一种封装基板测试装置及测试方法与流程

1.本发明涉及封装基板制造技术领域，特别是涉及一种封装基板测试装置及测试方法。


背景技术：

2.电测试作为封装基板制造流程中的不可缺少的一道检测工序，可检测出封基板的性能缺陷，从而提升产品的良率，避免将有缺陷的封装基板流入到后续工序甚至是客户端，而电测试机器的测试性能则直接关系到产品的良率。
3.现有的测试机台当中在上料机构，预对位机构，测试机构，镭射机构中的感应器都存在一定的设计缺陷，其在检测部分镂空板时感应器无法有效识别感应，从而使机器停止运作造成无法测试以及基板损坏的情况。其中，如图1-图4所示，分别为上料机构的结构示意图、识别封装基板的状态示意图、预对位机构的结构示意图及镭射机构的结构示意图，在上料机构，预对位机构和镭射机构中的感应器发射出点状红外线，当红外线经过基板的镂空处时透过基板，感应器接收不到反射光，使机器无法识别到基板，从而导致机器的报警停止运行。如图5所示，为测试机构的结构示意图，在测试机构当中，感应器是根据位于机台一端的感应器的光线接收部是否能接收到另一端的光线发射部发射的红外光线来识别基板的，当测试机台上放有基板时，红外线经过基板的镂空处时，红外光线透过基板的镂空处到达另一端，使机器另一端的感应器接收到红外线，导致机器无法识别到基板，从而造成测试装置报警或者停止运行，严重影响测试效率。
4.所以，急需一种识别精准及测试效率高的封装基板测试装置。


技术实现要素：

5.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种封装基板测试装置及测试方法，用于解决现有技术中封装基板测试装置识别不精准、测试效率低的问题。
6.为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种封装基板测试装置，包括：
7.封装基板，开设有至少一个镂空部；
8.上料机构，包括第一承载台及位于所述第一承载台下方的第一感应器，所述第一承载台中开设有显露出所述第一感应器的第一槽口，所述第一感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸；
9.预对位机构，包括第二承载台及位于所述第二承载台下方的第二感应器，所述第二承载台中开设有显露出所述第二感应器的第二槽口，所述第二感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸；
10.测试机构，包括第三感应器及第三承载台，所述第三承载台中开设有第三槽口，所述第三感应器包括于所述第三承载台沿x方向的两端相对设置的可调节光线发射机构及固定光线接收部，所述第三槽口位于所述光线发射机构与所述光线接收部之间的光线路径上，所述第三感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸；
11.镭射机构，包括第四承载台及位于所述第四承载台下方的第四感应器，所述第四承载台中开设有显露出所述第四感应器的第四槽口，所述第四感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸。
12.可选地，所述上料机构中还包括设置于所述第一承载台四周的挡块。
13.可选地，所述预对位机构中还包括于所述第二承载台沿x方向的两侧相对设置的第一夹臂。
14.可选地，所述镭射机构中还包括于所述第四承载台沿x方向的两侧相对设置的第二夹臂。
15.可选地，所述第一感应器包括条状感应器；所述第二感应器包括条状感应器；所述第四感应器包括条状感应器。
16.可选地，所述光线发射机构包括滑槽、移动支架及光线发射部。
17.可选地，所述滑槽固定于所述第三承载台的边缘，所述移动支架位于所述滑槽上，所述光线发射部固定于所述移动支架上。
18.可选地，所述光线发射部中包括激光发射器。
19.可选地，所述移动支架包括可升降挡板及底座，所述底座沿所述滑槽滑动，所述光线发射部固定于所述挡板的顶端。
20.本发明还提供一种封装基板的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
21.提供上述所述的封装基板测试装置，设定测试参数，将待测试封装基板放置到所述上料机构中并启动所述封装基板测试装置；
22.所述第一感应器识别到所述封装基板并启动传送功能，将所述封装基板传送至所述预对位机构；
23.所述第二感应器识别到自所述上料机构传送的所述封装基板之后，对所述封装基板进行预对位调节，在预对位调节完成之后将所述封装基板传送至所述测试机构；
24.所述第三感应器识别到所述封装基板之后启动测试功能，并对所述封装基板进行电测试，于电测试完成之后将所述封装基板传送至所述镭射机构；
25.所述第四感应器识别到所述封装基板之后启动所述镭射机构，并对所述封装基板进行镭射操作。
26.可选地，设定所述封装基板的测试参数的过程包括基于所述封装基板的尺寸调整所述移动支架中的所述挡板、所述底座以及所述光线发射部位置的步骤。
27.可选地，对所述封装基板进行镭射操作之后，还包括将所述封装基板传送至下料机构的步骤。
