一种宽频带材料参数的确定方法及装置与流程
未命名
08-13
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1.本技术涉及数据处理技术领域,具体而言,涉及一种宽频带材料参数的确定方法及装置。
背景技术:
2.目前,对于信号完整性仿真而言,材料参数的准确性直接决定了仿真结果的可靠性和工程价值。现有技术中,塑胶材料的介电常数(dk)和介质损耗(df)是随频率变化的参数,而往往材料厂商只能提供的单一或几个频点的材料参数,无法准确表征材料的频变特性和因果关系,从而无法满足高速电路仿真精度需求;且随着频率提升,铜箔的粗糙度对性能影响已经不可忽略,因此对材料的频变dk和df参数以及粗糙度模型进行校正和拟合是仿真设计至关重要的环节。
技术实现要素:
3.本技术实施例的目的在于提供一种宽频带材料参数的确定方法及装置,能够结合仿真和测试获取到宽频带材料的材料参数,此材料参数能够准确表征材料的性能,有利于提升仿真结果的精准度,确保仿真和实际测试的一致性。
4.本技术第一方面提供了一种宽频带材料参数的确定方法,包括:通过网络分析仪对待测材料制作的测试板进行测试,得到测试数据;其中,所述测试数据包括插入损耗和回波损耗;构建所述待测材料对应的仿真模型;对所述仿真模型进行仿真,得到仿真数据;根据所述测试数据、所述仿真模型以及所述仿真数据构建目标优化设计模型;对所述目标优化设计模型的变量进行全局探索,确定出最佳设计方案;根据所述测试数据对所述最佳设计方案进行一致性验证处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线;根据所述目标变化曲线确定所述待测材料的频变特性参数。
5.进一步地,所述构建所述待测材料对应的仿真模型,包括:获取使用所述待测材料制作所述测试板的eda设计文件;基于所述eda设计文件构建仿真模型;其中,所述仿真模型包括频变参数模型和铜箔粗糙度模型。
6.进一步地,所述根据所述测试数据、所述仿真模型以及所述仿真数据构建目标优化设计模型,包括:通过参数优化软件读取所述仿真模型的参数变量和仿真数据;其中,所述仿真数据至少包括仿真插入损耗幅值、仿真插入损耗相位以及仿真回波损耗;将所述仿真模型的所述参数变量设置为预设的变量范围,并根据所述参数变量定义设计空间;
对所述测试数据进行分析,得到处理好的参数数据;其中,所述参数数据包括插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗;将所述参数数据添加到所述参数优化软件中,得到目标优化参考模型;根据所述仿真模型、所述仿真数据、所述设计空间和所述目标优化参考模型建立目标优化设计模型。
7.进一步地,所述对所述目标优化设计模型的变量进行全局探索,确定出最佳设计方案,包括:根据所述仿真数据和目标优化设计模型确定优化目标;根据所述优化目标对所述目标优化设计模型的变量进行全局探索,得到多个优化设计方案;从所述多个优化设计方案中确定最佳设计方案。
8.进一步地,所述根据所述测试数据对所述最佳设计方案进行一致性验证处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线,包括:根据所述测试数据对所述最佳设计方案进行结果验证,得到验证结果;对所述验证结果进行后处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线。
9.进一步地,所述根据所述目标变化曲线确定所述待测材料的频变特性参数,包括:根据所述目标变化曲线生成表格参数;根据所述表格参数确定所述待测材料的频变特性参数。
10.本技术第二方面提供了一种宽频带材料参数的确定装置,所述宽频带材料参数的确定装置包括:测试单元,用于通过网络分析仪对待测材料制作的测试板进行测试,得到测试数据;其中,所述测试数据包括插入损耗和回波损耗;第一构建单元,用于构建所述待测材料对应的仿真模型;仿真单元,用于对所述仿真模型进行仿真,得到仿真数据;第二构建单元,用于根据所述测试数据、所述仿真模型以及所述仿真数据构建目标优化设计模型;第一处理单元,用于对所述目标优化设计模型的变量进行全局探索,确定出最佳设计方案;第二处理单元,用于根据所述测试数据对所述最佳设计方案进行一致性验证处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线;确定单元,用于根据所述目标变化曲线确定所述待测材料的频变特性参数。
11.进一步地,所述第一构建单元包括:获取子单元,用于获取使用所述待测材料制作所述测试板的eda设计文件;构建子单元,用于基于所述eda设计文件构建仿真模型;其中,所述仿真模型包括频变参数模型和铜箔粗糙度模型。
12.进一步地,所述第二构建单元包括:读取子单元,用于通过参数优化软件读取所述仿真模型的参数变量和仿真数据;其中,所述仿真数据至少包括仿真插入损耗幅值、仿真插入损耗相位以及仿真回波损耗;
