一种电子元器件的压铸设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件压铸加工技术领域，特别是涉及一种电子元器件的压铸设备。


背景技术：

2.在电子元件压铸加工领域，压铸过程是非常关键的加工步骤，压铸设备可以将元件由初始形状加工成需要的形状，如果元件在压铸完成后可以自动转移到方便取出的位置，可以很大程度提高操作的便捷性，因此提出一种电子元器件的压铸设备。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种电子元器件的压铸设备。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件的压铸设备，包括外壳，所述外壳上表面的左右两端均开设有水平轨道，所述外壳的左侧面和右侧面均开设有竖直轨道槽，两个所述水平轨道分别与两个竖直轨道槽相通，所述外壳的内部前表面转动连接有两个主转轴和两个副转轴，所述主转轴和副转轴均与外壳的内部后表面转动连接，两个所述主转轴位于两个副转轴之间，所述外壳的上方设置有压铸机构，所述压铸机构包括有压铸头，废料托盘和两个元件托盘。
5.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述外壳上表面的中间部分活动连接有连接轴，所述连接轴的外侧活动套接有小弹簧,所述连接轴上端固定连接有废料托盘，所述连接轴下端固定连接有压板，所述废料托盘的环形侧面的左右两端各活动连接有一个元件托盘，两个所述元件托盘相背离面均固定连接有横杆，两个所述横杆相离的两端均固定连接有竖杆，两个所述竖杆与两端的水平轨道活动卡接，两个所述竖杆的下端与两个副转轴固定连接，两个所述副转轴的中间部分均固定连接有副齿轮。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述主转轴的中间部分均固定连接有主齿轮，两个所述副齿轮与两个主齿轮啮合，两个所述主齿轮之间设置有类螺纹柱，所述类螺纹柱包括有承重柱和一组齿环，所述齿环等距排列在承重柱外表面，所述类螺纹柱与两个主齿轮组成类蜗杆结构，所述承重柱下端固定连接有大弹簧，所述大弹簧内部活动套接有弹簧固定轴，所述弹簧固定轴的上端与承重柱固定连接，所述外壳的内部底面开设有固定轴孔，所述固定轴孔与弹簧固定轴活动套接，两个所述元件托盘的上端均固定连接有固定片，所述压铸头位于废料托盘上方。
7.与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：
8.1、当压铸头进行下压时，废料托盘和压板会向下移动并带动类蜗杆结构活动，类蜗杆结构带动主齿轮转动，主齿轮带动元件托盘移动，将元件托盘转下来，此时可轻松将元件取出，操作者不用到压铸头的下方取压铸好的元件，提高了压铸的安全性和便捷性。
9.2、当压铸头上移后，大弹簧和小弹簧开始复位，大弹簧带动类蜗杆结构开始活动，并带动主齿轮反向转动，通过横杆和竖杆将元件托盘复位，小弹簧将废料托盘向上推动至
初始位置，废料托盘通过连接轴将压板带动至初始位置。压铸完成后装置可自行完成复位，不需要操作员操作，简化了工作流程，提高了工作效率。
附图说明
10.图1为本实用新型的整体结构示意图；
11.图2为本实用新型的内部结构示意图；
12.图3为本实用新型的压铸结构示意图；
13.图4为本实用新型的取件结构示意图。
14.其中：1、外壳；2、压铸头；3、废料托盘；4、水平轨道；5、固定片；6、元件托盘；7、横杆；8、竖杆；9、主齿轮；10、副转轴；11、主转轴；12、压板；13、竖直轨道；14、小弹簧；15、连接轴；16、承重柱；17、齿环；18、副齿轮；19、大弹簧；20、弹簧固定轴；21、固定轴孔。
具体实施方式
15.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
