带有电子部件的树脂壳体及其制造方法与流程

1.本发明涉及使电器产品小型化、薄型化、容易装配的带有电子部件的树脂壳体及其制造方法。


背景技术：

2.电器产品在其壳体的内部内置有安装于基板的各种电子部件。例如，图9是示出现有技术的壳体和电子部件的配置的一个例子的局部放大剖视图。图9所示的电器产品是智能手表，作为电子部件，内置有扬声器53。在树脂制的壳体50的内部，电子部件安装基板55与壳体50分离地被固定。电子部件安装基板55在由玻璃环氧树脂等构成的基板51的壳体50侧的面上形成有将铜箔等图案化而成的电路图案层52，扬声器53与电路图案层52电连接。此外，在壳体50的与扬声器53重合的部分设置有扬声器孔50。进而，在壳体50的内表面50a，利用黏合剂56贴合有保护扬声器53远离灰尘、尘埃的网眼部件54。


技术实现要素：

3.发明要解决的问题
4.但是，电器产品始终存在小型化、薄型化的需求，期望进一步减小收纳电子部件的收纳空间。此外，在装配电器产品时，将电子部件安装基板固定在壳体的内部的螺钉固定等工序是复杂的。进而，在对产品的外部空间直接发生作用的电子部件(例如，上述扬声器)的情况下，为了提高其功能效果，希望将电子部件尽量靠近壳体，减少距壳体的外表面的距离。
5.本发明的目的在于，解决上述课题，使电器产品小型化、薄型化、容易装配。
6.用于解决课题的方案
7.以下，对作为用于解决课题的方案的多个方式进行说明。这些方式能够根据需要而任意组合。
8.本发明的带有电子部件的树脂壳体具有壳体、电子部件安装膜以及冲击吸收层。壳体是树脂制的。电子部件安装膜具有：沿壳体的内表面配置的基膜、在基膜的至少与壳体侧相反侧的面形成的电路图案层、和与电路图案层连接并安装在基膜的与壳体侧相反侧的面的电子部件，电子部件安装膜与壳体一体化。冲击吸收层覆盖电子部件安装膜的电子部件及其周围。电子部件安装膜的基膜在安装有电子部件的部分的周围是非弯曲的。
9.具有这样的结构的带有电子部件的树脂壳体沿着壳体的内表面与电子部件安装膜一体化。由此，通过壳体能够将电子部件牢固地固定，因此不需要另外的基板，可以减小收纳电子部件的收纳空间。因此，能够使电器产品小型化、薄型化。此外，由于不需要螺钉固定等复杂的工序，因此容易装配。此外，能够减小电子部件与壳体的外表面的距离，提高电子部件直接作用于电器产品的外部空间的功能效果。
10.此外，带有电子部件的树脂壳体中，电子部件与电路图案层连接并安装在基膜的与壳体侧相反侧的面，并且电子部件安装膜的基膜在安装有电子部件的部分的周围是非弯
曲的。即，电子部件不埋在壳体内。由此，在将壳体与电子部件安装膜一体成型时，电子部件不会从侧面方向受到熔融树脂的热压，能够防止电子部件的位置偏移、破损。此外，在电子部件安装膜的基膜设置的电路图案层没有因为沿着电子部件的侧面而弯曲，因此能够抑制电路图案层断线。此外，由于电子部件不埋在壳体内，因此还容易对电子部件进行维修。
11.此外，带有电子部件的树脂壳体中，冲击吸收层覆盖电子部件安装膜的电子部件及其周围。由此，在将壳体与电子部件安装膜一体成型时，使收纳电子部件的模具的收纳部与电子部件的间隙消失，因此，电子部件安装膜的基膜和电路图案层不会因间隙而弯曲。即，能够抑制电路图案层的断线。
12.本发明的带有电子部件的树脂壳体的制造方法为，准备电子部件安装膜，将电子部件安装膜设置在第一模具，使第一模具与第二模具合模而形成腔体，将熔融树脂注射至腔体而成型为壳体，并且沿壳体的内表面使电子部件安装膜成为一体。电子部件安装膜具有：基膜；电路图案层，其形成在基膜的至少一个面；以及电子部件，其与电路图案层连接并安装在基膜。电子部件安装膜在向第一模具设置时，其安装有电子部件的面面向第一模具。第一模具具有收纳部。在设置电子部件安装膜时，电子部件和覆盖电子部件及其周围的冲击吸收层一起充满第一模具的收纳部。腔体形成在第一模具和电子部件安装膜与第二模具之间。在一体成型时，电子部件安装膜的基膜在安装有电子部件的部分的周围是非弯曲的。
13.在具有这样的结构的带有电子部件的树脂壳体的制造方法中，沿着壳体的内表面使电子部件安装膜一体化。由此，能够通过壳体将电子部件牢固地固定，因此不需要另外的基板，可以减小收纳电子部件的收纳空间。因此，能够使电器产品小型化、薄型化。此外，也不需要螺钉固定等复杂的工序，因此容易装配。此外，能够减小电子部件与壳体的外表面的距离，提高电子部件直接作用于电器产品的外部空间的效果。
