芯片设备测试控制方法、上位机、设备及介质与流程

1.本技术实施例涉及但不限于存储器领域，尤其涉及芯片设备测试控制方法、上位机、设备及介质。


背景技术：

2.在半导体领域，对于主机端与芯片设备端之间的数据传输，目前主要的方式是通过数据线连接主机端与芯片设备端。当需要进行测试行为，并收集芯片设备端进行测试行为时所产生的日志，目前通常是手动地逐一在主机端设置测试行为的脚本，进而对芯片设备端进行测试行为，后续再对各个芯片设备端进行日志收集，效率低下，不能对多个芯片设备端的数据进行统筹规划。


技术实现要素：

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.本技术的目的在于至少一定程度上解决相关技术中存在的技术问题之一，本技术实施例提供了芯片设备测试控制方法、上位机、设备及介质，能同时对多个芯片设备执行不同类型的测试。
5.本技术的第一方面的实施例，一种芯片设备测试控制方法，应用于上位机，所述上位机通过usb数据线与多个主机端连接，所述主机端与芯片设备端连接；所述测试控制方法包括：
6.通过图形化的控制界面显示连接的多个芯片设备端；
7.接收第一选择指令，根据所述第一选择指令从多个芯片设备端中确定目标测试对象；
8.接收第二选择指令，根据所述第二选择指令从多个不同类型的脚本中确定目标脚本；
9.执行所述目标脚本，通过usb数据线向所述主机端发送所述目标脚本的测试数据，以使所述主机端向所述目标测试对象转发所述测试数据，对所述目标测试对象进行测试行为。
10.本技术的第一方面的某些实施例，所述目标脚本与烧录固件相关；所述执行所述目标脚本，通过usb数据线向所述主机端发送所述目标脚本的测试数据，以使所述主机端向所述目标测试对象转发所述测试数据，对所述目标测试对象进行测试行为，包括：
11.执行所述目标脚本，通过usb数据线向所述主机端发送所述目标脚本的烧录程序和固件，以使所述主机端向所述目标测试对象转发所述烧录程序和所述固件，使所述目标测试对象通过内置的启动代码启动所述烧录程序，并通过所述烧录程序烧录所述固件。
12.本技术的第一方面的某些实施例，所述测试控制方法还包括：
13.接收所述目标测试对象反馈的烧录进度；
14.通过图形化的控制界面显示所述烧录进度。
15.本技术的第一方面的某些实施例，所述测试控制方法还包括：
16.接收所述目标测试对象反馈的测试日志；
17.根据所述测试日志的类型对所述测试日志进行分类存储。
18.本技术的第一方面的某些实施例，所述上位机与芯片老化测试设备连接，所述芯片设备端置于所述老化测试设备中；所述测试控制方法还包括：
19.向所述芯片老化测试设备发送老化控制命令，以使所述芯片老化测试设备执行所述老化控制命令，以对所述芯片设备端进行老化测试。
20.本技术的第一方面的某些实施例，所述老化控制命令包括老化温度、老化时间和老化测试设备运行开关。
21.本技术的第一方面的某些实施例，所述芯片设备端为嵌入式多媒体存储卡或通用闪存存储器。
22.本技术的第二方面的实施例，上位机，所述上位机通过usb数据线与多个主机端连接，所述主机端与芯片设备端连接；所述上位机包括：
23.界面显示单元，用于通过图形化的控制界面显示连接的多个芯片设备端；
24.指令接收单元，用于接收第一选择指令和第二选择指令；
25.控制器，用于根据所述第一选择指令从多个芯片设备端中确定目标测试对象，根据所述第二选择指令从多个脚本中确定目标脚本，执行所述目标脚本，通过usb数据线向所述主机端发送所述目标脚本的测试数据，以使所述主机端向所述目标测试对象转发所述测试数据，对所述目标测试对象进行测试行为。
26.本技术的第三方面的实施例，一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上任一项所述的芯片设备测试控制方法。
27.本技术的第四方面的实施例，一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如上所述的芯片设备测试控制方法。
28.上述方案至少具有以下的有益效果：通过接收第一选择指令，根据第一选择指令从多个主机端中确定目标测试对象；接收第二选择指令，根据第二选择指令从多个不同类型的脚本中确定目标脚本；执行所述目标脚本，通过usb数据线向主机端发送所述目标脚本的测试数据，以使主机端向目标测试对象转发测试数据，对目标测试对象进行测试行为；通过上位机对多个芯片设备的控制，能同时对多个芯片设备执行不同类型的测试，提高了测试效率。