实施例
16.如图1、图2、图3和图4所示，一种电子元器件的压铸设备，包括外壳1，所述外壳1上表面的左右两端均开设有水平轨道4，所述外壳1的左侧面和右侧面均开设有竖直轨道槽13，两个所述水平轨道4分别与两个竖直轨道槽13相通，所述外壳1的内部前表面转动连接有两个主转轴11和两个副转轴10，所述主转轴11和副转轴10均与外壳1的内部后表面转动连接，两个所述主转轴11位于两个副转轴10之间，所述外壳1的上方设置有压铸机构，所述压铸机构包括有压铸头2，废料托盘3和两个元件托盘6，所述压铸头2上安装有两个竖直刀片和一个电机驱动的转动刀片，方便对元件进行切割，所述外壳1上表面的中间部分活动连接有连接轴15，所述连接轴15的外侧活动套接有小弹簧14,所述连接轴15上端固定连接有废料托盘3，所述连接轴15下端固定连接有压板12，当压铸头2上移时，小弹簧14开始复位，将废料托盘3向上推动至初始位置，废料托盘3通过连接轴15将压板12带动至初始位置，所述废料托盘3的环形侧面的左右两端各活动连接有一个元件托盘6，两个所述元件托盘6相背离面均固定连接有横杆7，两个所述横杆7相离的两端均固定连接有竖杆8，两个所述竖杆8与两端的水平轨道4活动卡接，两个所述竖杆8的下端与两个副转轴10固定连接，两个所述副转轴10的中间部分均固定连接有副齿轮18，两个所述主转轴11的中间部分均固定连接有主齿轮9，两个所述副齿轮18与两个主齿轮9啮合，两个所述主齿轮9之间设置有类螺纹柱，所述类螺纹柱包括有承重柱16和一组齿环17，所述齿环17等距排列在承重柱16外表面，所述类螺纹柱与两个主齿轮9组成类蜗杆结构，当压铸头2进行下压时，压铸头2上的竖直刀片和电机驱动的转动刀片对阳光板材料元件进行切割，然后压铸头2压着废料托盘3向下移
动，压板12也随之下移，当压板12与承重柱16接触并继续下移时，类蜗杆结构开始活动，并带动主齿轮9开始转动，主齿轮9通过横杆7和竖杆8将元件托盘6转下来，此时可将拱门形元件取出元件。操作者不用到压铸头2的下方取压铸好的元件，提高了压铸的安全性和便捷性。
17.所述承重柱16下端固定连接有大弹簧19，所述大弹簧19内部活动套接有弹簧固定轴20，所述弹簧固定轴20的上端与承重柱16固定连接，所述外壳1的内部底面开设有固定轴孔21，所述固定轴孔21与弹簧固定轴20活动套接，当压铸头2移上去后，大弹簧19开始复位，大弹簧19带动类蜗杆结构开始活动，并带动主齿轮9反向转动，通过横杆7和竖杆8将元件托盘6复位，压铸完成后装置可自行完成复位，不需要操作员操作，简化了工作流程，提高了工作效率，两个所述元件托盘6的上端均固定连接有固定片5，所述压铸头2位于废料托盘3上方。
18.工作原理：
19.第一步：在利用压铸头2进行压铸时，需要将一种方形阳光板材料元件切割成两个拱门形元件，然后将废料与所需元件分离开。将方形阳光板材料元件放在托盘上固定片5中，当压铸头2进行下压时，压铸头2上的竖直刀片和电机驱动的转动刀片对阳光板材料元件进行切割，然后压铸头2压着废料托盘3向下移动，压板12也随之下移，当压板12与承重柱16接触并继续下移时，类蜗杆结构开始活动，并带动主齿轮9开始转动，主齿轮9通过横杆7和竖杆8将元件托盘6转下来，此时可将拱门形元件取出元件。操作者不用到压铸头2的下方取压铸好的元件，提高了压铸的安全性和便捷性。
20.第二步：当压铸好的元件被取出后，压铸机构开始复位。当压铸头2移上去后，大弹簧19和小弹簧14开始复位，大弹簧19带动类蜗杆结构开始活动，并带动主齿轮9反向转动，通过横杆7和竖杆8将元件托盘6复位，小弹簧14将废料托盘3向上推动至初始位置，废料托盘3通过连接轴15将压板12带动至初始位置。压铸完成后装置可自行完成复位，不需要操作员操作，简化了工作流程，提高了工作效率。
21.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。

