内存条插槽结构及内存条的制作方法

1.本发明涉及电子产品技术领域，具体而言，涉及一种内存条插槽结构及内存条。


背景技术：

2.内存条是pc(个人计算机)和服务器的重要组成之一，负责存储程序和数据，以保证pc和服务器的正常工作。
3.随着大数据时代的来临，人们对pc和服务器的配置有了更高的要求，随之增长的是内存容量和主板上内存条插槽的数量。
4.现有技术中的内存条插槽主要由插槽和卡扣组成，为了使内存条与插槽紧密接触，插槽和卡扣会设计的很紧，在插入内存条的过程中，操作人员需要用双手用力向下按压内存条的边沿，由于内存条的厚度较薄、材料较硬，人工按压时需要较大的按压力，而且容易出现按压力不均匀和施压方向不正确等现象，从而导致手指受伤和内存条毁坏等问题。在拔出内存条的过程中，操作人员需要双手用力向下掰卡扣，以使内存条弹出，如果长期进行这一动作，会导致手指不适、卡扣毁坏等问题。
5.另外，在内存条的研发测试过程中，测试人员需要将内存条插到多种型号的主板上进行系统地验证，这就需要频繁地一根一根地插拔内存条，不仅耗费时间，而且损伤手指，更甚者可能因插拔不当而损坏内存条和插槽。


技术实现要素：

6.本发明的主要目的在于提供一种内存条插槽结构及内存条，以解决现有技术中的内存条与内存条插槽之间的插拔操作不够便捷的问题。
7.为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种内存条插槽结构，包括：主板和设置在主板上的至少一个引脚组合，引脚组合包括间隔设置的两组引脚，两组引脚和主板共同围成用于供内存条插入的插槽，主板通过两组引脚向内存条供电；主磁体层，设置在插槽的底部，以用于对位于内存条的插入侧的副磁体层产生磁吸力，以使内存条与内存条插槽结构连接。
8.进一步地，主磁体层和分别位于其相对两侧的两组引脚之间均设置有一个主隔离层，两个主隔离层与内存条上的位于副磁体层的远离插槽一侧的副隔离层共同将主磁体层和副磁体层包围。
9.进一步地，各个主隔离层包括用于与主磁体层配合的第一主隔离段和用于与副磁体层配合的第二主隔离段，第一主隔离段位于第二主隔离段靠近插槽底部的一侧；沿靠近插槽底部的方向，两个主隔离层的第一主隔离段之间在插槽的宽度方向上的距离保持不变；沿靠近插槽底部的方向，两个主隔离层的第二主隔离段之间在插槽的宽度方向上的距离逐渐减小。
10.进一步地，主磁体层包括磁铁；或者主磁体层包括电磁铁，主板与主磁体层电连接，以通过主板向主磁体层通电以使主磁体层产生磁性。
11.进一步地，主板上设置有主磁体层供电开关，以通过按动主磁体层供电开关来控制是否向主磁体层供电。
12.进一步地，插槽的延伸方向的两端中的至少一端设置有抽气装置，以用于将插槽内的灰尘和气体抽出。
13.进一步地，主板上设置有指示灯，以通过指示灯的亮灭来指示内存条是否在插槽内插好。
14.进一步地，主板上设置有内存条供电开关，以通过按动内存条供电开关来控制是否向内存条供电。
15.进一步地，各组引脚的远离插槽的一侧设置有保护壳。
16.进一步地，插槽内设置有防呆凸起，以用于与内存条上的凹槽插接配合；其中，防呆凸起与插槽的两端之间的距离不相等。
17.根据本发明的另一方面，提供了一种内存条，适用于上述的内存条插槽结构，内存条包括：内存条主体和分别设置在内存条主体的相对两侧的两组金手指，两组金手指与两组引脚一一对应地设置，以通过金手指与内存条插槽结构的引脚电连接；副磁体层，设置在内存条主体的用于插入插槽内一侧。
18.进一步地，沿靠近插槽底部的方向，副磁体层在插槽的宽度方向上的尺寸逐渐减小。
19.进一步地，内存条还包括：副隔离层，设置在内存条主体和副磁体层之间，副隔离层与内存条插槽结构的两个主隔离层共同将主磁体层和副磁体层包围。
20.进一步地，沿靠近插槽底部的方向，副隔离层在插槽的宽度方向上的尺寸逐渐减小；各个主隔离层包括用于与副隔离层配合的第三主隔离段；沿靠近插槽底部的方向，两个主隔离层的第三主隔离段之间在插槽的宽度方向上的距离逐渐减小。
21.进一步地，内存条还包括：凹槽，设置于副磁体层，以用于与插槽内的防呆凸起插接配合。
