PCB加工方法、控制器、介质及设备与流程

pcb加工方法、控制器、介质及设备
技术领域
1.本发明涉及pcb加工技术领域，尤其涉及一种pcb加工方法、控制器、介质及设备。


背景技术：

2.随着通信行业的高速发展，pcb(printed circuit board，印制电路板，简称pcb)行业对pcb孔，例如对位孔的孔位精度提出了更高的要求。传统的pcb钻孔方法难以满足pcb的高精度、高速度和高效率的要求，因此引入了激光钻孔、电化学钻孔等新技术。然而，这些新技术在实际应用中，容易使得pcb涨缩变形，从而影响pcb孔的孔位精度。因此，如何提高pcb孔的孔位精度成为目前亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

3.本发明实施例提供一种pcb加工方法、控制器、介质及设备，以解决现有pcb加工方法中，加工pcb孔的孔位精度不高的问题。
4.一种pcb加工方法，包括：
5.获取pcb加工请求，所述pcb加工请求包括pcb孔加工参数；
6.控制摄像头对待加工pcb的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像；
7.基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和所述pcb孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带；
8.基于所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带和所述pcb孔加工参数，在所述局部对位焊盘区域上加工目标pcb孔。
9.进一步地，所述基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和所述pcb孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带，包括：
10.基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像，获取所述局部对位焊盘图像对应的pcb涨缩比例参数；
11.基于所述pcb涨缩比例参数和所述pcb孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带。
12.进一步地，所述pcb孔加工参数包括预设pcb孔坐标；
13.所述基于所述pcb涨缩比例参数和所述pcb孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带，包括：
14.基于所述pcb涨缩比例参数和所述预设pcb孔坐标，确定目标pcb孔坐标；
15.基于所述目标pcb孔坐标，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带。
16.进一步地，所述控制摄像头对待加工pcb的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像，包括：
17.确定所述待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域；
18.控制所述摄像头或所述待加工pcb移动，以使至少一个所述局部对位焊盘区域依
次在所述摄像头的可视范围内，控制摄像头对至少一个局部对位焊盘区域进行拍摄，获取至少一个所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像。
19.进一步地，所述待加工pcb包括并联设置的m+1排板边焊盘和m个拼板区域，每一所述拼板区域设置在相邻两个所述板边焊盘之间，每一排所述板边焊盘包括n个第一焊盘，m≧2，n≧3；
20.所述确定所述待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域，包括：
21.从相邻两排所述板边焊盘中，确定呈矩形分布的四个第一焊盘，基于四个所述第一焊盘，所述待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域。
22.进一步地，所述待加工pcb包括m个拼板区域，每一所述拼板区域设有至少两排板内焊盘；每一排所述板内焊盘包括n个第二焊盘，m≧2，n≧3；
23.所述确定所述待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域，包括：
24.从每一所述拼板区域中的2n个所述第二焊盘中，确定呈矩形分布的四个第二焊盘，基于四个所述第二焊盘，所述待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域。
25.进一步地，所述pcb孔加工参数包括目标加工孔径；
26.所述基于所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带和所述pcb孔加工参数，在所述局部对位焊盘区域上加工目标pcb孔，包括：
27.基于所述目标钻带和所述目标加工孔径，在所述局部对位焊盘区域上加工目标pcb孔。
28.一种打孔控制器，存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述pcb加工方法的步骤。
29.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述pcb加工方法的步骤。
