半导体晶片厚度的检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶片检测设备技术领域，尤其涉及半导体晶片厚度的检测装置。


背景技术：

2.企业在对半导体晶片进行生产作业时，经常需要对加工后的半导体芯片厚度进行测量，从而筛选出并淘汰不合格的晶片。传统晶片的厚度的检测都是逐一进行的，检测速度较慢，需要投入较多的人力物力。现有公开号为cn204194310u一种蓝宝石晶片厚度检测装置，它包括检测输送带，检测输送带的数量为两条，在两条检测输送带之间设有检测平台，检测平台与检测输送带首尾连接，且检测平台的高度与检测输送带的上表面一致，在检测平台上相对于检测输送带输送方向的后方的一端设有高度检测器。该装置不能对半导体晶片进行快速定位，降低了半导体晶片厚度检测装置的使用便捷性，使得半导体晶片在检测过程中容易出现偏位的情况，降低了半导体晶片厚度检测装置的检测准确性。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题，本实用新型提出半导体晶片厚度的检测装置，以更加确切地解决上述所述问题。
4.本实用新型通过以下技术方案实现的：
5.本实用新型提出半导体晶片厚度的检测装置，包括底座，所述底座上设有呈圆环支座状的旋转盘座，旋转盘座上部设有呈圆环盘状的旋转料盘，所述旋转盘座的一侧设有进料辊架，旋转盘座远离进料辊架的一侧设有出料辊架，进料辊架、出料辊架上均通过传动辊连接有运料皮带，所述旋转盘座中部一侧位置设有定位装置，所述定位装置包括设置于旋转盘座底部的双伸缩杆液压缸，所述双伸缩杆液压缸的两根伸缩杆呈水平方向延伸，且双伸缩杆液压缸的伸缩杆轴向与旋转盘座的径向一致，双伸缩杆液压缸的两根伸缩杆端部均设有支撑臂，两个支撑臂分别设置于旋转盘座的内外两侧，且两个支撑臂的上端固定有一对对称设置的夹爪，所述定位装置的正上方位置设有厚度检测机组。
6.进一步的，所述旋转料盘的底部一体成型有转接部，转接部底部与旋转盘座内部之间配合有轴承。
7.进一步的，所述转接部的侧壁为蜗轮齿槽，底座位于旋转盘座的一侧设有一对轴承支座，两个轴承支座之间转接有蜗杆，且蜗杆与转接部的蜗轮齿槽相啮合，所述轴承支座的外侧设有电动机箱，且电动机箱的输出轴端与蜗杆的一端传动连接。
8.进一步的，所述旋转盘座顶部位于旋转料盘的内环壁和外环壁两侧均设有挡料边，挡料边高于旋转料盘上表面2-3cm。
9.进一步的，所述夹爪均为水平板体，且夹爪的下表面与旋转料盘的上表面之间留有0.5-1mm的间距。
10.进一步的，两个所述夹爪的内侧端均开设有夹槽，且夹槽的槽口内壁粘合固定有
一层弹性橡胶层。
11.进一步的，所述厚度检测机组的厚度探测端设置在底部，且厚度检测机组底部设有红外线感应器。
12.本实用新型的有益效果：
13.1、本实用新型由进料辊架上的运料皮带进行运料，将晶片运送至旋转料盘上，在电动机箱对蜗杆的驱动下，驱使蜗杆与旋转料盘底部所设转接部的蜗轮齿槽啮合传动，从而驱使旋转料盘进行旋转运料，使晶片经过厚度检测机组下方，由厚度检测机组对该晶片进行厚度检测，最后出料辊架上的运料皮带则用于将旋转料盘上的晶片物料运送出，检测效率高；
14.2、本实用新型在厚度检测机组对晶片检测过程中，由厚度检测机组底部的红外线感应器感应晶片进入待测区后，通过控制双伸缩杆液压缸的两根伸缩杆同时伸缩，进而驱使两块夹爪对经过的晶片进行夹持固定，夹爪的内侧端均开设有夹槽，用于对不同尺径的晶片检测夹持固定，且夹持稳固，且夹槽的槽口内壁粘合固定有一层弹性橡胶层，大大降低对晶片夹持过程中的磨损，对晶片检测快速且定位准确。
附图说明
15.图1为本实用新型的立体结构整体示意图；
16.图2为本实用新型结构的俯视图；
17.图3为图2中a-a处的剖视图；
18.图4为图2中b-b处的剖视图；
19.图5为本实用新型中旋转盘座的立体结构示意图。