22.应用本发明的技术方案，本发明的内存条插槽结构包括主板和设置在主板上的至少一个引脚组合，引脚组合包括沿第一方向间隔设置的两组引脚，两组引脚和主板共同围成用于供内存条插入的插槽，各组引脚均包括沿第二方向间隔布置的多个引脚(即pin脚)，各个引脚用于与内存条电连接，主板通过两组引脚向内存条供电；其中，通过在插槽的底部设置主磁体层以用于对位于内存条的插入侧的副磁体层产生磁吸力，当内存条的插入侧插入插槽中时，通过该磁吸力使内存条与内存条插槽结构相互连接，结构简单，连接可靠，便于插拔，操作人员只需使用很小的力便可实现插拔内存条的动作，避免了现有技术中的内存条与内存条插槽之间的插拔操作不仅耗费时间，而且容易发生意外事故，如损伤手指或者因插拔不当而损坏内存条和插槽的问题，解决了现有技术中的内存条与内存条插槽之间的插拔操作不够便捷的问题。
附图说明
23.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
24.图1示出了根据本发明的内存条插槽结构的第一个实施例的主视图；
25.图2示出了根据本发明的内存条插槽结构的第一个实施例的俯视图；
26.图3示出了根据本发明的内存条插槽结构的第一个实施例的侧视图；
27.图4示出了根据本发明的内存条插槽结构的第二个实施例的俯视图；
28.图5示出了根据本发明的内存条的实施例的主视图；
29.图6示出了根据本发明的内存条的实施例的侧视图；
30.图7示出了图1所示的内存条插槽结构与图5所示的内存条的组合示意图；
31.图8示出了图7所示的组合示意图在c处的局部放大图；
32.图9示出了图5所示的内存条在插入图1所示的内存条插槽结构中时的过程示意图；以及
33.图10示出了图5所示的内存条在从图1所示的内存条插槽结构中拔出时的过程示意图。
34.其中，上述附图包括以下附图标记：
35.10、内存条插槽结构；11、主板；12、引脚；13、插槽；14、主磁体层；15、主隔离层；151、第一主隔离段；152、第二主隔离段；153、第三主隔离段；16、主磁体层供电开关；17、抽气装置；18、指示灯；19、内存条供电开关；110、保护壳；111、防呆凸起；112、处理器；20、内存条；21、内存条主体；22、金手指；23、副磁体层；24、副隔离层；25、凹槽。
具体实施方式
36.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
37.本发明涉及服务器以及pc等电子产品技术领域，涉及到内存条插槽结构及内存条，内存条(random access memory，缩写：ram，又名：随即存取存储器)，是与cpu直接交换数据的内部存储器，通常作为操作系统或其中正在运行中的程序的临时数据存储介质；而内存条插槽结构中的插槽是指主板上用于插入内存条的槽体结构，主板通过引脚与内存条上的金手指连接，以向金手指供电。
38.其中，内存条为dimm(即dual inline memory module，双列直插式存储模块)内存条，它提供了64位的数据通道，其两侧的金手指各自独立传输信号，因此可以满足更多数据信号的传输需要。
39.具体地，dimm内存条的型号可以为：udimm(即unbuffered dual inline memory module，无缓冲双列直插式存储模块)内存条、sodimm(即small outline dual inline memory module，小型双列直插式存储模块)内存条、rdimm(即registered dual inline memory module，带寄存器的双列直插式存储模块)内存条以及lrdimm(即load-reduced dual inline memory module，低负载双列直插式存储模块)内存条等。
40.现有技术中的内存条插槽包括插槽和卡扣，利用卡扣将内存条机械固定，在使用时需要双手用力插拔内存条，这样不仅费力而且不便于安装；而本发明的内存条插槽结构10与之相比，去掉了原来的用于使内存条与内存条插槽之间连接的卡扣结构，从而简化了插槽的结构，降低了内存条的插拔操作的难度。
41.如图1至图4以及图7至图10所示，本发明提供了一种内存条插槽结构10，包括：主板11和设置在主板11上的至少一个引脚组合，引脚组合包括间隔设置的两组引脚12，两组
引脚12和主板11共同围成用于供内存条20插入的插槽13，主板11通过两组引脚12向内存条20供电；主磁体层14，设置在插槽13的底部，以用于对位于内存条20的插入侧的副磁体层23产生磁吸力，以使内存条20与内存条插槽结构10连接。
