用于处理晶片的组件和方法与流程

1.本发明涉及处理半导体晶片的组件和方法；并且特别地涉及组件和方法，其中，当部件被从位于拾取站的第一晶片保持器上的晶片拾取时，包括待拾取的部件的晶片被装载到装载站处的第二晶片保持器上。


背景技术：

2.用于处理半导体晶片的现有组件和方法通常包括：载体，其在装载站处接收晶片并将该晶片输送到拾取站；在拾取站处，晶片上的半导体部件被拾取并移动到可旋转转台上，该转台将每个相应的被拾取的部件输送到位于转台周边的一系列处理/测试站。
3.不利地，当晶片上的所有半导体部件都已经被拾取时，在载体从拾取站移动到装载站的时间段期间、在装载站处用新晶片(具有更多的待拾取半导体部件)重新装载载体的时间段期间以及在载体从装载站再次移动回到拾取站的时间段期间，转台和处理/测试站会遭遇空闲停工期。
4.此外，在现有的用于处理半导体晶片的组件和方法中，从载体装载和卸载晶片是耗时的，并且通常需要复杂的组件。
5.本发明的目的是消除或减轻与现有的晶片处理组件和现有的用于处理晶片的方法相关联的缺点中的至少一些。


技术实现要素：

6.根据本发明，提供了一种用于处理半导体晶片的组件，其具有独立权利要求1所述的特征；以及一种处理半导体晶片的方法，其包括执行权利要求13所述的步骤。
7.从属权利要求列举了优选实施例的可选特征。
附图说明
8.本发明的示例性实施例在说明书中公开并由附图示出，附图中：
9.图1和图2提供了根据本发明的实施例的组件1的透视图；
10.图3提供了用于图1和图2的组件中的第一和第二晶片保持器和载体的透视图；
11.图4示出了载体将晶片保持器从拾取站移动到组件的中间搁置站的步骤；
12.图5和图6示出了当载体将晶片保持器移动到中间搁置站中时组件的致动器和凸轮的操作；
13.图7a示出了一个步骤，其中，中间搁置站中的第一晶片保持器被第一对夹持构件提升，使得第一晶片保持器从载体移除；图7a还示出了装载站中的第二晶片保持器已被第二对夹持构件移动到升高位置，以便提供空间以允许载体在第二晶片保持器下方移动；图7b示出了在第二晶片保持器下方移动的载体。
14.图8示出了一个步骤，其中，装载站中的第二晶片保持器远离图7所示的升高位置向下移动到载体上；并且还示出了在第二晶片保持器已经放置在载体上之后载体上的致动
器的操作；
15.图9示出了一个步骤，其中，已经装载有具有待拾取半导体部件的晶片(见图7)的第二晶片保持器被从装载站移动到拾取站；
16.图10示出了一些步骤，其中，第一晶片保持器被传送臂从中间搁置站移动到装载站；
17.图11示出了一个步骤，其中，第一晶片保持器被从传送臂传送到位于装载站的第一对夹持构件；
18.图12示出了一个步骤，其中，第一晶片保持器上的空晶片(即，已经从其上拾取了所有半导体部件的晶片)被从第一晶片保持器移除并且放置到料盒(magazine)中；
19.图13示出了一个步骤，其中，具有待拾取半导体部件的晶片被从料盒被装载到第一晶片保持器上；
20.图14示出了一个步骤，其中，第一晶片保持器被构造成夹持晶片并且拉伸晶片箔；并且第一晶片保持器被第一对夹持构件提升，以便提供空间来允许载体在第一晶片保持器下方移动。
具体实施方式
21.图1和图2是根据本发明的示例性实施例的晶片处理组件1的示例性实施例的透视图，其可以用于执行根据本发明的示例性实施例的方法。
22.参考图1和图2，可以看出组件1包括第一晶片保持器2a和第二晶片保持器2b，每个晶片保持器可以保持包括半导体部件3a的相应晶片3。
23.组件1还包括载体5，其能够选择性地操作以承载所述晶片保持器2a、2b中的一个，以将所述晶片保持器移动到组件1内的预定的不同位置。
24.该组件包括拾取站7、装载站8和中间搁置站9。拾取站7包括从晶片保持器2a、2b上的晶片拾取半导体部件的装置，该晶片保持器2a、2b已经被载体5带到拾取站。装载站8包括将具有半导体部件的晶片装载到位于装载站8的晶片保持器2a、2b上的装置。中间搁置站9包括晶片保持器2a、2b可以停放的区域。
