无卤环氧树脂组成物的制作方法

1.本发明涉及一种树脂组成物，特别是涉及一种无卤环氧树脂组成物。


背景技术：

2.在印刷电路板的制作过程中，会将基材含浸在树脂组成物中，再经过烘烤、裁切、叠层、热压等制成积层板，然后再将积层板进一步加工成印刷电路板。由于含卤素成份的阻燃剂能够以较少的添加量达到较好的阻燃性，习知的树脂组成物经常使用含卤素成份的阻燃剂。然而，卤素成份燃烧时具腐蚀性与毒性，除了易对环境造成污染之外，二噁英、二苯并呋喃等致癌物质也易对人体造成危害。随着环保与健康议题受到重视，无卤环氧树脂组成物已成为本领域开发的重点。
3.值得注意的是，在开发无卤环氧树脂组成物的同时，仍须考量到应用于电子产品时，高信号传播速度及高传输效率的需求，故，现有的无卤环氧树脂配方仍然具有可改善的空间。


技术实现要素：

4.本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种无卤环氧树脂组成物，其包括：环氧树脂、dopo改质硬化剂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、苯乙烯聚合物以及dopo阻燃剂。基于环氧树脂、dopo改质硬化剂、氰酸酯树脂的总量为100重量份，所述无卤环氧树脂组成物包括：35至50重量份的双马来酰亚胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的dopo阻燃剂。
5.优选地，环氧树脂是选自萘系环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂以及甲酚酚醛清漆型环氧树脂所组成的群组。
6.优选地，苯乙烯聚合物具有间规结构。
7.优选地，苯乙烯聚合物具有80％的消旋二元组。
8.优选地，苯乙烯聚合物是选自聚苯乙烯、聚(烃取代苯乙烯)、聚(卤苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(苯甲酸乙烯酯)、氢化聚合物或其组合所组成的群组。
9.优选地，苯乙烯聚合物为苯乙烯与对-甲基苯乙烯的共聚物、苯乙烯与对-叔丁基苯乙烯的共聚物以及苯乙烯与二乙烯苯的共聚物。
10.优选地，苯乙烯聚合物还含有玻璃纤维增强材料。
11.优选地，dopo阻燃剂的磷含量为0.5至2wt％。
12.优选地，dopo阻燃剂为dopo-tmt。
13.优选地，无卤环氧树脂组成物还包括12至22重量份的阻燃性化合物，所述阻燃性化合物是选自间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、三(2-羧乙基)膦、三甲基磷酸盐、三(异丙基氯)磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、双酚a-双-(联苯基磷酸盐)所组成的群组。
14.为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明，然而所提供的详细说明仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
具体实施方式
15.以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“无卤环氧树脂组成物”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
16.本发明的无卤环氧树脂组成物包括环氧树脂、dopo改质硬化剂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、苯乙烯聚合物以及dopo阻燃剂。基于环氧树脂、dopo改质硬化剂、氰酸酯树脂的总量为100重量份，所述无卤环氧树脂组成物包括：35至50重量份的双马来酰亚胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的dopo阻燃剂。
17.环氧树脂指的是分子中含有两个以上环氧基团的聚合物，在本发明的一实施例中，环氧树脂可选自萘系环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛清漆型(phenol novolac)环氧树脂以及甲酚酚醛清漆型(cresol novolac)环氧树脂所组成的群组，且环氧树脂的环氧基含量(即每一克分子环氧树脂中环氧基的百分含量)为1％至10％。环氧基的含量与固化物的交联密度有关，若环氧基含量小于1％时，无法使共聚物充分地交联，使得交联密度不足而影响产品的持久性，若环氧基含量大于10％时，将使交联密度过高，而难以确保所需的弹性或弹性恢复率。
18.为了确保硬化剂与前述环氧树脂的结合力，以提供良好的热稳定性、低介电性并提升阻燃效果，本发明的无卤环氧树脂组成物包括15至25重量份的9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，dopo)改质硬化剂。具体而言，dopo改质硬化剂是选自dopo-对苯二酚树脂、dopo-萘二醇树脂、dopo-酚醛清漆树脂以及dopo-双酚酚醛树脂所组成的群组。进一步而言，dopo-双酚酚醛树脂是选自dopo-双酚a线型酚醛树脂(dopo-bpan)、dopo-双酚f线型酚醛树脂(dopo-bpsn)以及dopo-双酚s线型酚醛树脂(dopo-bpsn)所组成的群组。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
