显示基板及其制备方法、显示母板和显示装置与流程

1.本文涉及但不限于显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示母板和显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light emitting diode，简称oled)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。随着显示技术的不断发展，oled技术越来越多的应用于柔性显示装置中。


技术实现要素：

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示母板和显示装置。
5.一方面，本公开实施例提供了一种显示基板。所述显示基板包括显示区域以及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述边框区域内设置有多个测试引脚；所述显示基板包括依次层叠设置的柔性基底、测试走线层以及平坦层；
6.所述测试走线层包括多条测试走线，所述多条测试走线中的至少一条所述测试走线包括从所述边框区域的边界沿第一方向朝向所述边框区域内部延伸的第一区段，且所述第一区段与所述测试引脚电连接，所述多条测试走线中的多条第一区段沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向交叉；
7.所述平坦层上设置有凹槽，所述凹槽暴露出多条所述第一区段的至少部分表面；所述凹槽沿所述第一方向的反方向贯穿所述边框区域的边界。
8.在一示例性实施例中，所述凹槽包括第一侧壁，所述第一侧壁与所述边框区域的边界之间存在沿所述第一方向的第一距离。
9.在一示例性实施例中，所述显示区域具有沿所述第一方向延伸的第一中心线；所述凹槽还包括第二侧壁，所述第二侧壁从所述边框区域的边界沿所述第一方向向着所述第一侧壁延伸；所述第二侧壁相比多条所述第一区段远离所述第一中心线；
10.其中，多条所述第一区段中最远离所述第一中心线的第一区段与所述第二侧壁之间存在沿所述第二方向的第二距离。
11.在一示例性实施例中，所述凹槽还包括第三侧壁，所述第三侧壁从所述边框区域的边界沿所述第一方向向着所述第一侧壁延伸，且所述第三侧壁与所述第二侧壁相对设置，多条所述第一区段位于所述第二侧壁与所述第三侧壁之间；
12.其中，多条所述第一区段中最靠近所述第一中心线的第一区段与所述第三侧壁之间存在沿所述第二方向的第三距离。
13.在一示例性实施例中，所述第二距离等于所述第三距离。
14.在一示例性实施例中，所述显示区域具有沿所述第二方向延伸的第二中心线和沿
所述第一方向延伸的第一中心线；所述边框区域包括第一区域和第二区域；所述第一区域相比所述第二区域靠近所述第二中心线；所述第一区域包括测试走线区，所述测试走线区相比所述第二区域远离所述第一中心线；多条所述第一区段位于所述测试走线区。
15.在一示例性实施例中，所述至少一条测试走线还包括沿所述第二方向延伸的第二区段，所述多条测试走线中的多条所述第二区段沿所述第一方向排布；所述第二区段的第一端与所述测试引脚连接，所述第二区段的第二端与所述第一区段连接。
16.在一示例性实施例中，所述第一区域还包括测试引脚区，所述测试引脚区位于所述测试走线区远离所述第一中心线的一侧；多个所述测试引脚均位于所述测试引脚区，且多个所述测试引脚沿所述第一方向排布。
17.在一示例性实施例中，所述第一区域沿所述第二方向延伸的中心轴线与所述第二中心线共线，且所述边框区域为沿所述第二中心线对称的结构。
18.在一示例性实施例中，所述边框区域还包括第三区域，所述第三区域位于所述第二区域远离所述第一区域的一侧；在所述第二方向上，所述第一区域远离所述显示区域侧的边缘和所述第三区域远离所述显示区域侧的边缘相比所述第二区域远离所述显示区域侧的边缘均远离所述第一中心线。
19.在一示例性实施例中，所述平坦层包括层叠设置的至少一层有机膜层。
20.本公开另一实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括前述任一实施例所述的显示基板。
21.本公开另一实施例提供一种显示母板，所述显示母板包括多个显示基板区域和围绕所述多个显示基板区域的切割区域；所述显示基板区域包括显示基板；所述显示母板包括依次层叠设置的柔性基底、测试走线层以及平坦层；
22.所述测试走线层包括多条测试走线，所述多条测试走线中的至少一条测试走线包括从所述显示基板区域的边界沿第一方向朝向所述显示基板区域内部延伸的第一区段，且多条所述第一区段沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向交叉；所述至少一条测试走线还包括沿所述第一方向反方向延伸的第三区段，且所述第三区段位于所述切割区域；
23.所述平坦层上设置有过孔，所述过孔暴露出多条所述第一区段和所述第三区段的至少部分表面。
24.在一示例性实施例中，所述切割区域包括测试电极区，所述测试电极区设置有多个测试电极，所述测试电极与所述第一区段电连接。
25.在一示例性实施例中，所述显示基板区域包括显示区域以及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述显示区域具有沿所述第一方向延伸的第一中心线；所述边框区域包括沿着所述第一方向依次排布的第三区域、第二区域和第一区域，在所述第二方向上，所述第一区域远离所述显示区域侧的边缘和所述第三区域远离所述显示区域侧的边缘相比所述第二区域远离所述显示区域侧的边缘均远离所述第一中心线；
26.其中，所述测试电极区位于所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域共同围成的内凹区内。
27.在一示例性实施例中，所述至少一条测试走线还包括沿所述第二方向延伸的第四区段，所述第四区段位于所述第三区段远离所述第一区段的一侧，且所述第四区段向着远
离所述第一中心线的方向延伸；
28.其中，所述第四区段与所述第三区段远离所述第一区段的一端连接，所述第三区段和所述第四区段均位于所述内凹区内。
29.本公开另一实施例提供一种显示基板的制备方法，包括：
30.在柔性基底的多个显示基板区域和围绕所述显示基板区域的切割区域形成测试走线层，所述测试走线层包括多条测试走线，所述多条测试走线中的至少一条所述测试走线包括从所述显示基板区域的边界沿第一方向朝向所述显示基板区域内部延伸的第一区段，且所述多条测试走线中的多条第一区段沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向交叉；
