板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备
技术领域：
：，尤其涉及一种板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备。
背景技术：
：：2.在电子设备内部的一些元器件（例如摄像头模组、显示模组等部件）与电路板之间一般通过板对板连接器（boardtoboard，btb）实现电连接。但是，现有的板对板连接器与电路板之间的焊点存在机械疲劳问题，有可能出现焊点开裂导致开路，进而使得电子设备出现某些功能失效的问题。技术实现要素：3.本技术实施例提供一种板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备，用于解决现有板对板连接器与电路板之间的焊点存在机械疲劳问题，有可能出现焊点开裂导致开路，使得电子设备出现某些功能失效的问题。4.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供了一种板对板连接器的插接结构，该插接结构包括多个引脚、基座以及支撑结构。多个引脚依次间隔分布，引脚用于与电路板焊接固定。多个引脚均固定于基座上。支撑结构设置于基座与电路板之间，支撑结构固定于基座朝向电路板的表面上。5.本技术第一方面提供的板对板连接器的插接结构，由于在电路板和基座之间设置有支撑结构，即支撑结构能够减小基座与电路板之间的距离。因此，当电子设备因外部冲击导致内部部件发生相对位置变化时，电路板可能会先与支撑结构相抵接，即支撑结构能够对电路板形成支撑，以抵消部分作用力，从而能够分散引脚端部的应力集中，进而有利于降低引脚端部与电路板之间的焊点出现开裂导致开路的风险，有利于提升电路板与板对板连接器之间的连接可靠性。6.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构与电路板抵接。这样一来，除去引脚与电路板之间的焊点形成的支撑点以外，在基座与电路板之间增加了由支撑结构形成的支撑点。因此，支撑结构能够分担集中在引脚的端部焊点处的应力，从而有利于减小应力集中。7.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构沿板对板连接器长度方向的中线对称设置；和/或，支撑结构沿板对板连接器宽度方向的中线对称。在该结构下，支撑结构形成对称结构，有利于整体受力平衡。8.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构设置有多个，多个支撑结构间隔分布于基座朝向电路板的表面上。在该结构下，能够增加电路板与板对板连接器之间的支撑点，从而有利于分散受力，以减小应力集中。9.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构设置有多组，多个支撑结构沿板对板连接器的长度方向间隔分布，每组支撑结构包括多个支撑结构，每组支撑结构中的多个支撑结构沿板对板连接器的宽度方向间隔分布。这样一来，多个支撑结构能够以阵列的形势分布，从而在板对板连接器与电路板之间形成均匀分布的多个支撑点。10.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构包括绝缘层，绝缘层与基座固定连接。在该结构下，有利于降低绝缘层与基座相对固定的工艺难度，例如，二者可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定连接。11.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，绝缘层与基座材料相同，且绝缘层与基座一体成型。在该结构下，有利于提升绝缘层与基座之间的连接强度，从而能够提升整体结构的可靠性。12.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构包括金属层，金属层与电路板焊接固定。在该结构下，通过金属材料有利于提升支撑强度，从而更进一步提升板对板连接器与电路板之间的支撑可靠性。13.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构还包括金属过渡层，金属过渡层固定于基座朝向电路板的表面上，金属层固定于金属过渡层远离基座的一侧。在该结构下，可以通过化学镀或者溅射工艺在基座朝向电路板的表面上形成金属过渡层，从而使金属层能够与金属过渡层焊接固定，有利于提升连接强度。14.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，基座上设置有多个卡接凸起，多个卡接凸起沿金属层的边沿间隔分布，卡接凸起朝向金属层的表面开设有卡接槽，金属层的边缘卡入卡接槽内。在该结构下，通过卡接凸起将金属层卡接于基座上，有利于降低工艺难度和成本。15.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，多个引脚中的至少部分引脚的两端均与电路板焊接固定。在该结构下，能够增加板对板连接器与电路板之间的连接点，以分散整体结构受力，从而有利于减小应力集中。16.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，引脚包括第一端部、第二端部以及弯折部，沿板对板连接器的宽度方向，弯折部位于第一端部和第二端部之间，第一端部和第二端部均与电路板焊接固定。在该结构下，能够增加第一端部与第二端部之间的距离，从而使板对板连接器与电路板之间的支撑点分布更加均匀，更加有利于支撑的可靠性。17.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，引脚还包括延伸部，延伸部与第二端部固定连接，且延伸部向靠近第一端部的一侧延伸，延伸部与电路板焊接固定。在该结构下，通过延伸部能够增加板对板连接器与电路板之间的接触面积，即进一步提升二者之间的支撑强度，有利于进一步提升支撑的可靠性。18.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，多个引脚分为多组，多组引脚沿板对板连接器的长度方向依次分布，每组引脚包括两个引脚，每组引脚中的两个引脚沿板对板连接器的宽度方向分布，每组第一引脚中的两个第二端部位于两个第一端部之间。19.本技术第一方面的一种可能的实现方式中，插接结构为板对板连接器的插头或板对板连接器的插座。20.第二方面，提供了一种板对板连接器的插接结构，该插接结构包括多个引脚以及基座。多个引脚依次间隔分布，引脚用于与电路板焊接固定，且引脚的两端均与电路板焊接固定。多个引脚均固定于基座上。21.本技术第二方面提供的板对板连接器的插接结构，通过将部分引脚的两端均与电路板焊接固定，以增加板对板连接器与电路板之间的连接点，即增加了二者之间的支撑点，从而有利于分担受力，以减小应力集中，有利于提升焊点处的机械疲劳可靠性。22.本技术第二方面的一种可能的实现方式中，引脚包括第一端部、第二端部以及弯折部，沿板对板连接器的宽度方向，弯折部位于第一端部和第二端部之间，第一端部和第二端部均与电路板焊接固定。在该结构下，能够增加第一端部与第二端部之间的距离，从而使板对板连接器与电路板之间的支撑点分布更加均匀，更加有利于支撑的可靠性。23.