一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置的制作方法

1.本发明涉及注塑封装技术领域，具体为一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置。


背景技术：

2.半导体在集成电路、光伏发电、照明、大功率电源转换、通信系等领域有有着广泛的应用，而半导体模块在生产时需要对其进行注塑封装，只将引脚保留在外部，但现有的半导体模块注塑封装装置存在较多的缺陷，无法满足使用需求。
3.常规的注塑封装装置在针对注塑型腔降温时，降温流体从注塑型腔一侧进入，路过型腔表面从另一侧流出，在该过程中，降温流体的温度不断升高，对于注塑型腔各个位置处接受到的换热速率会产生差异，进而影响整体换热均匀性。
4.另一方面，常规的注塑装置通常是通过螺旋挤出机来进行供料，但注塑颗粒在螺旋挤出机内部会出现内外层受热不均的情况，进而导致注塑流体的初始温度存在差异，不利于封装成型。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，包括入料斗、挤出组件、上模具、下模具、供料组件、降温组件、工作台、开模单元、输送单元，入料斗和挤出组件紧固连接，入料斗、下模具、开模单元和工作台紧固连接，上模具和开模单元紧固连接，降温组件设置在上模具、下模具内部，供料组件一端和工作台紧固连接，供料组件另一端和地面紧固连接，输送单元设置在工作台内部，输送单元和工作台紧固连接，输送单元一端和挤出组件连通，输送单元另一端和下模具连通。入料斗将注塑料输入挤出组件中，挤出组件对注塑料进行加热输出，供料组件将半导体模块搬运到下模具上，上模具在开模单元的驱动下合模，挤出组件输入注塑流体，降温组件使得注塑封装快速成型，成型后开模单元带动上模具上移，供料组件将封装后的半导体模块输出。本发明的降温组件通过点阵式的流体分布方式使得注塑型腔上下两侧各个位置实现了相同温度的同步换热，一方面使得封装结构可快速成型，另一方面，也保证个注塑型腔各个位置的同步降温，使得封装结构成型性质更加稳定。
7.进一步的，挤出组件包括螺旋挤出机、加热块、第一引导块、第二引导块，螺旋挤出机和工作台紧固连接，加热块和螺旋挤出机紧固连接，加热块设置有多块，多块加热块沿着螺旋挤出机侧壁均匀分布，第一引导块、第二引导块两端和螺旋挤出机的螺旋叶片紧固连接，第一引导块、第二引导块围绕螺旋挤出机中心交错设置，第一引导块、第二引导块截面为半圆形，第一引导块的弧形面一侧朝向螺旋挤出机中心，第二引导块的弧形面一侧朝向螺旋挤出机内侧壁。随着螺旋挤出机的工作，第一引导块、第二引导块会随着螺旋叶片转
动，在转动过程中，第一引导块、第二引导块两侧会产生压强差，弧形面一侧流体速度更快，压强更小，第一引导块处注塑体向中心流动，第二引导块处注塑流体向螺旋挤出机侧壁流动，注塑流体内外层在不断的交换，加热块能够更加充分的对注塑体进行加热。
8.进一步的，加热块内设置有输入口、输出口、抽气泵、加热丝、折叠门、调节杆、挤压腔、复位弹簧，螺旋挤出机管壁内部设置有环形腔，输入口、输出口和环形腔两侧连通，输出口上侧和输入口连通，抽气泵设置在输入口内部，加热丝设置在抽气泵远离输入口的一侧，折叠门设置在输入口的入口处，折叠门一侧和输入口侧壁紧固连接，折叠门另一侧和调节杆紧固连接，调节杆另一端设置有密封板，密封板和挤压腔滑动连接，挤压腔和输出口紧固连接，复位弹簧一端和挤压腔底部紧固连接，复位弹簧另一端和密封板紧固连接。抽气泵从输入口吸入外部气流，气流经过加热丝加热，加热气流经过环形腔，对螺旋挤出机局部位置进行加热，加热完毕后气流从输出口处排出，气流在排出前会经过挤压腔，由于换热过程的不确定性，换热后气流的残留温度会存在差异，气流的残留温度改变挤压腔内部压强，在残留温度较高时，密封板的下移距离较大，折叠门被向下拉扯，覆盖面积减小，从输入口进入的气体量增加，换热残留气体部分混入新增气体中，一起作为输入气体，其余部分从输出口排出。本发明的加热块根据换热后气体的温度变化对折叠门的覆盖面积进行调整，进而调节残留气体和新增气体的混合比，在残留气体温度较高时，增加新增气体的占比，在残留气体温度较低时，减小新增气体的占比。该结构一方面对部分残留气体的余热进行二次利用，提升了能源利用率，另一方面，使得输入气体的初始温度趋于平均，更有利于注塑体的平稳升温。