附图说明
29.附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
30.图1是本技术的实施例所提供的芯片设备测试控制方法的步骤图；
31.图2是老化测试步骤的步骤图；
32.图3是芯片设备测试控制系统的结构图；
33.图4是本技术的实施例所提供的上位机的结构图。
具体实施方式
34.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
35.需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
36.下面结合附图，对本技术实施例作进一步阐述。
37.本技术的实施例，提供了一种芯片设备测试控制方法，应用于上位机30。
38.参照图3，对于芯片设备测试控制系统，上位机30通过usb数据线50与多个主机端20连接，主机端20与芯片设备端10连接。具体地，对应连接多个主机端的多条usb数据线连接到usb hub之后再与上位机30连接。
39.可以理解的是，上位机30为电子计算机，可以是台式机、笔记本电脑、小型笔记本电脑、平板电脑以及超级本等；是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的智能电子设备。
40.主机端20为host，是与芯片设备端10的处理器或微控制器连接的主机控制器或主机计算机；主机端20可以是单片计算机、微处理器、fpga等。主机端20可以通过各种接口(如usb、spi、i2c等)与芯片进行通信，控制和管理芯片设备端10的各种操作和功能。
41.主机端20包括主机控制器、程序存储器和通信接口；主机控制器是host的核心部件，责与芯片上的处理器或微控制器进行通信和控制，并管理芯片的各种操作和功能；程序存储器用于存储控制程序和数据，以及支持各种应用程序的运行；通信接口用于与芯片设备端10进行通信，使得芯片设备端10能够与外部设备进行数据交换。
42.芯片设备端10为device，芯片设备端10为嵌入式多媒体存储卡(embedded multi media card，emmc)或通用闪存存储器(universal flash storage，ufs)。
43.嵌入式多媒体存储卡由一个嵌入式存储解决方案组成，包括控制接口(control interface)、存储芯片(flash memory chip)、boot区(boot partition)及嵌入式多媒体主控制器(emmc controller)。嵌入式多媒体主控制器是嵌入式多媒体存储卡的核心部件，控制着整个嵌入式多媒体存储卡的读写操作，包括命令解码、数据传输和错误检测等功能，保障芯片的各项性能指标。存储芯片负责实际的数据存储和读取。控制接口连接主板和emmc芯片，用于数据传输和电源管理等操作。存储芯片可以使用单层或多层闪存，单片闪存的优点在于物理面积更小、功耗更低、读写速度更快；而多层闪存则在保持闪存单片尺寸的基础上实现了更高的容量，比单片闪存多一个内部偏移空间。boot区用于存储设备引导程序，确保设备正常启动。嵌入式多媒体存储卡具有低功耗、小尺寸、高可靠性、易于集成等特点，可以提供快速、稳定的数据传输和存储功能。嵌入式多媒体存储卡可支持高速数据读写操作，例如视频、音频和图像等多媒体数据的播放和录制。
44.通用闪存存储器主要包括存储芯片、控制器芯片和高速串行接口。存储芯片用于存储数据和代码，其内部包括多个nand闪存芯片，以组成大容量的存储器；控制器芯片用于处理来自主机设备的指令，并操作闪存存储器；高速串行接口用于连接主机设备和控制器
芯片，以实现快速数据传输。它发展了统一的快闪存储卡格式，在提供高数据传输速度和稳定性的同时，也可以减少消费者对于市面上各种存储卡格式的混淆和不同存储卡转接器的使用。ufs相较emmc最大的不同是并行信号改为了更加先进的串行信号，从而可以迅速提高频率；同时半双工改为全双工；ufs基于小型电脑系统接口结构模型(scsi architectural model)以及支持scsi标记指令序列(scsi tagged command queuing)。
