网口兼容结构及PCB板的制作方法

网口兼容结构及pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及车载电子器件技术领域，具体涉及一种网口兼容结构及pcb板。


背景技术：

2.随着新能源汽车行业的需求大幅增长，以及汽车行业智能化、电动化的发展趋势，车载娱乐系统、车载汽车电子控制系统、毫米波雷达以及新能源汽车高电压高电流的运行环境，开发周期都对汽车电子pcb产品提出了更高的要求。
3.现有的汽车电子pcb产品通常仅能够与百兆网口或千兆网口中的一种进行适配，即一种汽车电子pcb产品仅能够适配一种车型，两种汽车电子pcb产品之间并不兼容。若在车型改变时，需要对汽车电子pcb产品整体进行更换，这样无疑增加了生产成本，并且研发两种汽车电子pcb产品的研发周期较长。


技术实现要素：

4.因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有的汽车电子pcb产品通常仅能够与百兆网口或千兆网口中的一种进行适配，而增加生产成本及延长研发周期的缺陷，从而提供一种网口兼容结构及pcb板。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.网口兼容结构，包括：
7.兼容贴片区，布置于pcb板本体上；
8.芯片，设置有芯片引脚，芯片引脚上连接有一对差分线；所述芯片为第一型号芯片或第二型号芯片，第一型号芯片或第二型号芯片贴设于所述兼容贴片区；
9.第一车载网口连接器件，一端与两条差分线相连接，另一端与第一车载网口连接或断开；所述兼容贴片区内贴设第一型号芯片且第一车载网口连接器件与第一车载网口连接时，第一车载网口连接器件与第一车载网口进行信息传输；
10.第二车载网口连接器件，一端与两条差分线相连接，另一端与第二车载网口连接或断开；所述兼容贴片区内贴设第二型号芯片且第二车载网口连接器件与第二车载网口连接时，第二车载网口连接器件与第二车载网口进行信息传输。
11.进一步优化技术方案，两条差分线为第一差分线和第二差分线。
12.进一步优化技术方案，所述第一车载网口连接器件包括第一电阻和第二电阻，第一电阻和第二电阻上分别设置有两个电阻焊盘；所述第一电阻的一端与第一差分线连接，第一电阻的另一端与第一车载网口连接或断开；所述第二电阻的一端与第二差分线连接，第二电阻的另一端与第一车载网口连接或断开；所述第一电阻和第二电阻同时与第一车载网口连接或断开。
13.进一步优化技术方案，所述第二车载网口连接器件包括共模电感，所述共模电感上设置有电感第一焊盘、电感第二焊盘、电感第三焊盘和电感第四焊盘；所述电感第一焊盘与第一差分线连接，所述电感第二焊盘与第二车载网口连接或断开；所述电感第三焊盘与
第二差分线连接，所述电感第四焊盘与第二车载网口连接或断开；所述电感第二焊盘和电感第四焊盘同时与第二车载网口连接或断开。
14.进一步优化技术方案，所述第一电阻上的一个电阻焊盘与电感第一焊盘焊接共用；所述第二电阻上的一个电阻焊盘与电感第三焊盘焊接共用。
15.进一步优化技术方案，所述第一型号芯片为百兆网口phy芯片，所述第一车载网口为百兆网口。
16.进一步优化技术方案，所述第二型号芯片为千兆网口phy芯片，所述第二车载网口为千兆网口。
17.进一步优化技术方案，所述第一车载网口连接器件和第二车载网口连接器件均布置于pcb板本体上。
18.pcb板，包括：
19.pcb板本体；
20.所述的网口兼容结构。
21.本实用新型技术方案，具有如下优点：
22.1.本实用新型提供的网口兼容结构，当适配第一车载网口车型时，则兼容贴片区处焊接第一型号芯片，并将第一车载网口连接器件与第一车载网口焊接，空贴第二车载网口连接器件，第一车载网口连接器件与第一车载网口进行信息传输，实现第一车载网口功能。当适配第二车载网口车型时，则兼容贴片区处焊接第二型号芯片，并将第二车载网口连接器件与第二车载网口焊接，空贴第一车载网口连接器件，第二车载网口连接器件与第二车载网口进行信息传输，实现第二车载网口功能。本实用新型采用兼容设计的方式，可兼容两种车载网口，进而可适配两种车载网口车型，大大地缩短了开发周期，在pcb布局上，不需额外增加成本，降低了生产成本。