28.如上所述，本发明的封装基板测试装置及测试方法，具有以下有益效果：通过于所述上料机构、所述预对位机构、所述测试机构及所述镭射机构中分别设置尺寸大于所述镂空部尺寸的所述第一感应器、所述第二感应器、所述第三感应器及所述第四感应器，感应器发射出的光线不能够完全透过所述镂空部，从而使所述第一感应器、所述第二感应器及所述第四感应器接收到反射光线，使所述第三感应器不能完全接收到发射光线，实现了对所述封装基板的识别，避免了所述封装基板无法识别而造成所述测试装置报警并停止运行；在所述测试机构中，通过于所述第三承载台表面的所述光线发射部位置设置所述移动支架及所述滑槽，所述移动支架中的所述底座可以沿所述滑槽移动，利用所述移动支架沿所述
滑槽移动调整所述第三承载台表面的测试区尺寸，通过所述移动支架的升降，调节所述光线发射部的位置以使所述第三感应器正常工作，并使所述测试机构可以对多种尺寸的所述封装基板进行电测试。此外，由所述上料机构、所述预对位机构、所述测试机构及所述镭射机构组成的所述封装基板测试装置结构简单，实用稳定，降低了所述测试装置报警及停止运行的频率，提高了识别精准度，提升了测试效率。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
附图说明
29.图1显示为上料机构的结构示意图。
30.图2显示为封装基板的识别状态示意图。
31.图3显示为预对位机构的结构示意图。
32.图4显示为镭射机构的结构示意图。
33.图5显示为测试机构的结构示意图。
34.图6显示为本发明的封装基板测试装置的上料机构的结构示意图。
35.图7显示为本发明的封装基板测试装置的封装基板的识别状态示意图。
36.图8显示为本发明的封装基板测试装置的预对位机构的结构示意图。
37.图9显示为本发明的封装基板测试装置的测试机构的结构示意图。
38.图10显示为本发明的封装基板测试装置的镭射机构的结构示意图。
39.图11显示为本发明的封装基板测试流程示意图。
40.元件标号说明
41.01
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封装基板
42.011
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镂空部
43.02
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上料机构
44.021
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第一承载台
45.022
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第一感应器
46.023
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第一槽口
47.024
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挡块
48.03
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预对位机构
49.031
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第二承载台
50.032
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第二感应器
51.033
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第二槽口
52.034
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第一夹臂
53.04
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测试机构
54.041
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第三承载台
55.042
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第三感应器
56.0421
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光线发射机构
57.0421a
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光线发射部
58.0421b
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固定支架
59.0422
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光线接收部
60.043
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第三槽口
61.05
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镭射机构