9.进一步的，供料组件包括桁架机械手、送料带、送料框，桁架机械手和工作台紧固连接，送料带和地面紧固连接，送料框设置在送料带上。桁架机械手将送料框中的各个半导体搬运到各个注塑腔体中，半导体引脚留在外面，注塑后，桁架机械手再将封装件重新搬运到送料框中。
10.进一步的，降温组件包括输入腔、输出腔、输入管、输出管，输入腔设置有多组，多组输入腔分别设置在上模具、下模具内部，输入腔分布在注塑型腔两侧，输出腔设置在输入腔内部，输入腔和外部冷却流体输入管路连通，输出腔和外部流体回收管路连通，输入管设置有多根，多根输入管沿着输出腔靠近注塑型腔的一侧均匀分布，输出管设置在输入管内部，输入管和输入腔连通，输出管和输出腔连通，输出管内部设置有隔热层。冷却流体从输入腔进入输入管，再从输入管处进入输出管，输出管内部流体从输出腔排出。换热位置集中在输入管靠近注塑型腔一侧，换热方式转变为点阵式，每一处换热位置的输入温度保持相同，以相同的流速向输入管内流动。本发明的降温组件通过点阵式的流体分布方式使得注塑型腔上下两侧各个位置实现了相同温度的同步换热，一方面使得封装结构可快速成型，另一方面，也保证个注塑型腔各个位置的同步降温，使得封装结构成型性质更加稳定。
11.进一步的，降温组件还包括输入板、延长杆、连接板、输入电缸，输入电缸设置有两组，两组输入电缸分别和上模具、下模具紧固连接，输入板设置在输入腔内部，输入板和输入腔滑动连接，延长杆一端和输入板紧固连接，延长杆另一端和连接板紧固连接，连接板和输入电缸的输出轴紧固连接。输入板表面设置有单向阀，在输入板向注塑型腔一侧移动时，单向阀封闭，在输入板向远离注塑型腔一侧移动格式，单向阀导通。在需要进行降温时，输入电缸拉动连接板移动，连接板带动延长杆移动，多块输入板在不同的输入腔内部向注塑
型腔一侧移动，多个输入管处受到相同的压力，冷却流体以相同的速度进入各个输入管，在输入板移动的同时，外部冷却流体输入管路同步注入冷却流体到输入板远离注塑型腔的一侧。在冷却完毕后，输入电缸复位，输入板向远离注塑型腔一侧复位。本发明的降温组件通过输入板的周期性移动，实现了各个输入管位置处流体输入速度的统一，进一步保证了注塑型腔各个位置换热速率的统一。
12.进一步的，开模单元包括开模电机、驱动丝杆、滑动架、联接板、螺母块，滑动架和工作台紧固连接，驱动丝杆和滑动架转动连接，开模电机和滑动架紧固连接，开模电机的输出轴和驱动丝杆紧固连接，联接板和上模具紧固连接，联接板和螺母块紧固连接，螺母块和驱动丝杆啮合，螺母块和滑动架滑动连接。需要开模时，开模电机带动驱动丝杆转动，驱动丝杆和螺母块啮合，螺母块带动联接板上移，联接板带动上模具上移。
13.进一步的，输送单元包括输送箱、推动板、推动缸、加热板、分支管，输送箱和工作台内壁底部紧固连接，推动板和输送箱滑动连接，推动缸和输送箱内壁底部紧固连接，推动缸的输出轴和推动板紧固连接，加热板设置在输送箱的侧壁中，输送箱上侧通过管路和挤出组件相连，分支管设置在输送箱上端，分支管一端和输送箱内部连通，分支管另一端和下模具上设置的注塑型腔连通。注塑流体输入到输送箱上侧，在输送箱内部暂存，加热板对注塑流体进行保温，推动缸带动推动板上移，推动板将注塑流体同时挤入各个分支管中，注塑流体进入各个注塑型腔。封装成型后，推动板下移，将残留在分支管中的注塑流体抽回输送箱内部，继续保温。本发明的输送单元实现了多个注塑型腔的同步注塑，缩短了注塑成型的时间，另一方面，对于注塑残留体的回抽，能够避免分支管的堵塞。