31.在所述测试走线层上形成平坦层，所述平坦层上设置有过孔，所述过孔暴露出多条所述第一区段的至少部分表面，且所述过孔在所述柔性基底正投影的一部分位于所述显示基板区域，所述过孔在所述柔性基底正投影的剩余部分位于所述切割区域；
32.在所述切割区域进行切割以形成多个所述显示基板。
33.本公开实施例通过在平坦层上设置凹槽，在显示母板切割形成显示基板过程中，可以避免平坦层炭化所导致的测试走线短路等问题，提升了显示基板的合格率，降低了显示基板的制作成本。
34.实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
35.本公开实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
36.附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
37.图1为本公开示例性实施例显示母板上包括多个显示基板区域的排布示意图；
38.图2为本公开示例性实施例显示母板切割后形成显示基板的示意图；
39.图3为图1中区域s的局部放大示意图；
40.图4为图3中a-a方向的局部剖面示意图；
41.图5为图2中区域s的局部放大示意图；
42.图6为图5中b-b方向的局部剖面示意图；
43.图7为图5中c-c方向的局部剖面示意图；
44.图8为本公开示例性实施例显示基板的显示区域的局部剖面示意图；
45.图9a至图9e为本公开示例性实施例显示基板的制备过程示意图。
46.附图标记说明:
47.10-柔性基底，101-第一柔性层，102-第一阻挡层，103-第二柔性层，104-第二阻挡层，11-第一绝缘层，12-第二绝缘层，13-第三绝缘层，14-第四绝缘层，15-第五绝缘层，20-平坦层，21-第一平坦层，22-第二平坦层；
48.111-第一晶体管，112-第一存储电容，113-阳极，114-像素定义层，115-有机发光层，116-阴极，117-封装层，118-触控层，119-第一栅金属层，120-第二栅金属层，121-源漏金属层，122-金属导电层；
49.100-显示母板，200-切割区域，310-显示区域，320-上边框区域，330-下边框区域，340-左边框区域，350-右边框区域，321-第一区域，322-第二区域，323-第三区域，324-测试引脚，325-对位标记，b11-测试引脚区，b12-测试走线区，c11-测试电极区，400-测试电极；
50.500-测试走线，501-第一测试走线，502-第二测试走线，503-第三测试走线，504-第四测试走线；
51.600-切割道，700-凹槽，701-第一侧壁，702-第二侧壁，703-第三侧壁。
具体实施方式
52.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为一种或多种形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
53.在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
54.本公开中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。本公开中的“多个”包括两个以及两个以上的数量。
55.在本公开中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
56.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。
57.在本公开中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏极)与源电极(源电极端子、源区域或源极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。在本公开中，沟道区域是指电流主要流过的区域。
58.在本公开中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化
的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本公开中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。
59.在本公开中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有一种或多种功能的元件等。
60.在本公开中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10
°
以上且10
°
以下的状态，因此，可以包括该角度为-5
°
以上且5
°
以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80
°
以上且100
°
以下的状态，因此，可以包括85
°
以上且95
°
以下的角度的状态。
61.在本公开中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
62.本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
63.本公开实施例提供了一种显示基板，包括显示区域以及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述边框区域内设置有多个测试引脚；所述显示基板包括依次层叠设置的柔性基底、测试走线层以及平坦层；所述测试走线层包括多条测试走线，所述多条测试走线中的至少一条测试走线包括从所述边框区域的边界沿第一方向朝向所述边框区域内部延伸的第一区段，且所述第一区段与所述测试引脚电连接，所述多条测试走线中的多条第一区段沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向交叉；所述平坦层上设置有凹槽，所述凹槽暴露出多条所述第一区段的至少部分表面；所述凹槽沿所述第一方向的反方向贯穿所述边框区域的边界。
64.本公开实施例通过在平坦层上设置凹槽，在显示母板切割形成显示基板过程中，可以避免平坦层炭化所导致的测试走线短路等问题，提升了显示基板的合格率，降低了显示基板的制作成本。
65.下面通过示例性实施例详细说明本公开的技术方案。
