一种具有选择性的激光去龋方法与流程

1.本发明涉及龋齿治疗技术领域，尤其涉及一种具有选择性的激光去龋方法。


背景技术：

2.据第四次全国口腔健康流行病学调查结果显示：我国儿童龋齿率呈上升态势，不仅是儿童，中老年人群患龋率同样处于上升态势。
3.目前，在龋齿的手术过程中，去除龋齿病变组织的手术操作主要依靠医生的经验、采用传统涡轮钻头来进行去除龋齿，但传统涡轮手机去除龋坏部位时，易产生噪音，工作时手机的震动、产热，机头 射下的水流均会对牙髓形成有害的刺激等，使患者恐惧、牙齿酸痛，易形成牙科畏惧症。同时，在手术过程中存在病变组织去除不干净或去除过多健康组织的情况，前者导致复发的风险，而后者则对患者造成不必要的损失。智能手术技术结合了先进的诊断技术和精密的手术操作装置，使得手术的效果在很多方面优于凭借医生经验进行操作的传统手术。因此，更加精确的智能化牙齿治疗手术亟待发展。
4.聚焦的激光脉冲能够击穿物质产生剥蚀样品的效果，能够在样品表面数十微米的量级上去除少量样品。而且击穿物质产生的等离子体辐射能够反映出物质的成分信息。因此，将脉冲激光技术应用到牙齿手术中去，能发展一种同时实现诊断和手术功能的新型方法，有望在人工操作智能手术甚至全自动的智能手术中推广应用。
5.现有的激光去除龋齿的方法为在数字控制系统的指令下，来回转换激光方向进行龋坏部位的去除，但数字控制系统对于龋坏部位的判断存在准确性问题，因此目前激光去除龋齿的方法仍然存在不能精确去除龋坏部位的问题。


