印刷布线板的制作方法

1.本公开涉及一种印刷布线板。本技术基于2021年6月28日申请的日本专利申请即日本特愿2021-106970号来主张优先权。该日本专利申请中记载的所有记载内容通过参照而援引于本说明书中。


背景技术：

2.例如，在日本特开2016-9854号公报(专利文献1)中记载有印刷布线板。专利文献1中记载的印刷布线板具有基膜和配置在基膜的主面上的布线。布线具有：种子层，配置在基膜的主面上；芯体，配置在种子层上；以及缩小层，覆盖芯体。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2016-9854号公报


技术实现要素：

6.本公开的印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；以及至少一条镀敷引线，配置在主面上，并且与布线连接。
附图说明
7.图1是印刷布线板100的俯视图。
8.图2是印刷布线板100的仰视图。
9.图3是图1中的iii-iii的截面图。
10.图4是示出印刷布线板100的制造方法的工序图。
11.图5是种子层形成工序s21后的基膜10的截面图。
12.图6是抗蚀剂形成工序s22后的基膜10的截面图。
13.图7是第一电解镀敷工序s23后的基膜10的截面图。
14.图8是抗蚀剂除去工序s24后的基膜10的截面图。
15.图9是种子层除去工序s25后的基膜10的截面图。
16.图10是印刷布线板200的俯视图。
17.图11是印刷布线板200的仰视图。
18.图12是图10中的xii-xii的截面图。
19.图13是印刷布线板200的制造方法的种子层除去工序s25后的基膜10的俯视图。
具体实施方式
20.[本公开要解决的技术问题]
[0021]
在专利文献1所记载的印刷布线板的布线的形成中，第一，在基膜的主面上形成种子层。第二，在种子层上形成具有开口的抗蚀剂。第三，通过对种子层通电，在从抗蚀剂的开
口露出的种子层上进行电解镀敷(第一电解镀敷)。由此，形成芯体。第三，在除去了位于抗蚀剂以及芯体之间的种子层之后，对芯体进行通电，由此以覆盖芯体的方式进行电解镀敷(第二电解镀敷)。由此，形成缩小层。
[0022]
然而，在专利文献1中，关于在进行第二电解镀敷时如何向芯体供电并不清楚。
[0023]
本公开提供一种当在基膜的主面上形成布线时能够实现良好的供电的印刷布线板。
[0024]
[本公开的效果]
[0025]
通过本公开的印刷布线板，当在基膜的主面上形成布线时，能够实现良好的供电。
[0026]
[本公开的实施方式的说明]
[0027]
首先，列举本公开的实施方式进行说明。
[0028]
(1)实施方式所涉及的印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；以及至少一条镀敷引线，配置在主面上，并且与布线连接。
[0029]
通过上述(1)的印刷布线板，在形成基膜的主面上的布线时能够实现良好的供电。
[0030]
(2)在上述(1)的印刷布线板中，至少一条镀敷引线可以包括在第一位置与布线连接的第一镀敷引线和在第二位置与布线连接的第二镀敷引线。位于第一位置和第二位置之间的布线的电阻值可以为2ω以下。
[0031]
通过上述(2)的印刷布线板，在基膜的主面上形成布线时能够实现更好的供电。
[0032]
(3)在上述(2)的印刷布线板中，主面可以是第一主面以及作为第一主面的相对面的第二主面。布线可以具有配置在第一主面上的第一布线和第二布线、以及配置在第二主面上的第三布线。至少一条镀敷引线还可以包括在第三位置与布线连接的第三镀敷引线。第一布线可以包括第一端和作为第一端的相对侧的端部的第二端。第二布线可以包括第三端和作为第三端的相对侧的端部的第四端。第三布线可以包括第五端和作为第五端的相对侧的端部的第六端。第一端以及第三端可以分别成为第一位置以及第三位置。第二位置可以是位于第五端和第六端之间的第三布线的部分。第二端可以与第五端电连接。第四端可以与第六端电连接。位于第二位置和第三位置之间的布线的电阻值可以为2ω以下。