30.一种自动打孔设备，包括摄像头和上述的打孔控制器。
31.上述pcb加工方法、控制器、介质及设备，获取pcb加工请求，pcb加工请求包括pcb孔加工参数，以在后续步骤中在待加工pcb上加工pcb孔，控制摄像头对待加工pcb的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像，从而在后续步骤中根据局部对位焊盘图像中的对位焊盘计算待加工pcb的局部对位焊盘区域的涨缩的大小，以根据待加工pcb的局部区域的涨缩的大小，加工局部对位焊盘区域内的pcb孔，从而提高局部对位焊盘区域内的pcb孔的孔位精度，基于局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域对应的目标钻带，基于局部对位焊盘区域对应的目标钻带和pcb孔加工参数，在局部对位焊盘区域上加工目标pcb孔，从而保证局部对位焊盘区域内的目标pcb孔具有较高的孔位精度，进而提高整个待加工pcb上的pcb孔的孔位精度。
附图说明
32.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1是本发明一实施例中pcb加工方法的一流程图；
34.图2是本发明一实施例中pcb加工方法的另一流程图；
35.图3是本发明一实施例中pcb加工方法的另一流程图；
36.图4是本发明一实施例中pcb加工方法的另一流程图；
37.图5是本发明一实施例中待加工pcb的一结构示意图；
38.图6是本发明一实施例中待加工pcb的另一结构示意图。
39.图中：1、局部对位焊盘区域；11、第一焊盘；12、第二焊盘；2、拼板区域。
具体实施方式
40.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
41.应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。
42.为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
43.本发明实施例提供的pcb加工方法，具体地，该pcb加工方法应用在自动打孔设备中，该自动打孔设备包括控制器、与控制器相连的摄像头和钻孔机构。可选地，该自动打孔设备上设有加工位。摄像头设置在加工位上方，用于对放置在加工位上的待加工pcb进行拍摄，采集其局部对位焊盘图像，并将该局部对位焊盘图像输出至控制器中。控制器与摄像头和钻孔机构相连，可接收摄像头采集的局部对位焊盘图像，根据局部对位焊盘图像确定目标钻带，再根据目标钻带和pcb孔加工参数，控制钻孔机构在待加工pcb上加工pcb孔，提高pcb孔的孔位精度。示例性地，该pcb孔包括但不限于对位科邦孔和pcb过孔。可选地，该自动打孔设备可以是ccd(charge-coupled device，电荷耦合器件，简称ccd)打孔设备。
44.本实施例提供一种pcb加工方法，包括：
45.s101：获取pcb加工请求，pcb加工请求包括pcb孔加工参数。
46.s102：控制摄像头对待加工pcb的局部对位焊盘区域1进行拍摄，获取局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像。
47.s103：基于局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带。
48.s104：基于局部对位焊盘区域1对应的目标钻带和pcb孔加工参数，在局部对位焊盘区域1上加工目标pcb孔。
49.其中，pcb加工请求是指用于指示控制器进行代加工pcb进行加工的请求。pcb孔加工参数指用于加工pcb孔的参数。示例性地，该pcb孔加工参数包括但不限于预设pcb孔坐标和目标加工孔径。该预设pcb孔坐标是指自定义设置的pcb孔的坐标。即用户预先设置的，pcb孔在待加工pcb上的坐标。目标加工孔径是指预设的pcb孔的孔径。
50.作为一示例，在步骤s101中，控制器获取pcb加工请求，以便于根据pcb加工请求中的pcb孔加工参数，在待加工pcb上加工pcb孔。示例性地，用户可以通过自动打孔设备上的请求触发装置触发pcb加工请求，控制器获取该pcb加工请求，以在后续步骤中在待加工pcb上加工pcb孔。可选地，该请求触发装置可以是开关、按钮或者可以触发该pcb加工请求的装置。
51.其中，局部对位焊盘区域1是指待加工pcb上的局部的对位焊盘对应的区域。该对位焊盘用于定位和对位。局部对位焊盘图像是指摄像头拍摄的待加工pcb上的局部的对位焊盘对应的图像。摄像头是指自动打孔设备上的摄像头。具体地，该摄像头为ccd摄像头。具体地，该待加工pcb包括内层pcb和上下两层外层pcb。该内层pcb设置在上下两层pcb之间。可选地。该内层pcb包括至少一层覆铜板。其中，内层pcb和外层pcb上均设有靶孔，通过激光钻孔工艺在该靶孔对应位置上生成对位焊盘。示例性地，在内层pcb和上下两层外层pcb层压后，在靶孔对应的位置制作开窗以及贴上一层覆盖膜，可选地，该覆盖膜为光敏覆盖膜，然后在其表面曝光，使其在靶孔位置，以及对应的开窗位置形成光刻图形，接着将该覆盖膜进行显影，去除未曝光的部分，露出需要进行蚀刻的区域，最后，在制作好的靶孔位置上，通过激光钻孔工艺将次外层铜箔和外层pcb与内层pcb之间的半固化片激光烧焊，形成内层pcb靶孔对应的对位焊盘。
