板装置10用于供应基板；各固晶平台20包括第一传输机构21、夹持机构22、第一安装座23和移动机构24，第一传输机构21用于沿x轴方向传输基板，夹持机构22用于夹持定位第一传输机构21上的基板，第一安装座23支撑第一传输机构21与夹持机构22；移动机构24安装于机台60上，移动机构24的动力输出端与第一安装座23相连，移动机构24用于驱动第一安装座23平移；收板装置40安装于机台60上，收板装置40用于收取基板；上板装置10、多个固晶平台20和收板装置40沿x轴方向依次排列设置。移动机构24驱动第一安装座23移动，使得第一传输机构21与上板装置10对接；在上板装置10将基板输出后，基板进入到第一传输机构21上，夹持机构22可将基板夹持固定，使得基板的位置保持稳定，移动机构24驱动第一安装座23移动，调整基板位置，使得基板位置与固晶装置50传送的芯片的位置相匹配，以便于固晶机构54将芯片装配到基板上；当芯片装配完毕后，夹持机构22释放基板，移动机构24控制第一传输机构21与下游对接，第一传输机构21向下游传输基板；当基板传输至收板装置40，收板装置40将基板收集起来。
53.通过采用沿x轴方向依次排列的上板装置10、多个固晶平台20和收板装置40，能够在基板沿x轴方向的传输过程中，将基板夹持固定，以便于在基板上进行固晶作业，这样只需要对基板位置微调，不需要沿y轴方向传输基板，且不需要转动基板，能够简化基板的传输路径，不需要预留基板绕z轴旋转的空间，有利于减小基板的传输路径的长度，也不需要在固晶装置50中设置夹具平台来接收和控制基板位置，简化了固晶机结构，能够使得固晶机布局更加紧凑，且有利于降低设备成本。
54.通过采用多个固晶平台20，能够与多台固晶装置50配合，实现多种芯片的连续固
晶作业，简化多色led产品的生产步骤，以满足多色led产品的生产要求。
55.在本技术的一个实施例中，请参阅图2、图4及图5，第一安装座23包括第一基架231、第一支板232和第二支板233，第一支板232安装于第一基架231的一侧，第二支板233用于与第一支板232配合限定基板的宽度，第二支板233滑动安装于第一基架231的另一侧，第一基架231与移动机构24的动力输出端相连。这样调节第二支板233的位置，能够使得第二支板233与第一支板232之间的距离与基板的宽度相匹配，以满足不同宽度基板的传输要求。
56.第一传输机构21包括第一皮带传输组件211、第二皮带传输组件212和第一驱动组件213，第一皮带传输组件211安装于第一支板232上，第二皮带传输组件212安装于第二支板233上，第一驱动组件213用于驱动第一皮带传输组件211与第二皮带传输组件212，第一驱动组件213安装于第二支板233上，且第一驱动组件213的动力输出端与第一皮带传输组件211和第二皮带传输组件212传动连接。这样能够通过第一皮带传输组件211和第二皮带传输组件212分别支撑基板的两侧，并驱使基板的两侧同时沿x轴方向移动，以保障基板沿x轴方向传输的平稳。
57.可选地，第一基架231上开设有滑槽，滑槽沿y轴方向设置，滑槽内滑动安装有滑块，第二支板233上安装有与滑块相连的连接件，连接件用于连接第二支板233与滑块，并将滑块在滑槽中的位置锁定。连接件与滑块可以是螺纹连接，如此，在连接件松开时，可以滑动滑块，以便调节第二支板233沿y轴方向的位置。