[0033]
通过上述(3)的印刷布线板，在基膜的主面上形成布线时能够实现更好的供电。
[0034]
(4)在上述(3)的印刷布线板中，第一布线可以包括通过将第一布线卷绕成漩涡状而构成的第一线圈。第二布线可以包括通过将第二布线卷绕成漩涡状而构成的第二线圈。第三布线可以包括通过将第三布线卷绕成漩涡状而构成的第三线圈以及第四线圈。第一线圈以及第二线圈可以分别在基膜的厚度方向上与第三线圈以及第四线圈重叠。第二位置可以位于第三线圈和第四线圈之间。
[0035]
(5)上述(1)的印刷布线板还可以具备旁通引线。旁通引线可以具有与布线的一端电连接的第一部分和与布线的另一端电连接的第二部分。第一部分以及第二部分可以相互分离。
[0036]
通过上述(5)的印刷布线板，通过旁通引线将基膜的主面上的布线所包含的多个部分并联连接，该布线的电阻值减少，因此在形成该布线时能够实现更好的供电。
[0037]
(6)在上述(5)的印刷布线板中，主面可以是第一主面以及作为第一主面的相对面的第二主面。布线可以具有配置在第一主面上的第一布线和第二布线、以及配置在第二主面上的第三布线。第一布线可以包括第一端和作为第一端的相对侧的端部的第二端。第二
布线可以包括第三端和作为第三端的相对侧的端部的第四端。第三布线可以包括第五端和作为第五端的相对侧的端部的第六端。第一端可以与第五端电连接。第二端可以与第一部分电连接。第三端可以与第六端电连接。第四端可以与第二部分电连接。
[0038]
(7)在上述(6)的印刷布线板中，第一布线可以包括通过将第一布线卷绕成漩涡状而构成的第一线圈。第三布线可以包括通过将第三布线卷绕成漩涡状而构成的第二线圈。第一线圈可以在基膜的厚度方向上与第二线圈重叠。第二端、第三端以及第四端可以在俯视观察时位于第一线圈的内侧。第六端可以在俯视观察时位于第二线圈的内侧。
[0039]
(8)在上述(1)至(7)的印刷布线板中，布线以及至少一条镀敷引线可以具有：种子层，配置在主面上；第一电解镀敷层，配置在种子层上；以及第二电解镀敷层，覆盖种子层及第一电解镀敷层。
[0040]
[本公开的实施方式的详情]
[0041]
接着，参照附图对本公开的实施方式的详情进行说明。在以下的附图中，对相同或相当的部分标注相同的参照附图标记，不重复进行重复的说明。
[0042]
(第一实施方式)
[0043]
说明第一实施方式所涉及的印刷布线板(以下称为“印刷布线板100”)。
[0044]
＜印刷布线板100的结构＞
[0045]
以下，说明印刷布线板100的结构。
[0046]
图1是印刷布线板100的俯视图。图2是印刷布线板100的仰视图。图3是图1中的iii-iii的截面图。如图1、图2以及图3所示，印刷布线板100具有基膜10、第一布线20、第二布线30、第三布线40和至少一个镀敷引线50。
[0047]
基膜10由具有挠性的绝缘性的材料形成。即，印刷布线板100是柔性印刷布线板。作为构成基膜10的材料的具体例子，可以列举出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及氟树脂。
[0048]
基膜10的主面是第一主面10a以及第二主面10b。第二主面10b是第一主面10a的相对面。有时将从第一主面10a朝向第二主面10b的方向称为基膜10的厚度方向。
[0049]
第一布线20、第二布线30以及第三布线40是配置在基膜10的主面上的布线。更具体而言，第一布线20以及第二布线30配置在第一主面10a上。第三布线40配置在第二主面10b上。
[0050]
