一种低应力有机硅双组份灌封胶及其制备方法与流程

1.本发明涉及有机硅灌封胶领域，尤其涉及一种低应力有机硅双组份灌封胶及其制备方法。


背景技术：

2.近年来，电子元器件的集成化和小型化需求日益提高，对于灌封材料的要求也愈发苛刻。加成型有机硅灌封胶因为其防小分子释放、不收缩、在-50～200℃温度范围内仍具弹性等特点，已广泛被应用于元件封装领域。
3.然而，由于导热填料的大量添加，加成型有机硅灌封胶的粘度相对较大，同时流动性也较差，因此难以渗入微小的缝隙，尤其是小于1mm的缝隙。此外，胶体在高低温条件下，硬度会逐渐增加，从而对器件产生内应力，同时由于胶体本身较为柔软，粘性较高，若进行二次返修，容易对微小器件造成损伤。
4.申请号为201910675359.1的专利公开了一种双组份有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶包括等质量的a组份和b组份；所述a组份包括基料、双端乙烯基硅油、甲基硅油、铂金催化剂；所述b组份包括基料、甲基硅油、含氢硅油、端氢硅油、增粘剂、黑色浆、抑制剂；所述基料包括双端乙烯基硅油、导热填料、填料处理剂，所述增粘剂为带环氧基和乙烯基的硅烷偶联剂，该胶具有极佳的流动性能以及较低的应力，然而其粘性较强难以适用于需要返修的微小器件的灌封。


技术实现要素：

5.本发明是为了克服现有技术中的有机硅双组份灌封胶难以实现低应力、高流动性能以及低粘结性能的平衡的缺陷，提供了一种低应力有机硅双组份灌封胶及其制备方法以克服上述缺陷。
6.为实现上述发明目的，本发明通过以下技术方案实现：第一方面，本发明首先提供了一种低应力有机硅双组份灌封胶，包括a组份和b组份；所述a组份包括基料80份，甲基硅油15～20份，铂金催化剂0.5～1份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油15～20份，含氢硅油1.5～2份，抑制剂0.01～0.05份；所述基料包括单端乙烯基硅油5～25份，第一导热填料5～15份，第二导热填料20～40份，甲基硅油5～15份，填料处理剂0.1～0.6份；所述第一导热填料包括纳米铜颗粒，以及包覆在纳米铜颗粒表面的二氧化硅层。
7.经过本发明申请人的研究发现，有机硅灌封胶的应力来源于含氢硅油和乙烯基硅油之间进行加成反应形成过程中，即氢与双键结构转化为饱和结构的过程。乙烯基硅油的乙烯基和含氢硅油的氢的含量越少，即两者之间的反应位点越少，有机硅灌封胶的应力越小。
8.目前，现有技术中的有机硅灌封胶通常采用双端都含有乙烯基的乙烯基硅油作为原料。然而，由于两端都参与了与含氢硅油的加成反应，反应结束后其主链两端被牵引固定，无法自由旋转，从而导致主链在调整其结构的过程中遇到阻力从而在灌封胶的内部产生内应力。
9.本技术中为了克服上述现象，采用了单端含有乙烯基的硅油作为原料。由于在与含氢硅油加成的过程中，仅一端参与反应而另一端仍能自由旋转，因此反应结束后其链段仍然能够自由调整结构，显著降低了内应力的产生。同时，由于连接位点的减少，使得其粘度以及粘结性能也出现较为明显的下降，更容易与微小器件相分离，从而方便了微小器件的修理。
10.此外，本发明还通过创新导热填料的配方，进一步降低了灌封胶的粘度以提升其流动性。在本技术中，采用了第一导热填料和第二导热填料复配的方法，其中第一导热填料由纳米铜颗粒和二氧化硅层构成。由于金属铜颗粒的导热性能远远高于常规的无机导热填料(如硅微粉、氧化铝粉等)，因此添加第一导热填料能够在保持相同的导热率的前提下，大幅降低总体导热填料的添加量，有效避免过多导热填料对灌封胶粘度的影响，保证了其具有更好的流动性。
11.此外，纳米铜颗粒表面包覆有一层二氧化硅层，其电导率极低，有效避免了纳米铜对整体灌封胶电导率的影响，可应用于电子元器件封装工艺。二氧化硅层与有机硅灌封胶的主链同样为si-o-si结构，因此它们之间的相容性较高。但第一导热填料中的二氧化硅层和第二导热填料表面通常具有较多-oh亲水结构。因此，本技术采用填料处理剂对第一和第二导热填料进行表面改性，使填料处理剂能够与二氧化硅表面的-oh亲水结构反应形成亲油结构，有利于填料与硅油混合。
12.最后，在保证胶体性能的前提下，配方添加了充足的甲基硅油，使固化后胶体表面光滑平整、粘性小，且在二次返修时不会对微小器件造成损害。