58.在本技术的一个实施例中，请参阅图2、图4及图5，夹持机构22包括压板框221、止挡组件222和顶升组件223，止挡组件222用于止挡定位第一传输机构21上的基板，以阻止基板向下游传输，顶升组件223用于与压板框221配合夹紧基板，压板框221、止挡组件222和顶升组件223安装于第一安装座23上，压板框221位于第一传输机构21上方，止挡组件222位于压板框221远离上板装置10的一侧，顶升组件223位于压板框221的下方。在第一传输机构21传输基板时，可以通过止挡组件222升起，止挡基板向下游传输，定位基板沿x轴方向的位置，使得基板停止在压板框221的正下方；顶升组件223升起，支撑着基板抵持在压板框221上，定位基板沿z轴方向的位置，将基板夹紧；而第二支板233与第一支板232限定了基板沿y轴方向的位置，从而使得基板在第一安装座23上的位置能够保持固定，以便于进行固晶操作。具体地，压板框221的两侧分别与第一支板232和第二支板233可拆卸连接，如此，能够根据不同基板的宽度，选择不同的压板框221，以保障基板被夹持稳定。
59.在本技术的一个实施例中，请参阅图2、图4及图5，第一皮带传输组件211包括第一导轮2111、第二导轮2112和第一皮带2113，第一导轮2111转动安装于第一支板232的一端，第二导轮2112转动安装于第一支板232的另一端，第一皮带2113支撑于第一导轮2111与第二导轮2112上；第二皮带传输组件212包括第三导轮2121、第四导轮2122和第二皮带2123，第三导轮2121转动安装于第二支板233的一端，第四导轮2122转动安装于第二支板233的另一端，第二皮带2123支撑于第三导轮2121与第四导轮2122上；第一驱动组件213包括同步轴2131和第一电机2132，同步轴2131同轴连接第一导轮2111与第三导轮2121，第一电机2132驱动同步轴2131转动，第一电机2132安装于第二支板233上，第一电机2132的转轴与同步轴2131传动连接。这样能够控制第一皮带2113和第二皮带2123同步运行，使得基板两侧的传输速度保持一致，防止基板偏离x轴方向。
60.可选地，同步轴2131上滑动套设有第一轴承和的第二轴承，第一轴承与第一支板232连接，第二轴承与第二支板233连接，这样在第二支板233位置调节时，第一轴承和第二轴承可沿同步轴2131滑动，使得第一皮带传输组件211和第二皮带传输组件212能够相互靠近或远离，能够避免同步轴2131干扰第二支板233移动。
61.在一个实施例中，请参阅图2、图4及图5，止挡组件222包括止挡件、第一升降驱动器和第一支座，第一升降驱动器安装于第一支座上，第一支座与第一基架231相连，第一升降驱动器的输出轴与止挡件相连，止挡件与第一支座滑动连接。在第一升降驱动器驱动止挡件上升至第一皮带2113与第二皮带2123上侧时，即可阻挡基板向下游传输。可选地，第一升价驱动器可以是直线电机或气缸等，如此，能够控制止挡件升降。
62.在一个实施例中，请参阅图2、图4及图5，顶升组件223包括抵接板、滑杆、滑套、第二升降驱动器和第二支座，第二升降驱动器安装于第二支座上，第二支座与第一基架231相连，第二升降驱动器的输出轴与抵接板相连，抵接板上安装有滑杆，滑杆沿z轴方向设置，第二支座上安装有滑套，滑套滑动套设于滑杆上。在第二升降驱动器驱动抵接板上升时，能够推动基板沿z轴上升，直至抵持在压板框221上。可选地，第二升价驱动器可以是直线电机或气缸等，如此，能够控制抵接板升降。
63.在本技术的一个实施例中，请参阅图2及图3，移动机构24包括第一平板直线电机241和第二平板直线电机242，第一平板直线电机241用于驱动第一安装座23沿y轴方向移动，第二平板直线电机242用于驱动第一平板直线电机241沿x轴方向移动，第二平板直线电机242安装于机台60上，第二平板直线电机242的动力输出端与第一平板直线电机241相连，第一平板直线电机241的动力输出端与第一安装座23相连。如此，能够实现对基板沿x轴方向和y轴方向位置的调节，且能够控制第一传输机构21与上下游的装置对接。