第一布线20具有第一端20a和第二端20b。第二端20b是第一端20a的相对侧的端部。第一布线20具有端子21和焊盘22。端子21位于第一端20a。焊盘22位于第二端20b。第一布线20具有第一线圈23。第一线圈23通过将第一布线20在第一主面10a上卷绕成漩涡状而构成。第二端20b在俯视观察时(从与第一主面10a正交的方向观察)位于第一线圈23的内侧。
[0051]
第二布线30具有第三端30a和第四端30b。第四端30b是第三端30a的相对侧的端部。第二布线30具有端子31和焊盘32。端子31位于第三端30a。焊盘32位于第四端30b。第二布线30具有第二线圈33。第二线圈33通过将第二布线30在第一主面10a上卷绕成漩涡状而构成。第四端30b在俯视观察时(从与第一主面10a正交的方向观察)位于第二线圈33的内侧。
[0052]
第三布线40具有第五端40a和第六端40b。第六端40b是第五端40a的相对侧的端
部。第三布线40具有焊盘41和焊盘42。焊盘41位于第五端40a。焊盘42位于第六端40b。
[0053]
在基膜10上形成有贯通孔10c以及贯通孔10d。贯通孔10c以及贯通孔10d沿着厚度方向贯通基膜10。贯通孔10c位于与焊盘22以及焊盘41重叠的位置。贯通孔10d位于与焊盘32以及焊盘42重叠的位置。
[0054]
焊盘22以及焊盘41通过形成在贯通孔10c的内壁面上的导电体(未图示)电连接。焊盘32以及焊盘42通过形成在贯通孔10d的内壁面上的导电体(未图示)电连接。由此，第一布线20、第二布线30以及第三布线40作为配置在基膜10的主面上的布线而被一体化。
[0055]
第三布线40具有第三线圈43和第四线圈44。第三线圈43通过将第三布线40在第二主面10b上卷绕成漩涡状而构成。第四线圈44通过将第三引线40在第二主面10b上卷绕成漩涡状而构成。第三线圈43以及第四线圈44分别在基膜10的厚度方向上与第一线圈23以及第二线圈33重叠。
[0056]
镀敷引线50与配置在基膜10的主面上的布线连接。在印刷布线板100中，镀敷引线50的数量为3条。将这三条镀敷引线50作为第一镀敷引线50a、第二镀敷引线50b以及第三镀敷引线50c。
[0057]
第一镀敷引线50a在第一位置p1与配置在基膜10的主面上的布线连接。更具体而言，第一镀敷引线50a与第一端20a(端子21)连接。即，第一位置p1是第一端20a。
[0058]
第二镀敷引线50b在第二位置p2与配置在基膜10的主面上的布线连接。更具体而言，第二镀敷引线50b与位于第五端40a和第六端40b的第三布线40的部分连接。即，第二位置p2是位于第五端40a和第六端40b的第三布线40的部分。
[0059]
第三镀敷引线50c在第三位置p3与配置在基膜10的主面上的布线连接。更具体而言，第三镀敷引线50c与第三端30a(端子31)连接。即，第三位置p3是第三端30a。
[0060]
需要说明的是，第一镀敷引线50a、第二镀敷引线50b以及第三镀敷引线50c以到达基膜10的端部的方式延伸。
[0061]
第一位置p1以及第二位置p2以使得位于第一位置p1和第二位置p2之间的布线(第一布线20以及第三布线40)的电阻值为2ω以下的方式确定。第二位置p2以及第三位置p3以使得位于第二位置p2和第三位置p3之间的布线(第二布线30以及第三布线40)的电阻值为2ω以下的方式确定。需要说明的是，位于第一端20a和第三端30a之间的布线的电阻值例如为2ω以上。需要说明的是，布线的电阻值通过使测试器的探针与测定部位接触来测定。
[0062]
第一布线20具有种子层24、第一电解镀敷层25和第二电解镀敷层26。
[0063]
种子层24配置在基膜10的主面(第一主面10a)上。种子层24例如具有第一层和第二层。种子层24的第一层配置在基膜10的主面(第一主面10a)上。种子层24的第二层配置在种子层24的第一层上。种子层24的第一层例如是镍-铬合金的溅射层(通过溅射形成的层)。种子层24的第二层是铜的非电解镀敷层(通过非电解镀敷形成的层)。
