具有屏蔽效果的电性检测载板装置的制作方法

1.本发明涉及一种电性检测装置，特别是涉及一种具有屏蔽效果的电性检测载板装置。


背景技术：

2.电性检测载板装置(electrical interposer)是用来执行待测电子组件的设备，可因应例如集成电路(ic)、印刷电路板(pcb)，或者其他形式的电子组件的良品检测。由于现今相关产业的技术日新月异，不仅是检测性能必须得以因应技术水平，针对检测效率的要求也日渐提升。目前执行电性检测时，若希望提高检测效率，通常是提高测试频率而执行高速检测，但提高测试频率的同时，却也难免伴随着对其他测试对(diffrential pair)的信号传递造成影响的噪声。因此，如何解决噪声影响电信号传导的问题，则成为优化检测性能并同时提高测试效率的关键。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种能因应高速检测的具有屏蔽效果的电性检测载板装置。
4.本发明具有屏蔽效果的电性检测载板装置，包含至少一个构成单元。每一个所述构成单元包含第一绝缘层、贴附于所述第一绝缘层的第一导电层，及贴附于所述第一绝缘层的第一信号层。
5.所述第一绝缘层包括第一基面，及与所述第一基面相反的第二基面，且界定出自所述第一基面延伸至所述第二基面的至少一个第一通孔。所述第一导电层贴附于所述第一基面，而所述第一信号层贴附于所述第二基面。
6.所述第一信号层包括经所述至少一个第一通孔而与所述第一导电层电连接的多个第一接地件，及与所述第一接地件间隔设置的多个第一传讯件。
7.本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
8.较佳地，前述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其中，所述第一信号层的每一个所述第一接地件具有设置于个别的第一通孔中，并连接于所述第一导电层的第一通接部。
9.较佳地，前述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其中，所述第一信号层的每一个所述第一接地件具有围绕界定出位置对应个别的第一通孔的第一中空区的第一基部，所述第一通接部呈嵌设于所述第一中空区并完整围绕所述第一中空区的环状。
10.较佳地，前述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其中，所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置包含多个构成单元，及分别设置于相邻的两个构成单元间的多个中介绝缘板。
11.较佳地，前述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其中，每一个所述构成单元还包含贴附于所述第一导电层远离所述第一绝缘层的一侧的基板层、贴附于所述基板层相反于所述第一导电层的一侧的第二导电层、贴附于所述第二导电层的第二绝缘层，及贴附于所
述第二绝缘层的第二信号层；所述第二绝缘层包括接触所述第二导电层的第三基面，及相反于所述第三基面的第四基面，且界定出自所述第三基面延伸至所述第四基面的至少一个第二通孔，所述第二信号层贴附于所述第二绝缘层的第四基面，并包括经所述至少一个第二通孔而与所述第二导电层电连接的多个第二接地件，及与所述第二接地件间隔设置的多个第二传讯件。
12.较佳地，前述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其中，所述第二信号层的每一个所述第二接地件具有设置于个别的第二通孔中，并连接于所述第二导电层的第二通接部。
13.较佳地，前述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其中，所述第二信号层的每一个所述第二接地件具有围绕界定出位置对应个别的第二通孔的第二中空区的第二基部，所述第二通接部呈嵌设于所述第二中空区并完整围绕所述第二中空区的环状。
14.较佳地，前述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其中，所述第一导电层界定出位置分别对应所述第一通孔的多个贯孔，每一个所述构成单元还包含贴附于所述第一导电层远离所述第一绝缘层的一侧，围绕界定出位置分别对应所述贯孔的多个内通孔的内绝缘层；及贴附于所述内绝缘层相反于所述第一导电层的一侧，并包括形成于朝向所述内绝缘层的表面，并围绕出封闭的屏蔽区域的多个路径布线的内信号层；所述第一信号层还包括经由所述第一通孔、所述贯孔，及所述内通孔而与所述内信号层在所述屏蔽区域中连接的多个导通件。
