一种三电平逆变器应用模块的制作方法

1.本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种逆变器应用模块。


背景技术：

2.现有三电平逆变器主要应用于光伏市场，电网对于并网逆变器的质量要求严格。现有光伏逆变器主要有两种方案：方案一为一体式模块方案，即整个三电平电路都集成到同一个模块中，其优点在于集成度高；但缺点也明显，大多数逆变器都有不同的版图设计，整体模块的方案不利于方案调整，并且全集成方案价格较高。方案二为采用分立器件串并联，其优点在于版图设计便利，成本较低；其缺点在于逆变器厂家需要自行增加绝缘，由此对于散热、安规等方面影响较大。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于，提供一种三电平逆变器应用模块，解决以上技术问题；
4.本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
5.一种三电平逆变器应用模块，包括，
6.第一封装体(1)，所述第一封装体(1)包括，
7.第一绝缘基板(11)；
8.第一芯片组成电路，所述第一芯片组成电路设有多个第一功率连接端和多个第一信号连接端，所述第一功率连接端和所述第一信号连接端伸出所述第一封装体(1)形成多个第一功率引脚(13)和多个第一信号引脚(14)；
9.第二封装体(2)，所述第二封装体(2)包括，
10.第二绝缘基板(21)；
11.第二芯片组成电路，所述第二芯片组成电路设有多个第二功率连接端和多个第二信号连接端，所述第二功率连接端和所述第二信号连接端伸出所述第二封装体(2)形成多个第二功率引脚(23)和多个第二信号引脚(24)，其中一所述第二功率引脚(23)和所述第一封装体(1)的一所述第一功率引脚(13)连接。
12.优选的，
13.所述第一封装体(1)还包括第一壳体(12)，所述第一壳体(12)设于所述第一绝缘基板(11)上，所述第一绝缘基板(11)的第一面设于所述第一壳体(12)内，所述第一绝缘基板(11)的第二面平行或高于所述第一壳体(12)裸露设置以形成第一散热面；
14.所述第二封装体(2)还包括第二壳体(22)，所述第二壳体(22)设于所述第二绝缘基板(21)上，所述第二绝缘基板(21)的第一面设于所述第二壳体(22)内，所述第二绝缘基板(21)的第二面平行或高于所述第二壳体(22)裸露设置以形成第二散热面；
15.所述第一壳体(12)和所述第二壳体(22)为环氧树脂整体注塑形成的一体式结构。
16.优选的，所述第一封装体(1)连接所述第二封装体(2)以使所述第一芯片组成电路连接所述第二芯片组成电路形成一逆变电路。
17.优选的，所述第一芯片组成电路包括，
18.第一开关管(t1)，以所述第一开关管(t1)的漏极为所述逆变电路的第一直流输入端(v+)设有第一功率端子，以所述第一开关管(t1)的源极为所述逆变电路的第一交流输出端(ac)设有第二功率端子，所述第一开关管(t1)的漏极设有第一信号端子(c1)，所述第一开关管(t1)的栅极设有第二信号端子(g1)，所述第二开关管(t2)的源极设有第三信号端子(e1)；
19.第一二极管(d1)，所述第一二极管(d1)的负极连接所述第一开关管(t1)的漏极，所述第一二极管(d1)的正极连接所述第一开关管(t1)的源极；
20.第二开关管(t2)，所述第二开关管(t2)的漏极连接所述第一开关管(t1)的源极，以所述第二开关管(t2)的源极为所述逆变电路的第二直流输入端(v-)设有第三功率端子，所述第二开关管(t2)的漏极设有第四信号端子(c2)，所述第二开关管(t2)的栅极设有第五信号端子(g2)，所述第二开关管(t2)的源极设有第六信号端子(e2)；
21.第二二极管(d2)，所述第二二极管(d2)的负极连接所述第二开关管(t2)的漏极，所述第二二极管(d2)的正极连接所述第二开关管(t2)的源极。
22.优选的，
23.所述第一信号引脚(14)包括伸出所述第一封装体(1)的连接所述第一信号端子(c1)的第一引脚、连接所述第二信号端子(g1)的第二引脚、连接所述第三信号端子(e1)的第三引脚、连接所述第四信号端子(c2)的第四引脚、连接所述第五信号端子(g2)的第五引脚和连接所述第六信号端子(e2)的第六引脚；