[0064]
第一电解镀敷层25是通过电解镀敷形成的层。第一电解镀敷层25由铜形成。第一电解镀敷层25配置在种子层24上。第二电解镀敷层26是通过电解镀敷形成的层。第二电解镀敷层26由铜形成。第二电解镀敷层26覆盖种子层24以及第一电解镀敷层25。更具体而言，第二电解镀敷层26配置在种子层24以及第一电解镀敷层25的侧面上以及第一电解镀敷层25的上表面上。
[0065]
第三布线40具有与第一布线20相同的结构(种子层24、第一电解镀敷层25以及第
二电解镀敷层26)。虽未图示，但第二布线30以及镀敷引线50也具有与第一布线20相同的结构。
[0066]
＜印刷布线板100的制造方法＞
[0067]
以下，说明印刷布线板100的制造方法。
[0068]
图4是示出印刷布线板100的制造方法的工序图。如图4所示，印刷布线板100的制造方法具有准备工序s1和布线形成工序s2。布线形成工序s2在准备工序s1之后进行。
[0069]
在准备工序s1中，准备基膜10。在准备工序s1中准备的基膜10的主面上，没有形成布线(第一布线20、第二布线30以及第三布线40)以及镀敷引线50。
[0070]
在布线形成工序s2中，形成第一布线20、第二布线30、第三布线40以及镀敷引线50。布线形成工序s2使用半加成法来进行。
[0071]
更具体而言，布线形成工序s2具有种子层形成工序s21、抗蚀剂形成工序s22、第一电解镀敷工序s23、抗蚀剂除去工序s24、种子层除去工序s25和第二电解镀敷工序s26。
[0072]
抗蚀剂形成工序s22在种子层形成工序s21之后进行，第一电解镀敷工序s23在抗蚀剂形成工序s22之后进行。抗蚀剂除去工序s24在第一电解镀敷工序s23之后进行，种子层除去工序s25在抗蚀剂除去工序s24之后进行。第二电解镀敷工序s26在种子层除去工序s25之后进行。
[0073]
图5是种子层形成工序s21后的基膜10的截面图。如图5所示，在种子层形成工序s21中，在基膜10的主面(第一主面10a以及第二主面10b)上形成种子层24。种子层24通过溅射以及非电解镀敷形成。
[0074]
图6是抗蚀剂形成工序s22后的基膜10的截面图。如图6所示，在抗蚀剂形成工序s22中，在种子层24上形成抗蚀剂60。抗蚀剂60通过在种子层24上涂布感光性的有机材料，并且对所涂布的感光性的有机材料进行曝光以及显影而进行图案化从而形成。抗蚀剂60具有开口。
[0075]
图7是第一电解镀敷工序s23后的基膜10的截面图。如图7所示，在第一电解镀敷工序s23中，在从抗蚀剂60的开口露出的种子层24上形成第一电解镀敷层25。第一电解镀敷层25通过向种子层24通电，在从抗蚀剂60的开口露出的种子层24上进行电解镀敷而形成。
[0076]
图8是抗蚀剂除去工序s24后的基膜10的截面图。如图8所示，在抗蚀剂除去工序s24中，通过从种子层24上剥离抗蚀剂60，除去抗蚀剂60。图9是种子层除去工序s25后的基膜10的截面图。如图9所示，通过蚀刻除去从第一电解镀敷层25之间露出的种子层24。蚀刻例如是湿蚀刻。
[0077]
在第二电解镀敷工序s26中，形成第二电解镀敷层26。第二电解镀敷层26通过对种子层24以及第一电解镀敷层25通电以进行电解镀敷来形成。上述的通电经由镀敷引线50(第一镀敷引线50a、第二镀敷引线50b以及第三镀敷引线50c)的种子层24以及第一电解镀敷层25来进行。
[0078]
镀敷引线50的种子层24以及第一电解镀敷层25延伸至位于单片化前的基膜10的端部的供电端子。在进行了第二电解镀敷工序s26之后，基膜10被切断而单片化。因此，镀敷引线50以到达单片化后的基膜10的端部的方式延伸。
[0079]
＜印刷布线板100的效果＞
[0080]
以下，说明印刷布线板100的效果。
[0081]
