一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器
未命名
08-13
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1.本发明属于激光调制技术领域,具体涉及一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器。
背景技术:
2.超窄线宽激光具有非常好的短期频率稳定度,且频率噪声非常低,在光频标、高分辨率激光光谱等领域有重要应用。pdh稳频技术将激光频率锁定在谐振频率非常稳定的f-p腔上,是目前得到超稳激光的主要手段之一。
3.利用电光相位调制器(electro-optical phase modulator,eopm)进行激光相位调制是实现标准pdh稳频锁定的首要过程。电光相位调制是利用电光效应在特定方向上施加外电场,使晶体内的折射率分布发生变化,由此对光的相位进行调制。而在实验中发现,在利用eopm对激光进行电光相位调制的过程中,还伴随着少许的幅度调制,削弱了相位调制的作用,该幅度调制现象被称为剩余振幅调制(residualamplitude modulation,ram),ram的存在是由于电光相位调制过程中,激光载波两边的调制边带幅度不相等、相位不相反,或者两者都存在。在激光稳频技术中,ram的存在给稳频系统引入了一个功率大小随机起伏的噪声信号,限制了激光稳定度的进一步提升。此外,由双折射效应产生的ram会随晶体的温度发生变化,温度的波动将导致传输的信息无法有效提取,因此,必须通过精密控制并稳定晶体的温度来降低ram,提高相位调制性能。然而现有的商用eopm却因为温控空间占比大、成品效果不好、不方便批量生产等因素不加装温控设施。
4.由晶体的电光效应原理可知,晶体上必须施加很强的外电场才能改变整个晶体的光学特性,而由信号源输出的正弦波调制信号幅度通常只有几伏,半波电压(使激光的相位改变180
°
时的电压值)通常为几百伏。商用宽带电光相位调制器将信号源输出的调制信号经过功率放大器进行放大直接加载在电光晶体两端,以实现相位调制。但这种调制器的半波电压较高,调制深度较低。而利用lc谐振电路结合阻抗匹配网络的设计,可以使信号源输出的低调制电压通过电路的谐振来实现晶体两端电压的增大,同时使调制器与传输线之间实现阻抗匹配,使电路达到最大功率传输,这种方法是基于装有电极的电光晶体相当于一个电容,当匹配合适阻抗电路时可实现高效率加载调制信号。这种谐振eopm有高调制深度、低功耗、低半波电压,并且谐振频率可以根据实验的需求灵活选择,用来配合探测器的探测频率以及整个实验系统的频率。
技术实现要素:
5.针对电光位相调制中存在剩余振幅调制影响调制性能且现有电光位相调制器半波电压高、调制深度低、调制频率不可调以及直接对晶体控温将引入电磁干扰等问题,本发明提供了一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器。
6.为了达到上述目的,本发明采用了下列技术方案:
7.一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器,包括聚砜保温外壳、调制器空壳
本体、聚砜板、半导体制冷器(tec)、紫铜块、底座、调制器空壳盖子、lc谐振电路板;
8.所述聚砜保温外壳为不设置底面的空心长方体结构;在聚砜保温外壳顶面设有聚砜保温外壳sma接头通孔,聚砜保温外壳的两侧面分别设有聚砜保温外壳通光孔;
9.所述调制器空壳本体与调制器空壳盖子共同组成空心长方体结构;所述调制器空壳盖子设置在调制器空壳本体正面,且在调制器空壳盖子内侧设有一圈凸起,所述调制器空壳盖子通过凸起卡装在调制器空壳本体上;所述调制器空壳本体两侧面的中心分别设有调制器本体通光孔,且调制器本体通光孔与聚砜保温外壳通光孔相对应;在调制器空壳本体顶部中心处设有调制器本体sma接头通孔,且与聚砜保温外壳sma接头通孔相对应;在调制器空壳本体内部设有若干m2调制器螺纹孔来固定lc谐振电路板,在调制器空壳本体底部设有热敏电阻安装孔;