42.本发明的内存条插槽结构10包括主板11和设置在主板11上的至少一个引脚组合，引脚组合包括沿第一方向间隔设置的两组引脚12，两组引脚12和主板11共同围成用于供内存条20插入的插槽13，各组引脚12均包括沿第二方向间隔布置的多个引脚12(即pin脚)，各个引脚12用于与内存条20电连接，主板11通过两组引脚12向内存条20供电；其中，通过在插槽13的底部设置主磁体层14以用于对位于内存条20的插入侧的副磁体层23产生磁吸力，当内存条的插入侧插入插槽13中时，通过该磁吸力使内存条20与内存条插槽结构10相互连接，结构简单，连接可靠，便于插拔，操作人员只需使用很小的力便可实现插拔内存条20的动作，避免了现有技术中的内存条与内存条插槽之间的插拔操作不仅耗费时间，而且容易发生意外事故，如损伤手指或者因插拔不当而损坏内存条和插槽的问题，解决了现有技术中的内存条与内存条插槽之间的插拔操作不够便捷的问题。
43.优选地，主磁体层14和分别位于其相对两侧的两组引脚12之间均设置有一个主隔离层15，两个主隔离层15与内存条20上的位于副磁体层23的远离插槽13一侧的副隔离层24共同将主磁体层14和副磁体层23包围。
44.如图1、图2、图7和图8所示的实施例，内存条插槽结构10还包括两个主隔离层15，两个主隔离层15与两组引脚12一一对应地设置，各个主隔离层15均位于相应的一组引脚12与主磁体层14之间；主隔离层15的制作材料包括磁屏蔽材料，例如一些金属合金、纳米晶体等具有良好的磁性屏蔽性能的材料，以增大主磁体层14与各个引脚12之间的距离，减少对各个引脚12中的电信号的影响，并与内存条20上的副隔离层24共同围成一个三面屏蔽罩，以将主磁体层14所产生的磁场隔离在屏蔽罩内，从而减弱甚至隔绝主磁体层14所产生的磁场。
45.如图8所示的实施例，各个主隔离层15包括用于与主磁体层14配合的第一主隔离段151和用于与副磁体层23配合的第二主隔离段152，第一主隔离段151位于第二主隔离段152靠近插槽13底部的一侧；沿靠近插槽13底部的方向，两个主隔离层15的第一主隔离段151之间在插槽13的宽度方向上的距离保持不变；沿靠近插槽13底部的方向，两个主隔离层15的第二主隔离段152之间在插槽13的宽度方向上的距离逐渐减小。
46.进一步优选地，各个主隔离层15均包括沿远离插槽13的底部依次连接的第一主隔离段151、第二主隔离段152和第三主隔离段153，第一主隔离段151被垂直于插槽13的延伸方向的平面所截的截面为矩形截面；第二主隔离段152被垂直于插槽13的延伸方向的平面所截的截面为梯形形截面，梯形形截面在垂直于插槽13的延伸方向的方向上的宽度沿远离插槽13的底部的方向逐渐减小，梯形形截面在垂直于插槽13的延伸方向的方向上的最大宽度等于矩形截面在垂直于插槽13的延伸方向的方向上的宽度；第三主隔离段153被垂直于插槽13的延伸方向的平面所截的截面为直角三角形截面，直角三角形截面在垂直于插槽13的延伸方向的方向上的宽度沿远离插槽13的底部的方向逐渐减小，直角三角形截面在垂直于插槽13的延伸方向的方向上的最大宽度等于梯形截面在垂直于插槽13的延伸方向的方向上的最小宽度。
47.具体地，当主板11水平放置时，插槽13的延伸方向为水平方向。
48.这样，相对设置的两个主隔离层15的第一主隔离段151之间共同围成在插槽13的第一槽段，第一槽段被垂直于插槽13的延伸方向的平面所截的截面为矩形截面；相对设置的两个主隔离层15的第二主隔离段152之间共同围成在插槽13的第二槽段，第二槽段被垂直于插槽13的延伸方向的平面所截的截面为等腰梯形截面，第二槽段在垂直于插槽13的延伸方向的方向上的最大宽度小于第一槽段在垂直于插槽13的延伸方向的方向上的宽度；相对设置的两个主隔离层15的第三主隔离段153之间共同围成在插槽13的第三槽段，第三槽段被垂直于插槽13的延伸方向的平面所截的截面为等腰梯形截面，第三槽段在垂直于插槽13的延伸方向的方向上的最大宽度小于第二槽段在垂直于插槽13的延伸方向的方向上的最小宽度；第二槽段和第三槽段共同组成导向槽段，以用于对内存条20的插拔动作进行导向。
49.其中，主磁体层14被垂直于插槽13的延伸方向的平面所截的截面的矩形截面，具有矩形截面的主磁体层14与两个主隔离层15的第一主隔离段151之间所围成的插槽13的具有矩形截面的第一槽段对应设置，第一槽段用于容纳主磁体层14。
