一种用于半导体芯片加工贴片装置的制作方法

1.本发明涉及半导体生产加工技术领域，具体而言，涉及一种用于半导体芯片加工贴片装置。


背景技术：

2.半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在半导体贴片加工过程中，首先在焊盘表面设置焊膏，然后通过贴片和回流焊焊接上芯片，完成半导体芯片的生产和加工。
3.现有技术公开号为cn114823362a提供了一种半导体芯片加工用贴片装置，所述贴片装置包括：底座；加工台，所述底座上固定设有承重杆，所述加工台转动设于承重杆上，所述加工台上环向均匀的开设有多个料孔；安装台，所述安装台上呈环向依次设置有上料机构、注浆机构、贴片机构、固化机构以及出料机构；驱动机构；通过驱动机构带动加工台连续间接性转动，通过上料机构将待贴片加工的芯片连续放于料孔中，然后通过注浆机构在芯片上注上银浆，接着通过贴片机构将贴片贴在芯片上，随后通过固化机构将银浆加热固化，最后出料机构将贴片完成的芯片从料孔中抵出，以进行下次填料，以此循环，实现连续高效贴片加工，大大提高芯片贴片加工效率；
4.但是现有技术仍具有一定的局限性，现有技术对焊盘进行注浆涂焊膏时，无法对焊膏中的气泡和空隙进行处理，容易导致后期焊接时出现虚焊和空焊，影响芯片整体焊接的稳定性和内部电路的连通性，增加了出现次品的概率，影响半导体加工生产的经济效益。
5.如何发明一种用于半导体芯片加工贴片装置来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

6.为了弥补以上不足，本发明提供了一种用于半导体芯片加工贴片装置，旨在改善现有技术半导体加工时容易出现空焊和虚焊的问题。
7.本发明是这样实现的：
8.本发明提供一种用于半导体芯片加工贴片装置，包括锡膏刮板、焊盘和激光钢网，还包括：
9.压滚机构，设置于锡膏刮板的底部，通过开设于锡膏刮板侧面的进料口，通过对经过的焊膏进行初步刮除和设置于进料口内部的从动辊和传动辊对焊膏进行挤压除气泡，并通过设置于锡膏刮板底部的驱动压辊对除去气泡的焊膏在焊盘表面的孔槽进行压实；
10.离心机构，设置于从动辊的内部，通过焊膏的流动性变化对从动辊的转速造成影响，从动辊转速变慢时通过设置于从动辊内部的加热电阻丝加热对焊膏进行加热软化提高焊膏的流动性。
11.优选地，锡膏刮板的外部设置有固定的工作台，工作台上固定安装有驱动电机，驱动电机的输出端连接有螺纹驱动杆，螺纹驱动杆与锡膏刮板的顶部螺纹连接，锡膏刮板的
顶部与工作台之间还设置有两组用于限位的滑轴，锡膏刮板的内部设置有控制器，锡膏刮板的侧面开设有进料口，压滚机构包括驱动压辊，锡膏刮板的底部开设有与进料口相连通的空腔，驱动压辊通过一组转动轴承设置于锡膏刮板内部的空腔，锡膏刮板的内部通过轴承转动连接有两组分布于进料口内部上下两侧的从动辊和传动辊，从动辊的内部还设置有与从动辊内侧壁相贴合的加热电阻丝。
12.优选地，锡膏刮板的底部空腔与进料口相对应的一侧设置有刮刀，刮刀贴近锡膏刮板中线部分朝着锡膏刮板边缘的部分厚度逐渐变薄，且锡膏刮板的侧壁开设有与锡膏刮板内部空腔和刮刀边缘部分相连通的方槽。
13.优选地，驱动压辊和传动辊延伸至锡膏刮板内部的部分通过多组啮合的齿轮传动连接。
14.优选地，从动辊的内部为空腔设置，从动辊的内部设置有一组加热电阻丝，离心机构设置于从动辊内部边缘位置，离心机构包括固定滑槽，固定滑槽的内部限位活动套接有活动滑块，活动滑块与固定滑槽的内侧壁之间固定连接有拉伸弹簧，固定滑槽的侧壁固定安装有一组延伸至固定滑槽内部的固定导电片，活动滑块的内部固定安装有一组与固定滑槽两侧壁相接触的固定铜块，固定滑槽远离固定导电片一侧的内侧壁设置有一组与活动滑块和固定铜块相活动限位套接的限位滑杆。
15.优选地，加热电阻丝与控制器之间保持电连接，从动辊两端与锡膏刮板接触部分为铜质材质构件，且锡膏刮板内部与从动辊连接部分也为铜制材质构建，且锡膏刮板的铜制区域设置有与控制器相接触电连接的导电线，固定导电片与从动辊内壁其中一侧铜制部分通过一组导电线连接，限位滑杆通过一组导电线与从动辊另一端铜制材质部分相连接。