13.作为优选，所述第一导热填料的制备方法如下：将铜前驱体、带有配体基团的三烷氧基硅烷溶于分散于水中，加入酸性还原剂，使得所述铜前驱体被还原得到纳米铜颗粒，并使得带有配体基团的三烷氧基硅烷水解形成二氧化硅层从而将纳米铜颗粒包覆，得到包覆有二氧化硅层的纳米铜颗粒，过滤洗涤后烘干并在真空环境下进行热处理，得到所述第一导热填料。
14.本技术中的第一导热填料中的纳米铜颗粒，是由铜前驱体在还原剂的作用下还原而成。纳米铜颗粒制备后，带有配体基团的三烷氧基硅烷中的配体基团能与纳米铜颗粒相互吸引配合，从而将纳米铜颗粒包覆其中。由于酸性还原剂用于催化铜前驱体的还原，带有配体基团的三烷氧基硅烷中的烷氧基能够在水解缩合过程中形成交联的二氧化硅层，从而将纳米铜颗粒紧密包裹在内，以实现对纳米铜颗粒的保护。
15.作为优选，所述带有配体基团的三烷氧基硅烷中的配体基团包括吡咯烷酮基团、酰胺基、吡啶基、羧酸基团中的任意一种。
16.作为优选，所述铜前驱体包括氯化铜、硫酸铜、醋酸铜中的任意一种。
17.作为优选，所述酸性还原剂包括柠檬酸、抗坏血酸、草酸、乙二酸中的任意一种。
18.作为优选，所述还原温度为70～85℃，反应时间3～5h。
19.作为优选，所述单端乙烯基硅油为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷；
所述单端乙烯基硅油的乙烯基含量为0.15～0.25％，粘度为500～1000mpa
·
s。
20.作为优选，所述第二导热填为硅微粉和/或氧化铝；所述硅微粉和/或氧化铝的平均粒径为5～20μm。
21.作为优选，所述甲基硅油的粘度为100mpa
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s-1000mpa
·
s。
22.作为优选，所述含氢硅油的含氢量为0.1～0.36％。
23.作为优选，所述填料处理剂为包含有12～20个碳的烷基的氯硅烷。
24.第二方面，本发明还提供了一种制备所述低应力有机硅双组份灌封胶的方法，包括以下步骤：1)制备基料：将单端乙烯基硅油、第一导热填料、第二导热填料、甲基硅油下共混脱水，然后加入填料处理剂对第一导热填料以及第二导热填料进行处理，随后继续共混脱水即得基料；2)制备a组份：将基料、甲基硅油、铂金催化剂混合均匀，抽真空排除气泡，即得a组份；3)制备b组份：将基料、甲基硅油、含氢硅油、抑制剂混合均匀，抽真空排除气泡，即得b组份；4)制备有机硅灌封胶：将步骤2)制备的a组份和步骤3)制备的b组份按重量比1：1的比例混合均匀，抽真空排除气泡，即得所述有机硅灌封胶。
25.作为优选，所述步骤(1)具体如下：将单端乙烯基硅油、第一导热填料、第二导热填料、甲基硅油于温度120～130℃、真空度≤-0.095mpa下共混脱水1～5h；降温至70～90℃，加入填料处理剂，保温0.5～2h；再次温度升至120～130℃、真空度≤-0.095mpa下共混脱水1～2h，即得基料。
26.因此，本发明具有以下有益效果：(1)本技术通过采用单端乙烯基硅油作为原料，从而有效减少了与含氢硅油之间的反应位点，从而降低了有机硅灌封胶固化后的内应力，同时提升了其流动性以及降低了其硬度；(2)本技术针对导热填料进行了一定的改进，在保证了导热填料的导热性能的基础上，进一步减少了导热填料的添加量，降低了有机灌封胶的粘度提升了其流动性；(3)在保证胶体性能的情况下，配方添加了比较多的甲基硅油，使得固化后的胶体表面比较光滑，粘性小，在二次返修时不会造成微小器件的损坏。
具体实施方式
27.下面结合具体实施例对本发明做进一步描述。本领域普通技术人员在基于这些说明的情况下将能够实现本发明。此外，下述说明中涉及到的本发明的实施例通常仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。因此，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
28.【带有配体基团的三烷氧基硅烷的制备】三烷氧基硅烷a1:氮气氛围保护下，将16.4(0.1mol)三乙氧基硅烷以及11.1(0.1mol)乙烯基吡咯烷酮溶于200ml甲苯中，加入3000ppm的卡斯特催化剂，升温回流反应