10.所述聚砜板为方形环结构;在聚砜板的方形环结构上设有若干m2聚砜板沉头孔和m2聚砜板螺纹孔,以及与热敏电阻安装孔相对应的聚砜板热敏电阻走线孔;所述聚砜板中间的空心处用于放置与空心处大小一致的半导体制冷器(tec);
11.所述紫铜块为长方体形状,在紫铜块与聚砜板中间空心处对应的位置上设有相同尺寸的紫铜块凸起,用于压紧半导体制冷器(tec);在紫铜块上设有与聚砜板上相对应的m2紫铜块沉头孔;以及与热敏电阻安装孔相对应的紫铜块热敏电阻走线孔;以及在紫铜块凸起两个顶角处设有紫铜块半导体制冷器走线孔;
12.所述底座的底面设有底座方形槽,底座的后面开设有温控接头通孔用于放置温控端接头;在底座的顶面设有若干m4底座沉头孔,以及与热敏电阻安装孔相对应的底座热敏电阻走线孔,与紫铜块半导体制冷器走线孔相对应的底座半导体制冷器走线孔;内部温控走线设计使温控式调制器更加小巧美观;
13.所述lc谐振电路板包括铜电极、楔形晶体、pcb电路板、输入信号的sma接头、可调电感;
14.所述铜电极与楔形晶体通过紫外胶紧密粘接,所述楔形晶体粘接在pcb电路板正面,所述可调电感焊接在pcb电路板正面,且楔形晶体与可调电感通过pcb电路板共同构成lc谐振回路;所述sma接头焊接在pcb电路板顶部,用于连接射频驱动输入信号;所述lc谐振电路板通过螺钉固定在调制器空壳本体内;固定后所述楔形晶体与所述调制器空壳本体的两侧面上的调制器本体通光孔相对应;
15.所述底座上通过螺钉连接有紫铜块,所述紫铜块上方通过螺钉紧连空心的聚砜板,所述聚砜板上通过螺钉连接着调制器空壳,所述聚砜保温外壳扣设在调制器空壳本体上部。
16.进一步,在所述热敏电阻安装孔内设有热敏电阻,并用绝热材料密封热敏电阻安装孔,以保证温控效果。
17.进一步,在所述半导体制冷器(tec)的上表面与调制器空壳本体之间,以及半导体制冷器(tec)的下表面与紫铜块之间均设有铟箔,且紧密贴合。
18.进一步,所述调制器空壳盖子用胶固定设置在调制器空壳本体正面。
19.进一步,所述铜电极与楔形晶体通过紫外胶紧密粘连,整体相当于一个电容。
20.进一步,所述楔形晶体一侧的端面设置有4度的倾角,最大程度地减小剩余振幅调制的影响。
21.进一步,所述调制器空壳本体内部背板设置一凹槽,为了减小电路板与调制器壳子的接触面积。
22.进一步,所述底座的底面设有底座方形槽,既能减小调制器与平台的接触面积,又便于收纳温控线使调制器整体小巧美观。
23.与现有技术相比本发明具有以下优点:
24.本发明提出了一种集成温控的谐振电光相位调制器。ram的大小与电光晶体中自然双折射效应引起的相位差有重要关系,当环境温度变化时,电光晶体引起的相位差会随之变化,最终引起反馈控制误差信号零基线的漂移产生ram,对于谐振型电光相位调制器,其性能受温度影响尤其严重,需要对其进行主动温控以保证最佳调制频率点以及降低ram。目前常用的温控措施是直接对整个晶体进行控温,但这种方式需要设计更为复杂的温控线路,导致整个调制器件体型很大,又会引入额外无用信号,影响调制效果;区别于先前的方式,本发明采用先将电光晶体和整个驱动电路装配在屏蔽壳中,在外部放置tec,将tec与楔形晶体分离,最后对整体调制器进行控温的方式,不仅保护了电光相位调制器内部各组成部分,还可实现对外部电磁干扰信号的隔离,减小额外噪声信号的引入,增加调制器的稳定性。
25.本发明将所述调制器空壳通过螺钉与聚砜板、紫铜块、底座紧密连接,在聚砜板、紫铜块、底座内部设计对应出线孔,用于热敏电阻和tec的走线,在底座下方设计方形槽用来存放多余的线,底座侧面设计圆形通孔来放置温控端接口用以连接温控仪,这样设计的温控线路使调制器看起来更加小巧、整洁美观。此外,为了实现高效、精密控温,减小电磁干扰,在所述调制器空壳底部的热敏电阻安装孔内放置热敏电阻,并用绝热材料密封热敏电阻安装孔;在所述聚砜板中间放置合适尺寸的tec,并用铟箔覆盖在tec的上下两个面,使得tec被紫铜块紧压在调制器空壳底部,但上表面和下表面并不直接与调制器空壳和紫铜块接触;在所述调制器空壳外再加装聚砜保温壳形成闭合空间。并在所述底座和紫铜块中间均匀涂抹一层导热硅脂,增加热传递,增强温控效果。