25.应当理解，可以使用任何合适的装置来拾取部件3a，在该示例中，使用拾取工具上的部件处理头来拾取部件；然后移动拾取工具上的部件处理头，以将被拾取的部件带到可旋转转台上的相应部件处理头下方的位置；然后，可旋转转台上的部件处理头从拾取工具上的部件处理头拾取部件。在可旋转转台的周边处定位有多个不同的处理和/或测试站，并且转台交互地旋转以将每个被拾取的部件输送到每个相应的处理和/或测试站。
26.组件1还包括传送装置10，其能够选择性地操作以将晶片保持器2a、2b从中间搁置站9移动到装载站8。在该示例中，传送装置10包括位于中间搁置站9的第一对夹持构件11a、b、位于装载站8的第二对夹持构件12a、b、以及传送臂13。传送臂13被构造成使得其能够选择性地移动到第一位置和第二位置，其中，在所述第一位置中，传送臂13可与由第一对夹持构件11a、b保持的晶片保持器2a、b机械地协作以保持所述晶片保持器，并且在所述第二位置中，位于装载站8的第二对夹持构件12a、b可夹持由传送臂13保持的晶片保持器2a、b。
27.该组件还包括控制器20，其被构造成操作所述载体5和传送装置10，使得载体5将第二晶片保持器2b从装载站8移动到拾取站7，其中，在拾取站7处，被保持在第二晶片保持
器2b上的晶片3上的半导体部件3a可以被从晶片拾取；并且在载体5已经将第二晶片保持器2b从装载站8移动之后，传送装置10将第一晶片保持器2a从中间搁置站9移动到装载站8，使得当被保持在第二晶片保持器2b上的晶片3上的半导体部件3a在拾取站7处被拾取时，包括待拾取半导体部件3a的晶片3被装载到第一晶片保持器2a上。
28.在该组件1的实施例中，控制器20还被构造成操作所述载体5和传送装置10，使得在第二晶片保持器2b上的晶片3上的所有半导体部件3a都已经被拾取之后，载体5将第二晶片保持器2b从拾取站7移动到中间搁置站9；使得第二晶片保持器2b(现在保持空晶片3(即，不再具有半导体部件3a的晶片3))位于中间搁置站9，同时第一晶片保持器2a位于装载站8。
29.应当理解，在本技术中，优选地，晶片3包括附接到晶片环的晶片箔；半导体部件3位于晶片箔上。
30.图3提供了第一和第二晶片保持器2a、b的透视图(在图3中，第一晶片保持器2a位于中间站9，并且第二晶片保持器2b位于装载站8)和载体5的透视图。第一和第二晶片支持器2a、b的每一个包括：基部平台构件31，基部平台构件31包括突出部分33，其上附接有半导体部件3a的晶片箔3可以被支撑在突出部分33上；以及顶部构件34，其中，顶部构件具有限定在其中的孔32，孔32可接收基部平台构件31的突出部分33。
31.基部平台构件31还包括第一边缘35，并且顶部构件34包括第二边缘36，并且其中，基部平台构件31和顶部构件34可以选择性地布置成夹持晶片箔3所附接的晶片环)；并且其中，当基部平台构件31和顶部构件34选择性地布置成夹持晶片环时，基部平台构件31的突出部分33突出到限定在顶部构件34中的孔32中，使得附接到晶片环的晶片箔被拉伸。
32.第一和第二晶片保持器2a、b中的每一个包括可旋转台39，其中，基部平台构件31附接到台39；其中，所述台39包括边缘构件38。
33.图3还示出了载体5包括致动器37；当晶片保持器2a、b被支撑在载体5上时，致动器37可以与相应的晶片保持器2a、b的边缘构件38机械地协作；并且致动器可以被选择性地操作以旋转该晶片保持器2a、b的台39。如所示，致动器37包括轮构件40，轮构件40包括凹槽41，并且其中，凹槽41具有这样的尺寸，使得当晶片保持器2a、b被支撑在载体5上时，台39的边缘构件38邻接限定凹槽41的表面；当致动器37被致动时，轮构件40旋转，并且轮构件40的旋转向晶片保持器2a、b的台39的边缘构件38施加力，以实现台39的旋转。
34.致动器37还包括偏压装置43(在该示例中，其包括弹簧43)，当晶片保持器2a、b被支撑在载体5上时，该偏压装置将轮构件40偏压朝向邻接台39的边缘构件38。致动器37还包括离开构件43b，离开构件43b被构造成使得当力被施加到离开构件38时，轮构件40抵抗偏压装置43在远离边缘构件38的方向上移动。
