一种引脚可拆卸的MOS管的制作方法

一种引脚可拆卸的mos管
技术领域
1.本技术涉及半导体电子元件技术领域，尤其是涉及一种引脚可拆卸的mos管。


背景技术：

2.mos管是金属—氧化物—半导体场效应电晶体管，或者称为金属—绝缘体—半导体场效应电晶体管，他们之间由一薄层二氧化硅分隔开。mos管具有多种功能，例如开关功能和阻断功能，mos管的使用给电子设备带来了极大的便利性，常被用在电机驱动、电源、电池保护等领域。在mos管的使用过程中，引脚可能会损坏、断裂，从而导致mos管无法使用，维修引脚的过程十分繁琐。


技术实现要素：

3.为了使维修引脚过程更简便，本技术提供一种引脚可拆卸的mos管。
4.本技术提供的一种引脚可拆卸的mos管采用如下的技术方案：
5.一种引脚可拆卸的mos管，包括封装管、芯片和若干引脚，所述芯片设于所述封装管内，各所述引脚均包括引脚本体和连接件，各所述连接件均位于所述封装管内且与所述芯片电性连接，所述封装管设有与所述连接件一一对应的若干安装孔，各所述引脚本体一端均穿过对应的所述安装孔，与所述连接件可拆卸连接且电导通。
6.通过采用上述技术方案，在mos管使用过程中，若引脚损坏或断裂，可将引脚从安装孔上拆卸下来，更换新的引脚，提升了维修引脚的效率，并且使引脚维修的过程更便捷。
7.可选的，所述连接件设有槽口朝向所述引脚本体的连接槽，所述连接槽内设有内螺纹，所述引脚本体端部设有与所述内螺纹相适配的外螺纹。
8.通过采用上述技术方案，引脚与连接件通过螺纹连接，使引脚维修的过程更便捷；同时，螺纹连接还可提升引脚与封装管之间的密封性，增强
9.了mos管的防水性能，降低了mos管损坏的概率。
10.可选的，所述连接槽为金属材质。
11.通过采用上述技术方案，连接槽为金属材质，可使引脚本体位于连接槽内时，始终与连接件保持导通，降低了mos管使用过程中产生故障的概率。
12.可选的，所述引脚本体设有与所述封装管外壁相抵的环形凸伸部。
13.通过采用上述技术方案，环形凸伸部紧邻管体，且尺寸大于引脚本体的直径，使得引脚在损坏时，引脚本体设有环形凸伸部的部位相较于引脚本体其他部位不容易断裂，在引脚损坏时，通过握持环形凸伸部拆卸引脚，可使引脚维修的过程更便捷。若引脚断裂部位接近封装管，仍可通过环形凸伸部拆卸引脚。同时，环形凸伸部还可提高密封性能。
14.可选的，所述环形凸伸部外周缘为多边形。
15.通过采用上述技术方案，将环形凸伸部伸周缘设为多边形，可使引脚拆卸过程更便捷，提升了维修引脚效率。
16.可选的，所述环形凸伸部面向所述封装管一侧设有密封垫。
17.通过采用上述技术方案，引脚安装完成后，密封垫位于环形凸伸部与封装管之间，提升了引脚与封装管之间的密封性，增强了mos管的防水性能，降低了mos管损坏的概率。
18.可选的，所述封装管包括一侧开口的管体和盖合于所述管体上的盖板。
19.通过采用上述技术方案，制作mos管时，可先在管体上安装芯片、引脚等部件，再将盖板盖合在管体上，可使制作mos管的过程更便捷，提升了制作mos管的效率。可选的，所述管体面向所述盖板一侧设有凹槽，所述盖板上设有与所述凹槽对应的凸起，所述凸起与所述凹槽插接。
20.通过采用上述技术方案，管体上的凹槽与盖板上的凸起对应，凹槽和凸起可使mos管封装的更牢固，降低了mos管的故障率，并且可增强封装管的防水性能。
21.可选的，所述凹槽内设有密封胶。
22.通过采用上述技术方案，密封胶可提升管体和盖板之间的密封性，进一步增强了封装管的防水性能，降低了mos管的故障率。
23.可选的，所述引脚外设有保护层。