14.此外，带有电子部件的树脂壳体中，在电子部件被收纳在第一模具的收纳部的状态下进行一体成型。由此，电子部件不会从侧面方向受到熔融树脂的热压，能够防止电子部件的位置偏移、破损。此外，由于在电子部件安装膜的基膜设置的电路图案层没有因为沿着电子部件的侧面而弯曲，因此能够抑制电路图案层断线。此外，电子部件不埋在壳体内，因此还容易对电子部件进行维修。
15.此外，带有电子部件的树脂壳体中，冲击吸收层覆盖电子部件安装膜的电子部件及其周围。由此，在将壳体与电子部件安装膜一体成型时，使收纳电子部件的模具的收纳部与电子部件的间隙消失，因此，电子部件安装膜的基膜和电路图案不会因间隙而弯曲。即，能够抑制电路图案层的断线。
16.另外，能够在使用冲击吸收层覆盖电子部件安装膜的电子部件及其周围后，将电子部件安装膜设置在第一模具，此外，也可以在预先将冲击吸收层设置在所述第一模具的所述收纳部后，将电子部件安装膜设置在第一模具。此外，也可以在将电子部件安装膜设置在第一模具的同时，将冲击吸收层设置在前第一模具的收纳部。
17.另外，在上述各结构中，冲击吸收层也可以由耐热温度为80℃以上、并且表示缓冲性的冲击回弹率为15～70％的特性的材料构成。具有该特性的材料也可以为软质聚氨酯泡沫、有机硅树脂、聚氨酯橡胶中的任一种。
18.此外，在上述各结构中，冲击吸收层也可以由聚烯烃系、聚氨酯系、聚酰胺系中的任一种的热熔体构成。
19.发明效果
20.本发明的带有电子部件的树脂壳体能够使电器制品小型化、薄型化、容易装配。
附图说明
21.图1是示出应用了第一实施方式的带有电子部件的树脂壳体的智能手表的一个例子的立体图。
22.图2是第一实施方式的带有电子部件的树脂壳体的分解立体图。
23.图3是第一实施方式的带有电子部件的树脂壳体的局部放大剖视图(图1的a-a线截面)。
24.图4是示出将电子部件安装膜设置在第一模具前的状态的一个例子的局部放大剖视图。
25.图5是示出将电子部件安装膜设置在第一模具后的状态的一个例子的局部放大剖视图。
26.图6是示出将熔融树脂向腔体注射时的状态的一个例子的局部放大剖视图。
27.图7是示出将电子部件安装膜设置在第一模具前的状态的其他例子的局部放大剖视图(第二实施方式)。
28.图8是示出将电子部件安装膜设置在第一模具后的状态的其他例子的局部放大剖视图(第二实施方式)。
29.图9是示出现有技术的壳体和电子部件的配置的一个例子的局部放大剖视图。
30.图10是示出不具有收纳扬声器的收纳部的情况的局部放大剖视图。
31.图11是示出不设置冲击吸收层而将电子部件收纳在收纳部的情况的局部放大剖视图。
32.图12是示出将电子部件安装膜设置在第一模具前的状态的其他例子的局部放大剖视图(第三实施方式)。
33.图13是示出将电子部件安装膜设置在第一模具后的状态的其他例子的局部放大剖视图(第三实施方式)。
具体实施方式
34.＜第一实施方式＞
35.以下，使用附图，对本发明的第一实施方式的带有电子部件的树脂壳体及其制造方法进行说明。
36.图1是示出安装有本发明的第一实施方式的带有电子部件的树脂壳体的智能手表的一个例子的立体图。图1所示的智能手表60始终存在搭载大画面、且小型化、薄型化的需求，是本发明所适用的电器产品。另外，虽然在本实施方式中，智能手表60是本发明所适用的电器产品的一个例子，但本发明所适用的电器产品不限于智能手表60。
37.智能手表60的主体具有以覆盖显示面板65的与显示面相反侧的面和侧面的形式配置的壳体。在图1所示的例子中，组合了构成底面部的壳体20a、构成c字形的边框的壳体20b、以及在壳体20b的两端之间设置的构成边框且具有扬声器的带有电子部件的树脂壳体10这三个壳体。其中，具有扬声器的带有电子部件的树脂壳体10是本发明的第一实施方式
的带有电子部件的树脂壳体。
38.(1)带有电子部件的树脂壳体10的概要
39.带有电子部件的树脂壳体10是通过嵌件成型而成型的，如图2和图3所示，是将由热塑性树脂构成的壳体20c、以及电子部件安装膜30和冲击吸收层40完全一体化而成的智能手表60的部件。
40.(2)壳体20c
41.壳体20c是具有细长的上面部20c1和细长的侧面部20c2的截面呈l字形的树脂制成型品。侧面部20c2具有在长度方向中央处附近贯通的扬声器孔20ch。
42.作为壳体20c的材料，优选使用聚苯乙烯系树脂、聚烯烃系树脂、abs树脂或as树脂等通用的热塑性树脂。除此以外，能够使用聚碳酸酯系树脂、聚缩醛树脂、丙烯酸系树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、工程树脂(聚砜树脂、聚苯硫醚系树脂、聚苯醚系树脂、聚芳酯系树脂等)、聚酰胺系树脂、或者聚氨酯系、聚酯系或苯乙烯系的弹性体来作为成型体21的材料。此外，能够使用天然橡胶、合成橡胶来作为成型体21的材料。在壳体20c中还能够添加玻璃纤维、无机填料等增强材料。