本技术第二方面的一种可能的实现方式中，引脚还包括延伸部，延伸部与第二端部固定连接，且延伸部向靠近第一端部的一侧延伸，延伸部与电路板焊接固定。在该结构下，通过延伸部能够增加板对板连接器与电路板之间的接触面积，即进一步提升二者之间的支撑强度，有利于进一步提升支撑的可靠性。24.本技术第二方面的一种可能的实现方式中，多个引脚分为多组，多组引脚沿板对板连接器的长度方向依次分布，每组引脚包括两个引脚，每组引脚中的两个引脚沿板对板连接器的宽度方向分布，每组第一引脚中的两个第二端部位于两个第一端部之间。25.本技术第二方面的一种可能的实现方式中，插接结构为板对板连接器的插头或板对板连接器的插座。26.第三方面，提供了一种板对板连接器，该板对板连接器包括插头和插座。插头为如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构。插座与插头插接配合。27.第四方面，提供了一种板对板连接器，该板对板连接器包括插座和插头。插座为如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构。插头与插座插接配合。28.第五方面，提供了一种板对板连接器，该板对板连接器包括插头和插座。插头为如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构。插座为如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构；插座与插头插接配合。29.第六方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体、电路板以及板对板连接器。电路板设置于壳体内。板对板连接器包括如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构，板对板连接器的引脚与电路板焊接固定。30.第七方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体、电路板以及板对板连接器。电路板设置于壳体内。板对板连接器包括如上第一方面任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构，板对板连接器的引脚与电路板焊接固定。31.本技术第四方面至第七方面提供的板对板连接器和电子设备，由于包括如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构。因此，能够解决相同的技术问题，并取得相同的技术效果。附图说明32.图1为本技术实施例提供的一种电子设备的结构图；图2为本技术实施例提供的一种电子设备的爆炸图；图3为本技术实施例提供的板对板连接器的结构图；图4为申请实施例提供的主板与fpc板之间通过板对板连接器连接的结构图；图5为相关技术提供的板对板连接器的插头的微跌仿真（塑性应变）的效果图；图6为相关技术提供的板对板连接器的插座的微跌仿真（塑性应变）的效果图；图7为图6提供的插座的微跌仿真（米塞斯应力）的效果图；图8为本技术实施例提供的板对板连接器的一种插头的主视图；图9为图8提供的插头的剖面结构立体图；图10为图8提供的插头的剖面图；图11为本技术实施例提供的板对板连接器的另一种插头的主视图；图12为图11提供的插头的剖面结构立体图；图13为本技术实施例提供的板对板连接器的又一种插头的主视图；图14为图13提供的插头的剖面结构立体图；图15为图13提供的插头的剖面图；图16为本技术实施例提供的板对板连接器的又一种插头的主视图；图17为图16提供的插头的剖面结构立体图；图18为图16提供的插头的剖面图；图19为本技术实施例提供的一种第一支撑结构的结构图；图20为本技术实施例提供的第一绝缘层以示例一的实现方式进行微跌仿真的效果图；图21为本技术实施例提供的第一绝缘层以示例二的实现方式进行微跌仿真的效果图；图22为本技术实施例提供的第一绝缘层以示例三的实现方式进行微跌仿真的效果图；图23为本技术实施例提供的第一绝缘层以示例四的实现方式进行微跌仿真的效果图；图24为本技术实施例提供的另一种第一支撑结构的结构图；图25为本技术实施例提供的第一金属层的另一种固定方式的结构图；图26为本技术实施例提供的第一金属层以示例一的实现方式进行微跌仿真的效果图；图27为本技术实施例提供的第一金属层以示例二的实现方式进行微跌仿真的效果图；图28为本技术实施例提供的第一金属层以示例三的实现方式进行微跌仿真的效果图；图29为本技术实施例提供的第一金属层以示例四的实现方式进行微跌仿真的效果图；图30为相关技术提供的插头的第一引脚的结构图；图31为本技术实施例提供的一种插头的第一引脚的结构图；图32为本技术实施例提供的插头的另一种第一引脚的结构图；图33为相关技术提供的插头（包括图30提供的第一引脚）的微跌仿真的效果图；图34为本技术实施例提供的插头（包括图31或图32提供的第一引脚）的微跌仿真效果图；图35为本技术提供的板对板连接器的一种插座的结构图；图36为图35提供的插座的剖面结构立体图；图37为图35提供的插座的剖面图；图38为本技术提供的板对板连接器的另一种插座的结构图；图39为图38提供的插座的剖面结构立体图；图40为图38提供的插座的剖面图；图41为本技术提供的板对板连接器的又一种插座的结构图；图42为图41提供的插座的剖面结构立体图；图43为图41提供的插座的剖面图；图44为本技术提供的板对板连接器的又一种插座的结构图；图45为图44提供的插座的剖面结构立体图；图46为图44提供的插座的剖面图；图47为本技术提供的板对板连接器的又一种插座的结构图；图48为图47提供的插座的剖面图；图49为本技术实施例提供的一种第二支撑结构的结构图；图50为本技术实施例提供的第二绝缘层以示例五的实现方式进行微跌仿真的效果图；图51为本技术实施例提供的第二绝缘层以示例六的实现方式进行微跌仿真的效果图；图52为本技术实施例提供的第二绝缘层以示例七的实现方式进行微跌仿真的效果图；图53为本技术实施例提供的第二绝缘层以示例八的实现方式进行微跌仿真的效果图；图54为本技术实施例提供的第二绝缘层以示例九的实现方式进行微跌仿真的效果图；图55为本技术实施例提供的另一种第二支撑结构的结构图；图56为本技术实施例提供的第二金属层的另一种固定方式的结构图；图57为本技术实施例提供的第二金属层以示例五的实现方式进行微跌仿真的效果图；图58为本技术实施例提供的第二金属层以示例六的实现方式进行微跌仿真的效果图；图59为本技术实施例提供的第二金属层以示例七的实现方式进行微跌仿真的效果图；图60为本技术实施例提供的第二金属层以示例八的实现方式进行微跌仿真的效果图；图61为本技术实施例提供的第二金属层以示例九的实现方式进行微跌仿真的效果图；图62为相关技术提供的另一种插座的结构图；图63为图62提供的插座的微跌仿真（塑性应变）的效果图；图64为图62提供的插座的微跌仿真（米塞斯应力）的效果图；图65为本技术实施例提供板对板连接器的设计思路流程图。33.