19.在本发明的无卤环氧树脂组成物中，氰酸酯树脂用以增加树脂结构中的反应官能团，进而提高环氧固化物的交联密度，降低无卤环氧树脂组成物的自由体积，提高耐热性。举例而言，氰酸酯树脂可以是多官能脂肪族系异氰酸酯化合物、多官能脂环族系异氰酸酯、多官能芳香族系异氰酸酯化合物，如：三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-伸丙基二异氰酸酯、1,3-伸丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等、1,3-环戊烯二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、伸苯基二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4'-甲苯胺二异氰酸酯、4,4'-二苯基醚二异氰酸
酯、4,4'-二苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
20.在本发明的无卤环氧树脂组成物中，双马来酰亚胺指的是分子中含有两个马来酰亚胺基团的化合物、使用双马来酰亚胺化合物的预聚物、双马来酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物。举例而言，双马来酰亚胺是选自双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷、双(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和双(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷所组成的群组。
21.值得一提的是，本发明的无卤环氧树脂组成物包括苯乙烯聚合物，较佳为具有间规结构的苯乙烯聚合物、具有间规结构的苯乙烯树脂或间规聚苯乙烯(syndiotactic polystyrene，sps)。术语“间规”指的是取代基以交替排列的方式存在的立体构造，在本发明中，可以指的是彼此相邻的苯乙烯单元的苯环相对于由聚合物嵌段的主链交替排列。
22.进一步地，可以通过使用同位素碳以核磁共振法定量鉴定(即
13
碳核磁共振法)立体异构性(tacticity)。也就是可以通过
13
碳核磁共振法定量鉴定连续多个结构单元的存在比例，例如，可以通过
13
碳核磁共振法定量鉴定连续两个单体单元为二元组(diad)，连续三个单体单元为三元组(triad)，以及连续五个单体单元为五元组(pentad)。在本发明的一实施例中，间规聚苯乙烯含有至少80％的消旋二元组，或含有至少50％的消旋五元组。
23.在本发明的无卤环氧树脂组成物中，苯乙烯聚合物可以是选自聚苯乙烯、聚(烃取代苯乙烯)、聚(卤苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(苯甲酸乙烯酯)、氢化聚合物或其组合所组成的群组。具体而言，聚(烃取代苯乙烯)的实例可以包含聚(甲苯乙烯)、聚(乙苯乙烯)、聚(异丙基苯乙烯)、聚(对-叔丁基苯乙烯)、聚(苯基)苯乙烯、聚(乙烯基萘)以及聚(乙烯基苯乙烯)。聚(卤苯乙烯)的实例可以包含聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)以及聚(氟苯乙烯)。聚(卤代烷基苯乙烯)的实例可以包含聚(氯甲基苯乙烯)。聚(烷氧基苯乙烯)的实例可以包含聚(甲氧基苯乙烯)以及聚(乙氧基苯乙烯)。
24.此外，苯乙烯聚合物可以是由前述苯乙烯聚合物单体与下列单体组成的共单体：诸如乙烯、丙烯、丁烯、己烯及辛烯的烯烃单体、诸如丁二烯及异戊二烯的二烯单体、环状烯烃单体、环状二烯单体以及诸如甲基丙烯酸甲酯、马来酸酐和丙烯腈的极性乙烯基单体。
25.较佳地，苯乙烯聚合物可以包括聚苯乙烯、聚(对-甲基苯乙烯)、聚(间-甲基苯乙烯)、聚(对-叔丁基苯乙烯)、聚(对-氯苯乙烯)、聚(间-氯苯乙烯)以及聚(对-氟苯乙烯)。具体而言，苯乙烯聚合物可以是苯乙烯与对-甲基苯乙烯的共聚物、苯乙烯与对-叔丁基苯乙烯的共聚物以及苯乙烯与二乙烯苯的共聚物。在本发明的一实施例中，苯乙烯聚合物还可含有玻璃纤维增强材料。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
26.进一步地，本发明的苯乙烯聚合物可以通过在惰性烃溶剂中或不存在溶剂下，以钛化合物及水与三烷基铝的缩合生成物作为催化剂，将苯乙烯基化合物进行聚合来制造。聚(卤代烷基苯乙烯)可以使用在特开平1-146912号公报所记载的方法来制造，以及其氢化聚合物可以使用特开平1-178505号公报所记载的方法来制造。