45.参照图1，测试控制方法，包括但不限于以下步骤：
46.步骤s100，通过图形化的控制界面显示连接的多个芯片设备端10；
47.步骤s200，接收第一选择指令，根据第一选择指令从多个芯片设备端10中确定目标测试对象；
48.步骤s300，接收第二选择指令，根据第二选择指令从多个不同类型的脚本中确定目标脚本；
49.步骤s400，执行目标脚本，通过usb数据线50向主机端20发送目标脚本的测试数据，以使主机端20向目标测试对象转发测试数据，对目标测试对象进行测试行为。
50.在该实施例中，通过该测试控制方法能同时对多个芯片设备进行不同类型的测试，提高了测试效率。例如，通过上位机30的控制，对芯片设备端10a执行目标脚本m，进而进行测试行为m；对芯片设备端10b执行目标脚本n，进而进而测试行为n。
51.对于步骤s100，上位机30通过界面显示单元显示图形化的控制界面，并在图形化的控制界面显示连接的多个主机端20。通过图形化的控制界面更便于操作人员进行操作。
52.可以理解的是，界面显示单元可以是显示屏、触控屏等设备。
53.对于步骤s200，操作人员可以通过输入设备输入第一选择指令，上位机30接收第一选择指令，根据第一选择指令从多个芯片设备端10中确定目标测试对象。
54.例如，操作人员通过点击触控屏，选中控制界面中的一个主机端20作为目标测试对象，进而输入第一选择指令确定目标测试对象。
55.可以理解的是，输入设备可以是触控屏、鼠标或者键盘等。
56.对于步骤s300，操作人员可以通过输入设备输入第二选择指令，上位机30接收第二选择指令，根据第二选择指令从多个脚本中确定目标脚本。
57.例如，操作人员通过点击触控屏，选中控制界面中所展示的多个脚本中的其中一个作为目标脚本，进而输入第二选择指令确定目标脚本。
58.脚本用于对测试对象进行各种类型的测试行为，不同类型的脚本对应不同类型的测试行为。
59.对于步骤s400，上位机30执行目标脚本，并通过usb数据线50向主机端20发送目标脚本的测试数据；主机端20接收测试数据后，向目标测试对象转发测试数据；目标测试对象接收测试数据后，进行测试行为。
60.例如，目标脚本与烧录固件相关；上位机30执行目标脚本，通过usb数据线50向主机端20发送目标脚本的烧录程序和固件，以使主机端20向目标测试对象转发烧录程序和固件，使目标测试对象通过内置的启动代码启动烧录程序，并通过烧录程序烧录固件。
61.芯片设备包括主控制器和非易失性存储器，主控制器存储有启动代码。
62.对于空片的芯片设备，需要逐个手动启动烧录程序，是效率相对较低的原因。通过在芯片设备的主控制器设置私有协议，只需要在芯片设备启动过程中通过主机将烧录程序
和固件发送到芯片设备，即可通过启动代码自动启动烧录程序，便于实现批量化烧录，利于提高效率。
63.非易失性存储器包括多个闪存块。根据固件查找算法计算得到固件的存储地址。例如，通过哈希查找算法利用哈希函数对固件进行映射，将不同的固件映射到不同的存储地址上。通过哈希查找算法计算得到固件的存储地址。根据固件的存储地址从多个闪存块中确定目标闪存块。通过烧录程序将固件烧录至目标闪存块中。
64.进一步，测试控制方法还包括但不限于以下步骤：
65.在烧录过程中，芯片设备端10向主机端20发送烧录进度，主机端20通过usb数据线50向上位机30转发烧录进度，上位机30接收目标测试对象反馈的烧录进度，并通过图形化的控制界面显示烧录进度。这样便于操作人员确定烧录进度。
66.参照图2，另外，上位机30与芯片老化测试设备60连接，芯片设备端10置于老化测试设备中；测试控制方法还包括老化测试步骤，老化测试步骤如下：
67.步骤s500，向芯片老化测试设备60发送老化控制命令，以使芯片老化测试设备60执行老化控制命令，以对芯片设备端10进行老化测试。
68.芯片老化测试设备60是一种用于评估芯片在长期使用过程中性能稳定性和可靠性的设备，也称为芯片可靠性测试设备。芯片老化测试设备60通常包括温控系统、电压控制系统、信号源、监控系统。其中，温控系统使用高精度的温度控制器和恒温水槽，可以将芯片置于特定的温度环境，模拟芯片长期使用过程中的高温环境和低温环境。电压控制系统使用高精度的恒流电源和变压器，可以控制芯片的电压，模拟芯片长期使用过程中电压变化的影响。信号源为被测芯片提供不同频率和幅度的信号，进行性能测试和可靠性测试。监测系统包括高精度的多通道数据采集卡、示波器和频谱分析仪等，可以实时监测芯片的各项参数(如功耗、温度等)，以评估芯片在不同环境下的稳定性和可靠性。芯片老化测试设备60还安装有测试软件部分，通过测试软件为芯片老化测试提供测试程序和数据分析功能。