35.再次参考图1，可以看出组件1还包括第一凸轮构件48a和第二凸轮构件48b。第一凸轮构件48a被定位成使得当载体5移动到中间搁置站9中时，载体5到中间搁置站9中的移动导致第一凸轮构件48a向属于载体5的致动器37的离开构件43b施加力，使得在位于中间搁置站9的第一对夹持构件11a，b将晶片保持器2a、b移动远离载体5之前，轮构件40抵抗偏压装置43在远离被支撑在载体5上的晶片保持器2a、b的边缘构件38的方向上移动。该组件还包括第二凸轮构件48b。第二凸轮构件48b被定位成使得当载体5移动到装载站8中时，载体5到装载站8中的移动导致第二凸轮构件48b向属于载体5的致动器37的离开构件43b施加力，使得轮构件40抵抗偏压装置移动，使得轮构件40移动离开在装载站8处正在被递送到载
体5上的晶片保持器2a、b的台39的边缘构件38；随后，当载体5移出装载站8时，第二凸轮构件48b施加到离开构件43b的力被去除，并且偏压装置43使轮构件40移动以邻接在装载站8处被递送到载体5的晶片保持器2a、b的台39的边缘构件38。
36.组件1可用于执行根据本发明的另一方面的晶片处理方法。应当理解，本发明的方法不限于要求使用组件1，而是，任何合适的组件都可用于执行本发明的所述方法。将会描述使用上述组件1的方法的示例性实施例。下面将会描述该方法的具体实施例，然而，应当理解，仅在本技术的独立方法权利要求中叙述的那些方法步骤对本发明是必要的，所描述的所有其它方法步骤均是可选步骤。
37.本发明的方法的优选实施例包括以下步骤：
38.在拾取站处已经拾取第一晶片保持器2a上的晶片3上的半导体部件3a之后，将第一晶片保持器2a从拾取站7移动到中间搁置站9(如图4所示)；
39.将第一晶片保持器2a从载体5传送到中间搁置站9处的传送装置10；图5和图6示出了当载体5将第一晶片保持器2a移动到中间搁置站中时，载体5的致动器37和第一凸轮48a的操作；因此，在该方法的这个阶段，第一晶片保持器2a位于中间搁置站9，同时第二晶片保持器2b位于装载站8。图5和图6示出了当载体5将第一晶片保持器2a移动到中间搁置站时，载体5的致动器37和第一凸轮48a的操作。如图5和图6所示，载体5到中间停止站9中的移动导致第一凸轮构件48a向属于载体5的驱动器37的离开构件43b施加力，使得轮构件40抵抗偏压装置43在远离被支撑在载体5上的第一晶片保持器2a的边缘构件38的方向上移动；然后，在位于中间搁置站9的第一对夹持构件11a、b将第一晶片保持器2a从载体5移开之前(如图7a所示)。
40.位于中间搁置站9的第一对夹持构件11a、b移动第一晶片保持器2a被从第一对夹持构件11a、b传送到传送臂13；使得传送臂13现在保持第一晶片保持器2a。如图7b所示，在第一对夹持构件11a、b将第一晶片保持器2a从载体5移开后，载体然后从中间搁置站9移动到装载站8处的第二晶片保持器2b下方的位置。重要的是，第二晶片保持器2b已经装载了包括待拾取半导体部件3a的晶片3，并且已经被第二对夹持构件12a、b移动到装载站8中的升高位置，以允许足够的空间用于载体在第二晶片保持器2b下方移动(因此，该方法还包括以下步骤：使第二晶片保持器2b装载有包括待拾取半导体部件3a的晶片3，并且使用第二对夹持构件12a、b将第二晶片保持器2b移动到装载站8中的一位置，以允许足够的空间用于载体在第二晶片保持器2b下方移动)。如图8所示，第二对夹持部件12a、b然后移动以在装载站处将第二晶片保持器2b递送到载体5上。图8还示出了当载体5移动到装载站中并且第二晶片保持器被放置在载体5上时，载体5上的致动器37和第二凸轮48b的操作。当载体5移动到装载站8中时，载体5到装载站8中的移动导致第二凸轮构件48b向属于载体5的致动器37的离开构件43b施加力，使得轮构件40抵抗偏压装置43移动，使得轮构件40移动离开第二晶片保持器2b的台39的边缘构件38，该第二晶片保持器2b在装载站8处被递送到载体5上；随后，当载体5移出装载站8时，第二凸轮构件48b施加到离开构件43b的力被去除，并且偏压装置43使轮构件40移动以邻接第二晶片保持器2b的台39的边缘构件38。