技术实现要素：

6.为了解决上述精确去除龋坏部位的技术问题，本发明提供了一种具有选择性的激光去龋方法。本发明去龋方法为一种基于激光的去龋方式，通过用激光选择性去龋剂对患龋部位进行着色，在着色的同时提高对激光的吸收效率，使激光扫射去龋具有高选择性，避免激光去龋对非龋部位的误扫射，实现精准去龋，并极大的改善了激光去龋的效果。本发明提供的激光去龋方法，能达到去龋过程低噪音、精确去龋以及去龋干净的效果。
7.本发明的具体技术方案为：本发明提供了一种具有选择性的激光去龋方法，包括以下步骤：（1）清洁口腔及牙齿；（2）用激光选择性去龋剂对患龋部位进行着色；（3）使用激光扫射被所述激光选择性去龋剂着色的区域直至着色区域消失。
8.本发明提供的激光去龋方法，首先需要对口腔及牙齿进行清洁，除去口腔内部以及齿上、牙缝之间的食物残渣，然后使用激光选择性去龋剂对患龋部位进行着色，实现着色以及提高对激光的吸收效率，最后通过激光对患龋部位进行扫射实现去龋。本发明去龋方法为一种基于激光的去龋方式，通过用激光选择性去龋剂对患龋部位进行着色，在着色的
同时提高对激光的吸收效率，使激光扫射去龋具有高选择性，避免激光去龋对非龋部位的误扫射，实现精准去龋，并极大的改善了激光去龋的效果。本发明提供的激光去龋方法，能达到去龋过程低噪音、精确去龋以及去龋干净的效果。
9.作为本发明上述技术方案的优选，所述激光选择性去龋剂的原料包括聚丙二醇、酸性品红、炭黑。
10.本发明提供的激光选择性去龋剂，不仅能实现对患龋部位的着色，同时可提高患龋部位对激光的吸收率，减少激光的能耗，缩短去龋的时间。
11.具体地，聚丙二醇、酸性品红、炭黑的质量体积比优选为（100ml）:（1~2g）:（4~6g）。
12.在本发明提供的激光选择性去龋剂中，聚丙二醇、酸性品红、炭黑的质量体积比为（100ml）:（1~2g）:（4~6g），激光选择性去龋剂中炭黑和酸性品红可以更好地混合、反应，其具有的着色效果、提高患龋部位对激光的吸收率效果等最优。
13.本发明还给出了上述激光选择性去龋剂的制备方法，包括以下步骤：s1：往炭黑中加入浓硝酸进行回流反应后，分离固体洗涤，干燥，然后进行热还原，得到活性炭黑；s2：将活性炭黑与酸性品红混合，加入聚丙二醇，加入4-n,n-二甲基吡啶，加热反应，分散均匀得到所述激光选择性去龋剂。
14.在激光选择性去龋剂的制备过程中，首先对炭黑进行活化处理，使其表面引入反应性基团，与酸性品红进行反应、连接。具体地，在步骤s1中对炭黑进行活化处理，本发明往炭黑中加入浓硝酸进行回流反应后，分离固体洗涤，干燥，然后进行热还原，得到活性炭黑。在硝酸回流处理过程中，硝酸会引入硝基（-no2）基团到炭黑表面；接着，进行分离固体洗涤将未反应的硝酸和其它杂质洗掉；然后，进行热还原处理，使炭黑表面的硝基还原为氨基（-nh2）和羟基（-oh）基团，同时还会引入羰基（c=o）基团，最终得到具有化学反应性的活性炭黑。然后在步骤s2中，将活性炭黑与酸性品红混合，加热溶解在聚丙二醇中，使之发生反应。其中，4-n,n-二甲基吡啶可以促进活性炭黑与酸性品红的反应。在聚丙二醇中，酸性品红分子中的磺酸基会形成负离子，可以与炭黑表面的亲电基团反应，连接到品红分子的结构上，分散均匀得到激光选择性去龋剂。
15.作为本发明上述技术方案的优选，步骤s1中，所述回流反应的温度为95~105℃，回流反应的时间为12~60h。
16.作为本发明上述技术方案的优选，步骤s1中，所述热还原的温度为300~350℃，热还原的时间为15~25min。
17.作为本发明上述技术方案的优选，步骤s2中，所述加热的温度为50~60℃。
18.作为本发明上述技术方案的优选，步骤（3）中，所述激光扫射的功率为5.0~5.7w。
19.激光的功率决定了激光的强度、亮度和穿透力等特性。对于激光技术应用来说，激光的功率通常是一个重要的参数，它会影响激光处理的效率和效果。在利用激光对患龋部位进行去除的过程中，激光的功率优选为5.0~5.7w。
20.与现有技术相比，本发明具有以下技术效果：（1）本发明避免了传统涡轮手机去龋技术去龋时噪音大、去龋不精确、去龋不干净、去龋不彻底的问题。本发明基于激光，通过用激光选择性去龋剂对患龋部位进行着色，在着色的同时实现了提高对激光的吸收效率，极大的改善了激光去龋的效果，同时避免了
激光去龋对非龋部位引起的疼痛，实现了去龋过程低噪音、精确去龋以及去龋干净的效果。
21.（2）本发明解决了现有激光去龋技术的不足，能实现精准去龋，极大地减小对非龋部位的伤害，减少激光去龋带给患者的疼痛感，能给患者提供良好的治疗体验。
22.（3）本发明提供的激光选择性去龋剂，不仅能实现对患龋部位的着色，同时还能提高患龋部位对激光的吸收率，减少激光的能耗，并缩短了去龋的时间。基于本发明提供的激光选择性去龋剂，利用激光进行龋坏部位的去除，能有效降低激光去龋的能耗，提高去龋的速度，实现快速去龋。
附图说明
23.图1为本发明的一种具有选择性的激光去龋方法的去龋示意图。
具体实施方式
24.下面结合实施例及附图对本发明作进一步的描述。图1为本发明的一种具有选择性的激光去龋方法的去龋示意图，其中，a为清洁后的龋齿，b为对坏龋部位滴激光选择性去龋剂，c为激光扫射被激光选择性去龋剂着色部位，d为去龋完毕的牙齿。
25.实施例1制备激光选择性去龋剂：s1：往10g炭黑中加入200 ml浓硝酸，在100℃进行回流反应，反应36h后，分离固体洗涤至中性，在80℃干燥箱中干燥处理12 h，然后将其放入320℃的电弧炉中空气热还原20min，得到活性炭黑。
26.s2：将5g活性炭黑与1.5g酸性品红混合，加入100ml聚丙二醇，加入0.05g 4-n,n-二甲基吡啶，加热至50℃进行反应，30min后，分散均匀得到激光选择性去龋剂。
27.一种具有选择性的激光去龋方法，按以下步骤进行去龋：（1）使用漱口水对拟去龋患者口腔重点是龋损牙齿进行清洁处理，除去口腔内部以及牙齿表面、牙缝之间、窝洞内的食物残渣，如图1中a所示。
28.（2）用制备得到的激光选择性去龋剂对患龋部分进行着色，实现着色以及提高对激光的吸收效率，如图1中b所示。
29.（3）激光器光纤末端输出功率为5.5w，使用5.5w激光对被激光选择性去龋剂着色区域扫射去龋，如图1中c所示。
30.（4）激光扫射直至着色区域消失，去龋完毕，如图1中d所示。