在第二电解镀敷工序s26中施加到种子层24以及第一电解镀敷层25的电压随着远离供电端子而降低。因此，在远离供电端子的位置难以形成第二电解镀敷层26。即，在远离供电端子的位置，配置在基膜10的主面上的布线(第一布线20、第二布线30以及第三布线40)的截面积变小，电阻值上升。
[0082]
然而，在印刷布线板100中，经由镀敷引线50(第一镀敷引线50a、第二镀敷引线50b以及第三镀敷引线50c)的种子层24以及第一电解镀敷层25，对配置在基膜10的主面上的布线(第一布线20、第二布线30以及第三布线40)的种子层24以及第一电解镀敷层25进行供电。
[0083]
因此，即使在远离供电位置的位置处，也能够向种子层24以及第一电解镀敷层25供给足够的电压。其结果是，通过印刷布线板100，能够确保第二电解镀敷层26的厚度(布线的截面积)，进而能够抑制配置在基膜10的主面上的布线的电阻值的增大。
[0084]
需要说明的是，在上述中，说明了在第一主面10a上以及第二主面10b上的双方配置布线的例子，但在仅在第一主面10a以及第二主面10b的一方配置布线的情况下，也起到相同的效果。
[0085]
(第二实施方式)
[0086]
以下，对第二实施方式所涉及的印刷布线板(以下称为“印刷布线板200”)进行说明。在此，主要说明与印刷布线板100的不同点，不重复进行重复的说明。
[0087]
＜印刷布线板200的结构＞
[0088]
以下，说明印刷布线板200的结构。
[0089]
图10是印刷布线板200的俯视图。图11是印刷布线板200的仰视图。图12是图10中的xii-xii的截面图。如图10、图11以及图12所示，印刷布线板200具有基膜10和镀敷引线50。
[0090]
在印刷布线板200上，作为配置在基膜10的主面上的布线，代替第一布线20、第二布线30以及第三布线40而具有第一布线70、第二布线80以及第三布线90。印刷布线板200还具有旁通引线51。第一布线70、第二布线80、第三布线90以及旁通引线51具有种子层24、第一电解镀敷层25以及第二电解镀敷层26。
[0091]
第一布线70配置在第一主面10a上。第一布线70具有第一端70a和第二端70b。第二端70b是第一端70a的相对侧的端部。第一布线70具有焊盘71。焊盘71位于第一端70a。第一布线70具有第一线圈72。第一线圈72通过将第一布线70在第一主面10a上卷绕成漩涡状而构成。第二端70b在俯视观察时位于第一线圈72的内侧。
[0092]
第二布线80配置在第一主面10a上。第二布线80具有第三端80a和第四端80b。第四端80b是第三端80a的相对侧的端部。第二布线80具有焊盘81。焊盘81位于第三端80a。第二布线80(第三端80a以及第四端80b)在俯视观察时位于第一线圈72的内侧。
[0093]
第三布线90配置在第二主面10b上。第三布线90具有第五端90a和第六端90b。第六端90b是第五端90a的相对侧的端部。第三布线90具有焊盘91和焊盘92。焊盘91位于第五端90a。焊盘92位于第六端90b。第三布线90具有第二线圈93。第二线圈93通过在第二主面10b上将第三布线90卷绕成漩涡状而构成。第二线圈93在基膜10的厚度方向上与第一线圈72重叠。第六端90b在俯视观察时位于第二线圈93的内侧。
[0094]
在基膜10上形成有贯通孔10e以及贯通孔10f。贯通孔10e以及贯通孔10f沿着厚度
方向贯通基膜10。贯通孔10e位于在俯视观察时与焊盘71以及焊盘91重叠的位置。贯通孔10f位于在俯视观察时与焊盘81以及焊盘92重叠的位置。
[0095]
焊盘71以及焊盘91通过形成在贯通孔10e的内壁面上的导电体(未图示)电连接。焊盘81以及焊盘92通过形成在贯通孔10f的内壁面上的导电体(未图示)电连接。由此，第一布线70、第二布线80以及第三布线90作为配置在基膜10的主面上的布线而被一体化。
[0096]
镀敷引线50与第一布线70连接。更具体而言，镀敷引线50例如与第一端70a连接。
