减压干燥装置及减压干燥方法与流程

1.本发明涉及一种通过减压来使形成于基板上表面的涂布层干燥的减压干燥装置及减压干燥方法。


背景技术：

2.以往，在有机电致发光(electroluminescence，el)显示器的制造工序中，在基板上表面形成成为空穴注入层、空穴传输层、或发光层的涂布层。涂布层是通过喷墨装置而局部地涂布于基板上表面。而且，形成有涂布层的基板被搬送到减压干燥装置的腔室内，接受减压干燥处理。由此，涂布层中所含的溶剂气化而涂布层干燥。
3.减压干燥装置包括：腔室，收容基板；以及减压机构，从腔室抽吸气体。关于以往的减压干燥装置，例如在专利文献1中有所记载。
4.[现有技术文献]
[0005]
[专利文献]
[0006]
[专利文献1]日本专利特开2016-161146号公报


技术实现要素：

[0007]
[发明所要解决的问题]
[0008]
但是，形成于基板上表面的涂布层有时包含沸点压力不同的多种溶剂。在此情况下，减压干燥装置需要以与各溶剂相适的减压速度，将腔室内减压到与各溶剂相适的压力。另外，近年来，随着基板的大型化，进行减压干燥处理的腔室的容积也变大。根据这些情况，有时在一个腔室连接多个抽吸气体的真空泵。
[0009]
另外，减压干燥装置有时包括多个腔室。若在多个腔室分别连接多个真空泵，则需要大量真空泵。
[0010]
本发明是鉴于此种情况而成，其目的在于提供一种在通过减压来使形成于基板上表面的涂布层干燥的减压干燥装置中，能够减少泵数量的技术。
[0011]
[解决问题的技术手段]
[0012]
为了解决所述课题，本技术的第一发明为通过减压来使形成于基板上表面的涂布层干燥的减压干燥装置，所述减压干燥装置包括：第一腔室及第二腔室，能够收容基板；以及减压机构，从所述第一腔室及所述第二腔室排出气体，所述减压机构具有：第一专用泵，连接于所述第一腔室；第二专用泵，连接于所述第二腔室；共有泵；第一排气路径，使所述第一腔室与所述共有泵相连；第二排气路径，使所述第二腔室与所述共有泵相连；以及共有切换部，在封闭状态、第一开放状态、以及第二开放状态之间进行切换，所述封闭状态是将所述第一排气路径及所述第二排气路径两者封闭，所述第一开放状态是将所述第二排气路径封闭并使所述第一排气路径开放，所述第二开放状态是将所述第一排气路径封闭并使所述第二排气路径开放。
[0013]
本技术的第二发明是根据第一发明的减压干燥装置，还包括：控制部，对所述共有
切换部进行控制，所述控制部a)将所述共有切换部设为所述封闭状态，b)在所述工序a)之后，将所述共有切换部设为所述第一开放状态，c)在所述工序b)之后，将所述共有切换部设为所述第二开放状态。
[0014]
本技术的第三发明是根据第一发明或第二发明的减压干燥装置，其中所述减压机构具有多个所述共有泵。
[0015]
本技术的第四发明是根据第一发明至第三发明中任一发明的减压干燥装置，其中所述减压机构还具有：第一高真空泵，连接于所述第一腔室；以及第二高真空泵，连接于所述第二腔室。
[0016]
本技术的第五发明是根据第四发明的减压干燥装置，其中所述减压机构还具有：第一切换部，在所述第一专用泵连接于所述第一腔室的状态、与所述第一专用泵连接于所述第一高真空泵的下游侧的状态之间进行切换；以及第二切换部，在所述第二专用泵连接于所述第二腔室的状态、与所述第二专用泵连接于所述第二高真空泵的下游侧的状态之间进行切换。
[0017]
本技术的第六发明为通过减压来使形成于基板上表面的涂布层干燥的减压干燥方法，所述减压干燥方法具有：a)通过第一专用泵，从第一腔室排出气体的工序；b)通过第二专用泵，从第二腔室排出气体的工序；c)在所述工序a)之后，通过所述第一专用泵及共有泵，从所述第一腔室排出气体的工序；以及d)在所述工序b)及所述工序c)之后，通过所述第二专用泵及所述共有泵从所述第二腔室排出气体的工序。
[0018]
本技术的第七发明是根据第六发明的减压干燥方法，其中在所述工序c)中，通过所述第一专用泵及多个所述共有泵，从所述第一腔室排出气体，在所述工序d)中，通过所述第二专用泵及多个所述共有泵，从所述第二腔室排出气体。
[0019]
本技术的第八发明是根据第六发明或第七发明的减压干燥方法，还具有：e)在所述工序c)之后，通过第一高真空泵，从所述第一腔室排出气体的工序；以及f)在所述工序d)之后，通过第二高真空泵，从所述第二腔室排出气体的工序。
[0020]
本技术的第九发明是根据第八发明的减压干燥方法，其中在所述工序e)中，在所述第一高真空泵的下游侧，进行基于所述第一专用泵的排气，在所述工序f)中，在所述第二高真空泵的下游侧，进行基于所述第二专用泵的排气。
[0021]
[发明的效果]
[0022]
