一种用于硅片检测系统的接片机构的制作方法

未命名 08-05 阅读:121 评论:0


1.本发明属于硅片生产技术领域,尤其是涉及一种用于硅片检测系统的接片机构。


背景技术:

2.在硅片制造过程中,采用硅片检测系统能够快速、有效地剔除存在隐裂、微裂纹等缺陷的不良硅片,硅片检测后则需要采用机械手抓取硅片,硅片由于重力作用向下运动,掉落在接片盒中,传统的接片盒缺少自动对齐功能,即上下相邻的硅片边缘层次不齐,增大后续包装难度。


技术实现要素:

3.鉴于上述问题,本发明提供一种用于硅片检测系统的接片机构,以解决现有技术存在的以上或者其他前者问题。
4.为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种用于硅片检测系统的接片机构,包括接片盒、吹气装置和移动装置,接片盒设于移动装置上,接片盒的用于盛装硅片的表面与硅片下落的方向倾斜相交设置,以使得硅片进入接片盒后对齐;移动装置滑动设于机架上,吹气装置设于机架上,且吹气装置与硅片夹取机械手相对应,对硅片进行吹气,便于硅片倾斜进入接片盒内,进行对齐。
5.进一步的,接片盒与移动装置平行设置,移动装置倾斜设置,以使得接片盒的用于盛装硅片的表面倾斜设置,进行硅片对齐。
6.进一步的,接片盒与移动装置倾斜相交设置,移动装置水平设置,以使得接片盒的用于盛装硅片的表面倾斜设置,进行硅片对齐。
7.进一步的,接片盒包括盛装底板、第一阻挡部、第二阻挡部和支撑装置,其中,
8.第一阻挡部与第二阻挡部设于盛装底板的一侧面,且盛装底板该侧面与硅片下落的方向倾斜相交设置,便于硅片对齐;
9.第二阻挡部与第一阻挡部分别设于盛装底板相交的两侧边处,对硅片进行阻挡,使得硅片对齐;
10.支撑装置设于盛装底板的另一侧面,以使得接片盒与移动装置连接。
11.进一步的,盛装底板的两侧面平行设置或相交设置;
12.支撑装置包括支撑本体、水平部和倾斜部,水平部与倾斜部设于支撑本体的两端,倾斜部与盛装底板连接,水平部与倾斜部相交设置,使得盛装底板倾斜设置。
13.进一步的,盛装底板的两侧面相交设置,且盛装底板的一侧面水平设置,支撑装置的两端平行设置,支撑装置的一端与盛装底板水平设置的一侧面连接。
14.进一步的,还包括第三阻挡部,第三阻挡部与盛装底板连接,且第三阻挡部与第一阻挡部设于盛装底板的同一侧,第一阻挡部与第三阻挡部相对设置。
15.进一步的,第一阻挡部与第三阻挡部平行设置,且第一阻挡部与第三阻挡部沿着盛装底板的倾斜方向从低处向高处依次设置,第一阻挡部对硅片进行阻挡,使得硅片对齐。
16.进一步的,第一阻挡部包括多个第一挡条,多个第一挡条呈直线设置。
17.进一步的,第二阻挡部与第一阻挡部垂直设置,第二阻挡部包括多个第二挡条,多个第二挡条呈直线设置。
18.进一步的,第一阻挡部与第二阻挡部均与盛装底板可拆卸连接。
19.进一步的,第三阻挡部为阻挡板。
20.进一步的,第一阻挡部与第二阻挡部均设有防静电贴。
21.由于采用上述技术方案,使得用于硅片检测系统的接片机构结构简单,使用方便,便于对硅片进行对齐、收集,便于硅片的后续包装,该接片盒的与硅片接触的盛装底板的表面倾斜设置,且具有第一阻挡部和第二阻挡部,落在盛装底板上的硅片在自身重力作用下向第一阻挡部和第二阻挡部方向移动,并被第一阻挡部与第二阻挡部阻挡,使得硅片的边缘自动对齐,使得接片盒内的多个硅片边缘整齐,便于硅片后续的包装;
22.接片结构具有吹气装置,使得由硅片夹取机械手下落的硅片在吹气装置的作用下保持倾斜状态,落入接片后,硅片与接片盒面接触,防止硅片某侧先着落而引起硅片的撞裂;
23.防静电贴的设置,能够防止装入接片盒内的硅片之间产生静电。
附图说明
24.图1是本发明的实施例一的用于硅片检测系统的接片机构的结构示意图;
25.图2是本发明的实施例一的接片盒的结构示意图;