26.本发明采用单端楔角linbo3晶体及低损高q的电子元件组成lc谐振电路,利用谐振增强原理放大加载在晶体两端射频信号幅值,减小半波电压,实现低功耗及高调制深度;并对调制电路制作工艺改进,如在所述楔形晶体上直接镀电极,并利用pcb电路板连接各元器件,晶体的下电极与电路板的地直接接触,并将电极线焊接在电路板上,使用高q值的电感器等,进一步提高了谐振电路的q值。此外,所述调制器空壳的通光孔径大,易于调节光束的通过,且其谐振频率可以根据实验需求灵活选择。所述楔形晶体的一端有4度的倾角,另一端为平面,当入射的线偏振光的偏振方向和电光晶体的光轴不重合时,由于晶体的双折射效应,切角端面可以将互相垂直的两个偏振方向的光在空间上分开,来消除载波和互相垂直的两个边带之间的干涉,减弱剩余幅度调制的影响。
27.本发明通过lc谐振调制电路和独特的温控设计的结合使用,对相位调制器的调制性能进行优化,有效降低半波电压,减小剩余振幅调制的影响,增加了调制器稳定性,得到更好的相位调制信号,为制备高稳定量子光源及超稳激光等领域提供关键器件及技术途径。
附图说明
28.图1为本发明温控式谐振电光相位调制器的分解结构示意图;
29.图2为本发明的聚砜保温外壳的结构示意图;
30.图3为本发明的调制器空壳盖子的结构示意图;
31.图4为本发明的调制器空壳本体的仰视结构示意图;
32.图5为本发明的调制器空壳本体的正视结构示意图;
33.图6为本发明的聚砜板的结构示意图;
34.图7为本发明的紫铜块的结构示意图;
35.图8为本发明的底座的结构示意图;
36.图9为本发明的底座的仰视结构示意图;
37.图10为本发明的lc谐振电路组件的结构示意图;
38.图11为本发明的楔形晶体、铜电极以及倾角的结构示意图;
39.图12为本发明的主视整体结构示意图;
40.图13为本发明的主视内部整体结构示意图
41.图14为本发明的调制特性测试实验装置图;
42.图15为本发明的反射特性测试结果图;
43.图16为本发明的透射特性测试结果图;
44.其中,1、聚砜保温外壳;101、聚砜保温外壳sma接头通孔;102、聚砜保温外壳通光孔;2、调制器空壳本体;201、m2调制器螺纹孔;202、热敏电阻安装孔;203、调制器本体通光孔;204、调制器本体sma接头通孔;205、m2底部螺纹孔;3、聚砜板;301、m2聚砜板沉头孔;302、m2聚砜板螺纹孔;303、聚砜板热敏电阻走线孔;4、半导体制冷器(tec);5、紫铜块;501、m2紫铜块沉头孔;502、紫铜块凸起;503、紫铜块半导体制冷器走线孔;504、紫铜块热敏电阻走线孔;6、底座;601、m4底座沉头孔;602、底座热敏电阻走线孔;603、底座半导体制冷器走线孔;604、温控接头通孔;605、底座方形槽;7、调制器空壳盖子;8、lc谐振电路板;801、铜电极;802、楔形晶体;803、pcb电路板;804、sma接头;805、可调电感。
具体实施方式
45.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
46.实施例1
47.一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器,如图1的分解结构示意图所示,包括聚砜保温外壳1、调制器空壳本体2、聚砜板3、半导体制冷器(tec)4、紫铜块5、底座6、调制器空壳盖子7、lc谐振电路板8;
48.所述聚砜保温外壳1为不设置底面的空心长方体结构;在聚砜保温外壳1顶面设有聚砜保温外壳sma接头通孔101,聚砜保温外壳1的两侧面分别设有聚砜保温外壳通光孔102;如图2为本发明的聚砜保温外壳的结构示意图所示;
49.所述调制器空壳本体2与调制器空壳盖子7共同组成空心长方体结构;所述调制器