64.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，上板装置10包括基板上料机构11、料盒上料机构12、第二安装座13、第一升降机构14和第一安装架15，基板上料机构11用于基板逐板上料，料盒上料机构12用于通过料盒供应基板；第二安装座13支撑基板上料机构11与料盒上料机构12，第一升降机构14用于驱动第二安装座13升降，第一安装架15支撑第一升降机构14，第一安装架15安装于机台60上，第二安装座13与第一安装架15滑动连接，第一升降机构14的动力输出端与第二安装座13相连。这样能够实现料盒上料和基板直接上料两种方式上料，对于宽度较小的基板，可以采用料盒上料，对于宽度较大的基板，能够采用基板上料机构11进行上料，如此，能够实现不同宽度基板的上料。可选地，第一升降机构14可以是电机驱动丝杆螺母机构，或者平板直线电机等，如此，可控制第二安装座13沿z轴方向的高度，使得上板装置10输出基板的高度与第一传输机构21的高度相匹配，以满足两种上料方式的高度要求。
65.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，基板上料机构11包括第三支板111、第三皮带传输组件112、第四支板113和第四皮带传输组件114，第三支板111安装于第二安装座13的一侧，第三皮带传输组件112安装于第三支板111上，第四支板113用于与第三支板111配合限定基板的宽度，第四支板113与第二安装座13滑动连接，第四皮带传输组件114用于与第三皮带传输组件112配合传输基板，第四皮带传输组件114安装于第四支板113上。这样能够通过沿y轴方向滑动第四支板113，调节第四支板113与第三支板111之间的距离，调节第四皮带传输组件114与第三皮带传输组件112之间的间距，以适应不同宽度的基板。可
选地，第四支板113与第二安装座13的连接结构可以是采用第二支板233与第一基架231相似的连接结构，以便调节第四支板113的位置。当然，在本技术其它实施例中，第三支板111与第二安装座13的连接结构也可以是采用第四支板113与第二安装座13相同或相似的连接结构。
66.在一个实施例中，第三皮带传输组件112包括第一滚轮、第二滚轮、第三皮带和第二电机，第一滚轮和第二滚轮分别转动安装于第三支板111的两端，第三皮带支撑于第一滚轮和第二滚轮上，第二电机安装于第三支板111上，第二电机用于驱动第一滚轮转动，第二电机的转轴与第一滚轮传动连接。如此，能够支撑基板的一侧，并带动基板的一侧沿x轴方向移动。第四皮带传输组件114的结构可以是与第三皮带传输组件112相同的结构，如此，能够使得基板两侧传输速度相匹配，且能够提高部件的通用性，有利于降低成本。当然，在本技术的其它实施例中，基板上料机构11也可以是采用与第一传输机构21相同或相似的结构。
67.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，料盒上料机构12包括第一夹板121、第二夹板122、推板组件123和第二基架124，第一夹板121安装于第二安装座13的一侧，第二夹板122滑动安装于第二安装座13的另一侧，第二夹板122用于与第一夹板121配合夹持料盒，推板组件123用于推动料盒中的基板输出，第二基架124支撑推板组件123，第二基架124安装于机台60上。这样能够调节第二夹板122的位置，控制第二夹板122与第一夹板121的距离，以夹持不同宽度的料盒。可选地，第一夹板121与第二安装座13的连接结构、第二夹板122与第二安装座13的连接结构可以是第二支板233与第一基架231相同或相似的连接结构，以便于匹配不同宽度的基板或料盒。
68.可选地，第一夹板121靠近第二夹板122的一侧设有弹片，弹片用于弹性抵推料盒与第二夹板122贴紧，如此，便于将料盒装入到料盒上料机构12中。
69.可选地，推板组件123包括推杆和直线驱动器，直线驱动器安装于第二基架124上，直线驱动器的输出轴与推杆相连。直线驱动器可以是推杆、电液推杆等，如此，可将料盒中的基板推出。