14.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明的输送单元实现了多个注塑型腔的同步注塑，缩短了注塑成型的时间，另一方面，对于注塑残留体的回抽，能够避免分支管的堵塞。本发明的降温组件通过点阵式的流体分布方式使得注塑型腔上下两侧各个位置实现了相同温度的同步换热，一方面使得封装结构可快速成型，另一方面，也保证个注塑型腔各个位置的同步降温，使得封装结构成型性质更加稳定。本发明的降温组件通过输入板的周期性移动，实现了各个输入管位置处流体输入速度的统一，进一步保证了注塑型腔各个位置换热速率的统一。本发明的加热块根据换热后气体的温度变化对折叠门的覆盖面积进行调整，进而调节残留气体和新增气体的混合比，在残留气体温度较高时，增加新增气体的占比，在残留气体温度较低时，减小新增气体的占比。该结构一方面对部分残留气体的余热进行二次利用，提升了能源利用率，另一方面，使得输入气体的初始温度趋于平均，更有利于注塑体的平稳升温。
附图说明
15.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
16.图1是本发明的整体结构示意图；
17.图2是本发明的挤出组件侧剖图；
18.图3是图2的a处局部放大图；
19.图4是本发明的第一引导块、第二引导块分布位置图；
20.图5是本发明的工作台内部结构示意图；
21.图6是本发明的输送单元整体结构示意图；
22.图7是本发明的降温组件整体结构示意图；
23.图8是图7的b处局部放大图；
24.图中：1-入料斗、2-挤出组件、21-螺旋挤出机、22-加热块、221-输入口、222-输出口、223-抽气泵、224-加热丝、225-折叠门、226-调节杆、227-挤压腔、228-复位弹簧、229-环形腔、23-第一引导块、24-第二引导块、3-上模具、4-下模具、5-供料组件、51-桁架机械手、52-送料带、53-送料框、6-降温组件、61-输入腔、62-输出腔、63-输入管、64-输出管、65-输入板、66-延长杆、67-连接板、68-输入电缸、7-工作台、8-开模单元、81-开模电机、82-驱动丝杆、83-滑动架、84-联接板、85-螺母块、9-输送单元、91-输送箱、92-推动板、93-推动缸、94-加热板、95-分支管。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.如图1所示，一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，包括入料斗1、挤出组件2、上模具3、下模具4、供料组件5、降温组件6、工作台7、开模单元8、输送单元9，入料斗1和挤出组件2紧固连接，入料斗1、下模具4、开模单元8和工作台7紧固连接，上模具3和开模单元8紧固连接，降温组件6设置在上模具3、下模具4内部，供料组件5一端和工作台7紧固连接，供料组件5另一端和地面紧固连接，输送单元9设置在工作台7内部，输送单元9和工作台7紧固连接，输送单元9一端和挤出组件2连通，输送单元9另一端和下模具4连通。入料斗1将注塑料输入挤出组件2中，挤出组件2对注塑料进行加热输出，供料组件5将半导体模块搬运到下模具4上，上模具3在开模单元8的驱动下合模，挤出组件2输入注塑流体，降温组件6使得注塑封装快速成型，成型后开模单元8带动上模具3上移，供料组件5将封装后的半导体模块输出。本发明的降温组件6通过点阵式的流体分布方式使得注塑型腔上下两侧各个位置实现了相同温度的同步换热，一方面使得封装结构可快速成型，另一方面，也保证个注塑型腔各个位置的同步降温，使得封装结构成型性质更加稳定。