66.图1为本公开示例性实施例显示母板上包括多个显示基板区域的排布示意图。图2为本公开示例性实施例显示母板切割后形成显示基板的示意图。目前，制备柔性oled显示装置是先制备显示母板，然后对显示母板进行切割，从而使显示母板被分隔成多个显示基板(例如，四个显示基板)，分开的显示基板均可以用于形成单个oled显示装置。
67.如图1所示，显示母板100上的多个显示基板区域(例如，四个显示基板区域)可以呈周期性规则排布，切割区域200位于显示基板区域的外侧，且切割区域200围绕显示基板区域。示例的，切割区域200的边缘在显示母板100的正投影可以为矩形等。
68.显示基板区域至少可以包括显示区域310和围绕显示区域310的边框区域。显示区域310可以包括矩阵排列的多个像素。在一些示例中，显示区域310可以为圆形或椭圆形或矩形等。然而，本公开实施例对此并不限定。边框区域可以包括上边框区域320、下边框区域330、左边框区域340和右边框区域350。
69.如图1所示，上边框区域320可以位于显示区域310沿第二方向y的一侧，上边框区域320可以为沿第一方向x延伸的矩齿形状。上边框区域320可以设置有触控测试引脚。下边框区域330可以位于显示区域310沿第二方向y反方向的一侧。下边框区域330可以设置有显示测试引脚。左边框区域340可以位于显示区域310沿第一方向x反方向的一侧，左边框区域
340可以为沿第二方向y延伸的条形状。右边框区域350可以位于显示区域310沿第一方向x的一侧。在一些示例中，上边框区域320、下边框区域330、左边框区域340和右边框区域350可以共同组合成围绕显示区域310的环形。
70.如图1所示，切割区域200内可以设置有多条切割道，在显示母板的所有膜层制备完成后，切割设备可以沿着多条切割道进行切割，以形成多个显示基板。示例的，切割道600在显示母板的正投影可以与显示基板区域的边界在显示母板的正投影相同。
71.在一些示例性实施例中，如图1、图2所示，显示基板区域自身可以关于沿第二方向y延伸的第二中心线o大致对称。在本公开实施例中，定义三个方向，第一方向x与第二方向y交叉，示例的，第一方向x可以垂直于第二方向y。第三方向(如图4所示，标记为z)与第一方向x和第二方向y所形成的面相垂直，示例的，第三方向与第一方向x、第二方向y均垂直，在本公开实施例中，第三方向也就是显示基板的厚度方向。
72.在一些示例性实施例中，显示区域可以沿第二中心线o对称。
73.在一些示例性实施例中，边框区域可以沿第二中心线o对称。
74.在一些示例性实施例中，如图1、图2所示，上边框区域320可以包括第一区域321、第二区域322以及第三区域323。第一区域321相比第二区域322以及第三区域323靠近显示区域的第二中心线o，示例的，第一区域321沿第二方向y延伸的中心轴线与显示区域的第二中心线o共线。第一区域321在显示母板100上的正投影可以为沿第二方向y延伸的矩形状。第二区域322可以位于第一区域321远离第二中心线o的一侧，示例的，第二区域322可以位于第一区域321沿第一方向x反方向的一侧，比如，第二区域322在显示母板100上的正投影可以为沿第一方向x延伸的条形状。第三区域323位于第二区域322远离第一区域321的一侧，即，第三区域323位于第二区域322沿第一方向x反方向的一侧，第三区域323在显示母板100上的正投影可以为沿第二方向y延伸的条形状。
75.在一些示例性实施例中，如图1所示，上边框区域320可以沿第二中心线o对称设置。两个第三区域323以及两个第二区域322可以分别布置在第一区域321沿第一方向x的两侧。
76.在一些示例性实施例中，如图2所示，沿着第二方向y，第一区域321的边缘和第三区域323的边缘相比第二区域322的边缘均远离显示区域沿第一方向x延伸的第一中心线r。如图2所示，第一区域321、第二区域322和第三区域323可以共同围成内凹区。在本公开示例性实施例中，内凹区可以被配置为避让测试电极区，如此布置，可以优化显示母板内多个显示基板区域的排布，可以提升显示母板的利用率，降低单个显示基板的制造成本。
77.在一些示例性实施例中，显示区域可以沿第一中心线r对称。图3为图1中区域s的局部放大示意图。图3为图1中显示母板形成平坦层后的区域s的局部放大示意图。如图3所示，切割区域200可以包括多个测试电极区c11，多个测试电极区c11与多个显示基板区域可以成组设置。示例的，两个测试电极区c11可以与一个显示基板区域成组设置。如图3所示，仅示意出两个测试电极区c11中位于区域s内的一个。示例的，测试电极区c11在显示母板100的正投影可以为矩形状。
78.在完成显示母板的制备之后，利用测试电极区可以对显示基板区域的电路进行测试，在测试完成之后，可以按照切割道将包括测试电极区在内的切割区域切除，从而得到显示基板。在一些示例中，可以利用测试电极区对显示基板进行触控测试。然而，本公开实施
例对此并不限定。
79.在一些可能的实施例中，测试电极区c11与显示基板区域可以一一成组对应设置。
80.在一些示例性实施例中，如图3所示，第二区域322沿第二方向y的尺寸可以小于第一区域321沿第二方向y的尺寸，且第二区域322沿第二方向y的尺寸可以小于第三区域323沿第二方向y的尺寸。示例的，第一区域321沿第二方向y的尺寸可以等于第三区域323沿第二方向y的尺寸。
81.在一些示例性实施例中，如图3所示，测试电极区c11内可以设置有多个测试电极400(例如，八个测试电极)。多个测试电极400可以规则排布，示例的，多个测试电极400可以沿第一方向x呈线性排布。然而，本公开实施例对此并不限定。
82.在一些示例性实施例中，如图3所示，第一区域321可以设置有测试引脚区b11。测试引脚区b11内可以设置有多个测试引脚324(例如，在图3中仅示意出六个)，测试引脚324与测试电极400可以一一对应电连接。示例的，测试引脚324可以为触控测试引脚。
83.如图3所示，测试引脚324可以为触控测试引脚，一个测试引脚324与一个测试电极400可以经由一条测试走线500相连接。如图3所示，多条测试走线500的部分沿第一方向x反方向延伸，经过切割道600后延伸出第一区域321，且进入切割区域200内。示例的，多条测试走线可以被配置为提供触控测试信号。
84.在一些示例性实施例中，如图3所示，第一区域321内还可以设置有对位标记325。对位标记325可以位于测试引脚区b11沿第一方向x的两侧。对位标记325在显示母板的正投影可以为十字形或者t形等。或者，对位标记325可以由两个以上的单独图形组合而成，示例的，矩形和t形的组合等。通过设置对位标记可以对显示母板进行精确对位，便于对显示母板进行切割，以保证获得显示基板尺寸的准确性。