50.可选地，主磁体层14包括磁铁；或者主磁体层14包括电磁铁，主板11与主磁体层14电连接，以通过主板11向主磁体层14通电以使主磁体层14产生磁性。
51.在本发明的内存条插槽结构10的主磁体层14的第一个实施例中，主磁体层14包括磁铁，磁铁的制作材料为永磁材料，又称硬磁材料，即一经磁化即可保持恒定磁性的材料，具体地如铝镍钴系永磁合金、铁铬钴系永磁合金、永磁铁氧体、稀土永磁材料和复合永磁材料等。这样，主磁体层14采用磁铁与采用电磁铁相比，能够使主磁体层14的结构更加简单，便于生产，只需加工成型并安装在插槽13内即可。
52.在操作人员将内存条20逐渐插入插槽13内的过程中，插槽13内的主磁体层14会对内存条的插入侧的副磁体层23产生磁吸力，内存条20越靠近主磁体层14，受到的磁吸力作用越明显，内存条会在主磁体层14的磁吸力的作用下与主磁体层14吸合在一起，操作人员无需使用过大的插入力即可完成对内存条的插入动作；在操作人员将内存条逐渐把出插槽13时，也只需克服插槽13内的主磁体层14对内存条的插入侧的副磁体层23所产生磁吸力即可，这个力远小于现有技术中的使用卡扣固定内存条20时所需的拔出力，操作人员无需使用过大的插入力即可完成对内存条的插入动作。
53.在本发明的内存条插槽结构10的主磁体层14的第二个实施例中，主磁体层14包括电磁铁，即绕铁线圈，电磁铁的磁性的有无，可以通过通断电流来控制，磁性的大小也可通过电流的强弱或线圈的匝数来控制，还可通过改变电阻来控制电流大小以控制电磁铁的磁性的大小。
54.其中，电磁铁的铁芯的制作材料为易于磁化也易于退磁的软磁材料，具体如：铁硅系合金、铁铝系合金、铁硅铝系合金、镍铁系合金、软磁铁氧体、非晶态软磁合金以及超微晶软磁合金等。
55.采用电磁铁的主磁体层14在通电时才会产生磁性，不通电则磁性消失；主板11与主磁体层14电连接，利用电生磁原理，通过主板11向主磁体层14通电或断电来使主磁体层14产生磁性或消除磁性，从而便于内存条的插拔动作。
56.当在操作人员将内存条20逐渐插入插槽13内并对插槽13通电时，插槽13内的主磁体层14会产生磁性，并对内存条的插入侧的副磁体层23产生磁吸力，磁吸力均匀、平衡地吸
引内存条20向靠近插槽13底部的方向运动，以将内存条20吸附在插槽13内与插槽13固定连接，其过程无需操作人员大力插入；当对插槽13断电时，主磁体层14不产生磁性，其与内存条20没有磁吸力，操作人员可以直接取下内存条20，以完成拔出内存条20的操作，与使用永磁材料制作的主磁体层14相比，本实施例中的主磁体层14能够使内存条的插拔动作更加灵活便捷，也更加省时省力。
57.优选地，本发明的内存条插槽结构10的主板11上设置有主磁体层供电开关16，以通过按动主磁体层供电开关16来控制是否向主磁体层14供电。
58.如图8所示的实施例，当内存条20插入插槽13中时，箭头a为主板11与主磁体层14之间的供电方向，主磁体层14的供电与否由主板11上的主磁体层供电开关16来控制，以便于操作人员对主磁体层14的磁性的有无的控制，操作人员可通过按动主磁体层供电开关16来控制主板11是否向主磁体层14供电，以控制主磁体层14上的磁性的有无，从而控制主磁体层14是否对副磁体层23产生磁吸力，以便于内存条20的插入和拔出，且在主板11带电时，不会因误触插槽13内的主磁体层14而发生危险。
59.当操作人员将内存条20逐渐插入插槽13内时，按动主磁体层供电开关16以使主板11向主磁体层14供电，从而使主磁体层14产生磁性以对副磁体层23产生磁吸力，以将内存条20吸合在插槽13内；当操作人员需要从插槽13内拔出内存条20时，再次按动主磁体层供电开关16以使主板11对主磁体层14断电，从而使主磁体层14的磁性消失，同时主磁体层14对副磁体层23的磁吸力也消失，操作人员能够将内存条20从插槽13内轻松取出。
60.如图4所示的实施例，主板11上设置有多个引脚组合和一个主磁体层供电开关16，各个引脚组合均包括一个用于插入内存条20的插槽13，多个引脚组合沿垂直于插槽13的延伸方向间隔布置，各个插槽13内均设置有用于相应的内存条20上的副磁体层23对应设置的主磁体层14，该主板11上能够同时插入多个内存条20，并能够通过这一个主磁体层供电开关16控制主板11同时向多个引脚组合的插槽13中的主磁体层14供电与否。