41.该方法还包括以下步骤：
42.在包括待拾取半导体部件3a的晶片3已经装载到第二晶片保持器2b上之后，使用载体将第二晶片保持器2b从装载站8移动到拾取站7(如图9所示)；
43.在载体5将第二晶片保持器2b从装载站移动之后，使用传送装置10将第一晶片保持器2a从中间搁置站9移动到装载站8(如图10和图11所示)；
44.在拾取站处从被保持在第二晶片保持器2b上的晶片3拾取半导体部件3a；
45.在拾取站7处，当被保持在第二晶片保持器2b上的晶片3上的半导体部件3a被从晶片拾取时，在装载站8处将包括待拾取半导体部件3a的晶片3装载到第一晶片保持器2a上(如图12-14所示)。
46.优选的方法还包括以下步骤：
47.在第二晶片保持器2b上的晶片3上的半导体部件3a已经被拾取之后，将第二晶片保持器2b从拾取站7移动到中间搁置站9；使得在该方法的这个阶段，第二晶片保持器2b位于中间搁置站9，同时第一晶片保持器2a位于装载站8；
48.在中间搁置站9处将第二晶片保持器2b从载体5传送到传送装置10；
49.将载体5从中间搁置站9移动到装载站8，并且在装载站8处将第一晶片保持器2a传送到载体5上(在具有待拾取半导体部件3a的晶片3已经装载到第一晶片保持器2a上之后)；
50.使用载体5将第一晶片保持器2a(其现在保持具有将要在拾取站7处被拾取的半导体部件3a的晶片3)从装载站8移动到拾取站7；
51.在载体将第一晶片保持器2a从装载站8移动之后，使用传送装置10将第二晶片保持器2b从中间搁置站移动到装载站8；
52.在拾取站8处从被保持在第一晶片保持器2a上的晶片3拾取半导体部件；
53.当被保持在第一晶片保持器2a上的晶片3上的半导体部件3a在拾取站7被拾取时，在装载站8处将包括待拾取半导体部件3a的晶片3装载到第二晶片保持器2b上。
54.在最优选的实施方案中，上述步骤重复多次。
55.如已经提到的，优选地，晶片3包括附接到晶片环的晶片箔；半导体部件3位于晶片箔上。
56.在装载站8处将包括待拾取半导体部件3a的晶片3装载到第一晶片保持器2a上的步骤优选地包括：将晶片3传送到第一晶片保持器2a的基部平台构件31上，所述晶片3包括晶片环，所述晶片环包括与其附接的晶片箔，并且包括附接到晶片箔的半导体部件；以及移动第一晶片保持器2a的顶部构件34，使得晶片环被夹持在第一晶片保持件2a的基部平台构件31和顶部构件34之间；以及将基部平台构件31的突出部分33移动到限定在顶部构件34中的孔32中，使得晶片箔被拉伸。类似地，在装载站8处将包括待拾取半导体部件3a的晶片3装载到第二晶片保持器2b上的步骤包括：将晶片3传送到第二晶片保持器2b的基部平台构件32上，所述晶片3包括晶片环，所述晶片环包括与其附接的晶片箔并且包括附接到晶片箔的半导体部件；以及移动第二晶片保持器2b的顶部构件34，使得晶片环被夹持在第二晶片保持器2b的基部平台构件31和顶部构件34之间；以及将基部平台构件31的突出部分33移动到限定在顶部构件34中的孔32中，使得晶片箔被拉伸。
57.图12-14示出了在装载站8处将包括待拾取半导体部件3a的晶片3装载到第一晶片保持器2a上的步骤；更确切地说，图12示出了空晶片(即，已经在拾取站7处被拾取了所有半导体部件的晶片)的卸载，并且图13示出了将包括待拾取半导体部件3a的新晶片装载到第一晶片保持器2a上，并且图14示出了关闭第一晶片保持器，使得晶片被牢固地保持在第一晶片保持器上，并且晶片的晶片箔被拉伸。应当理解，虽然图12-14示出了在装载站8处将包
