一种线路板结构及多层线路板的制作方法

1.本技术涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种线路板结构及多层线路板。


背景技术：

2.线路板是以铜箔基板做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,基本上每件电子产品都离不开线路板，为了供应巨大的线路板市场，需要改变制作工艺优化生产方式。
3.在大批量生产线路板的过程中，为了提高材料利用率和生产效率、降低生产成本通常会采用大拼图设计，但由于集成电路封装密度及线路板层数的增加，导致出现各层线路板间不可避免的出现粘结对位困难或不准的情况。目前大多数厂家生产的多层线路板，通过在线路板的板边设置粘结结构进行预对位粘结，该粘结结构通过一块覆铜可以与加热设备配合发生电磁热熔反应，达到相邻线路板之间产生粘结固定作用，该外框铜片能有效阻隔发热辐射区的异常扩大，提高粘结对位的准确性与牢固度。
4.但该线路板的覆铜一般为整块铜片设计，其在粘结结构中的对位固定位置的整体厚度上凸起较多，影响整体的平整性，导致凸起位置在磨刷过程中容易出现破损。同时，铜片的设计在粘结过程中吸热过于集中，可能出现热量辐射范围过广不易控制的情况。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种线路板结构，该线路板结构的加热铜块对称分散，辐射范围可控、对位粘结准确牢固。
6.本技术提供了一种线路板结构，包括若干用于与另一线路板进行对位粘结的粘结部；
7.至少部分所述粘结部设置在所述线路板的侧边处，所述粘结部包括粘结区域以及设置在所述粘结区域上的多个加热铜块；
8.所述加热铜块之间具有间隙，并均匀分布形成矩阵；其中，所述加热铜块分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。
9.可选的，所述加热铜块为正方形，所述正方形的边长的尺寸范围为50～150mil。
10.可选的，所述加热铜块为圆形，所述圆形的直径的尺寸范围为50～150mil。
11.可选的，所述加热铜块为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的高的尺寸范围为50～150mil。
12.可选的，同一列的相邻所述等腰直角三角形之间镜像设置，且同一列的所述等腰直角三角形之间的底边平行并相互交错排布。
13.可选的，所述加热铜块之间的间距范围为15～30mil。
14.可选的，所述粘结部至少设有四个，四个所述粘结部分别设置在靠近所述线路板的四角处。
15.可选的，所述粘结区域设有外框铜，所述外框铜为沿着所述粘接区域的外侧周沿延伸的条状铜片。
16.可选的，所述粘结区域的尺寸为1580*860mil。
17.本实用新型还公开了一种多层线路板，所述多层线路板包括至少二层通过粘结部进行粘结的线路板，两层所述线路板中的至少一层为上述任意一项所述的线路板结构。
18.由上可知，本技术提供的线路板结构及多层线路板，包括若干用于与另一线路板进行对位粘结的粘结部，至少部分粘结部设置在线路板的侧边处；粘结部包括粘结区域以及设置在粘结区域上的多个加热铜块，加热铜块之间具有间隙，并均匀分布形成矩阵；其中，加热铜块分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。本技术提供的线路板结构的粘结区域通过多个对称间隔设置的加热铜块进行产热，使辐射范围可控且集中度好、粘结位置厚度平整，从而使得多层线路板通过该粘结部对位准确、粘结更加牢固。
附图说明
19.图1为本技术实施例提供的线路板结构的俯视图。
20.图2为本技术实施例一提供的线路板结构的粘结部的俯视图。
21.图3为本技术实施例二提供的线路板结构的粘结部的俯视图。
22.图4为本技术实施例三提供的线路板结构的粘结部的俯视图。
23.图5为本技术实施例提供的多层线路板的粘结对位示意图。
24.附图标记：
25.1线路板、2粘结部、3粘结区域、4加热铜块、5外框铜。
具体实施方式
26.下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围作出更为清楚的界定。应当说明的是，本技术在满足所述的必要技术特征的前提下，可以以多种不同的形式实现，并不限于本文所描述的实施方式。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，并非用于限制本技术。