61.优选地，由于pc和服务器等在使用时或多或少地会堆积灰尘，而且内存条20与插槽13之间的密封性较差，插槽13中的主磁体层14通电并产生磁性时容易吸附灰尘，这会使内存条20的表面累积灰尘，从而导致内存条20与引脚12之间出现接触不良的现象；因此，本发明的内存条插槽结构10的插槽13的延伸方向的两端中的至少一端设置有抽气装置17，以用于将插槽13内的灰尘和气体抽出至插槽13外部。
62.如图1、图2、图7和图8所示的实施例，本发明的抽气装置17的数量为两个，两个抽气装置17沿插槽13的延伸方向间隔布置且分别位于插槽13的两端，各个抽气装置17的抽气口与插槽13的端部的开口相连通，以用于将相应的插槽13内的灰尘等杂质抽走，从而进一步保证内存条20与插槽13之间的紧密接触，有益于内存条20与引脚12之间的信号的传输。
63.当操作人员将内存条20逐渐插入插槽13内时，由于抽气装置17一直向外抽气，使插槽13内的气体压力降低，插槽13内外产生气体压力差，从而使内存条20更容易插入插槽13内。
64.具体地，在内存条20的插入过程中，抽气装置全速工作，能够以最快的速度抽走插槽13内的气体以及灰尘等杂质；当内存条20在插槽13内插好后，抽气装置以节能状态工作，即每隔一段时间抽一次灰尘，以实现自动除尘。
65.优选地，本发明的内存条插槽结构10的主板11上设置有指示灯18，以通过指示灯
18的亮灭来指示内存条20是否在插槽13内插好。
66.如图2所示的实施例，指示灯18设置在插槽13的一端且位于插槽13外，以用来指示内存条20是否在插槽13内插好，当内存条20未在插槽13内插好时，指示灯亮红色；当内存条20在插槽13内插好时，指示灯18不亮。
67.如图4所示的实施例，主板11上设置有多个引脚组合和多个指示灯18，各个引脚组合均包括一个用于插入内存条20的插槽13，多个引脚组合沿垂直于插槽13的延伸方向间隔布置，该主板11上能够同时插入多个内存条20，多个指示灯18与多个插槽13一一对应地设置，各个指示灯18均用于指示相应的插槽13内的内存条20是否插好。
68.优选地，本发明的内存条插槽结构10的主板11上设置有内存条供电开关19，以通过按动内存条供电开关19来控制是否向内存条20供电。
69.如图8所示为当内存条20插入插槽13中时的连接示意图，箭头b为主板11通过引脚12向内存条20供电时的供电方向，为了供电的安全可靠，主板11上设置有内存条供电开关19，主磁体层14的供电与否由主板11上的主磁体层供电开关16来控制，以便于操作人员在测试时对内存条20的供电进行控制。
70.如图4所示，主板11上设置有多个引脚组合和一个内存条供电开关19，各个引脚组合均包括一个用于插入内存条20的插槽13，多个引脚组合沿垂直于插槽13的延伸方向间隔布置，该主板11上能够同时插入多个内存条20，通过这一个内存条供电开关19控制主板11同时向多个引脚组合的插槽13中的内存条20供电。
71.其中，主板11对主磁体层和内存条的供电是相互独立且互不干涉的，分别由主磁体层供电开关16和内存条供电开关19进行控制。
72.如图4所示的实施例，主板11上还设置有处理器112，处理器112与主磁体层供电开关16和内存条供电开关19均电连接，以用于接收主磁体层供电开关16和内存条供电开关19的开关信号来决定主板11是否向主磁体层14和内存条20供电。
73.优选地，本发明的内存条插槽结构10的各组引脚12的远离插槽13的一侧设置有保护壳110。
74.如图1、图2、图7和图8所示的实施例，保护壳110的数量为两个，两个保护壳110与两组引脚12一一对应地设置，各个保护壳110均包括位于相应的一组引脚12远离主磁体层14的一侧的第一壳体部和位于相应的一组引脚12远离主板11的一侧的第二壳体部，第一壳体部和第二壳体部相互垂直，以形成截面为l型的保护壳110，以将相应的一组引脚12裸露在外的部分包覆，已达到保护引脚12的目的。
75.优选地，插槽13内设置有防呆凸起111，以用于与内存条20上的凹槽25插接配合；其中，防呆凸起111与插槽13的两端之间的距离不相等，以用于防呆。
