半导体晶片自动刷除MOR设备的制作方法

半导体晶片自动刷除mor设备
技术领域
1.本实用新型涉及芯片加工设备，尤其涉及半导体晶片自动刷除mor设备。


背景技术：

2.由于表面光滑的半导体晶片光刻过程中表面需要生长一层氧化膜（mor），以增强表面与光刻胶的粘附性，否则表面光刻胶显影或过酸后易脱落，mor由于生长速度快、成本低、用时短等优点被广泛应用于半导体制造业中，但湿法刻蚀开槽后，晶片表面特定区域不能被腐蚀的mor需去除后，方可进行后道钝化，因mor去除不净会直接导致产品良率及可靠性差，甚至报废，去除mor工艺是钝化前重要工艺之一。
3.目前在整流芯片生产的过程中，在湿法刻蚀开槽再去胶后，一般将晶片水平放置在pvc平板上，再将流动水对准晶片，单手使用软毛刷沿沟槽平行刷除，刷除一侧mor后再手动旋转晶片90
°
刷另外一侧，人工刷除mor不但增加人员劳动力，且不同的人员作业手法不相一致，即使相同的人员不同时间的手法也不尽相同，有隐裂及破片风险，故改善mor去除工艺中显得十分重要。


技术实现要素：

4.本实用新型针对以上问题，提供了一种mor去除高效简便的半导体晶片自动刷除mor设备。
5.本实用新型的技术方案是：半导体晶片自动刷除mor设备，包括：
6.主体承片台，所述主体承片台的顶面设有晶片放置位；所述晶片放置位上设有若干真空气孔；
7.和 刷杆，所述刷杆的顶部套设在螺纹杆上，通过所述螺纹杆旋转控制刷杆在晶片放置位上水平往复运动；所述刷杆的底部设有若干刷毛。
8.具体的，所述刷杆包括依次连接的套孔部、延伸部和刷头部；
9.所述套孔部内设有与螺纹杆适配的内螺纹；
10.所述刷毛固定设置在刷头部的底部。
11.具体的，所述刷头部呈板状。
12.具体的，所述刷头部的顶部设有多边形结构的限位柱；
13.所述限位柱上套设若干板码。
14.具体的，所述螺纹杆铰接在主体承片台的顶部，通过电机控制旋转。
15.具体的，所述主体承片台的顶面设有固定设置的定位凸台；
16.所述定位凸台设有与晶片适配的定位侧。
17.具体的，所述定位侧呈一平面。
18.本实用新型包括主体承片台和刷杆；主体承片台的顶面设有晶片放置位；晶片放置位上设有若干真空气孔，通过真空气孔吸气将晶片固定于主体承片台上；刷杆的顶部通过螺纹杆旋转控制刷杆在晶片放置位上水平往复运动，实现刷杆上的刷毛在晶片沿沟槽平
行刷除，解决了人工刷除效率低，多次反复换向等问题，有效避免了人工刷除造成破片风险的问题。
附图说明
19.图1是本实用新型的结构示意图，
20.图2是主体承片台的俯视图，
21.图3是刷杆的结构示意图，
22.图4是刷杆的俯视图，
23.图5是刷头部上设有限位柱时结构示意图；
24.图中100是主体承片台，110是晶片放置位，120是定位凸台，121是定位侧，
25.200是刷杆，210是套孔部，220是延伸部，230是刷头部，231是限位柱，232是板码，
26.300是螺纹杆，400是刷毛。
具体实施方式
27.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、
ꢀ“
下”、
ꢀ“
左”、
ꢀ“
右”、
ꢀ“
竖直”、
ꢀ“
水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，
ꢀ“
多个”的含义是两个或两个以上。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、
ꢀ“
相连”、
ꢀ“
连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接 ；可以是机械连接，也可以是电连接 ；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.本实用新型如图1-5所示；半导体晶片自动刷除mor设备，包括：
31.主体承片台100，所述主体承片台100的顶面设有晶片放置位110；所述晶片放置位110上设有若干真空气孔，通过真空气孔吸气将晶片固定于主体承片台100上；
32.和 刷杆200，所述刷杆200的顶部套设在螺纹杆300上，通过所述螺纹杆300旋转控制刷杆200在晶片放置位110上水平往复运动；所述刷杆200的底部设有若干刷毛400。刷杆200位于主体载片台上，螺纹杆300通过与之传动连接的电机电动调节使其匀速旋转，本案中刷杆200呈圆台状，直径从螺纹杆300一端向刷毛400端依次递减。
33.进一步限定，所述刷杆200包括依次连接的套孔部210、延伸部220和刷头部230；
34.所述套孔部210内设有与螺纹杆300适配的内螺纹；
35.所述刷毛400固定设置在刷头部230的底部。
36.进一步限定， 所述刷头部230呈板状。
37.进一步限定，所述刷头部230的顶部设有多边形结构的限位柱231；
38.所述限位柱231上套设若干板码232（板码232直接放置于限位柱231上），根据刷毛400所需的刷力进行适配性放置板码232的数量。
39.进一步限定，所述螺纹杆300铰接在主体承片台100的顶部，通过电机控制旋转。
40.进一步限定，所述主体承片台100的顶面设有固定设置的定位凸台120；
41.所述定位凸台120设有与晶片适配的定位侧121。
42.所述定位侧121呈一平面。
43.对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
44.（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
45.（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
46.以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。


技术特征：
1.半导体晶片自动刷除mor设备，其特征在于，包括：主体承片台，所述主体承片台的顶面设有晶片放置位；所述晶片放置位上设有若干真空气孔；和 刷杆，所述刷杆的顶部套设在螺纹杆上，通过所述螺纹杆旋转控制刷杆在晶片放置位上水平往复运动；所述刷杆的底部设有若干刷毛。2.根据权利要求1所述的半导体晶片自动刷除mor设备，其特征在于，所述刷杆包括依次连接的套孔部、延伸部和刷头部；所述套孔部内设有与螺纹杆适配的内螺纹；所述刷毛固定设置在刷头部的底部。3.根据权利要求2所述的半导体晶片自动刷除mor设备，其特征在于， 所述刷头部呈板状。4.根据权利要求2所述的半导体晶片自动刷除mor设备，其特征在于，所述刷头部的顶部设有多边形结构的限位柱；所述限位柱上套设若干板码。5.根据权利要求1所述的半导体晶片自动刷除mor设备，其特征在于，所述螺纹杆铰接在主体承片台的顶部，通过电机控制旋转。6.根据权利要求1所述的半导体晶片自动刷除mor设备，其特征在于，所述主体承片台的顶面设有固定设置的定位凸台；所述定位凸台设有与晶片适配的定位侧。7.根据权利要求6所述的半导体晶片自动刷除mor设备，其特征在于，所述定位侧呈一平面。

技术总结
半导体晶片自动刷除MOR设备。涉及芯片加工设备。本实用新型包括主体承片台和刷杆；主体承片台的顶面设有晶片放置位；晶片放置位上设有若干真空气孔，通过真空气孔吸气将晶片固定于主体承片台上；刷杆的顶部通过螺纹杆旋转控制刷杆在晶片放置位上水平往复运动，实现刷杆上的刷毛在晶片沿沟槽平行刷除，解决了人工刷除效率低，多次反复换向等问题，有效避免了人工刷除造成破片风险的问题。人工刷除造成破片风险的问题。人工刷除造成破片风险的问题。


技术研发人员：李先州 游佩武 裘立强 王毅
受保护的技术使用者：扬州杰利半导体有限公司
技术研发日：2023.04.10
技术公布日：2023/8/13