69.在进行老化测试的时候，将芯片设备端10放置到芯片老化测试设备60中进行老化测试，而上位机30、主机端20并不需要放置到芯片老化测试设备60中。仅仅将芯片设备端10放置到芯片老化测试设备60中进行老化测试的方式所占用的芯片老化测试设备60空间更小，则一个芯片老化测试设备60能容纳更多的芯片设备端10进行老化测试，提高了芯片老化测试设备60的空间利用率，提高了老化测试的效率。
70.通过上位机30向芯片老化设备发送老化控制命令，例如老化控制命令包括老化温度、老化时间和老化测试设备运行开关。通过发送老化时间控制芯片老化测试设备60的工作时间，通过发送老化温度控制芯片老化测试设备60的内部温度，即芯片所处环境温度，通过老化测试设备运行开关控制老化测试设备开启或关闭。
71.其中，芯片老化测试设备60的温度范围为40摄氏度至150摄氏度。在一些实施例中，具体地，将芯片老化测试设备60的温度设置为80摄氏度或者125摄氏度。
72.可以理解的是，本实施例虽然给出了将芯片老化测试设备60的温度设置为80摄氏度或者125摄氏度的例子，但这并不能对本技术实施例中芯片老化测试设备60的温度进行限制。当然，在其他实施例中，可以对芯片老化测试设备60的温度选择其他数值，例如100摄氏度等，芯片老化测试设备60的温度应满足在40摄氏度至150摄氏度的范围内。
73.老化测试的时间范围为1小时至100天。针对不同类型的芯片设备端10设置不同的
老化测试时间。在一些实施例中，具体地，嵌入式多媒体存储卡的老化测试时间设置为30天
±
10天；通用闪存存储器的老化测试时间设置为45天
±
10天。
74.可以理解的是，本实施例虽然给出了嵌入式多媒体存储卡的老化测试时间设置为30天
±
10天的例子，但这并不能对本技术实施例中嵌入式多媒体存储卡的老化测试时间进行限制。当然，在其他实施例中，可以根据生产需求调整嵌入式多媒体存储卡的老化测试时间。
75.本实施例虽然给出了通用闪存存储器的老化测试时间设置为45天
±
10天的例子，但这并不能对本技术实施例中通用闪存存储器的老化测试时间进行限制。当然，在其他实施例中，可以根据生产需求调整通用闪存存储器的老化测试时间。
76.在老化测试过程中，芯片设备端10产生各项参数，并记录在老化测试日志中；老化测试日志即为log。老化测试日志包含了被测试的芯片设备端10的各种测试数据和参数，用于评估芯片在长时间使用过程中的性能稳定性和可靠性。
77.老化测试日志通常包括有温度和电压相关的日志、功耗相关的日志、性能相关的日志、故障相关的日志和数据相关的日志。
78.其中，温度和电压相关的日志记录了被测试芯片在老化测试过程中所处的温度和电压变化情况，以评估芯片在不同环境下的稳定性。
79.功耗相关的日志记录了被测试芯片在老化测试过程中的功耗，以评估芯片的能源消耗情况。
80.性能相关的日志记录了被测试芯片在老化测试过程中的性能参数，如时钟频率、存储器读写速度等，以评估芯片的性能稳定性。
81.故障相关的日志记录了被测试芯片在老化测试过程中出现的故障情况，如死机、重启等，以评估芯片的可靠性。
82.数据相关的日志记录了被测试芯片在老化测试过程中的数据变化情况，如存储器中的数据变化，以评估芯片的数据持久性和可靠性。
83.进一步，上位机30接收目标测试对象反馈的测试日志，根据测试日志的类型对测试日志进行分类存储。
84.具体地，根据老化测试日志的类型将其分为温度和电压相关的日志、功耗相关的日志、性能相关的日志、故障相关的日志和数据相关的日志等多个类型。通过对老化测试日志进行分类存储，有利于后续的查找老化测试日志。
85.本技术的实施例，提供了上位机30。上位机30通过usb数据线50与多个主机端20连接，主机端20与芯片设备端10连接。
86.参照图4，上位机30包括：界面显示单元71、指令接收单元72和控制器73。