附图标记：01-电子设备；10-显示模组；11-透光盖板；12-显示屏；20-壳体；21-后盖；22-边框；23-中板；30-电子器件；40-电路板；41-主板；42-fpc板；50-板对板连接器；50a-插接结构；51-焊点；52-引脚；53-基座；54-支撑结构；100-插头；110-第一引脚；111-第一端部；112-第二端部；113-弯折部；114-延伸部；120-第一基座；121-第一表面；121a-第一中线；121b-第二中线；130-第一支撑结构；131-第一绝缘层；132-第一金属层；133-第一金属过渡层；134-第一卡接凸起；134a-第一卡接槽；200-插座；210-第二引脚；220-第二基座；221-第二表面；221a-第三中线；221b-第四中线；230-第二支撑结构；231-第二绝缘层；232-第二金属层；233-第二金属过渡层；234-第二卡接凸起；234a-第二卡接槽。具体实施方式34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。35.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。36.此外，本技术中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。37.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。38.本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备为具有拍摄功能的一类电子设备。具体地，该电子设备可以是便携式电子装置或者其他类型的电子装置。例如，电子设备可以是手机、平板电脑（tabletpersonalcomputer）、膝上型电脑（laptopcomputer）、个人数码助理（personaldigitalassistant，pda）、监控器、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实（augmentedreality，ar）眼镜、ar头盔、虚拟现实（virtualreality，vr）眼镜或者vr头盔等。以下为了方便说明，均是以电子设备为手机为例进行的举例说明。39.由上述可知，请参阅图1和图2，图1为本技术实施例提供的电子设备01的结构图，图2为本技术实施例提供的电子设备01的爆炸图。在本实施例中，该电子设备01为手机，且电子设备01可以近似呈矩形板状。该电子设备01可以包括显示模组10、壳体20、电子器件30以及电路板40。40.可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了电子设备01包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受到图1和图2的限制。41.上述显示模组10用于显示图像、视频等。显示模组10可以包括透光盖板11和显示屏12，且透光盖板11与显示屏12（英文名称：panel，也称为显示面板），透光盖板11与显示屏12层叠设置。该透光盖板11的材质包括但不限于玻璃。例如，透光盖板11可以采用普通的透光盖板11，用于保护显示屏12，以避免显示屏12因外力导致损坏，并且能够起到防尘作用。也可以采用具有触控功能的透光盖板11，以使电子设备01具有触控功能，从而使用户使用更加方便。因此，本技术对于透光盖板11的具体材质不作特殊限定。42.此外，显示屏12可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏12可以为有机发光二极管（organiclight-emittingdiode，oled）显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrixorganiclight-emittingdiode，amoled）显示屏，迷你发光二极管（miniorganiclight-emittingdiode）显示屏，微型发光二极管（microorganiclight-emittingdiode）显示屏，微型有机发光二极管（microorganiclight-emittingdiode）显示屏，量子点发光二极管（quantumdotlightemittingdiode，qled）显示屏，液晶显示屏（liquidcrystaldisplay，lcd）。43.上述壳体20用于保护电子设备01内部的电子器件30。壳体20可以包括后盖21和边框22，后盖21位于显示屏12远离透光盖板11的一侧，并与透光盖板11、显示屏12层叠且间隔设置，边框22位于透光盖板11与后盖21之间。边框22固定于后盖21上，示例性地，边框22可以通过粘接、螺纹连接、焊接、卡接等方式固定连接于后盖21上，边框22也可以与后盖21为一体成型结构，即边框22与后盖21为一个结构件整体。透光盖板11可以通过胶粘固定于边框22上，以使透光盖板11、后盖21以及边框22围成电子设备01内部的容纳腔，上述电子器件30均设置于该容纳腔内。44.在一些实施例中，上述壳体20还可以包括中板23，中板23设置于上述容纳腔内，并且中板23位于显示屏12远离透光盖板11的一侧。该中板23与边框22固定连接，形成电子设备01的中框，示例性地，中板23与边框22之间可以通过胶粘、螺纹连接、焊接、卡接等方式固定连接，中板23与边框22也可以为一体成型结构，即二者为一个结构件整体。中板23将上述容纳腔分隔为两个相互独立的空间，其中一个空间位于透光盖板11与中板23之间，显示屏12位于该空间内。另一个空间位于中板23与后盖21之间，上述电路板40可以位于该空间内。45.上述电子器件30用于实现电子设备01的各种使用功能。该电子器件30可以包括摄像头模组、闪光灯模组、电池模组、扬声器模组等。通过这些电子器件30使电子设备01具备拍摄功能、拍照补光、供电、音频播放等功能。46.上述电路板40用于实现各个电子器件30之间的电连接。该电路板40可以包括第一电路板和第二电路板。示例性地，第一电路板可以为电子设备01的主板41，部分电子器件30设置于该主板41上，以实现电子器件30之间的电连接。第二电路板可以为fpc板42（flexibleprintedcircuit，柔性电路板），通过fpc板42可以实现一些未设置于主板41上的电子器件30与主板41之间电连接。例如，电子器件30可以为摄像头模组，电子器件30与fpc板42的一端电连接，fpc板42的另一端与主板41电连接，从而实现电子器件30与主板41之间电连接。在下文中均是以第一电路板为主板41，第二电路板为fpc板42为例进行的说明。47.其中，上述fpc板42与主板41之间可以通过直接焊接固定实现电连接。或者，也可以通过板对板连接器50实现电连接，请参阅图3，图3为本技术实施例提供的板对板连接器50的结构图。板对板连接器50能够改善电子产品的装配过程，简化批量生产过程，以提高生产效率。并且，其具有较高的连接可靠性、较高的传输速度、更换简单以及体积较小等优点。因此，板对板连接器50在电子领域被广泛应用。48.其中，板对板连接器50包括两个相互插接的插接结构50a，插接结构50a可以包括多个引脚52和基座53，多个引脚52依次间隔分布，且固定于基座53上，引脚52用于与图2所示的电路板40焊接固定。每个插接结构50a均通过引脚52与一个电路板40焊接固定，即一个插接结构50a与上述主板41焊接固定，另一个插接结构50a与上述fpc板42焊接固定。两个插接结构50a相互插接，且两个插接结构50a上的引脚52相互抵接，从而实现电连接，进而能够实现主板41与fpc板42电连接。49.