24.所述第一功率引脚(13)包括伸出所述第一封装体(1)的连接所述第一功率端子的第七引脚、连接所述第二功率端子的第八引脚和连接所述第三功率端子的第九引脚。
25.优选的，所述第二芯片组成电路包括，
26.第三开关管(t3)，所述第三开关管(t3)的源极连接所述第一交流输出端(ac)设有第四功率端子，所述第三开关管(t3)的源极设有第七信号端子(e3)，所述第三开关管(t3)的栅极设有第八信号端子(g3)，所述第三开关管(t3)的漏极设有第九信号端子(c3)；
27.第三二极管(d3)，所述第三二极管(d3)的正极连接所述第三开关管(t3)的源极，所述第三二极管(d3)的负极连接所述第三开关管(t3)的漏极；
28.第四开关管(t4)，所述第四开关管(t4)的漏极连接所述第三开关管(t3)的漏极，以所述第四开关管(t4)的源极为第二交流输出端(0)设有第五功率端子，所述第四开关管(t4)的漏极设有第十信号端子(c4)，所述第四开关管(t4)的栅极设有第十一信号端子(g4)，所述第四开关管(t4)的源极设有第十二信号端子(e4)；
29.第四二极管(d4)，所述第四二极管(d4)的正极连接所述第四开关管(t4)的源极，所述第四二极管(d4)的负极连接所述第四开关管(t4)的漏极。
30.优选的，
31.所述第二信号引脚(24)包括伸出所述第二封装体(2)的连接所述第七信号端子(e3)的第十引脚、连接所述第八信号端子(g3)的第十一引脚、连接所述第九信号端子(c3)的第十二引脚、连接所述第十信号端子(c4)的第十三引脚、连接所述第十一信号端子(g4)的第十四引脚和连接所述第十二信号端子(e4)的第十五引脚；
32.所述第二功率引脚(23)包括伸出所述第二封装体(2)的连接所述第四功率端子的
第十六引脚、连接所述第五功率端子的第十七引脚和用于备用的第十八引脚。
33.优选的，所述第一封装体(1)和所述第二封装体(2)通过外部母排或线路连接。
34.优选的，
35.所述第一功率引脚(13)的尺寸宽度与所述第一信号引脚(14)的尺寸宽度具备设定的比例，且所述第一功率引脚(13)的尺寸宽度大于所述第一信号引脚(14)的尺寸宽度；
36.所述第二功率引脚(23)的尺寸宽度与所述第二信号引脚(24)的尺寸宽度具备设定的比例，且所述第二功率引脚(23)的尺寸宽度大于所述第二信号引脚(24)的尺寸宽度。
37.优选的，所述第一功率引脚(13)，所述第一信号引脚(14)，所述第二功率引脚(23)和所述第二信号引脚(24)的伸出端设有弯折状的延伸部(5)，所述第一功率引脚(13)，所述第一信号引脚(14)，所述第二功率引脚(23)和所述第二信号引脚(24)的表面设有电镀层。
38.本发明的有益效果：由于采用以上技术方案，本发明相较于整体模块方案体积小，可调整引出与整机母排设计可行性高，集成度低，相对热耦合小，拥有绝缘基板，安全性高，信号引出多，有利于减小内部电感。
附图说明
39.图1为本发明实施例中第一封装体的正面结构示意图；
40.图2为本发明实施例中第一封装体的背面结构示意图；
41.图3为本发明实施例中第二封装体的正面结构示意图；
42.图4为本发明实施例中第二封装体的背面结构示意图；
43.图5为本发明实施例中采用igbt管的第一芯片组成电路结构示意图；
44.图6为本发明实施例中采用igbt管的第二芯片组成电路结构示意图；
45.图7为本发明实施例中采用mos管的第一芯片组成电路结构示意图；
46.图8为本发明实施例中采用mos管的第二芯片组成电路结构示意图；
47.图9为本发明实施例中第一封装体的侧面示意图。
具体实施方式
48.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
49.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
50.下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