52.作为一示例，在步骤s102中，控制器控制摄像头对待加工pcb的局部对位焊盘区域1进行拍摄，获取局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像。在本示例中，并不是对整个待加工pcb上的全部对位焊盘区域进行拍摄，而是将待加工pcb上的全部对位焊盘区域划分为多个局部对位焊盘区域1，并通过控制器控制摄像头对待加工pcb的每一局部对位焊盘区域1进行拍摄，获取每一局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像。由于待加工pcb的在加工过程中涨缩变形的影响，直接在该待加工pcb上加工pcb孔，容易出现pcb孔偏移，精度不高的情况，例如由于待加工pcb的在加工过程中涨缩变形的影响，在矩形的待加工pcb的至少一个角对应的局部区域上的pcb孔会出现偏移的情况，影响pcb孔的孔位精度。因此，本示例通过控制摄像头对待加工pcb的每一局部对位焊盘区域1进行拍摄，获取每一局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像，从而在后续步骤中根据局部对位焊盘图像中的对位焊盘计算待加工pcb的局部对位焊盘区域1的涨缩的大小，以根据待加工pcb的局部区域的涨缩的大小，加工局部对位焊盘区域1内的pcb孔，从而提高局部对位焊盘区域1内的pcb孔的孔位精度，进而提高整个待加工pcb上的pcb孔的孔位精度。在本实施例中，由于靶孔的孔壁通常带有毛刺、披锋和缺口等，相比于通过摄像头靶孔图像来计算待加工pcb的涨缩的大小，本技术通过通过摄像头拍摄局部对位焊盘图像，能够提高对位焊盘的拍摄精度，从而提高后续计算待加工pcb的涨缩的大小的精度，从而进一步提高整个待加工pcb上的pcb孔的孔位精度。
53.其中，目标钻带是指根据局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像和pcb孔加工参数生成的钻带，用于加工局部对位焊盘区域1中的pcb孔。
54.作为一示例，在步骤s103中，基于局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带。具体地，pcb孔加工参数包括预设pcb孔坐标。控制器根据局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像和预设pcb孔坐标，采用预设的目标钻带生成策略，便能够生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带。其中，该
预设的目标钻带生成策略是指用户自定义设置的用于生成生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带的钻带生成策略。在本示例中，通过局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，以便于后续步骤中，根据局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，在局部对位焊盘区域1中加工对应的pcb孔，提高该pcb孔的孔位精度。
55.作为一示例，在步骤s104中，基于局部对位焊盘区域1对应的目标钻带和pcb孔加工参数，在局部对位焊盘区域1上加工目标pcb孔。在本示例中，pcb孔加工参数包括目标加工孔径。控制器根据局部对位焊盘区域1对应的目标钻带和目标加工孔径，控制钻孔机构在局部对位焊盘区域1上加工目标pcb孔，从而保证局部对位焊盘区域1内的目标pcb孔具有较高的孔位精度。可以理解地，目标钻带包括目标pcb孔对应的坐标。控制器根据目标钻带中目标pcb孔对应的坐标和目标加工孔径，便能够控制钻孔机构在局部对位焊盘区域1上加工目标pcb孔。目标pcb孔是指在局部对位焊盘区域1上加工的pcb孔。
56.在本实施例中，获取pcb加工请求，pcb加工请求包括pcb孔加工参数，以在后续步骤中在待加工pcb上加工pcb孔，控制摄像头对待加工pcb的局部对位焊盘区域1进行拍摄，获取局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像，从而在后续步骤中根据局部对位焊盘图像中的对位焊盘计算待加工pcb的局部对位焊盘区域1的涨缩的大小，以根据待加工pcb的局部区域的涨缩的大小，加工局部对位焊盘区域1内的pcb孔，从而提高局部对位焊盘区域1内的pcb孔的孔位精度，基于局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，基于局部对位焊盘区域1对应的目标钻带和pcb孔加工参数，在局部对位焊盘区域1上加工目标pcb孔，从而保证局部对位焊盘区域1内的目标pcb孔具有较高的孔位精度，进而提高整个待加工pcb上的pcb孔的孔位精度。
57.在一实施例中，如图2所示，在步骤s103中，基于局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，包括：
58.s201：基于局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像，获取局部对位焊盘图像对应的pcb涨缩比例参数。
59.s202：基于pcb涨缩比例参数和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带。
60.其中，pcb涨缩比例参数是指待加工pcb涨缩的比例大小。