43.此外，可以对壳体20c进行着色，也可以由装饰层覆盖壳体20c的外表面。此外，也可以并用这两种方式。
44.(3)电子部件安装膜30
45.在图2和图3中示出电子部件安装膜30的结构。
46.电子部件安装膜30具有基膜31、电路图案层32、扬声器33(电子部件的例子)以及网眼部件34。
47.(3-1)基膜31
48.基膜31沿壳体20c的侧面部20c2配置在内表面20ca侧。
49.在配置有基膜31的壳体20c的侧面部20c2设置有扬声器孔20ch，但由于网眼部件34介于基膜31与壳体20c的扬声器孔20ch之间，因此基膜31未从扬声器孔20ch露出。因此，基膜31无论是透明或不透明的都可以。
50.基膜31的材料例如选自由聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)树脂、三乙酰纤维素树脂、聚酰亚胺树脂、液晶聚合物、聚氨酯树脂、有机硅树脂、苯乙烯树脂或abs树脂构成的树脂膜、丙烯酸树脂和abs树脂的多层膜、或者丙烯酸树脂和聚碳酸酯树脂的多层膜。基膜31的厚度例如选自15μm～400μm的范围。由于是这种容易挠曲的厚度，因此在该状态下仅配置在壳体20c的内部的话，位置是不稳定的。通过将电子部件安装膜30与壳体20c一体化，从而能够牢固地将电子部件33固定。
51.(3-2)电路图案层32
52.电路图案层32形成在基膜31的与壳体20c侧相反侧的面。
53.电路图案层32通过对铜箔进行蚀刻而形成，或者通过厚膜印刷对导电性油墨进行印刷而形成。电路图案层32的厚度例如为1μm～30μm。导电性油墨包含导电性填料和黏结剂。作为导电性填料，例如能够使用导电性材料的粉末、在非导电性颗粒的表面镀上金属而成的导电性粉末。作为导电性材料，例如可举出金、银、铜、铝、镍、碳以及石墨。作为镀上金属的导电性粉末，例如可举出在聚氨酯颗粒、二氧化硅颗粒的表面镀上铜、镍或银而成的导
电性粉末。此外，作为黏结剂，能够将松香系树脂、松香脂系树脂以及石油树脂等受热表现出黏合性的增粘剂，配合在聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸共聚树脂、热塑性聚氨酯树脂等热塑性树脂中使用。在该油墨中使用的溶剂例如是适合厚膜印刷的溶剂。作为厚膜印刷，例如可举出丝网印刷和喷墨印刷。在黏结剂中，除了热塑性树脂以外，例如还能够使用环氧系、聚氨酯系或丙烯酸系的热固性树脂、紫外线固化型树脂。由于电路图案层32由以上那样的材料和厚度构成，因此容易因弯曲而发生断线。
54.(3-3)扬声器33
55.扬声器33与电路图案层32连接并安装在基膜31的与壳体20c侧相反侧的面。
56.扬声器33的声波产生方向为壳体20c侧。因此，在基膜31设置有贯通孔31h，以使得来自背后的扬声器33的声波容易透过。
57.扬声器33使用搭载于移动设备等的小型且薄型的扬声器。此外，扬声器33通过焊接、导电性黏合剂膏的涂敷固化或者利用各向异性导电性膏的压接来安装。
58.(3-4)网眼部件34
59.网眼部件34是以至少覆盖基膜31的贯通孔31h的方式被黏合在基膜31的壳体20c侧、即与安装有扬声器33的面相反侧的面的薄片。此外，从美观的角度出发，配置为覆盖壳体20c的扬声器孔。
60.网眼部件34抑制了灰尘、尘埃等通过扬声器孔20ch和贯通孔31h进入智能手表60的扬声器33。
61.网眼部件34的材料除了能够使用镍、铜、铁、铝、钛等金属及其合金(例如，蒙乃尔合金、钢、黄铜、红铜、磷青铜、哈斯特洛伊合金(hastelloy，美国哈氏合金国际公司商标)、因科镍尔合金(inconel，special metals公司商标)、镍铬合金等)之外，还能够使用丙烯酸树脂、尼龙(杜邦公司商标)、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、特氟龙(杜邦公司注册商标)等树脂。此外，网眼部件34也可以是织物。另外，网眼部件34的孔只要不非必要地遮挡声波，孔的形状、排列就没有限制。例如，可以排列有多个四边形等多边形、圆形的孔，也可以是多个狭缝状的孔。此外，为了防水，也可以实施拒水加工。
62.(4)冲击吸收层40