27.在本发明的一实施例中，苯乙烯聚合物的含量可以是50至65重量份，例如，55或60重量份，且在本发明中可以选用一种间规聚苯乙烯或两种间规聚苯乙烯以特定比例添加，
以达到较佳的电气性能。详细而言，相较于等规聚丙烯、无规聚丙烯及聚乙烯，间规聚苯乙烯的具有不同的晶格、结晶度较低、球晶更小以及残留的催化剂较少，使得间规聚苯乙烯相较于等规聚丙烯、无规聚丙烯及聚乙烯具有更佳的电气、热学、机械性能与抗吸水性。由于双马来酰亚胺耐热且热膨胀系数低，而苯乙烯聚合物则具有刚性，在本发明的无卤环氧树脂组成物中，双马来酰亚胺与所述苯乙烯聚合物的重量比为1:1至1:2，以在耐热与刚性之间取得平衡。
28.此外，本发明的无卤环氧树脂组成物的阻燃剂使用dopo阻燃剂，即含有9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物的阻燃剂。dopo阻燃剂的含量可以是22至33重量份，例如24、26、28、30、32重量份。具体而言，当dopo阻燃剂为dopo-tmt时，相较于使用非dopo阻燃剂的无卤环氧树脂组成物，不但没有提升介电常数与介电损耗，还具有更佳的耐热效果。在本发明的一实施例中，dopo阻燃剂的制作方式包含步骤1：将三嗪环与马来酰亚胺结合形成三嗪化合物(tmt)以及步骤2：将tmt与dopo混合形成dopo-tmt。具体化学式如下：
29.步骤1：
[0030][0031]
步骤2：
[0032][0033]
由于dopo和tmt能协同促进树脂基体碳化，而能够在磷含量低的情况下仍发挥优异的阻燃性能。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。进一步地，dopo阻燃剂的磷含量可以为0.5至2wt％。当dopo阻燃剂的磷含量小于0.5wt％时，阻燃性不佳，当dopo阻燃剂的磷含量大于2wt％时，不易溶解且影响吸水率。较佳地，dopo阻燃剂的磷含量可以为0.8至1.3wt％。
[0034]
另外，除了dopo阻燃剂之外，本发明的无卤环氧树脂组成物还可以进一步包括阻燃性化合物，以强化无卤环氧树脂组成物的阻燃性能。在本发明的无卤环氧树脂组成物中，阻燃性化合物的含量可以是12至22重量份，例如14、16、18、20重量份。当阻燃性化合物的含量小于12wt％时，阻燃性不佳，当阻燃性化合物的含量大于22wt％时，耐热性变差。
[0035]
阻燃性化合物可选自磷酸盐化合物或含氮磷酸盐化合物，举例而言，可以是选自间苯二酚双二甲苯基磷酸盐(resorcinol dixylenylphosphate，rdxp(如px-200))、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine，tcep)、三甲基磷酸盐(trimethyl phosphate，tmp)、三(异丙基氯)磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐(dimethyl methyl phosphonate，dmmp)、双酚联苯磷酸盐(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸铵(ammonium polyphosphate)、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、双酚a-双-(联苯基磷酸盐)(bisphenol a bis-(diphenylphosphate))所组成的群组。
[0036]
本发明的无卤环氧树脂组成物还可以进一步包括无机填料，其均匀分布于无卤环氧树脂组成物中，以增加无卤环氧树脂组成物的热传导性，改良其热膨胀性以及机械强度。无机填料可为球型、片状、粒状、柱状、板状、针状或不规则状的无机填料，并且经由硅烷偶合剂预先进行表面处理。具体而言，无机填料选自二氧化硅(如熔融态、非熔融态、多孔质或中空型的二氧化硅)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、云母、滑石、石墨烯所组成的群组。
[0037]
本发明的无卤环氧树脂组成物还可以进一步包括硬化促进剂，以加快硬化速度。硬化促进剂可选自咪唑、金属盐、三级胺或呱啶类化合物所组成的群组的至少一者或其混合，还进一步的可选自三氟化硼胺复合物、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole，2e4mi)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole，2mi)、2-苯基咪唑(2-phenyl-1h-imidazole，2pz)、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、三苯基膦(triphenylphosphine，tpp)、乙酰丙酮钴(ii)(cobalt(ii)acetylacetonate)与4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine，dmap)、低分子量的端溴基液体丁二烯橡胶(terminal bromine-based liquid butadiene rubber，btpb)，有机金属盐如双乙酰丙酮钴(ⅱ)、三乙酰丙酮钴(ⅲ)，三级胺类如三乙胺、三丁胺以及二氮杂双环[2,2,2]辛烷等。更佳地，硬化促进剂是2-苯基咪唑以及双乙酰丙酮钴(ⅱ)。具体而言，咪唑类化合物对树脂成分具有尤佳的相容性，藉此可获得均匀性高的硬化物。