61.作为一示例，在步骤s201中，控制器基于局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像，提取局部对位焊盘图像中四个对位焊盘的位置，以四个对位焊盘斜线交叉中心点为原点，生成pcb涨缩比例参数。需要说明的是，在正常情况下，即局部对位焊盘区域1对应的位置未发生涨缩时，局部对位焊盘图像中四个对位焊盘的位置呈矩形，当局部局部对位焊盘区域1对应的位置发生涨缩时，局部对位焊盘图像中四个对位焊盘的位置不呈矩形，即局部对位焊盘区域1发生变形，从而可以根据四个对位焊盘斜线交叉中心点为原点，生成pcb涨缩比例参数。需要说明的是，具体可以根据四个对位焊盘对应的位置，以及pcb压合涨缩计算公式，计算pcb涨缩比例参数。该pcb压合涨缩计算公式为本领预技术人员公知的公式，在此不再赘述。
62.作为一示例，在步骤s202中，基于pcb涨缩比例参数和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带。在本实施例中，pcb加工参数包括预设pcb孔坐标。控制器根
据pcb涨缩比例参数，便能调整预设pcb孔坐标，从而生成新的局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，从而在待加工pcb变形的情况下，保证待加工pcb上的pcb孔的孔位精度。
63.在本实施例中，控制器基于局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像，获取局部对位焊盘图像对应的pcb涨缩比例参数，并基于pcb涨缩比例参数和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，在待加工pcb变形时，生成新的局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，从而在待加工pcb变形的情况下，保证待加工pcb上的pcb孔的孔位精度。
64.在一实施例中，如图3所示，在步骤s202中，pcb孔加工参数包括预设pcb孔坐标；基于pcb涨缩比例参数和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，包括：
65.s301：基于pcb涨缩比例参数和预设pcb孔坐标，确定目标pcb孔坐标。
66.s302：基于目标pcb孔坐标，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带。
67.作为一示例，在步骤s301中，基于pcb涨缩比例参数和预设pcb孔坐标，确定目标pcb孔坐标。在本示例中，控制器根据pcb涨缩比例参数，判断待加工pcb的局部对位焊盘区域1位置是否发生变形，即判断待加工pcb的局部对位焊盘区域1位置是否发生涨缩，若待加工pcb的局部对位焊盘区域1位置发生涨缩，则根据pcb涨缩比例参数，调整预设pcb孔坐标，确定目标pcb孔坐标。若待加工pcb的局部对位焊盘区域1位置未发生涨缩，则将预设pcb孔坐标，确定目标pcb孔坐标。
68.作为一示例，在步骤s302中，基于目标pcb孔坐标，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带。在本示例中，基于目标pcb孔坐标，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，从而在待加工pcb变形时，生成新的局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，从而在待加工pcb变形的情况下，保证待加工pcb上的pcb孔的孔位精度。
69.在本实施例中，通过基于pcb涨缩比例参数和预设pcb孔坐标，确定目标pcb孔坐标，并基于目标pcb孔坐标，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，从而在待加工pcb变形时，生成新的局部对位焊盘区域1对应的目标钻带，从而在待加工pcb变形的情况下，保证待加工pcb上的pcb孔的孔位精度。
70.在一实施例中，如图4所示，在步骤102中，控制摄像头对待加工pcb的局部对位焊盘区域1进行拍摄，获取局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像，包括：
71.s401：确定待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域1。
72.s402：控制摄像头或待加工pcb移动，以使至少一个局部对位焊盘区域1依次在摄像头的可视范围内，控制摄像头对至少一个局部对位焊盘区域1进行拍摄，获取至少一个局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像。
73.作为一示例，在步骤s401中，确定待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域1。示例性地，根据预设的对位焊盘区域识别逻辑，确定待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域1。其中，预设的对位焊盘区域识别逻辑是指用于至少一个局部对位焊盘区域1。的逻辑。示例性地，该预设的对位焊盘区域识别逻辑可以是基于待加工pcb上的对位焊盘构成的多个矩形区域，确定待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域1。