为便于下文实施例的描述，建立xyz坐标系，定义板对板连接器50的宽度方向为x轴方向，板对板连接器50的长度方向为y轴方向，板对板连接器50的厚度方向为z轴方向。其中，板对板连接器50的厚度方向为板对板连接器50的两个插接结构50a的分布方向，也是二者相互插接的相对运动方向。在垂直于板对板连接器50的厚度方向的平面内，板对板连接器50的尺寸较长的边沿的延伸方向为长度方向，尺寸较短的边沿的延伸方向为厚度方向。50.可以理解的是，上述板对板连接器50的xyz坐标系，可以根据实际需要进行灵活设置，本技术仅给出了一种可能的示例，并不能认为是对本技术构成的特殊限制。51.在一些实施例中，上述板对板连接器50的两个插接结构50a，可以分别称为公头和母头。或者，也可以称为插头和插座。因此，本技术对此不作特殊限定。以下以两个插接结构50a称为插头和插座为例进行详细说明。52.具体地，请参阅图4，图4为申请实施例提供的主板41与fpc板42之间通过板对板连接器50连接的结构图。该板对板连接器50包括相互插接的插头100和插座200，插头100用于与上述fpc板42固定连接，对应的插座200用于与上述主板41固定连接。在另一些可能的示例中，也可以是插头100与主板41固定连接，对应的插座200与fpc板42固定连接。因此，本技术对此不作特殊限定。53.在下文实施例中，均以插头100固定于fpc板42上，对应的插座200固定于主板41上为例进行说明。54.其中，上述插头100包括多个第一引脚110和第一基座120，多个第一引脚110固定于第一基座120上，插座200包括多个第二引脚210和第二基座220，多个第二引脚210固定于第二基座220上。55.并且，将板对板连接器50的插座200固定于主板41上，即第二引脚210与主板41焊接固定，且电连接；将板对板连接器50的插头100固定于fpc板42远离图2所示的电子器件30的一端，即第一引脚110与fpc板42焊接固定，且电连接。然后，将板对板连接器50的插头100和插座200相互插接，第一引脚110与对应的第二引脚210相互抵接，从而实现fpc板42与主板41电连接，进而实现电子器件30与主板41之间传输信号。56.目前，请继续参阅图4，上述插头100与fpc板42之间以及插座200与主板41之间，均是将插头100上的第一引脚110与fpc板42焊接固定，将插座200上的第二引脚210与主板41焊接固定。因此，导致插头100与fpc板42之间的支撑点在于第一引脚110处的焊点51，插座200与主板41之间的支撑点在于第二引脚210处的焊点51。57.这样一来，会造成第一引脚110以及第二引脚210处存在应力集中的现象。请参阅图5、图6、和图7，图5为相关技术提供的板对板连接器50的插头100的微跌仿真（塑性应变）的效果图，图6为相关技术提供的板对板连接器50的插座200的微跌仿真（塑性应变）的效果图，图7为图6提供的插座200的微跌仿真（米塞斯应力）的效果图。需要说明的是，在上述效果图中，深色区域（或较暗的区域）表示应力正常，浅色区域（或较亮的区域）表示存在应力集中。且颜色越浅，应力集中越严重。58.由图5-图7可知，相关技术提供的板对板连接器50的插头100的焊点51最大累计塑性应变为7.32e-2，插座200的焊点51最大累计塑性应变为9.08e-2，插座200的第二引脚210的米塞斯应力最大值为86.4mpa。焊点51处应力集中，机械疲劳风险较高。59.而电子设备01在日常的使用过程中，会受到不同程度的外力冲击，例如，设备跌落、撞击等情况。此时，存在应力集中的位置有可能出现焊点51开裂导致开路，进而使得电子设备01的部分功能失效（例如，上述摄像头模组失效，会导致不能进行拍摄），影响产品质量以及用户体验。60.基于此，本技术实施例提供的一种板对板连接器的插接结构50a，该插接结构50a包括图3所示的多个引脚、基座。并且，本技术实施例提供的插接结构50a还包括支撑结构。以下分别对插接结构50a为插头和插座进行举例说明。61.请参阅图8、图9以及图10，图8为本技术实施例提供的板对板连接器50的一种插头100的主视图，图9为图8提供的插头100的剖面结构立体图，图10为图8提供的插头100的剖面图。该插头100可以包括多个第一引脚110、第一基座120以及第一支撑结构130。62.请继续参阅图8、图9以及图10，上述多个第一引脚110依次间隔分布。例如，多个第一引脚110可以分为多组，多组第一引脚110沿y轴方向依次间隔分布，每组第一引脚110中包括有两个第一引脚110，每组第一引脚110中的两个第一引脚110沿x轴方向分布，且在xy平面内，每组第一引脚110中的两个第一引脚110沿平行于y轴方向的中心线对称设置。第一引脚110的一端端部与上述fpc板42焊接固定，实现电连接。第一引脚110的另一部分伸入对应的插座200内，并实现电连接。63.上述第一基座120远离对应插座200的一侧表面为第一表面121，即第一表面121朝向上述fpc板42，多个第一引脚110固定于第一基座120上。上述第一支撑结构130设置于第一基座120的第一表面121与fpc板42之间，第一支撑结构130固定于第一表面121上，且至少覆盖第一表面121的部分区域。64.基于此，在电子设备01受到冲击时，由于在fpc板42和第一基座120之间设置有第一支撑结构130，即第一支撑结构130能够减小第一基座120的第一表面121与fpc板42之间的距离。因此，当整体结构因外部冲击导致发生相对位置变化时，fpc板42可能会先与第一支撑结构130相抵接，即第一支撑结构130能够对fpc板42形成支撑，以抵消部分作用力，从而能够分散第一引脚110端部的应力集中，进而有利于降低第一引脚110端部与fpc板42之间的焊点51出现开裂导致开路的风险，有利于提升fpc板42与插头100之间的连接可靠性。65.在一些实施例中，上述第一支撑结构130也可以与fpc板42抵接。从而使第一支撑结构130能够对fpc板42形成进一步支撑，有利于进一步降低第一引脚110与fpc板42之间的焊点51开裂的风险。在下文实施例中，均以第一支撑结构130与fpc板42抵接为例进行说明。66.这样一来，由于第一支撑结构130抵接于第一基座120与fpc板42之间，即除去第一引脚110与fpc板42之间的焊点51形成的支撑点以外，在第一基座120与fpc板42之间增加了由第一支撑结构130形成的支撑点。因此，第一支撑结构130能够分担集中在第一引脚110的端部焊点51处的应力，从而有利于减小应力集中，以降低第一引脚110的焊点51处出现开裂导致开路的风险，有利于提升板对板连接器50的插头100与fpc板42之间的连接可靠性。67.其中，为使第一支撑结构130在插头100与fpc板42之间形成支撑时，整体受力平衡。本技术实施例提供第一支撑结构130可以沿第一表面121上平行于x轴方向的中线（下文称为第一中线121a）对称设置，且沿第一表面121上平行于y轴方向的中线（下文称为第二中线121b）对称设置。这样一来，则有利于第一支撑结构130在第一基座120与fpc板42之间受力平衡，从而有利于提升整体支撑的可靠性。68.在一些示例中，上述第一支撑结构130可以覆盖第一表面121的全部区域，也可以仅覆盖第一表面121的部分区域。以下分别通过几种不同的实现方式进行举例说明。69.示例一，请继续参阅图8-图10，可以在沿y轴方向分布的两列第一引脚110之间的区域上覆盖第一支撑结构130，且该第一支撑结构130沿y轴方向，由插头100的一端延伸至另一端。