24.通过采用上述技术方案，在mos管使用过程中，引脚会隔绝水汽，减少了引脚被水汽腐蚀的几率，降低了mos管的故障率。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.1.在mos管的使用过程中，引脚损坏或断裂时，由于引脚与封装管之间为可拆卸连接，所以无需更换mos管，可直接更换引脚，同时在引脚上设置周缘为多边形的环形凸伸部，来提升了引脚安装、拆卸的效率；
27.2.引脚与封装管采用螺纹连接、环形凸伸部与封装管之间设置密封垫，提升了封装管与引脚之间的密封性。封装管的管体与盖板两部分通过凹槽和凸起插接，同时，在凹槽内设置密封胶，提升了管体和盖板的密封性。增强了mos管的防水性能，降低了mos管的故障率；
28.3.在引脚外设置保护层，在mos管的使用过程中，保护层可隔绝水汽，减少了引脚被腐蚀的几率，降低了mos管的故障率。
附图说明
29.图1是本技术实施例中引脚可拆卸的mos管的结构示意图；
30.图2是图1所示的引脚可拆卸的mos管的引脚与封装管分离的结构示意图；
31.图3是沿图1中a-a线的剖视图。
32.附图标记说明：1、封装管；11、管体；111、凹槽；12、盖板；121、凸起；2、芯片；3、引脚；31、引脚本体；311、环形凸伸部；32、连接件；321、连接槽；4、安装孔；5、密封垫；6、引脚保护套。
具体实施方式
33.下面将结合附图1-3，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
35.本技术实施例公开一种引脚可拆卸的mos管。参照图1，引脚可拆卸的mos管包括封装管1、芯片2（位于封装管1内部）和若干引脚3。
36.参照图3，芯片2设置在封装管1内部，引脚3包括引脚本体31和连接件32，连接件32与芯片2电性连接且均设置在封装管1内部，封装管1上设有与连接件32一一对应的若干安装孔4，各引脚本体31一端均穿过对应的安装孔4与连接件32可拆卸连接，连接件32与引脚本体31电导通。
37.mos管用于一些可移动设备内时，在设备使用过程中，mos管会震动，与其它部件产生硬性碰撞，使引脚3损坏、断裂，从而导致mos管无法正常使用。目前的解决方案有：剪断引脚3，进行重新焊接；或直接更换整个mos管。上述解决方案的解决过程过于繁琐，且效率很低。本实施例中的mos管在引脚3损坏、断裂时，可直接将引脚3从安装孔4上拆卸下来，再更换新的引脚3，使维修的过程更便捷，大大提升了维修效率。
38.参照图3，为了便于将芯片2安装于封装管1内，封装管1包括一侧开口的管体11和盖合于管体11上的盖板12。本实施例中，芯片2设置于管体11内壁上，其他实施例中，芯片2也可设置于盖板12上。如此设置，可在制作mos管时，先在管体11内安装芯片2、连接件32等部件，再将盖板12盖合在管体11上，可使制作mos管的过程更便捷，提升了制作mos管的效率。同时，在后续对mos管内部进行维修时，可将盖板12取下维修，提升了维修的效率。其他实施例中，芯片2还可采用塑封的方式进行封装，在使用mos管时，芯片2需通过塑封层向空气中散发热量，本实施例中芯片2可直接向空气中散发热量，散热效果较好。
39.管体11和盖板12可以通过螺纹、粘接、插接等方式实现连接，参照图3，本实施例中，管体11面向盖板12一侧设有凹槽111，盖板12上设有与凹槽111对应的凸起121，凸起121与凹槽111插接。制作mos管时，可使mos管封装的更牢固，并且可提升管体11和盖板12之间的密封性。同时在凹槽111内设置密封胶，可进一步提升管体11和盖板12之间的密封性。如此设置，可增强封装管1的防水性能，降低了mos管的故障率。