括待拾取半导体部件3a的晶片3装载到第一晶片保持器2a上的步骤，当在装载站8处将包括待拾取半导体部件3a的晶片装载到第二晶片保持器2b上时，执行相同的步骤。参考图12，为了从第一晶片保持器2a卸载空晶片，第一晶片保持器2a的顶部构件34被移动远离基部平台构件31，使得第一晶片保持器2b上的空晶片3的晶片环60被松开；一旦松开，空晶片3就从第一晶片保持器2a移动到料盒61a中。参考图13，然后将包括待拾取半导体部件3a的新晶片3从料盒61a移动到第一晶片保持器2a中；具体地，将新晶片3移动到第一晶片保持器2a的基部平台构件31上，使得新晶片3位于第一晶片保持器2a的顶部构件34和基部平台构件31之间。参考图14，第一晶片保持器2a的顶部构件34朝着基部平台构件31移动，使得新晶片3的晶片环60被夹持在基部平台构件31的第一边缘35和顶部构件34的第二边缘36之间；这种夹持确保了新晶片3被牢固地保持在第一晶片保持器2a上。此外，当第一晶片保持器2a的顶部构件34朝向基部平台构件31移动时，基部平台构件31的突出部分33突出到限定在顶部构件34中的孔32中，使得附接到新晶片的晶片环60的新晶片3的晶片箔60b被拉伸。
58.在中间搁置站9处将第二晶片保持器2b从载体5传送到传送装置10的步骤包括：使用位于中间搁置站9的第一对夹持构件11a、b夹持第二晶片保持器2b；使用第一对夹持构件11a、b朝向传送臂13移动第二晶片保持器2b，使得传送臂13与第二晶片保持器2b机械地协作；并且然后使第一对夹持构件11a、b移动远离第二晶片保持器2b，使得第二晶片保持器2b仅由传送臂13保持。
59.在中间搁置站9处将第一晶片保持器2a从载体5传送到传送装置10的步骤包括：使用位于中间搁置站9的第一对夹持构件11a、b夹持第一晶片保持件2a；使用第一对夹持构件11a、b朝向传送臂13移动第一晶片保持器2a，使得传送臂13与第一晶片保持件2a机械地协作；并且然后使第一对夹持构件11a、b移动远离第一晶片保持器2a，使得第一晶片保持件2a仅由传送臂13保持。
60.在实施例中，使用传送装置10将第一晶片保持器2a从中间搁置站9移动到装载站8的步骤包括：移动传送臂13，使得传送臂13将第一晶片保持器2a从中间搁置站9移动到装载站8。如图10所示，中间搁置站9处的第一对夹持构件11a、b将第一晶片保持器2a从载体5提升；第一对夹持构件11a、b移动第一晶片保持器2a使得第一晶片保持件2a被传送到传送臂13。然后，传送臂13沿着轨道13b从中间搁置站9移动到装载站8，从而将第一晶片保持器2a从中间搁置站9输送到装载站8。在装载站8处，第二对夹持构件12a、b移动以夹持由传送臂13保持的第一晶片保持器2a，一旦第二对夹持构件12a、b已经夹持第一晶片保持件2a，则第一晶片保持架2a然后被从传送臂13释放，使得第一晶片保持具2a仅由第二对夹具构件12a、b保持。然后，传送臂13沿着轨道13b从装载站8移动回到中间搁置站9。在优选实施例中，如图11所示，第二对夹持构件12a、b向下移动第一晶片保持器2a，使其远离传送臂13，使得第一晶片保持件2a不会阻碍传送臂13从装载站8返回中间搁置站9的移动。类似地，在实施例中，使用传送装置10将第二晶片保持器2b从中间搁置站9移动到装载站8的步骤包括：移动传送臂13，使得传送臂13将第二晶片保持器2b从中间搁置站8移动到装载站8。应当理解，当将第二晶片保持器2b从中间搁置站9移动到装载站8时，执行与上述相同的步骤。
61.该方法优选地包括以下步骤：在传送装置10将第二晶片保持器2b从中间搁置站9移动到装载站8之后，使用位于装载站8的第二对夹持构件12a、b夹持第二晶片保持器2b；以及使用第二对夹持构件12a、b使第二晶片保持器2b移动远离传送臂13，使得第二晶片保持
器2b仅由第二对夹持构件12a、b保持。类似地，该方法优选地包括以下步骤：在传送装置10将第一晶片保持器2a从中间搁置站9移动到装载站8之后，使用位于装载站8的第二对夹持构件12a、b夹持第一晶片保持件2a；以及使用第二对夹持构件12a、b使第一晶片保持器2a移动远离传送臂13，使得第一晶片保持件2a仅由第二对夹持构件12a、b保持。在这些实施例中，在第一晶片保持器或第二晶片保持器已经装载有包括待拾取半导体部件的晶片之后，载体5从夹持构件12a、b接收已装载的晶片保持器2a、b，然后将已装载的晶片保持器2a、b输送到拾取站7。