根据本技术的第一发明～第五发明，在将共有切换部设为封闭状态的情况下，能够仅使用第一专用泵从第一腔室进行排气，仅使用第二专用泵从第二腔室进行排气。另外，在将共有切换部设为第一开放状态的情况下，能够使用第一专用泵及共有泵从第一腔室进行排气。另外，在将共有切换部设为第二开放状态的情况下，能够使用第二专用泵及共有泵从第二腔室进行排气。如此，能够对共有泵在从第一腔室的排气与从第二腔室的排气之间进行切换来加以使用。由此，能够减少泵的数量。
[0023]
尤其，根据本技术的第二发明，首先，在工序a)中，仅使用第一专用泵从第一腔室以低速进行排气，并且仅使用第二专用泵从第二腔室以低速进行排气。继而，在工序b)中，通过并用第一专用泵及共有泵，将第一腔室内减压到更低的压力。其后，在工序c)中，通过并用第二专用泵及共有泵，将第二腔室内减压到更低的压力。由此，能够在抑制泵的数量的同时，将第一腔室及第二腔室减压到低的压力。
[0024]
尤其，根据本技术的第三发明，能够进一步提高并用专用泵及共有泵时的抽吸力。
[0025]
尤其，根据本技术的第四发明，通过使用第一高真空泵，能够将第一腔室减压到更低的压力。另外，通过使用第二高真空泵，能够将第二腔室减压到更低的压力。
[0026]
尤其，根据本技术的第五发明，利用第一专用泵作为第一高真空泵的辅助泵。另外，利用第二专用泵作为第二高真空泵的辅助泵。由此，能够进一步减少泵的数量。
[0027]
另外，根据本技术的第六发明～第九发明，在工序c)中，将共有泵用于从第一腔室的排气。在工序d)中，将共有泵用于从第二腔室的排气。如此，对共有泵在从第一腔室的排气与从第二腔室的排气之间进行切换来加以使用。由此，能够减少泵的数量。
[0028]
尤其，根据本技术的第七发明，能够进一步提高工序c)及工序d)中的抽吸力。
[0029]
尤其，根据本技术的第八发明，通过使用第一高真空泵，能够将第一腔室减压到更低的压力。另外，通过使用第二高真空泵，能够将第二腔室减压到更低的压力。
[0030]
尤其，根据本技术的第九发明，利用第一专用泵作为第一高真空泵的辅助泵。另外，利用第二专用泵作为第二高真空泵的辅助泵。由此，能够进一步减少泵的数量。
附图说明
[0031]
图1是表示减压干燥装置的结构的图。
[0032]
图2是减压干燥装置的控制框图。
[0033]
图3是表示减压干燥处理的流程的流程图。
[0034]
图4是表示减压干燥处理时的腔室内的气压的变化的曲线图。
[0035]
图5是表示在四个腔室中执行第一减压工序、第二减压工序、第三减压工序、及供气工序的时序的时序图。
[0036]
符号的说明
[0037]
1：减压干燥装置
[0038]
11：第一腔室(腔室)
[0039]
12：第二腔室(腔室)
[0040]
13：第三腔室(腔室)
[0041]
14：第四腔室(腔室)
[0042]
20：减压机构
[0043]
21：第一独立配管
[0044]
22：第二独立配管
[0045]
23：第三独立配管
[0046]
24：第四独立配管
[0047]
31：第一专用配管
[0048]
32：第二专用配管
[0049]
33：第三专用配管
[0050]
34：第四专用配管
[0051]
35：共有配管
[0052]
41：第一中继配管
[0053]
42：第二中继配管
[0054]
43：第三中继配管
[0055]
44：第四中继配管
[0056]
51：第一专用泵
[0057]
52：第二专用泵
[0058]
53：第三专用泵
[0059]
54：第四专用泵
[0060]
55：共有泵
[0061]
61：第一高真空泵(高真空泵)
[0062]
62：第二高真空泵(高真空泵)
[0063]
63：第三高真空泵(高真空泵)
[0064]
64：第四高真空泵(高真空泵)
[0065]
70：供气机构
[0066]
71：第一供气部
[0067]
72：第二供气部
[0068]
73：第三供气部
[0069]
74：第四供气部
[0070]
80：控制部
[0071]
81：处理器
[0072]
82：存储器
[0073]
83：存储部
[0074]
351：第一分支配管
[0075]
352：第二分支配管
[0076]
353：第三分支配管
[0077]
354：第四分支配管
[0078]
p0：大气压
[0079]
p1：第一压力
[0080]
p2：第二压力
[0081]
p3：第三压力
[0082]
pa：沸点压力
[0083]
pb：沸点压力
[0084]
s0：工序
[0085]
s1：第一减压工序
[0086]
s2：第二减压工序
[0087]
s3：第三减压工序
[0088]
s4：供气工序
[0089]
s5：工序
[0090]
t0～t4：时刻
[0091]
v11：第一独立阀(阀)
[0092]
v12：第二独立阀(阀)
[0093]
v13：第三独立阀(阀)
[0094]
v14：第四独立阀(阀)
[0095]
v21：第一分支阀(分支阀)(阀)
[0096]
v22：第二分支阀(分支阀)(阀)
[0097]
v23：第三分支阀(分支阀)(阀)
[0098]
v24：第四分支阀(分支阀)(阀)