3h，随后停止反应，向其中加入1g活性炭，常温搅拌30min后过滤，蒸除滤液中的甲苯，得到三烷氧基硅烷a1，其反应示意式如下式(1)所示：
29.三烷氧基硅烷a2:氮气氛围保护下，将16.4(0.1mol)三乙氧基硅烷以及10.5(0.1mol)4-乙烯基吡啶溶于200ml甲苯中，加入3000ppm的卡斯特催化剂，升温回流反应3h，随后停止反应，向其中加入1g活性炭，常温搅拌30min后过滤，蒸除滤液中的甲苯，得到三烷氧基硅烷a2，其反应示意式如下式(2)所示：
30.三烷氧基硅烷a3:氮气氛围保护下，将16.4(0.1mol)三乙氧基硅烷以及9.8(0.1mol)马来酸酐溶于200ml甲苯中，加入3000ppm的卡斯特催化剂，升温回流反应3h，随后停止反应，向其中加入1g活性炭，常温搅拌30min后过滤，蒸除滤液中的甲苯，得到三烷氧基硅烷a3，其反应示意式如下式(3)所示：
31.【第一导热填料的制备】第一导热填料b1：将16g(0.1mol)硫酸铜、27.5g(0.1mol)三乙氧基硅烷a1溶于50g水中形成溶液a。将25g抗坏血酸溶于60g水中，形成溶液b。将溶液a滴加至溶液b中，并在75℃下搅拌反应5h，反应使得所述铜前驱体被还原得到纳米铜颗粒，并使得三乙氧基硅烷a1水解形成二氧化硅层从而将纳米铜颗粒包覆，得到包覆有二氧化硅层的纳米铜颗粒沉淀，沉淀物4000r/min离心后去除上层清，并用乙醇震荡洗涤5min，再次离心后去除上层清液，
真空环境下升温至110℃干燥5h，得到所述第一导热填料b1。
32.第一导热填料b2：将16g(0.1mol)硫酸铜、27g(0.1mol)三乙氧基硅烷a2溶于50g水中形成溶液a。将25g柠檬酸溶于50g水中，形成溶液b。将溶液a滴加至溶液b中，并在75℃下搅拌反应5h，反应使得所述铜前驱体被还原得到纳米铜颗粒，并使得三乙氧基硅烷a2水解形成二氧化硅层从而将纳米铜颗粒包覆，得到包覆有二氧化硅层的纳米铜颗粒沉淀，沉淀物4000r/min离心后去除上层清，并用乙醇震荡洗涤5min，再次离心后去除上层清液，真空环境下升温至110℃干燥5h，得到所述第一导热填料b2。
33.第一导热填料b3：将16g(0.1mol)硫酸铜、26g(0.1mol)三乙氧基硅烷a3溶于50g水中形成溶液a。将25g抗坏血酸溶于60g水中，形成溶液b。将溶液a滴加至溶液b中，并在75℃下搅拌反应5h，反应使得所述铜前驱体被还原得到纳米铜颗粒，并使得三乙氧基硅烷a3水解形成二氧化硅层从而将纳米铜颗粒包覆，得到包覆有二氧化硅层的纳米铜颗粒沉淀，沉淀物4000r/min离心后去除上层清，并用乙醇震荡洗涤5min，再次离心后去除上层清液，真空环境下升温至110℃干燥5h，得到所述第一导热填料b3。
34.第一导热填料b4：将16g(0.1mol)硫酸铜、21g(0.1mol)四乙氧基硅烷溶于50g水中形成溶液a。将25g抗坏血酸溶于60g水中，形成溶液b。将溶液a滴加至溶液b中，并在75℃下搅拌反应5h，反应使得所述铜前驱体被还原得到纳米铜颗粒，并使得四乙氧基硅烷水解形成二氧化硅层从而将纳米铜颗粒包覆，得到包覆有二氧化硅层的纳米铜颗粒沉淀，沉淀物4000r/min离心后去除上层清，并用乙醇震荡洗涤5min，再次离心后去除上层清液，真空环境下升温至110℃干燥5h，得到所述第一导热填料b4。
35.实施例1一种低应力有机硅双组份灌封胶，包括a组份和b组份；所述a组份包括基料80份，甲基硅油18份，3000ppm铂金催化剂0.8份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油15份，含氢量为0.25％的含氢硅油1.8份，1-己炔基-1-环己醇0.03份；所述基料包括乙烯基含量为0.2％，粘度为800mpa
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s的单端乙烯基硅油20份，第一导热填料b1 10份，第二导热填(平均粒径为10μm的球状氧化铝)35份，甲基硅油10份，十二烷基二甲基氯硅烷0.5份。
