线路板的制备方法及线路板与流程

1.本发明涉及线路板技术领域，尤其是涉及一种线路板的制备方法及线路板。


背景技术：

2.相关技术中，线路板上的钻孔的一端被软板封盖，钻孔的另一端正常露出，此时钻孔处于半封闭状态。在印刷阻焊油墨时，钻孔内的空气存在气压阻止阻焊油墨进入孔内，导致印刷后钻孔内无油墨。或者，印刷完毕后，由于阻焊油墨的流动性，钻孔的敞开侧的部分阻焊油墨会流如钻孔内，导致钻孔处线路板表面的阻焊油墨变薄，严重的无油墨残留，进而影响线路板的正常使用。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种线路板的制备方法，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。
4.本发明的另一个目的在于提出一种采用上述线路板的制备方法制备的线路板。
5.根据本发明第一方面实施例的线路板的制备方法，包括：s1、将第一阻焊油墨填充至所述线路板的通孔内；
6.s2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤s1中的所述线路板，使所述通孔内的所述第一阻焊油墨初步固化；
7.s3、阻焊，在所述线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使所述第二阻焊油墨覆盖所述线路板的整个表面，其中，所述第二阻焊油墨的粘度大于所述第一阻焊油墨的粘度；
8.s4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤s3中的所述线路板，使所述第二阻焊油墨初步固化。
9.根据本发明实施例的线路板的制备方法，通过使用第一阻焊油墨对通孔进行填孔，并对第一阻焊油墨进行初步固化，且使第一阻焊油墨的粘度小于第二阻焊油墨的粘度。由此，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。
10.根据本发明的一些实施例，在步骤s1之后和步骤s2之前还包括：s2’、对所述通孔进行抽真空，去除所述第一阻焊油墨内的气泡。
11.根据本发明的一些实施例，步骤s1具体包括：s11、将印刷网版铺设在所述线路板的表面，其中，所述印刷网版仅设有贯穿孔，所述贯穿孔与所述线路板的所述通孔相对；
12.s12、通过打印设备使所述第一阻焊油墨穿过所述贯穿孔填充至所述通孔内。
13.根据本发明的一些实施例，所述贯穿孔的孔径小于等于所述通孔的孔径。
14.根据本发明的一些实施例，所述第一阻焊油墨的粘度为η，其中，所述η满足：50dpa.s≤η≤60dpa.s。
15.根据本发明的一些实施例，在第一次烘板过程中，所述线路板在所述第一预设温
度下烘烤第一预设时长t，其中，所述t满足：35min≤t≤45min。
16.根据本发明的一些实施例，所述第一预设温度t满足：70℃≤t≤75℃。
17.根据本发明的一些实施例，步骤s4后还包括：s5、对经过所述第二烘板过程的所述线路板进行曝光显影处理，在所述线路板表面形成线路图形；
18.s6、固化，在第三预设温度下烘烤步骤s5中的所述线路板，使所述第一阻焊油墨和所述第二阻焊油墨固化。
19.根据本发明第二方面实施例的线路板，采用本发明上述第一方面实施例的线路板的制备方法制备而成。
20.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
21.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
22.图1是根据本发明实施例的线路板的制备方法的流程图；
23.图2是根据本发明另一个实施例的线路板的制备方法的流程图；
24.图3是根据本发明实施例的印刷网版的示意图。
25.附图标记：
26.1：印刷网版；11：贯穿孔。
具体实施方式
27.下面参考图1-图3描述根据本发明第一方面实施例的线路板的制备方法。
28.如图1-图3所示，根据本发明第一方面实施例的线路板的制备方法，包括以下步骤：
29.s1、将第一阻焊油墨填充至线路板的通孔内。此时利用第一阻焊油墨对线路板的通孔进行预填充。
30.s2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤s1中的线路板，使通孔内的第一阻焊油墨初步固化。通过该步骤对通孔内的第一阻焊油墨进行烘烤固化，使得第一阻焊油墨能稳定地填充在通孔内，避免在后续的印刷过程中通孔内的第一阻焊油墨流动而缺失。
31.s3、阻焊，在线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使第二阻焊油墨覆盖线路板的整个表面。由此，第二阻焊油墨可全部覆盖在线路板的表面，从而增加线路板的平整性，利于后续在线路板的表面形成线路图形。
