激光芯片解个设备圆盘吸附装置的制作方法

1.本实用新型涉及激光芯片加工技术领域，特别是一种激光芯片解个设备圆盘吸附装置。


背景技术：

2.激光芯片是从bar条上分离出来的，在分离过程中需要利用划刀进行划片；而bar条则是贴附在bar条膜盘上，目前激光芯片解个设备多是采用夹具来固定bar条膜盘，不仅操作不便，而且导致bar条膜盘边框变形。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种使用方便，易于操作的激光芯片解个设备圆盘吸附装置。
4.本实用新型采用以下方案实现：一种激光芯片解个设备圆盘吸附装置，包括吸盘机构，所述吸盘机构包括底盘和位于底盘上方的吸盘，所述底盘侧部开设有与抽气管连接并贯通至底盘上端面的抽气孔，所述吸盘上表面开设有至少两圈同心的环形槽，相邻两环形槽之间通过槽道连通，其中一个环形槽中开设有与底盘上抽气孔对应连通的连接孔道。
5.进一步的，所述吸盘外围设有压环，所述压环通过螺钉固定连接于底盘上，所述压环内周面和吸盘外周面为相配合的斜面以压住底盘。
6.进一步的，所述吸盘为大理石材质。
7.进一步的，所述吸盘机构下方设有吸盘三维驱动机构；所述吸盘三维驱动机构包括x轴电动滑台、y轴电动滑台和z轴电动旋转台。
8.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型激光芯片解个设备圆盘吸附装置结构新颖，设计合理，使用方便，易于操作，无需采用夹具来夹紧bar条膜盘，不会导致bar条膜盘边框变形。
9.为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
10.图1是本实用新型实施例圆盘吸附装置在芯片解个机上的安装示意图；
11.图2是本实用新型实施例圆盘吸附装置立体图；
12.图3是本发明实施例中吸盘机构立体图；
13.图4是本发明实施例中吸盘机构剖视图；
14.图中标号说明：100-吸盘机构、110-底盘、111-抽气孔、120-吸盘、121-环形槽、122-槽道、123-连接孔道、130-压环、200-吸盘三维驱动机构、210
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x轴电动滑台、220-y轴电动滑台、230-z轴电动旋转台。
具体实施方式
15.应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
16.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
17.如图1~4所示，一种激光芯片解个设备圆盘吸附装置，包括吸盘机构100，所述吸盘机构100包括底盘110和位于底盘上方的吸盘120，所述底盘侧部开设有与抽气管连接并贯通至底盘上端面的抽气孔111，所述吸盘120上表面开设有至少两圈同心的环形槽121，相邻两环形槽之间通过槽道122连通，其中一个环形槽中开设有与底盘上抽气孔对应连通的连接孔道123；bar条膜盘放置在吸盘上，在抽气孔抽气时，通过槽道122使各个环形槽相连通形成负压来吸附住bar条膜盘，无需采用夹具来夹紧bar条膜盘，使用方便，易于操作，而且不会导致bar条膜盘边框变形。
18.在本实施例中，所述吸盘120外围设有压环130，所述压环通过螺钉固定连接于底盘上，所述压环内周面和吸盘外周面为相配合的斜面以压住底盘，吸盘直径上端小下端大，压环内径上端大下端小。
19.在本实施例中，所述吸盘220为大理石材质，其表面平面度和光滑度高，保证密封性。
20.在本实施例中，所述吸盘机构下方设有吸盘三维驱动机构200；所述三维驱动机构包括x轴电动滑台210、y轴电动滑台220和z轴电动旋转台230，y轴电动滑台220位于最下方，x轴电动滑台210位于y轴电动滑台220上方，z轴电动旋转台230位于x轴电动滑台210上方；通过吸盘三维驱动机构200来带动整个bar条膜盘移动或转动以实现划片，x轴、y轴移动控制精度为0.001mm。
21.上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。
22.本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
23.另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。
24.本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
25.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任
何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。


技术特征：
1.一种激光芯片解个设备圆盘吸附装置，其特征在于：包括吸盘机构，所述吸盘机构包括底盘和位于底盘上方的吸盘，所述底盘侧部开设有与抽气管连接并贯通至底盘上端面的抽气孔，所述吸盘上表面开设有至少两圈同心的环形槽，相邻两环形槽之间通过槽道连通，其中一个环形槽中开设有与底盘上抽气孔对应连通的连接孔道。2.根据权利要求1所述的激光芯片解个设备圆盘吸附装置，其特征在于：所述吸盘外围设有压环，所述压环通过螺钉固定连接于底盘上，所述压环内周面和吸盘外周面为相配合的斜面以压住底盘。3.根据权利要求1所述的激光芯片解个设备圆盘吸附装置，其特征在于：所述吸盘为大理石材质。4.根据权利要求1所述的激光芯片解个设备圆盘吸附装置，其特征在于：所述吸盘机构下方设有吸盘三维驱动机构；所述吸盘三维驱动机构包括x轴电动滑台、y轴电动滑台和z轴电动旋转台。

技术总结
本实用新型涉及一种激光芯片解个设备圆盘吸附装置，包括吸盘机构，所述吸盘机构包括底盘和位于底盘上方的吸盘，所述底盘侧部开设有与抽气管连接并贯通至底盘上端面的抽气孔，所述吸盘上表面开设有至少两圈同心的环形槽，相邻两环形槽之间通过槽道连通，其中一个环形槽中开设有与底盘上抽气孔对应连通的连接孔道。本实用新型激光芯片解个设备圆盘吸附装置结构新颖，设计合理，使用方便，易于操作，无需采用夹具来夹紧Bar条膜盘，不会导致Bar条膜盘边框变形。边框变形。边框变形。


技术研发人员：邓艳汉 苏婷
受保护的技术使用者：泉州兰姆达仪器设备有限公司
技术研发日：2022.04.26
技术公布日：2023/8/13