36.其制备方法包括以下步骤：(1)制备基料：将单端乙烯基硅油、第一导热填料b1、第二导热填、甲基硅油于温度120～130℃、真空度-0.095mpa下共混脱水2h；降温至80℃，加入填料处理剂，保温1h；再把温度升至120～130℃、真空度-0.095mpa下共混脱水2h，即得基料；(2)制备a组份：将基料、甲基硅油、铂金催化剂混合均匀，抽真空排除气泡，即得a组份；(3)制备b组份：将基料、甲基硅油、含氢硅油、抑制剂混合均匀，抽真空排除气泡，即得b组份；(4)制备有机硅灌封胶：将步骤2)制备的a组份和步骤3)制备的b组份按重量比1：1的比例混合均匀，抽真空排除气泡，即得所述有机硅灌封胶。
37.实施例2一种低应力有机硅双组份灌封胶，包括a组份和b组份；
所述a组份包括基料80份，甲基硅油18份，3000ppm铂金催化剂0.8份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油15份，含氢量为0.25％的含氢硅油1.8份，1-己炔基-1-环己醇0.03份；所述基料包括乙烯基含量为0.2％，粘度为800mpa
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s的单端乙烯基硅油20份，第一导热填料b2 10份，第二导热填(平均粒径为10μm的球状氧化铝)35份，甲基硅油10份，十二烷基二甲基氯硅烷0.5份。
38.其制备方法如实施例1所示。
39.实施例3一种低应力有机硅双组份灌封胶，包括a组份和b组份；所述a组份包括基料80份，甲基硅油18份，3000ppm铂金催化剂0.8份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油15份，含氢量为0.25％的含氢硅油1.8份，1-己炔基-1-环己醇0.03份；所述基料包括乙烯基含量为0.2％，粘度为800mpa
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s的单端乙烯基硅油20份，第一导热填料b3 10份，第二导热填(平均粒径为10μm的球状氧化铝)35份，甲基硅油10份，十二烷基二甲基氯硅烷0.5份。
40.其制备方法如实施例1所示。
41.实施例4一种低应力有机硅双组份灌封胶，包括a组份和b组份；所述a组份包括基料80份，甲基硅油18份，3000ppm铂金催化剂0.5份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油15份，含氢量为0.1％的含氢硅油1.5份，1-己炔基-1-环己醇0.01份；所述基料包括乙烯基含量为0.15％，粘度为1000mpa
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s的单端乙烯基硅油5份，第一导热填料b3 5份，第二导热填(平均粒径为10μm的球状氧化铝)20份，甲基硅油15份，十二烷基二甲基氯硅烷0.1份。
42.其制备方法如实施例1所示。
43.实施例5一种低应力有机硅双组份灌封胶，包括a组份和b组份；所述a组份包括基料80份，甲基硅油20份，3000ppm铂金催化剂1份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油20份，含氢量为0.36％的含氢硅油2份，1-己炔基-1-环己醇0.05份；所述基料包括乙烯基含量为0.25％，粘度为500mpa
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s的单端乙烯基硅油25份，第一导热填料b3 15份，第二导热填(平均粒径为10μm的球状氧化铝)30份，十二烷基二甲基氯硅烷0.6份。
44.其制备方法如实施例1所示。
45.实施例6一种低应力有机硅双组份灌封胶，包括a组份和b组份；所述a组份包括基料80份，甲基硅油15份，3000ppm铂金催化剂1份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油20份，含氢量为0.36％的含氢硅油2份，1-己炔基-1-环己醇0.03份；
所述基料包括乙烯基含量为0.25％，粘度为500mpa