32.其中，第二阻焊油墨的粘度大于第一阻焊油墨的粘度。由于线路板上的通孔均为半封闭通孔，通孔内存在一定的气体压力，要使第一阻焊油墨顺利填充在通孔内，需要降低第一阻焊油墨的粘度，即增加了第一阻焊油墨的流动性。由此，可提升第一阻焊油墨进入通孔的流畅度，进而提升第一阻焊油墨对通孔的填充效率。第二阻焊油墨的粘度增加，即降低了第二阻焊油墨的流动性，从而可以避免线路板表面的第二阻焊油墨的厚度不均匀，从而可有效提升第二阻焊油墨对线路板的表面的覆盖效率。
33.s4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤s3中的线路板，使第二阻焊油墨初步
固化。由此，对第二阻焊油墨进行初步固化，避免第二阻焊油墨在线路板表面进行流动，从而提升第二阻焊油墨对线路板表面的覆盖稳定性，同时可进一步对通孔内的第一阻焊油墨进行固化，提升第一阻焊油墨对通孔的填实度。
34.根据本发明实施例的线路板的制备方法，通过使用第一阻焊油墨对通孔进行填孔，并对第一阻焊油墨进行初步固化，且使第一阻焊油墨的粘度小于第二阻焊油墨的粘度。由此，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。
35.根据本发明的一些实施例，参照图1和图2，在步骤s1之后和步骤s2之前还包括：s2’、对通孔进行抽真空，去除第一阻焊油墨内的气泡。由此，可对第一阻焊油墨中的气泡进行去除，从而增加第一阻焊油墨在通孔内的填实程度，避免通孔内的第一油墨下陷而导致线路板表面的不平整，进而便于第二阻焊油墨印刷在线路板表面的。
36.可选地，可少量且多次向通孔内注入第一阻焊油墨，和/或间歇性对通孔进行抽真空处理，以保证第一阻焊油墨能够充分填充通孔。
37.进一步地，步骤s1具体包括：
38.s11、将印刷网版1铺设在线路板的表面，其中，印刷网版1仅设有贯穿孔11，贯穿孔11与线路板的通孔相对；
39.s12、通过打印设备使第一阻焊油墨穿过贯穿孔11填充至通孔内。
40.具体地，参照图2和图3，印刷网版1的尺寸和线路板的尺寸适配，使得印刷网版1可完全覆盖在线路板的表面上。印刷网版1形成有多个贯穿孔11，多个贯穿孔11分别与对应通孔相对，此时印刷网版1可经由贯穿孔11连通印刷网版1的厚度方向的两侧。将印刷网版1铺设在线路板表面后，打印设备将第一阻焊油墨填充至贯穿孔11，第一阻焊油墨可沿贯穿孔11进入通孔内，实现将第一阻焊油墨准确地填充至通孔内，避免第一阻焊油墨流动至线路板的其余位置。
41.更进一步地，贯穿孔11的孔径小于等于通孔的孔径。当贯穿孔11的孔径大于通孔的孔径，在经由贯穿孔11向通孔内填充第一阻焊油墨的时，容易使第一阻焊油墨粘附在至少部分线路板上，会降低线路板朝向印刷网版1的一侧表面的平整度，进而降低线路板后续印刷的平整度。由此，通过使贯穿孔11的孔径小于等于通孔的孔径，便于通过贯穿孔11向通孔内填充第一阻焊油墨，同时避免第一阻焊油墨粘附在线路板的表面上，从而提升线路板的印刷平整度。
42.根据本发明的一些实施例，第一阻焊油墨的粘度为η，其中，η满足：50dpa.s≤η≤60dpa.s。当η＜50dpa.s时，第一阻焊油墨的粘度较小，第一阻焊油墨的流动性较大，在向通孔填充第一阻焊油墨时，第一阻焊油墨会流向线路板的其它位置；当η＞60dpa.s时，第一阻焊油墨的粘度较大，第一阻焊油墨的流动性较小，使得第一阻焊油墨难以流动至通孔内，降低了生产效率。由此，通过将第一阻焊油墨的粘度分别设置为50dpa.s≤η≤60dpa.s，使第一阻焊油墨的粘度更加合理，第一阻焊油墨能顺畅流动进入通孔内，提高了生产效率，又避免第一阻焊油墨会流向线路板的其它位置。
43.根据本发明的一些实施例，在第一次烘板过程中，线路板在第一预设温度下烘烤第一预设时长t，其中，t满足：35min≤t≤45min。当t＜35min时，对通孔中的第一阻焊油墨的烘干时间较短，至少部分第一阻焊油墨的固化程度可能会达不到固化需求，导致第一阻
焊油墨在通孔内流动而流出通孔；当t＞45min时，对通孔中的第一阻焊油墨的烘干时间过长，使第一阻焊油墨固化过度，不利于后期进行显影和曝光处理。由此，通过将第一预设时长设置为35min≤t≤45min，使第一阻焊油墨能够充分固化避免第一阻焊油墨在通孔内流动。
44.根据本发明的一些实施例，第一预设温度t满足：70℃≤t≤75℃。当t＜70℃时，对通孔中的第一阻焊油墨的烘干温度较低，延长了第一预设时长，造成对通孔的填充的工艺时长增加；当t＞75℃时，对通孔中的第一阻焊油墨的烘干温度较高，易使第一阻焊油墨固化过度。由此，通过将第一预设温度设置为70℃≤t≤75℃，使对第一阻焊油墨的温度的选择更加合理，既使第一阻焊油墨能尽快固化，又不会使第一阻焊油墨固化过度，且降低了加工时长。可选地，第一预设温度t可以为70℃。
45.根据本发明的一些实施例，步骤s4后还包括：
46.s5、对经过第二烘板过程的线路板进行曝光显影处理，在线路板表面形成线路图形；
47.s6、固化，在第三预设温度下烘烤步骤s5中的线路板，使第一阻焊油墨和第二阻焊油墨固化。
48.也就是说，通过上述步骤s5和s6，在线路板上形成所需要的线路图形后对线路板进行烘烤固化，由此，在对线路板上的第二阻焊油墨进一步固化的同时，对通孔内的第一阻焊油墨进一步固化，从而提升了第一阻焊油墨和第二阻焊油墨的固化效果。