74.作为一示例，在步骤s402中，控制摄像头或待加工pcb移动，以使至少一个局部对位焊盘区域1依次在摄像头的可视范围内，控制摄像头对至少一个局部对位焊盘区域1进行拍摄，获取至少一个局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像。在本实施例中，可以是控制摄像头移动，也可以是控制待加工pcb移动，以使至少一个局部对位焊盘区域1依次在
摄像头的可视范围内，控制摄像头对至少一个局部对位焊盘区域1进行拍摄，获取至少一个局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像，以保证摄像头能够依次对待加工pcb的每一局部对位焊盘区域1进行拍摄。
75.在本实施例中，通过确定待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域1，并控制摄像头或待加工pcb移动，便能够使至少一个局部对位焊盘区域1依次在摄像头的可视范围内，控制摄像头对至少一个局部对位焊盘区域1进行拍摄，获取至少一个局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像，以便于后续步骤中基于局部对位焊盘区域1对应的局部对位焊盘图像和pcb孔加工参数，生成局部对位焊盘区域1对应的目标钻带；基于局部对位焊盘区域1对应的目标钻带和pcb孔加工参数，在局部对位焊盘区域1上加工目标pcb孔。
76.在一实施例中，在步骤s401中，待加工pcb包括并联设置的m+1排板边焊盘和m个拼板区域2，每一拼板区域2设置在相邻两个板边焊盘之间，每一排板边焊盘包括n个第一焊盘11，m≧2，n≧3；确定待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域1，包括：从相邻两排板边焊盘中，确定呈矩形分布的四个第一焊盘11，基于四个第一焊盘11，确定待加工pcb的一局部对位焊盘区域1。
77.作为一示例，如图5所示，待加工pcb包括并联设置的3排板边焊盘和2个拼板区域2.3排板边焊盘包括第一排板边焊盘、第二排板边焊盘和第三排板边焊盘。本示例中，先从第一排板边焊盘和第二排板边焊盘中，确定呈矩形分布的四个第一焊盘11，基于四个第一焊盘11，确定待加工pcb的一局部对位焊盘区域1，然后依次按照上述局部对位焊盘区域1的确定方式，确定第一排板边焊盘和第二排板边焊盘中的所有局部对位焊盘区域1。然后再从第二排板边焊盘和第三排板边焊盘中，确定呈矩形分布的四个第一焊盘11，基于四个第一焊盘11，确定待加工pcb的一局部对位焊盘区域1，然后依次按照上述局部对位焊盘区域1的确定方式，确定第二排板边焊盘和第三排板边焊盘中的所有局部对位焊盘区域1。
78.在本实施例中，通过从相邻两排板边焊盘中，确定呈矩形分布的四个第一焊盘11，基于四个第一焊盘11，确定待加工pcb的一局部对位焊盘区域1，从而提高四个第一焊盘11形成的区域内的目标pcb孔的加工精度。
79.在一实施例中，在步骤s401中，待加工pcb包括m个拼板区域2，每一拼板区域2设有至少两排板内焊盘；每一排板内焊盘包括n个第二焊盘12，m≧2，n≧3；确定待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域1，包括：从每一拼板区域2中的2n个第二焊盘12中，确定呈矩形分布的四个第二焊盘12，基于四个第二焊盘12，确定待加工pcb的一局部对位焊盘区域1。
80.作为一示例，如图6所示，待加工pcb包括2个拼板区域2，每一拼板区域2设有两排板内焊盘。本示例中，先从其中一个拼板区域2内的两排板内焊盘中，确定呈矩形分布的四个第二焊盘12，基于四个第二焊盘12，确定待加工pcb的一局部对位焊盘区域1，然后依次按照上述局部对位焊盘区域1的确定方式，确定其中一个拼板区域2内中的所有局部对位焊盘区域1。然后再从另外一个拼板区域2内的两排板内焊盘中，确定呈矩形分布的四个第二焊盘12，基于四个第二焊盘12，确定待加工pcb的一局部对位焊盘区域1，然后依次按照上述局部对位焊盘区域1的确定方式，确定另外一个拼板区域2内的所有局部对位焊盘区域1。
81.在本实施例中，通过从每一拼板区域2中的2n个第二焊盘12中，确定呈矩形分布的四个第二焊盘12，基于四个第二焊盘12，确定待加工pcb的一局部对位焊盘区域1，从而提高四个第二焊盘12形成的区域内的目标pcb孔的加工精度。
82.在一实施例中，在步骤s104中，pcb孔加工参数包括目标加工孔径；基于局部对位焊盘区域1对应的目标钻带和pcb孔加工参数，在局部对位焊盘区域1上加工目标pcb孔，包括：基于目标钻带和目标加工孔径，在局部对位焊盘区域1上加工目标pcb孔。
83.本实施例中，该目标加工孔径可以根据实际经验进行设置，通过目标钻带和目标加工孔径，在待加工pcb上加工目标pcb孔，使得目标pcb孔，具有更高的孔位精度。
84.本实施例提供一种打孔控制器，存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述pcb加工方法的步骤。
85.本实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述pcb加工方法的步骤。
86.本实施例提供一种自动打孔设备，包括摄像头和上述的打孔控制器。