28.目前，在大拼图设计多层线路板的过程中易出现各层线路板间粘结对位困难或不准的情况，部分厂家通过在线路板的板边设置粘结结构进行预对位粘结，但该线路板的覆铜一般为整块铜皮设计，其在粘结结构中的对位固定位置的整体厚度上凸起较多，影响整体的平整性，导致凸起位置在磨刷过程中出现破损。同时，铜片的设计在粘结过程中吸热过于集中，可能出现热量辐射范围过广不易控制的情况。
29.请参阅图1～2，图1示出了本技术实施例提供的线路板结构的俯视图；图2示出了本技术实施例一提供的线路板结构的粘结部的俯视图。
30.如图1～2所示，本技术实施例提供的一种线路板1结构，包括若干用于与另一线路板1进行对位粘结的粘结部2；至少部分粘结部2设置在线路板1的侧边处，粘结部2包括粘结区域3以及设置在粘结区域3上的多个加热铜块4；加热铜块4之间具有间隙，并均匀分布形成矩阵；其中，加热铜块4分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。
31.在一些实施例中，粘结部2的形状可以为方形、圆形、菱形等图形，可以理解的，粘
结部2的具体形状不限，本领域技术人员可视情况进行粘结部2形状的设计。具体的，粘结部2设置有四个，四个粘结部2分别设置在线路板1的侧边处，并靠近线路板1的四角位，这样能有效固定线路板1的侧边，防止在后续对线路板1压板过程中发生移位或滑脱，降低对位精准度，影响产品质量。
32.其中，四个粘结部2间可两两相互对称设置。因为粘结部2位置是相互对称设置的，能保证线路板1在粘结固定时重心保持居中，及使线路板1的四角位处受力相对均匀，避免在运输或转移线路板1的过程中发生变形，影响线路板1外观的平整性和使用寿命。可以理解的，粘结部2的数量与对称方式不限，本领域技术人员可视粘结对位的牢固程度进行粘结部2的增减与排布。如当整个线路板1的尺寸为24200*20200mil的长方形时，如图1所示，考虑到受力平衡性与较好的粘结牢固度，粘结部2设置在靠近线路板1四角位处，且该粘结部2长宽边与线路板1长宽所在侧边平行，同时距离线路宽度所在侧边2560mil，距离线路长度所在侧边200mil。另外三个粘结部2参照该粘结部2位置，根据线路板1横纵对称轴镜像对称设置。需要说明的是，上述方案仅是举例说明，并非对本技术范围进行限定，本领域技术人员可视情况采用不同技术方案。
33.进一步的，粘结部2包括粘结区域3，该粘结区域3的形状可以为方形、圆形、菱形等图形，具体形状不限，最好同粘结部2形状一致，且粘结区域3各边平行粘结部2内侧周沿设置，以充分利用粘结部2的空间，提升粘结效果。
34.其中，当整个线路板1的尺寸为24200*20200mil的长方形时，考虑到较好的粘结效果，该粘结区域3的尺寸可为1580*860mil，及粘结区域3的长度为1580mil宽度为860mil，摆放方向可同线路板1长宽方向一致，以保证粘结牢固最佳且不影响线路板1内部的正常运转。可以理解的，该粘结区域3的尺寸不是固定的，本领域技术人员还可根据线路板1拼图设计大小与粘结效果进行调整。
35.具体的，该粘结区域3由菲林附着在铜箔基板上，经紫外线曝光与化学蚀刻而成，即该粘结区域3由菲林与加热铜块4组成。可以理解为，在粘结区域3上设置多个加热铜块4，该加热铜块4的形状可为方形、圆形、三角形、平行四边形等图形，加热铜块4的具体形状不限，本领域技术人员还可根据设计需要进行替换。
36.其中，加热铜块4之间具有间隙。具体的，加热铜块4之间的间隙范围为15～30mil，且分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。可以理解的，加热铜块4之间的间隙可为15mil、20mil、30mil等，间隙的大小变化直接影响铜块密度，间接影响附着力及粘结效果，如当整个线路板1的尺寸为24200*20200mil时，考虑到较好的附着力和粘结效果，加热铜块4之间的间隙尺寸可为20mil，本领域技术人员可视情况进行间隙尺寸的等比例变化或适当调整。
37.进一步的，该加热铜块4均匀分布形成矩阵，以充分利用粘结区域3的大小，使加热铜块4的排布更加紧凑密集，保证足量的加热铜块4产热时能达到所需要的粘结温度。同时，因为加热铜块4之间具有间隙，区别于现有的整块铜皮设计，能使整个粘结位置厚度平整，避免出现凸起位置，使线路板1在磨刷过程中出现破损。具体的，通过行、列分隔的空间加热，使热量吸收均匀可控，提升热熔粘结效果，避免了粘结过程中线路板1吸热过于集中，出现热量辐射范围过广不易控制的情况。
38.由上可知，本技术实施例提供的线路板1结构在进行多层线路板1粘结对位时，通