26.图3是本发明的实施例一的接片盒的侧面结构示意图;
27.图4是本发明的实施例一的支撑装置的结构示意图;
28.图5是本发明的实施例二的盛装底板的结构示意图;
29.图6是本发明的实施例二的另一种盛装底板的结构示意图。
30.图中:
31.1、盛装底板
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2、第一阻挡部
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3、第二阻挡部
32.4、第三阻挡部
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5、防静电贴
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6、支撑装置
33.7、硅片夹取机械手
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8、吹气装置
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9、移动装置
34.60、支撑本体
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61、倾斜部
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62、水平部
具体实施方式
35.下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
36.图1示出了本发明的一实施例的结构示意图,具体示出了本实施例的结构,本实施例涉及一种用于硅片检测系统的接片机构,用于硅片检测后的暂时收集、盛装,检测后的硅片经机械手抓取,并在自身重力作用下下落,落入接片盒内,接片盒的倾斜设置,对硅片进行自动对齐,使得硅片的边缘整齐,便于后续包装的顺利进行,不需进行硅片的对齐动作,降低硅片包装难度,提高硅片包装效率。
37.一种用于硅片检测系统的接片机构,如图1所示,包括接片盒、吹气装置8和移动装置9,接片盒设于移动装置9上,接片盒的用于盛装硅片的表面与硅片下落的方向倾斜相交设置,以使得硅片进入接片盒后对齐,接片盒用于盛装硅片,在硅片落下进入接片盒后,由
于接片盒的与硅片相接处的表面与硅片下落的方向倾斜相交设置,则落入接片盒后的硅片自动对齐;
38.移动装置9滑动设于机架上,吹气装置8设于机架上,且吹气装置8与硅片夹取机械手相对应,对硅片进行吹气,便于硅片倾斜进入接片盒内,进行对齐。具体地,接片盒设于移动装置9上,且接片盒可相对于移动装置9移动,吹气装置8与硅片夹取机械手7相对应,对硅片进行吹气,便于硅片倾斜进入接片盒内。该接片盒位于硅片检测装置的出料端,通过硅片夹取机械手7进行夹取,将硅片放置于接片盒内,在硅片夹取机械手7松开硅片后,硅片在自身重力作用下落入接片盒内,在此过程中,吹气装置8对硅片进行吹气,使得硅片处于倾斜状态,使得硅片倾斜进入接片盒内,硅片在自身重力与接片盒的用于盛装硅片的表面倾斜状态的作用下,硅片向接片盒的一侧边滑动,在接片盒的侧边阻挡作用下,硅片的边缘自动对齐,使得多个硅片整齐叠放。
39.移动装置9安装在机架上,该移动装置9包括支撑板和导轨,导轨固定安装在机架上,支撑板通过滑块滑动安装在导轨上,使得支撑板能够相对导轨滑动,接片盒固定安装在支撑板上,使得接片盒随着支撑板的移动而移动。