20.图中：1、底座；2、旋转盘座；201、旋转料盘；2011、转接部；202、进料辊架；2021、出料辊架；2022、运料皮带；203、轴承支座；2031、蜗杆；2032、电动机箱；3、定位装置；301、双伸缩杆液压缸；302、支撑臂；303、夹爪；3031、夹槽；4、厚度检测机组。
具体实施方式
21.为了更加清楚完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
22.请参考图1-图3，本实用新型提出半导体晶片厚度的检测装置，包括底座1，底座1上设有呈圆环支座状的旋转盘座2，旋转盘座2上部设有呈圆环盘状的旋转料盘201，旋转盘座2的一侧设有进料辊架202，旋转盘座2远离进料辊架202的一侧设有出料辊架2021，进料辊架202、出料辊架2021上均通过传动辊连接有运料皮带2022，由进料辊架202上的运料皮带2022进行运料，将晶片运送至旋转料盘201上，出料辊架2021上的运料皮带2022则用于将旋转料盘201上的晶片物料运送出，结合图1和图5所示，旋转料盘201的底部一体成型有转接部2011，转接部2011底部与旋转盘座2内部之间配合有轴承，转接部2011的侧壁为蜗轮齿槽，底座1位于旋转盘座2的一侧设有一对轴承支座203，两个轴承支座203之间转接有蜗杆2031，且蜗杆2031与转接部2011的蜗轮齿槽相啮合，轴承支座203的外侧设有电动机箱2032，且电动机箱2032的输出轴端与蜗杆2031的一端传动连接，在电动机箱2032对蜗杆2031的驱动下，驱使蜗杆2031与旋转料盘201底部所设转接部2011的蜗轮齿槽啮合传动，从
而驱使旋转料盘201进行旋转运料，旋转盘座2顶部位于旋转料盘201的内环壁和外环壁两侧均设有挡料边，挡料边高于旋转料盘201上表面2-3cm，防止物料掉落。
23.旋转盘座2中部一侧位置设有定位装置3，定位装置3包括设置于旋转盘座2底部的双伸缩杆液压缸301，双伸缩杆液压缸301的两根伸缩杆呈水平方向延伸，且双伸缩杆液压缸301的伸缩杆轴向与旋转盘座2的径向一致，双伸缩杆液压缸301的两根伸缩杆端部均设有支撑臂302，两个支撑臂302分别设置于旋转盘座2的内外两侧，且两个支撑臂302的上端固定有一对对称设置的夹爪303，夹爪303均为水平板体，且夹爪303的下表面与旋转料盘201的上表面之间留有0.5-1mm的间距，通过控制双伸缩杆液压缸301的两根伸缩杆同时伸缩，进而驱使两块夹爪303对经过的晶片进行夹持固定，两个夹爪303的内侧端均开设有夹槽3031，用于对不同尺径的晶片检测夹持固定，且夹持稳固，且夹槽3031的槽口内壁粘合固定有一层弹性橡胶层，大大降低对晶片夹持过程中的磨损。
24.定位装置3的正上方位置设有厚度检测机组4，厚度检测机组4的厚度探测端设置在底部，由厚度检测机组4对定位装置3夹持固定的晶片进行无接触检测厚度，且厚度检测机组4底部设有红外线感应器，用于感应晶片是否进入待测区，从而可驱使定位装置3对晶片进行夹持固定。
25.工作原理：本实用新型由进料辊架202上的运料皮带2022进行运料，将晶片运送至旋转料盘201上，在电动机箱2032对蜗杆2031的驱动下，驱使蜗杆2031与旋转料盘201底部所设转接部2011的蜗轮齿槽啮合传动，从而驱使旋转料盘201进行旋转运料，使晶片经过厚度检测机组4下方，由厚度检测机组4对该晶片进行厚度检测，最后出料辊架2021上的运料皮带2022则用于将旋转料盘201上的晶片物料运送出，检测效率高；
26.在厚度检测机组4对晶片检测过程中，由厚度检测机组4底部的红外线感应器感应晶片进入待测区后，通过控制双伸缩杆液压缸301的两根伸缩杆同时伸缩，进而驱使两块夹爪303对经过的晶片进行夹持固定，夹爪303的内侧端均开设有夹槽3031，用于对不同尺径的晶片检测夹持固定，且夹持稳固，且夹槽3031的槽口内壁粘合固定有一层弹性橡胶层，大大降低对晶片夹持过程中的磨损，对晶片检测快速且定位准确。
27.当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