85.在一些示例性实施例中，如图3所示，第一区域321还可以设置有测试走线区b12。测试走线区b12可以位于测试引脚区b11的第二方向y反方向的一侧，也就是，测试走线区b12相对测试引脚区b11靠近显示基板区域的第一中心线。测试走线区b12在显示母板100的正投影可以为矩形状。
86.在一些示例性实施例中，如图3所示，每条测试走线500可以包括第一测试走线501(即测试走线的第二区段)和第二测试走线502(即测试走线的第一区段)，且第一测试走线501和第二测试走线502均位于测试走线区b12。第一测试走线501的第一端与测试引脚324连接，第一测试走线501的第二端沿着第二方向y反方向延伸。多条第一测试走线501(例如，八条第一测试走线，在图3中仅示意出八条第一测试走线中的六条)可以沿第一方向x等间隔排布。第二测试走线502的第一端可以与第一测试走线501的第二端连接，第二测试走线502的第二端沿第一方向x反方向延伸，即向着测试电极区c11延伸。多条第二测试走线502(例如，八条第二测试走线)可以沿着第二方向y等间隔排布。示例的，如图3所示，第一测试走线501和与其连接的第二测试走线502整体可以呈“l”状，如此布置，可以优化测试引脚区以及测试走线的布局，可以减少测试引脚区对上边框区域面积的占用。
87.在一些示例性实施例中，第二测试走线502与测试引脚324一一对应电连接。
88.在一些示例性实施例中，如图3所示，每条测试走线500还可以包括第三测试走线503(即测试走线的第三区段)和第四测试走线504(即测试走线的第四区段)，且第三测试走线503和第四测试走线504均位于测试电极区c11。多条第三测试走线503(例如，八条)可以
沿第二方向y等间隔排布，多条第三测试走线503与多条第二测试走线502(即测试走线的第一区段)可以一一对应电连接。第三测试走线503的第一端可以与第二测试走线502的第二端连接，第三测试走线503的第二端可以沿第一方向x反方向延伸。
89.如图3所示，多条第四测试走线504(例如，八条)可以沿第一方向x等间隔排布，多条第四测试走线504与多个测试电极400可以一一对应电连接。示例的，每条第四测试走线504的第一端可以与测试电极400电连接，每条第四测试走线504的第二端可以沿第二方向y反方向向着第二区域322延伸，且与第三测试走线503的第二端连接。
90.在一些示例性实施例中，如图3所示，第四测试走线504和与其相连接的第三测试走线503整体可以呈“l”状，可以减小上边框区域所形成的内凹区沿第二方向的深度，可以避免由于内凹区深度过深所导致的显示基板强度下降等问题，且可以降低后续切割操作的难度，降低显示基板的制作成本。
91.在一些示例性实施例中，如图3所示，靠近切割道的测试引脚324与靠近切割道的测试电极400连接，远离切割道的测试引脚324与远离切割道的测试电极400连接，即多条测试走线在显示基板的正投影不存在交叉。
92.在完成显示母板的制备之后，利用测试电极区可以对显示基板区域的电路进行测试，在测试完成之后，可以按照切割道将包括测试电极、第三测试走线以及第四测试走线在内的切割区域切除，从而得到显示基板。
93.图4为图3中a-a方向的局部剖面示意图。如图4所示，在垂直于显示基板的平面内，上边框区域320可以包括：设置在柔性基底10上的第一绝缘层11，设置在第一绝缘层11上的第二绝缘层12，设置在第二绝缘层12上的第三绝缘层13，设置在第三绝缘层13上的第四绝缘层14，设置在第四绝缘层14上的第五绝缘层15，设置在第五绝缘层15上的测试走线层，覆盖测试走线层的平坦层20。测试走线层包括多条测试走线500。在本公开示例性实施例中，上边框区域所包括的绝缘层数量仅以五层为例，然而，本公开对上边框区域所包括的绝缘层数量不作限定。也就是说，显示基板的上边框区域的驱动结构层包括第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14、第五绝缘层15以及测试走线层。
94.在一示例性实施方式中，平坦层20可以为单膜层结构或者多膜层叠层结构。平坦层20可以为有机膜层。示例的，平坦层20可以包括层叠设置的第一平坦层21和第二平坦层22。第一平坦层21位于靠近测试走线层的一侧。
95.在一示例性实施方式中，平坦层的材料可以是环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、呋喃树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、乙烯基树脂、烃类树脂、聚醚类树脂等中的任意一种或者几种。
96.在一示例性实施方式中，如图4所示，平坦层20上设置有过孔k，过孔k内的第一平坦层21和第二平坦层22均被刻蚀掉，过孔k暴露出多条测试走线500的部分表面。在显示母板制备结束后，切割设置沿着切割道对显示母板进行切割，切割道在第一方向x与第三方向z所形成平面内的投影标记为p。在本公开示例性实施例中，利用设置的过孔可以改善后续对显示母板切割操作过程中，平坦层炭化而导致的测试走线短路等问题，可以提升显示基板的合格率，降低制造成本。
97.在一示例性实施方式中，如图4所示，在第一方向x与第三方向z所形成的平面内，过孔k过第一方向x中心且沿第三方向z延伸的中心轴线与切割道的投影p可以共线。
98.在一示例性实施方式中，如图4所示，投影p到过孔k的孔壁沿第一方向x的距离记为w，w的范围可以设置为10微米至20微米。过孔k沿第一方向x的孔径可以设置为等于2w。
99.在一示例性实施方式中，过孔k在显示基板的正投影可以为圆形、正方向、长方形或者椭圆形等。然而，本公开对过孔的形状不作限定。
100.图5为图2中区域s的局部放大示意图，图5为图2中显示基板形成平坦层后的区域s的局部放大示意图。图6为图5中b-b方向的局部剖面示意图。如图5、图6所示，显示基板的平坦层20设置有凹槽700，凹槽700暴露出多条测试走线的多个第一区段的至少部分表面。在本公开示例性实施例中，第一区段即第二测试走线502。示例的，如图5所示，凹槽700在显示基板的正投影可以呈“u”状。如图6所示，凹槽700沿第一方向x的反方向贯穿显示基板的边界，也是上边框区域的边界。
101.在一示例性实施方式中，如图6所示，凹槽700具有第一侧壁701，第一侧壁701与显示基板的边界q(也是上边框区域的边界)之间存在沿第一方向的第一距离l1。第二测试走线502靠近显示基板的边界q的边缘与第五绝缘层15靠近显示基板的边界q的边缘可以相平齐。示例的，l1可以等于w。通过设置第一距离l1，可以降低制备凹槽过程中掩膜版对位、掩膜版形状以及显示母板切割等工序的精度要求，降低了显示基板的制造成本。