空壳盖子7设置在调制器空壳本体2正面,且在调制器空壳盖子7内侧设有一圈凸起,所述调制器空壳盖子7通过凸起卡装在调制器空壳本体2上;所述调制器空壳本体2两侧面的中心分别设有调制器本体通光孔203,且调制器本体通光孔203与聚砜保温外壳通光孔102相对应;在调制器空壳本体2顶部中心处设有调制器本体sma接头通孔204,且与聚砜保温外壳sma接头通孔101相对应;在调制器空壳本体2内部设有若干m2调制器螺纹孔205来固定lc谐振电路板8,在调制器空壳本体2底部设有热敏电阻安装孔202;如图3、图4和图5调制器空壳盖子调制器空壳本体的结构示意图所示;
50.所述聚砜板3为方形环结构;在聚砜板3的方形环结构上设有若干m2聚砜板沉头孔301和m2聚砜板螺纹孔302,以及与热敏电阻安装孔202相对应的聚砜板热敏电阻走线孔303;所述聚砜板3中间的空心处用于放置与空心处大小一致的半导体制冷器(tec)4;如图6聚砜板的结构示意图所示;
51.所述紫铜块5为长方体形状,在紫铜块5与聚砜板3中间空心处对应的位置上设有相同尺寸的紫铜块凸起502,用于压紧半导体制冷器(tec)4;在紫铜块5上设有与聚砜板3上相对应的m2紫铜块沉头孔501;以及与热敏电阻安装孔202相对应的紫铜块热敏电阻走线孔504;以及在紫铜块凸起502两个顶角处设有紫铜块半导体制冷器走线孔503;如图7紫铜块的结构示意图所示;
52.所述底座6的底面设有底座方形槽605,底座6的后面开设有温控接头通孔604用于放置温控端接头;在底座6的顶面设有若干m4底座沉头孔601,以及与热敏电阻安装孔202相对应的底座热敏电阻走线孔602,与紫铜块半导体制冷器走线孔503相对应的底座半导体制冷器走线孔603;内部温控走线设计使温控式调制器更加小巧美观;如图8和图9底座的结构示意图所示;
53.所述lc谐振电路板8包括铜电极801、楔形晶体802、pcb电路板803、输入信号的sma接头804、可调电感805;所述铜电极801与楔形晶体802通过紧密粘接,所述楔形晶体802粘接在pcb电路板803正面,所述可调电感805焊接在pcb电路板803正面,且楔形晶体802与可调电感805通过pcb电路板803共同构成lc谐振回路;所述sma接头804焊接在pcb电路板803顶部,用于连接射频驱动输入信号;所述lc谐振电路板8通过螺钉固定在调制器空壳本体2内;固定后所述楔形晶体802与所述调制器空壳本体2的两侧面上的调制器本体通光孔203相对应;如图10和图11的lc谐振电路组件的结构示意图所示;
54.所述底座6上通过螺钉连接有紫铜块5,所述紫铜块5上方通过螺钉紧连空心的聚砜板3,所述聚砜板3上通过螺钉连接着调制器空壳2,所述聚砜保温外壳1扣设在调制器空壳本体2上部。
55.进一步,在所述热敏电阻安装孔202内设有热敏电阻,并用绝热材料密封热敏电阻安装孔202。
56.进一步,在所述半导体制冷器(tec)4的上表面与调制器空壳本体2之间,以及半导体制冷器(tec)4的下表面与紫铜块5之间均设有铟箔,且紧密贴合。
57.进一步,所述调制器空壳盖子7用胶固定设置在调制器空壳本体2正面。
58.进一步,所述铜电极801与楔形晶体802通过紫外胶紧密粘连。
59.进一步,所述楔形晶体802一侧的端面设置有4度的倾角。如图11所示。
60.进一步,所述调制器空壳本体内部背板设置一凹槽。如图5所示。
61.进一步,所述底座的底面设有底座方形槽。如图9所示。
62.组装完成后如图12、13所示。
63.实施例2
64.一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器的反射和透射特性测试方法,包括以下步骤:
65.步骤1,把楔形晶体与电极和pcb电路板粘在一起,将sma接头、电极线、可调电感均焊在pcb电路板上,将半导体制冷器(tec)和热敏电阻的线分别焊接到温控接头上,将温控式谐振电光相位调制器组装好;
66.步骤2,对温控式谐振电光相位调制器的反射特性进行测试,即利用矢量网络分析仪测量该调制器的最佳调制频率点和q值;
67.步骤3,如图14,将温控式谐振电光相位调制器的输入调制端口接到矢量网络分析仪(agilent 4395a),调节矢量网络分析仪的起止频率使屏幕显示反射峰,调节可调电感使反射峰峰值最低,表明调制器对射频信号的反射率最低,为-47.8db,则对应最佳谐振频率即为10mhz,此时能量转化效率达到最佳。实验测得,温控式谐振电光相位调制器在最佳调制频点10mhz时,带宽为225khz,q值为44.4,如图15,即为完成反射特性测试。