63.冲击吸收层40配置为覆盖电子部件安装膜30的扬声器33及其周围。
64.在后述的将壳体20c与电子部件安装膜30一体化的制造工序中，冲击吸收层40改变自身形状，以使得在电子部件安装膜30的电路图案层32安装了电子部件的部分的周围保持非弯曲。
65.冲击吸收层40的材料例如能够使用1)具有优异的耐热性和缓冲性的材料、2)热熔材料等。
66.上述1)的具有优异的耐热性和缓冲性的材料是具有耐热温度为80℃以上、且表示缓冲性的冲击回弹率为15～70％的特性的材料。如果材料的耐热温度小于80℃，则不能承受嵌件成型中的模具温度，损失缓冲性。如果冲击回弹率大于70％，则不能以将电子部件330收纳在收纳部110内的方式进行压缩变形，如果冲击回弹率小于15％，则不能以使基膜31为非弯曲的方式对电子部件33进行支撑。另外，上述1)的材料优选为，表示其疲劳程度的重复压缩残余应变为20％以下。
67.具体而言，具有像这样的特性的材料能够使用软质聚氨酯泡沫等塑料泡沫、有机硅树脂、聚氨酯橡胶等橡胶以及各种弹性体等。作为弹性体，例如可举出聚氨酯系弹性体、苯乙烯系弹性体、丙烯酸系弹性体、酯系弹性体、烯烃系弹性体、氯乙烯系弹性体、酰胺系弹性体等。其中，特别优选软质聚氨酯泡沫、有机硅树脂、聚氨酯橡胶。
68.上述2)的热熔材料是将热塑性树脂作为主要成分的常温下的固体材料，是通过加热在低融点液化，通过冷却而固化的材料。在本发明中，也可以是如下材料：通过在成型壳体20c时注射熔融树脂时的熔融树脂的温度而软化，并通过在冷却固化时的模具温度而再次固化。具体而言，能够使用聚烯烃系、聚氨酯系、聚酰胺系、聚酯系的材料。其中，特别优选聚烯烃系、聚氨酯系、聚酰胺系的热熔体。
69.(5)带有电子部件的树脂壳体10的制造
70.使用图4～图6，对带有电子部件的树脂壳体10的制造方法的一个例子进行说明。
71.首先，如图4所示，在使用冲击吸收层40覆盖扬声器33及其周围的状态下，将电子部件安装膜30插入用于成型壳体20c的第一模具100与第二模具200(未图示)之间。此时，电子部件安装膜30的安装有扬声器33的面面向第一模具100。
72.在第一模具100中设置有收纳扬声器33的收纳部110。由此，能够使扬声器33在成型后不被埋在壳体20c内。假如，在第一模具100没有设置收纳部110而是平滑面的情况下，成型为扬声器33的与基膜31侧相反侧的面和其周围形成一个面(参照图10)。即，扬声器33埋在壳体20c内。在该情况下，扬声器33从侧面方向受到熔融树脂300的热压，有可能产生扬声器33的位置偏移、破损。作为对策，虽然考虑设置避免热压的罩，但是这会妨碍扬声器33的功能。此外，由于电子部件安装膜30的基膜31和电路图案层32仅弯曲了扬声器33的厚度h大小的量，因此有可能使电路图案层32发生断线。此外，如果扬声器33埋在壳体20c内，则不能对扬声器33进行维修。
73.第一模具100的收纳部110的尺寸形成为比收纳部110所收纳的扬声器33的尺寸稍大。这是因为，如果将收纳部110的尺寸设为与扬声器33相同的尺寸，则难以将扬声器33嵌入收纳部110，此外，在成型后难以将扬声器33从收纳部110取出。如果在收纳部110的尺寸与扬声器33的尺寸相同的情况下强行嵌入、或强行取出，则有可能使扬声器33破损。此外，在安装带有电子部件的树脂壳体10中的扬声器33时，在水平方向和垂直方向上存在微小的安装误差，这也是使收纳部110的尺寸稍大的理由之一。
74.此外，在第一模具100的与电子部件安装膜30相向的面设置有多个吸引孔120。由此，通过进行真空吸引，能够将电子部件安装膜30吸附固定在第一模具100。
75.另一方面，如图4所示，在将电子部件安装膜30插入第一模具100与第二模具200(未图示)之间时，扬声器33及其周围被冲击吸收层40覆盖。
76.作为在电子部件安装膜30形成冲击吸收层40的方法，在由1)的具有优异耐热性和缓冲性的材料构成冲击吸收层40的情况下，可举出点胶(dispense)法、或将切削块、成型的物体进行贴合的方法等。在将成型物进行贴合的情况下，成型物也可以是片状的。此外，在由2)的热熔材料构成冲击吸收层40的情况下，可举出灌封法、贴合片状物的方法、低压模塑法(lpm：low pressure molding)等。尤其是，优选使用低成本且生产率优异的lpm。
77.然后，如图5所示，将设置有冲击吸收层40的电子部件安装膜30设置在第一模具100。此时，将扬声器33以与冲击吸收层40一起充满第一模具100的收纳部110的方式收纳在