102.在显示母板制备结束后，切割设备沿切割道对显示母板切割后，过孔k的部分即成为凹槽700，也就是说，显示母板被切割后，过孔k残留在显示基板上的部分即成为凹槽700。
103.图7为图5中c-c方向的局部剖面示意图。如图7所示，凹槽700还包括第二侧壁702和第三侧壁703，第三侧壁703与第二侧壁702相对设置。第二侧壁702从边界q沿第一方向向着第一侧壁701延伸，多条第二测试走线502与第二侧壁702之间存在沿第二方向的第二距离l2。多条第二测试走线502位于第二侧壁702与第三侧壁703之间。多条第二测试走线502与第三侧壁703之间存在沿第二方向的第三距离l3。通过设置距离l2以及l3，可以降低制备凹槽过程中掩膜版对位、掩膜版形状、测试走线线宽以及显示母板切割等精度要求，降低了显示基板的制造成本。通过设置距离l2以及l3也可提高制备中掩膜版的通用性，使得掩膜版能够适应多种测试走线宽度，降低了显示基板的制作成本。
104.在一示例性实施方式中，第二距离l2可以设置为等于第三距离l3。
105.在一示例性实施方式中，第二距离l2的范围可以设置为10微米至20微米。
106.图8为本公开示例性实施例显示基板的显示区域的局部剖面示意图。如图8所示，在垂直于显示基板的平面方向，显示基板可以包括柔性基底10、设置在柔性基底10上的驱动结构层、设置在驱动结构层上的平坦层20。示例的，显示区域的驱动结构层可以包括形成像素驱动电路的多个晶体管和多个存储电容。示例的，一个像素驱动电路可以包括一个晶体管和一个存储电容，显示区域的驱动结构层可以包括：设置在柔性基底10上的第一绝缘层11，设置在第一绝缘层11上的有源层，覆盖有源层的第二绝缘层12，设置在第二绝缘层12上的第一栅金属层119，覆盖第一栅金属层119的第三绝缘层13，设置在第三绝缘层13上的第二栅金属层120，覆盖第二栅金属层120的第四绝缘层14，设置在第四绝缘层14上的源漏金属层121，覆盖源漏金属层121的第五绝缘层15。有源层至少包括第一有源层，第一栅金属层至少包括第一栅电极和第一电容电极，第二栅金属层至少包括第三电容电极，源漏金属层至少包括第一源电极和第一漏电极，第一有源层、第一栅电极、第一源电极和第一漏电极组成第一晶体管111，第一电容电极和第三电容电极组成第一存储电容112。示例的，源漏金
属层还可以包括电源线(vdd)、补偿线和辅助阴极中的任意一种或多种。
107.在一示例性实施方式中，如图8所示，显示区域还可以包括发光结构层，发光结构层可以包括设置在平坦层20上的阳极113、像素定义层114、有机发光层115、阴极116和封装层117。
108.在一示例性实施方式中，如图8所示，显示区域还可以包括金属导电层122。金属导电层122可以位于第一平坦层21和第二平坦层22之间。第一晶体管111可以经由金属导电层122与阳极113电连接。
109.在一种示例性实施方式中，如图8所示，显示区域还可以包括设置在封装层117上的触控层118或触控面板以及覆盖触控层或触控面板的保护层(oc)。在另一种示例性实施方式中，显示基板区域还可以包括保护膜(temporary protect film，简称tpf)，保护膜贴设在封装层上，保护膜用于保护显示基板的膜层结构。
110.下面通过本公开实施例的显示基板的制备过程进一步说明本公开实施例的技术方案。
111.本公开所说的“图案化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，本公开不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开所说的“a和b同层设置”是指，a和b通过同一次图案化工艺同时形成，膜层的“厚度”为膜层在垂直于显示基板方向上的尺寸。本公开示例性实施例中，“b的正投影位于a的正投影的范围之内”或者“a的正投影包含b的正投影”是指，b的正投影的边界落入a的正投影的边界范围内，或者a的正投影的边界与b的正投影的边界重叠。
112.由于本公开显示基板的制备过程是先制备显示母板，然后将显示母板切割成显示基板，因此下述描述中，切割前的基板称之为显示母板，切割后的基板称之为显示基板。显示母板包括显示基板区域和位于显示基板区域外围的边框区域。制备显示基板的过程可以包括以下步骤(1)～(10)：
113.(1)在玻璃载板上形成柔性基底。
114.本公开示例性实施例中，柔性基底可以包括在玻璃载板上叠设的第一柔性材料层、第一无机材料层、第二柔性材料层和第二无机材料层。第一、第二柔性材料层的材料可以采用聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)或经表面处理的聚合物软膜等材料，第一、第二无机材料层的材料可以采用氮化硅(sinx)或氧化硅(siox)等，用于提高整个基底的抗水氧能力，第一、第二无机材料层也称之为阻挡(barrier)层。
115.在一示例性实施方式中，以叠层结构pi1/barrier1/pi2/barrier2为例，其制备过程可以包括：先在玻璃载板上涂布一层聚酰亚胺，固化成膜后形成第一柔性(pi1)层101；随后在第一柔性层101上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖第一柔性层101的第一阻挡(barrier1)层102；然后，在第一阻挡层102上再涂布一层聚酰亚胺，固化成膜后形成第二柔性(pi2)层
103；然后，在第二柔性层103上沉积一层阻挡薄膜，形成覆盖第二柔性层103的第二阻挡(barrier2)层104，至此完成柔性基底10的制备。本次工艺后，切割区域、显示区域和上边框区域320均包括柔性基底10，如图9a所示仅示意出上边框区域的膜层结构。
116.(2)在柔性基底上形成驱动结构层图案。显示区域的驱动结构层包括构成像素驱动电路的第一晶体管和第一存储电容。示例的，显示基板的驱动结构层的制备过程可以包括：
117.在柔性基底10上依次沉积第一绝缘薄膜和有源层薄膜，通过图案化工艺对有源层薄膜进行图案化，形成覆盖整个柔性基底10的第一绝缘层11，以及设置在第一绝缘层11上的有源层图案，有源层图案形成在显示区域，有源层图案至少包括第一有源层。本次图案化工艺后，切割区域、上边框区域320均包括设置在柔性基底10上的第一绝缘层11，如图9b所示仅示意出上边框区域的膜层结构。