62.在实施例中，当第二晶片保持器2b仅由第二对夹持构件12a、b保持时，完成了在装载站8处将包括待拾取半导体部件的晶片装载到第二晶片保持器2b上的步骤。类似地，当第一晶片保持器2a仅由第二对夹持构件12a、b保持时，完成了在装载站8处将包括待拾取半导体部件的晶片装载到第一晶片保持件2a上的步骤。
63.在不偏离所附权利要求中限定的本发明的范围的情况下，对本领域技术人员来说，对所描述的本发明实施例的各种修改和变化将是明显的。尽管已经结合特定的优选实施例描述了本发明，但是应当理解，所声明的发明不应当过度地局限于这样的特定实施例。

技术特征：
1.一种组件，其包括至少第一和第二晶片保持器，所述第一和第二晶片保持器中的每一个能够保持包括半导体部件的晶片；载体，所述载体能够选择性操作以承载所述晶片保持器中的一个以移动所述晶片保持器；拾取站，其中，所述拾取站包括从所述晶片保持器上的晶片拾取半导体部件的装置；装载站，其中，所述装载站包括将具有半导体部件的晶片装载到晶片保持器上的装置；中间搁置站，所述中间搁置站包括晶片保持器可以停放的区域；传送装置，所述传送装置能够选择性地操作以将晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站；控制器，所述控制器被构造成操作所述载体和所述传送装置，使得所述载体将所述第二晶片保持器从所述装载站移动到所述拾取站，其中，在所述拾取站处，被保持在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体部件能够被从所述晶片拾取；在所述载体将所述第二晶片保持器从所述装载站移动之后，所述传送装置将所述第一晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站，使得当被保持在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体部件被从所述晶片拾取时，包括待拾取半导体部件的晶片被装载到所述第一晶片保持器上。2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述控制器还被构造成操作所述载体和所述传送装置，使得在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体已经被拾取之后，所述载体将所述第二晶片保持器从所述拾取站移动到所述中间搁置站；使得所述第二晶片保持器位于所述中间搁置站，同时所述第一晶片保持器位于所述装载站。3.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其中，所述传送装置包括位于所述中间搁置站的第一对夹持构件、位于所述装载站的第二对夹持构件和传送臂；其中，所述传送臂被构造成使得其能够选择性地移动到第一位置和第二位置，其中，在所述第一位置，所述传送臂能够与由所述第一对夹持构件保持的晶片保持器机械地协作，以保持所述晶片保持器，并且在所述第二位置，位于所述装载站的所述第二对夹持构件能够夹持由所述传送臂保持的晶片保持器。4.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其中，所述第一和第二晶片保持器中的每一个包括基部平台构件，所述基部平台构件包括突出部分，其上附接有半导体部件的晶片箔能够被支撑在所述突出部分上；以及顶部构件，其中，所述顶部构件具有限定在其中的孔，所述孔能够接收所述基部平台构件的所述突出部分。5.根据权利要求4所述的组件，其中，所述基部平台构件还包括第一边缘，并且所述顶部构件包括第二边缘，并且其中，所述基部平台构件和所述顶部构件能够选择性地布置成夹持所述晶片环；并且其中，当基部平台构件和所述顶部构件选择性地布置成夹持所述晶片环时，所述基部平台构件的所述突出部分突出到限定在所述顶部构件中的所述孔中，使得附接到所述晶片环的晶片箔被拉伸。6.根据权利要求4或5所述的组件，其中，所述第一和第二晶片保持器中的每一个包括可旋转台，其中，所述基部平台构件附接到所述台；其中，所述台包括边缘构件。7.根据权利要求6所述的组件，其中，所述载体包括致动器，当所述晶片保持器被支撑