并且，该第一支撑结构130沿第一中线121a和第二中线121b均对称设置。即沿x方向分布的任意两个第一引脚110之间的区域均设置有第一支撑结构130，从而能够分担每组第一引脚110与fpc板42之间的焊点51处的应力，以提升整体结构可靠性。70.示例二，请参阅图11和图12，图11为本技术实施例提供的板对板连接器50的另一种插头100的主视图，图12为图11提供的插头100的剖面结构立体图。其中，图11提供的插头100的剖面图与图10所示的剖面结构相同。71.在本示例中，可以在第一表面121上沿y轴方向的中部区域设置第一支撑结构130，即该第一支撑结构130覆盖第一表面121的中部区域。且第一支撑结构130沿第一中线121a和第二中线121b均对称设置。72.示例三，请参阅图13、图14以及图15，图13为本技术实施例提供的板对板连接器50的又一种插头100的主视图，图14为图13提供的插头100的剖面结构立体图，图15为图13提供的插头100的剖面图。73.在本示例中，可以在第一表面121上沿y轴方向的两端区域设置两个第一支撑结构130，两个第一支撑结构130沿x轴方向延伸，即两个第一区域覆盖第一表面121沿y轴方向的两端区域。并且，两个第一支撑结构130沿第一中线121a对称设置，且每一个第一支撑结构130均沿第二中线121b对称设置。74.示例四，请参阅图16、图17以及图18，图16为本技术实施例提供的板对板连接器50的又一种插头100的主视图，图17为图16提供的插头100的剖面结构立体图，图18为图16提供的插头100的剖面图。75.在本示例中，可以在第一表面121上沿x轴方向的两侧间隔设置两个第一支撑结构130，两个第一支撑结构130沿y轴方向由插头100的一端延伸至另一端，即两个第一支撑结构130覆盖第一表面121沿x轴方向的两侧区域。并且，两个第一支撑结构130沿第二中线121b对称设置，且每一个第一支撑结构130均沿第一中线121a对称设置。76.在另一些示例中，在第一表面121也可以设置多个第一支撑结构130，多个第一支撑结构130在第一表面121上间隔分布。并且，多个第一支撑结构130可以在第一表面121上以例如阵列的方式，均匀且规律的分布。或者，多个第一支撑结构130也可以在第一表面121上以不规则的方式随意分布。因此，本技术对此不作特殊限定。77.此外，上述第一支撑结构130可以采用不同的材料制成。在一种可能的示例中，请参阅图19，图19为本技术实施例提供的一种第一支撑结构130的结构图。上述第一支撑结构130可以包括第一绝缘层131，该第一绝缘层131可以通过粘接、卡接或者螺纹连接等方式固定于第一表面121上。或者，第一绝缘层131也可以采用与第一基座120相同的塑胶材料制成，且第一绝缘层131和第一基座120可以一体成型。78.基于此，对设置有上述第一绝缘层131（实现方式包括上述示例一至示例四）的插头100进行微跌仿真。请参阅图20、图21、图22以及图23，图20为本技术实施例提供的第一绝缘层131以示例一的实现方式进行微跌仿真的效果图，图21为本技术实施例提供的第一绝缘层131以示例二的实现方式进行微跌仿真的效果图，图22为本技术实施例提供的第一绝缘层131以示例三的实现方式进行微跌仿真的效果图，图23为本技术实施例提供的第一绝缘层131以示例四的实现方式进行微跌仿真的效果图。79.并且，将上述仿真结果与相关技术提供的插头100（图5所示仿真结果）进行对比，对比结果如表1。80.表181.由表1可知，在插头100的第一表面121上的不同区域设置由塑胶材料制成的第一绝缘层131后，相比于相关技术方案，有利于降低第一引脚110的焊点51处的塑性应变，从而有利于降低焊点51开裂导致开路的风险。82.在另一种可能的示例中，请参阅图24，图24为本技术实施例提供的另一种第一支撑结构130的结构图。上述第一支撑结构130可以包括第一金属层132，该第一金属层132与fpc板42焊接固定。例如，该第一金属层132可以为焊盘，并与fpc板42焊接固定。这样一来，由于金属材料强度较高，有利于进一步提升支撑强度。并且，第一金属层132与fpc板42焊接固定，有利于进一步提升插头100与fpc板42之间的连接强度。83.其中，第一金属层132与第一基座120之间可以通过焊接的方式实现固定连接。示例性地，上述第一支撑结构130还可以包括第一金属过渡层133，即通过化学镀或者溅射工艺在第一基座120的第一表面121上形成第一金属过渡层133。然后，在第一金属过渡层133远离第一表面121的表面上，焊接固定第一金属层132，从而实现第一金属层132与第一基座120固定连接。84.或者，第一金属层132与第一基座120之间也可以通过卡接的方式实现固定连接。示例性地，请参阅图25，图25为本技术实施例提供的第一金属层132的另一种固定方式的结构图。上述第一支撑结构130还可以包括多个第一卡接凸起134，多个第一卡接凸起134沿第一金属层132的边沿间隔分布，第一卡接凸起134朝向第一金属层132的表面开设有第一卡接槽134a，第一金属层132的边缘卡入第一卡接槽134a内。从而通过多个第一卡接凸起134实现对第一金属层132卡接固定。85.并且，上述第一卡接凸起134可以采用与第一基座120相同的材料制成，并且第一卡接凸起134可以与第一基座120一体成型，从而有利于进一步提升整体连接强度。86.基于此，对设置有上述第一金属层132（实现方式包括上述示例一至示例四）的插头100进行微跌仿真，请参阅图26、图27、图28以及图29，图26为本技术实施例提供的第一金属层132以示例一的实现方式进行微跌仿真的效果图，图27为本技术实施例提供的第一金属层132以示例二的实现方式进行微跌仿真的效果图，图28为本技术实施例提供的第一金属层132以示例三的实现方式进行微跌仿真的效果图，图29为本技术实施例提供的第一金属层132以示例四的实现方式进行微跌仿真的效果图。87.并且，将上述仿真结果与相关技术提供的插头100（图5所示仿真结果）进行对比，对比结果如表2。88.表289.由表2可知，在插头100的第一表面121上的不同区域设置由金属材料制成的第一金属层132后，相比于相关技术方案，有利于降低第一引脚110的焊点51处的塑性应变，从而有利于降低焊点51开裂导致开路的风险。90.在此基础上，在相关技术提供的插头100中，其第一引脚110仅有一个端部用于与fpc板42焊接固定，请参阅图30，图30为相关技术提供的插头100的第一引脚110的结构图。91.为提升插头100与fpc板42之间的支撑强度，本技术实施例提供的插头100还可以通过增加第一引脚110与fpc板42之间的焊点51结构来减少应力集中的问题。请参阅图31，图31为本技术实施例提供的一种插头100的第一引脚110的结构图。92.其中，多个第一引脚110中的至少部分第一引脚110的两端部可以均与fpc板42焊接固定，该第一引脚110的中部区域用于与插座200插接。以实现增加插头100的第一引脚110与fpc板42之间的焊点51，能够分散应力，从而有利于减少应力集中，能够降低第一引脚110与fpc板42之间的焊点51开裂导致开路的风险。93.具体地，上述第一引脚110可以包括第一端部111、第二端部112以及弯折部113，第二端部112位于弯折部113远离第一端部111的一侧。