70.可选地，第三皮带传输组件112位于第三支板111靠近第四支板113的一侧，第四皮带传输组件114位于第四支板113靠近第三支板111的一侧，第一夹板121和第二夹板122位于第三皮带传输组件112和第四皮带传输组件114之间，且第一夹板121和第二夹板122位于第三皮带传输组件112和第四皮带传输组件114的下侧。如此，能够避免第一夹板121和第二夹板122干扰基板直接上料。
71.在本技术的一个实施例中，请参阅图1、图2及图6，机台60上安装有第二传输机构30，第二传输机构30位于相邻两个固晶平台20之间，第二传输机构30用于沿x轴方向传输基板。如此，能够实现基板在相邻固晶平台20之间沿x轴方向的传输。
72.可选地，第二传输机构30包括第五皮带传输组件31、第六皮带传输组件32、第二驱动组件33和第二安装架34，第二安装架34安装于机台60上，第五皮带传输组件31、第六皮带传输组件32和第二驱动组件33安装于第二安装架34上，第二驱动组件33与第五皮带传输组件31和第六皮带传输组件32传动连接。如此，能够沿x轴方向传输基板。
73.可选地，第五皮带传输组件31、第六皮带传输组件32和第二驱动组件33可以采用第一传输机构21相同或相似的结构，第二安装架34可以采用与第一安装座23相似的结构，
以便于适应不同宽度的基板。
74.在本技术的一个实施例中，请参阅图1、图2及图6，固晶平台20的数量为三个。如此，能够提供三个固晶位置，以便于实现三种芯片的固晶，满足多色led产品的生产要求。具体地，第二传输机构30的数量为两个，两个第二传输机构30间隔设置于三个固晶平台20之间，如此，能够与三个固晶平台20对接。
75.在本技术的一个实施例中，请参阅图1和图2，收板装置40包括基板收料机构、料盒收料机构、第三安装座、第二升降机构和第三安装架，基板收料机构用于逐板收取基板，料盒收料机构用于通过料盒收取基板；第三安装座支撑基板收料机构与料盒收料机构，第二升降机构用于驱动第三安装座升降，第三安装架支撑第二升降机构，第三安装架安装于机台60上，第三安装座与第三安装架滑动连接，第二升降机构的动力输出端与第三安装座相连。这样能够实现料盒收料和基板直接收料两种方式收料，对于宽度较小的基板，可以采用料盒收料，对于宽度较大的基板，能够采用基板收料机构进行收料，如此，能够实现不同宽度基板的收料。其中，基板收料机构、第三安装座、第二升降机构和第三安装架可以是分别采用与基板上料机构11、第二安装座13、第一升降机构14和第一安装架15相同的结构。
76.可选地，料盒收料机构可以是采用勾板组件替代料盒上料机构12中的推板组件123，勾板组件用于拉动基板进入料盒，以实现自动收板。勾板组件属于现有的结构，这里不作赘述。
77.请参阅图1、图2及图7，本技术实施例还提供一种固晶机，固晶机包括多个固晶装置50，还包括上述任一实施例中的固晶基板传送线，固晶装置50安装于机台60上，各移动机构24的侧边设置有一固晶装置50，各固晶装置50用于将芯片装配于对应夹持机构22夹持的基板上。这样能够通过多个固晶装置50，实现基板上多种芯片的装配。通过采用上述实施例中的固晶基板传送线，有利于减小基板的传输路径长度，也不需要在固晶装置50中设置夹具平台来控制基板位置，简化了固晶机结构，能够使得固晶机布局更加紧凑，且有利于降低设备成本。
78.在本技术的一个实施例中，请参阅图1、图2及图7，固晶装置50包括换环机构51、旋转机构52、顶针机构53和固晶机构54，换环机构51用于供应与更换晶环，旋转机构52用于调节晶环的旋转角度，顶针机构53用于顶起晶环上的芯片，固晶机构54用于将顶针机构53顶起的芯片装配于基板上，换环机构51、旋转机构52、顶针机构53和固晶机构54安装于机台60上。这样通过采用换环机构51，能够将承载有芯片的晶环装入旋转机构52，并能够将旋转机构52上的空晶环收入换环机构51存放，以实现晶环的自动更换，如此，能够将晶环上的芯片连续自动装配在基板上，提高生产线自动化程度。其中，换环机构51、旋转机构52、顶针机构53和固晶机构54可以采用现有设计，这里不作赘述。