62.051
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第四承载台
63.052
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第四感应器
64.053
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第四槽口
65.054
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第四夹臂
[0066]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封装基板
[0067]
11
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镂空部
[0068]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
上料机构
[0069]
21
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一承载台
[0070]
22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一感应器
[0071]
23
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一槽口
[0072]
24
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挡块
[0073]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
预对位机构
[0074]
31
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第二承载台
[0075]
32
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二感应器
[0076]
33
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二槽口
[0077]
34
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一夹臂
[0078]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
测试机构
[0079]
41
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第三承载台
[0080]
42
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第三感应器
[0081]
421
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
光线发射机构
[0082]
421a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
光线发射部
[0083]
421b
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
移动支架
[0084]
421c
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
滑槽
[0085]
422
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
光线接收部
[0086]
43
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第三槽口
[0087]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
镭射机构
[0088]
51
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第四承载台
[0089]
52
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第四感应器
[0090]
53
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第四槽口
[0091]
54
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第四夹臂
具体实施方式
[0092]
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0093]
请参阅图1至图11。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调
整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0094]
实施例一
[0095]
本发明提供一种封装基板测试装置，所述封装基板测试装置包括：封装基板1、上料机构2、预对位机构3、测试机构4及镭射机构5。其中，所述封装基板1中开设有至少一个镂空部11；所述上料机构2包括第一承载台21及位于所述第一承载台21下方的第一感应器22，所述第一承载台21中开设有显露出所述第一感应器22的第一槽口23，所述第一感应器22的尺寸大于所述镂空部11的尺寸；所述预对位机构3包括第二承载台31及位于所述第二承载台31下方的第二感应器32，所述第二承载台31中开设有显露出所述第二感应器32的第二槽口33，所述第二感应器32的尺寸大于所述镂空部11的尺寸；所述测试机构4包括第三承载台41及第三感应器42，所述第三承载台41中开设有第三槽口43，所述第三感应器42包括于所述第三承载台41沿x方向的两端相对设置的可调节光线发射机构421及固定光线接收部422，所述第三槽口位于所述光线发射机构421与所述光线接收部422之间的光线路径上，所述第三感应器42的尺寸大于所述镂空部11的尺寸；所述镭射机构5，包括第四承载台51及位于所述第四承载台51下方的第四感应器52，所述第四承载台51中开设有显露出所述第四感应器52的第四槽口53，所述第四感应器52的尺寸大于所述镂空部11的尺寸。
[0096]
具体的，所述测试装置中还包括传送装置，所述传送装置(未图示)用于传送所述封装基板1至预设位置。
[0097]
具体的，在满足所述传送装置能够传送所述封装基板1的情况下，所述传送装置的类型可根据实际情况进行选择，在此不作限制。
[0098]
具体的，如图6所示，为所述上料机构2的结构示意图，在满足所述第一承载台21能够承载所述封装基板1的情况下，所述第一承载台21的材质、尺寸及形状可根据实际情况进行选择，在此不作限制。
[0099]
具体的，如图7所示，为所述封装基板1的识别状态示意图，所述封装基板1上所述镂空部11的数量、形状及尺寸可根据实际情况进行设置，在此不做限制。
[0100]
作为示例，所述上料机构2中还包括设置于所述第一承载台21四周的挡块24。
[0101]
具体的，所述第一承载台21的上表面包括至少四个所述挡块24。
[0102]
具体的，所述挡块24的形状包括t形或者其他适合的形状。
[0103]
具体的，所述挡块24用于阻止位于所述承载台21上的所述封装基板1的移动，防止所述封装基板1掉落或者滑动，造成所述封装基板1损伤。
[0104]
具体的，在满足所述挡块24能够阻止所述封装基板1移动的情况下，所述挡块24的尺寸、材质可根据实际情况进行选择，在此不作限制。
[0105]
具体的，所述第一感应器22的形状包括圆形、方形或者其他适合的形状。
[0106]
作为示例，所述第一感应器22包括条状感应器或者其他适合的感应器。
[0107]
具体的，所述第一感应器22的尺寸可根据所述封装基板1的尺寸及所述镂空部11的尺寸进行调整。
[0108]
具体的，位于所述第一承载台21下方的所述第一感应器22既可以接收光信号，也
可以发射光信号，且所述第一感应器22通过接收所述封装基板1反射的光信号进行所述封装基板1的识别。
[0109]
具体的，在满足所述第一感应器22能够识别所述封装基板1的情况下，所述第一感应器22的材质及位置可以根据实际情况进行选择，在此不作限制。在本实施例中，所述第一感应器22位于所述第一承载台21下方区域的中心位置。
[0110]
具体的，所述第一槽口23显露出所述第一感应器22，使所述第一感应器22的发射光线能够完全通过所述第一槽口23，从而可以进行感应识别到所述封装基板1。
[0111]
具体的，在满足所述第一感应器22发射的光线完全通过所述第一槽口23的情况下，所述第一槽口23的位置及尺寸可根据实际情况进行选择，在此不作限制。在本实施例中，所述第一槽口23位于所述第一承载台21下方区域的中心位置。
[0112]
具体的，所述第一感应器22的尺寸大于所述镂空部11的尺寸，使所述第一感应器22发射出的光线不能完全通过所述镂空部11，继而使部分光线反射回来被所述第一感应器22接收，从而识别到所述封装基板1，避免了光线完全透过所述镂空部11，导致所述第一感应器22无法识别而造成所述测试装置报警并停止运行，降低了所述测试装置的报警频率，提高了识别准确度，提升了测试效率，保证了后续测试过程的顺利进行，且所述上料机构2由所述第一承载台21、所述第一感应器22、所述第一槽口23及所述挡块24组成，结构简单，实用稳定。
[0113]
作为示例，如图8所示，为所述预对位机构3的结构示意图，所述预对位机构3中还包括于所述第二承载台31沿x方向的两侧相对设置的第一夹臂34。
[0114]
具体的，通过所述第一夹臂34共同作用，将所述封装基板1的位置校正至所述预对位机构3的预设区域。
[0115]
具体的，所述第二承载台31上包括至少两个所述第一夹臂34。
[0116]
具体的，所述第一夹臂34的形状包括条形或者其他适合的形状。
[0117]
具体的，在满足所述第一夹臂34能够校正所述封装基板1的位置的情况下，所述第一夹臂34的尺寸、材质可根据实际情况进行选择，在此不作限制。