23.2.本实用新型提供的网口兼容结构，第一电阻上的一个电阻焊盘与共模电感上的一个电感焊盘焊接共用；第二电阻上的一个电阻焊盘与共模电感上的一个电感焊盘焊接共用。利用焊盘共用的方式来降低元件布局对阻抗匹配的影响，改善了信号的传输质量。
24.本实用新型将共模电感上的电感焊盘与第一电阻和第二电阻共用，可以有效改善由布线拓扑结构或者附加元件而导致的阻抗突变。
25.本实用新型将共模电感上的电感焊盘与第一电阻和第二电阻共用，最小化支路长度或短桩线，有效减少了阻抗突变。
26.本实用新型将共模电感上的电感焊盘与第一电阻和第二电阻共用，减少了焊盘数量，减少了噪声源。空贴的焊盘及短桩线相当于一个天线，会造成辐射。通过焊盘的共用，减少了焊盘数量，从而减少了不必要的分支，由这部分带来的辐射也不会存在。
27.3.本实用新型提供的pcb板，兼容百兆网口和千兆网口，将网口兼容结构布置于pcb板本体上，能有效减小pcb板面积。
附图说明
28.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性
劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本实用新型网口兼容结构的原理图；
30.图2为本实用新型网口兼容结构中的共模电感与第一电阻和第二电阻共用焊盘时的结构示意图；
31.图3为本实用新型网口兼容结构中的第一电阻、第二电阻、共模电感分开放置时的结构示意图。
32.附图标记：
33.1、电阻第一焊盘，2、电阻第二焊盘，3、电阻第三焊盘，4、电阻第四焊盘，5、电感第一焊盘，6、电感第二焊盘，7、电感第三焊盘，8、电感第四焊盘，9、短桩线，10、第一差分线，11、第二差分线，12、兼容贴片区；
34.r1、第一电阻，r2、第二电阻，l、共模电感。
具体实施方式
35.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
37.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
38.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
39.实施例1
40.如图1和图2所示，本实施例公开了一种网口兼容结构，包括兼容贴片区12、芯片、第一车载网口连接器件和第二车载网口连接器件。
41.兼容贴片区12布置于pcb板本体上。
42.芯片设置有芯片引脚，芯片引脚上连接有一对差分线。芯片为第一型号芯片或第二型号芯片，第一型号芯片或第二型号芯片贴设于兼容贴片区12。第一型号芯片和第二型号芯片的尺寸一样，各功能引脚也一致，一个封装可以选贴两种不同型号的芯片。
43.第一车载网口连接器件的一端与两条差分线相连接，第一车载网口连接器件的另一端与第一车载网口连接或断开。
44.第二车载网口连接器件的一端与两条差分线相连接，第二车载网口连接器件的另
一端与第二车载网口连接或断开。
45.上述网口兼容结构，兼容贴片区12为百兆网口或者千兆网口phy芯片(封装pin to pin兼容)，从芯片引出一对差分信号，分为两路，一路通过第一车载网口连接器件，接百兆网口，一路通过第二车载网口连接器件，接千兆网口。当适配第一车载网口车型时，则兼容贴片区12处焊接第一型号芯片，并将第一车载网口连接器件与第一车载网口焊接，空贴第二车载网口连接器件，第一车载网口连接器件与第一车载网口进行信息传输，实现第一车载网口功能。当适配第二车载网口车型时，则兼容贴片区12处焊接第二型号芯片，并将第二车载网口连接器件与第二车载网口焊接，空贴第一车载网口连接器件，第二车载网口连接器件与第二车载网口进行信息传输，实现第二车载网口功能。本实用新型采用兼容设计的方式，可兼容两种车载网口，进而可适配两种车载网口车型，大大地缩短了开发周期，在pcb布局上，不需额外增加成本，降低了生产成本。