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s的单端乙烯基硅油25份，第一导热填料b3 12份，第二导热填(平均粒径为10μm的球状氧化铝)36份，十八烷基二甲基氯硅烷0.3份。
46.其制备方法如实施例1所示。
47.对比例1一种低应力有机硅双组份灌封胶，包括a组份和b组份；所述a组份包括基料80份，甲基硅油18份，3000ppm铂金催化剂0.8份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油15份，含氢量为0.25％的含氢硅油1.8份，1-己炔基-1-环己醇0.03份；所述基料包括乙烯基含量为0.2％，粘度为800mpa
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s的单端乙烯基硅油20份，第二导热填(平均粒径为10μm的球状氧化铝)65份，甲基硅油10份，十二烷基二甲基氯硅烷0.5份。
48.其制备方法如实施例1所示。
49.对比例2一种低应力有机硅双组份灌封胶，包括a组份和b组份；所述a组份包括基料80份，甲基硅油18份，3000ppm铂金催化剂0.8份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油15份，含氢量为0.25％的含氢硅油1.8份，1-己炔基-1-环己醇0.03份；所述基料包括乙烯基含量为0.2％，粘度为800mpa
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s的双端乙烯基硅油20份，第一导热填料b1 10份，第二导热填(平均粒径为10μm的球状氧化铝)35份，甲基硅油10份，十二烷基二甲基氯硅烷0.5份。
50.其制备方法如实施例1所示。
51.对比例3一种低应力有机硅双组份灌封胶，包括a组份和b组份；所述a组份包括基料80份，甲基硅油18份，3000ppm铂金催化剂0.8份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油15份，含氢量为0.25％的含氢硅油1.8份，1-己炔基-1-环己醇0.03份；所述基料包括乙烯基含量为0.2％，粘度为800mpa
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s的单端乙烯基硅油20份，第一导热填料b4 10份，第二导热填(平均粒径为10μm的球状氧化铝)35份，甲基硅油10份，十二烷基二甲基氯硅烷0.5份。
52.其制备方法如实施例1所示。
53.将实施例1～5以及对比例1～3进行测试，分别对流平性、导热系数、电导率以及硬度进行测试。
54.其中：流平性：取0.5ml的胶液滴入一定角度的聚四氟乙烯槽中，3min后测试胶液的长度。
55.导热系数：按照gb/t10297-2015测试导热系数。
56.硬度：将灌封胶固化得到胶体，测试其邵氏硬度。
57.测试结果下表1所示：
58.从上表结果中可以看出，本技术中的有机硅双组份灌封胶具有良好的流平性，因此能够渗入微小的缝隙中，从而用于微小电子元器件的灌封用途。同时在固化后，其具有较低的硬度，因而内应力较低，且导热系数以及介电常数表现较为优异。
59.通过将实施例1与对比例1进行比较后发现，对比例1中没有添加第一导热填料，因此为了达到相接近的导热系数，对比例1中添加了更多的第二导热填料，导致其流平性降低，硬度升高。
60.将实施例1与对比例2进行比较后发现，将单端乙烯基硅油替换为双端乙烯基硅油后，其固化后的硬度明显提升，表明单端乙烯基硅油能够有效降低灌封胶的内应力。
61.将实施例1与对比例3进行比较后发现，在更改了第一导热填料的种类后，由于第一导热填料b4在制备过程中没有引入配体，导致二氧化硅无法完全包覆铜纳米颗粒，从而导致其介电常数下降，表明配体的引入对于第一导热填料电导率有着显著的影响。

技术特征：