40.吹气装置8固定安装在机架上,且吹气装置8安装在接片盒的一侧面,不会对接片盒的动作产生干涉,吹气装置8位于硅片夹取机械手7的下方,且吹气装置8的吹气方向与硅片的垂直下落方向倾斜设置,吹气装置8从一侧面倾斜对硅片进行吹气,使得硅片在下落过程中保持倾斜状态。在本实施例中,该吹气装置8安装在接片盒相对靠近硅片夹取机械手7的一侧,使得接片盒能够相对远离或靠近吹气装置8,且吹气装置8相对机械手的位置不变,便于接片盒对硅片的收集、取出。在本实施例中,该吹气装置8为吹气喷嘴,与气体管道连接。
41.为便于接片盒的移动,在支撑板上远离吹气装置8的一端固定安装有把手,便于操作人员握持把手,拉动支撑板移动,进而使得接片盒相对靠近或相对远离机械手移动,便于硅片对齐后取出。
42.接片盒与移动装置9倾斜相交设置,移动装置9水平设置,使得接片盒的用于盛装硅片的表面倾斜设置,进行硅片对齐,移动装置9在安装时,与地面水平设置,接片盒在安装在移动装置9上时使得接片盒的用于盛装硅片的表面倾斜设置,以使得硅片落入接片盒后对齐。
43.上述的接片盒,用于检测后的硅片暂时的收集、盛装,如图2所示,包括盛装底板1、第一阻挡部2、第二阻挡部3和支撑装置6,其中,
44.第一阻挡部2与第二阻挡部3设于盛装底板1的一侧面,且盛装底板1该侧面倾斜设置,第一阻挡部2与第二阻挡部3对硅片进行阻挡,便于硅片对齐;
45.支撑装置6设于盛装底板1的另一侧面,以使得接片盒与移动装置9连接,接片盒通过支撑装置6与移动装置9连接,支撑装置6的一端与接片盒连接,另一端与移动装置9连接,支撑装置6的设置,便于将接片盒安装在接片机构的输出端,便于对检测后的硅片进行收集、盛装。
46.具体地,在盛装底板1的一侧面安装有第一阻挡部2和第二阻挡部3,第一阻挡部2、第二阻挡部3和盛装底板1构造成盛装硅片的盛装空间,便于对硅片进行暂时的收集、盛装,在盛装底板1的另一侧面安装有支撑装置6,便于将接片盒安装在接片机构的输出端,同时,
盛装底板1倾斜设置,便于位于硅片盛装空间内的硅片自动对齐,降低后续硅片包装的难度。
47.当接片盒与移动装置9倾斜相交设置,移动装置水平设置时,盛装底板1的倾斜设置,便于硅片在自身重力作用下进行对齐,而盛装底板1的倾斜设置,可以通过支撑装置6进行盛装底板1的倾斜设置。该盛装底板1为板状结构,便于对硅片进行支撑、盛装,且该盛装底板1的形状可以与硅片的形状相适应,便于对硅片进行支撑、盛装,为了减少盛装底板1的重量,可以在盛装底板1上设置多个通孔。盛装底板1的两侧面平行设置或相交设置,根据实际需求进行选择,在本实施例中,该盛装底板1的厚度为等厚结构,沿着盛装底板1的长度方向,盛装底板1的厚度一致,盛装底板1的两侧面平行设置。
48.如图3和4所示,上述的支撑装置6包括支撑本体60、水平部62和倾斜部61,水平部62与倾斜部61设于支撑本体60的两端,倾斜部61与水平部62相交设置,倾斜部61与盛装底板1连接,使得盛装底板1倾斜设置。该支撑本体60为柱状结构,其截面形状是可以四边形,或者是圆形,或者是其他形状,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。在支撑本体60的两端分别固定安装有水平部62和倾斜部61,水平部62所在的平面与倾斜部61所在的平面相交设置,也就是,水平部62水平设置,倾斜部61倾斜设置,且倾斜部61与盛装底板1连接,使得盛装底板1在倾斜部61的作用下倾斜设置,便于对硅片进行对齐。支撑本体60与水平部62、倾斜部61的连接方式为固定连接,可以是一体成型,或者是通过螺栓等连接件固定连接,根据实际需求进行选择,优选的,在本实施例中,支撑本体60与水平部62、倾斜部61一体成型,结构稳定,即,支撑装置6为支撑柱,支撑柱的一端为水平面,另一端为倾斜面,便于盛装底板1安装在支撑装置6上,且保持倾斜状态。
49.在盛装底板1远离与支撑装置6连接的一侧面安装有第一阻挡部2和第二阻挡部3,第一阻挡部2、第二阻挡部34和盛装底板1构成容纳硅片的空间,便于对硅片的盛装,同时,对硅片进行对齐,将落在该硅片容纳空间的多个硅片边缘对齐,便于后续硅片的包装,不需对硅片进行对齐,直接进行包装即可。