[0099]
v31：第一开闭阀(阀)
[0100]
v32：第二开闭阀(阀)
[0101]
v33：第三开闭阀(阀)
[0102]
v34：第四开闭阀(阀)
[0103]
v41：第一中继阀(阀)
[0104]
v42：第二中继阀(阀)
[0105]
v43：第三中继阀(阀)
[0106]
v44：第四中继阀(阀)
[0107]
v51：第一供气阀(阀)
[0108]
v52：第二供气阀(阀)
[0109]
v53：第三供气阀(阀)
[0110]
v54：第四供气阀(阀)
[0111]
δt：延迟时间
具体实施方式
[0112]
以下，参照附图来说明本发明的实施方式。
[0113]
＜1.关于减压干燥装置的结构＞
[0114]
图1是表示本发明的一实施方式的减压干燥装置1的结构的图。所述减压干燥装置1是在有机el显示器的制造工序中对基板进行减压干燥处理的装置。
[0115]
基板例如是矩形的玻璃基板。在基板上表面预先形成有包含有机材料及溶剂的涂布层。涂布层是在减压干燥工序之前的涂布工序中，利用喷墨装置按照电路图案来形成。因此，基板上表面具有由涂布层覆盖的部分、与从涂布层露出的部分。涂布层通过在减压干燥装置1中受到干燥，而成为有机el显示器的空穴注入层、空穴传输层、或发光层。
[0116]
如图1所示，本实施方式的减压干燥装置1包括：第一腔室11、第二腔室12、第三腔室13、及第四腔室14。第一腔室11、第二腔室12、第三腔室13、及第四腔室14是能够收容基板的耐压容器。第一腔室11、第二腔室12、第三腔室13、及第四腔室14具有同等的结构。在各腔室11、12、13、14的内部，分别设有载台。基板被一片一片地搬入到各腔室11、12、13、14的内部，并以水平姿势支撑于载台上。
[0117]
另外，减压干燥装置1包括减压机构20。减压机构20是从各腔室11、12、13、14的内部空间排出气体、并使腔室11、腔室12、腔室13、腔室14内的气压降低的机构。
[0118]
如图1所示，减压机构20具有：第一独立配管21、第二独立配管22、第三独立配管23、第四独立配管24、第一专用配管31、第二专用配管32、第三专用配管33、第四专用配管34、共有配管35、第一中继配管41、第二中继配管42、第三中继配管43、第四中继配管44、第
一专用泵51、第二专用泵52、第三专用泵53、第四专用泵54、多个共有泵55、第一高真空泵61、第二高真空泵62、第三高真空泵63、及第四高真空泵64。
[0119]
在第一腔室11的底部设有多个排气口。第一独立配管21的上游侧的端部分支为多根，并连接于第一腔室11的多个排气口。第一独立配管21的下游侧的端部连接于第一专用配管31的上游侧的端部。第一专用配管31的下游侧的端部连接于第一专用泵51。即，第一专用泵51经由第一专用配管31及第一独立配管21而连接于第一腔室11。再者，在图1中，第一独立配管21的上游侧的端部分支为两根，并连接于第一腔室11的两个排气口。但是，连接第一独立配管21的第一腔室11的排气口不限于两个。第二腔室12和第二独立配管22、第三腔室13和第三独立配管23、以及第四腔室14和第四独立配管24也同样。
[0120]
在第一独立配管21的路径上设有第一独立阀v11。当使第一独立阀v11开放并驱动第一专用泵51时，第一腔室11内的气体通过第一独立配管21及第一专用配管31而向外部排出。由此，能够降低第一腔室11内的气压。
[0121]
在第二腔室12的底部设有多个排气口。第二独立配管22的上游侧的端部分支为多根，并连接于第二腔室12的多个排气口。第二独立配管22的下游侧的端部连接于第二专用配管32的上游侧的端部。第二专用配管32的下游侧的端部连接于第二专用泵52。即，第二专用泵52经由第二专用配管32及第二独立配管22而连接于第二腔室12。
[0122]
在第二独立配管22的路径上设有第二独立阀v12。当使第二独立阀v12开放并驱动第二专用泵52时，第二腔室12内的气体通过第二独立配管22及第二专用配管32而向外部排出。由此，能够降低第二腔室12内的气压。
[0123]
在第三腔室13的底部设有多个排气口。第三独立配管23的上游侧的端部分支为多根，并连接于第三腔室13的多个排气口。第三独立配管23的下游侧的端部连接于第三专用配管33的上游侧的端部。第三专用配管33的下游侧的端部连接于第三专用泵53。即，第三专用泵53经由第三专用配管33及第三独立配管23而连接于第三腔室13。
[0124]
在第三独立配管23的路径上设有第三独立阀v13。当使第三独立阀v13开放并驱动第三专用泵53时，第三腔室13内的气体通过第三独立配管23及第三专用配管33而向外部排出。由此，能够降低第三腔室13内的气压。
[0125]