过分布在线路板1侧边处的粘结部2实现对位，并由粘结部2内粘结区域3上间隔设置的加热铜块4与加热设备配合发生电磁热熔反应，进行粘结固定，使整个粘结位置厚度平整，避免出现凸起位置，从而使线路板1在磨刷过程中出现破损。同时，采用行、列分隔的加热铜块4，使热量吸收均匀可控，提升热熔粘结效果，以保证两线路间通过足够的附着力来完成粘结固定，提升粘结牢固度，降低了多层线路板1在后续移动或压机加压过程中移位的风险。
39.请参阅图2～4，图2示出了本技术实施例一提供的线路板结构的粘结部的俯视图；图3示出了本技术实施例二提供的线路板结构的粘结部的俯视图；图4示出了本技术实施例三提供的线路板结构的粘结部的俯视图。
40.在实施例一中，请参阅图2，加热铜块4为正方形，正方形的边长的尺寸范围为50～150mil，可以理解的，正方形的边长的尺寸可为50mil、100mil、150mil等，且该正方形的边长的尺寸不是固定的，本领域技术人员还可根据线路板1拼图设计大小与附着力变化进行调整。当整个线路板1的尺寸为24200*20200mil时，考虑到较好的附着力，正方形的边长的尺寸设置为100mil，本领技术人员可进行正方形的等比例的变化或适当调整。
41.具体的，如图2所示，若干等大的正方形在纵向、横向上呈整齐的矩阵排列，行与行之间、列与列之间相互对称，且相邻的正方形间通过设置间隔分开，形成“井”形结构，使整个粘结位置厚度平整防止变形。同时，采用行、列分隔的加热铜块4，使热量吸收均匀可控，预防了温度辐射，提高了粘接对位的精准性。
42.在实施例二中，请参阅图3，加热铜块4为圆形，圆形的直径的尺寸范围为50～150mil，可以理解的，圆形的直径的尺寸可为50mil、100mil、150mil等，且该圆形的直径的尺寸不是固定的，本领域技术人员还可根据线路板1拼图设计大小与附着力变化进行调整。当整个线路板1的尺寸为24200*20200mil时，考虑到较好的附着力，圆形的直径的尺寸设置为100mil，本领技术人员可进行圆形的等比例的变化或适当调整。
43.具体的，如图3所示，若干等大的圆形在纵向、横向上呈整齐的矩阵排列，行与行之间、列与列之间相互对称，且相邻的圆形间通过设置间隔分开，形成类似“井”形结构，使整个粘结位置厚度平整防止变形。同时，采用行、列分隔的加热铜块4，使热量吸收均匀可控，预防了温度辐射，提高了粘接对位的精准性。
44.在实施例三中，请参阅图4，加热铜块4为等腰直角三角形，等腰直角三角形的高的尺寸范围为50～150mil，等腰直角三角形的高的尺寸可为50mil、100mil、150mil等，且该等腰直角三角形的高的尺寸不是固定的，本领域技术人员还可根据线路板1拼图设计大小与附着力变化进行调整。当整个线路板1的尺寸为24200*20200mil时，考虑到较好的附着力，等腰直角三角形的高的尺寸设置为100mil，本领技术人员可进行等腰直角三角形的等比例的变化或适当调整。
45.具体的，如图4所示，若干等大的等腰直角三角形在纵向、横向上呈整齐的矩阵排列，行与行之间、列与列之间相互对称，且相邻的等腰直角三角形间通过设置间隔分开，形成类似“井”形结构，使整个粘结位置厚度平整防止变形。同时，采用行、列分隔的加热铜块4，使热量吸收均匀可控，预防了温度辐射，提高了粘接对位的精准性。
46.进一步的，请参阅图4，同一列的相邻等腰直角三角形之间镜像设置，且同一列的等腰直角三角形之间的底边平行并相互交错排布，这样可以有效填充等腰三角形之间多于的间隙，充分利用粘结区域3，增加等腰三角形排布密度，提高粘结固定效果。可以理解的，
不同列的等腰直角三角形可同向或异向排布，即不同列的相邻等腰直角三角形之间的底边相互靠近且平行设置，或者，等腰直角三角形的直角靠近等腰直角三角形的底边设置，等腰直角三角形的具体放置方向不限，本领域技术人员还可根据需要进行等腰直角三角形朝向的调整。
47.由上可知，因为加热铜块4为正方形、圆形、等腰直角三角形等对称图形，且均匀间隔分布于粘结区域3内形成矩阵。同时，加热铜块4分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置，使加热单元按照类似“井”形连接设计，提升了线路板1抗变形能力、稳定了粘结对位偏差。
48.在一些实施中，粘结区域3还设有外框铜5，该外框铜5为沿着粘接区域的外侧周沿延伸的条状铜片，能有效阻隔发热辐射区的异常扩大，提高粘结对位的准确性与牢固度。
49.请参阅图5，图中示出了本技术实施例提供的多层线路板的粘结对位示意图。
50.由图5可知，本技术实施例还提供了一种多层线路板，该多层线路板包括至少二层通过粘结部2进行粘结的线路板，两层所述线路板中的至少一层为上述任意一项所述的线路板结构。