50.第一阻挡部2与第二阻挡部3均与盛装底板1垂直连接,且第一阻挡部2与第二阻挡部3均与盛装底板1可拆卸连接,便于第一阻挡部2与第二阻挡部3的更换,该可拆卸连接方式可以是插接,或者是螺纹连接,或者是通过螺栓等连接件连接,或者是其他连接方式,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。
51.该接片盒还包括第三阻挡部4,第三阻挡部4与盛装底板1连接,且第三阻挡部4与第一阻挡部2设于盛装底板1的同一侧,第一阻挡部2与第三阻挡部4相对设置,第三阻挡部4的设置,使得第一阻挡部2、第二阻挡部3、第三阻挡部4和盛装底板1进一步构造出一盛装硅片的容纳空间。第一阻挡部2与第三阻挡部4相对设置,第二阻挡部3设于第一阻挡部2与第三阻挡部4的一侧,使得第一阻挡部2、第二阻挡部3与第三阻挡部4构成一侧开口的硅片盛装空间,便于硅片的装入与取出,同时能够对多个硅片进行盛装;第三阻挡部4与盛装底板1垂直连接,第三阻挡部4可以与盛装底板1固定连接,或者,第三阻挡部4与盛装底板1可拆卸连接,根据实际需求进行选择。
52.第一阻挡部2与第三阻挡部4平行设置,且第一阻挡部2与第三阻挡部4沿着盛装底板1的倾斜方向从低处向高处依次设置,第一阻挡部2对硅片进行阻挡,使得硅片对齐。在本实施例中,该盛装底板1为长方形板状结构,第一阻挡部2与第三阻挡部4在安装时,沿着盛
装底板1的长度方向进行安装,且第一阻挡部2与第三阻挡部4分别安装在盛装底板1的两端,且第一阻挡部2位于盛装底板1较低的一端,便于对硅片进行对齐。第二阻挡部3安装在第一阻挡部2和第三阻挡部4的同一侧面,对硅片的另一侧面进行阻挡,第一阻挡部2与第二阻挡部3对硅片的两个相互垂直的边进行阻挡,使得硅片位于该硅片容纳空间内,同时,对硅片进行对齐。
53.上述的第一阻挡部2包括多个第一挡条,多个第一挡条呈直线设置。多个第一挡条沿着盛装底板1的宽度方向依次设置,且均位于盛装底板1的两条短边的一侧边上,呈直线设置。多个第一挡条可以是等间距设置,或者是非等间距设置,根据实际需求进行选择。在本实施例中,该第一挡条的数量优选为两个,设于盛装底板1的一侧边上。该第一挡条为条形板结构,具有一定的长度,该第一挡条的长度与该硅片容纳空间的所能够盛装的硅片的数量相对应,盛装的硅片的数量越多,第一挡条的长度越长。
54.上述的第二阻挡部3与第一阻挡部2垂直设置,第二阻挡部3包括多个第二挡条,多个第二挡条呈直线设置。多个第二挡条沿着盛装底板1的长度方向依次设置,且该第二挡条设于盛装底板1的两条长边的一侧边,第二挡条所在的侧边与第一挡条所在的侧边垂直设置。该多个第二挡条可以是等间距设置,也可以是非等间距设置,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。在本实施例中,第二挡条的数量为两个,两个挡条沿着盛装底板1的长度方向依次设置,第二挡条为条状板结构,其长度与第一挡条的长度相适应,便于对硅片进行阻挡。
55.第三阻挡部4为阻挡板,由于盛装底板1倾斜设置,硅片在自身重力与盛装底板1的作用下,与第一阻挡条和第二阻挡条接触,与第三阻挡部4的接触较少,所以第三阻挡部4为阻挡板,该阻挡板为板状结构,其高度与第一挡条的长度相适应,便于对硅片进行阻挡。
56.第一阻挡部2与第二阻挡部3均设有防静电贴5,防静电贴5固定安装在第一阻挡部2与第二阻挡部3面向硅片的一侧面,防止掉落的硅片之间产生静电。在第一阻挡部2的所有的第一挡条上均安装有防静电贴5,或者,在第一阻挡部2的多个第一挡条中的其中一个第一挡条上安装有防静电贴5,或者是其他设置方式,根据实际需求进行设置。