76.如图2和图6所示的实施例，防呆凸起111的数量为一个，这一个防呆凸起111设置在插槽13内且朝向远离主板11的方向凸出，防呆凸起111与插槽13的延伸方向的第一端之间的距离大于防呆凸起111与插槽13的延伸方向的第二端之间的距离，在内存条20插入插槽13中之前，需要使内存条20上的凹槽25对准防呆凸起111所在的位置，以使防呆凸起111最终与凹槽25插接配合，以防止内存条20在插槽13内插反，从而实现防呆作用。
77.需要说明的是，防呆凸起111的具体数量和具体位置的有多种布置方式，只要保证请实现对内存条20的插入动作的防呆作用即可。
78.另外，当主板11上设置有多个用于供不同型号的内存条20插入的插槽13时，还可通过设置防呆凸起111的具体数量和具体位置的不同来进行区别，以避免内存条20差错位置，以实现进一步的防呆。
79.如图5至图10所示的实施例，本发明还提供了一种内存条20，适用于上述的内存条插槽结构10，内存条20包括：内存条主体21和分别设置在内存条主体21的相对两侧的两组金手指22，两组金手指22与两组引脚12一一对应地设置，以通过金手指22与内存条插槽结构10的引脚12电连接；副磁体层23，设置在内存条主体21的用于插入插槽13内一侧。
80.本发明的适用于上述的内存条插槽结构10的内存条20包括内存条主体21和分别设置在内存条主体21的相对两侧的两组金手指22，内存条主体21为矩形板体，两组金手指22与两组引脚12一一对应地设置，各组金手指22均包括沿插槽13的延伸方向间隔布置的多个金手指22，以当内存条20插入内存条插槽结构10的插槽13中后，内存条插槽结构10的主板11通过引脚12与金手指22电连接以向内存条20供电；其中，内存条20还包括副磁体层23，副磁体层23位于内存条主体21靠近主磁体层14的一侧，当内存条的插入侧插入插槽13中时，通过在内存条主体21的用于插入插槽13内一侧设置与主磁体层14相对应的副磁体层23，以使副磁体层23因受到主磁体层14产生的磁吸力而与主磁体层14紧密接触，以使内存条20固定在插槽13中。这样，内存条插槽结构10上的主磁体层14和内存条20上的副磁体层23的设置，结构简单，连接可靠，便于插拔，解决了现有技术中的内存条与内存条插槽之间的插拔操作不够便捷的问题。
81.具体地，副磁体层23的制作材料为能够被磁铁吸引的铁磁性材料，如铁、钴、镍等。
82.如图5、图7和图8所示的实施例，沿靠近插槽13底部的方向，副磁体层23在插槽13的宽度方向上的尺寸逐渐减小。
83.具体地，副磁体层23被垂直于插槽13的延伸方向的平面所截的截面的等腰梯形截面，沿靠近插槽13底部的方向，副磁体层23在插槽13的宽度方向上的尺寸逐渐减小，具有等腰梯形截面的副磁体层23与两个主隔离层15的第二主隔离段152之间所围成的插槽13的具有等腰梯形的第二槽段对应设置，第二槽段用于容纳副磁体层23。这样，当内存条20插入插槽13中时，第二槽段能够对副磁体层23的插入动作进行导向，以减小副磁体层23对插槽13内壁的摩擦，有利于内存条20的插入动作。
84.优选地，内存条20还包括：副隔离层24，设置在内存条主体21和副磁体层23之间，副隔离层24与内存条插槽结构10的两个主隔离层15共同将主磁体层14和副磁体层23包围。
85.如图5至图8所示的实施例，副隔离层24的制作材料包括磁屏蔽材料，例如一些金属合金、纳米晶体等具有良好的磁性屏蔽性能的材料，通过副隔离层24连接内存条主体21和副磁体层23，能够与内存条插槽结构10的插槽13中的两个主隔离层15共同围成一个屏蔽罩，将主磁体层14所产生的磁场隔离在该屏蔽罩内，从而减弱甚至隔绝磁场，增大主磁体层14和副磁体层23与相应的引脚12以及金手指22之间的距离，减少对相应的引脚12和金手指22之间的电信号的影响。
86.如图5至图10所示的实施例，沿靠近插槽13底部的方向，副隔离层24在插槽13的宽度方向上的尺寸逐渐减小；各个主隔离层15包括用于与副隔离层24配合的第三主隔离段153；沿靠近插槽13底部的方向，两个主隔离层15的第三主隔离段153之间在插槽13的宽度方向上的距离逐渐减小。
87.具体地，副隔离层24被垂直于插槽13的延伸方向的平面所截的截面的等腰梯形截面，具有等腰梯形截面的副隔离层24与两个主隔离层15的第三主隔离段153之间所围成的插槽13的具有等腰梯形的第三槽段对应设置，第三槽段用于容纳副隔离层24。这样，当内存条20插入插槽13中时，第三槽段能够对副隔离层24的插入动作进行导向，以减小副隔离层24对插槽13内壁的摩擦，有利于内存条20的插入动作。