15.较佳地，前述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其中，所述第一信号层的每一个所述导通件具有朝向所述第一通孔、所述贯孔及所述内通孔延伸，并连接于所述内信号层的内通接部。
16.较佳地，前述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其中，所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，还包含分别设置于最外侧的两个所述构成单元外侧的两个封装板。
17.本发明的有益的效果在于：所述第一接地件是与所述第一导电层电性连接，能使所述第一导电层形成整层结构的接地平面，因此通过所述第一传讯件传递电性检测的信号时，可由所述第一导电层形成屏蔽，借此优化电性检测的性能，也因而有利于执行高频测试。
附图说明
18.图1是一立体图，说明本发明具有屏蔽效果的电性检测载板装置的第一实施例；
19.图2是一立体分解图，说明所述第一实施例的多个构成单元；
20.图3是一侧视图，说明所述第一实施例的多个中介绝缘板及两个封装板；
21.图4是一局部放大的立体图，说明每一个所述构成单元的一第一绝缘层及一第一信号层；
22.图5是一局部放大的剖视图，说明每一个所述构成单元的第一信号层与第一导电层所产生的屏蔽效果；
23.图6是一示意图，说明所述第一实施例与一待测组件及一驱动组件电连接的使用情况；
24.图7是一立体分解图，说明具有屏蔽效果的电性检测载板装置的第二实施例；及
25.图8是一局部放大的立体图，说明所述第二实施例的所述第一信号层。
具体实施方式
26.下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
27.参阅图1与图2，为本发明具有屏蔽效果的电性检测载板装置的第一实施例，本第一实施例包含彼此间隔设置的三个构成单元100、分别介于相邻的两个所述构成单元100间的两个中介绝缘板101，及分别分别设置于最外侧的两个所述构成单元100外侧的两个封装板102。要先行说明的是，在本第一实施例中，虽然是以所述构成单元100为三个的情况来说明，但实际实施时，自可因应待测组件的规格配合适当数量，甚至是特定型态的所述构成单元100，并且配合适当数量的所述中介绝缘板101，并不以本第一实施例所呈现的型态为限。
28.参阅图2与图3，每一个所述构成单元100包含一个第一绝缘层21、贴附于所述第一绝缘层21的一侧的一个第一导电层22、贴附于所述第一绝缘层21的另一侧的一个第一信号层23、贴附于所述第一导电层22远离所述第一绝缘层21的一侧的一个基板层3、贴附于所述基板层3相反于所述第一导电层22的一侧的一个第二导电层41、贴附于所述第二导电层41另一侧的一个第二绝缘层42，及贴附于所述第二绝缘层42远离所述第二导电层41的一侧的一个第二信号层43。
29.参阅图3至图5，所述第一绝缘层21包括一个第一基面211，及与所述第一基面211相反的一个第二基面212，且界定出自所述第一基面211延伸至所述第二基面212的多个第一通孔210。而所述第一导电层22及所述第一信号层23即是分别贴附于所述第一基面211及所述第二基面212。同样的，所述第二绝缘层42包括接触所述第二导电层41的一个第三基面421，及相反于所述第三基面421的一个第四基面422，且界定出自所述第三基面421延伸至所述第四基面422的多个第二通孔420。即，所述第二导电层41及所述第二信号层43，是分别贴附于所述第三基面421及所述第四基面422。
30.所述第一信号层23包括经所述第一通孔210而与所述第一导电层22电连接的多个第一接地件231，及与所述第一接地件231间隔设置的多个第一传讯件232。每一个所述第一接地件231具有围绕界定出位置对应个别的第一通孔210的一个第一中空区290的一个第一基部291，及设置于个别的第一通孔210中，并连接于所述第一导电层22的一个第一通接部292。而所述第一通接部292呈一嵌设于所述第一中空区290并完整围绕所述第一中空区290的环状。所述第二信号层43包括经所述第二通孔420而与所述第二导电层41电连接的多个第二接地件431，及与所述第二接地件431间隔设置的多个第二传讯件432。每一个第二接地件431具有围绕界定出位置对应个别的第二通孔420的一个第二中空区490的一个第二基部491，及设置于个别的第二通孔420中，并连接于所述第二导电层41的一个第二通接部492。而所述第二通接部492呈一嵌设于所述第二中空区490并完整围绕所述第二中空区490的环状。