51.一种三电平逆变器应用模块，如图1至图4所示，包括，
52.第一封装体1，第一封装体1包括，
53.第一绝缘基板11；
54.第一芯片组成电路，第一芯片组成电路设有多个第一功率连接端和多个第一信号连接端，第一功率连接端和第一信号连接端伸出第一封装体1形成多个第一功率引脚13和多个第一信号引脚14；
55.第二封装体2，第二封装体2包括，
56.第二绝缘基板21；
57.第二芯片组成电路，第二芯片组成电路设有多个第二功率连接端和多个第二信号连接端，第二功率连接端和第二信号连接端伸出第二封装体2形成多个第二功率引脚23和多个第二信号引脚24，其中一第二功率引脚23和第一封装体1的一第一功率引脚13连接。
58.具体地，本发明采用分立的第一封装体1和第二封装体2进行连接组成完整的逆变器应用模块，第一封装体1和第二封装体2具备相同的封装结构达到版图设计便利，成本较低的效果。第一封装体1和第二分装体内分别设有第一芯片组成电路和第二芯片组成电路，第一芯片组成电路和第二芯片组成电路一般由四颗芯片组成，包括两个开关管芯片和两个二极管芯片，将第一芯片组成电路和第二芯片组成电路进行连接组成完整的逆变电路。
59.在一种较优的实施例中，
60.第一封装体1还包括第一壳体12，第一壳体12设于第一绝缘基板11上，第一绝缘基板11的第一面设于第一壳体12内，第一绝缘基板11的第二面平行或高于第一壳体12裸露设置以形成第一散热面；
61.第二封装体2还包括第二壳体22，第二壳体22设于第二绝缘基板21上，第二绝缘基板21的第一面设于第二壳体22内，第二绝缘基板21的第二面平行或高于第二壳体22裸露设置以形成第二散热面；
62.第一壳体12和第二壳体22为环氧树脂整体注塑形成的一体式结构，较优的，起到保护内部器件的功能。
63.第一封装体1包括第一绝缘基板11和第一壳体12，第一绝缘基板11整体被第一壳体12包裹，为了解决封装散热的问题，第一绝缘基板11的裸露面平行或略凸出于第一壳体12，保证散热面与外部散热器贴合时接触良好，提高散热性能；第二封装体2同样进行此种结构的设置；
64.在一种较优的实施例中，第一封装体1连接第二封装体2以使第一芯片组成电路连接第二芯片组成电路形成一逆变电路。
65.在一种较优的实施例中，如图5所示，第一芯片组成电路包括，
66.第一开关管t1，以第一开关管t1的漏极为逆变电路的第一直流输入端v+设有第一功率端子，以第一开关管t1的源极为逆变电路的第一交流输出端ac设有第二功率端子，第一开关管t1的漏极设有第一信号端子c1，第一开关管t1的栅极设有第二信号端子g1，第二开关管t2的源极设有第三信号端子e1；
67.第一二极管d1，第一二极管d1的负极连接第一开关管t1的漏极，第一二极管d1的正极连接第一开关管t1的源极；
68.第二开关管t2，第二开关管t2的漏极连接第一开关管t1的源极，以第二开关管t2的源极为逆变电路的第二直流输入端v-设有第三功率端子，第二开关管t2的漏极设有第四信号端子c2，第二开关管t2的栅极设有第五信号端子g2，第二开关管t2的源极设有第六信号端子e2；
69.第二二极管d2，第二二极管d2的负极连接第二开关管t2的漏极，第二二极管d2的正极连接第二开关管t2的源极。
70.具体地，本实施例中第一芯片组成由两块开关管芯片和两块二极管芯片组成，包
括第一开关管t1、第二开关管t2、第一二极管d1和第二二极管d2，本实施例中采用igbt管作为开关管进行举例，其中，第一信号端子c1、第二信号端子g1、第三信号端子e1用于接收外部控制信号从而驱动第一开关管t1工作，第四信号端子c2、第五信号端子g2、第六信号端子e2用于接收外部控制信号从而驱动第二开关管t2工作，第一功率端子接收第一直流输入信号，第三功率端子接收第二直流输入信号，通过第一功率端子和第三功率端子进行直流输入，第二功率端子输出第一交流信号。
71.在一种较优的实施例中，
72.第一信号引脚14包括伸出第一封装体1的连接第一信号端子c1的第一引脚、连接第二信号端子g1的第二引脚、连接第三信号端子e1的第三引脚、连接第四信号端子c2的第四引脚、连接第五信号端子g2的第五引脚和连接第六信号端子e2的第六引脚；