87.界面显示单元71用于通过图形化的控制界面显示连接的多个芯片设备端10；指令接收单元72用于接收第一选择指令和第二选择指令；控制器73用于根据第一选择指令从多个芯片设备端10中确定目标测试对象，根据第二选择指令从多个脚本中确定目标脚本，执行目标脚本，通过usb数据线50向主机端20发送目标脚本的测试数据，以使主机端20向目标测试对象转发测试数据，对目标测试对象进行测试行为。
88.可以理解的是，芯片设备测试控制方法实施例中的内容均适用于本上位机30实施例中，本上位机30实施例所具体实现的功能与芯片设备测试控制方法实施例相同，并且达
到的有益效果与芯片设备测试控制方法实施例所达到的有益效果也相同。
89.本技术的实施例，提供了一种电子设备。电子设备包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上任一项的芯片设备测试控制方法。
90.该电子设备可以为包括电脑等任意智能终端。
91.总体而言，对于电子设备的硬件结构，处理器可以采用通用的cpu(centralprocessingunit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本技术实施例所提供的技术方案。
92.存储器可以采用只读存储器(readonlymemory，rom)、静态存储设备、动态存储设备或者随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)等形式实现。存储器可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器中，并由处理器来调用执行本技术实施例的方法。
93.输入/输出接口用于实现信息输入及输出。
94.通信接口用于实现本设备与其他设备的通信交互，可以通过有线方式(例如usb、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、wifi、蓝牙等)实现通信。
95.总线在设备的各个组件(例如处理器、存储器、输入/输出接口和通信接口)之间传输信息。处理器、存储器、输入/输出接口和通信接口通过总线实现彼此之间在设备内部的通信连接。
96.本技术的实施例，提供了一种计算机可读存储介质。计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于执行如上的芯片设备测试控制方法。
97.应当认识到，本技术实施例中的方法步骤可以由计算机硬件、硬件和软件的组合、或者通过存储在非暂时性计算机可读存储器中的计算机指令来实现或实施。方法可以使用标准编程技术。每个程序可以以高级过程或面向对象的编程语言来实现以与计算机系统通信。然而，若需要，该程序可以以汇编或机器语言实现。在任何情况下，该语言可以是编译或解释的语言。此外，为此目的该程序能够在编程的专用集成电路上运行。
98.此外，可按任何合适的顺序来执行本文描述的过程的操作，除非本文另外指示或以其他方式明显地与上下文矛盾。本文描述的过程(或变型和/或其组合)可在配置有可执行指令的一个或多个计算机系统的控制下执行，并且可作为共同地在一个或多个处理器上执行的代码(例如，可执行指令、一个或多个计算机程序或一个或多个应用)、由硬件或其组合来实现。计算机程序包括可由一个或多个处理器执行的多个指令。
99.进一步，方法可以在可操作地连接至合适的任何类型的计算平台中实现，包括但不限于个人电脑、智能手机、主框架、工作站、网络或分布式计算环境、单独的或集成的计算机平台、或者与带电粒子工具或其它成像装置通信等等。本发明的各方面可以以存储在非暂时性存储介质或设备上的机器可读代码来实现，无论是可移动的还是集成至计算平台，如硬盘、光学读取和/或写入存储介质、ram、rom等，使得其可由可编程计算机读取，当存储介质或设备由计算机读取时可用于配置和操作计算机以执行在此所描述的过程。此外，机器可读代码，或其部分可以通过有线或无线网络传输。当此类媒体包括结合微处理器或其他数据处理器实现上文步骤的指令或程序时，本文的发明包括这些和其他不同类型的非暂
时性计算机可读存储介质。当根据本发明的方法和技术编程时，本发明还包括计算机本身。
100.计算机程序能够应用于输入数据以执行本文的功能，从而转换输入数据以生成存储至非易失性存储器的输出数据。输出信息还可以应用于一个或多个输出设备如显示器。在本发明优选的实施例中，转换的数据表示物理和有形的对象，包括显示器上产生的物理和有形对象的特定视觉描绘。