例如，弯折部113可以形成近似“u”的结构，第一端部111和第二端部112分别位于该“u”型结构的两个自由端处，从而使第一引脚110的第一端部111和第二端部112均能够与fpc板42进行焊接固定。94.这样一来，由于增加了第一引脚110与fpc板42之间的焊点51，即增加了插头100与fpc板42之间的支撑点。因此，在受到外力冲击时，能够降低某一个支撑点出现应力集中情况的风险，即有利于降低第一引脚110与fpc板42之间的焊点51出现开裂导致开路的风险。95.在一些示例中，请参阅图32，图32为本技术实施例提供的插头100的另一种第一引脚110的结构图。上述第一引脚110还可以包括延伸部114，延伸部114与第二端部112固定连接，且延伸部114向靠近第一端部111的一侧延伸，延伸部114与fpc板42焊接固定。即通过在第二端部112设置延伸部114，有利于进一步增加插头100与fpc板42之间的接触面积，以提升支撑强度，从而有利于进一步降低焊接开裂的风险。96.此外，多个第一引脚110中的一部分可以采用两端均与fpc板42焊接固定的结构，多个第一引脚110中的另一部分采用一端与fpc板42焊接固定的结构。或者，多个第一引脚110也可以全部采用两端均与fpc板42焊接固定的结构。因此，本技术对此不作特殊限定。97.基于此，对相关技术提供的插头100（第一引脚110仅一端与fpc板42焊接固定的结构图）以及设置有上述第一引脚110的插头100（第一引脚110全部采用两端均与fpc板42焊接固定的结构）进行微跌仿真。请参阅图33和图34，图33为相关技术提供的插头100（包括图30提供的第一引脚110）的微跌仿真的效果图，图34为本技术实施例提供的插头100（包括图31或图32提供的第一引脚110）的微跌仿真效果图。并且，对二者的仿真结果进行对比，对比结果如表3。98.表399.由表3可知，将插头100的第一引脚110两端部均与fpc板42进行焊接固定，相比于相关技术方案，有利于降低第一引脚110的焊点51处的塑性应变，从而有利于降低焊点51开裂导致开路的风险。100.综上所述，通过在板对板连接器50的插头100与fpc板42之间设置第一支撑结构130，有利于增加插头100与fpc板42之间的接触面积，以增加支撑强度，从而能够减少插头100的第一引脚110与fpc板42之间的焊点51出现应力集中的情况，有利于降低插头100的第一引脚110与fpc板42之间的焊点51开裂导致开路的风险。101.为进一步提升板对板连接器50在fpc板42与主板41之间的连接可靠性。请参阅图35、图36以及图37，图35为本技术提供的板对板连接器50的一种插座200的结构图，图36为图35提供的插座200的剖面结构立体图，图37为图35提供的插座200的剖面图。该插座200与上述主板41固定连接。该插座200可以包括多个第二引脚210、第二基座220以及第二支撑结构230。102.上述多个第二引脚210依次间隔分布。例如，多个第二引脚210可以分为多组，多组第二引脚210沿y轴方向依次间隔分布，每组第二引脚210中包括有两个第二引脚210，每组第二引脚210中的两个第二引脚210沿x轴方向分布，且在xy平面内，每组第二引脚210中的两个第二引脚210沿平行于y轴方向的中线对称设置。第二引脚210的一端端部与上述主板41焊接固定，实现电连接。上述插头100插入插座200内，且插头100的第一引脚110与插座200的第二引脚210相互插接，并实现电连接。103.上述第二基座220远离对应的插头100的一侧表面为第二表面221，即第二表面221朝向上述主板41，多个第二引脚210固定于第一基座120上。上述第二支撑结构230设置于第二基座220的第二表面221与主板41之间，第二支撑结构230固定于第二表面221上，且至少覆盖第二表面221的部分区域。104.基于此，在电子设备01受到冲击时，由于在主板41和第二基座220之间设置有第二支撑结构230，即第二支撑结构230能够减小第二基座220的第二表面221与主板41之间的距离。因此，当整体结构因外部冲击导致发生相对位置变化时，主板41可能会先与第二支撑结构230相抵接，即第二支撑结构230能够对主板41形成支撑，以抵消部分作用力，从而能够分散第二引脚210端部的应力集中，进而有利于降低第二引脚210端部与主板41之间的焊点51出现开裂导致开路的风险，有利于提升主板41与插座200之间的连接可靠性。105.在一些实施例中，上述第二支撑结构230也可以与主板41抵接。从而使第二支撑结构230能够对主板41形成进一步支撑，有利于进一步降低第二引脚210与主板41之间的焊点51开裂的风险。在下文实施例中，均以第二支撑结构230与主板41抵接为例进行说明。106.这样一来，由于第二支撑结构230抵接于第二基座220与主板41之间，即除去第二引脚210与主板41之间的焊点51形成的支撑点以外，在第二基座220与主板41之间增加了由第二支撑结构230形成的支撑点。因此，第二支撑结构230能够分担集中在第二引脚210的端部焊点51处的应力，从而有利于减小应力集中，以降低第二引脚210的焊点51处出现开裂导致开路的风险，有利于提升板对板连接器50的插座200与主板41之间的连接可靠性。107.其中，为使第二支撑结构230在插座200与主板41之间形成支撑时，整体受力平衡。请继续参阅图35、图36以及图37，本技术实施例提供的第二支撑结构230可以沿第二表面221上平行于x轴方向的中线（下文称为第三中线221a）对称设置，且沿第二表面221上平行于y轴方向的中线（下文称为第四中线221b）对称设置。这样一来，则有利于第二支撑结构230在第二基座220与主板41之间受力平衡，从而有利于提升整体支撑的可靠性。108.在一些示例中，上述第一支撑结构130可以覆盖第二表面221的全部区域，也可以仅覆盖第二表面221的部分区域。以下分别通过几种不同的实现方式进行举例说明。109.示例五，请继续参阅图35、图36以及图37，可以在沿y轴方向分布的两列第二引脚210之间的区域上覆盖第二支撑结构230，且该第二支撑结构230沿y轴方向，由插座200的一端延伸至另一端。并且，该第二支撑结构230沿第三中线221a和第四中线221b均对称设置。即x方向分布的任意两个第二引脚210之间均设置有第二支撑结构230，从而能够分担每组第二引脚210与主板41之间的焊点51处的应力，以提升整体结构可靠性。110.需要说明的是，第二表面221中间可以具有部分镂空区域，上述第二支撑结构230仅覆盖第二表面221上的实体区域，镂空区域不需要设置第二支撑结构230。111.示例六，请参阅图38、图39以及图40，图38为本技术提供的板对板连接器50的插座200的另一种结构图，图39为图38提供的插座200的剖面结构立体图，图40为图38提供的插座200的剖面图。112.在本示例中，可以在第二表面221上沿x轴方向的两侧间隔设置两个第二支撑结构230，两个第二支撑结构230沿y轴方向由插座200的一端延伸至另一端，即两个第一支撑结构130覆盖第二表面221沿x轴方向的两侧区域。并且，两个第二支撑结构230沿第四中线221b对称设置，且每一个第二支撑结构230均第三中线221a对称设置。113.示例七，请参阅图41、图42以及图43，图41为本技术提供的板对板连接器50的又一种插座200的结构图，图42为图41提供的插座200的剖面结构立体图，图43为图41提供的插座200的剖面图。