16.优选地，驱动压辊的表面沿驱动压辊的轴心线设置有多组柔性辊。
17.优选地，固定滑槽设置于从动辊的内部，且固定滑槽的底部与从动辊的轴心线相平齐。
18.本发明的有益效果是：
19.在锡膏刮板行进时，通过传动辊和从动辊的挤压和夹紧，可以对焊膏进行挤压，减少焊膏中的气泡和空洞，提高焊膏质量，配合驱动压辊的滚动，将孔槽内的焊膏压实，保证焊膏填充的均匀性和致密性，避免出现空隙导致后续回流焊出现空焊和虚焊，提高后续半导体工件加工的质量；同时通过从动辊的转速变化可以自动对焊膏的流动性进行检测，焊膏重复利用流动性变差时可以自动加热软化提高流动性减少气泡降低虚焊和空焊，流动性正常时传动辊转速变慢停止加热，在保证焊膏流动性提高焊接质量的同时避免持续加热引起焊膏内部助焊剂挥发硬化，保证焊膏重复使用的质量，保证锡膏印刷质量的前提下降低生产加工成本。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
21.图1是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置结构示意图；
22.图2是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置整体结构示意图；
23.图3是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置压滚机构的整体结构示意图；
24.图4是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置锡膏刮板的平面剖视示意图；
25.图5是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置锡膏刮板的底部示意图；
26.图6是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置传动机构结构示意图；
27.图7是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置从动辊内部示意图；
28.图8是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置离心机构的结构示意图；
29.图9是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置从动辊转速快时离心机构的结构示意图；
30.图10是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置从动辊转速变慢时离心机构的结构示意图；
31.图11是本发明实施方式提供的一种用于半导体芯片加工贴片装置工作时的平面示意图。
32.图中：1、锡膏刮板；2、焊盘；3、激光钢网；4、压滚机构；12、驱动电机；13、螺纹驱动杆；14、控制器；15、进料口；41、驱动压辊；42、传动辊；43、从动辊；44、离心机构；45、刮刀；431、加热电阻丝；441、固定滑槽；442、活动滑块；443、固定铜块；444、限位滑杆；445、固定导电片；446、拉伸弹簧。
具体实施方式
33.为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
34.实施例
35.参照图1-11，一种用于半导体芯片加工贴片装置，包括锡膏刮板1、焊盘2和激光钢网3，还包括：
36.压滚机构4，设置于锡膏刮板1的底部，通过开设于锡膏刮板1侧面的进料口15，通过对经过的焊膏进行初步刮除和设置于进料口15内部的从动辊43和传动辊42对焊膏进行挤压除气泡，并通过设置于锡膏刮板1底部的驱动压辊41对除去气泡的焊膏在焊盘2表面的孔槽进行压实；
37.离心机构44，设置于从动辊43的内部，通过焊膏的流动性变化对从动辊43的转速
造成影响，从动辊43转速变慢时通过设置于从动辊43内部的加热电阻丝431加热对焊膏进行加热软化提高焊膏的流动性。