68.步骤4,在得到最佳调制频点后,对温控式谐振电光相位调制器的透射特性进行测试,即利用mc腔测量该调制器的调制深度和半波电压;
69.步骤5,如图14,启动波长为852nm的激光器,使用其稳定的输出852nm的光并将光束准直。
70.步骤6,准直光束后在光后放置的光隔离器(oi)用于将背反射降至最低;在其后放置使用格兰-汤普森棱镜(gtp),确保入射到调制器的线偏振光束的纯度优于1:100000。
71.步骤7,在其后放置温控式谐振电光相位调制器,将光沿楔形晶体平行端面中心处入射,调制器的sma接头和温控接头分别接上微波信号源和温控仪,温控仪用来控制晶体温度,微波信号源给调制器加调制信号;
72.步骤8,设计一组匹配透镜将出射光束匹配到mc腔,mc腔的透射光束进入普通探测器(pd);
73.步骤9,打开微波信号源,设置好信号源的幅值和对应该调制器的谐振频率再输出,改变输出幅值,用pd测量透射峰信号随微波信号幅值变化关系。当加载微波信号幅值使得mc透射峰的主载波峰高度与正负一级边带峰高度一致时,调制深度为1.435,实测该调制器的调制深度随微波信号幅值关系结果如图16所示。从实验结果可知,温控式谐振电光相位调制器在最佳谐振频率为10mhz,在峰峰值为8v射频信号驱动下调制深度为1.435,对应半波电压为13.38v@852nm@10mhz;如图16所示,对于10mhz频点,如果激光波长分别为671nm、795nm、1064nm时,达到1.435调制深度时所需驱动电压峰峰值分别为6.34v、7.5v、10.4v。即为完成透射特性测试。
74.本发明说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。尽管上面对本发明说明性的具体实施方式进行了描述,以便于本技术领域的技术人员理解本发明,但应该清楚,本发明不限于具体实施方式的范围,对本技术领域的普通技术人员来讲,只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本发明的精神和范围内,这些变化是显而易见的,一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。
技术特征:
1.一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器,其特征在于:包括聚砜保温外壳(1)、调制器空壳本体(2)、聚砜板(3)、半导体制冷器(4)、紫铜块(5)、底座(6)、调制器空壳盖子(7)、lc谐振电路板(8);所述聚砜保温外壳(1)为不设置底面的空心长方体结构;在聚砜保温外壳(1)顶面设有聚砜保温外壳sma接头通孔(101),聚砜保温外壳(1)的两侧面分别设有聚砜保温外壳通光孔(102);所述调制器空壳本体(2)与调制器空壳盖子(7)共同组成空心长方体结构;所述调制器空壳盖子(7)设置在调制器空壳本体(2)正面,且在调制器空壳盖子(7)内侧设有一圈凸起,所述调制器空壳盖子(7)通过凸起卡装在调制器空壳本体(2)上;所述调制器空壳本体(2)两侧面的中心分别设有调制器本体通光孔(203),且调制器本体通光孔(203)与聚砜保温外壳通光孔(102)相对应;在调制器空壳本体(2)顶部中心处设有调制器本体sma接头通孔(204),且与聚砜保温外壳sma接头通孔(101)相对应;在调制器空壳本体(2)内部设有若干m2调制器螺纹孔(201)用于固定lc谐振电路板(8),在调制器空壳本体(2)底部设有热敏电阻安装孔(202);所述聚砜板(3)为方形环结构;在聚砜板(3)的方形环结构上设有若干m2聚砜板沉头孔(301)和m2聚砜板螺纹孔(302),以及与热敏电阻安装孔(202)相对应的聚砜板热敏电阻走线孔(303);所述聚砜板(3)中间的空心处用于放置与空心处大小一致的半导体制冷器(4);所述紫铜块(5)为长方体形状,在紫铜块(5)与聚砜板(