40.参照图3，连接件32上设有连接槽321，连接槽321槽口朝向引脚本体31且设有内螺纹，引脚本体31靠近连接槽321的一端设有与内螺纹相适配的外螺纹，引脚本体31与连接件32通过内螺纹和外螺纹螺纹连接。如此设置，在更换引脚3时，仅通过螺纹更换引脚3，可进一步提升更换引脚3的便捷度和更换效率。同时，螺纹连接可提升引脚3与封装管1之间的密封性，增强mos管的防水性能。其他实施例中，根据mos管不同的使用场景，连接件32与引脚本体31的连接方式可为卡扣连接、过盈连接和铰链连接等。
41.连接件32可为硬质导电材质也可为柔性导电材质，本实施中，连接件32为金属材质。
42.在一可选实施例中，连接件32为柔性引线，连接槽321与管体11固定连接，连接槽321与管体11可以为一体成型，也可以为分体连接，连接槽321内设有电极，电极位于连接槽321的槽底，芯片2与电极之间通过引线连接。引脚本体31与连接槽321螺纹连接后，引脚本体31与电极接触导通，实现引脚本体31与芯片2电性连接。由于引线为柔性的，可保证连接件32不会由于剧烈震动而断开，使电极可始终与芯片2保持电导通。
43.在使用过程中，引脚本体31与连接槽321之间的螺纹连接可能会松动，使得引脚本体31与电极远离而断开连接，从而导致引脚本体31与芯片2断开连接，本实施例中，连接槽321为金属材质，引脚本体31只要接触了连接槽321，就可保证引脚本体31与芯片2电性导通，降低了mos管使用过程中产生故障的概率。
44.本实施例中引脚本体31上设有环形凸伸部311，参照图1，该环形凸伸部311与封装管1外壁相抵。未设置环形凸伸部311时，当引脚3断裂面与管体11外侧壁重合时，由于剩余的引脚3均位于管体11内，使得拆卸引脚3过于困难。参照图3，由于环形凸伸部311紧邻管体11，且尺寸大于引脚本体31的直径，使得引脚3在损坏时，引脚本体31设有环形凸伸部311的部位相较于引脚本体31其他部位不容易断裂，在引脚3损坏时，环形凸伸部311作为受力点，通过转动环形凸伸部311拆卸引脚3，可使引脚3维修的过程更便捷。同时，环形凸伸部311还可提高管体11与引脚3之间的密封性，降低mos管的故障率。
45.环形凸伸部311外周缘设置为多边形，多边形的周缘可在使用环形凸伸部311更换引脚3时提供受力点，使引脚3拆卸过程更便捷，提升了维修引脚3效率。
46.参照图2，本实施例中环形凸伸部311周缘为四边形，其他实施例中，环形凸伸部311周缘可设置为其他形状，例如圆形、椭圆形、多角形等；并且根据mos管不同的使用场景，可将环形凸伸部311表面设置为粗糙面，使引脚3拆卸过程更便捷。环形凸伸部311的形状和大小可根据需要设置，转动其中一引脚本体31时，相邻两个引脚本体31上的环形凸伸部311不会发生干涉。
47.参照图3，环形凸伸部311面向封装管1一侧设有密封垫5，密封垫5也可设于连接槽321内也可设于连接槽321外，本实施例中密封垫5设于连接槽321内。引脚3安装完成后，密封垫5也可提升引脚3与封装管1之间的密封性，进一步增强了mos管的防水性能，降低了mos管损坏的概率。同时，密封垫5可增大引脚本体31与连接件32之间的摩擦力，使引脚本体31与连接件32连接地更牢固，在mos管使用过程中，引脚3不易脱落。密封垫5可避免环形凸伸部311与管体11硬性接触，对管体11可起到保护作用。