49.根据本发明第二方面实施例的线路板(图未示出)，采用根据本发明上述第一方面实施例的线路板的制备方法制备而成。
50.根据本发明实施例的线路板，通过采用上述线路板的制备方法制备而成，提高了线路板表面的平整度，从而便于线路板上的曝光显影处理。
51.根据本发明实施例的线路板的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
52.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
53.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
54.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
55.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本
发明的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、将第一阻焊油墨填充至所述线路板的通孔内；s2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤s1中的所述线路板，使所述通孔内的所述第一阻焊油墨初步固化；s3、阻焊，在所述线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使所述第二阻焊油墨覆盖所述线路板的整个表面，其中，所述第二阻焊油墨的粘度大于所述第一阻焊油墨的粘度；s4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤s3中的所述线路板，使所述第二阻焊油墨初步固化。2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在步骤s1之后和步骤s2之前还包括：s2’、对所述通孔进行抽真空，去除所述第一阻焊油墨内的气泡。3.根据权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，步骤s1具体包括：s11、将印刷网版铺设在所述线路板的表面，其中，所述印刷网版仅设有贯穿孔，所述贯穿孔与所述线路板的所述通孔相对；s12、通过打印设备使所述第一阻焊油墨穿过所述贯穿孔填充至所述通孔内。4.根据权利要求3所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述贯穿孔的孔径小于等于所述通孔的孔径。5.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述第一阻焊油墨的粘度为η，其中，所述η满足：50dpa.s≤η≤60dpa.s。6.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在第一次烘板过程中，所述线路板在所述第一预设温度下烘烤第一预设时长t，其中，所述t满足：35min≤t≤45min。7.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述第一预设温度t满足：70℃≤t≤75℃。8.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，步骤s4后还包括：s5、对经过所述第二烘板过程的所述线路板进行曝光显影处理，在所述线路板表面形成线路图形；s6、固化，在第三预设温度下烘烤步骤s5中的所述线路板，使所述第一阻焊油墨和所述第二阻焊油墨固化。9.一种线路板，其特征在于，采用根据权利要求1-8任一项所述的线路板的制备方法制备而成。

技术总结
本发明公开了一种线路板的制备方法及线路板，线路板的制备方法包括：S1、将第一阻焊油墨填充至线路板的通孔内；S2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤S1中的线路板，使通孔内的第一阻焊油墨初步固化；S3、阻焊，在线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使第二阻焊油墨覆盖线路板的整个表面，其中，第二阻焊油墨的粘度大于第一阻焊油墨的粘度；S4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤S3中的线路板，使第二阻焊油墨初步固化。根据本发明的线路板的制备方法，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。作。作。


技术研发人员：周睿 周进群 吴杰
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2023.06.15
技术公布日：2023/8/9