在第四腔室14的底部设有多个排气口。第四独立配管24的上游侧的端部分支为多根，并连接于第四腔室14的多个排气口。第四独立配管24的下游侧的端部连接于第四专用配管34的上游侧的端部。第四专用配管34的下游侧的端部连接于第四专用泵54。即，第四专用泵54经由第四专用配管34及第四独立配管24而连接于第四腔室14。
[0126]
在第四独立配管24的路径上设有第四独立阀v14。当使第四独立阀v14开放并驱动第四专用泵54时，第四腔室14内的气体通过第四独立配管24及第四专用配管34而向外部排出。由此，能够降低第四腔室14内的气压。
[0127]
共有配管35是驱动共有泵55时使用的配管。共有配管35的上游侧的端部分支为第一分支配管351、第二分支配管352、第三分支配管353、及第四分支配管354此四根配管。第一分支配管351连接于第一独立配管21的下游侧的端部。第二分支配管352连接于第二独立配管22的下游侧的端部。第三分支配管353连接于第三独立配管23的下游侧的端部。第四分支配管354连接于第四独立配管24的下游侧的端部。共有配管35的下游侧的端部分支为多根，并分别连接于多个共有泵55。
[0128]
第一独立配管21、第一分支配管351、及共有配管35构成使第一腔室11与多个共有泵55相连的“第一排气路径”。第二独立配管22、第二分支配管352、及共有配管35构成使第二腔室12与多个共有泵55相连的“第二排气路径”。第三独立配管23、第三分支配管353、及共有配管35构成使第三腔室13与多个共有泵55相连的“第三排气路径”。第四独立配管24、第四分支配管354、及共有配管35构成使第四腔室14与多个共有泵55相连的“第四排气路径”。
[0129]
在第一分支配管351设有第一分支阀v21。在第二分支配管352设有第二分支阀v22。在第三分支配管353设有第三分支阀v23。在第四分支配管354设有第四分支阀v24。
[0130]
当使第一独立阀v11及第一分支阀v21开放，并且将其他分支阀v22、分支阀v23、分支阀v24封闭，且使第一专用泵51及共有泵55运行时，利用第一专用配管31及共有配管35这两个路径将第一腔室11内的气体向外部排出。由此，与仅使用第一专用泵51的情况相比，能够将第一腔室11内的气压减压到更低的压力。
[0131]
当使第二独立阀v12及第二分支阀v22开放，并且将其他分支阀v21、分支阀v23、分支阀v24封闭，且使第二专用泵52及共有泵55运行时，利用第二专用配管32及共有配管35这两个路径将第二腔室12内的气体向外部排出。由此，与仅使用第二专用泵52的情况相比，能够将第二腔室12内的气压减压到更低的压力。
[0132]
当使第三独立阀v13及第三分支阀v23开放，并且将其他分支阀v21、分支阀v22、分支阀v24封闭，且使第三专用泵53及共有泵55运行时，利用第三专用配管33及共有配管35这两个路径将第三腔室13内的气体向外部排出。由此，与仅使用第三专用泵53的情况相比，能够将第三腔室13内的气压减压到更低的压力。
[0133]
当使第四独立阀v14及第四分支阀v24开放，并且将其他分支阀v21、分支阀v22、分支阀v23封闭，且使第四专用泵54及共有泵55运行时，利用第四专用配管34及共有配管35这两个路径将第四腔室14内的气体向外部排出。由此，与仅使用第四专用泵54的情况相比，能够将第四腔室14内的气压减压到更低的压力。
[0134]
另外，当将第一分支阀v21、第二分支阀v22、第三分支阀v23、及第四分支阀v24全部封闭时，多个共有泵55与任一腔室11～腔室14均不连接。
[0135]
即，第一分支阀v21、第二分支阀v22、第三分支阀v23、及第四分支阀v24构成“共有切换部”，所述“共有切换部”在“封闭状态”、“第一开放状态”、“第二开放状态”、“第三开放状态”、“第四开放状态”之间进行切换，所述“封闭状态”是将所述“第一排气路径”、“第二排气路径”、“第三排气路径”、及“第四排气路径”全部封闭，所述“第一开放状态”是仅使“第一排气路径”开放并将其他排气路径封闭，所述“第二开放状态”是仅使“第二排气路径”开放并将其他排气路径封闭，所述“第三开放状态”是仅使“第三排气路径”开放并将其他排气路径封闭，所述“第四开放状态”是仅使“第四排气路径”开放并将其他排气路径封闭。
[0136]
在“封闭状态”中，能够仅使用第一专用泵51从第一腔室11进行排气，仅使用第二专用泵52从第二腔室12进行排气，仅使用第三专用泵53从第三腔室13进行排气，仅使用第四专用泵54从第四腔室14进行排气。
[0137]
在“第一开放状态”下，能够使用第一专用泵51及多个共有泵55从第一腔室11进行排气。在“第二开放状态”下，能够使用第二专用泵52及多个共有泵55从第二腔室12进行排气。在“第三开放状态”下，能够使用第三专用泵53及多个共有泵55从第三腔室13进行排气。
在“第四开放状态”下，能够使用第四专用泵54及多个共有泵55从第四腔室14进行排气。
[0138]