46.更为具体地，第一型号芯片为百兆网口phy芯片，第一车载网口为百兆网口，即当兼容贴片区12内贴设第一型号芯片且第一车载网口连接器件与第一车载网口连接时，上述网口兼容结构实现百兆网口功能。第二型号芯片为千兆网口phy芯片，第二车载网口为千兆网口，即当兼容贴片区12内贴设第二型号芯片且第二车载网口连接器件与第二车载网口连接时，上述网口兼容结构实现千兆网口功能。
47.第一车载网口连接器件和第二车载网口连接器件均布置于pcb板本体上，使得本装置整体集成在pcb板本体上。
48.两条差分线为第一差分线10和第二差分线11。
49.第一车载网口连接器件包括第一电阻r1和第二电阻r2，第一电阻r1和第二电阻r2上分别设置有两个电阻焊盘，具体地，第一电阻r1上设置有电阻第一焊盘1和电阻第二焊盘2，第二电阻r2上设置有电阻第三焊盘3和电阻第四焊盘4。第一电阻r1的电阻第一焊盘1与第一差分线10连接，第一电阻r1的电阻第二焊盘2与第一车载网口连接或断开；第二电阻r2的电阻第三焊盘3与第二差分线11连接，第二电阻r2的电阻第四焊盘4与第一车载网口连接或断开。并且第一电阻r1和第二电阻r2同时与第一车载网口连接或断开。
50.第二车载网口连接器件包括共模电感l。共模电感l上设置有电感第一焊盘5、电感第二焊盘6、电感第三焊盘7和电感第四焊盘8。电感第一焊盘5与第一差分线10连接，电感第二焊盘6与第二车载网口连接或断开；电感第三焊盘7与第二差分线11连接，电感第四焊盘8与第二车载网口连接或断开。电感第二焊盘6和电感第四焊盘8同时与第二车载网口连接或断开。
51.如图3的布置方式，第一电阻r1、第二电阻r2、共模电感l分开放置，第一电阻r1和第二电阻r2的电阻焊盘走线至共模电感l的电感焊盘，电感焊盘走线到差分线。这样不论是用百兆还是千兆，第一电阻r1和第二电阻r2的电阻焊盘到电感焊盘的这一段都会存在一个短桩线9。当信号到达这个分支点，这时信号遇到的是两段传输线的并联阻抗，感受到的瞬时阻抗会突然被拉低，从而产生信号反射，影响信号传输质量。
52.因此，pcb产品的设计如何最大限度改善信号传输质量也成了pcb工程师的挑战，为了解决上述技术问题，如图2的布置方式，本实用新型第一电阻r1上的一个电阻焊盘与共模电感l上的一个电感焊盘焊接共用，具体地，第一电阻r1上的电阻第一焊盘1与共模电感l的电感第一焊盘5焊接共用，即将第一电阻r1上的引脚与共模电感l上的引脚叠放。第二电
阻r2上的一个电阻焊盘与共模电感l上的一个电感焊盘焊接共用，具体地，第二电阻r2上的电感第四焊盘8与共模电感l上的电感第四焊盘8焊接共用，即将第二电阻上的引脚与共模电感l上的引脚叠放。这样就成功地避开了短桩线的残留，从而避免了短桩线带来的阻抗不连续。
53.本实用新型对电阻和共模电感走线会对信号阻抗匹配产生影响的情况，通过对电阻和共模电感的焊接点进行改进，贴片第一型号芯片及第一电阻r1和第二电阻r2时，实现百兆网口功能，贴片第二型号芯片及共模电感时，实现千兆网口功能，这样就实现了利用焊盘共用的方式来降低元件布局对阻抗匹配的影响，改善了信号的传输质量。
54.并且采用上述结构，可以防止smt贴片错误。因为第一电阻r1和第二电阻r2分别与共模电感l有共用焊盘，贴第一电阻r1和第二电阻r2时，就无法贴共模电感l，贴共模电感l时，就无法贴第一电阻r1和第二电阻r2，无法同时都贴装，能起到很好的防呆作用。
55.实施例2
56.本实施例公开了一种pcb板，包括pcb板本体以及实施例1中的网口兼容结构，即本实施例公开了一种兼容百兆网口和千兆网口的pcb板。将实施例1中的网口兼容结构布置于pcb板本体上，能有效减小pcb板面积，在pcb布局紧凑的板子上可以有效改善布局。
57.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