在所述载体上时，所述致动器能够与所述边缘构件机械地协作；并且其中，所述致动器能够选择性地操作以旋转所述台。8.根据权利要求7所述的组件，其中，所述致动器包括轮构件，所述轮构件包括凹槽，并且其中，所述凹槽的尺寸使得当所述晶片保持器被支撑在所述载体上时，所述台的所述边缘构件邻接限定所述凹槽的表面。9.根据权利要求7或8所述的组件，其中，所述致动器还包括偏压装置，当所述晶片保持器被支撑在所述载体上时，所述偏压装置将所述轮构件偏压朝向邻接所述台的边缘构件；并且其中，所述偏压装置还包括离开构件，所述离开构件被构造成使得当被力施加到所述离开构件时，所述轮构件抵抗所述偏压装置在远离所述边缘构件的方向上移动。10.根据权利要求9所述的组件，其中，所述组件还包括第一凸轮构件，其中，所述第一凸轮构件被定位成使得当所述载体移动到所述中间搁置站中时，所述载体到所述中间搁置站中的所述移动导致所述第一凸轮构件向所述离开构件施加力，使得在位于所述中间搁置站的所述第一对夹持构件将所述晶片保持器移动远离所述载体之前，所述轮构件抵抗所述偏压装置在远离所述边缘构件的方向上移动。11.根据权利要求9所述的组件，其中，所述组件还包括第二凸轮构件，其中，所述第二凸轮构件被定位成使得当所述载体移动到所述装载站中时，所述载体到所述装载站中的所述移动导致所述第二凸轮构件向所述离开构件施加力，使得所述轮构件抵抗所述偏压装置移动，使得所述轮构件移动离开在所述装载站处被递送到所述载体上的晶片保持器的所述台的所述边缘构件。12.根据权利要求11所述的组件，其中，当所述载体移出所述装载站时，所述第二凸轮构件施加到所述离开构件的力被去除，并且所述偏压装置使所述轮构件移动以邻接被递送到所述载体上的所述晶片保持器的所述台的边缘构件。13.一种使用根据权利要求1所述的组件来处理半导体晶片的方法，所述方法包括以下步骤：使用所述载体将所述第二晶片保持器从所述装载站移动到所述拾取站；在所述载体将所述第二晶片保持器从所述装载站移动之后，使用所述传送装置将所述第一晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站；在所述拾取站处从被保持在所述第二晶片保持器上的晶片拾取所述半导体部件；当被保持在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体部件被从所述晶片拾取时，在所述装载站处将包括待拾取半导体部件的晶片装载到所述第一晶片保持器上。14.根据权利要求13所述的方法，还包括以下步骤：在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体部件已经被拾取之后，将所述第二晶片保持器从所述拾取站移动到所述中间搁置站，使得所述第二晶片保持器位于所述中间搁置站，同时所述第一晶片保持器位于所述装载站；在所述中间搁置站处将所述第二晶片保持器从所述载体传送到所述传送装置；将所述载体从所述中间搁置站移动到所述装载站，并且将所述第一晶片保持器传送到所述载体上；使用所述载体将所述第一晶片保持器从所述装载站移动到所述拾取站；在所述载体将所述第一晶片保持器从所述装载站移动之后，使用所述传送装置将所述
第二晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站。15.根据权利要求13或14所述的方法，还包括以下步骤：在所述拾取站处从被保持在所述第一晶片保持器上的晶片拾取半导体部件；当被保持在所述第一晶片保持器上的晶片上的半导体部件被从所述晶片拾取时，在所述装载站处将包括待拾取半导体部件的晶片装载到所述第二晶片保持器上。16.根据权利要求13、14和15所述的方法，其中，所述方法还包括多次重复权利要求13-15的步骤。17.