收纳部110内。即，在收纳部110内呈没有间隙的状态。
78.另外，在图5所示的例子中，电子部件安装膜30的没有被冲击吸收层40覆盖的部分虽然因冲击吸收层40的厚度而从第一模具100稍微浮起，但是，也可以紧贴第一模具100。不论如何，在冲击吸收层40是具有缓冲性的材料的情况下，由于在合模前通过在第一模具100的与电子部件安装膜30相向的面设置的多个吸引孔120形成的真空吸引，对电子部件安装膜30进行吸附固定，因此即使电子部件安装膜30从第一模具100稍微浮起，也会随着冲击吸收层40的压缩而紧贴第一模具100。此外，在冲击吸收层40是热熔材料的情况下，即使电子部件安装膜30从第一模具100稍微浮起，通过后述的注射熔融树脂300时的冲击吸收层40的软化，也会随着冲击吸收层40的压缩而紧贴第一模具100。
79.在图6中示出第一模具100和第二模具200闭模的状态。
80.在第一模具100和电子部件安装膜30与第二模具200之间形成有腔体250。在第二模具200中设置有与电子部件安装膜30的网眼部件34相向的突出的销210。销210用于形成成型品20c的扬声器孔20ch。
81.由于在第一模具100的收纳部110内存在具有缓冲性的冲击吸收层40，因此在第二模具的销210的合模位置处，电子部件安装膜30的覆盖收纳部110的部分整体相对于销210的顶端面以平行的状态接触。即，电子部件安装膜30的电路图案层32在安装有扬声器33的部分的周围呈非弯曲的状态。
82.假如，在第一模具100的收纳部110中仅收纳有扬声器33而不存在冲击吸收层40的情况下，扬声器33的与基膜31侧相反侧的面成型为与收纳部110的底面接触(参照图11)。因此，如果因前述的安装误差导致扬声器33的安装高度h＜收纳部110的深度d(参照图11)，则由于电子部件安装膜30的基膜31和电路图案层32弯曲了扬声器33的安装高度h与收纳部110的深度d的差异的量，因此有可能使电路图案层32发生断线。
83.像本发明那样，如果以充满第一模具100的收纳部110的方式存在具有缓冲性的冲击吸收层40，则电子部件安装膜30的基膜31和电路图案层32不会像图11那样弯曲，能够维持上述非弯曲的状态。
84.如图6所示，在电路图案层32的安装有扬声器33的部分的周围是非弯曲的状态下，将熔融树脂300注射至腔体250，成型为壳体20c。然后，当熔融树脂300冷却而固化时，熔融树脂300固化并成型的壳体20c与电子部件安装膜30完全一体化。熔融树脂300的材料是如前述的壳体20c的材料那样，在融点以上的温度以熔融的状态被注射。
85.接下来，进行第一模具100和第二模具200的开模。例如，带有电子部件的树脂壳体10通过比第二模具200突出的顶杆(未图示)被从第二模具200拆下，并且被已进入的取出机器人(未图示)保持并取出。
86.(6)变形例
87.(6-1)变形例1
88.虽然在上述第一实施方式中，图示并说明了电路图案层32仅形成在基膜31的与壳体20c侧相反侧的面的情况，但电路图案层32的形成方式不限定于此。例如，电路图案层32也可以形成在基膜31的两个面。
89.另外，形成在基膜31的与壳体20c侧相反侧的面并与扬声器33电连接的电路图案层32也可以经由通孔而被引至基膜31的壳体20c侧的面。此时，在基膜31的与壳体20c侧相
反侧的面，电路图案层32在最短的情况下仅由用于安装扬声器33的焊盘构成。
90.(6-2)变形例2
91.虽然在上述第一实施方式中，图示并说明了电子部件安装膜30的基膜31的壳体20c侧的面与壳体20c直接一体化的情况，但电子部件安装膜30与壳体20c的一体化不限定于此。例如，也可以在电子部件安装膜30与壳体20c之间插入黏合层。
92.作为黏合层5，能够使用黏合剂、黏合膜。作为黏合剂，能够使用丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、乙烯丁醇树脂、乙烯-乙酸乙烯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物等。作为黏合层等的形成方法，能够采用胶版印刷法、凹版印刷法、丝网印刷法等通常的印刷法、或凹版涂敷法、辊涂法、逗号涂敷法等涂敷法。此外，能够将黏合膜层压在电子部件安装膜30而作为黏合层使用。黏合膜例如能够使用未拉伸的聚丙烯膜，通过干式层压方式进行层叠。
93.(6-3)变形例3