38.参照图1-3，锡膏刮板1的外部设置有固定的工作台，工作台上固定安装有驱动电机12，驱动电机12的输出端连接有螺纹驱动杆13，螺纹驱动杆13与锡膏刮板1的顶部螺纹连接，锡膏刮板1的顶部与工作台之间还设置有两组用于限位的滑轴，锡膏刮板1的内部设置有控制器14，锡膏刮板1的侧面开设有进料口15，压滚机构4包括驱动压辊41，锡膏刮板1的底部开设有与进料口15相连通的空腔，驱动压辊41通过一组转动轴承设置于锡膏刮板1内部的空腔，锡膏刮板1的内部通过轴承转动连接有两组分布于进料口15内部上下两侧的从动辊43和传动辊42，从动辊43的内部还设置有与从动辊43内侧壁相贴合的加热电阻丝431；
39.需要说明的是，设置有驱动电机12的台座底部设置有用于对焊盘2贴片的贴片机区域，贴片机区域设置于焊盘2行进路径的后端，对焊盘2上焊膏后可以通后续贴片机对焊盘2进行贴片，然后在后续流程对贴片后的焊盘2进行加热焊接工序，此为贴片机现有技术，故不做过多赘述。
40.参照图5，锡膏刮板1的底部空腔与进料口15相对应的一侧设置有刮刀45，刮刀45贴近锡膏刮板1中线部分朝着锡膏刮板1边缘的部分厚度逐渐变薄，且锡膏刮板1的侧壁开设有与锡膏刮板1内部空腔和刮刀45边缘部分相连通的方槽；
41.需要说明的是，通过刮刀45中间的厚度薄于边缘的厚度，刮刀45整体从锡膏刮板1的中间朝向方槽的部分形成一组斜面，在刮刀45行进对焊盘2表面的多余焊膏进行刮除时，焊膏顺着刮刀45的斜面滑动从锡膏刮板1侧面的方槽滑出，防止焊膏在锡膏刮板1内部空腔堆积。
42.参照图6，驱动压辊41和传动辊42延伸至锡膏刮板1内部的部分通过多组啮合的齿轮传动连接。
43.参照图7-8，从动辊43的内部为空腔设置，从动辊43的内部设置有一组加热电阻丝431，离心机构44设置于从动辊43内部边缘位置，离心机构44包括固定滑槽441，固定滑槽441的内部限位活动套接有活动滑块442，活动滑块442与固定滑槽441的内侧壁之间固定连接有拉伸弹簧446，固定滑槽441的侧壁固定安装有一组延伸至固定滑槽441内部的固定导电片445，活动滑块442的内部固定安装有一组与固定滑槽441两侧壁相接触的固定铜块443，固定滑槽441远离固定导电片445一侧的内侧壁设置有一组与活动滑块442和固定铜块443相活动限位套接的限位滑杆444。
44.进一步地，加热电阻丝431与控制器14之间保持电连接，从动辊43两端与锡膏刮板1接触部分为铜质材质构件，且锡膏刮板1内部与从动辊43连接部分也为铜制材质构建，且锡膏刮板1的铜制区域设置有与控制器14相接触电连接的导电线，固定导电片445与从动辊43内壁其中一侧铜制部分通过一组导电线连接，限位滑杆444通过一组导电线与从动辊43另一端铜制材质部分相连接；
45.需要说明的是，活动滑块442为绝缘材质构建，固定导电片445与固定铜块443接触时，固定导电片445、固定铜块443、限位滑杆444通过导电线在从动辊43内部形成一组通路，通过从动辊43两端与控制器14连接的导电线形成一组通路，此时通过控制器14控制加热电阻丝431通电发热，当固定导电片445不与固定铜块443接触时，从动辊43内部无法形成通路，此时控制器14不控制加热电阻丝431通电；
46.需要说明的是，限位滑杆444和固定铜块443、活动滑块442限位活动套接，限位滑杆444始终会与固定铜块443接触。
47.更进一步地，驱动压辊41的表面沿驱动压辊41的轴心线设置有多组柔性辊；
48.需要说明的是，通过柔性辊，可以减小驱动压辊41与焊盘2的接触面积，提高驱动压辊41与焊盘2之间的摩擦力和抓地力，便于使驱动压辊41经过焊盘2表面时滚动，实现对焊盘2表面孔槽的焊膏进行滚动压平压实。
49.需要说明的是，固定滑槽441设置于从动辊43的内部，且固定滑槽441的底部与从动辊43的轴心线相平齐。
50.该一种用于半导体芯片加工贴片装置的工作原理：
51.首先将焊盘2固定在工作台，激光钢网3固定在焊盘2的顶部，且激光钢网3表面的孔槽与焊盘2表面的焊点对准，锡膏刮板1的底部与激光钢网3的顶部平齐，在激光钢网3的表面的孔槽涂抹上焊膏，粘稠的焊膏会流动填充至激光钢网3表面的孔槽与焊盘2的焊点位置接触，然后控制驱动电机12通电启动，通过螺纹驱动杆13与锡膏刮板1之间螺纹传动带动锡膏刮板1沿激光钢网3的表面移动对激光钢网3表面的焊膏进行刮动；