73.第一功率引脚13包括伸出第一封装体1的连接第一功率端子的第七引脚、连接第二功率端子的第八引脚和连接第三功率端子的第九引脚。
74.具体地，本发明单个分立器件例如第一封装体1或第二封装体2采用相同的封装结构，封装结构至少具备三个功率引脚和六个信号引脚，在第一封装体1中，三个功率引脚分别对应第一功率端子至第三功率端子，六个信号引脚分别对应第一信号端子c1至第六信号端子e2。
75.在一种较优的实施例中，如图6所示，第二芯片组成电路包括，
76.第三开关管t3，第三开关管t3的源极连接第一交流输出端ac设有第四功率端子，第三开关管t3的源极设有第七信号端子e3，第三开关管t3的栅极设有第八信号端子g3，第三开关管t3的漏极设有第九信号端子c3；
77.第三二极管d3，第三二极管d3的正极连接第三开关管t3的源极，第三二极管d3的负极连接第三开关管t3的漏极；
78.第四开关管t4，第四开关管t4的漏极连接第三开关管t3的漏极，以第四开关管t4的源极为第二交流输出端0设有第五功率端子，第四开关管t4的漏极设有第十信号端子c4，第四开关管t4的栅极设有第十一信号端子g4，第四开关管t4的源极设有第十二信号端子e4；
79.第四二极管d4，第四二极管d4的正极连接第四开关管t4的源极，第四二极管d4的负极连接第四开关管t4的漏极。
80.具体地，本实施例中第二芯片组成电路由两块开关管芯片和两块二极管芯片组成，包括第三开关管t3、第四开关管t4、第三二极管d3和第四二极管d4，本实施例中同样采用igbt管作为开关管进行举例，其中，第七信号端子e3、第八信号端子g3、第九信号端子c3用于接收外部控制信号从而驱动第三开关管t3工作，第十信号端子c4、第十一信号端子g4、第十二信号端子e4用于接收外部控制信号从而驱动第四开关管t4工作，第四功率端子和第一功率端子通过对应的引脚进行连接共同输出第一交流信号，第五功率端子输出第二交流信号。
81.在一种较优的实施例中，
82.第二信号引脚24包括伸出第二封装体2的连接第七信号端子e3的第十引脚、连接第八信号端子g3的第十一引脚、连接第九信号端子c3的第十二引脚、连接第十信号端子c4的第十三引脚、连接第十一信号端子g4的第十四引脚和连接第十二信号端子e4的第十五引
脚；
83.第二功率引脚23包括伸出第二封装体2的连接第四功率端子的第十六引脚、连接第五功率端子的第十七引脚和用于备用的第十八引脚。
84.具体地，由于单个分立器件如第一封装体1或第二封装体2采用相同的封装结构，因此第二封装体2的封装结构和第一封装体1的封装结构具备相同数量的功率引脚和信号引脚，即至少具备三个功率引脚和六个信号引脚，在第二封装体2中，由于只存在第四功率端子和第五功率端子两个功率端子，因此只需要提供两个实际连接第二芯片组成电路的第十六引脚和第十七引脚，第十八引脚作为备用暂不与逆变电路连接；其余六个信号引脚分别对应第七信号端子e3至第十二信号端子e4。
85.在一种较优的实施例中，开关管为mos管或igbt管，具体地，mos管的连接与igbt管相同，开关管和二极管均可由多颗芯片并联形成，但需要确保组成开关管和二极管的芯片数量保持一致；本发明中igbt管需要组合二极管进行使用，因此需要设置第一二极管d1、第二二极管d2、第三二极管d3和第四二极管d4这四个二极管芯片，对于mos管无需额外设置二极管芯片，每一子逆变电路采用两个mos管直接进行组合即可，示意图如图7，图8所示。
86.在一种较优的实施例中，第一封装体1和第二封装体2通过外部母排或线路连接。较优的，采用分立器件进行连接，相较于整体模块方案体积小，可调整引出与整机母排设计可行性高。
87.在一种较优的实施例中，
88.第一功率引脚13的尺寸宽度与第一信号引脚14的尺寸宽度具备设定的比例，且第一功率引脚13的尺寸宽度大于第一信号引脚14的尺寸宽度；
89.第二功率引脚23的尺寸宽度与第二信号引脚24的尺寸宽度具备设定的比例，且第二功率引脚23的尺寸宽度大于第二信号引脚24的尺寸宽度。