31.要特别说明的是，在每一个所述构成单元100中，所述基板层3的相反两侧实质上是呈现彼此对称的相同结构，主要是配合待测组件的接点形式，以此方式建构「多层式」的测试模块，但就单纯的电性传导而言，若以所述第一导电层22、所述第一绝缘层21、所述第一信号层23为一组电性传导结构，而所述第二导电层41、所述第二绝缘层42、所述第二信号层43为一组电性传导结构，实质上只需要其中一组结构即可达成传讯以及接地的电性传导功能。
32.以单一组的电性传导结构来说明，在所述第一信号层23中，是以相邻的一对第一
传讯件232来构成信号来回的信号对，而与所述的一对第一传讯件232紧邻的一个第一接地件231，则会对应扮演接地的角色，以与所述一对第一传讯件232构成完整的电性测试通路。而所述第一传讯件232及所述第一接地件231的接点分布，当然可按照待测组件的需求配置，并不以本第一实施例中的配置为限。
33.具体而言，所述封装板102是以绝缘材质所制成，主要目的是遮蔽位于相对外侧的所述第一信号层23或所述第二信号层43，并且将本第一实施例封装为一模块化装置，以利于模块化地与检测系统整体的其他设备组装。
34.参阅图5并配合图4，就单一个构成单元100而言，同样以所述基板层3其中一侧的单一组的电性传导结构来说明，通过所述第一绝缘层21的所述第一通孔210，每一个所述第一接地件231的所述第一通接部292，不但能经由所述对应的所述第一通孔210与所述第一导电层22达成电性连接，通过自身呈现环状的封闭型态，也能在所述第一通孔210的传导方向上形成屏蔽，配合所述第一导电层22与所述第一接地件231电性连接而形成接地平面，也能达成屏蔽效果。
35.同时参阅图5与图6，如图6呈现本第一实施例与一个待测组件71及一个驱动组件72在相反两侧达成电性连接的使用情况，具体而言，即是利用所述第一接地件231、所述第二接地件431、所述第一传讯件232，及所述第二传讯件432向外延伸的臂部，分别与所述待测组件71及所述驱动组件72的接点达成电性连接，通过确认电性信号传递的情况，即可针对所述待测组件71执行检测。执行检测时，在多方向的电性传导能达成屏蔽的情况下，在所述第一传讯件232、所述第二传讯件432中传导的信号则不易受到干扰，也因而得以提高检测频率，有利于执行高速检测。
36.参阅图7与图8，为本发明具有屏蔽效果的电性检测载板装置的第二实施例，以所述基板层3(见图2或图3)相反两侧的其中一侧而言，本第二实施例与所述第一实施例的区别在于：所述第一导电层22界定出位置分别对应所述第一通孔210的多个贯孔220，而每一个所述构成单元100还包含贴附于所述第一导电层22远离所述第一绝缘层21的一侧的一个内绝缘层51，及贴附于所述内绝缘层51相反于所述第一导电层22的一侧的一个内信号层52。其中，所述内绝缘层51围绕界定出位置分别对应所述贯孔220的多个内通孔510，而所述内信号层52包括形成于朝向所述内绝缘层51的表面，并围绕出封闭的一个屏蔽区域520的多个路径布线521。所述第一信号层23还包括经由所述第一通孔210、所述贯孔220，及所述内通孔510而与所述内信号层52在所述屏蔽区域520中连接连接的多个导通件233。
37.具体而言，所述的路径布线521可由金属沉积来形成，只要能在所述内信号层52上形成封闭线路，并且围绕对应所述第一通孔210、所述贯孔220，及所述内通孔510的位置，借此形成所需的所述屏闭区域520即可，型态上并不以如图7所绘示的路径为限。
38.每一个所述导通件233具有朝向所述第一通孔210、所述贯孔220，及所述内通孔510延伸，并连接于所述内信号层52的一个内通接部239。所述的内通接部239不但可让所述导通件233经由所述第一通孔210、所述贯孔220，及所述内通孔510而与所述内信号层52形成电性连接，借此达成层与层间的信号传递，也由于所述内通接部239接触所述内信号层52的位置，皆会在所述路径布线521所围绕界定的所述屏蔽区域520内，因此也能通过所述路径布线521形成屏蔽效果，在所述导通件233的信号传递上达成优化检测性能而有利于执行高速检测的功效。

技术特征：