57.在第二阻挡部3的所有第二挡条上均安装有防静电贴5,或者,在第二阻挡部3的多个第二挡条中的其中一个第二挡条上安装有防静电贴5,或者是其他设置方式,根据实际需求进行设置。
58.该用于硅片检测系统的接片结构在工作时,将空的接片盒移动至硅片夹取机械手7的下方,硅片夹取机械手7夹取硅片,将硅片置于接片盒的正上方,松开硅片,硅片在自身重力作用下下落,在此过程中,吹气装置8动作,对硅片进行吹气,使得硅片保持倾斜状态,持续下落,落入接片盒内,由于硅片保持倾斜状态,且接片盒的盛装底板1为倾斜状态,使得硅片与接片盒的接触为面接触,落入接片盒内,并在自身重力的作用下向第一阻挡部2和第二阻挡部3移动,并在第一阻挡部2和第二阻挡部3的阻挡下,硅片的边缘对齐,使得多个硅片整齐叠放在接片盒内;接片盒内硅片装满后,拉动把手,使得接片盒远离硅片夹取机械手7,将接片盒内的硅片取出,进行硅片包装;如此重复,进行检测后的硅片对齐、收集,进行包装。
59.实施例二
60.本实施例与实施例一相比,不同之处在于盛装底板1和支撑柱的结构,其他结构均
相同,这里不再赘述。
61.在本实施例中,如图5和6所示,盛装底板1的两侧面相交设置,也就是,该盛装底板1为非等厚板状结构,盛装底板1的两个侧面不平行,且盛装底板1安装有第一阻挡部2的一侧面为倾斜面,第一阻挡部2位于盛装底板1的低处一端,第三阻挡部4位于盛装底板1的高处一端,使得盛装底板1的该侧面呈倾斜状态,便于对硅片进行对齐。
62.该盛装底板1的截面形状可以是三角形,或者是四边形,或者是其他形状,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。
63.根据盛装底板1的截面形状,支撑装置6的结构相应进行改变。
64.当盛装底板1的截面形状为直角三角形或直角梯形时,也就是盛装底板1的一侧面水平设置,另一侧面倾斜设置,该盛装底板1的一侧面为水平面,另一侧面为倾斜面,该支撑装置6为支撑柱,且支撑柱的两端平行设置,支撑柱的一端与盛装底板1的水平面固定连接,另一端与移动装置9固定连接,使得盛装底板1在移动装置9的作用下移动,盛装底板1的倾斜侧面安装有第一阻挡部2、第二阻挡部3和第三阻挡部4。
65.当盛装底板1的截面形状为非直角三角形或非直角梯形时,该盛装底板1的两个侧面均倾斜设置,也就是,该盛装底板1的两个侧面均为倾斜面,且盛装底板1的两个侧面所在的平面相交设置。此时,支撑装置6包括支撑本体60、倾斜部61和水平部62,倾斜部61与水平部62分别设于支撑本体60的两端,即,支撑装置6为支撑柱,支撑柱的两端所在的平面相交设置,支撑装置6的倾斜部61与盛装底板1固定连接,且支撑装置6的倾斜部61的倾斜角度与盛装底板1和倾斜部61连接的一侧面的倾斜角度相一致,便于支撑装置6与盛装底板1连接,使得盛装底板1呈倾斜状态,便于对硅片进行对齐。
66.该用于硅片检测系统的接片结构在工作时,将空的接片盒移动至硅片夹取机械手7的下方,硅片夹取机械手7夹取硅片,将硅片置于接片盒的正上方,松开硅片,硅片在自身重力作用下下落,在此过程中,吹气装置8动作,对硅片进行吹气,使得硅片保持倾斜状态,持续下落,落入接片盒内,由于硅片保持倾斜状态,且接片盒的盛装底板1为倾斜状态,使得硅片与接片盒的接触为面接触,落入接片盒内,并在自身重力的作用下向第一阻挡部2和第二阻挡部3移动,并在第一阻挡部2和第二阻挡部3的阻挡下,硅片的边缘对齐,使得多个硅片整齐叠放在接片盒内;接片盒内硅片装满后,拉动把手,使得接片盒远离硅片夹取机械手7,将接片盒内的硅片取出,进行硅片包装;如此重复,进行检测后的硅片对齐、收集,进行包装。
67.实施例三
68.本实施例与实施例一、实施例二相比,不同之处在于接片盒与移动装置9的设置方式及盛装底板1和至支撑柱的结构,其他结构均相同,这里不再赘述。