51.该多层线路板中的部分层可以为传统线路板，即可不具有该线路板结构的粘结部2，两个传统线路板间，通过设置一层该线路板结构进行粘结对位固定，形成多层线路板。可以理解的，该多层线路板的层数不限，本领域技术人员可视情况进行该多层线路板层数的设置。
52.进一步的，该多层线路板的各层可均为该线路板结构，当该线路板结构进行粘接对位时，需要先使各层线路板的长侧边与短侧边分别相互对齐，即保证各层线路板重叠。其中，最好使各层线路板上粘接部的位置相对，然后各层线路板相互叠压。在各层线路板的粘接部完全重叠后，通过粘接部内分隔开的加热铜块与加热设备配合发生电磁热熔反应，保证产热均匀可控，使各层线路板粘接固定牢固，避免在后续压机加压过程凸起位置发生变形，提升多层线路板的产品质量。
53.由上可知，本技术实施例提供的多层线路板，通过该线路板结构上的粘结部2进行对位粘结固定，避免了由于现有的整块铜皮设计导致粘结过程中吸热过于集中，出现热量辐射范围广不易控制的情况。同时，也规避了凸起位置的产生，提高了多层线路板的平整性。
54.请参照图示，其中相同的组件符号代表相同的组件，本技术的原理是以实施在一适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本技术具体实施例，其不应被视为限制本技术未在此详述的其它具体实施例。
55.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
56.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
57.上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种改变。

技术特征：
1.一种线路板结构，其特征在于，所述线路板包括若干用于与另一线路板进行对位粘结的粘结部；至少部分所述粘结部设置在所述线路板的侧边处，所述粘结部包括粘结区域以及设置在所述粘结区域上的多个加热铜块；所述加热铜块之间具有间隙，并均匀分布形成矩阵；其中，所述加热铜块分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述加热铜块为正方形，所述正方形的边长的尺寸范围为50~150mil。3.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述加热铜块为圆形，所述圆形的直径的尺寸范围为50~150mil。4.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述加热铜块为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的高的尺寸范围为50~150mil。5.根据权利要求4所述的线路板结构，其特征在于，同一列的相邻所述等腰直角三角形之间镜像设置，且同一列的所述等腰直角三角形之间的底边平行并相互交错排布。6. 根据权利要求1 所述的线路板结构，其特征在于，所述加热铜块之间的间隙范围为15~30mil。7. 根据权利要求1 所述的线路板结构，其特征在于，所述粘结部至少设有四个，四个所述粘结部分别设置在靠近所述线路板的四角处。8. 根据权利要求1 所述的线路板结构，其特征在于，所述粘结区域设有外框铜，所述外框铜为沿着所述粘结区域的外侧周沿延伸的条状铜片。9. 根据权利要求1 所述的线路板结构，其特征在于，所述粘结区域的尺寸为1580*860mil。10.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括至少二层通过粘结部进行粘结的线路板，两层所述线路板中的至少一层为如权利要求1-9任意一项所述的线路板结构。

技术总结
本申请公开的一种线路板结构及多层线路板，该线路板结构包括若干用于与另一线路板进行对位粘结的粘结部，至少部分粘结部设置在线路板的侧边处；粘结部包括粘结区域以及设置在粘结区域上的多个加热铜块，加热铜块之间具有间隙，并均匀分布形成矩阵；其中，加热铜块分别在行与行之间、列与列之间呈对称设置。本申请实施例提供的线路板结构的粘结区域通过多个对称间隔设置的加热铜块进行产热，使辐射范围可控且集中度好、粘结位置厚度平整，从而使得多层线路板通过该粘结部对位准确、粘结更加牢固。固。固。


技术研发人员：阮水林 向业民
受保护的技术使用者：惠州美锐电子科技有限公司
技术研发日：2022.12.30
技术公布日：2023/8/5