技术特征：
1.网口兼容结构，其特征在于，包括：兼容贴片区，布置于pcb板本体上；芯片，设置有芯片引脚，芯片引脚上连接有一对差分线；所述芯片为第一型号芯片或第二型号芯片，第一型号芯片或第二型号芯片贴设于所述兼容贴片区；第一车载网口连接器件，一端与两条差分线相连接，另一端与第一车载网口连接或断开；所述兼容贴片区内贴设第一型号芯片且第一车载网口连接器件与第一车载网口连接时，第一车载网口连接器件与第一车载网口进行信息传输；第二车载网口连接器件，一端与两条差分线相连接，另一端与第二车载网口连接或断开；所述兼容贴片区内贴设第二型号芯片且第二车载网口连接器件与第二车载网口连接时，第二车载网口连接器件与第二车载网口进行信息传输。2.根据权利要求1所述的网口兼容结构，其特征在于，两条差分线为第一差分线(10)和第二差分线(11)。3.根据权利要求2所述的网口兼容结构，其特征在于，所述第一车载网口连接器件包括第一电阻和第二电阻，第一电阻和第二电阻上分别设置有两个电阻焊盘；所述第一电阻的一端与第一差分线(10)连接，第一电阻的另一端与第一车载网口连接或断开；所述第二电阻的一端与第二差分线(11)连接，第二电阻的另一端与第一车载网口连接或断开；所述第一电阻和第二电阻同时与第一车载网口连接或断开。4.根据权利要求3所述的网口兼容结构，其特征在于，所述第二车载网口连接器件包括共模电感，所述共模电感上设置有电感第一焊盘(5)、电感第二焊盘(6)、电感第三焊盘(7)和电感第四焊盘(8)；所述电感第一焊盘(5)与第一差分线(10)连接，所述电感第二焊盘(6)与第二车载网口连接或断开；所述电感第三焊盘(7)与第二差分线(11)连接，所述电感第四焊盘(8)与第二车载网口连接或断开；所述电感第二焊盘(6)和电感第四焊盘(8)同时与第二车载网口连接或断开。5.根据权利要求4所述的网口兼容结构，其特征在于，所述第一电阻上的一个电阻焊盘与电感第一焊盘(5)焊接共用；所述第二电阻上的一个电阻焊盘与电感第三焊盘(7)焊接共用。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的网口兼容结构，其特征在于，所述第一型号芯片为百兆网口phy芯片，所述第一车载网口为百兆网口。7.根据权利要求1至5中任意一项所述的网口兼容结构，其特征在于，所述第二型号芯片为千兆网口phy芯片，所述第二车载网口为千兆网口。8.根据权利要求1至5中任意一项所述的网口兼容结构，其特征在于，所述第一车载网口连接器件和第二车载网口连接器件均布置于pcb板本体上。9.pcb板，其特征在于，包括：pcb板本体；如权利要求1至8任意一项所述的网口兼容结构。

技术总结
本实用新型公开了一种网口兼容结构及PCB板，所述网口兼容结构包括：兼容贴片区，布置于PCB板本体上；芯片，设置有芯片引脚，芯片引脚上连接有一对差分线；所述芯片为第一型号芯片或第二型号芯片，第一型号芯片或第二型号芯片贴设于所述兼容贴片区；第一车载网口连接器件，一端与两条差分线相连接，另一端与第一车载网口连接或断开；第二车载网口连接器件，一端与两条差分线相连接，另一端与第二车载网口连接或断开。本实用新型可兼容两种车载网口，可适配两种车载网口车型，大大地缩短了开发周期，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。


技术研发人员：王萍 伍磊
受保护的技术使用者：镁佳（武汉）科技有限公司
技术研发日：2023.03.13
技术公布日：2023/8/13