90.具体地，本实施例中第一功率引脚13和第一信号引脚14的尺寸宽度之比为2：1，由于采用同样封装结构，第二功率引脚23和第二信号引脚24的尺寸宽度之比同样也为2：1；采用该比例整体布局的稳定性会更佳，由于功率引脚需要通大电流、大电压，因此功率引脚的尺寸是根据过流能力计算得出的，信号引脚仅需通微小电流与电压，因此尺寸无特别的要求，一般都会设计的足够大即可。再者功率引脚和信号引脚间需要根据绝缘的要求，两者需要一定的间隙。因此通过计算，尺寸宽度之比为2：1的尺寸关系能同时满足以上条件。
91.在一种较优的实施例中，如图9所示，第一功率引脚13，第一信号引脚14，第二功率引脚23和第二信号引脚24的伸出端设有弯折状的延伸部5，第一功率引脚13，第一信号引脚14，第二功率引脚23和第二信号引脚24的表面设有电镀层。具体地，引脚表面可以电镀镍或锡，也可以裸铜设置。
92.综上，本发明采用分立的封装模块串并联组成三电平逆变器，相较于整体模块方案体积小，可调整引出与整机母排设计可行性高，并且由于集成度低，相对热耦合小，散热性能优于整体模块方案；并且封装模块拥有绝缘基板，安全性会提高，该结构信号引出多，有利于减小内部电感。
93.以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

技术特征：
1.一种三电平逆变器应用模块，其特征在于，包括，第一封装体(1)，所述第一封装体(1)包括，第一绝缘基板(11)；第一芯片组成电路，所述第一芯片组成电路设有多个第一功率连接端和多个第一信号连接端，所述第一功率连接端和所述第一信号连接端伸出所述第一封装体(1)形成多个第一功率引脚(13)和多个第一信号引脚(14)；第二封装体(2)，所述第二封装体(2)包括，第二绝缘基板(21)；第二芯片组成电路，所述第二芯片组成电路设有多个第二功率连接端和多个第二信号连接端，所述第二功率连接端和所述第二信号连接端伸出所述第二封装体(2)形成多个第二功率引脚(23)和多个第二信号引脚(24)，其中一所述第二功率引脚(23)和所述第一封装体(1)的一所述第一功率引脚(13)连接。2.根据权利要求1所述的三电平逆变器应用模块，其特征在于，所述第一封装体(1)还包括第一壳体(12)，所述第一壳体(12)设于所述第一绝缘基板(11)上，所述第一绝缘基板(11)的第一面设于所述第一壳体(12)内，所述第一绝缘基板(11)的第二面平行或高于所述第一壳体(12)裸露设置以形成第一散热面；所述第二封装体(2)还包括第二壳体(22)，所述第二壳体(22)设于所述第二绝缘基板(21)上，所述第二绝缘基板(21)的第一面设于所述第二壳体(22)内，所述第二绝缘基板(21)的第二面平行或高于所述第二壳体(22)裸露设置以形成第二散热面；所述第一壳体(12)和所述第二壳体(22)为环氧树脂整体注塑形成的一体式结构。3.根据权利要求1所述的三电平逆变器应用模块，其特征在于，所述第一封装体(1)连接所述第二封装体(2)以使所述第一芯片组成电路连接所述第二芯片组成电路形成一逆变电路。4.根据权利要求2所述的三电平逆变器应用模块，其特征在于，所述第一芯片组成电路包括，第一开关管(t1)，以所述第一开关管(t1)的漏极为所述逆变电路的第一直流输入端(v+)设有第一功率端子，以所述第一开关管(t1)的源极为所述逆变电路的第一交流输出端(ac)设有第二功率端子，所述第一开关管(t1)的漏极设有第一信号端子(c1)，所述第一开关管(t1)的栅极设有第二信号端子(g1)，所述第二开关管(t2)的源极设有第三信号端子(e1)；第一二极管(d1)，所述第一二极管(d1)的负极连接所述第一开关管(t1)的漏极，所述第一二极管(d1)的正极连接所述第一开关管(t1)的源极；第二开关管(t2)，所述第二开关管(t2)的漏极连接所述第一开关管(t1)的源极，以所述第二开关管(t2)的源极为所述逆变电路的第二直流输入端(v-)设有第三功率端子，所述第二开关管(t2)的漏极设有第四信号端子(c2)，所述第二开关管(t2)的栅极设有第五信号端子(g2)，所述第二开关管(t2)的源极设有第六信号端子(e2)；第二二极管(d2)，所述第二二极管(d2)的负极连接所述第二开关管(t2)的漏极，所述第二二极管(d2)的正极连接所述第二开关管(t2)的源极。5.根据权利要求4所述的三电平逆变器应用模块，其特征在于，所述第一信号引脚(14)包括伸出所述第一封装体(1)的连接所述第一信号端子(c1)的