技术特征：
1.一种电子元器件的压铸设备，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）上表面的左右两端均开设有水平轨道（4），所述外壳（1）的左侧面和右侧面均开设有竖直轨道槽（13），两个所述水平轨道（4）分别与两个竖直轨道槽（13）相通，所述外壳（1）的内部前表面转动连接有两个主转轴（11）和两个副转轴（10），所述主转轴（11）和副转轴（10）均与外壳（1）的内部后表面转动连接，两个所述主转轴（11）位于两个副转轴（10）之间，所述外壳（1）的上方设置有压铸机构；所述压铸机构包括有压铸头（2），废料托盘（3）和两个元件托盘（6）。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的压铸设备，其特征在于，所述外壳（1）上表面的中间部分活动连接有连接轴（15），所述连接轴（15）的外侧活动套接有小弹簧（14）,所述连接轴（15）上端固定连接有废料托盘（3），所述连接轴（15）下端固定连接有压板（12）。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件的压铸设备，其特征在于，所述废料托盘（3）的环形侧面的左右两端各活动连接有一个元件托盘（6），两个所述元件托盘（6）相背离面均固定连接有横杆（7），两个所述横杆（7）相离的两端均固定连接有竖杆（8），两个所述竖杆（8）与两端的水平轨道（4）活动卡接，两个所述竖杆（8）的下端与两个副转轴（10）固定连接，两个所述副转轴（10）的中间部分均固定连接有副齿轮（18）。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件的压铸设备，其特征在于，两个所述主转轴（11）的中间部分均固定连接有主齿轮（9），两个所述副齿轮（18）与两个主齿轮（9）啮合，两个所述主齿轮（9）之间设置有类螺纹柱，所述类螺纹柱包括有承重柱（16）和一组齿环（17），所述齿环（17）等距排列在承重柱（16）外表面，所述类螺纹柱与两个主齿轮（9）组成类蜗杆结构。5.根据权利要求4所述的一种电子元器件的压铸设备，其特征在于，所述承重柱（16）下端固定连接有大弹簧（19），所述大弹簧（19）内部活动套接有弹簧固定轴（20），所述弹簧固定轴（20）的上端与承重柱（16）固定连接，所述外壳（1）的内部底面开设有固定轴孔（21），所述固定轴孔（21）与弹簧固定轴（20）活动套接。6.根据权利要求5所述的一种电子元器件的压铸设备，其特征在于，两个所述元件托盘（6）的上端均固定连接有固定片（5），所述压铸头（2）位于废料托盘（3）上方。

技术总结
本实用新型涉及电子元件压铸加工技术领域，特别是涉及一种电子元器件的压铸设备，包括外壳，所述外壳的内部前表面转动连接有两个主转轴和两个副转轴，所述主转轴和副转轴均与外壳的内部后表面转动连接，两个所述主转轴位于两个副转轴之间，所述外壳的上方设置有压铸机构，两个所述副转轴的中间部分均固定连接有副齿轮，两个所述主转轴的中间部分均固定连接有主齿轮，两个所述副齿轮与两个主齿轮啮合，两个所述主齿轮之间设置有类螺纹柱，所述类螺纹柱与两个主齿轮组成类蜗杆结构。当压铸头下压时，元件托盘会自动转下来，操作者可直接取下元件，提高了压铸的安全性和便捷性。提高了压铸的安全性和便捷性。提高了压铸的安全性和便捷性。


技术研发人员：王云霄
受保护的技术使用者：江苏云海电控技术有限公司
技术研发日：2023.03.28
技术公布日：2023/8/13