27.如图2、图3、图4所示，挤出组件2包括螺旋挤出机21、加热块22、第一引导块23、第二引导块24，螺旋挤出机21和工作台7紧固连接，加热块22和螺旋挤出机21紧固连接，加热块22设置有多块，多块加热块22沿着螺旋挤出机21侧壁均匀分布，第一引导块23、第二引导块24两端和螺旋挤出机21的螺旋叶片紧固连接，第一引导块23、第二引导块24围绕螺旋挤出机21中心交错设置，第一引导块23、第二引导块24截面为半圆形，第一引导块23的弧形面一侧朝向螺旋挤出机21中心，第二引导块24的弧形面一侧朝向螺旋挤出机21内侧壁。随着螺旋挤出机21的工作，第一引导块23、第二引导块24会随着螺旋叶片转动，在转动过程中，第一引导块23、第二引导块24两侧会产生压强差，弧形面一侧流体速度更快，压强更小，第一引导块23处注塑体向中心流动，第二引导块24处注塑流体向螺旋挤出机21侧壁流动，注塑流体内外层在不断的交换，加热块22能够更加充分的对注塑体进行加热。
28.如图3所示，加热块22内设置有输入口221、输出口222、抽气泵223、加热丝224、折
叠门225、调节杆226、挤压腔227、复位弹簧228，螺旋挤出机21管壁内部设置有环形腔229，输入口221、输出口222和环形腔229两侧连通，输出口222上侧和输入口221连通，抽气泵223设置在输入口221内部，加热丝224设置在抽气泵223远离输入口221的一侧，折叠门225设置在输入口221的入口处，折叠门225一侧和输入口221侧壁紧固连接，折叠门225另一侧和调节杆226紧固连接，调节杆226另一端设置有密封板，密封板和挤压腔227滑动连接，挤压腔227和输出口222紧固连接，复位弹簧228一端和挤压腔227底部紧固连接，复位弹簧228另一端和密封板紧固连接。抽气泵223从输入口221吸入外部气流，气流经过加热丝224加热，加热气流经过环形腔，对螺旋挤出机21局部位置进行加热，加热完毕后气流从输出口222处排出，气流在排出前会经过挤压腔227，由于换热过程的不确定性，换热后气流的残留温度会存在差异，气流的残留温度改变挤压腔227内部压强，在残留温度较高时，密封板的下移距离较大，折叠门225被向下拉扯，覆盖面积减小，从输入口221进入的气体量增加，换热残留气体部分混入新增气体中，一起作为输入气体，其余部分从输出口排出。本发明的加热块22根据换热后气体的温度变化对折叠门225的覆盖面积进行调整，进而调节残留气体和新增气体的混合比，在残留气体温度较高时，增加新增气体的占比，在残留气体温度较低时，减小新增气体的占比。该结构一方面对部分残留气体的余热进行二次利用，提升了能源利用率，另一方面，使得输入气体的初始温度趋于平均，更有利于注塑体的平稳升温。
29.如图1所示，供料组件5包括桁架机械手51、送料带52、送料框53，桁架机械手51和工作台7紧固连接，送料带52和地面紧固连接，送料框53设置在送料带52上。桁架机械手51将送料框53中的各个半导体搬运到各个注塑腔体中，半导体引脚留在外面，注塑后，桁架机械手51再将封装件重新搬运到送料框53中。
30.如图7、图8所示，降温组件6包括输入腔61、输出腔62、输入管63、输出管64，输入腔61设置有多组，多组输入腔61分别设置在上模具3、下模具4内部，输入腔61分布在注塑型腔两侧，输出腔62设置在输入腔61内部，输入腔61和外部冷却流体输入管路连通，输出腔62和外部流体回收管路连通，输入管63设置有多根，多根输入管63沿着输出腔62靠近注塑型腔的一侧均匀分布，输出管64设置在输入管63内部，输入管63和输入腔61连通，输出管64和输出腔62连通，输出管64内部设置有隔热层。冷却流体从输入腔61进入输入管63，再从输入管63处进入输出管64，输出管64内部流体从输出腔62排出。换热位置集中在输入管63靠近注塑型腔一侧，换热方式转变为点阵式，每一处换热位置的输入温度保持相同，以相同的流速向输入管内流动。本发明的降温组件6通过点阵式的流体分布方式使得注塑型腔上下两侧各个位置实现了相同温度的同步换热，一方面使得封装结构可快速成型，另一方面，也保证个注塑型腔各个位置的同步降温，使得封装结构成型性质更加稳定。