设置子单元,用于将所述仿真模型的所述参数变量设置为预设的变量范围,并根据所述参数变量定义设计空间;分析子单元,用于对所述测试数据进行分析,得到处理好的参数数据;其中,所述参数数据包括插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗;添加子单元,用于将所述参数数据添加到所述参数优化软件中,得到目标优化参考模型;建立子单元,用于根据所述仿真模型、所述仿真数据、所述设计空间和所述目标优化参考模型建立目标优化设计模型。
13.进一步地,所述第一处理单元包括:第一确定子单元,用于根据所述仿真数据和目标优化设计模型确定优化目标;第一处理子单元,用于根据所述优化目标对所述目标优化设计模型的变量进行全局探索,得到多个优化设计方案;所述第一确定子单元,还用于从所述多个优化设计方案中确定最佳设计方案。
14.进一步地,所述第二处理单元包括:验证子单元,用于根据所述测试数据对所述最佳设计方案进行结果验证,得到验证结果;第二处理子单元,用于对所述验证结果进行后处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线。
15.进一步地,所述确定单元包括:生成子单元,用于根据所述目标变化曲线生成表格参数;第二确定子单元,用于根据所述表格参数确定所述待测材料的频变特性参数。
16.本技术第三方面提供了一种电子设备,包括存储器以及处理器,所述存储器用于存储计算机程序,所述处理器运行所述计算机程序以使所述电子设备执行本技术第一方面中任一项所述的宽频带材料参数的确定方法。
17.本技术第四方面提供了一种计算机可读存储介质,其存储有计算机程序指令,所述计算机程序指令被处理器读取并运行时,执行本技术第一方面中任一项所述的宽频带材料参数的确定方法。
18.本技术的有益效果为:该方法及装置,能够结合仿真和测试获取到宽频带材料的材料参数,此材料参数能够准确表征材料的性能,有利于提升仿真结果的精准度,确保仿真和实际测试的一致性。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
20.图1为本技术实施例提供的一种宽频带材料参数的确定方法的流程示意图;图2为本技术实施例提供的另一种宽频带材料参数的确定方法的流程示意图;图3为本技术实施例提供的一种宽频带材料参数的确定装置的结构示意图;
图4为本技术实施例提供的另一种宽频带材料参数的确定装置的结构示意图;图5为本技术实施例提供的一种测试数据的示意图;图6为本技术实施例提供的一种仿真模型的示意图;图7为本技术实施例提供的一种频变参数模型中频变参数设置示意图;图8为本技术实施例提供的一种铜箔粗糙度模型中铜箔粗糙度设置示意图;图9为本技术实施例提供的一种最佳优化方案仿真和实测结果对比示意图;图10为本技术实施例提供的一种dk和df频变曲线示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行描述。
22.应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时,在本技术的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.实施例1请参看图1,图1为本实施例提供的一种宽频带材料参数的确定方法的流程示意图。其中,该宽频带材料参数的确定方法包括:s101、通过网络分析仪对待测材料制作的测试板进行测试,得到测试数据。
24.本实施例中,测试数据包括插入损耗和回波损耗。
25.s102、构建待测材料对应的仿真模型。
26.s103、对仿真模型进行仿真,得到仿真数据。
27.s104、根据测试数据、仿真模型以及仿真数据构建目标优化设计模型。
28.s105、对目标优化设计模型的变量进行全局探索,确定出最佳设计方案。
29.s106、根据测试数据对最佳设计方案进行一致性验证处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线。
30.s107、根据目标变化曲线确定待测材料的频变特性参数。
31.本实施例中,该方法的执行主体可以为计算机、服务器等计算装置,对此本实施例中不作任何限定。
32.在本实施例中,该方法的执行主体还可以为智能手机、平板电脑等智能设备,对此本实施例中不作任何限定。
33.可见,实施本实施例所描述的宽频带材料参数的确定方法,能够使用仿真和测试相结合的方法,同时考虑材料的频变特性和铜箔粗糙度特性,并利用参数优化软件的全局探索方法,使用插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗等多参数作为约束目标,从而使得获得的材料参数可以准确表征材料特性,进而提升仿真结果的精准度,确保仿真和实际测试的一致性。
34.实施例2请参看图2,图2为本实施例提供了一种宽频带材料参数的确定方法的流程示意图。其中,该宽频带材料参数的确定方法包括:s201、通过网络分析仪对待测材料制作的测试板进行测试,得到测试数据。
35.本实施例中,测试数据包括插入损耗和回波损耗。
