一种高温片式多层瓷介电容器的制作方法

1.本实用新型涉及电容器技术领域，具体来说，涉及一种高温片式多层瓷介电容器。


背景技术：

2.多层瓷介电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层瓷介电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体，目前市场上的多层瓷介电容器是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属板，从而形成一个类似独石的结构体，现有的瓷介电容器的内部相邻陶瓷介质板的相对面积较小，产生的热量难以排出。
3.申请号202220768443.5公开了一种高抗压片式多层瓷介电容器，涉及瓷介电容器技术领域。本实用新型包括陶瓷外壳，陶瓷外壳的内部设置有传导机构，陶瓷外壳的外壁设置有卡接机构；传导机构包括导热板、第一卡接座、第二卡接座、陶瓷介质板和波浪状膜片，陶瓷介质板的两端均固定连接有延伸板，多个陶瓷介质板的两侧均设置有波浪状膜片；卡接机构包括第一金属板、第一限位板、第二限位板、第二金属板和卡接板，两个第二限位板的同一侧均开设有凹槽，且卡接板与凹槽相卡接。本实用新型通过传导机构和卡接机构的设置，使得多个相邻陶瓷介质板的相对面积明显增大，在一定限度内提高了电容器的电容量；第一限位板与第二限位板可以固定陶瓷外壳的两侧，但是该专利的散热结构贴附在电容器外侧，散出的热量一部分还会传导给电容器本体，影响散热效果，而且该专利也未对电容器引脚的牢固性进行改进，引脚牢固性不够容易影响电容器的使用效果，甚至造成报废。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种高温片式多层瓷介电容器，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
7.一种高温片式多层瓷介电容器，包括壳体，所述壳体两端设置有金属外电极，所述金属外电极之间设置有陶瓷介质，所述陶瓷介质内部设置有内电极，且所述内电极之间交错设置，对应的内电极之间设置有导热板，所述导热板侧面连接有散热板，所述金属外电极外侧设置有防护罩，所述防护罩内腔设置有引脚，所述防护罩底端设置有固定管，且所述引脚穿过固定管。
8.作为优选，交错设置的内电极端部与对应的金属外电极连接。
9.作为优选，所述导热板侧面穿过陶瓷介质延伸至壳体侧面，所述散热板朝向外侧凸起设置。
10.作为优选，所述金属外电极外侧设置有焊槽，且所述引脚顶端焊接在焊槽内，所述焊槽底部设置有容纳槽，且所述引脚设置在容纳槽内。
11.作为优选，所述固定管两端的直径大于中间位置的直径，所述固定管内壁上等距设置有限位条，所述固定管顶部两侧设置有限位块。
12.作为优选，所述壳体内侧以及防护罩内均涂有abs树脂。
13.本实用新型的有益效果为：通过设置导热板与散热板，能够提高导热与散热效率，使得电容器能够快速降温，保证使用安全性，通过设置固定管，能够对电容器的引脚进行固定，防止引脚在操作焊接时发生旋转或者上端发生弯折，造成引脚脱落，影响电容器使用，通过设置焊槽与容纳槽，能够方便引脚焊接，同时对引脚进行限位，防止引脚上端变形。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是根据本实用新型实施例的一种高温片式多层瓷介电容器的总结构示意图；
16.图2是根据本实用新型实施例的一种高温片式多层瓷介电容器的电容器内部结构图；
17.图3是根据本实用新型实施例的一种高温片式多层瓷介电容器的防护罩剖视图；
18.图4是根据本实用新型实施例的一种高温片式多层瓷介电容器的固定管结构图。
19.图中：
20.1、壳体；2、金属外电极；3、陶瓷介质；4、内电极；5、导热板；6、散热板；7、防护罩；8、引脚；9、固定管；10、焊槽；11、容纳槽；12、限位条；13、限位块；14、abs树脂。
具体实施方式
21.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
22.根据本实用新型的实施例，提供了一种高温片式多层瓷介电容器。
23.实施例一
24.如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种高温片式多层瓷介电容器，包括壳体1，所述壳体1两端设置有金属外电极2，所述金属外电极2之间设置有陶瓷介质3，所述陶瓷介质3内部设置有内电极4，且所述内电极4之间交错设置，对应的内电极4之间设置有导热板5，所述导热板5侧面连接有散热板6，所述金属外电极2外侧设置有防护罩7，所述防护罩7内腔设置有引脚8，所述防护罩7底端设置有固定管9，且所述引脚8穿过固定管9，交错设置的内电极4端部与对应的金属外电极2连接，所述导热板5侧面穿过陶瓷介质3延伸至壳体1侧面，所述散热板6朝向外侧凸起设置，所述壳体1内侧以及防护罩7内均涂有abs树脂14，能够将电容器内部的热量通过导热板5向外侧传导，然后经过散热板6散热，同时散热板6向外侧凸起，不仅提高散热效果，也避免再次将热量传递到电容器侧面，保证散热效果。