94.虽然在上述第一实施方式中，图示并说明了在电子部件安装膜30中，在基膜31的与壳体20c侧相反侧的面形成的电路图案层32露出的情况，但本发明不限定于此。例如，在基膜31的与壳体20c侧相反侧的面形成的电路图案层32的除了至少用于安装扬声器33所需要的区域以外的区域也可以被覆盖膜覆盖。另外，用于安装扬声器33所需要的区域可以是扬声器33及其周边，也可以仅是与扬声器33的连接区域。此外，除了用于安装扬声器33所需要的区域以外，例如，也能够使其他端子部露出。
95.在变形例3中，覆盖膜以除了电路图案层32的一部分以外的电路图案层32不向外部露出的方式通过黏合剂粘贴覆盖电路图案层32。覆盖膜由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、丙烯酸膜等形成。
96.此外，在电路图案层32形成在基膜31的两个面的情况下，壳体20c侧的电路图案层32也可以被覆盖膜覆盖。此外，也可以是在两个面形成的电路图案层32的任意一个被覆盖膜覆盖。
97.另外，在由覆盖膜覆盖壳体20c侧的电路图案层32的情况下，为了使与壳体20c的一体化牢固，优选设置变形例2中所述的黏合层。
98.(6-4)变形例4
99.虽然在上述第一实施方式中，以壳体20c与电子部件安装膜30完全一体化的情况为例进行了说明，但本发明不限定于此。例如，只要电子部件安装膜30的扬声器33相对于壳体20c的扬声器孔20ch固定在正确的位置，则电子部件安装膜30的一部分也可以不与壳体20c一体化。
100.作为一个例子，电子部件安装膜30的一部分可以具有电路图案层32并且与壳体20c的内表面20ca分离而自由。即，能够使电子部件安装膜30的一部分作为fpc(flexible printed circuits：柔性电路板)而发挥功能。在该情况下，在制造带有电子部件的树脂壳体10时，使第一模具100收纳电子部件安装膜30的相对于壳体20c自由的部分。
101.(6-5)变形例5
102.虽然在上述第一实施方式中，对在带有电子部件的树脂壳体10安装扬声器33来作为电子部件的情况进行了说明，但安装的电子部件不限定于此。例如，也可以安装麦克风来作为电子部件。在该情况下，壳体20c的扬声器孔20ch是麦克风孔。此外，也可以安装ir传感
器、led来作为电子部件，也可以安装其他电子部件。
103.(6-6)变形例6
104.虽然在上述第一实施方式中，对在带有电子部件的树脂壳体10设置了壳体20c的扬声器孔20ch、将扬声器孔20ch覆盖的网眼部件34的情况进行了说明，但不限定于具有这些部件的结构。在安装扬声器33、麦克风以外的电子部件的情况下，不需要用于使声波透过的路径。例如，在电子部件是ir传感器、led的情况下，可以由能够透光的壳体20c完全覆盖其表面。
105.(6-7)变形例7
106.虽然在上述第一实施方式中，组装有带有电子部件的树脂壳体10的电器产品是智能手表60，但本发明所适用的电器产品不限于智能手表60。例如，也可以是智能眼镜、笔记本电脑、平板终端、智能手机、游戏机、其他各种家电产品、汽车内装饰品等。因此，壳体20c的形状也不限定于第一实施方式的形状。
107.＜第二实施方式＞
108.接下来，使用图7～图8对本发明的第二实施方式的带有电子部件的树脂壳体的制造方法进行说明。第二实施方式的带有电子部件的树脂壳体的制造方法与第一实施方式的带有电子部件的树脂壳体的制造方法的不同点在于：冲击吸收层40预先配置在第一模具100的收纳部110中。
109.在第二实施方式中，如图7所示，在将电子部件安装膜30插入第一模具100与第二模具200(未图示)之间时，扬声器33及其周围没有被冲击吸收层40覆盖，冲击吸收层40预先设置在第一模具100的收纳部110内。
110.作为在第一模具100的收纳部110内形成冲击吸收层40的方法，在由1)的具有优异的耐热性和缓冲性的材料构成冲击吸收层40的情况下，可举出如下方法等：在切削块、成型的物体上形成黏合层，以黏合层形成面露出的方式配置在收纳部110内。在是形成有黏合层的成型物的情况下，成型物也可以为片状。此外，在由2)的热熔材料构成冲击吸收层40的情况下，可举出灌封法、将片状物配置在收纳部110内的方法、低压模塑法等。此外，也可以在冲击吸收层40的扬声器33侧以与扬声器33的底面吻合的方式设置凹部。在该情况下，在设置电子部件安装膜30时，难以在扬声器33与冲击吸收层40之间产生间隙。
111.然后，如图8所示，将电子部件安装膜30设置在设置有冲击吸收层40的第一模具100。此时，与第一实施方式相同，扬声器33以与冲击吸收层40一起充满第一模具100的收纳部110的方式被收纳于收纳部110内。即，在收纳部110内呈没有间隙的状态。