31.如图7、图8所示，降温组件6还包括输入板65、延长杆66、连接板67、输入电缸68，输入电缸68设置有两组，两组输入电缸68分别和上模具3、下模具4紧固连接，输入板65设置在输入腔61内部，输入板65和输入腔61滑动连接，延长杆66一端和输入板65紧固连接，延长杆66另一端和连接板67紧固连接，连接板67和输入电缸68的输出轴紧固连接。输入板65表面设置有单向阀，在输入板65向注塑型腔一侧移动时，单向阀封闭，在输入板65向远离注塑型腔一侧移动格式，单向阀导通。在需要进行降温时，输入电缸68拉动连接板67移动，连接板67带动延长杆66移动，多块输入板65在不同的输入腔61内部向注塑型腔一侧移动，多个输入管63处受到相同的压力，冷却流体以相同的速度进入各个输入管63，在输入板65移动的
同时，外部冷却流体输入管路同步注入冷却流体到输入板65远离注塑型腔的一侧。在冷却完毕后，输入电缸68复位，输入板向远离注塑型腔一侧复位。本发明的降温组件6通过输入板65的周期性移动，实现了各个输入管63位置处流体输入速度的统一，进一步保证了注塑型腔各个位置换热速率的统一。
32.如图1所示，开模单元8包括开模电机81、驱动丝杆82、滑动架83、联接板84、螺母块85，滑动架83和工作台7紧固连接，驱动丝杆82和滑动架83转动连接，开模电机81和滑动架83紧固连接，开模电机81的输出轴和驱动丝杆82紧固连接，联接板84和上模具3紧固连接，联接板84和螺母块85紧固连接，螺母块85和驱动丝杆82啮合，螺母块85和滑动架83滑动连接。需要开模时，开模电机81带动驱动丝杆82转动，驱动丝杆82和螺母块85啮合，螺母块85带动联接板84上移，联接板84带动上模具3上移。
33.如图5、图6所示，输送单元9包括输送箱91、推动板92、推动缸93、加热板94、分支管95，输送箱91和工作台7内壁底部紧固连接，推动板92和输送箱91滑动连接，推动缸93和输送箱91内壁底部紧固连接，推动缸93的输出轴和推动板92紧固连接，加热板94设置在输送箱91的侧壁中，输送箱91上侧通过管路和挤出组件2相连，分支管95设置在输送箱91上端，分支管95一端和输送箱91内部连通，分支管95另一端和下模具4上设置的注塑型腔连通。注塑流体输入到输送箱91上侧，在输送箱91内部暂存，加热板94对注塑流体进行保温，推动缸93带动推动板92上移，推动板92将注塑流体同时挤入各个分支管95中，注塑流体进入各个注塑型腔。封装成型后，推动板92下移，将残留在分支管95中的注塑流体抽回输送箱91内部，继续保温。本发明的输送单元9实现了多个注塑型腔的同步注塑，缩短了注塑成型的时间，另一方面，对于注塑残留体的回抽，能够避免分支管95的堵塞。
34.本发明的工作原理：入料斗1将注塑料输入挤出组件2中，挤出组件2对注塑料进行加热输出，随着螺旋挤出机21的工作，第一引导块23、第二引导块24会随着螺旋叶片转动，在转动过程中，第一引导块23、第二引导块24两侧会产生压强差，弧形面一侧流体速度更快，压强更小，第一引导块23处注塑体向中心流动，第二引导块24处注塑流体向螺旋挤出机21侧壁流动，注塑流体内外层在不断的交换。桁架机械手51将送料框53中的各个半导体搬运到各个注塑腔体中，半导体引脚留在外面，上模具3在开模单元8的带动下合模。挤出组件将注塑流体输入输送单元9中，注塑流体输入到输送箱91上侧，在输送箱91内部暂存，加热板94对注塑流体进行保温，推动缸93带动推动板92上移，推动板92将注塑流体同时挤入各个分支管95中，注塑流体进入各个注塑型腔。冷却流体从输入腔61进入输入管63，再从输入管63处进入输出管64，输出管64内部流体从输出腔62排出。换热位置集中在输入管63靠近注塑型腔一侧，换热方式转变为点阵式，每一处换热位置的输入温度保持相同，以相同的流速向输入管内流动。注塑件快速成型，成型后开模单元8带动上模具3上移，供料组件5将封装后的半导体模块输出。