3)中间空心处对应的位置上设有相同尺寸的紫铜块凸起(502),用于压紧半导体制冷器(4);在紫铜块(5)上设有与聚砜板(3)上相对应的m2紫铜块沉头孔(501);以及与热敏电阻安装孔(202)相对应的紫铜块热敏电阻走线孔(504);以及在紫铜块凸起(502)两个顶角处设有紫铜块半导体制冷器走线孔(503);所述底座(6)的底面设有底座方形槽(605),底座(6)的后面开设有温控接头通孔(604)用于放置温控端接头;在底座(6)的顶面设有若干m4底座沉头孔(601),以及与热敏电阻安装孔(202)相对应的底座热敏电阻走线孔(602),与紫铜块半导体制冷器走线孔(503)相对应的底座半导体制冷器走线孔(603);所述lc谐振电路板(8)包括铜电极(801)、楔形晶体(802)、pcb电路板(803)、输入信号的sma接头(804)、可调电感(805);所述铜电极(801)与楔形晶体(802)通过紫外胶紧密粘接,所述楔形晶体(802)粘接在pcb电路板(803)正面,所述可调电感(805)焊接在pcb电路板(803)正面,且楔形晶体(802)与可调电感(805)通过pcb电路板(803)共同构成lc谐振回路;所述sma接头(804)焊接在pcb电路板(803)顶部,用于连接射频驱动输入信号;所述lc谐振电路板(8)通过螺钉固定在调制器空壳本体(2)内;固定后所述楔形晶体(802)与所述调制器空壳本体(2)的两侧面上的调制器本体通光孔(203)相对应;所述底座(6)上通过螺钉连接有紫铜块(5),所述紫铜块(5)上方通过螺钉紧连空心的聚砜板(3),所述聚砜板(3)上通过螺钉连接着调制器空壳(2),所述聚砜保温外壳(1)扣设在调制器空壳本体(2)上部。2.根据权利要求1所述的一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器,其特征在于:在所述热敏电阻安装孔(202)内设有热敏电阻,并用绝热材料密封热敏电阻安装孔(202)。
3.根据权利要求1所述的一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器,其特征在于:在所述半导体制冷器(4)的上表面与调制器空壳本体(2)之间,以及半导体制冷器(4)的下表面与紫铜块(5)之间均设有铟箔,且紧密贴合。4.根据权利要求1所述的一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器,其特征在于:所述调制器空壳盖子(7)用胶固定设置在调制器空壳本体(2)正面。5.根据权利要求1所述的一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器,其特征在于:所述铜电极(801)与楔形晶体(802)通过紫外胶紧密粘连。6.根据权利要求1所述的一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器,其特征在于:所述楔形晶体(802)一侧的端面设置有4度的倾角。
技术总结
本发明公开了一种低半波电压的温控式谐振电光相位调制器,属于激光调制技术领域。针对电光位相调制中存在剩余振幅调制影响调制性能且现有电光位相调制器半波电压高、调制深度低、调制频率不可调以及直接对晶体控温将引入电磁干扰等问题,本发明温控式谐振电光相位调制器包括聚砜保温外壳、调制器空壳本体、聚砜板、半导体制冷器(TEC)、紫铜块、底座调制器空壳盖子、LC谐振电路板。本发明先将电光晶体和整个驱动电路装配在屏蔽壳中,在外部放置TEC,将TEC与楔形晶体分离,最后对整体调制器进行控温的方式,不仅保护了电光相位调制器内部各组成部分,还可实现对外部电磁干扰信号的隔离,减小额外噪声信号的引入,增加调制器的稳定性。稳定性。稳定性。
技术研发人员:郑耀辉 张晓莉 田龙 王雅君 李卫 史少平 陈力荣
受保护的技术使用者:山西大学
技术研发日:2023.05.17
技术公布日:2023/8/9
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