52.参照图11，锡膏刮板1在激光钢网3表面移动时，驱动压辊41与激光钢网3表面接触转动，通过齿轮带动传动辊42转动，焊膏与锡膏刮板1接触时会通过进料口15的斜角边对激光钢网3顶部多余的焊膏进行刮起并引导进入锡膏刮板1内部的空腔，在经过传动辊42和从动辊43之间时，通过传动辊42的转动，带动引导焊膏进入锡膏刮板1内部空腔与驱动压辊41接触，焊膏经过传动辊42与从动辊43之间时，通过传动辊42和从动辊43的挤压和夹紧，可以对焊膏进行挤压，使经过传动辊42和从动辊43之间的焊膏内部空气排出，减少焊膏中的气泡和空洞，伴随着焊膏进入与驱动压辊41接触，通过驱动压辊41转动经过焊膏时，可以通过驱动压辊41的滚动，对经过的焊膏施加压力，使激光钢网3顶部多余的焊膏被压入激光钢网3表面的孔槽，使孔槽内部的焊膏受到压力，同时外部焊膏涌入，将内部空隙填满，使孔槽内的焊膏变充实，保证焊膏填充的均匀性和致密性，避免出现空隙导致后续回流焊出现空焊和虚焊，提高后续半导体工件加工的质量；
53.同时，参照图8，在装置待机时，活动滑块442在拉伸弹簧446的弹力作用下使得固定铜块443与固定导电片445不接触，此时从动辊43内部断路，加热电阻丝431不工作，当装置开始运行时，通过传动辊42带动焊膏流动，焊膏与从动辊43摩擦带动从动辊43转动，当焊膏在重复利用的情况下导致内部溶剂挥发使得流动性变差时，焊膏流动性差，焊膏整体变硬，与从动辊43之间的摩擦力和应力增大，从动辊43转速提升，参照图9，此时在离心力作用力，活动滑块442朝着远离拉伸弹簧446方向运动，带动固定铜块443与固定导电片445相接触，此时从动辊43内部形成通路，控制器14控制加热电阻丝431加热，带动从动辊43发热，可以对从动辊43外部和经过的焊膏加热，使得焊膏软化粘稠，提升焊膏的流动性，减少焊膏中的气泡，提升焊膏的质量，减少出现虚焊的情况，在从动辊43附近加热后的焊膏保持良好流动性的情况下，焊膏变软，与从动辊43之间接触的阻力较小，从动辊43受到的摩擦力变小，转速变慢，活动滑块442受到的离心力变小，在拉伸弹簧446的回复力作用下复位，参照图10，此时固定铜块443脱离与固定导电片445的接触，此时从动辊43内部断路，加热电阻丝431停止加热，通过传动辊42和从动辊43实现了对焊膏进行挤压排出空气的同时，通过从动辊43的转速变化可以自动对焊膏的流动性进行检测，焊膏重复利用流动性变差时可以自动
加热软化提高流动性减少气泡降低虚焊和空焊，流动性正常时传动辊42转速变慢停止加热，在保证焊膏流动性提高焊接质量的同时避免持续加热引起焊膏内部助焊剂挥发硬化，保证焊膏重复使用的质量，保证锡膏印刷质量的前提下降低生产加工成本。
54.需要说明的是，电机具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。
55.以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种用于半导体芯片加工贴片装置，包括锡膏刮板(1)、焊盘(2)和激光钢网(3)，其特征在于，还包括：压滚机构(4)，设置于锡膏刮板(1)的底部，通过开设于锡膏刮板(1)侧面的进料口(15)，通过对经过的焊膏进行初步刮除和设置于进料口(15)内部的从动辊(43)和传动辊(42)对焊膏进行挤压除气泡，并通过设置于锡膏刮板(1)底部的驱动压辊(41)对除去气泡的焊膏在焊盘(2)表面的孔槽进行压实；离心机构(44)，设置于从动辊(43)的内部，通过焊膏的流动性变化对从动辊(43)的转速造成影响，从动辊(43)转速变慢时通过设置于从动辊(43)内部的加热电阻丝(431)加热对焊膏进行加热软化提高焊膏的流动性。