79.在本技术的一个实施例中，请参阅图1、图2及图7，固晶平台20的数量为三个，固晶装置50的数量为三个。如此，能够通过三个固晶装置50分别进行r/g/b三种led芯片的固晶，以满足多色led产品的固晶需要。
80.可选地，固晶机构54为180
°
双摆臂固晶机构，如此，有利于提高固晶效率。
81.可选地，固晶机构54的邦头可以是采用分体式结构，如此，能够方便拆卸维护。
82.在本技术的一个实施例中，请参阅图1、图2及图7，固晶装置50还包括第一ccd(charge coupled device，电荷耦合器件)相机551、第二ccd相机552和第三ccd相机553，第
一ccd相机551用于检测旋转机构52上的芯片位置，第二ccd相机552用于检测固晶机构54吸取的芯片的底部与吸嘴，第三ccd相机553用于检测夹持机构22上的基板位置，第一ccd相机551、第二ccd相机552和第三ccd相机553安装于机台60上。如此，第二ccd相机552能够检测芯片与吸嘴，第一ccd相机551和第三ccd相机553可以检测芯片位置与基板对应芯片的装配位，以便于控制芯片准确装配于基板上对应的装配位。
83.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种固晶基板传送线，其特征在于，包括：机台(60)；上板装置(10)，安装于所述机台(60)上，所述上板装置(10)用于供应基板；多个固晶平台(20)，各所述固晶平台(20)包括用于沿x轴方向传输所述基板的第一传输机构(21)、用于夹持定位所述第一传输机构(21)上的所述基板的夹持机构(22)、支撑所述第一传输机构(21)与所述夹持机构(22)的第一安装座(23)和用于驱动所述第一安装座(23)平移的移动机构(24)，所述移动机构(24)安装于所述机台(60)上，所述移动机构(24)的动力输出端与所述第一安装座(23)相连；收板装置(40)，安装于所述机台(60)上，所述收板装置(40)用于收取所述基板；所述上板装置(10)、多个所述固晶平台(20)和所述收板装置(40)沿x轴方向依次排列设置。2.如权利要求1所述的固晶基板传送线，其特征在于：所述第一安装座(23)包括第一基架(231)、安装于所述第一基架(231)的一侧的第一支板(232)和用于与所述第一支板(232)配合限定所述基板宽度的第二支板(233)，所述第二支板(233)滑动安装于所述第一基架(231)的另一侧，所述第一基架(231)与所述移动机构(24)的动力输出端相连；所述第一传输机构(21)包括安装于所述第一支板(232)上的第一皮带传输组件(211)、安装于所述第二支板(233)上的第二皮带传输组件(212)和用于驱动所述第一皮带传输组件(211)与所述第二皮带传输组件(212)的第一驱动组件(213)，所述第一驱动组件(213)安装于所述第二支板(233)上，且所述第一驱动组件(213)的动力输出端与所述第一皮带传输组件(211)和所述第二皮带传输组件(212)传动连接。3.如权利要求1所述的固晶基板传送线，其特征在于：所述夹持机构(22)包括位于所述第一传输机构(21)上方的压板框(221)、用于止挡定位所述第一传输机构(21)上的所述基板的止挡组件(222)和用于与所述压板框(221)配合夹紧所述基板的顶升组件(223)，所述压板框(221)、所述止挡组件(222)和所述顶升组件(223)安装于所述第一安装座(23)上，所述止挡组件(222)位于所述压板框(221)远离所述上板装置(10)的一侧，所述顶升组件(223)位于所述压板框(221)的下方。4.