36.本实施例中,该方法可以设计和加工测试板,并使用网络分析仪进行测试,以此来获取插入损耗和回波损耗等参数。
37.在本实施例中,该方法可以使用eda软件设计测试板(测试板材料使用的是待测材料),并在加工完成后使用网络分析仪对其进行测试,获取插入损耗和回波损耗,再将测试数据保存为touchstone格式。
38.请参看图5,图5示出了测试数据的示意图。
39.s202、获取使用待测材料制作测试板的eda设计文件。
40.s203、基于eda设计文件构建仿真模型。
41.本实施例中,仿真模型包括频变参数模型和铜箔粗糙度模型。
42.请参看图6,图6示出了仿真模型的示意图。
43.请参看图7,图7示出了频变参数模型中频变参数设置示意图。
44.请参看图8,图8示出了铜箔粗糙度模型中铜箔粗糙度设置示意图。
45.s204、对仿真模型进行仿真,得到仿真数据。
46.本实施例中,仿真模型中的pcb绝缘基材的材料参数dk(介电常数)和df(损耗因子)可以被设置为随频率变化的参数。其中,频变参数模型使用djordjevic-sarkar model,具体公式为:;其中,ε为复介电常数;ε
∞
为高频介电常数;δε为直流介电常数和高频介电常数之差;m1和m2为常数;表示在该频率以下,介电常数接近其直流介电常数;表示在该频率以上,介电常数接近其高频介电常数;f为频率;i为虚数单位。
47.该方法可以根据此公式表征一个频变的材料需要ε
∞
、δε、m1、m2四个参数。其中,该方法在仿真模型中将ε
∞
,δε,m1,m2设置为变量,复介电常数ε按照上述公式在仿真模型中进行描述。
48.在本实施例中,因为铜箔粗糙度在高频段对损耗影响较大,所以该方法将仿真模型中的金属部分设置铜箔粗糙度参数。其中,铜箔粗糙度使用huray模型,将代表雪球大小和雪堆大小的两个参数“nodule radius”和“hall-huray surface ratio”设置为变量。
49.此时,对仿真模型进行计算,获取仿真的插入损耗幅值、插入损耗相位以及回波损耗。
50.s205、通过参数优化软件读取仿真模型的参数变量和仿真数据。
51.本实施例中,仿真数据至少包括仿真插入损耗幅值、仿真插入损耗相位以及仿真回波损耗。
52.s206、将仿真模型的参数变量设置为预设的变量范围,并根据参数变量定义设计
空间。
53.s207、对测试数据进行分析,得到处理好的参数数据。
54.本实施例中,参数数据包括插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗。
55.s208、将参数数据添加到参数优化软件中,得到目标优化参考模型。
56.s209、根据仿真模型、仿真数据、设计空间和目标优化参考模型建立目标优化设计模型。
57.s210、根据仿真数据和目标优化设计模型确定优化目标。
58.s211、根据优化目标对目标优化设计模型的变量进行全局探索,得到多个优化设计方案。
59.本实施例中,该方法可以使用参数优化软件建立优化设计模型,定义设计空间、优化参考模型和优化目标,获取优化设计方案。
60.在本实施例中,该方法可以在参数优化软件中选择已计算完成的仿真模型工程,并自动读取仿真模型的参数变量和已处理的数据结果。
61.具体的,该方法可以将读取的仿真模型中的参数变量设定为合理的变量范围,并定义设计空间;然后,使用电路仿真软件对获得的测试数据进行分析和处理。其中,扫频设置的起始频率和步长与之前的设置保持一致。再在分析完成后将处理好的插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗参数数据添加到优化设计模型中,作为目标优化参考模型。
62.此后,该方法再使用插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗参数作为优化目标;其中,插入损耗幅值采用仿真和测试数据的均方差进行约束,插入损耗相位采用仿真和测试数据的最大差值进行约束,回波损耗采用仿真和测试数据均值进行约束。
63.最后,在基于此进行分析,得到多个优化设计方案。
64.s212、从多个优化设计方案中确定最佳设计方案。
65.s213、根据测试数据对最佳设计方案进行结果验证,得到验证结果。
66.请参看图9,图9示出了最佳优化方案仿真和实测结果对比示意图。
67.s214、对验证结果进行后处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线。
68.请参看图10,图10示出了dk和df频变曲线示意图。
69.s215、根据目标变化曲线生成表格参数。
70.本实施例中,该方法可以在上述步骤获取到的优化方案中选择一个最佳设计方案,并验证此方案下插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗参数仿真与测试的一致性。
71.此后,在通过后处理得到介电常数dk和损耗因子df随频率变化的曲线,并生成表格参数。
72.可见,该方法可以获取dk,df随频率的变化参数。
73.s216、根据表格参数确定待测材料的频变特性参数。