31.实施例2制备激光选择性去龋剂：s1：往10g炭黑中加入200 ml浓硝酸，在95℃进行回流反应，反应60h后，分离固体洗涤至中性，在80℃干燥箱中干燥处理12 h，然后将其放入350℃的电弧炉中空气热还原15min，得到活性炭黑。
32.s2：将4g活性炭黑与1g酸性品红混合，加入100ml聚丙二醇，加入0.05g 4-n,n-二甲基吡啶，加热至55℃进行反应，30min后，分散均匀得到激光选择性去龋剂。
33.一种具有选择性的激光去龋方法，按以下步骤进行去龋：（1）使用牙膏牙刷对拟去龋患者口腔重点是龋损牙齿进行清洁处理，除去口腔内
部以及牙齿表面、牙缝之间、窝洞内的食物残渣。
34.（2）用制备得到的激光选择性去龋剂对患龋部分进行着色，实现着色以及提高对激光的吸收效率。
35.（3）激光器光纤末端输出功率为5.7w，使用5.7w的激光对被激光选择性去龋剂着色区域扫射去龋。
36.（4）激光扫射直至着色区域消失，去龋完毕。
37.实施例3制备激光选择性去龋剂：s1：往10g炭黑中加入200 ml浓硝酸，在105℃进行回流反应，反应12h后，分离固体洗涤至中性，在80℃干燥箱中干燥处理12 h，然后将其放入300℃的电弧炉中空气热还原25min，得到活性炭黑。
38.s2：将6g活性炭黑与2g酸性品红混合，加入100ml聚丙二醇，加入0.05g 4-n,n-二甲基吡啶，加热至60℃进行反应，30min后，分散均匀得到激光选择性去龋剂。
39.一种具有选择性的激光去龋方法，按以下步骤进行去龋：（1）使用漱口水、牙膏牙刷对拟去龋患者口腔重点是龋损牙齿进行清洁处理，除去口腔内部以及牙齿表面、牙缝之间、窝洞内的食物残渣。
40.（2）用制备得到的激光选择性去龋剂对患龋部分进行着色，实现着色以及提高对激光的吸收效率。
41.（3）激光器光纤末端输出功率为5.0w，使用5.0w激光对被激光选择性去龋剂着色区域扫射去龋。
42.（4）激光扫射直至着色区域消失，去龋完毕。
43.对比例1（与实施例1的主要区别在于：患龋部位使用的着色剂）荧光素是一种荧光染料，可以与龋齿病灶中的细菌结合，形成荧光素-细菌复合物，使得龋齿病灶呈现出绿色荧光。现有的激光去龋方法利用荧光素指示剂来确定龋齿病灶的位置和程度，从而进行激光去龋治疗。本实施例利用日本s&s生产的由日本s&s生产的绿色荧光素（green-21）作为患龋部位的指示剂，本实施例与实施例1的主要区别在于患龋部位使用的着色剂。
44.一种激光去龋方法，按以下步骤进行去龋：（1）使用漱口水、牙膏牙刷对拟去龋患者口腔重点是龋损牙齿进行清洁处理，除去口腔内部以及牙齿表面、牙缝之间、窝洞内的食物残渣。
45.（2）用绿色荧光素对患龋部分进行着色。
46.（3）使用功率为5.0w的激光对绿色荧光素着色区域扫射去龋。
47.（4）激光扫射直至着色区域消失，去龋完毕。
48.利用本方法进行去龋，患者感受到了一定程度的痛感，同时，去龋效率相比于实施例1较慢。
49.对比例2（与实施例1的主要区别在于：激光选择性去龋剂制备中不对炭黑进行活化处理）制备激光选择性去龋剂：将5g炭黑与1.5g酸性品红混合，加入100ml聚丙二醇，加热至50℃保温30min，分散
均匀得到激光选择性去龋剂。
50.一种激光去龋方法，按以下步骤进行去龋：（1）使用漱口水、牙膏牙刷对拟去龋患者口腔重点是龋损牙齿进行清洁处理，除去口腔内部以及牙齿表面、牙缝之间、窝洞内的食物残渣。
51.（2）用制备得到的激光选择性去龋剂对患龋部分进行着色，发现存在炭黑漂浮表面现象。
52.（3）使用功率为5.0w的激光对激光选择性去龋剂着色区域扫射去龋。
53.（4）激光扫射直至着色区域消失，去龋完毕。
54.利用本方法进行去龋，存在去龋不彻底、不干净问题，同时，去龋效率相比于实施例1较慢。
55.对比例3（与实施例1的主要区别在于：激光选择性去龋剂制备中不加入酸性品红）制备激光选择性去龋剂：s1：往10g炭黑中加入200 ml浓硝酸，在100℃进行回流反应，反应36h后，分离固体洗涤至中性，在80℃干燥箱中干燥处理12 h，然后将其放入320℃的电弧炉中空气热还原20min，得到活性炭黑。
56.s2：往6.5g活性炭黑中加入100ml聚丙二醇，加热至50℃保温30min，分散均匀得到激光选择性去龋剂。
57.一种激光去龋方法，按以下步骤进行去龋：（1）使用漱口水、牙膏牙刷对拟去龋患者口腔重点是龋损牙齿进行清洁处理，除去口腔内部以及牙齿表面、牙缝之间、窝洞内的食物残渣。
58.（2）用制备得到的激光选择性去龋剂对患龋部分进行着色，发现存在炭黑漂浮表面现象。
59.（3）使用功率为5.0w的激光对激光选择性去龋剂着色区域扫射去龋。
60.（4）激光扫射直至着色区域消失，去龋完毕。
61.利用本方法进行去龋，存在去龋不彻底、不干净问题，同时，去龋效率相比于实施例1较慢。
62.对比例4（与实施例1的主要区别在于：激光选择性去龋剂制备中不加入炭黑）制备激光选择性去龋剂：往6.5g酸性品红中加入100ml聚丙二醇，加热至50℃保温30min，分散均匀得到激光选择性去龋剂。
63.一种激光去龋方法，按以下步骤进行去龋：（1）使用漱口水、牙膏牙刷对拟去龋患者口腔重点是龋损牙齿进行清洁处理，除去口腔内部以及牙齿表面、牙缝之间、窝洞内的食物残渣。
64.（2）用制备得到的激光选择性去龋剂对患龋部分进行着色。
65.（3）使用功率为5.0w的激光对激光选择性去龋剂着色区域扫射去龋。
66.（4）激光扫射直至着色区域消失，去龋完毕。
67.利用本方法进行去龋，存在去龋不彻底、不干净问题，同时，去龋效率相比于实施例1较慢。
68.本发明所使用炭黑为n326炭黑，所使用浓硝酸为质量分数为67%的浓硝酸。本发明
所用设备仪器包括：恒温水浴锅（hh-s，金坛市金分仪器有限公司），干燥箱（dzf-6020，上海卢湘仪离心器有限公司），电子天平（jm-a6002，余姚红铭称重校验设备有限公司），离心机（tdz5-ws，上海卢湘仪离心器有限公司）。
69.本发明中所用原料、设备，若无特别说明，均为本领域的常用原料、设备；本发明中所用方法，若无特别说明，均为本领域的常规方法。
70.以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围。