如此，在本实施方式的减压干燥装置1中，能够对多个共有泵55在从第一腔室11的排气、从第二腔室12的排气、从第三腔室13的排气、以及从第四腔室14的排气之间进行切换来加以使用。即，也可将多个共有泵55使用于任一腔室11、12、13、14的排气。由此，能够减少减压机构20所具有的泵的数量。
[0139]
第一专用泵51、第二专用泵52、第三专用泵53、第四专用泵54、及多个共有泵55是能够将腔室11～腔室14内的气压从大气压减压的真空泵。第一专用泵51、第二专用泵52、第三专用泵53、第四专用泵54、及多个共有泵55例如使用不使用用以密封真空室的油等液体的干泵。
[0140]
第一专用泵51、第二专用泵52、第三专用泵53、及第四专用泵54使用具有同等抽吸力的真空泵。共有泵55可为与第一专用泵51、第二专用泵52、第三专用泵53、及第四专用泵54具有同等抽吸力的真空泵，也可为具有不同的抽吸力的真空泵。例如，共有泵55可为抽吸力比第一专用泵51、第二专用泵52、第三专用泵53、及第四专用泵54高的真空泵。
[0141]
第一高真空泵61、第二高真空泵62、第三高真空泵63、及第四高真空泵64是抽吸力比第一专用泵51、第二专用泵52、第三专用泵53、第四专用泵54、及多个共有泵55强的泵。第一高真空泵61、第二高真空泵62、第三高真空泵63、及第四高真空泵64例如使用涡轮分子泵。
[0142]
第一高真空泵61经由第一开闭阀v31而连接于设于第一腔室11的底部的一个排气口。另外，第一高真空泵61与第一专用配管31通过第一中继配管41而连接。在第一中继配管41的路径上设有第一中继阀v41。当将第一独立阀v11封闭，并使第一开闭阀v31及第一中继阀v41开放，且使第一专用泵51及第一高真空泵61运行时，能够将通过第一专用泵51及共有泵55而减压后的第一腔室11内的气压减压到更低的压力。
[0143]
涡轮分子泵等高真空泵需要在排气路径的下游侧进行基于辅助泵的排气。在本实施方式中，利用第一专用泵51作为第一高真空泵61的辅助泵。若如此，则不需要独立于第一专用泵51而另行设置辅助泵。因此，能够进一步减少减压机构20所具有的泵的数量。第一独立阀v11及第一中继阀v41构成“第一切换部”，所述“第一切换部”在第一专用泵51直接连接于第一腔室11的状态、与第一专用泵51连接于第一高真空泵61的下游侧的状态之间进行切换。
[0144]
第二高真空泵62经由第二开闭阀v32而连接于设于第二腔室12的底部的一个排气口。另外，第二高真空泵62与第二专用配管32通过第二中继配管42而连接。在第二中继配管42的路径上设有第二中继阀v42。当将第二独立阀v12封闭，并使第二开闭阀v32及第二中继阀v42开放，且使第二专用泵52及第二高真空泵62运行时，能够将通过第二专用泵52及共有泵55而减压后的第二腔室12内的气压减压到更低的压力。
[0145]
在本实施方式中，利用第二专用泵52作为第二高真空泵62的辅助泵。若如此，则不需要独立于第二专用泵52而另行设置辅助泵。因此，能够进一步减少减压机构20所具有的泵的数量。第二独立阀v12及第二中继阀v42构成“第二切换部”，所述“第二切换部”在第二专用泵52直接连接于第二腔室12的状态、与第二专用泵52连接于第二高真空泵62的下游侧的状态之间进行切换。
[0146]
第三高真空泵63经由第三开闭阀v33而连接于设于第三腔室13的底部的一个排气
口。另外，第三高真空泵63与第三专用配管33通过第三中继配管43而连接。在第三中继配管43的路径上设有第三中继阀v43。当将第三独立阀v13封闭，并使第三开闭阀v33及第三中继阀v43开放，且使第三专用泵53及第三高真空泵63运行时，能够将通过第三专用泵53及共有泵55而减压后的第三腔室13内的气压减压到更低的压力。
[0147]
在本实施方式中，利用第三专用泵53作为第三高真空泵63的辅助泵。若如此，则不需要独立于第三专用泵53而另行设置辅助泵。因此，能够进一步减少减压机构20所具有的泵的数量。第三独立阀v13及第三中继阀v43构成“第三切换部”，所述“第三切换部”在第三专用泵53直接连接于第三腔室13的状态、与第三专用泵53连接于第三高真空泵63的下游侧的状态之间进行切换。
[0148]
第四高真空泵64经由第四开闭阀v34而连接于设于第四腔室14的底部的一个排气口。另外，第四高真空泵64与第四专用配管34通过第四中继配管44而连接。在第四中继配管44的路径上设有第四中继阀v44。当将第四独立阀v14封闭，并使第四开闭阀v34及第四中继阀v44开放，且使第四专用泵54及第四高真空泵64运行时，能够将通过第四专用泵54及共有泵55而减压后的第四腔室14内的气压减压到更低的压力。
[0149]
在本实施方式中，利用第四专用泵54作为第四高真空泵64的辅助泵。若如此，则不需要独立于第四专用泵54而另行设置辅助泵。因此，能够进一步减少减压机构20所具有的泵的数量。第四独立阀v14及第四中继阀v44构成“第四切换部”，所述“第四切换部”在第四专用泵54直接连接于第四腔室14的状态、与第四专用泵54连接于第四高真空泵64的下游侧的状态之间进行切换。