114.在本示例中，可以在第二表面221上沿x轴方向的中心区域设置一个第二支撑结构230，该第二支撑结构230沿y轴方向由插座200的一端延伸至另一端，即第一支撑结构130覆盖第二表面221的中心中部区域。并且，该第二支撑结构230沿第三中心和第四中线221b均对称设置。115.示例八，请参阅图44、图45以及图46，图44为本技术提供的板对板连接器50的又一种插座200的结构图，图45为图44提供的插座200的剖面结构立体图，图46为图44提供的插座200的剖面图。116.在本示例中，可以在第二表面221上沿x轴方向的两侧间隔设置两组第二支撑结构230，每组第二支撑结构230中包括两个第二支撑结构230，且每组中的两个第二支撑结构230沿y轴分布与第二表面221的两端，即四个第二支撑结构230分别设置于第二表面221的四个顶角区域。并且，两组第二支撑结构230沿第四中线221b对称设置，每组中的两个第二支撑结构230沿第三中线221a对称设置。117.示例九，请参阅图47和图48，图47为本技术提供的板对板连接器50的又一种插座200的结构图，图48为图47提供的插座200的剖面图。其中，图47提供的插座200的剖面结构立体图与图39所示的结构相同。118.在本示例中，可以在第二表面221上沿靠近边沿的区域一周设置第二支撑结构230，以使第二支撑结构230在第二表面221上形成环形结构，即该第二支撑结构230覆盖第二表面221上靠近边沿的区域，第二表面221的中部区域未覆盖第二支撑结构230。并且，该第二支撑结构230沿第三中线221a和第四中线221b均对称设置。119.在另一些示例中，在第二表面221上也可以设置多个第二支撑结构230，多个第二支撑结构230在第二表面221上间隔分布。并且，多个第二支撑结构230可以在第二表面221上以例如阵列的方式，均匀且规律的分布。或者，多个第二支撑结构230也可以在第二表面221上以不规则的方式随意分布。因此，本技术对此不作特殊限定。120.此外，上述第二支撑结构230可以采用不同的材料制成。在一种可能的示例中，请参阅图49，图49为本技术实施例提供的一种第二支撑结构230的结构图。该第二支撑结构230可以包括第二绝缘层231，该第二绝缘层231可以通过粘接、卡接或者螺纹连接等方式固定于第二表面221上。或者，第二绝缘层231也可以采用与第二基座220相同的塑胶材料制成，且第二绝缘层231与第二基座220可以一体成型。121.基于此，对设置有上述第二绝缘层231（实现形式包括上述示例五至示例九）的插座200进行微跌仿真。请参阅图50、图51、图52、图53以及图54，图50为本技术实施例提供的第二绝缘层231以示例五的实现方式进行微跌仿真的效果图，图51为本技术实施例提供的第二绝缘层231以示例六的实现方式进行微跌仿真的效果图，图52为本技术实施例提供的第二绝缘层231以示例七的实现方式进行微跌仿真的效果图，图53为本技术实施例提供的第二绝缘层231以示例八的实现方式进行微跌仿真的效果图，图54为本技术实施例提供的第二绝缘层231以示例九的实现方式进行微跌仿真的效果图。122.并且，将上述仿真结果与相关技术提供的插座200（图6所示仿真结果）进行对比，仿真结果如表4。123.表4124.由表4可知，在插座200的第二表面221上的不同区域设置由塑胶材料制成的第二绝缘层231后，相对于相关技术方案，有利于降低第二引脚210的焊点51以及第二引脚210处的塑性应变，从而有利于降低焊点51开裂导致开路的风险。125.在另一种可能的示例中，请参阅图55，图55为本技术实施例提供的另一种第二支撑结构230的结构图。该第二支撑结构230可以包括第二金属层232，该第二金属层232与主板41焊接固定。例如，该第二金属层232可以为焊盘，并与主板41焊接固定。这样一来，由于金属材料强度较高，有利于进一步提升支撑强度。并且，第二金属层232与主板41焊接固定，有利于进一步提升插座200与主板41之间的连接强度。126.其中，第二金属层232与第二基座220之间可以通过焊接的方式实现固定连接。示例性地，请继续参阅图55，上述第二支撑结构230还可以包括第二金属过渡层233，即通过化学镀或者溅射工艺在第一基座120的第二表面221上形成第二金属过渡层233。然后，在第二金属过渡层233远离第二表面221的表面上，焊接固定第二金属层232，从而实现第二金属层232与第二基座220固定连接。127.或者，请参阅图56，图56为本技术实施例提供的第二金属层232的另一种固定方式的结构图。第二金属层232与第一基座120之间也可以通过卡接的方式实现固定连接。示例性地，上述第二支撑结构230还可以包括多个第二卡接凸起234，多个第二卡接凸起234沿第二金属层232的边沿间隔分布，第二卡接凸起234朝向第二金属层232的表面开设有第二卡接槽234a，第二金属层232的边沿卡入第二卡接槽234a内。从而通过多个第二卡接凸起234实现对第一金属层132卡接固定。128.并且，上述第二卡接凸起234可以采用与第二基座220相同的材料制成，并且第二卡接凸起234可以与第一基座120一体成型，从而有利于进一步提升整体连接强度。129.基于此，对设置有上述第二金属层232（实现方式包括上述示例五至示例九）的插座200进行微跌仿真。请参阅图57、图58、图59、图60以及图61，图57为本技术实施例提供的第二金属层232以示例五的实现方式进行微跌仿真的效果图，图58为本技术实施例提供的第二金属层232以示例六的实现方式进行微跌仿真的效果图，图59为本技术实施例提供的第二金属层232以示例七的实现方式进行微跌仿真的效果图，图60为本技术实施例提供的第二金属层232以示例八的实现方式进行微跌仿真的效果图，图61为本技术实施例提供的第二金属层232以示例九的实现方式进行微跌仿真的效果图。130.并且，将上述仿真结果与相关技术提供的插头100（图6所示仿真结果）进行对比，仿真结果如表5。131.表5132.由表5可知，在插座200的第二表面221上的不同区域设置有金属材料制成的第二金属层232后，相比于相关技术方案，有利于降低第二引脚210的焊点51以及第二引脚210处的塑性应变，从而有利于降低焊点51开裂导致开路的风险。133.此外，在相关技术中，还存在另一种板对板连接器50的插座200，请参阅图62、图63以及图64，图62为相关技术提供的另一种插座200的结构图，图63为图62提供的插座200的微跌仿真（塑性应变）的效果图，图64为图62提供的插座200的微跌仿真（米塞斯应力）的效果图。134.由此可知，该插座200为插件结构，其第二引脚210插第二基座220内，第二引脚210具有更大的形变空间。且该插座200的焊点51最大累计塑性应变为4.77e-02，插座200的第二引脚210的米塞斯应力最大值为138.1mpa。135.基于此，将本技术实施例提供的插座200与该相关技术提供的插座200进行微跌仿真对比，仿真结果如表6。136.表6137.由表6可知，本技术实施例提供的插座200仅在示例七的实现形式下，相比于相关技术的插件结构插座200，塑性应变的仿真结果较大，收益较低。其他几种实现形式下，均能够降低第二引脚210的焊点51以及第二引脚210处的塑性应变，从而有利于降低焊点51开裂导致开路的风险。138.