118.随后，依次沉积第二绝缘薄膜和第一金属薄膜，通过图案化工艺对第一金属薄膜进行图案化，形成覆盖有源层图案的第二绝缘层12，以及设置在第二绝缘层12上的第一栅金属层图案，第一栅金属层图案形成在显示区域，第一栅金属层图案至少包括第一栅电极和第一电容电极。本次图案化工艺后，切割区域、上边框区域320均包括在柔性基底10叠设的第一绝缘层11和第二绝缘层12，如图9b所示。
119.随后，依次沉积第三绝缘薄膜和第二金属薄膜，通过图案化工艺对第二金属薄膜进行图案化，形成覆盖第一栅金属层的第三绝缘层13，以及设置在第三绝缘层13上的第二栅金属层图案，第二栅金属层图案形成在显示区域，第二栅金属层图案至少包括第三电容电极，第三电容电极的位置与第一电容电极的位置相对应。本次图案化工艺后，切割区域、上边框区域320均包括在柔性基底10叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层12和第三绝缘层13，如图9b所示。
120.随后，沉积第四绝缘薄膜，通过图案化工艺对第四绝缘薄膜进行图案化，形成覆盖第二栅金属层的第四绝缘层14图案，第四绝缘层14包括多个过孔，过孔内的第四绝缘层、第三绝缘层以及第二绝缘层均被刻蚀掉。本次图案化工艺后，切割区域、上边框区域320均包括在柔性基底10上叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13和第四绝缘层14，如图9b所示。
121.随后，沉积第三金属薄膜，通过图案化工艺对第三金属薄膜进行图案化，在第四绝缘层14上形成源漏金属层图案，源漏金属层图案形成在显示区域，源漏金属层图案至少包括第一源电极、第一漏电极图案，第一源电极和第一漏电极分别通过过孔与第一有源层连接。
122.随后，沉积第五绝缘薄膜，形成覆盖源漏金属层的第五绝缘层15图案。本次图案化工艺后，切割区域、上边框区域320均包括在柔性基底10上叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14和第五绝缘层15，如图9b所示。
123.在柔性基底10上沉积第四金属薄膜，通过图案化工艺对第四金属薄膜进行图案化，在上边框区域320和切割区域的第五绝缘层15上形成测试走线层图案，测试走线层图案包括多条测试走线500，如图9c所示。示例的，测试走线层图案还可以包括多个测试电极以及多个测试引脚。多个测试电极位于切割区域。多个测试引脚位于上边框区域。
124.在一些可能的示例性实施例中，测试电极和测试引脚可以与测试走线500位于不
同的金属层。示例的，测试引脚可以位于后续形成的金属导电层。测试电极可以位于前述形成的源漏金属层。在一些可能的示例性实施例中，测试引脚可以为叠层结构。
125.在一些可能的示例性实施例中，测试走线500可以位于不同的金属层，示例的，第一测试走线和第四测试走线可以位于后续形成的金属导电层，第二测试走线和第三测试走线可以位于测试走线层，将测试走线进行跳线设计，可以在测试走线被切割后，避免水汽沿着被切割的测试走线向着显示基板的内部侵蚀，增加水汽路径的复杂性，提高显示基板的显示性能，延长显示基板的使用寿命。
126.(3)在柔性基底上形成金属导电层图案。
127.在柔性基底10上依次沉积第一平坦薄膜和第五金属薄膜，通过图案化工艺对第五金属薄膜进行图案化，形成覆盖测试走线层的第一平坦层21，以及设置在第一平坦层21上的金属导电层图案，金属导电层图案形成在显示区域，可以包括多个连接电极。金属导电层还可以包括电源线、电源引线、低压引线和辅助阴极中的任意一种或多种。本次图案化工艺后，切割区域和上边框区域320均包括在柔性基底10上叠设的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14、第五绝缘层15、测试走线层以及第一平坦层21，如图9d所示。
128.(4)在柔性基底上形成第二平坦层图案。
129.在柔性基底10上沉积第二平坦薄膜，通过掩膜、曝光、显影工艺，在第一平坦层21上形成第二平坦层22图案。在切割区域和上边框区域320的交界区域的第二平坦层22上开设有过孔k，过孔k内的第二平坦层22和第一平坦层21均被显影掉，暴露出测试走线500的部分表面，如图9e所示。
130.(5)在柔性基底上形成透明导电层图案。
131.在柔性基底10上沉积透明导电薄膜，通过图案化工艺对透明导电薄膜进行图案化，形成透明导电层图案，透明导电层图案位于显示区域的第二平坦层上，透明导电层图案包括阳极，阳极可以通过连接电极与第一漏电极电连接。本次图案化工艺后，切割区域和上边框区域的膜层结构未发生变化。
132.(6)在柔性基底上形成像素定义层图案。
133.在柔性基底10上涂覆像素定义薄膜，通过掩膜、曝光、显影工艺，在显示区域形成像素定义(pdl)层图案。像素定义层设有像素开口，像素开口内的像素定义薄膜被显影掉，暴露出阳极的表面。本次图案化工艺后，切割区域和上边框区域的膜层结构未发生变化。
134.(7)在柔性基底上形成阴极。
135.在柔性基底10上依次形成有机发光层和阴极，有机发光层可以包括叠设的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。有机发光层形成在显示区域的像素开口内，实现有机发光层与阳极连接。由于阳极与第一晶体管的第一漏电极连接，因而实现了有机发光层的发光控制。阴极的一部分形成在有机发光层上，实现了阴极与有机发光层连接。本次图案化工艺后，切割区域和上边框区域的膜层结构未发生变化。
136.(8)在柔性基底上形成封装层。
137.在柔性基底10上形成封装层，封装层形成在切割区域和显示基板区域，封装层可以采用无机材料/有机材料/无机材料的叠层结构。
138.(9)制备显示母板面板。
139.在制备完成上述膜层结构后，先通过剥离工艺将显示母板从玻璃载板上剥离，然后采用滚轮贴合方式在显示母板背面贴附一层背膜，显示母板背面为显示母板从玻璃载板上剥离的一侧表面，完成显示母板面板的制备。
140.(10)制备显示基板。
141.切割设备沿着切割道进行切割，切割道将显示母板面板分隔成本公开的显示基板。切割完成后，切割区域以及位于切割区域的测试电极以及部分的测试走线共同被切掉，显示基板区域被保留下来即成为显示基板。
142.在一种示例性实施方式中，显示基板区域还可以包括保护膜(temporaryprotect film，简称tpf)，保护膜贴设在封装层上，保护膜用于保护显示基板的膜层结构，贴附背膜操作是在贴附保护膜后进行。完成切割后，先去除该保护膜，然后在封装层上依次设置触控层和盖板，形成触控显示面板，或者在封装层上直接设置盖板，形成显示面板。