[0150]
另外，减压干燥装置1包括供气机构70。供气机构70是用于在减压干燥处理的最后，向各腔室11、12、13、14的内部空间供给气体，使腔室11、腔室12、腔室13、腔室14内的气压恢复为大气压的机构。如图1所示，供气机构70具有：第一供气部71、第二供气部72、第三供气部73、及第四供气部74。
[0151]
第一供气部71经由第一供气阀v51而连接于第一腔室11。当使第一供气阀v51开放时，从第一供气部71向第一腔室11内供给气体。由此，能够使第一腔室11内的气压上升。第二供气部72经由第二供气阀v52而连接于第二腔室12。当使第二供气阀v52开放时，从第二供气部72向第二腔室12内供给气体。由此，能够使第二腔室12内的气压上升。
[0152]
第三供气部73经由第三供气阀v53而连接于第三腔室13。当使第三供气阀v53开放时，从第三供气部73向第三腔室13内供给气体。由此，能够使第三腔室13内的气压上升。第四供气部74经由第四供气阀v54而连接于第四腔室14。当使第四供气阀v54开放时，从第四供气部74向第四腔室14内供给气体。由此，能够使第四腔室14内的气压上升。
[0153]
再者，从第一供气部71、第二供气部72、第三供气部73、及第四供气部74供给的气体可为氮气等惰性气体，或者，也可为洁净干燥空气。
[0154]
另外，减压干燥装置1包括控制部80。控制部80是用于对减压干燥装置1的各部分进行运行控制的单元。图2是减压干燥装置1的控制框图。如图2所示，控制部80由具有中央处理器(central processing unit，cpu)等处理器81、随机存储器(random access memory，ram)等存储器82、及硬盘驱动器等存储部83的计算机构成。在存储部83存储有用于执行减压干燥处理的计算机程序及各种数据。
[0155]
另外，如图2所示，控制部80分别与第一专用泵51、第二专用泵52、第三专用泵53、
第四专用泵54、多个共有泵55、第一高真空泵61、第二高真空泵62、第三高真空泵63、第四高真空泵64、及多个阀v11～v14、v21～v24、v31～v34、v41～v44、v51～v54电性连接。控制部80通过从存储部83将计算机程序及各种数据读出到存储器82，并按照所述计算机程序及数据使处理器81进行运算处理，由此对所述各部分进行运行控制。
[0156]
＜2.一个腔室中的减压干燥处理的流程＞
[0157]
继而，对使用所述减压干燥装置1的基板的减压干燥处理进行说明。以下，首先，说明第一腔室11中的减压干燥处理的流程。图3是表示第一腔室11中的减压干燥处理的流程的流程图。图4是表示减压干燥处理时的第一腔室11内的气压的变化的曲线图。图4的横轴表示时刻。图4的纵轴表示第一腔室11内的气压。
[0158]
在进行减压干燥处理时，首先，将基板搬入到第一腔室11内(图3的s0)。基板经由省略了图示的搬入/搬出口而被搬入到第一腔室11内。然后，在第一腔室11内的载台的上表面载置基板。其后，将第一腔室11的搬入/搬出口封闭。由此，成为在第一腔室11内的密闭空间中收容有基板的状态。
[0159]
在基板上表面形成有未干燥的涂布层。再者，在本实施方式中，设为涂布层中包含第一溶剂与第二溶剂两种溶剂。而且，设为第二溶剂的沸点压力pb低于第一溶剂的沸点压力pa。
[0160]
在将基板搬入到第一腔室11内的时间点，将多个阀v11～v14、v21～v24、v31～v34、v41～v44、v51～v54全部封闭。
[0161]
减压干燥装置1首先在第一腔室11内进行第一减压工序s1。在第一减压工序s1中，控制部80使第一独立阀v11开放并使第一专用泵51运行。由此，开始从第一腔室11的气体的排出。控制部80以预先设定的时间继续第一减压工序。由此，如图4的时刻t0～时刻t1那样，第一腔室11内的气压从大气压p0缓慢减压到第一压力p1。
[0162]
当规定时间的第一减压工序s1结束时，继而，减压干燥装置1在第一腔室11内进行第二减压工序s2。在第二减压工序s2中，控制部80使第一独立阀v11维持在开放状态，并继续驱动第一专用泵51，同时使第一分支阀v21开放并使多个共有泵55运行。即，在第二减压工序s2中，并用第一专用泵51、与多个共有泵55。由此，以比第一减压工序s1强的抽吸力从第一腔室11排出气体。结果，如图4的时刻t1～时刻t2那样，第一腔室11内的气压从第一压力p1急速地降低到第二压力p2。
[0163]
形成于基板上表面的涂布层中所含的第一溶剂的沸点压力pa比第一压力p1低，比第二压力p2高。因此，在第二减压工序s2中，通过使第一腔室11内的气压降低到第二压力p2，而完成第一溶剂的气化。
[0164]