技术特征：
1.半导体晶片厚度的检测装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有呈圆环支座状的旋转盘座(2)，旋转盘座(2)上部设有呈圆环盘状的旋转料盘(201)，所述旋转盘座(2)的一侧设有进料辊架(202)，旋转盘座(2)远离进料辊架(202)的一侧设有出料辊架(2021)，进料辊架(202)、出料辊架(2021)上均通过传动辊连接有运料皮带(2022)，所述旋转盘座(2)中部一侧位置设有定位装置(3)，所述定位装置(3)包括设置于旋转盘座(2)底部的双伸缩杆液压缸(301)，所述双伸缩杆液压缸(301)的两根伸缩杆呈水平方向延伸，且双伸缩杆液压缸(301)的伸缩杆轴向与旋转盘座(2)的径向一致，双伸缩杆液压缸(301)的两根伸缩杆端部均设有支撑臂(302)，两个支撑臂(302)分别设置于旋转盘座(2)的内外两侧，且两个支撑臂(302)的上端固定有一对对称设置的夹爪(303)，所述定位装置(3)的正上方位置设有厚度检测机组(4)。2.根据权利要求1所述的半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述旋转料盘(201)的底部一体成型有转接部(2011)，转接部(2011)底部与旋转盘座(2)内部之间配合有轴承。3.根据权利要求2所述的半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述转接部(2011)的侧壁为蜗轮齿槽，底座(1)位于旋转盘座(2)的一侧设有一对轴承支座(203)，两个轴承支座(203)之间转接有蜗杆(2031)，且蜗杆(2031)与转接部(2011)的蜗轮齿槽相啮合，所述轴承支座(203)的外侧设有电动机箱(2032)，且电动机箱(2032)的输出轴端与蜗杆(2031)的一端传动连接。4.根据权利要求1所述的半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述旋转盘座(2)顶部位于旋转料盘(201)的内环壁和外环壁两侧均设有挡料边，挡料边高于旋转料盘(201)上表面2-3cm。5.根据权利要求1所述的半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述夹爪(303)均为水平板体，且夹爪(303)的下表面与旋转料盘(201)的上表面之间留有0.5-1mm的间距。6.根据权利要求5所述的半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，两个所述夹爪(303)的内侧端均开设有夹槽(3031)，且夹槽(3031)的槽口内壁粘合固定有一层弹性橡胶层。7.根据权利要求1所述的半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述厚度检测机组(4)的厚度探测端设置在底部，且厚度检测机组(4)底部设有红外线感应器。

技术总结
本实用新型提出半导体晶片厚度的检测装置，包括底座，所述底座上设有旋转盘座，旋转盘座上旋转料盘，所述旋转盘座的一侧设有进料辊架，旋转盘座远离进料辊架的一侧设有出料辊架，旋转盘座中部一侧位置设有定位装置，定位装置的正上方位置设有厚度检测机组。本实用新型由进料辊架上的运料皮带进行运料，将晶片运送至旋转料盘上，在电动机箱对蜗杆的驱动下，驱使蜗杆与旋转料盘底部所设转接部的蜗轮齿槽啮合传动，从而驱使旋转料盘进行旋转运料，使晶片经过厚度检测机组下方，由厚度检测机组对该晶片进行厚度检测，最后出料辊架上的运料皮带则用于将旋转料盘上的晶片物料运送出，检测效率高。测效率高。测效率高。


技术研发人员：殷东科
受保护的技术使用者：上海击石自动化设备有限公司
技术研发日：2022.12.14
技术公布日：2023/8/8