35.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
36.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，其特征在于：所述装置包括入料斗(1)、挤出组件(2)、上模具(3)、下模具(4)、供料组件(5)、降温组件(6)、工作台(7)、开模单元(8)、输送单元(9)，所述入料斗(1)和挤出组件(2)紧固连接，所述入料斗(1)、下模具(4)、开模单元(8)和工作台(7)紧固连接，所述上模具(3)和开模单元(8)紧固连接，所述降温组件(6)设置在上模具(3)、下模具(4)内部，所述供料组件(5)一端和工作台(7)紧固连接，供料组件(5)另一端和地面紧固连接，所述输送单元(9)设置在工作台(7)内部，输送单元(9)和工作台(7)紧固连接，输送单元(9)一端和挤出组件(2)连通，输送单元(9)另一端和下模具(4)连通。2.根据权利要求1所述的一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，其特征在于：所述挤出组件(2)包括螺旋挤出机(21)、加热块(22)、第一引导块(23)、第二引导块(24)，所述螺旋挤出机(21)和工作台(7)紧固连接，所述加热块(22)和螺旋挤出机(21)紧固连接，所述加热块(22)设置有多块，多块加热块(22)沿着螺旋挤出机(21)侧壁均匀分布，所述第一引导块(23)、第二引导块(24)两端和螺旋挤出机(21)的螺旋叶片紧固连接，所述第一引导块(23)、第二引导块(24)围绕螺旋挤出机(21)中心交错设置，所述第一引导块(23)、第二引导块(24)截面为半圆形，所述第一引导块(23)的弧形面一侧朝向螺旋挤出机(21)中心，所述第二引导块(24)的弧形面一侧朝向螺旋挤出机(21)内侧壁。3.根据权利要求2所述的一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，其特征在于：所述加热块(22)内设置有输入口(221)、输出口(222)、抽气泵(223)、加热丝(224)、折叠门(225)、调节杆(226)、挤压腔(227)、复位弹簧(228)，所述螺旋挤出机(21)管壁内部设置有环形腔(229)，所述输入口(221)、输出口(222)和环形腔(229)两侧连通，所述输出口(222)上侧和输入口(221)连通，所述抽气泵(223)设置在输入口(221)内部，所述加热丝(224)设置在抽气泵(223)远离输入口(221)的一侧，所述折叠门(225)设置在输入口(221)的入口处，所述折叠门(225)一侧和输入口(221)侧壁紧固连接，折叠门(225)另一侧和调节杆(226)紧固连接，所述调节杆(226)另一端设置有密封板，所述密封板和挤压腔(227)滑动连接，所述挤压腔(227)和输出口(222)紧固连接，所述复位弹簧(228)一端和挤压腔(227)底部紧固连接，所述复位弹簧(228)另一端和密封板紧固连接。4.根据权利要求3所述的一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，其特征在于：所述供料组件(5)包括桁架机械手(51)、送料带(52)、送料框(53)，所述桁架机械手(51)和工作台(7)紧固连接，所述送料带(52)和地面紧固连接，所述送料框(53)设置在送料带(52)上。5.