143.本公开示例性实施例中，第一绝缘薄膜、第二绝缘薄膜、第三绝缘薄膜、第四绝缘薄膜和第五绝缘薄膜的材料可以采用硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)和氮氧化硅(sion)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。第一绝缘层称之为缓冲(buffer)层，用于提高基底的抗水氧能力，第二绝缘层和第三绝缘层称之为栅绝缘(gi)层，第四绝缘层称之为层间绝缘(ild)层，第五绝缘层称之为钝化(pvx)层。第一平坦层和第二平坦层的材料可以采用有机材料。第一金属薄膜、第二金属薄膜、第三金属薄膜、第四金属薄膜和第五金属薄膜的材料可以采用金属材料，如银(ag)、铜(cu)、铝(al)和钼(mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(alnd)或钼铌合金(monb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如mo/cu/mo等。阴极的材料可以采用镁(mg)、银(ag)、铝(al)、铜(cu)和锂(li)中的任意一种或更多种，或采用上述金属中任意一种或多种制成的合金。有源层薄膜的材料可以采用非晶态氧化铟镓锌材料(a-igzo)、氮氧化锌(znon)、氧化铟锌锡(izto)、非晶硅(a-si)、多晶硅(p-si)、六噻吩、聚噻吩等各种材料，即本公开适用于基于氧化物oxide技术、硅技术以及有机物技术制造的晶体管。透明导电薄膜的材料可以采用氧化铟锡ito或氧化铟锌izo，像素定义薄膜的材料可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
144.一种显示母板，所述显示母板包括多个显示基板区域和围绕所述多个显示基板区域的切割区域；所述显示基板区域包括显示基板；所述显示母板包括依次层叠设置的柔性基底、测试走线层以及平坦层；
145.所述测试走线层包括多条测试走线，所述多条测试走线中的至少一条测试走线包括从所述显示基板区域的边界沿第一方向朝向所述显示基板区域内部延伸的第一区段，且多条所述第一区段沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向交叉；所述至少一条测试走线还包括沿所述第一方向反方向延伸的第三区段，且所述第三区段位于所述切割区域；
146.所述平坦层上设置有过孔，所述过孔暴露出多条所述第一区段和所述第三区段的至少部分表面。
147.在一示例性实施例中，所述切割区域包括测试电极区，所述测试电极区设置有多个测试电极，所述测试电极与所述第一区段电连接。
148.在一示例性实施例中，所述显示基板区域包括显示区域以及位于所述显示区域一
侧的边框区域，所述显示区域具有沿所述第一方向延伸的第一中心线；所述边框区域包括沿着所述第一方向依次排布的第三区域、第二区域和第一区域，在所述第二方向上，所述第一区域远离所述显示区域侧的边缘和所述第三区域远离所述显示区域侧的边缘相比所述第二区域远离所述显示区域侧的边缘均远离所述显示区域的第一中心线；
149.其中，所述测试电极区位于所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域共同围成的内凹区内。
150.在一示例性实施例中，所述至少一条测试走线还包括沿所述第二方向延伸的第四区段，所述第四区段位于所述第三区段远离所述第一区段的一侧，且所述第四区段向着远离所述第一中心线的方向延伸；
151.其中，所述第四区段与所述第三区段远离所述第一区段的一端连接，所述第三区段和所述第四区段均位于所述内凹区内。
152.一种显示基板的制备方法，包括：
153.在柔性基底的多个显示基板区域和围绕所述显示基板区域的切割区域形成测试走线层，所述测试走线层包括多条测试走线，所述多条测试走线中的至少一条所述测试走线包括从所述显示基板区域的边界沿第一方向朝向所述显示基板区域内部延伸的第一区段，且所述多条测试走线中的多条第一区段沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向交叉；
154.在所述测试走线层上形成平坦层，所述平坦层上设置有过孔，所述过孔暴露出多条所述第一区段的至少部分表面，且所述过孔在所述柔性基底正投影的一部分位于所述显示基板区域，所述过孔在所述柔性基底正投影的剩余部分位于所述切割区域；
155.在所述切割区域进行切割以形成多个所述显示基板。
156.本公开实施例所提供的显示基板的制备方法对现有显示基板的制备设置的影响较小，仅需要在掩膜版上设置过孔，加工方法简单且成本低，利用形成在平坦层上的过孔可以降低在切割过程中，平坦层炭化所导致的测试走线短路等问题，可以提升显示基板的合格率。
157.本公开实施例还提供了一种显示装置，包括前述实施例的显示基板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
158.虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

技术特征：
1.一种显示基板，其特征在于，包括显示区域以及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述边框区域内设置有多个测试引脚；所述显示基板包括依次层叠设置的柔性基底、测试走线层以及平坦层；所述测试走线层包括多条测试走线，所述多条测试走线中的至少一条测试走线包括从所述边框区域的边界沿第一方向朝向所述边框区域内部延伸的第一区段，且所述第一区段与所述测试引脚电连接，所述多条测试走线中的多条第一区段沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向交叉；所述平坦层上设置有凹槽，所述凹槽暴露出多条所述第一区段的至少部分表面；所述凹槽沿所述第一方向的反方向贯穿所述边框区域的边界。2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述凹槽包括第一侧壁，所述第一侧壁与所述边框区域的边界之间存在沿所述第一方向的第一距离。3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示区域具有沿所述第一方向延伸的第一中心线；所述凹槽还包括第二侧壁，所述第二侧壁从所述边框区域的边界沿所述第一方向向着所述第一侧壁延伸；所述第二侧壁相比多条所述第一区段远离所述第一中心线；其中，多条所述第一区段中最远离所述第一中心线的第一区段与所述第二侧壁之间存在沿所述第二方向的第二距离。