69.在本实施例中,接片盒与移动装置9平行设置,移动装置9倾斜设置,使得接片盒的用于盛装硅片的表面倾斜设置,进行硅片对齐。移动装置9在安装时,与水平面倾斜设置,则接片盒的用于盛装硅片的表面倾斜设置,以使得硅片落入接片盒后对齐。机架的安装有移动装置9的一端倾斜设置,机架的该端与水平面倾斜相交设置,导轨与机架的该端固定连接,则导轨与水平面倾斜相交设置,从而支撑板与水平面倾斜相交设置,进而使得接片盒与水平面倾斜相交设置,使得接片盒的用于盛装硅片的表面处于倾斜状态,对硅片对齐。
70.盛装底板1的两侧面平行设置,盛装底板1为等厚结构,支撑柱的两端端面平行设
置,盛装底板1在安装时,盛装底板1与移动装置9的支撑板平行设置,支撑柱的一端与盛装底板1固定连接,另一端与支撑板固定连接,以使得盛装底板1倾斜设置,第一阻挡部2位于盛装底板1的低处一端,第三阻挡部4位于盛装底板1的高处一端,使得盛装底板1的该侧面呈倾斜状态,便于对硅片进行对齐。
71.该用于硅片检测系统的接片结构在工作时,将空的接片盒移动至硅片夹取机械手7的下方,硅片夹取机械手7夹取硅片,将硅片置于接片盒的正上方,松开硅片,硅片在自身重力作用下下落,在此过程中,吹气装置8动作,对硅片进行吹气,使得硅片保持倾斜状态,持续下落,落入接片盒内,由于硅片保持倾斜状态,且接片盒的盛装底板1为倾斜状态,使得硅片与接片盒的接触为面接触,落入接片盒内,并在自身重力的作用下向第一阻挡部2和第二阻挡部3移动,并在第一阻挡部2和第二阻挡部3的阻挡下,硅片的边缘对齐,使得多个硅片整齐叠放在接片盒内;接片盒内硅片装满后,拉动把手,使得接片盒远离硅片夹取机械手7,将接片盒内的硅片取出,进行硅片包装;如此重复,进行检测后的硅片对齐、收集,进行包装。
72.由于采用上述技术方案,使得用于硅片检测系统的接片盒及接片机构结构简单,使用方便,便于对硅片进行对齐、收集,便于硅片的后续包装,该接片盒具有呈倾斜状态的盛装底板,且具有第一阻挡部和第二阻挡部,落在盛装底板上的硅片在自身重力作用下向第一阻挡部和第二阻挡部方向移动,并被第一阻挡部与第二阻挡部阻挡,使得硅片的边缘自动对齐,使得接片盒内的多个硅片边缘整齐,便于硅片后续的包装;接片结构具有吹气装置,使得由硅片夹取机械手下落的硅片在吹气装置的作用下保持倾斜状态,落入接片后,硅片与接片盒面接触,防止硅片某侧先着落而引起硅片的撞裂;防静电贴的设置,能够防止装入接片盒内的硅片之间产生静电。
73.以上对本发明的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

技术特征:
1.一种用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:包括接片盒、吹气装置和移动装置,所述接片盒设于所述移动装置上,所述接片盒的用于盛装硅片的表面与硅片下落的方向倾斜相交设置,以使得硅片进入接片盒后对齐;所述移动装置滑动设于机架上,所述吹气装置设于所述机架上,且所述吹气装置与硅片夹取机械手相对应,对硅片进行吹气,便于硅片倾斜进入所述接片盒内,进行对齐。2.根据权利要求1所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述接片盒与所述移动装置平行设置,所述移动装置倾斜设置,以使得所述接片盒的用于盛装硅片的表面倾斜设置,进行硅片对齐。3.根据权利要求1所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述接片盒与所述移动装置倾斜相交设置,所述移动装置水平设置,以使得所述接片盒的用于盛装硅片的表面倾斜设置,进行硅片对齐。4.