101.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。
102.以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。

技术特征：
1.一种芯片设备测试控制方法，其特征在于，应用于上位机，所述上位机通过usb数据线与多个主机端连接，所述主机端与芯片设备端连接；所述测试控制方法包括：通过图形化的控制界面显示连接的多个芯片设备端；接收第一选择指令，根据所述第一选择指令从多个芯片设备端中确定目标测试对象；接收第二选择指令，根据所述第二选择指令从多个不同类型的脚本中确定目标脚本；执行所述目标脚本，通过usb数据线向所述主机端发送所述目标脚本的测试数据，以使所述主机端向所述目标测试对象转发所述测试数据，对所述目标测试对象进行测试行为。2.根据权利要求1所述的一种芯片设备测试控制方法，其特征在于，所述目标脚本与烧录固件相关；所述执行所述目标脚本，通过usb数据线向所述主机端发送所述目标脚本的测试数据，以使所述主机端向所述目标测试对象转发所述测试数据，对所述目标测试对象进行测试行为，包括：执行所述目标脚本，通过usb数据线向所述主机端发送所述目标脚本的烧录程序和固件，以使所述主机端向所述目标测试对象转发所述烧录程序和所述固件，使所述目标测试对象通过内置的启动代码启动所述烧录程序，并通过所述烧录程序烧录所述固件。3.根据权利要求2所述的一种芯片设备测试控制方法，其特征在于，所述测试控制方法还包括：接收所述目标测试对象反馈的烧录进度；通过图形化的控制界面显示所述烧录进度。4.根据权利要求1所述的一种芯片设备测试控制方法，其特征在于，所述测试控制方法还包括：接收所述目标测试对象反馈的测试日志；根据所述测试日志的类型对所述测试日志进行分类存储。5.根据权利要求1所述的一种芯片设备测试控制方法，其特征在于，所述上位机与芯片老化测试设备连接，所述芯片设备端置于所述老化测试设备中；所述测试控制方法还包括：向所述芯片老化测试设备发送老化控制命令，以使所述芯片老化测试设备执行所述老化控制命令，以对所述芯片设备端进行老化测试。6.根据权利要求5所述的一种芯片设备测试控制方法，其特征在于，所述老化控制命令包括老化温度、老化时间和老化测试设备运行开关。7.根据权利要求1所述的一种芯片设备测试控制方法，其特征在于，所述芯片设备端为嵌入式多媒体存储卡或通用闪存存储器。8.上位机，其特征在于，所述上位机通过usb数据线与多个主机端连接，所述主机端与芯片设备端连接；所述上位机包括：界面显示单元，用于通过图形化的控制界面显示连接的多个芯片设备端；指令接收单元，用于接收第一选择指令和第二选择指令；控制器，用于根据所述第一选择指令从多个芯片设备端中确定目标测试对象，根据所述第二选择指令从多个脚本中确定目标脚本，执行所述目标脚本，通过usb数据线向所述主机端发送所述目标脚本的测试数据，以使所述主机端向所述目标测试对象转发所述测试数据，对所述目标测试对象进行测试行为。9.一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算
机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任一项所述的芯片设备测试控制方法。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如权利要求1至7中任一项所述的芯片设备测试控制方法。

技术总结
本申请实施例提供了芯片设备测试控制方法、上位机、设备及介质，通过接收第一选择指令，根据第一选择指令从多个主机端中确定目标测试对象；接收第二选择指令，根据第二选择指令从多个不同类型的脚本中确定目标脚本；执行所述目标脚本，通过USB数据线向主机端发送所述目标脚本的测试数据，以使主机端向目标测试对象转发测试数据，对目标测试对象进行测试行为；通过上位机对多个芯片设备的控制，能同时对多个芯片设备执行不同类型的测试，提高了测试效率。试效率。试效率。


技术研发人员：胡鸿源 贺乐 赖鼐 龚晖
受保护的技术使用者：深圳市晶存科技有限公司
技术研发日：2023.04.27
技术公布日：2023/8/9