根据权利要求13所述的方法，其中，在所述装载站处将包括待拾取半导体部件的晶片装载到所述第一晶片保持器上的步骤包括：将晶片环传送到所述第一晶片保持器的基部平台构件上，所述晶片环包括与其附接的晶片箔并且所述晶片包括附接到所述晶片箔的半导体部件；以及移动第一晶片保持器的顶部构件，使得所述晶片环被夹持在所述第一晶片保持件的所述基部平台构件和所述顶部构件之间；以及将所述基部平台构件的突出部分移动到限定在所述顶部构件中的孔中，使得所述晶片箔被拉伸。18.根据权利要求15所述的方法，其中，在所述装载站处将包括待拾取半导体部件的晶片装载到所述第二晶片保持器上的步骤包括：将晶片环传送到所述第二晶片保持器的基部平台构件上，所述晶片环包括与其附接的晶片箔并且所述晶片包括附接到所述晶片箔的半导体部件；以及移动第二晶片保持器的顶部构件，使得所述晶片环被夹持在所述第二晶片保持件的所述基部平台构件和所述顶部构件之间；以及将所述基部平台构件的突出部分移动到限定在所述顶部构件中的孔中，使得所述晶片箔被拉伸。19.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述中间搁置站处将所述第二晶片保持器从所述载体传送到所述传送装置的步骤包括：使用位于所述中间搁置站的第一对夹持构件夹持所述第二晶片保持器；使用所述第一对夹持构件朝向传送臂移动所述第二晶片保持器，使得所述传送臂与所述第二晶片保持器机械地协作；使所述第一对夹持构件移动远离所述第二晶片保持器，使得所述第二晶片保持器仅由所述传送臂保持。20.根据权利要求14所述的方法，其中，使用所述传送装置将所述第二晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站的步骤包括：移动所述传送臂，使得所述传送臂将所述第二晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站。21.根据权利要求20所述的方法，包括以下步骤：使用位于所述装载站的第二对夹持构件夹持所述第二晶片保持器；使用所述第二对夹持构件使所述第二晶片保持器移动远离所述传送臂，使得所述第二晶片保持器仅由所述第二对夹持构件保持。22.根据权利要求21所述的方法，其中，当所述第二晶片保持器仅由所述第二对夹持构件保持时，完成了在所述装载站处将包括待拾取半导体部件的晶片装载到所述第二晶片保持器上的步骤。

技术总结
根据本发明，提供了一种组件，该组件包括：至少第一和第二晶片保持器，所述第一和第二晶片保持器中的每一个能够保持包括半导体部件的晶片；载体，所述载体能够选择性操作以承载所述晶片保持器中的一个以移动所述晶片保持器；拾取站，其中，所述拾取站包括从所述晶片保持器上的晶片拾取半导体部件的装置；装载站，其中，所述装载站包括将具有半导体部件的晶片装载到晶片保持器上的装置；中间搁置站，所述中间搁置站包括晶片保持器可以停放的区域；传送装置，所述传送装置能够选择性地操作以将晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站；控制器，所述控制器被构造成操作所述载体和所述传送装置，使得所述载体将所述第二晶片保持器从所述装载站移动到所述拾取站，其中，在所述拾取站处，被保持在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体部件能够被从所述晶片拾取；在所述载体将所述第二晶片保持器从所述装载站移动之后，所述传送装置将所述第一晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站，使得当被保持在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体部件被从所述晶片拾取时，包括待拾取半导体部件的晶片被装载到所述第一晶片保持器上。还提供了一种相应的处理半导体晶片的方法。提供了一种相应的处理半导体晶片的方法。提供了一种相应的处理半导体晶片的方法。


技术研发人员：M
受保护的技术使用者：伊斯梅卡半导体控股公司
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2023/8/5