根据权利要求4所述的一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，其特征在于：所述降温组件(6)包括输入腔(61)、输出腔(62)、输入管(63)、输出管(64)，所述输入腔(61)设置有多组，多组输入腔(61)分别设置在上模具(3)、下模具(4)内部，输入腔(61)分布在注塑型腔两侧，所述输出腔(62)设置在输入腔(61)内部，所述输入腔(61)和外部冷却流体输入管路连通，所述输出腔(62)和外部流体回收管路连通，所述输入管(63)设置有多根，多根输入管(63)沿着输出腔(62)靠近注塑型腔的一侧均匀分布，所述输出管(64)设置在输入管(63)内部，所述输入管(63)和输入腔(61)连通，所述输出管(64)和输出腔(62)连通，所述输出管(64)内部设置有隔热层。6.根据权利要求5所述的一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，其特征在于：
所述降温组件(6)还包括输入板(65)、延长杆(66)、连接板(67)、输入电缸(68)，所述输入电缸(68)设置有两组，两组输入电缸(68)分别和上模具(3)、下模具(4)紧固连接，所述输入板(65)设置在输入腔(61)内部，输入板(65)和输入腔(61)滑动连接，所述延长杆(66)一端和输入板(65)紧固连接，延长杆(66)另一端和连接板(67)紧固连接，所述连接板(67)和输入电缸(68)的输出轴紧固连接。7.根据权利要求6所述的一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，其特征在于：所述开模单元(8)包括开模电机(81)、驱动丝杆(82)、滑动架(83)、联接板(84)、螺母块(85)，所述滑动架(83)和工作台(7)紧固连接，所述驱动丝杆(82)和滑动架(83)转动连接，所述开模电机(81)和滑动架(83)紧固连接，开模电机(81)的输出轴和驱动丝杆(82)紧固连接，所述联接板(84)和上模具(3)紧固连接，联接板(84)和螺母块(85)紧固连接，所述螺母块(85)和驱动丝杆(82)啮合，螺母块(85)和滑动架(83)滑动连接。8.根据权利要求7所述的一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，其特征在于：所述输送单元(9)包括输送箱(91)、推动板(92)、推动缸(93)、加热板(94)、分支管(95)，所述输送箱(91)和工作台(7)内壁底部紧固连接，所述推动板(92)和输送箱(91)滑动连接，所述推动缸(93)和输送箱(91)内壁底部紧固连接，所述推动缸(93)的输出轴和推动板(92)紧固连接，所述加热板(94)设置在输送箱(91)的侧壁中，所述输送箱(91)上侧通过管路和挤出组件(2)相连，所述分支管(95)设置在输送箱(91)上端，分支管(95)一端和输送箱(91)内部连通，所述分支管(95)另一端和下模具(4)上设置的注塑型腔连通。

技术总结
本发明公开了一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，涉及注塑封装技术领域，包括入料斗、挤出组件、上模具、下模具、供料组件、降温组件、工作台、开模单元、输送单元，入料斗和挤出组件紧固连接，入料斗、下模具、开模单元和工作台紧固连接，上模具和开模单元紧固连接，降温组件设置在上模具、下模具内部，供料组件一端和工作台紧固连接，供料组件另一端和地面紧固连接，输送单元设置在工作台内部，输送单元和工作台紧固连接，输送单元一端和挤出组件连通，输送单元另一端和下模具连通。本发明的降温组件通过点阵式的流体分布方式使得注塑型腔上下两侧各个位置实现了相同温度的同步换热，使得封装结构成型性质更加稳定。使得封装结构成型性质更加稳定。使得封装结构成型性质更加稳定。


技术研发人员：王毅 王司波 朱成超
受保护的技术使用者：常州极束半导体材料有限公司
技术研发日：2023.05.12
技术公布日：2023/8/9