112.另外，在图8所示的例子中，电子部件安装膜30的没有被冲击吸收层40覆盖的部分虽然因冲击吸收层40的厚度而从第一模具100稍微浮起，但是，也可以紧贴第一模具100。不论如何，在冲击吸收层40是具有缓冲性的材料的情况下，由于在合模前通过在第一模具100的与电子部件安装膜30相向的面设置的多个吸引孔120形成的真空吸引，对电子部件安装膜30进行吸附固定，因此即使电子部件安装膜30从第一模具100稍微浮起，也会随着冲击吸收层40的压缩而紧贴第一模具100。此外，在冲击吸收层40是热熔材料的情况下，即使电子部件安装膜30从第一模具100稍微浮起，通过在注射熔融树脂300时冲击吸收层40的软化，也会随着冲击吸收层40的压缩而紧贴第一模具100。
113.合模后的制造工序能够与在第一实施方式中说明的带有电子部件的树脂壳体10
的制造工序(参照图6)同样地构成。
114.此外，在第一实施方式中说明的各变化例也能够适用于第二实施方式。
115.＜第三实施方式＞
116.接下来，使用图12～图13，对本发明的第三实施方式的带有电子部件的树脂壳体的制造方法进行说明。第三实施方式的带有电子部件的树脂壳体的制造方法与第一、第二实施方式的带有电子部件的树脂壳体的制造方法的不同点在于：在将电子部件安装膜30设置在第一模具100的同时，将冲击吸收层40设置在第一模具100的收纳部110。
117.在第三实施方式中，如图12所示，在将电子部件安装膜30插入第一模具100与第二模具200(未图示)之间时，扬声器33及其周围没有被冲击吸收层40覆盖。
118.另一方面，在该阶段，在第一模具100的收纳部110内也没有设置冲击吸收层40。
119.然后，如图13所示，在将电子部件安装膜30设置在第一模具100的同时，将冲击吸收层40设置在第一模具100的收纳部110。此时，与第一实施方式相同，扬声器33以与冲击吸收层40一起充满第一模具100的收纳部110的方式被收纳在收纳部110内。即，在收纳部110内呈没有间隙的状态。
120.在第三实施方式中，作为在第一模具100的收纳部110内形成冲击吸收层40的方法，可举出如下方法等：如图13所示，在第一模具100的收纳部110设置注入口130，将前述的1)的具有优异的耐热性和缓冲性的材料从注入口130注入。
121.另外，在图13所示的例子中，电子部件安装膜30的没有被冲击吸收层40覆盖的部分虽然因构成冲击吸收层40的材料的注入而从第一模具100稍微浮起，但是，也可以紧贴第一模具100。不论如何，在冲击吸收层40是具有缓冲性的材料的情况下，由于在合模前通过在第一模具100的与电子部件安装膜30相向的面设置的多个吸引孔120形成的真空吸引，对电子部件安装膜30进行吸附固定，因此即使电子部件安装膜30从第一模具100稍微浮起，也会随着冲击吸收层40的压缩而紧贴第一模具100。此外，在冲击吸收层40是热熔材料的情况下，即使电子部件安装膜30从第一模具100稍微浮起，通过在注射熔融树脂300时的冲击吸收层40的软化，也会随着冲击吸收层40的压缩而紧贴第一模具100。
122.合模后的制造工序能够与在第一实施方式中说明的带有电子部件的树脂壳体10的制造工序(参照图6)同样地构成。
123.此外，在第一实施方式中说明的各变化例也能够适用于第三实施方式。
124.以上，虽然对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式，能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种变更。尤其是，能够根据需要将在本说明书中记载的多个实施方式和变形例任意地进行组合。
125.附图标记说明
126.10：带有电子部件的树脂壳体；
127.20a、20b、20c、50：壳体；
128.20ca、50a：内表面；
129.20ch、50h：扬声器孔；
130.30：电子部件安装膜；
131.31：基膜；
132.31h：贯通孔；
133.32、52：电路图案层；
134.33、53：扬声器(电子部件的例子)；
135.34、54：网眼部件；
136.40：冲击吸收层；
137.51：基板；
138.55：电子部件安装基板；
139.56：黏结剂；
140.60：智能手表；
141.65：显示面板；
142.100：第一模具；
143.110：收纳部；
144.120：吸引孔；
145.130：注入口；