88.如图6所示的实施例，内存条20还包括：凹槽25，设置于副磁体层23，以用于与插槽13内的防呆凸起111插接配合，以用于防呆。
89.具体地，凹槽25贯穿副磁体层23以及副隔离层24设置，且凹槽25的底部位于内存条主体21上，凹槽25的开口朝向插槽13设置，凹槽25的具体位置需要与内存条插槽结构10的插槽13中的防呆凸起111的位置对应设置，以在内存条20插入插槽13中时供防呆凸起111插入，以完成对内存条20的插入动作的防呆。
90.如图9和图10所示，本发明的内存条20和内存条插槽结构10之间的插拔过程具体如下：
91.(1)内存条20的插入过程
92.如图9中的(a)图所示，在操作人员逐渐将内存条20插入内存条插槽结构10的插槽13的前期过程中，主板11没有向插槽13中的主磁体层14供电，主磁体层14没有产生磁性，也就没有产生对内存条20的副磁体层23的磁吸力；
93.如图9中的(b)图所示，当操作人员逐渐将内存条20插入插槽13中的后期过程中，操作人员按动主磁体层供电开关16，主板11向插槽13中的主磁体层14供电，主磁体层14产生磁性，也就产生了对内存条20的副磁体层23的磁吸力，以吸引内存条20继续向下运动；同时，抽气装置17开始全速工作以将插槽13内的气体和灰尘等杂志抽走；
94.如图9中的(c)图所示，当内存条20运动至副磁体层23与主磁体层14紧密接触时，内存条20在插槽13内插好；然后，抽气装置17由在全速状态下工作改为在节能状态下工作，每隔一段时间抽取一次灰尘。
95.(2)内存条20的拔出过程
96.如图10中的(a)图所示，当内存条20在插槽13内插好时，主板11向插槽13中的主磁体层14供电，主磁体层14产生磁性并产生对内存条20的副磁体层23的磁吸力，副磁体层23与主磁体层14紧密接触；抽气装置17在节能状态下工作，每隔一段时间抽取一次灰尘；
97.如图10中的(b)图插槽断电，当操作人员按动主磁体层供电开关16时，主板11部向插槽13中的主磁体层14供电，主磁体层14上的磁性消失，对内存条20的副磁体层23的磁吸力也消失，主磁体层14与副磁体层23之间无吸引力；抽气装置17停止工作；
98.如图10中的(c)图所示，操作人员轻松地将内存条20从插槽13中拔出。
99.从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：
100.本发明的内存条插槽结构10包括主板11和设置在主板11上的至少一个引脚组合，引脚组合包括沿第一方向间隔设置的两组引脚12，两组引脚12和主板11共同围成用于供内存条20插入的插槽13，各组引脚12均包括沿第二方向间隔布置的多个引脚12(即pin脚)，各个引脚12用于与内存条20电连接，主板11通过两组引脚12向内存条20供电；其中，通过在插槽13的底部设置主磁体层14以用于对位于内存条20的插入侧的副磁体层23产生磁吸力，当内存条的插入侧插入插槽13中时，通过该磁吸力使内存条20与内存条插槽结构10相互连
接，结构简单，连接可靠，便于插拔，操作人员只需使用很小的力便可实现插拔内存条20的动作，避免了现有技术中的内存条与内存条插槽之间的插拔操作不仅耗费时间，而且容易发生意外事故，如损伤手指或者因插拔不当而损坏内存条和插槽的问题，解决了现有技术中的内存条与内存条插槽之间的插拔操作不够便捷的问题。
101.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
102.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
103.在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
104.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
105.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