综上所述，请参阅图65，图65为本技术实施例提供板对板连接器50的设计思路流程图。基于相关基础存在板对板连接器50的焊点处存在应力集中的问题，需要提升板对板连接器50的机械疲劳可靠性。因此，可以通过在板对板连接器50与被焊接部件（即电路板40）之间增加支撑面积，以分散应力集中。139.基于此，本技术通过在插头100与fpc板42之间设置第一支撑结构130（包括第一绝缘层131和第一金属层132），以及对插头100的第一引脚110进行改进（增加第一引脚110与电路板40之间的焊点数量）。并且在插座200与主板41之间设置第二支撑结构230（包括第二绝缘层231和第二金属层232）。140.这样一来，增加了板对板连接器50与需要连接的电路板40之间的支撑面积或者支撑点的数量，从而能够大大减小板对板连接器50与需要连接的电路板40之间的焊点51处的应力集中，显著提升了板对板连接器50的焊点51的机械疲劳可靠性，进而有利于降低焊点51开裂导致开路的风险。141.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。142.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
：的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12
技术特征：
1.一种板对板连接器的插接结构，其特征在于，所述插接结构包括：多个引脚，多个所述引脚依次间隔分布，所述引脚用于与电路板焊接固定；基座，多个所述引脚均固定于所述基座上；支撑结构，设置于所述基座与所述电路板之间，所述支撑结构固定于所述基座朝向所述电路板的表面上。2.根据权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构沿所述板对板连接器长度方向的中线对称设置；和/或，所述支撑结构沿所述板对板连接器宽度方向的中线对称设置。3.根据权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构设置有个多个，多个支撑结构间隔分布于所述基座朝向所述电路板的表面上。4.根据权利要求3所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构设置有多组，多个所述支撑结构沿所述板对板连接器的长度方向间隔分布，每组所述支撑结构包括多个所述支撑结构，每组所述支撑结构中的多个所述支撑结构沿所述板对板连接器的宽度方向间隔分布。5.根据权利要求1~4任一项所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构包括绝缘层，所述绝缘层与所述基座固定连接。6.根据权利要求5所述的插接结构，其特征在于，所述绝缘层与所述基座材料相同，且所述绝缘层与所述基座一体成型。7.根据权利要求1~4任一项所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构包括金属层，所述金属层与所述电路板焊接固定。8.根据权利要求7所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构还包括金属过渡层，所述金属过渡层固定于所述基座朝向所述电路板的表面上，所述金属层固定于所述金属过渡层远离所述基座的一侧。9.根据权利要求7所述的插接结构，其特征在于，所述基座上设置有多个卡接凸起，多个所述卡接凸起沿所述金属层的边沿间隔分布，所述卡接凸起朝向所述金属层的表面开设有卡接槽，所述金属层的边缘卡入所述卡接槽内。10.根据权利要求1~4任一项所述的插接结构，其特征在于，多个所述引脚中的至少部分所述引脚的两端均与所述电路板焊接固定。11.根据权利要求10所述的插接结构，其特征在于，所述引脚包括第一端部、第二端部以及弯折部，沿所述板对板连接器的宽度方向，所述弯折部位于所述第一端部和所述第二端部之间，所述第一端部和所述第二端部均与所述电路板焊接固定。12.根据权利要求11所述的插接结构，其特征在于，所述引脚还包括延伸部，所述延伸部与所述第二端部固定连接，且所述延伸部向靠近所述第一端部的一侧延伸，所述延伸部与所述电路板焊接固定。13.根据权利要求11所述的插接结构，其特征在于，多个所述引脚分为多组，多组所述引脚沿所述板对板连接器的长度方向依次分布，每组所述引脚包括两个所述引脚，每组所述引脚中的两个所述引脚沿所述板对板连接器的宽度方向分布，每组所述引脚中的两个所述第二端部位于两个所述第一端部之间。14.根据权利要求1~4任一项所述的插接结构，其特征在于，所述插接结构为所述板对
板连接器的插头或所述板对板连接器的插座。15.一种板对板连接器的插接结构，其特征在于，所述插接结构包括：多个引脚，多个所述引脚依次间隔分布，所述引脚用于与电路板焊接固定，且所述引脚的两端均与所述电路板焊接固定；基座，多个所述引脚均固定于所述基座上。16.根据权利要求15所述的插接结构，其特征在于，所述引脚包括第一端部、第二端部以及弯折部，沿所述板对板连接器的宽度方向，所述弯折部位于所述第一端部和所述第二端部之间，所述第一端部和所述第二端部均与所述电路板焊接固定。17.根据权利要求16所述的插接结构，其特征在于，所述引脚还包括延伸部，所述延伸部与所述第二端部固定连接，且所述延伸部向靠近所述第一端部的一侧延伸，所述延伸部与所述电路板焊接固定。18.根据权利要求16或17所述的插接结构，其特征在于，多个所述引脚分为多组，多组所述引脚沿所述板对板连接器的长度方向依次分布，每组所述引脚包括两个所述引脚，每组所述引脚中的两个所述引脚沿所述板对板连接器的宽度方向分布，每组所述引脚中的两个所述第二端部位于两个所述第一端部之间。19.根据权利要求15~17任一项所述的插接结构，其特征在于，所述插接结构为所述板对板连接器的插头或所述板对板连接器的插座。20.一种板对板连接器，其特征在于，包括权利要求1~19任一项所述的板对板连接器的插接结构。21.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体；电路板，设置于所述壳体内；板对板连接器，为权利要求20所述的板对板连接器，所述板对板连接器的引脚与所述电路板焊接固定。22.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体；电路板，设置于所述壳体内；板对板连接器，包括权利要求1~14任一项所述的板对板连接器的插接结构，所述板对板连接器的引脚与所述电路板焊接固定；所述板对板连接器的支撑结构与所述电路板抵接。

技术总结
本申请提供一种板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备，涉电子设备技术领域。用于解决现有板对板连接器与电路板之间的焊点存在机械疲劳，可能出现焊点开裂至开路，使得电子设备出现功能失效的问题。上述插接结构包括多个引脚、基座以及支撑结构。多个引脚依次间隔分布，引脚用于与电路板焊接固定。多个引脚均固定于基座上。支撑结构设置于基座与电路板之间，支撑结构固定于基座朝向电路板的表面上。路板的表面上。路板的表面上。


技术研发人员：张璁雨 杨帆 王晓岩 罗文君
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2023.07.05
技术公布日：2023/8/5