[0118]
具体的，在满足所述第二承载台31能够承载所述封装基板1的情况下，所述第二承载台31的材质、尺寸及形状可根据实际情况进行选择，在此不作限制。
[0119]
具体的，所述第二感应器32的形状包括圆形、方形或者其他适合的形状。
[0120]
作为示例，所述第二感应器32包括条状感应器或者其他适合的感应器。
[0121]
具体的，所述第二感应器32的尺寸可根据所述封装基板1的尺寸及所述镂空部11的尺寸进行调整。
[0122]
具体的，位于所述第二承载台31下方的所述第二感应器32既可以接收光信号，也可以发射光信号，且所述第二感应器32通过接收所述封装基板1反射的光信号进行所述封装基板1的识别。
[0123]
具体的，在满足所述第二感应器32能够识别到所述封装基板1的情况下，所述第二感应器32的位置及材质可根据实际情况进行选择，在此不作限制。在本实施例中，所述第二感应器32位于所述第二承载台31下方区域的中心位置。
[0124]
具体的，所述第二槽口33显露出所述第二感应器32，使所述第二感应器32的发射光线能够完全通过所述第二槽口33，从而可以进行感应识别到所述封装基板1。
[0125]
具体的，在满足所述第二感应器32发射的光线完全通过所述第二槽口33的情况下，所述第二槽口33的位置及尺寸可根据实际情况进行选择，在此不作限制。在本实施例中，所述第二槽口33位于所述第二承载台31下方区域的中心位置。
[0126]
具体的，所述第二感应器32的尺寸大于所述镂空部11的尺寸，继而使部分光线反射回来被所述第二感应器32接收，从而识别到所述封装基板1，避免了光线无法被反射而导致所述测试装置报警并停止运行，降低了所述测试装置的报警频率，提高了识别准确率，提升了所述测试装置的测试效率；所述预对位机构3由所述第二承载台31、所述第二感应器32、所述第二槽口33及所述第一夹臂34组成，结构简单，实用稳定。
[0127]
具体的，如图9所示，为所述测试机构4的结构示意图，在满足所述第三承载台41能够承载所述封装基板1的情况下，所述第三承载台41的材质、尺寸及形状可根据实际情况进行选择，在此不作限制。
[0128]
具体的，所述第三感应器42的形状包括圆形、方形或者其他适合的形状。
[0129]
具体的，所述第三感应器42包括条状感应器或者其他适合的感应器。
[0130]
作为示例，所述光线发射机构421包括滑槽421c、移动支架421b及光线发射部421a。
[0131]
作为示例，所述滑槽421c固定于所述第三承载台41的边缘，所述移动支架421b位于所述滑槽421c上，所述光线发射部421a固定于所述移动支架421b上。
[0132]
具体的，在满足所述底座能够沿所述滑槽421c滑动的情况下，所述滑槽421c的尺寸、材质可根据实际情况进行选择，在此不做限制。
[0133]
作为示例，所述移动支架421b包括可升降挡板及底座，所述底座沿所述滑槽421c滑动，所述光线发射部421a固定于所述挡板的顶端。
[0134]
具体的，在满足所述第三感应器42能够识别到所述封装基板1的情况下，所述可升降挡板的可升降高度的范围可根据实际情况进行选择，在此不做限制。
[0135]
作为示例，所述光线发射部421a中包括激光发射器或者其他适合的光线发射装置。
[0136]
具体的，在满足所述第三感应器42能够识别到所述封装基板1的情况下，所述光线发射部421a发射光线的类型可根据实际情况进行选择，在此不做限制。
[0137]
具体的，通过所述挡板的升降及所述底座沿所述滑槽421c的滑动来调整所述光线发射部421a的位置，以使所述第三感应器42正常工作，并使所述测试机构4可以实现对多种尺寸的所述封装基板1进行电测试。
[0138]
具体的，所述第三槽口43用于避免所述第三承载台41对所述光线发射部421a发射光线的遮蔽作用，由于所述封装基板1的阻挡，所述光线接收部422无法完全接收到发射光线，使所述第三感应器42识别到所述封装基板1；若发射光线完全通过所述第三槽口43发射出去，光线被所述光线接收部422接收，则所述第三感应器42无法识别到所述封装基板1，造成所述测试装置报警并停止运行。
[0139]
具体的，在满足位于所述光线发射机构421与所述光线接收部422之间的光线路径上且所述光线发射部421a的发射光线能够完全通过的情况下，所述第三槽口43的尺寸可根据实际情况进行选择，在此不做限制。
[0140]
具体的，所述第三感应器42感应范围的尺寸大于所述镂空部11的尺寸，继而使部
分光线被反射回来，所述光线接收部422无法完全接收到光线，则所述第三感应器42识别到所述封装基板1，避免了所述第三感应器42无法识别到所述封装基板1而造成所述测试装置报警并停止运行，降低了所述测试装置的报警频率，提高了识别准确率，提升了所述测试装置的测试效率；且所述测试机构4由所述第三承载台41、所述第三感应器42、所述第三槽口43组成，结构简单，实用稳定。
[0141]
作为示例，如图10所示，为所述镭射机构5的结构示意图，所述镭射机构5中还包括于所述第四承载台51沿x方向的两侧相对设置的第二夹臂54。
[0142]