[0038]
在本发明的一实施例中，硬化促进剂可以是乙酰丙酮钴、2e4mi、2-苯基咪唑特别以5：2：3的比例组成，通过优化的比例以在发挥硬化促进效果的同时也能兼顾成本需求。
[0039]
本发明的无卤环氧树脂组成物可以酮类、酯类、醚类、醇类等作为溶剂。例如，本发明的溶剂是选自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙酰胺以及环己酮所组成的群组。较佳地，溶剂是丁酮与二甲基乙酰胺以2：1的比例添加，以均匀混合无卤环氧树脂组成物中的成分并节省制造工艺成本。
[0040]
实施例
[0041]
在以下实施例中，将针对本发明的无卤环氧树脂组成物以及进行多组实施例，以说明通过本发明特定的组成比例调配而达成最佳的积层板特性。
[0042]
实施例e-1至e-5系将本发明的无卤环氧树脂组成物用于制成半固化片，例如，以玻璃纤维布作为基材浸润于本发明的无卤环氧树脂组成物中，随后刮除多余的树脂并烘烤一定的时间，使溶剂蒸发并使树脂固化一定程度，待冷却之后收卷，得到半固化片。实施例e-1至e-5的组成及比例如下表1所示：
[0043]
表1(单位：重量份)
[0044]
[0045][0046]
物性测试
[0047]
取同一批的半固化胶片四张及两张18μm铜箔，依铜箔、四片半固化胶片、铜箔的顺序进行叠合，再于真空条件下经由220℃压合2小时形成铜箔基板，其中四片半固化胶片固化形成两铜箔间的绝缘层。分别将上述实施例e1至e5的铜箔积层板进行物性测试，并纪录测试结果于表2。
[0048]
物性测试方法具体说明如下：
[0049]
(1)玻璃转化温度(tg)：根据差示扫描量热法(dsc)，依据ipc-tm-650 2.4.25所规定的dsc方法进行测定。
[0050]
(2)铜箔积层板耐热性(t288)：也称“漂锡结果”，耐热实验是依据产业标准ipc-tm-650 2.4.24.1，将铜箔积层板浸泡于288℃锡炉至爆板所需时间。
[0051]
(3)含铜箔积层板吸湿后浸锡测试：使用含铜箔层的半固化胶片进行耐热性(t288)测试，依据产业标准ipc-tm-650 2.4.24.1，将铜箔积层板浸泡于288℃锡炉至爆板所需时间。
[0052]
(4)吸水率：由于覆铜基板会受环境的温度及湿度影响而膨胀变形或吸附水气，且
在覆铜基板含水量、含湿度过高的情况下，易产生爆板的问题或其他电路板的缺陷等等，因此须测定吸水率以判定覆铜基板的吸水特性。传统上，可针对该材料进行ir光谱分析或热重量损失法分析，以确认该覆铜基板的吸水性。
[0053]
(5)铜箔与基板间拉力(peeling strength,half ounce copper foil,p/s)：依据ipc－tm－650 2.4.1检测规范进行测定。
[0054]
(6)介电常数(dk)：依据ipc－tm－650 2.5.5检测规范进行测定，介电常数代表所制胶片的电子绝缘特性，数值越低代表电子绝缘特性越好。
[0055]
(7)介电损耗(df)：依据ipc－tm－650 2.5.5检测规范进行测定，介电损耗表示物质在一定温度下吸收某一频率的微波的能力，通常在通信产品的规范里，介电损耗数值需越低越好。
[0056]
(8)可燃性(flaming test，ul94)：依据ul94垂直燃烧法测定，其以塑胶材料标准试片经火焰燃烧后的自燃时间、自燃速度、掉落的颗粒状态来订定塑胶材料的耐燃等级。而依耐燃等级优劣，依次是hb、v-2、v-1、v-0、最高为5v等级。而ul 94测试方法是指塑胶材料以垂直方式在火焰上燃烧。以每十秒为一测试周期，其步骤如下：步骤一：将试片放进火焰中十秒再移开，测定移开之后该试片继续燃烧时间(t1)；步骤二：当试片火焰熄灭后，再放进火焰中十秒再移开，再测定移开之后该试片继续燃烧时间(t2)；步骤三：重复数次实验并取其平均值；步骤四：计算t1+t2的总合。而ul 94v-0等级的要求是为在试片单一燃烧时间t1的平均及t2的平均皆不得超过10秒，且其t1与t2的总合不得超过50秒方符合ul 94v-0要求。
[0057]
(9)基板绝缘层的x或y轴热膨胀系数(cte)：依ipc-tm-650-2.4.24测试标准量测。
[0058]
基板绝缘层的储存模数(storage modulus，以dma仪器量测，依ipc-tm-650-2.4.24.2测试标准)于约250℃的条件下是大于或等于5000mpa。
[0059]
表2
[0060][0061]
本发明的无卤环氧树脂组成物通过特定的组成份及比例，能够提供不含卤素的环氧树脂组成物，且其仍兼顾高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及低吸水率等特性。