根据权利要求3所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述接片盒包括盛装底板、第一阻挡部、第二阻挡部和支撑装置,其中,所述第一阻挡部与所述第二阻挡部设于所述盛装底板的一侧面,且所述盛装底板该侧面与所述硅片下落的方向倾斜相交设置,便于硅片对齐;所述第二阻挡部与所述第一阻挡部分别设于所述盛装底板相交的两侧边处,对硅片进行阻挡,使得硅片对齐;所述支撑装置设于所述盛装底板的另一侧面,以使得所述接片盒与所述移动装置连接。5.根据权利要求4所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述盛装底板的两侧面平行设置或相交设置;所述支撑装置包括支撑本体、水平部和倾斜部,所述水平部与所述倾斜部设于所述支撑本体的两端,所述倾斜部与所述盛装底板连接,所述水平部与所述倾斜部相交设置,使得所述盛装底板倾斜设置。6.根据权利要求4所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述盛装底板的两侧面相交设置,且所述盛装底板的一侧面水平设置,所述支撑装置的两端平行设置,所述支撑装置的一端与所述盛装底板水平设置的一侧面连接。7.根据权利要求4-6任一项所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:还包括第三阻挡部,所述第三阻挡部与所述盛装底板连接,且所述第三阻挡部与所述第一阻挡部设于所述盛装底板的同一侧,所述第一阻挡部与所述第三阻挡部相对设置。8.根据权利要求7所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述第一阻挡部与所述第三阻挡部平行设置,且所述第一阻挡部与所述第三阻挡部沿着所述盛装底板的倾斜方向从低处向高处依次设置,所述第一阻挡部对硅片进行阻挡,使得硅片对齐。9.根据权利要求4-6、8任一项所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述第一阻挡部包括多个第一挡条,所述多个第一挡条呈直线设置。10.根据权利要求9所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述第二阻挡部与所述第一阻挡部垂直设置,所述第二阻挡部包括多个第二挡条,所述多个第二挡条呈直线设置。11.根据权利要求10所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述第一阻挡
部与所述第二阻挡部均与所述盛装底板可拆卸连接。12.根据权利要求7所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述第三阻挡部为阻挡板。13.根据权利要求4所述的用于硅片检测系统的接片机构,其特征在于:所述第一阻挡部与所述第二阻挡部均设有防静电贴。

技术总结
本发明提供一种用于硅片检测系统的接片机构,包括接片盒、吹气装置和移动装置,接片盒设于移动装置上,接片盒的用于盛装硅片的表面与硅片下落的方向倾斜相交设置,以使得硅片进入接片盒后对齐;移动装置滑动设于机架上,吹气装置设于机架上,且吹气装置与硅片夹取机械手相对应,对硅片进行吹气,便于硅片倾斜进入接片盒内,进行对齐。本发明的有益效果是具有呈倾斜状态的盛装底板,具有第一阻挡部和第二阻挡部,落在盛装底板上的硅片在自身重力作用下向第一阻挡部和第二阻挡部方向移动,被第一阻挡部与第二阻挡部阻挡,使得硅片的边缘自动对齐,便于硅片后续的包装。便于硅片后续的包装。便于硅片后续的包装。


技术研发人员:李建弘 危晨 刘涛 赵越 王媛 滕飞
受保护的技术使用者:天津市环欧新能源技术有限公司
技术研发日:2022.01.26
技术公布日:2023/8/4
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