具体的，通过所述第二夹臂54共同作用，将所述封装基板1的位置校正至所述镭射机构5的预设区域。
[0143]
具体的，所述第四承载台51上包括至少两个所述第二夹臂54。
[0144]
具体的，所述第二夹臂54的形状包括条形或者其他适合的形状。
[0145]
具体的，在满足所述第二夹臂54能够固定所述封装基板1的情况下，所述第二夹臂54的尺寸、材质可根据实际情况进行选择，在此不作限制。
[0146]
具体的，在满足所述第四承载台51能够承载所述封装基板1的情况下，所述第四承载台51的材质、尺寸及形状可根据实际情况进行选择，在此不作限制。
[0147]
具体的，所述第四感应器52的形状包括圆形、方形或者其他适合的形状。
[0148]
作为示例，所述第四感应器52包括条状感应器或者其他适合的感应器。
[0149]
具体的，所述第四感应器52的尺寸可根据所述封装基板1的尺寸及所述镂空部11的尺寸进行调整。
[0150]
具体的，位于所述第四承载台51下方的所述第四感应器52既可以接收光信号，也可以发射光信号，且所述第四感应器52通过接收所述封装基板1反射的光信号进行所述封装基板1的识别。
[0151]
具体的，在满足所述第四感应器52能够识别到所述封装基板1的情况下，所述第四感应器52的材质及位置可根据实际情况进行选择，在此不作限制。在本实施例中，所述第四感应器52位于所述第四承载台51下方区域的底部位置。
[0152]
具体的，所述第四槽口53显露出所述第四感应器52，使所述第四感应器52的发射光线能够完全通过所述第四槽口53，从而可以进行感应识别到所述封装基板1。
[0153]
具体的，在满所述第四感应器52发射的光线完全通过所述第四槽口53的情况下，所述第四槽口53的位置及尺寸可根据实际情况进行选择，在此不作限制。在本实施例中，所述第四槽口53位于所述第四承载台51下方区域的底部位置。
[0154]
具体的，所述第四感应器52的尺寸大于所述镂空部11的尺寸，继而使部分光线反射回来被所述第四感应器52接收，从而识别到所述封装基板1。避免了发射光线完全从所述镂空部11透出去而造成所述测试装置报警停止，降低了所述测试装置报警的频率，提高了识别准确率，提升了所述测试装置的测试效率；且所述镭射机构5由所述第四承载台51、所述第四感应器52、所述第四槽口53及所述第二夹臂54组成，结构简单，实用稳定。
[0155]
具体的，所述测试装置中还包括下料机构(未图示)。
[0156]
具体的，所述下料机构位于所述镭射机构4的后方，用于将经过上述上料机构1、所述预对位机构2、所述测试机构3及所述镭射机构4的所述封装基板1取下，完成整个测试流程，提升了所述测试装置的测试效率。
[0157]
本实施例中通过于所述上料机构2、所述预对位机构3、所述测试机构4及所述镭射机构5中分别设置所述第一感应器22、所述第二感应器32、所述第三感应器42及所述第四感应器52，所述第一感应器22、所述第二感应器32、所述第三感应器42及所述第四感应器52的尺寸均大于所述镂空部11的尺寸，从而使感应器发射出的光线不能够完全透过所述镂空部11，使感应器接收到反射光线或不能完全接收到发射光线，实现了对所述封装基板1的识别，避免了所述封装基板1无法识别而造成所述测试装置报警并停止运行；通过于所述光线发射部421a位置设置所述移动支架421b及所述滑槽421c，所述移动支架421b中的所述底座可以沿所述滑槽421c移动，利用所述移动支架421b沿所述滑槽421c移动调整所述第三承载台41表面的测试区尺寸，通过所述移动支架421b的升降，调节所述光线发射部421a的位置以使所述第三感应器42正常工作，并使所述测试机构4可以实现对多种尺寸的所述封装基板1进行电测试。上述各个机构中的感应器降低了所述测试装置的报警频率，提高了识别准确率，提升了所述测试装置的测试效率。此外，由所述封装基板1、所述上料机构2、所述预对位机构3、所述测试机构4及所述镭射机构5组成的所述封装基板测试装置结构简单，实用稳定。
[0158]
实施例二
[0159]
本发明还提供一种封装基板的测试方法，如图11所示，为所述封装基板的测试流程示意图，包括以下步骤：
[0160]
s1：提供一实施例一所述的封装基板测试装置，设定测试参数，将待测试封装基板放置到所述上料机构中并启动所述封装基板测试装置；
[0161]
s2：所述第一感应器识别到所述封装基板并启动传送功能，将所述封装基板传送至所述预对位机构；
[0162]
s3：所述第二感应器识别到自所述上料机构传送的所述封装基板之后，对所述封装基板进行预对位调节，在预对位调节完成之后将所述封装基板传送至所述测试机构；
[0163]
s4：所述第三感应器识别到所述封装基板之后启动测试功能，并对所述封装基板进行电测试，于电测试完成之后将所述封装基板传送至所述镭射机构；
[0164]
s5：所述第四感应器识别到所述封装基板之后启动所述镭射机构，并对所述封装基板进行镭射操作。
[0165]
具体的，执行所述步骤s1，提供一实施例一中所述的封装基板测试装置，设定测试参数，将待测试封装基板放置到所述上料机构2中并启动所述封装基板测试装置。
[0166]
具体的，所述上料机构2的上料方式包括吸附上料或者其他适合的上料方式。