146.200：第二模具；
147.210：销；
148.250：腔体；
149.300：熔融树脂。

技术特征：
1.一种带有电子部件的树脂壳体，其具有：树脂制的壳体；电子部件安装膜，其具有：沿所述壳体的内表面配置的基膜、在所述基膜的至少与所述壳体侧相反侧的面形成的电路图案层、和与所述电路图案层连接并安装在所述基膜的与所述壳体侧相反侧的面的电子部件，所述电子部件安装膜与所述壳体一体化；以及冲击吸收层，其覆盖所述电子部件安装膜的所述电子部件及其周围，所述电子部件安装膜的所述电路图案层在安装有所述电子部件的部分的周围是非弯曲的。2.根据权利要求1所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述冲击吸收层由耐热温度为80℃以上、并且表示缓冲性的冲击回弹率为15～70％的特性的材料构成。3.根据权利要求2所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述特性的材料是软质聚氨酯泡沫、有机硅树脂、聚氨酯橡胶中的任一种。4.根据权利要求1所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述冲击吸收层由聚烯烃系、聚氨酯系、聚酰胺系中的任一种的热熔体构成。5.一种带有电子部件的树脂壳体的制造方法，包括：准备电子部件安装膜，所述电子部件安装膜具有：基膜；电路图案层，其形成在所述基膜的至少一个面；以及电子部件，其与所述电路图案层连接并安装在所述基膜，以所述电子部件安装膜的安装有所述电子部件的面面向第一模具，并且所述电子部件与覆盖所述电子部件及其周围的冲击吸收层一起充满所述第一模具的收纳部的方式，将所述电子部件安装膜设置在所述第一模具，将所述第一模具与第二模具合模，在所述第一模具和所述电子部件安装膜与所述第二模具之间形成腔体，将熔融树脂注射至所述腔体而成型为壳体，并且在所述电子部件安装膜的所述电路图案层在安装有所述电子部件的部分的周围呈非弯曲的状态下，沿着所述壳体的内表面使所述电子部件安装膜成为一体。6.根据权利要求5所述的带有电子部件的树脂壳体的制造方法，其中，在使用所述冲击吸收层覆盖所述电子部件安装膜的所述电子部件及其周围后，以所述电子部件和所述冲击吸收层充满所述第一模具的所述收纳部的方式，将所述电子部件安装膜设置在所述第一模具。7.根据权利要求5所述的带有电子部件的树脂壳体的制造方法，其中，在预先将所述冲击吸收层设置在所述第一模具的所述收纳部后，以所述电子部件和所述冲击吸收层充满所述第一模具的所述收纳部的方式，将所述电子部件安装膜设置在所述第一模具。8.根据权利要求5所述的带有电子部件的树脂壳体的制造方法，其中，在将所述电子部件安装膜设置在所述第一模具的同时，以所述电子部件和所述冲击吸收层充满所述第一模具的所述收纳部的方式，将所述冲击吸收层设置在所述第一模具的所述收纳部。9.根据权利要求5至8中任一项所述的带有电子部件的树脂壳体的制造方法，其中，
所述冲击吸收层由耐热温度为80℃以上、并且表示缓冲性的冲击回弹率为15～70％的特性的材料构成。10.根据权利要求9所述的带有电子部件的树脂壳体的制造方法，其中，所述特性的材料是软质聚氨酯泡沫、有机硅树脂、聚氨酯橡胶中的任一种。11.根据权利要求5至8中任一项所述的带有电子部件的树脂壳体的制造方法，其中，所述冲击吸收层由聚烯烃系、聚氨酯系、聚酰胺系中的任一种的热熔体构成。

技术总结
本发明的带有电子部件的树脂壳体使电器产品小型化、薄型化、容易装配。本发明的带有电子部件的树脂壳体(10)具有：树脂制的壳体(20C)；电子部件安装膜(30)，其具有：沿壳体(20C)的内表面(20Ca)配置的基膜(31)、在基膜(31)的至少与壳体(20C)侧相反侧的面形成的电路图案层(32)、和与电路图案层(32)连接并安装在基膜(31)的与壳体(20C)侧相反侧的面的电子部件(33)，电子部件安装膜(30)与壳体(20C)一体化；以及冲击吸收层(40)，其覆盖电子部件安装膜(30)的电子部件(33)及其周围，电子部件安装膜(30)的电路图案层(32)在安装有电子部件(33)的部分的周围是非弯曲的。(33)的部分的周围是非弯曲的。(33)的部分的周围是非弯曲的。


技术研发人员：谷口忠壮 佐佐木润 川岛永嗣 泷西徳勋
受保护的技术使用者：NISSHA株式会社
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2023/8/9