74.本实施例中,该方法可以首先设计和加工一个使用待测材料的测试板,然后使用网络分析仪进行测试,从而获得插入损耗和回波损耗等曲线和数据。该数据是为后续优化提供优化标准,并且证明后续得到的优化设计方案的准确性。
75.在本实施例中,在得到设计文件之后,该方法可以根据设计文件建立仿真模型。为了表征材料的真实特性,该方法需要将基板材料设置为随频率变化的参数,如果设置的是
一个常数则仿真的结果会失真。另外,金属部分的粗糙度也是影响损耗的一个因素,为了更精准的分析需对铜箔粗糙度也进行优化设计,该方法将铜箔粗糙度模型通过变量表征,并在后续步骤考虑此因子,从而进一步提高提取到的材料参数的精度。在仿真模型建立好后可以对其进行分析,然后通过数据后处理的方式获得插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗,并为后续优化定义提供约束目标。
76.在本实施例中,该方法可以进一步建立优化设计模型,该优化设计模型包括定义设计空间、优化参考模型和优化目标,且能够利用优化软件以先前步骤测试得到的性能参数作为优化标准,以插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗作为约束目标,对上述步骤中所定义的频变参数和铜箔粗糙度模型的变量进行全局探索,最终得到多个优化设计方案。
77.在本实施例中,该方法可以从优化设计方案中选择最佳的一个方案进行结果验证,然后通过后处理得到介电常数dk和损耗因子df随频率变化的曲线,并进一步生成表格参数,从而得到待测材料频变特性参数。
78.基于此,后续产品在使用此材料时,可以直接使用此参数进行仿真,从而使得该方法能够在提升仿真结果的准确度的同时,缩短了仿真周期。
79.本实施例中,该方法的执行主体可以为计算机、服务器等计算装置,对此本实施例中不作任何限定。
80.在本实施例中,该方法的执行主体还可以为智能手机、平板电脑等智能设备,对此本实施例中不作任何限定。
81.可见,实施本实施例所描述的宽频带材料参数的确定方法,能够使用仿真和测试相结合的方法,同时考虑材料的频变特性和铜箔粗糙度特性,并利用参数优化软件的全局探索方法,使用插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗多参数作为约束目标,从而使得获得的材料参数可以准确表征材料特性,进而提升仿真结果的精准度,确保仿真和实际测试的一致性。
82.实施例3请参看图3,图3为本实施例提供的一种宽频带材料参数的确定装置的结构示意图。如图3所示,该宽频带材料参数的确定装置包括:测试单元310,用于通过网络分析仪对待测材料制作的测试板进行测试,得到测试数据;其中,测试数据包括插入损耗和回波损耗;第一构建单元320,用于构建待测材料对应的仿真模型;仿真单元330,用于对仿真模型进行仿真,得到仿真数据;第二构建单元340,用于根据测试数据、仿真模型以及仿真数据构建目标优化设计模型;第一处理单元350,用于对目标优化设计模型的变量进行全局探索,确定出最佳设计方案;第二处理单元360,用于根据测试数据对最佳设计方案进行一致性验证处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线;确定单元370,用于根据目标变化曲线确定待测材料的频变特性参数。
83.本实施例中,对于宽频带材料参数的确定装置的解释说明可以参照实施例1或实施例2中的描述,对此本实施例中不再多加赘述。
84.可见,实施本实施例所描述的宽频带材料参数的确定装置,能够使用仿真和测试相结合的方法,同时考虑材料的频变特性和铜箔粗糙度特性,并利用参数优化软件的全局探索方法,使用插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗多参数作为约束目标,从而使得获得的材料参数可以准确表征材料特性,进而提升仿真结果的精准度,确保仿真和实际测试的一致性。
85.实施例4请参看图4,图4为本实施例提供的一种宽频带材料参数的确定装置的结构示意图。如图4所示,该宽频带材料参数的确定装置包括:测试单元310,用于通过网络分析仪对待测材料制作的测试板进行测试,得到测试数据;其中,测试数据包括插入损耗和回波损耗;第一构建单元320,用于构建待测材料对应的仿真模型;仿真单元330,用于对仿真模型进行仿真,得到仿真数据;第二构建单元340,用于根据测试数据、仿真模型以及仿真数据构建目标优化设计模型;第一处理单元350,用于对目标优化设计模型的变量进行全局探索,确定出最佳设计方案;第二处理单元360,用于根据测试数据对最佳设计方案进行一致性验证处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线;确定单元370,用于根据目标变化曲线确定待测材料的频变特性参数。
86.作为一种可选的实施方式,第一构建单元320包括:获取子单元321,用于获取使用待测材料制作测试板的eda设计文件;构建子单元322,用于基于eda设计文件构建仿真模型;其中,仿真模型包括频变参数模型和铜箔粗糙度模型。