如权利要求1所述的固晶基板传送线，其特征在于：所述移动机构(24)包括用于驱动所述第一安装座(23)沿y轴方向移动的第一平板直线电机(241)和用于驱动所述第一平板直线电机(241)沿x轴方向移动的第二平板直线电机(242)，所述第二平板直线电机(242)安装于所述机台(60)上，所述第二平板直线电机(242)的动力输出端与所述第一平板直线电机(241)相连，所述第一平板直线电机(241)的动力输出端与所述第一安装座(23)相连。5.如权利要求1所述的固晶基板传送线，其特征在于：所述上板装置(10)包括基板上料机构(11)、料盒上料机构(12)、支撑所述基板上料机构(11)与所述料盒上料机构(12)的第二安装座(13)、用于驱动所述第二安装座(13)升降的第一升降机构(14)和支撑所述第一升降机构(14)的第一安装架(15)，所述第一安装架(15)安装于所述机台(60)上，所述第二安装座(13)与所述第一安装架(15)滑动连接，所述第一升降机构(14)的动力输出端与所述第二安装座(13)相连。6.如权利要求5所述的固晶基板传送线，其特征在于：所述基板上料机构(11)包括安装于所述第二安装座(13)一侧的第三支板(111)、安装于所述第三支板(111)上的第三皮带传
输组件(112)、用于与所述第三支板(111)配合限定所述基板宽度的第四支板(113)和用于与所述第三皮带传输组件(112)配合传输所述基板的第四皮带传输组件(114)，所述第四支板(113)与所述第二安装座(13)滑动连接，所述第四皮带传输组件(114)安装于所述第四支板(113)上；和/或，所述料盒上料机构(12)包括安装于所述第二安装座(13)一侧的第一夹板(121)、用于与所述第一夹板(121)配合夹持料盒的第二夹板(122)、用于推动所述料盒中的所述基板输出的推板组件(123)和支撑所述推板组件(123)的第二基架(124)，所述第二夹板(122)滑动安装于所述第二安装座(13)上，所述第二基架(124)安装于所述机台(60)上。7.如权利要求1至6任一项所述的固晶基板传送线，其特征在于：所述机台(60)于相邻两个所述固晶平台(20)之间安装有用于沿x轴方向传输所述基板的第二传输机构(30)。8.如权利要求1至6任一项所述的固晶基板传送线，其特征在于：所述固晶平台(20)的数量为三个。9.一种固晶机，包括多个固晶装置(50)，其特征在于：还包括如权利要求1-8任一项所述的固晶基板传送线，所述固晶装置(50)安装于所述机台(60)上，各所述移动机构(24)的侧边设置有一所述固晶装置(50)，各所述固晶装置(50)用于将芯片装配于对应所述夹持机构(22)夹持的所述基板上。10.如权利要求9所述的固晶机，其特征在于：所述固晶装置(50)包括用于供应晶环的换环机构(51)、用于调节所述晶环的旋转角度的旋转机构(52)、用于顶起所述晶环上的芯片的顶针机构(53)和用于将所述顶针机构(53)顶起的所述芯片装入所述基板上的固晶机构(54)，所述换环机构(51)、所述旋转机构(52)、所述顶针机构(53)和所述固晶机构(54)安装于所述机台(60)上。

技术总结
本申请提供了一种固晶基板传送线及固晶机，固晶基板传送线包括：机台；上板装置，安装于所述机台上；多个固晶平台，各所述固晶平台包括第一传输机构、夹持机构、支撑所述第一传输机构与所述夹持机构的第一安装座和移动机构，所述移动机构安装于所述机台上，所述移动机构的动力输出端与所述第一安装座相连；收板装置，安装于所述机台上；所述上板装置、多个所述固晶平台和所述收板装置沿X轴方向依次排列设置。本申请提供的固晶基板传送线及固晶机，能够简化基板的传输路径，有利于减小基板的传输路径长度，简化了固晶机结构，能够使得固晶机布局更加紧凑，且有利于降低设备成本。且有利于降低设备成本。且有利于降低设备成本。


技术研发人员：吴开勉 傅柏达 曾国鹏
受保护的技术使用者：深圳新益昌科技股份有限公司
技术研发日：2023.03.07
技术公布日：2023/7/28