25.实施例二
26.如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种高温片式多层瓷介电容器，包括壳体1，所述壳体1两端设置有金属外电极2，所述金属外电极2之间设置有陶瓷介质3，所述陶瓷介质3内部设置有内电极4，且所述内电极4之间交错设置，对应的内电极4之间设置有导热板5，所述导热板5侧面连接有散热板6，所述金属外电极2外侧设置有防护罩7，所述防护罩7内腔设置有引脚8，所述防护罩7底端设置有固定管9，且所述引脚8穿过固定管9，所述金属外电极2外侧设置有焊槽10，且所述引脚8顶端焊接在焊槽10内，所述焊槽10底部设置有容纳槽11，且所述引脚8设置在容纳槽11内，将引脚8顶端焊接在焊槽10内，引脚8穿过容纳槽11，避免引脚8有较大幅度的晃动，从而影响焊接的牢固性。
27.实施例三
28.如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种高温片式多层瓷介电容器，包括壳体1，所述壳体1两端设置有金属外电极2，所述金属外电极2之间设置有陶瓷介质3，所述陶瓷介质3内部设置有内电极4，且所述内电极4之间交错设置，对应的内电极4之间设置有导热板5，所述导热板5侧面连接有散热板6，所述金属外电极2外侧设置有防护罩7，所述防护罩7内腔设置有引脚8，所述防护罩7底端设置有固定管9，且所述引脚8穿过固定管9，所述固定管9两端的直径大于中间位置的直径，所述固定管9内壁上等距设置有限位条12，所述固定管顶部两侧设置有限位块13，引脚8底端穿过固定管9，然后通过工具将固定管9中间段夹紧，从而对引脚8进行固定，防止在电容器操作过程中引脚8底部的动作影响引脚8上端的牢固性。
29.综上，借助于本实用新型的上述技术方案，此装置在使用时，通过外侧的abs树脂14、壳体1以及防护罩7对电容器进行保护，内部通过导热板5连接散热板6进行散热操作，两端引脚8焊接在焊槽10内，并且穿过容纳槽11、固定管9进行固定，保证引脚8的牢固性。
30.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种高温片式多层瓷介电容器，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)两端设置有金属外电极(2)，所述金属外电极(2)之间设置有陶瓷介质(3)，所述陶瓷介质(3)内部设置有内电极(4)，且所述内电极(4)之间交错设置，对应的内电极(4)之间设置有导热板(5)，所述导热板(5)侧面连接有散热板(6)，所述金属外电极(2)外侧设置有防护罩(7)，所述防护罩(7)内腔设置有引脚(8)，所述防护罩(7)底端设置有固定管(9)，且所述引脚(8)穿过固定管(9)。2.根据权利要求1所述的一种高温片式多层瓷介电容器，其特征在于，交错设置的内电极(4)端部与对应的金属外电极(2)连接。3.根据权利要求1所述的一种高温片式多层瓷介电容器，其特征在于，所述导热板(5)侧面穿过陶瓷介质(3)延伸至壳体(1)侧面，所述散热板(6)朝向外侧凸起设置。4.根据权利要求1所述的一种高温片式多层瓷介电容器，其特征在于，所述金属外电极(2)外侧设置有焊槽(10)，且所述引脚(8)顶端焊接在焊槽(10)内，所述焊槽(10)底部设置有容纳槽(11)，且所述引脚(8)设置在容纳槽(11)内。5.根据权利要求1所述的一种高温片式多层瓷介电容器，其特征在于，所述固定管(9)两端的直径大于中间位置的直径，所述固定管(9)内壁上等距设置有限位条(12)，所述固定管顶部两侧设置有限位块(13)。6.根据权利要求1所述的一种高温片式多层瓷介电容器，其特征在于，所述壳体(1)内侧以及防护罩(7)内均涂有abs树脂(14)。

技术总结
本实用新型公开了一种高温片式多层瓷介电容器，包括壳体，所述壳体两端设置有金属外电极，所述金属外电极之间设置有陶瓷介质，所述陶瓷介质内部设置有内电极，且所述内电极之间交错设置，对应的内电极之间设置有导热板，所述导热板侧面连接有散热板，所述金属外电极外侧设置有防护罩，所述防护罩内腔设置有引脚，所述防护罩底端设置有固定管，且所述引脚穿过固定管，结构简单，设计合理，通过散热板提高散热效率，通过固定管与容纳槽，从而增加引脚的稳定性。脚的稳定性。脚的稳定性。


技术研发人员：吕景武 傅贤汉 江幼春
受保护的技术使用者：景德镇市宏晟电子有限公司
技术研发日：2022.12.12
技术公布日：2023/8/8