4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述凹槽还包括第三侧壁，所述第三侧壁从所述边框区域的边界沿所述第一方向向着所述第一侧壁延伸，且所述第三侧壁与所述第二侧壁相对设置，多条所述第一区段位于所述第二侧壁与所述第三侧壁之间；其中，多条所述第一区段中最靠近所述第一中心线的第一区段与所述第三侧壁之间存在沿所述第二方向的第三距离。5.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第二距离等于所述第三距离。6.如权利要求1至5任一所述的显示基板，其特征在于，所述显示区域具有沿所述第二方向延伸的第二中心线和沿所述第一方向延伸的第一中心线；所述边框区域包括第一区域和第二区域；所述第一区域相比所述第二区域靠近所述第二中心线；所述第一区域包括测试走线区，所述测试走线区相比所述第二区域远离所述第一中心线；多条所述第一区段位于所述测试走线区。7.如权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述至少一条测试走线还包括沿所述第二方向延伸的第二区段，所述多条测试走线中的多条所述第二区段沿所述第一方向排布；所述第二区段的第一端与所述测试引脚连接，所述第二区段的第二端与所述第一区段连接。8.如权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第一区域还包括测试引脚区，所述测试引脚区位于所述测试走线区远离所述第一中心线的一侧；多个所述测试引脚均位于所述测试引脚区，且多个所述测试引脚沿所述第一方向排布。9.如权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第一区域沿所述第二方向延伸的中心轴线与所述第二中心线共线，且所述边框区域为沿所述第二中心线对称的结构。10.如权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述边框区域还包括第三区域，所述第三区域位于所述第二区域远离所述第一区域的一侧；在所述第二方向上，所述第一区域远
离所述显示区域侧的边缘和所述第三区域远离所述显示区域侧的边缘相比所述第二区域远离所述显示区域侧的边缘均远离所述第一中心线。11.如权利要求1至5任一所述的显示基板，其特征在于，所述平坦层包括层叠设置的至少一层有机膜层。12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至11任一所述的显示基板。13.一种显示母板，其特征在于，包括多个显示基板区域和围绕所述多个显示基板区域的切割区域；所述显示基板区域包括显示基板；所述显示母板包括依次层叠设置的柔性基底、测试走线层以及平坦层；所述测试走线层包括多条测试走线，所述多条测试走线中的至少一条测试走线包括从所述显示基板区域的边界沿第一方向朝向所述显示基板区域内部延伸的第一区段，且多条所述第一区段沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向交叉；所述至少一条测试走线还包括沿所述第一方向反方向延伸的第三区段，且所述第三区段位于所述切割区域；所述平坦层上设置有过孔，所述过孔暴露出多条所述第一区段和所述第三区段的至少部分表面。14.如权利要求13所述的显示母板，其特征在于，所述切割区域包括测试电极区，所述测试电极区设置有多个测试电极，所述测试电极与所述第一区段电连接。15.如权利要求14所述的显示母板，其特征在于，所述显示基板区域包括显示区域以及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述显示区域具有沿所述第一方向延伸的第一中心线；所述边框区域包括沿着所述第一方向依次排布的第三区域、第二区域和第一区域，在所述第二方向上，所述第一区域远离所述显示区域侧的边缘和所述第三区域远离所述显示区域侧的边缘相比所述第二区域远离所述显示区域侧的边缘均远离所述第一中心线；其中，所述测试电极区位于所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域共同围成的内凹区内。16.如权利要求15所述的显示母板，其特征在于，所述至少一条测试走线还包括沿所述第二方向延伸的第四区段，所述第四区段位于所述第三区段远离所述第一区段的一侧，且所述第四区段向着远离所述第一中心线的方向延伸；其中，所述第四区段与所述第三区段远离所述第一区段的一端连接，且所述第三区段和所述第四区段均位于所述内凹区内。17.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：在柔性基底的多个显示基板区域和围绕所述显示基板区域的切割区域形成测试走线层，所述测试走线层包括多条测试走线，所述多条测试走线中的至少一条所述测试走线包括从所述显示基板区域的边界沿第一方向朝向所述显示基板区域内部延伸的第一区段，且所述多条测试走线中的多条第一区段沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向交叉；在所述测试走线层上形成平坦层，所述平坦层上设置有过孔，所述过孔暴露出多条所述第一区段的至少部分表面，且所述过孔在所述柔性基底正投影的一部分位于所述显示基板区域，所述过孔在所述柔性基底正投影的剩余部分位于所述切割区域；在所述切割区域进行切割以形成多个所述显示基板。

技术总结
本公开提供一种显示基板及其制备方法、显示母板和显示装置。显示基板包括显示区域以及边框区域，边框区域内设置有多个测试引脚；显示基板包括依次层叠设置的柔性基底、测试走线层以及平坦层；测试走线层包括多条测试走线，多条测试走线中的至少一条测试走线包括从边框区域的边界沿第一方向朝向边框区域内部延伸的第一区段，且第一区段与测试引脚电连接，多条测试走线的第一区段沿第二方向排布，第一方向与第二方向交叉；平坦层上设置有凹槽，凹槽暴露出多条第一区段的至少部分表面；凹槽沿第一方向的反方向贯穿边框区域的边界，可以避免平坦层炭化所导致的测试走线短路等问题，提升了显示基板的合格率，降低了显示基板的制作成本。成本。成本。


技术研发人员：阮露 张贵玉 刘帅 王志强 姜立清 刘建军 罗萍 颜俊 陈腾
受保护的技术使用者：重庆京东方显示技术有限公司
技术研发日：2023.05.22
技术公布日：2023/8/4