[0167]
具体的，执行所述步骤s2，所述第一感应器22识别到所述封装基板1并启动传送功能，将所述封装基板1传送至所述预对位机构3。
[0168]
具体的，所述第一感应器22发射的光线通过所述第一槽口23照射到所述封装基板1上，并于所述封装基板1的下表面产生反射，所述第一感应器22接收到反射光线，从而识别到所述封装基板1。
[0169]
具体的，在所述上料机构2中，所述挡块23用于防止所述封装基板1在所述第一承载台21位置发生偏移，保证所述封装基板1能够顺利通过所述上料机构2被传送至所述预对位机构3，提高了所述测试装置的测试效率。
[0170]
具体的，所述第一感应器22发射的光线范围大于所述镂空部11的尺寸，避免了光
线无法被反射而导致无法识别到所述封装基板1使得所述测试装置报警并停止运行，降低了所述测试装置的报警频率，提高了识别准确率，提升了所述测试装置的测试效率。
[0171]
具体的，执行所述步骤s3，所述第二感应器32识别到自所述上料机构2传送的所述封装基板1之后，对所述封装基板1进行预对位调节，在预对位调节完成之后将所述封装基板1传送至所述测试机构4。
[0172]
具体的，位于所述第二承载台31下方的所述第二感应器32发射的光线通过所述第二槽口33照射所述封装基板上，反射光线被所述第二感应器32接收，从而识别到所述封装基板1。
[0173]
具体的，利用所述第一夹臂34对所述封装基板1在第二承载台31表面的位置进行校正，使所述封装基板1能够顺利到达所述预对位机构3的预设位置。
[0174]
具体的，所述第二感应器32发射的光线范围大于所述镂空部11的尺寸，避免了光线无法被反射而导致无法识别到所述封装基板1造成的所述测试装置报警并停止运行，降低了所述测试装置的报警频率，提高了识别准确率，提升了所述测试装置的测试效率测试机构。
[0175]
具体的，执行所述步骤s4，所述第三感应器42识别到所述封装基板1之后启动测试功能，并对所述封装基板1进行电测试，于电测试完成之后将所述封装基板1传送至所述镭射机构5。
[0176]
作为示例，设定所述封装基板1的测试参数的过程包括基于所述封装基板1的尺寸调整所述移动支架421b中的所述挡板、所述底座以及所述光线发射部421a位置的步骤。
[0177]
具体的，通过利用所述底座沿所述滑槽421c移动所述光线发射部421a的位置，通过利用所述挡板升高所述光线发射部421a的位置，所述第三感应器42能够识别到所述封装基板1，并实现了所述测试机构4对多种尺寸的所述封装基板1进行电测试。
[0178]
具体的，所述光线发射部421a发射出的光线照射到所述封装基板1表面，由于部分光线被反射，发射光线不能完全通过所述第三槽口43到达所述光线接收部422，从而所述第三感应器42识别到所述封装基板1。
[0179]
具体的，所述光线发射部421a发射出的光线的范围大于所述镂空部11的尺寸，避免了发射光线无法完全被所述光线接收部422接收而导致所述第三感应器42无法识别到所述封装基板1，造成所述测试装置报警并停止运行，降低了所述测试装置的报警频率，提高了识别准确率，提升了所述测试装置的测试效率。
[0180]
具体的，所述第三感应器42成功识别到所述封装基板1后，对所述封装基板1进行电测试，以筛选出不良的所述封装基板1，提升了后续制作器件的良率。
[0181]
具体的，执行所述步骤s5，所述第四感应器52识别到所述封装基板1之后启动所述镭射机构5，并对所述封装基板1进行镭射操作。
[0182]
具体的，位于所述第四承载台51下方的所述第四感应器52发射的光线通过所述第四槽口53照射所述封装基板1上，光线于所述封装基板1的下表面产生反射，反射后的光线被所述第四感应器52接收，继而使所述第四感应器52识别到所述封装基板1。
[0183]
具体的，利用所述第二夹臂54对所述封装基板1在所述第四承载台51的表面进行位置校正，使所述封装基板1能够顺利到达所述镭射机构5的预设位置，保证镭射操作的顺利进行。
[0184]
具体的，所述第四感应器52成功识别到所述封装基板1后，对所述封装基板1进行镭射操作，保证了后续制作器件的顺利进行。
[0185]
作为示例，对所述封装基板1进行镭射操作之后，还包括将所述封装基板1传送至下料机构的步骤。
[0186]
本实施例采用一实施例一中所述的测试装置对所述封装基板1进行测试，所述第一感应器22、所述第二感应器32、所述第三感应器42及所述第四感应器52均可识别到所述封装基板1，降低了所述测试装置的报警频率，提高了识别准确率，提升了所述测试装置的测试效率。
[0187]
综上所述，本发明通过于上料机构、预对位机构、测试机构及镭射机构中分别设置第一感应器、第二感应器、第三感应器及第四感应器，感应器的尺寸均大于镂空部的尺寸，感应器发射出的光线到达封装基板后，第一感应器、第二感应器及第四感应器接收到反射光线，第三感应器不能完全接收到发射光线，从而识别到封装基板，避免了封装基板无法被识别而导致测试装置报警并停止运行；在测试机构中，通过利用移动支架中的底座沿滑槽移动，调整了第三承载台表面的测试区的尺寸，实现了测试机构对多种尺寸封装基板的电测试，通过利用移动支架中的挡板升降光线发射部的位置，以使所述第三感应器正常工作。即通过对上料机构、预对位机构、测试机构及镭射机构中感应器的改进，降低了测试装置的报警频率，提高了识别准确率，提升了所述测试装置的测试效率。此外，由上料机构、预对位机构、测试机构及镭射机构组成的封装基板测试装置的结构简单，实用稳定。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0188]