第一引脚、连接所述第二信号端子(g1)的第二引脚、连接所述第三信号端子(e1)的第三引脚、连接所述第四信号端子(c2)的第四引脚、连接所述第五信号端子(g2)的第五引脚和连接所述第六信号端子(e2)的第六引脚；所述第一功率引脚(13)包括伸出所述第一封装体(1)的连接所述第一功率端子的第七引脚、连接所述第二功率端子的第八引脚和连接所述第三功率端子的第九引脚。6.根据权利要求4所述的三电平逆变器应用模块，其特征在于，所述第二芯片组成电路包括，第三开关管(t3)，所述第三开关管(t3)的源极连接所述第一交流输出端(ac)设有第四功率端子，所述第三开关管(t3)的源极设有第七信号端子(e3)，所述第三开关管(t3)的栅极设有第八信号端子(g3)，所述第三开关管(t3)的漏极设有第九信号端子(c3)；第三二极管(d3)，所述第三二极管(d3)的正极连接所述第三开关管(t3)的源极，所述第三二极管(d3)的负极连接所述第三开关管(t3)的漏极；第四开关管(t4)，所述第四开关管(t4)的漏极连接所述第三开关管(t3)的漏极，以所述第四开关管(t4)的源极为第二交流输出端(0)设有第五功率端子，所述第四开关管(t4)的漏极设有第十信号端子(c4)，所述第四开关管(t4)的栅极设有第十一信号端子(g4)，所述第四开关管(t4)的源极设有第十二信号端子(e4)；第四二极管(d4)，所述第四二极管(d4)的正极连接所述第四开关管(t4)的源极，所述第四二极管(d4)的负极连接所述第四开关管(t4)的漏极。7.根据权利要求6所述的三电平逆变器应用模块，其特征在于，所述第二信号引脚(24)包括伸出所述第二封装体(2)的连接所述第七信号端子(e3)的第十引脚、连接所述第八信号端子(g3)的第十一引脚、连接所述第九信号端子(c3)的第十二引脚、连接所述第十信号端子(c4)的第十三引脚、连接所述第十一信号端子(g4)的第十四引脚和连接所述第十二信号端子(e4)的第十五引脚；所述第二功率引脚(23)包括伸出所述第二封装体(2)的连接所述第四功率端子的第十六引脚、连接所述第五功率端子的第十七引脚和用于备用的第十八引脚。8.根据权利要求1所述的三电平逆变器应用模块，其特征在于，所述第一封装体(1)和所述第二封装体(2)通过外部母排或线路连接。9.根据权利要求1所述的三电平逆变器应用模块，其特征在于，所述第一功率引脚(13)的尺寸宽度与所述第一信号引脚(14)的尺寸宽度具备设定的比例，且所述第一功率引脚(13)的尺寸宽度大于所述第一信号引脚(14)的尺寸宽度；所述第二功率引脚(23)的尺寸宽度与所述第二信号引脚(24)的尺寸宽度具备设定的比例，且所述第二功率引脚(23)的尺寸宽度大于所述第二信号引脚(24)的尺寸宽度。10.根据权利要求1所述的三电平逆变器应用模块，其特征在于，所述第一功率引脚(13)，所述第一信号引脚(14)，所述第二功率引脚(23)和所述第二信号引脚(24)的伸出端设有弯折状的延伸部(5)，所述第一功率引脚(13)，所述第一信号引脚(14)，所述第二功率引脚(23)和所述第二信号引脚(24)的表面设有电镀层。

技术总结
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电平逆变器应用模块，包括第一封装体，第一封装体包括，第一绝缘基板；第一芯片组成电路，第一芯片组成电路设有多个第一功率连接端和多个第一信号连接端，第一功率连接端和第一信号连接端伸出第一封装体形成多个第一功率引脚和多个第一信号引脚；第二封装体，第二封装体包括，第二绝缘基板；第二芯片组成电路。本发明相较于整体模块方案体积小，可调整引出与整机母排设计可行性高，集成度低，相对热耦合小，拥有绝缘基板，安全性高，信号引出多，有利于减小内部电感。部电感。部电感。


技术研发人员：陈浩 冯冰杰
受保护的技术使用者：嘉兴斯达半导体股份有限公司
技术研发日：2023.06.12
技术公布日：2023/8/9