87.以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种pcb加工方法，其特征在于，包括：获取pcb加工请求，所述pcb加工请求包括pcb孔加工参数；控制摄像头对待加工pcb的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像；基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和所述pcb孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带；基于所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带和所述pcb孔加工参数，在所述局部对位焊盘区域上加工目标pcb孔。2.如权利要求1所述的pcb加工方法，其特征在于，所述基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和所述pcb孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带，包括：基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像，获取所述局部对位焊盘图像对应的pcb涨缩比例参数；基于所述pcb涨缩比例参数和所述pcb孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带。3.如权利要求2所述的pcb加工方法，其特征在于，所述pcb孔加工参数包括预设pcb孔坐标；所述基于所述pcb涨缩比例参数和所述pcb孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带，包括：基于所述pcb涨缩比例参数和所述预设pcb孔坐标，确定目标pcb孔坐标；基于所述目标pcb孔坐标，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带。4.如权利要求1所述的pcb加工方法，其特征在于，所述控制摄像头对待加工pcb的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像，包括：确定所述待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域；控制所述摄像头或所述待加工pcb移动，以使至少一个所述局部对位焊盘区域依次在所述摄像头的可视范围内，控制摄像头对至少一个局部对位焊盘区域进行拍摄，获取至少一个所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像。5.如权利要求4所述的pcb加工方法，其特征在于，所述待加工pcb包括并联设置的m+1排板边焊盘和m个拼板区域，每一所述拼板区域设置在相邻两个所述板边焊盘之间，每一排所述板边焊盘包括n个第一焊盘，m≧2，n≧3；所述确定所述待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域，包括：从相邻两排所述板边焊盘中，确定呈矩形分布的四个第一焊盘，基于四个所述第一焊盘，所述待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域。6.如权利要求4所述的pcb加工方法，其特征在于，所述待加工pcb包括m个拼板区域，每一所述拼板区域设有至少两排板内焊盘；每一排所述板内焊盘包括n个第二焊盘，m≧2，n≧3；所述确定所述待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域，包括：从每一所述拼板区域中的2n个所述第二焊盘中，确定呈矩形分布的四个第二焊盘，基于四个所述第二焊盘，所述待加工pcb的至少一个局部对位焊盘区域。
7.如权利要求1所述的pcb加工方法，其特征在于，所述pcb孔加工参数包括目标加工孔径；所述基于所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带和所述pcb孔加工参数，在所述局部对位焊盘区域上加工目标pcb孔，包括：基于所述目标钻带和所述目标加工孔径，在所述局部对位焊盘区域上加工目标pcb孔。8.一种打孔控制器，存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述pcb加工方法的步骤。9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述pcb加工方法的步骤。10.一种自动打孔设备，其特征在于，包括摄像头和如权利要求8所述的打孔控制器。

技术总结
本发明公开了一种PCB加工方法、控制器、介质及设备，包括：获取PCB加工请求，PCB加工请求包括PCB孔加工参数；控制摄像头对待加工PCB的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像；基于局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和PCB孔加工参数，生成局部对位焊盘区域对应的目标钻带；基于局部对位焊盘区域对应的目标钻带和PCB孔加工参数，在局部对位焊盘区域上加工目标PCB孔。本技术方案能够保证局部对位焊盘区域内的目标PCB孔具有较高的孔位精度，进而提高整个待加工PCB上的PCB孔的孔位精度。加工PCB上的PCB孔的孔位精度。加工PCB上的PCB孔的孔位精度。


技术研发人员：葛红光 吴杰 林淡填
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2023.06.01
技术公布日：2023/8/13