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

技术特征：
1.一种封装基板测试装置，其特征在于，包括：封装基板，开设有至少一个镂空部；上料机构，包括第一承载台及位于所述第一承载台下方的第一感应器，所述第一承载台中开设有显露出所述第一感应器的第一槽口，所述第一感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸；预对位机构，包括第二承载台及位于所述第二承载台下方的第二感应器，所述第二承载台中开设有显露出所述第二感应器的第二槽口，所述第二感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸；测试机构，包括第三感应器及第三承载台，所述第三承载台中开设有第三槽口，所述第三感应器包括于所述第三承载台沿x方向的两端相对设置的可调节光线发射机构及固定光线接收部，所述第三槽口位于所述光线发射机构与所述光线接收部之间的光线路径上，所述第三感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸；镭射机构，包括第四承载台及位于所述第四承载台下方的第四感应器，所述第四承载台中开设有显露出所述第四感应器的第四槽口，所述第四感应器的尺寸大于所述镂空部的尺寸。2.根据权利要求1所述的封装基板测试装置，其特征在于：所述上料机构中还包括设置于所述第一承载台四周的挡块。3.根据权利要求1所述的封装基板测试装置，其特征在于：所述预对位机构中还包括于所述第二承载台沿x方向的两侧相对设置的第一夹臂。4.根据权利要求1所述的封装基板测试装置，其特征在于：所述镭射机构中还包括于所述第四承载台沿x方向的两侧相对设置的第二夹臂。5.根据权利要求1所述的封装基板测试装置，其特征在于：所述第一感应器包括条状感应器；所述第二感应器包括条状感应器；所述第四感应器包括条状感应器。6.根据权利要求1所述的封装基板测试装置，其特征在于：所述光线发射机构包括滑槽、移动支架及光线发射部。7.根据权利要求6所述的封装基板测试装置，其特征在于：所述滑槽固定于所述第三承载台的边缘，所述移动支架位于所述滑槽上，所述光线发射部固定于所述移动支架上。8.根据权利要求6所述的封装基板测试装置，其特征在于：所述光线发射部中包括激光发射器。9.根据权利要求6所述的封装基板测试装置，其特征在于：所述移动支架包括可升降挡板及底座，所述底座沿所述滑槽滑动，所述光线发射部固定于所述挡板的顶端。10.一种封装基板的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：提供如权利要求1-9任意一项所述的封装基板测试装置，设定测试参数，将待测试封装基板放置到所述上料机构中并启动所述封装基板测试装置；所述第一感应器识别到所述封装基板并启动传送功能，将所述封装基板传送至所述预对位机构；所述第二感应器识别到自所述上料机构传送的所述封装基板之后，对所述封装基板进行预对位调节，在预对位调节完成之后将所述封装基板传送至所述测试机构；所述第三感应器识别到所述封装基板之后启动测试功能，并对所述封装基板进行电测
试，于电测试完成之后将所述封装基板传送至所述镭射机构；所述第四感应器识别到所述封装基板之后启动所述镭射机构，并对所述封装基板进行镭射操作。11.根据权利要求10所述的封装基板的测试方法，其特征在于：设定所述封装基板的测试参数的过程包括基于所述封装基板的尺寸调整所述移动支架中的所述挡板、所述底座以及所述光线发射部位置的步骤。12.根据权利要求10所述的封装基板的测试方法，其特征在于：对所述封装基板进行镭射操作之后，还包括将所述封装基板传送至下料机构的步骤。

技术总结
本发明提供一种封装基板测试装置及测试方法，所述测试装置包括：封装基板、上料机构、预对位机构、测试机构及镭射机构。封装基板上开设有镂空部；上料机构、预对位机构及镭射机构均包括承载台及位于承载台下方的感应器，承载台中均开设有显露出感应器的槽口，感应器的尺寸均大于镂空部的尺寸；测试机构中的感应器包括于承载台沿X方向的两端相对设置的可调节光线发射机构及固定光线接收部，槽口位于两者之间的光线路径上，感应器的尺寸大于镂空部的尺寸。本发明中对上料机构、预对位机构、测试机构及镭射机构中的感应器进行改进，实现了测试装置对多种尺寸的封装基板进行测试，降低了测试装置报警的频率，提高了识别精准度，提升了测试效率。测试效率。测试效率。


技术研发人员：宋景勇 张力 叶为奇 冯后乐 付海涛 李昌洋
受保护的技术使用者：上海美维科技有限公司
技术研发日：2023.02.15
技术公布日：2023/8/1