[0097]
旁通引线51配置在第一主面10a上。旁通引线51具有第一部分51a和第二部分51b。第一部分51a与第二端70b电连接，第二部分51b与第四端80b电连接。第一部分51a以及第二部分51b相互分离。即，第一布线70的第二端70b侧与第二布线80的第四端80b侧没有电连接。
[0098]
需要说明的是，虽未图示，但第二端70b以及第四端80b与配置在与印刷布线板200不同的印刷布线板的主面上的端子电连接。
[0099]
＜印刷布线板200的制造方法＞
[0100]
以下，说明印刷布线板200的制造方法。
[0101]
印刷布线板200的制造方法具有准备工序s1和布线形成工序s2。在印刷布线板200的制造方法中的布线形成工序s2中，形成第一布线70、第二布线80、第三布线90、镀敷引线50以及旁通引线51。
[0102]
图13是印刷布线板200的制造方法的种子层除去工序s25后的基膜10的俯视图。如图13所示，在印刷布线板200的制造方法中，在种子层除去工序s25之后，旁通引线51的种子层24以及第一电解镀敷层25没有被断开。因此，在印刷布线板200的制造方法中，通过进行第二电解镀敷工序s26，形成未被断开为第一部分51a和第二部分51b的旁通引线51。未断开而形成的旁通引线51在进行了第二电解镀敷工序s26之后，被断开为第一部分51a和第二部分51b。
[0103]
＜印刷布线板200的效果＞
[0104]
以下，说明印刷布线板200的效果。
[0105]
如上所述，在印刷布线板200的制造方法中，在种子层除去工序s25之后，旁通引线51没有被断开。因此，在印刷布线板200的制造方法中，在种子层除去工序s25之后，第一布线70、第二布线80以及第三布线90并联连接。其结果是，进行第二电解镀敷形成工序时的第一端70a和第二端70b之间的电阻值降低。
[0106]
这样，即使在远离供电位置的位置，也能够向种子层24以及第一电解镀敷层25供给足够的电压，因此，通过印刷布线板200，能够确保第二电解镀敷层26的厚度(布线的截面积)，进而能够抑制配置在基膜10的主面上的布线的电阻值的增大。
[0107]
应当认为，本次公开的实施方式在所有方面都是例示，而不是限制性的。本发明的范围不是由上述的实施方式表示，而是由权利要求书表示，旨在包括与权利要求书等同的含义以及范围内的所有变更。
[0108]
附图标记说明
[0109]
10：基膜；10a：第一主面；10b：第二主面；10c、10d、10e、10f：贯通孔；20：第一布线；20a：第一端；20b：第二端；21：端子；22：焊盘；23：第一线圈；24：种子层；25：第一电解镀敷层；26：第二电解镀敷层；30：第二布线；30a：第三端；30b：第四端；31：端子；32：焊盘；33：第
二线圈；40：第三布线；40a：第五端；40b：第六端；41：焊盘；42：焊盘；43：第三线圈；44：第四线圈；50：镀敷引线；50a：第一镀敷引线；50b：第二镀敷引线；50c：第三镀敷引线；51：旁通引线；51a：第一部分；51b：第二部分；60：抗蚀剂；70：第一布线；70a：第一端；70b：第二端；71：焊盘；72：第二线圈；80：第二布线；80a：第三端；80b：第四端；81：焊盘；90：第三布线；90a：第五端；90b：第六端；91、92：焊盘；93：第二线圈；100、200：印刷布线板；p1：第一位置；p2：第二位置；p3：第三位置；s1：准备工序；s2：布线形成工序；s21：种子层形成工序；s22：抗蚀剂形成工序；s23：第一电解镀敷工序；s24：抗蚀剂除去工序；s25：种子层除去工序；s26：第二电解镀敷工序。

技术特征：