1.一种低应力有机硅双组份灌封胶，其特征在于，包括a组份和b组份；所述a组份包括基料80份，甲基硅油15～20份，铂金催化剂0.5～1份；所述b组份包括基料80份，甲基硅油15～20份，含氢硅油1.5～2份，抑制剂0.01～0.05份；所述基料包括单端乙烯基硅油5～25份，第一导热填料5～15份，第二导热填料20～40份，甲基硅油5～15份，填料处理剂0.1～0.6份；所述第一导热填料包括纳米铜颗粒，以及包覆在纳米铜颗粒表面的二氧化硅层。2.根据权利要求1所述的一种低应力有机硅双组份灌封胶，其特征在于，所述第一导热填料的制备方法如下：将铜前驱体、带有配体基团的三烷氧基硅烷溶于分散于水中，加入酸性还原剂，反应使得所述铜前驱体被还原得到纳米铜颗粒，并使得带有配体基团的三烷氧基硅烷水解形成二氧化硅层从而将纳米铜颗粒包覆，得到包覆有二氧化硅层的纳米铜颗粒，过滤洗涤后烘干并在真空环境下进行热处理，得到所述第一导热填料。3.根据权利要求2所述的一种低应力有机硅双组份灌封胶，其特征在于，所述带有配体基团的三烷氧基硅烷中的配体基团包括吡咯烷酮基团、酰胺基、吡啶基、羧酸基团中的任意一种。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的一种低应力有机硅双组份灌封胶，其特征在于，所述单端乙烯基硅油为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷；所述单端乙烯基硅油的乙烯基含量为0.15～0.25％，粘度为500～1000mpa
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s。5.根据权利要求1～3所述的一种低应力有机硅双组份灌封胶，其特征在于，所述第二导热填为硅微粉和/或氧化铝；所述硅微粉和/或氧化铝的平均粒径为5～20μm。6.根据权利要求1～3所述的一种低应力有机硅双组份灌封胶，其特征在于，所述甲基硅油的粘度为100mpa
·
s-1000mpa
·
s。7.根据权利要求1～3所述的一种低应力有机硅双组份灌封胶，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.1～0.36％。8.根据权利要求1～3所述的一种低应力有机硅双组份灌封胶，其特征在于，所述填料处理剂为包含有12～20个碳的烷基的氯硅烷。9.一种制备权利要求1～8中任意一项所述低应力有机硅双组份灌封胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)制备基料：将单端乙烯基硅油、第一导热填料、第二导热填料、甲基硅油下共混脱水，然后加入填料处理剂对第一导热填料以及第二导热填料进行处理，随后继续共混脱水即得基料；2)制备a组份：将基料、甲基硅油、铂金催化剂混合均匀，抽真空排除气泡，即得a组份；3)制备b组份：将基料、甲基硅油、含氢硅油、抑制剂混合均匀，抽真空排除气泡，即得b组份；4)制备有机硅灌封胶：将步骤2)制备的a组份和步骤3)制备的b组份按重量比1：1的比例混合均匀，抽真空排除气泡，即得所述有机硅灌封胶。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
所述步骤(1)具体如下：将单端乙烯基硅油、第一导热填料、第二导热填料、甲基硅油于温度120～130℃、真空度≤-0.095mpa下共混脱水1～5h；降温至70～90℃，加入填料处理剂，保温0.5～2h；再次温度升至120～130℃、真空度≤-0.095mpa下共混脱水1～2h，即得基料。

技术总结
一种低应力有机硅双组份灌封胶及其制备方法，所述灌封胶，包括A组份和B组份；所述A组份包括基料80份，甲基硅油15～20份，铂金催化剂0.5～1份；所述B组份包括基料80份，甲基硅油15～20份，含氢硅油1.5～2份，抑制剂0.01～0.05份；所述基料包括单端乙烯基硅油5～25份，第一导热填料5～15份，第二导热填料20～40份，甲基硅油5～15份，填料处理剂0.1～0.6份；所述第一导热填料包括纳米铜颗粒，以及包覆在纳米铜颗粒表面的二氧化硅层。本申请通过采用单端乙烯基硅油作为原料，从而有效减少了与含氢硅油之间的反应位点，同时在保证了导热填料的导热性能的基础上，进一步减少了导热填料的添加量，从而降低了有机硅灌封胶固化后的内应力，同时提升了其流动性以及降低了其硬度。同时提升了其流动性以及降低了其硬度。


技术研发人员：赵银 江莉莉 陈伟雯
受保护的技术使用者：江西天永诚高分子材料有限公司
技术研发日：2023.05.23
技术公布日：2023/8/6