[0062]
实施例的有益效果
[0063]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的无卤环氧树脂组成物，其能通过“50至65重量份的苯乙烯聚合物”以及“22至33重量份的dopo阻燃剂”的技术方案，以通过特定的组成份及比例，提供不含卤素也仍达到高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及低吸水率等的环氧树脂组成物。将本发明的无卤环氧树脂组成物用于制作半固化胶片或树脂膜时，可以应用于铜箔基板及印刷电路板，以满足市场的需求。
[0064]
更进一步来说，本发明的无卤环氧树脂组成物通过间规聚苯乙烯，能够强化无卤环氧树脂组成物的电气、热学、机械性能与抗吸水性，并配合dopo阻燃剂，使本发明的无卤环氧树脂组成物在低磷含量下仍具有优异的阻燃性能。
[0065]
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

技术特征：
1.一种无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组成物包括：环氧树脂、dopo改质硬化剂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、苯乙烯聚合物以及dopo阻燃剂，其中基于环氧树脂、dopo改质硬化剂、氰酸酯树脂的总量为100重量份，所述无卤环氧树脂组成物包括：35至50重量份的双马来酰亚胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的dopo阻燃剂，其中所述双马来酰亚胺与所述苯乙烯聚合物的重量比为1:1至1:2。2.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述环氧树脂是选自萘系环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂以及甲酚酚醛清漆型环氧树脂所组成的群组。3.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯聚合物具有间规结构。4.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯聚合物具有80％的消旋二元组。5.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯聚合物是选自聚苯乙烯、聚(烃取代苯乙烯)、聚(卤苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(苯甲酸乙烯酯)、氢化聚合物或其组合所组成的群组。6.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯聚合物为苯乙烯与对-甲基苯乙烯的共聚物、苯乙烯与对-叔丁基苯乙烯的共聚物以及苯乙烯与二乙烯苯的共聚物。7.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯聚合物还进一步包括玻璃纤维增强材料。8.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述dopo阻燃剂的磷含量为0.5至2wt％。9.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述dopo阻燃剂为dopo-tmt。10.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组成物还进一步包括12至22重量份的阻燃性化合物，所述阻燃性化合物是选自间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、三(2-羧乙基)膦、三甲基磷酸盐、三(异丙基氯)磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、双酚a-双-(联苯基磷酸盐)所组成的群组。

技术总结
本发明公开一种无卤环氧树脂组成物，其包括环氧树脂、DOPO改质硬化剂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、苯乙烯聚合物以及DOPO阻燃剂，其中基于环氧树脂、DOPO改质硬化剂、氰酸酯树脂的总量为100重量份，所述无卤环氧树脂组成物包括：35至50重量份的双马来酰亚胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的DOPO阻燃剂。本发明的无卤环氧树脂组成物具有高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及低吸水率的特性。低吸水率的特性。


技术研发人员：于达元 陈凯杨
受保护的技术使用者：联茂(无锡)电子科技有限公司
技术研发日：2022.01.26
技术公布日：2023/8/4