48.mos管的使用过程中，引脚3会被水汽腐蚀，参照图3，本实施例中，引脚3外设有保护层，保护层为橡胶、硅胶等材质，保护层包裹除焊接部位的引脚3，保护层可隔绝水汽，降低引脚3被腐蚀的概率。其他实施例中，根据mos管不同的使用场景，保护层可为防腐蚀的金属材质，完全包裹引脚3。
49.本实施例提供的引脚可拆卸的mos管工作原理是：
50.引脚3损坏、断裂时，可将损坏的引脚3从安装孔4上拆卸下来，更换新的引脚3，使引脚3维修的过程更便捷，还提升了引脚3维修的效率。设置周缘为多边形的环形凸伸部311，引脚3在接近封装管1的部位断裂时，仍可拆卸引脚3，并且多边形的周缘可在更换时提供受力点。引脚本体31与连接件32通过螺纹连接，且在环形凸伸部311与连接槽321之间设置密封垫5，提升引脚本体31与封装管1之间的密封性，增强mos管的防水性能。封装管1包括
盖板12和管体11，盖板12和管体11插接，可使提升制作mos管的效率，同时在插接部位设置密封胶，提升管体11和盖板12之间的密封性，增强mos管的防水性能。设置引脚3保护套，降低引脚3被腐蚀损坏的概率。
51.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种引脚可拆卸的mos管，其特征在于，包括封装管(1)、芯片(2)和若干引脚(3)，所述芯片(2)设于所述封装管(1)内，各所述引脚(3)均包括引脚本体(31)和连接件(32)，各所述连接件(32)均位于所述封装管(1)内且与所述芯片(2)电性连接，所述封装管(1)设有与所述连接件(32)一一对应的若干安装孔(4)，各所述引脚本体(31)一端均穿过对应的所述安装孔(4)，与所述连接件(32)可拆卸连接且电导通；所述连接件(32)设有槽口朝向所述引脚本体(31)的连接槽(321)，所述连接槽(321)内设有内螺纹，所述引脚本体(31)端部设有与所述内螺纹相适配的外螺纹。2.根据权利要求1所述的一种引脚可拆卸的mos管，其特征在于，所述连接槽(321)为金属材质。3.根据权利要求1所述的一种引脚可拆卸的mos管，其特征在于，所述引脚本体(31)设有与所述封装管(1)外壁相抵的环形凸伸部(311)。4.根据权利要求3所述的一种引脚可拆卸的mos管，其特征在于，所述环形凸伸部(311)外周缘为多边形。5.根据权利要求3或4所述的一种引脚可拆卸的mos管，其特征在于，所述环形凸伸部(311)面向所述封装管(1)一侧设有密封垫(5)。6.根据权利要求1所述的一种引脚可拆卸的mos管，其特征在于，所述封装管(1)包括一侧开口的管体(11)和盖合于所述管体(11)上的盖板(12)。7.根据权利要求6所述的一种引脚可拆卸的mos管，其特征在于，所述管体(11)面向所述盖板(12)一侧设有凹槽(111)，所述盖板(12)上设有与所述凹槽(111)对应的凸起(121)，所述凸起(121)与所述凹槽(111)插接。8.根据权利要求7所述的一种引脚可拆卸的mos管，其特征在于，所述凹槽(111)内设有密封胶。9.根据权利要求1所述的一种引脚可拆卸的mos管，其特征在于，所述引脚(3)外设有保护层。

技术总结
本申请涉及半导体电子元件技术领域，尤其是涉及一种引脚可拆卸的MOS管，其包括封装管、芯片和若干引脚，芯片设于封装管内，各引脚均包括引脚本体和连接件，各连接件均位于封装管内且与芯片电性连接，封装管设有与连接件一一对应的若干安装孔，各引脚本体一端均穿过对应的安装孔，与连接件可拆卸连接且电导通。本申请可使维修引脚过程更简便。请可使维修引脚过程更简便。请可使维修引脚过程更简便。


技术研发人员：谢文华
受保护的技术使用者：深圳真茂佳半导体有限公司
技术研发日：2023.02.24
技术公布日：2023/8/13