106.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种内存条插槽结构，其特征在于，包括：主板和设置在所述主板上的至少一个引脚组合，所述引脚组合包括间隔设置的两组引脚，所述两组引脚和所述主板共同围成用于供内存条插入的插槽，所述主板通过所述两组引脚向所述内存条供电；主磁体层，设置在所述插槽的底部，以用于对位于所述内存条的插入侧的副磁体层产生磁吸力，以使所述内存条与所述内存条插槽结构连接。2.根据权利要求1所述的内存条插槽结构，其特征在于，所述主磁体层和分别位于其相对两侧的所述两组引脚之间均设置有一个主隔离层，两个所述主隔离层与所述内存条上的位于所述副磁体层的远离所述插槽一侧的副隔离层共同将所述主磁体层和所述副磁体层包围。3.根据权利要求2所述的内存条插槽结构，其特征在于，各个所述主隔离层包括用于与所述主磁体层配合的第一主隔离段和用于与所述副磁体层配合的第二主隔离段，所述第一主隔离段位于所述第二主隔离段靠近所述插槽底部的一侧；沿靠近所述插槽底部的方向，两个所述主隔离层的所述第一主隔离段之间在所述插槽的宽度方向上的距离保持不变；沿靠近所述插槽底部的方向，两个所述主隔离层的所述第二主隔离段之间在所述插槽的宽度方向上的距离逐渐减小。4.根据权利要求1所述的内存条插槽结构，其特征在于，所述主磁体层包括磁铁；或者所述主磁体层包括电磁铁，所述主板与所述主磁体层电连接，以通过所述主板向所述主磁体层通电以使所述主磁体层产生磁性。5.根据权利要求4所述的内存条插槽结构，其特征在于，所述主板上设置有主磁体层供电开关，以通过按动所述主磁体层供电开关来控制是否向所述主磁体层供电。6.根据权利要求1至5中任一项所述的内存条插槽结构，其特征在于，所述插槽的延伸方向的两端中的至少一端设置有抽气装置，以用于将所述插槽内的灰尘和气体抽出。7.根据权利要求1至5中任一项所述的内存条插槽结构，其特征在于，所述主板上设置有指示灯，以通过所述指示灯的亮灭来指示所述内存条是否在所述插槽内插好。8.根据权利要求1至5中任一项所述的内存条插槽结构，其特征在于，所述主板上设置有内存条供电开关，以通过按动所述内存条供电开关来控制是否向所述内存条供电。9.根据权利要求1至5中任一项所述的内存条插槽结构，其特征在于，各组所述引脚的远离所述插槽的一侧设置有保护壳。10.根据权利要求1至5中任一项所述的内存条插槽结构，其特征在于，所述插槽内设置有防呆凸起，以用于与所述内存条上的凹槽插接配合；其中，所述防呆凸起与所述插槽的两端之间的距离不相等。11.一种内存条，其特征在于，适用于权利要求1至10中任一项所述的内存条插槽结构，所述内存条包括：内存条主体和分别设置在内存条主体的相对两侧的两组金手指，两组金手指与两组引脚一一对应地设置，以通过所述金手指与所述内存条插槽结构的引脚电连接；
副磁体层，设置在所述内存条主体的用于插入所述插槽内一侧。12.根据权利要求11所述的内存条，其特征在于，沿靠近所述插槽底部的方向，所述副磁体层在所述插槽的宽度方向上的尺寸逐渐减小。13.根据权利要求11所述的内存条，其特征在于，所述内存条还包括：副隔离层，设置在所述内存条主体和所述副磁体层之间，所述副隔离层与所述内存条插槽结构的两个主隔离层共同将所述主磁体层和所述副磁体层包围。14.根据权利要求13所述的内存条，其特征在于，沿靠近所述插槽底部的方向，所述副隔离层在所述插槽的宽度方向上的尺寸逐渐减小；各个所述主隔离层包括用于与所述副隔离层配合的第三主隔离段；沿靠近所述插槽底部的方向，两个所述主隔离层的所述第三主隔离段之间在所述插槽的宽度方向上的距离逐渐减小。15.根据权利要求11所述的内存条，其特征在于，所述内存条还包括：凹槽，设置于所述副磁体层，以用于与所述插槽内的防呆凸起插接配合。

技术总结
本发明提供了一种内存条插槽结构及内存条，内存条插槽结构包括：主板和设置在主板上的至少一个引脚组合，引脚组合包括间隔设置的两组引脚，两组引脚和主板共同围成用于供内存条插入的插槽，主板通过两组引脚向内存条供电；主磁体层，设置在插槽的底部，以用于对位于内存条的插入侧的副磁体层产生磁吸力，以使内存条与内存条插槽结构连接，以解决现有技术中的内存条与内存条插槽之间的插拔操作不够便捷的问题。捷的问题。捷的问题。


技术研发人员：黄丽萍
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2022.01.28
技术公布日：2023/8/9