当规定时间的第二减压工序s2结束时，继而，减压干燥装置1在第一腔室11内进行第三减压工序s3。在第三减压工序s3中，控制部80使共有泵55停止，并将第一独立阀v11及第一分支阀v21封闭。另外，控制部80使第一开闭阀v31及第一中继阀v41开放。然后，控制部80使第一专用泵51的运行继续，同时使第一高真空泵61运行。由此，以比第二减压工序s2更强的抽吸力从第一腔室11排出气体。结果，如图4的时刻t2～时刻t3那样，第一腔室11内的气压从第二压力p2降低到第三压力p3。
[0165]
形成于基板上表面的涂布层中所含的第二溶剂的沸点压力pb比第二压力p2低，比第三压力p3高。因此，在第三减压工序s3中，通过使第一腔室11内的气压降低到第三压力
p3，而完成第二溶剂的气化。
[0166]
当规定时间的第三减压工序s3结束时，继而，减压干燥装置1在第一腔室11内执行供气工序s4。在供气工序s4中，控制部80使第一专用泵51及第一高真空泵61停止，并将第一开闭阀v31及第一中继阀v41封闭。然后，控制部80使第一供气阀v51开放。由此，从第一供气部71向第一腔室11供给气体。由此，如图4的时刻t3～时刻t4那样，第一腔室11内的气压从第三压力p3再次上升到大气压p0。
[0167]
当第一腔室11内的气压到达大气压p0时，控制部80将第一供气阀v51封闭。其后，使第一腔室11的搬入/搬出口开放，从第一腔室11经由搬入/搬出口搬出基板(图3的s5)。基于以上内容，第一腔室11中的对一片基板的减压干燥处理结束。
[0168]
＜3.四个腔室中的减压干燥处理的流程＞
[0169]
如上所述，第一腔室11中的减压干燥处理是通过控制部80对第一专用泵51、多个共有泵55、第一高真空泵61、第一独立阀v11、第一分支阀v21、第一开闭阀v31、第一中继阀v41、及第一供气阀v51进行控制来执行。由此，进行所述第一减压工序s1、第二减压工序s2、第三减压工序s3、及供气工序s4。
[0170]
与此同样地，第二腔室12中的减压干燥处理也是通过控制部80对第二专用泵52、多个共有泵55、第二高真空泵62、第二独立阀v12、第二分支阀v22、第二开闭阀v32、第二中继阀v42、及第二供气阀v52进行控制来执行。由此，进行与所述第一减压工序s1、第二减压工序s2、第三减压工序s3、及供气工序s4同等的工序。
[0171]
另外，第三腔室13中的减压干燥处理也是通过控制部80对第三专用泵53、多个共有泵55、第三高真空泵63、第三独立阀v13、第三分支阀v23、第三开闭阀v33、第三中继阀v43、及第三供气阀v53进行控制来执行。由此，进行与所述第一减压工序s1、第二减压工序s2、第三减压工序s3、及供气工序s4同等的工序。
[0172]
另外，第四腔室14中的减压干燥处理也是通过控制部80对第四专用泵54、多个共有泵55、第四高真空泵64、第四独立阀v14、第四分支阀v24、第四开闭阀v34、第四中继阀v44、及第四供气阀v54进行控制来执行。由此，进行与所述第一减压工序s1、第二减压工序s2、第三减压工序s3、及供气工序s4同等的工序。
[0173]
其中，使在第一腔室11、第二腔室12、第三腔室13、及第四腔室14中执行各工序的时序稍微错开。图5是表示在第一腔室11、第二腔室12、第三腔室13、及第四腔室14中执行第一减压工序s1、第二减压工序s2、第三减压工序s3、及供气工序s4的时序的时序图。
[0174]
如图5所示，控制部80在从第一腔室11中的第一减压工序s1的开始时刻延迟了规定的延迟时间δt的时刻，开始第二腔室12中的第一减压工序s1。另外，控制部80在从第二腔室12中的第一减压工序s1的开始时刻延迟了规定的延迟时间δt的时刻，开始第三腔室13中的第一减压工序s1。另外，控制部80在从第三腔室13中的第一减压工序s1的开始时刻延迟了规定的延迟时间δt的时刻，开始第四腔室14中的第一减压工序s1。
[0175]
延迟时间δt被设为比第二减压工序s2耗费的所需时间长的时间。若如此，则在两个以上的腔室中不会同时进行第二减压工序s2。即，在第一腔室11的第二减压工序s2结束后，执行第二腔室12的第二减压工序s2，在第二腔室12的第二减压工序s2结束后，执行第三腔室13的第二减压工序s2，在第三腔室13的第二减压工序s2结束后，执行第四腔室14的第二减压工序s2。因此，能够对共有泵55在从第一腔室11的排气、从第二腔室12的排气、从第
三腔室13的排气、以及从第四腔室14的排气之间进行切换来依次加以使用。由此，能够在四个腔室11、12、13、14中有效利用同一共有泵。
[0176]
＜4.变形例＞
[0177]
以上，说明了本发明的一实施方式，但本发明并不限定于所述实施方式。
[0178]
在所述实施方式中，减压机构20具有多个共有泵55。但是，减压机构20所具有的共有泵55的数量可为一个。其中，如所述实施方式那样，若设置多个共有泵55，则能够进一步提高第二减压工序s2中的抽吸力。
[0179]