1.一种印刷布线板，具备：基膜，具有主面；布线，配置在所述主面上；以及至少一条镀敷引线，配置在所述主面上，并且与所述布线连接。2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述至少一条镀敷引线包括在第一位置与所述布线连接的第一镀敷引线和在第二位置与所述布线连接的第二镀敷引线，位于所述第一位置和所述第二位置之间的所述布线的电阻值为2ω以下。3.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，所述主面是第一主面以及作为所述第一主面的相对面的第二主面，所述布线具有配置在所述第一主面上的第一布线和第二布线、以及配置在所述第二主面上的第三布线，所述至少一条镀敷引线还包括在第三位置与所述布线连接的第三镀敷引线，所述第一布线包括第一端和作为所述第一端的相对侧的端部的第二端，所述第二布线包括第三端和作为所述第三端的相对侧的端部的第四端，所述第三布线包括第五端和作为所述第五端的相对侧的端部的第六端，所述第一端以及所述第三端分别成为所述第一位置以及所述第三位置，所述第二位置是位于所述第五端和所述第六端之间的所述第三布线的部分，所述第二端与所述第五端电连接，所述第四端与所述第六端电连接，位于所述第二位置和所述第三位置之间的所述布线的电阻值为2ω以下。4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，所述第一布线包括通过将所述第一布线卷绕成漩涡状而构成的第一线圈，所述第二布线包括通过将所述第二布线卷绕成漩涡状而构成的第二线圈，所述第三布线包括通过将所述第三布线卷绕成漩涡状而构成的第三线圈以及第四线圈，所述第一线圈以及所述第二线圈分别在所述基膜的厚度方向上与所述第三线圈以及所述第四线圈重叠，所述第二位置位于所述第三线圈和所述第四线圈之间。5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，还具备旁通引线，所述旁通引线具有与所述布线的一端电连接的第一部分和与所述布线的另一端电连接的第二部分，所述第一部分以及所述第二部分相互分离。6.根据权利要求5所述的印刷布线板，其中，所述主面是第一主面以及作为所述第一主面的相对面的第二主面，所述布线具有配置在所述第一主面上的第一布线和第二布线、以及配置在所述第二主面上的第三布线，所述第一布线包括第一端和作为所述第一端的相对侧的端部的第二端，
所述第二布线包括第三端和作为所述第三端的相对侧的端部的第四端，所述第三布线包括第五端和作为所述第五端的相对侧的端部的第六端，所述第一端与所述第五端电连接，所述第二端与所述第一部分电连接，所述第三端与所述第六端电连接，所述第四端与所述第二部分电连接。7.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，所述第一布线包括通过将所述第一布线卷绕成漩涡状而构成的第一线圈，所述第三布线包括通过将所述第三布线卷绕成漩涡状而构成的第二线圈，所述第一线圈在所述基膜的厚度方向上与所述第二线圈重叠，所述第二端、所述第三端以及所述第四端在俯视观察时位于所述第一线圈的内侧，所述第六端在俯视观察时位于所述第二线圈的内侧。8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷布线板，其中，所述布线以及所述至少一条镀敷引线具有：种子层，配置在所述主面上；第一电解镀敷层，配置在所述种子层上；以及第二电解镀敷层，覆盖所述种子层及所述第一电解镀敷层。

技术总结
印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；以及至少一条镀敷引线，配置在主面上，并且与布线连接。并且与布线连接。并且与布线连接。


技术研发人员：高桥贤治 酒井将一郎 野口航
受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社
技术研发日：2022.06.22
技术公布日：2023/8/5