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述锡膏刮板(1)的外部设置有固定的工作台，工作台上固定安装有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的输出端连接有螺纹驱动杆(13)，所述螺纹驱动杆(13)与锡膏刮板(1)的顶部螺纹连接，所述锡膏刮板(1)的顶部与工作台之间还设置有两组用于限位的滑轴，所述锡膏刮板(1)的内部设置有控制器(14)，所述锡膏刮板(1)的侧面开设有进料口(15)，所述压滚机构(4)包括驱动压辊(41)，所述锡膏刮板(1)的底部开设有与进料口(15)相连通的空腔，所述驱动压辊(41)通过一组转动轴承设置于锡膏刮板(1)内部的空腔，所述锡膏刮板(1)的内部通过轴承转动连接有两组分布于进料口(15)内部上下两侧的从动辊(43)和传动辊(42)，所述从动辊(43)的内部还设置有与从动辊(43)内侧壁相贴合的加热电阻丝(431)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述锡膏刮板(1)的底部空腔与进料口(15)相对应的一侧设置有刮刀(45)，所述刮刀(45)贴近锡膏刮板(1)中线部分朝着锡膏刮板(1)边缘的部分厚度逐渐变薄，且所述锡膏刮板(1)的侧壁开设有与锡膏刮板(1)内部空腔和刮刀(45)边缘部分相连通的方槽。4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述驱动压辊(41)和传动辊(42)延伸至锡膏刮板(1)内部的部分通过多组啮合的齿轮传动连接。5.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述从动辊(43)的内部为空腔设置，所述从动辊(43)的内部设置有一组加热电阻丝(431)，所述离心机构(44)设置于从动辊(43)内部边缘位置，所述离心机构(44)包括固定滑槽(441)，所述固定滑槽(441)的内部限位活动套接有活动滑块(442)，所述活动滑块(442)与固定滑槽(441)的内侧壁之间固定连接有拉伸弹簧(446)，所述固定滑槽(441)的侧壁固定安装有一组延伸至固定滑槽(441)内部的固定导电片(445)，所述活动滑块(442)的内部固定安装有一组与固定滑槽(441)两侧壁相接触的固定铜块(443)，所述固定滑槽(441)远离固定导电片(445)一侧的内侧壁设置有一组与活动滑块(442)和固定铜块(443)相活动限位套接的限位滑杆(444)。6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述加热电阻丝(431)与控制器(14)之间保持电连接，所述从动辊(43)两端与锡膏刮板(1)接触部分为铜质材质构件，且所述锡膏刮板(1)内部与从动辊(43)连接部分也为铜制材质构建，且所述锡膏刮板(1)的铜制区域设置有与控制器(14)相接触电连接的导电线，所述固定导电片(445)与从动辊(43)内壁其中一侧铜制部分通过一组导电线连接，所述限位滑杆(444)通过一组导电线与从动辊(43)另一端铜制材质部分相连接。
7.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述驱动压辊(41)的表面沿驱动压辊(41)的轴心线设置有多组柔性辊。8.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片加工贴片装置，其特征在于，所述固定滑槽(441)设置于从动辊(43)的内部，且所述固定滑槽(441)的底部与从动辊(43)的轴心线相平齐。

技术总结
本发明提供了一种用于半导体芯片加工贴片装置，属于半导体生产加工技术领域，包括锡膏刮板、焊盘和激光钢网，还包括：压滚机构，设置于锡膏刮板的底部，通过开设于锡膏刮板侧面的进料口，通过对经过的焊膏进行初步刮除和设置于进料口内部的从动辊和传动辊对焊膏进行挤压除气泡，并通过设置于锡膏刮板底部的驱动压辊对除去气泡的焊膏在焊盘表面的孔槽进行压实。该发明，在锡膏刮板行进时，通过传动辊和从动辊的挤压和夹紧，可以对焊膏进行挤压，减少焊膏中的气泡和空洞，提高焊膏质量，配合驱动压辊的滚动，将孔槽内的焊膏压实，保证焊膏填充的均匀性和致密性，避免出现空隙导致后续回流焊出现空焊和虚焊。回流焊出现空焊和虚焊。回流焊出现空焊和虚焊。


技术研发人员：刘金鹏
受保护的技术使用者：江苏海康博瑞电子有限公司
技术研发日：2023.05.25
技术公布日：2023/8/1