在所述实施方式中，仅在第三减压工序s3中使用高真空泵61～高真空泵64。其中，在高真空泵必须在以某程度低的压力下才能驱动的情况下，也可在第一减压工序s1及第二减压工序s2之间，在关闭高真空泵前后的阀的状态下，驱动高真空泵。例如，也可在关闭第一开闭阀v31及第一中继阀v41的状态下驱动第一高真空泵61。同样地，也可在关闭第二开闭阀v32及第二中继阀v42的状态下驱动第二高真空泵62。同样地，也可在关闭第三开闭阀v33及第三中继阀v43的状态下驱动第三高真空泵63。同样地，也可在关闭第四开闭阀v34及第四中继阀v44的状态下驱动第四高真空泵64。
[0180]
另外，所述实施方式的减压干燥装置1包括四个腔室11～14。但是，减压干燥装置1所包括的腔室的数量也可为两个、三个或五个以上。
[0181]
所述实施方式的减压干燥装置1仅通过减压来使基板上的涂布层干燥。但是，减压干燥装置1也可通过减压及加热来使基板上的涂布层干燥。
[0182]
另外，所述实施方式的减压干燥装置1对有机el显示器用的基板进行处理。但是，本发明的减压干燥装置也可对液晶显示器或半导体晶片等其他精密电子零件用的基板进行处理。
[0183]
另外，也可在不产生矛盾的范围内将所述实施方式及变形例中出现的各部件适宜组合。

技术特征：
1.一种减压干燥装置，通过减压来使形成于基板上表面的涂布层干燥，所述减压干燥装置包括：第一腔室及第二腔室，能够收容基板；以及减压机构，从所述第一腔室及所述第二腔室排出气体，所述减压机构具有：第一专用泵，连接于所述第一腔室；第二专用泵，连接于所述第二腔室；共有泵；第一排气路径，使所述第一腔室与所述共有泵相连；第二排气路径，使所述第二腔室与所述共有泵相连；以及共有切换部，在封闭状态、第一开放状态、以及第二开放状态之间进行切换，所述封闭状态是将所述第一排气路径及所述第二排气路径两者封闭，所述第一开放状态是将所述第二排气路径封闭并使所述第一排气路径开放，所述第二开放状态是将所述第一排气路径封闭并使所述第二排气路径开放。2.根据权利要求1所述的减压干燥装置，还包括：控制部，对所述共有切换部进行控制，所述控制部a)将所述共有切换部设为所述封闭状态，b)在所述工序a)之后，将所述共有切换部设为所述第一开放状态，c)在所述工序b)之后，将所述共有切换部设为所述第二开放状态。3.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置，其中所述减压机构具有多个所述共有泵。4.根据权利要求1至3中任一项所述的减压干燥装置，其中所述减压机构还具有：第一高真空泵，连接于所述第一腔室；以及第二高真空泵，连接于所述第二腔室。5.根据权利要求4所述的减压干燥装置，其中所述减压机构还具有：第一切换部，在所述第一专用泵连接于所述第一腔室的状态、与所述第一专用泵连接于所述第一高真空泵的下游侧的状态之间进行切换；以及第二切换部，在所述第二专用泵连接于所述第二腔室的状态、与所述第二专用泵连接于所述第二高真空泵的下游侧的状态之间进行切换。6.一种减压干燥方法，通过减压来使形成于基板上表面的涂布层干燥，所述减压干燥方法具有：a)通过第一专用泵，从第一腔室排出气体的工序；b)通过第二专用泵，从第二腔室排出气体的工序；c)在所述工序a)之后，通过所述第一专用泵及共有泵，从所述第一腔室排出气体的工序；以及d)在所述工序b)及所述工序c)之后，通过所述第二专用泵及所述共有泵从所述第二腔
室排出气体的工序。7.根据权利要求6所述的减压干燥方法，其中在所述工序c)中，通过所述第一专用泵及多个所述共有泵，从所述第一腔室排出气体，在所述工序d)中，通过所述第二专用泵及多个所述共有泵，从所述第二腔室排出气体。8.根据权利要求6或7所述的减压干燥方法，还具有：e)在所述工序c)之后，通过第一高真空泵，从所述第一腔室排出气体的工序；以及f)在所述工序d)之后，通过第二高真空泵，从所述第二腔室排出气体的工序。9.根据权利要求8所述的减压干燥方法，其中在所述工序e)中，在所述第一高真空泵的下游侧，进行基于所述第一专用泵的排气，在所述工序f)中，在所述第二高真空泵的下游侧，进行基于所述第二专用泵的排气。

技术总结
本发明提供一种在通过减压来使形成于基板上表面的涂布层干燥的减压干燥装置中，能够减少泵数量的减压干燥装置及减压干燥方法。减压干燥装置(1)的减压机构(20)具有：第一专用泵(51)、第二专用泵(52)、以及共有泵(55)。第一专用泵(51)进行从第一腔室(11)的排气。第二专用泵(52)进行从第二腔室(12)的排气。共有泵(55)能够在从第一腔室(11)的排气与从第二腔室(12)的排气之间进行切换来使用。由此，能够减少泵的数量。减少泵的数量。减少泵的数量。


技术研发人员：高村幸宏
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：2022.11.15
技术公布日：2023/8/1