87.作为一种可选的实施方式,第二构建单元340包括:读取子单元341,用于通过参数优化软件读取仿真模型的参数变量和仿真数据;其中,仿真数据至少包括仿真插入损耗幅值、仿真插入损耗相位以及仿真回波损耗;设置子单元342,用于将仿真模型的参数变量设置为预设的变量范围,并根据参数变量定义设计空间;分析子单元343,用于对测试数据进行分析,得到处理好的参数数据;其中,参数数据包括插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗;添加子单元344,用于将参数数据添加到优化软件中,得到目标优化参考模型;建立子单元345,用于根据仿真模型、仿真数据、设计空间和目标优化参考模型建立目标优化设计模型。
88.作为一种可选的实施方式,第一处理单元350包括:第一确定子单元351,用于根据仿真数据和目标优化设计模型确定优化目标;第一处理子单元352,用于根据优化目标对目标优化设计模型的变量进行全局探索,得到多个优化设计方案;第一确定子单元351,还用于从多个优化设计方案中确定最佳设计方案。
89.作为一种可选的实施方式,第二处理单元360包括:
验证子单元361,用于根据测试数据对最佳设计方案进行结果验证,得到验证结果;第二处理子单元362,用于对验证结果进行后处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线。
90.作为一种可选的实施方式,确定单元370包括:生成子单元371,用于根据目标变化曲线生成表格参数;第二确定子单元372,用于根据表格参数确定待测材料的频变特性参数。
91.本实施例中,对于宽频带材料参数的确定装置的解释说明可以参照实施例1或实施例2中的描述,对此本实施例中不再多加赘述。
92.可见,实施本实施例所描述的宽频带材料参数的确定装置,能够使用仿真和测试相结合的方法,同时考虑材料的频变特性和铜箔粗糙度特性,并利用参数优化软件的全局探索方法,使用插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗多参数作为约束目标,从而使得获得的材料参数可以准确表征材料特性,进而提升仿真结果的精准度,确保仿真和实际测试的一致性。
93.本技术实施例提供了一种电子设备,包括存储器以及处理器,所述存储器用于存储计算机程序,所述处理器运行所述计算机程序以使所述电子设备执行本技术实施例1或实施例2中的宽频带材料参数的确定方法。
94.本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质,其存储有计算机程序指令,所述计算机程序指令被处理器读取并运行时,执行本技术实施例1或实施例2中的宽频带材料参数的确定方法。
95.在本技术所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,附图中的流程图和框图显示了根据本技术的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现方式中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
96.另外,在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分,也可以是各个模块单独存在,也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
97.所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解,本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:u盘、移动硬盘、只读存储器(rom,read-only memory)、随机存取存储器(ram,random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
98.以上所述仅为本技术的实施例而已,并不用于限制本技术的保护范围,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
99.以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
100.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
技术特征:
1.一种宽频带材料参数的确定方法,其特征在于,包括:通过网络分析仪对待测材料制作的测试板进行测试,得到测试数据;其中,所述测试数据包括插入损耗和回波损耗;构建所述待测材料对应的仿真模型;对所述仿真模型进行仿真,得到仿真数据;根据所述测试数据、所述仿真模型以及所述仿真数据构建目标优化设计模型;对所述目标优化设计模型的变量进行全局探索,确定出最佳设计方案;根据所述测试数据对所述最佳设计方案进行一致性验证处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线;根据所述目标变化曲线确定所述待测材料的频变特性参数。2.根据权利要求1所述的宽频带材料参数的确定方法,其特征在于,所述构建所述待测材料对应的仿真模型,包括:获取使用所述待测材料制作所述测试板的eda设计文件;基于所述eda设计文件构建仿真模型;其中,所述仿真模型包括频变参数模型和铜箔粗糙度模型。3.根据权利要求1所述的宽频带材料参数的确定方法,其特征在于,所述根据所述测试数据、所述仿真模型以及所述仿真数据构建目标优化设计模型,包括:通过参数优化软件读取所述仿真模型的参数变量和仿真数据;其中,所述仿真数据至少包括仿真插入损耗幅值、仿真插入损耗相位以及仿真回波损耗;将所述仿真模型的所述参数变量设置为预设的变量范围,并根据所述参数变量定义设计空间;对所述测试数据进行分析,得到处理好的参数数据;其中,所述参数数据包括插入损耗幅值、插入损耗相位和回波损耗;将所述参数数据添加到所述参数优化软件中,得到目标优化参考模型;根据所述仿真模型、所述仿真数据、所述设计空间和所述目标优化参考模型建立目标优化设计模型。4.根据权利要求1所述的宽频带材料参数的确定方法,其特征在于,所述对所述目标优化设计模型的变量进行全局探索,确定出最佳设计方案,包括:根据所述仿真数据和目标优化设计模型确定优化目标;根据所述优化目标对所述目标优化设计模型的变量进行全局探索,得到多个优化设计方案;从所述多个优化设计方案中确定最佳设计方案。5.根据权利要求1所述的宽频带材料参数的确定方法,其特征在于,所述根据所述测试数据对所述最佳设计方案进行一致性验证处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线,包括:根据所述测试数据对所述最佳设计方案进行结果验证,得到验证结果;对所述验证结果进行后处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线。6.根据权利要求1所述的宽频带材料参数的确定方法,其特征在于,所述根据所述目标变化曲线确定所述待测材料的频变特性参数,包括:
根据所述目标变化曲线生成表格参数;根据所述表格参数确定所述待测材料的频变特性参数。7.一种宽频带材料参数的确定装置,其特征在于,所述宽频带材料参数的确定装置包括:测试单元,用于通过网络分析仪对待测材料制作的测试板进行测试,得到测试数据;其中,所述测试数据包括插入损耗和回波损耗;第一构建单元,用于构建所述待测材料对应的仿真模型;仿真单元,用于对所述仿真模型进行仿真,得到仿真数据;第二构建单元,用于根据所述测试数据、所述仿真模型以及所述仿真数据构建目标优化设计模型;第一处理单元,用于对所述目标优化设计模型的变量进行全局探索,确定出最佳设计方案;第二处理单元,用于根据所述测试数据对所述最佳设计方案进行一致性验证处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线;确定单元,用于根据所述目标变化曲线确定所述待测材料的频变特性参数。8.根据权利要求7所述的宽频带材料参数的确定装置,其特征在于,所述第一构建单元包括:获取子单元,用于获取使用所述待测材料制作所述测试板的eda设计文件;构建子单元,用于基于所述eda设计文件构建仿真模型;其中,所述仿真模型包括频变参数模型和铜箔粗糙度模型。9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括存储器以及处理器,所述存储器用于存储计算机程序,所述处理器运行所述计算机程序以使所述电子设备执行权利要求1至6中任一项所述的宽频带材料参数的确定方法。10.一种可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质中存储有计算机程序指令,所述计算机程序指令被处理器读取并运行时,执行权利要求1至6任一项所述的宽频带材料参数的确定方法。
技术总结
本申请提供一种宽频带材料参数的确定方法及装置,该方法包括:通过网络分析仪对待测材料制作的测试板进行测试,得到测试数据;构建待测材料对应的仿真模型;对仿真模型进行仿真,得到仿真数据;根据测试数据、仿真模型以及仿真数据构建目标优化设计模型;对目标优化设计模型的变量进行全局探索,确定出最佳设计方案;根据测试数据对最佳设计方案进行一致性验证处理,得到介电常数和损耗因子随频率变化的目标变化曲线;根据目标变化曲线确定待测材料的频变特性参数。可见,该方法及装置能够结合仿真和测试获取到宽频带材料的材料参数,此材料参数能够准确表征材料的性能,有利于提升仿真结果的精准度,确保仿真和实际测试的一致性。性。性。
技术研发人员:吕英举 朱林培 李建群 安素芹
受保护的技术使用者:广汽埃安新能源汽车股份有限公司
技术研发日:2023.07.05
技术公布日:2023/8/9
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