1.一种具有屏蔽效果的电性检测载板装置，包含至少一个构成单元；其特征在于：每一个所述构成单元包含：第一绝缘层，包括第一基面，及与所述第一基面相反的第二基面，且界定出自所述第一基面延伸至所述第二基面的至少一个第一通孔；第一导电层，贴附于所述第一绝缘层的第一基面；及第一信号层，贴附于所述第一绝缘层的第二基面，并包括经所述至少一个第一通孔而与所述第一导电层电连接的多个第一接地件，及与所述第一接地件间隔设置的多个第一传讯件。2.根据权利要求1所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其特征在于：所述第一信号层的每一个所述第一接地件具有设置于个别的第一通孔中，并连接于所述第一导电层的第一通接部。3.根据权利要求2所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其特征在于：所述第一信号层的每一个所述第一接地件具有围绕界定出位置对应个别的第一通孔的第一中空区的第一基部，所述第一通接部呈嵌设于所述第一中空区并完整围绕所述第一中空区的环状。4.根据权利要求1所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其特征在于：包含多个构成单元，及分别设置于相邻的两个构成单元间的多个中介绝缘板。5.根据权利要求4所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其特征在于：每一个所述构成单元还包含：基板层，贴附于所述第一导电层远离所述第一绝缘层的一侧；第二导电层，贴附于所述基板层相反于所述第一导电层的一侧；第二绝缘层，贴附于所述第二导电层并包括接触所述第二导电层的第三基面，及相反于所述第三基面的第四基面，且界定出自所述第三基面延伸至所述第四基面的至少一个第二通孔；及第二信号层，贴附于所述第二绝缘层的第四基面，并包括经所述至少一个第二通孔而与所述第二导电层电连接的多个第二接地件，及与所述第二接地件间隔设置的多个第二传讯件。6.根据权利要求5所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其特征在于：所述第二信号层的每一个所述第二接地件具有设置于个别的第二通孔中，并连接于所述第二导电层的第二通接部。7.根据权利要求6所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其特征在于：所述第二信号层的每一个所述第二接地件具有围绕界定出位置对应个别的第二通孔的第二中空区的第二基部，所述第二通接部呈嵌设于所述第二中空区并完整围绕所述第二中空区的环状。8.根据权利要求4所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其特征在于：所述第一导电层界定出位置分别对应所述第一通孔的多个贯孔，每一个所述构成单元还包含：内绝缘层，贴附于所述第一导电层远离所述第一绝缘层的一侧，围绕界定出位置分别对应所述贯孔的多个内通孔；及内信号层，贴附于所述内绝缘层相反于所述第一导电层的一侧，并包括形成于朝向所述内绝缘层的表面，并围绕出封闭的屏蔽区域的多个路径布线；所述第一信号层还包括经由所述第一通孔、所述贯孔，及所述内通孔而与所述内信号
层在所述屏蔽区域中连接的多个导通件。9.根据权利要求8所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其特征在于：所述第一信号层的每一个所述导通件具有朝向所述第一通孔、所述贯孔及所述内通孔延伸，并连接于所述内信号层的内通接部。10.根据权利要求4所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，其特征在于：所述具有屏蔽效果的电性检测载板装置，还包含分别设置于最外侧的两个所述构成单元外侧的两个封装板。

技术总结
一种具有屏蔽效果的电性检测载板装置，包含至少一个构成单元，每一个所述构成单元包含第一绝缘层、贴附于所述第一绝缘层的第一导电层，及贴附于所述第一绝缘层的另一侧的第一信号层。所述第一绝缘层界定出自第一基面延伸至第二基面的至少一个第一通孔。所述第一信号层包括经所述至少一个第一通孔而与所述第一导电层电连接的多个第一接地件，及与所述第一接地件间隔设置的多个第一传讯件。因为所述第一接地件是与整层结构的所述第一导电层电性连接，所以所述第一传讯件的信号传递可由所述第一导电层形成屏蔽，借此优化电性检测的性能，有利于执行高频测试。有利于执行高频测试。有利于执行高频测试。


技术研发人员：高伟强
受保护的技术使用者：全球连接器科技有限公司
技术研发日：2022.01.29
技术公布日：2023/8/9