技术特征：
1.一种具有选择性的激光去龋方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）清洁口腔及牙齿；（2）用激光选择性去龋剂对患龋部位进行着色；（3）使用激光扫射被所述激光选择性去龋剂着色的区域直至着色区域消失。2.如权利要求1所述的一种具有选择性的激光去龋方法，其特征在于：所述激光选择性去龋剂的原料包括聚丙二醇、酸性品红、炭黑。3.如权利要求2所述的一种具有选择性的激光去龋方法，其特征在于：所述聚丙二醇、酸性品红、炭黑的质量体积比为（100ml）:（1~2g）:（4~6g）。4.如权利要求1或2所述的一种具有选择性的激光去龋方法，其特征在于：所述激光选择性去龋剂的制备方法包括以下步骤：s1：往炭黑中加入浓硝酸进行回流反应后，分离固体洗涤，干燥，然后进行热还原，得到活性炭黑；s2：将活性炭黑与酸性品红混合，加入聚丙二醇，加入4-n,n-二甲基吡啶，加热反应，分散均匀得到所述激光选择性去龋剂。5.如权利要求4所述的一种具有选择性的激光去龋方法，其特征在于：步骤s1中，所述回流反应的温度为95~105℃。6.如权利要求4或5所述的一种具有选择性的激光去龋方法，其特征在于：所述回流反应的时间为12~60h。7.如权利要求4所述的一种具有选择性的激光去龋方法，其特征在于：步骤s1中，所述热还原的温度为300~350℃。8.如权利要求4或7所述的一种具有选择性的激光去龋方法，其特征在于：所述热还原的时间为15~25min。9.如权利要求4所述的一种具有选择性的激光去龋方法，其特征在于：步骤s2中，所述加热反应的温度为50~60℃。10.如权利要求1所述的一种具有选择性的激光去龋方法，其特征在于：步骤（3）中，所述激光扫射的功率为5.0~5.7w。

技术总结
本发明涉及龋齿治疗技术领域，公开了一种具有选择性的激光去龋方法。本发明去龋方法为一种基于激光的去龋方式，通过用激光选择性去龋剂对患龋部位进行着色，在着色的同时提高对激光的吸收效率，使激光扫射去龋具有高选择性，避免激光去龋对非龋部位的误扫射，实现精准去龋，并极大的改善了激光去龋的效果。本发明提供的激光去龋方法，能达到去龋过程低噪音、精确去龋以及去龋干净的效果。精确去龋以及去龋干净的效果。精确去龋以及去龋干净的效果。


技术研发人员：徐婉莲 孙靖杰 杨泽 楼小戟 杨瑞
受保护的技术使用者：杭州市第三人民医院
技术研发日：2023.05.15
技术公布日：2023/8/4