一种半导体检测装置的制作方法

1.本发明涉及半导体检测领域，尤其涉及一种半导体检测装置。


背景技术：

2.半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子和通信系统等领域都有广泛的应用。
3.在半导体的生产流程完成之后，需要对所生产的半导体的导电性能进行检测，而现有技术常采用的方式为，通过将半导体放置在正电板和负电板之间，使三者与灯泡形成一个闭合电路，通过观察灯泡是否发光而确定半导体是否导电，但是现有技术因为正极电板和负极电板的连接方式基本上是固定不变的，因而现有技术无法对不同厚度的半导体进行良好的检测，导致现有技术的适用性弱。


技术实现要素：

4.针对现有技术不能对各种厚度的半导体适用的缺点，本发明提供一种能够适用于不同厚度的适用性强的半导体检测装置。
5.为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体检测装置，包括检测机体、移动板、显示灯、正极电板和负极电板，检测机体的顶部上下滑动式连接有移动板，移动板的前侧固定连接有显示灯，移动板的底部上下滑动式连接有至少两个正极电板，检测机体的顶部连接有与正极电板的数量一致的负极电板，且负极电板与正极电板的上下位置一一对应，检测机体与正极电板和负极电板之间均为电性连接，正极电板与显示灯之间为电性连接，还包括第一弹性件和下沉机构，每个正极电板均套设有第一弹性件，第一弹性件的一端与正极电板固定连接，第一弹性件的另一端与移动板固定连接，负极电板和检测机体之间连接有下沉机构。
6.优选地，所述下沉机构包括连接柱、第二弹性件、转动柱、第三弹性件和套筒，每个负极电板的底部均固定连接有连接柱，连接柱上下滑动式连接在检测机体顶部的滑槽内，负极电板能够滑动进入检测机体顶部的滑槽内，每个连接柱均套设有第二弹性件，第二弹性件的一端与检测机体固定连接，第二弹性件的另一端与对应的负极电板固定连接，检测机体顶部的滑槽内转动式连接有转动柱在每个连接柱的左右两侧，每个转动柱上均转动式连接有套筒，套筒的顶部与对应的负极电板的底部固定连接，转动柱的外侧壁和套筒的内侧壁设有能够互相配合的连接槽，转动柱的底部套设有第三弹性件，第三弹性件的一端与检测机体固定连接，第三弹性件的另一端与转动柱固定连接。
7.优选地，还包括移动机构，所述移动机构包括电机、第一转轴、传送带、第二转轴、齿轮、偏心轮、连接杆、连接板和第四弹性件，检测机体的上方和内部均转动式连接有第一转轴，检测机体的上侧固定安装有电机，电机的输出轴与检测机体上方的第一转轴固定连接，两个第一转轴之间绕有传送带，检测机体内还转动式连接有第二转轴，第二转轴穿过检测机体在检测机体的左右两侧均固定连接有偏心轮，检测机体内的第一转轴与第二转轴的
左右两侧均固定连接有齿轮在检测机体的内部，第一转轴和第二转轴同左右侧位置的齿轮两两啮合，检测机体的上部的左右两侧均上下滑动式连接有连接杆，两个连接杆的顶部之间固定连接有连接板，连接板的底部与移动板的顶部固定连接，两个连接杆的底部分别转动式连接在对应左右侧位置的偏心轮上，且连接位置在偏心轮上距离转动中心的最远端，连接杆套设有第四弹性件，第四弹性件的一端与检测机体固定连接，第四弹性件的另一端与连接杆固定连接。
8.优选地，还包括顶料机构，所述顶料机构包括限位板、滑动板、顶杆、第五弹性件、推臂和转动轮，检测机体的顶部固定连接有限位板在负极电板的后侧，检测机体顶部前后滑动式连接有滑动板在限位板的后侧，滑动板的前侧固定连接有数量与负极电板一致的顶杆，顶杆的位置与负极电板的位置一一对应，并且均穿过限位板，每个顶杆均套设有第五弹性件，第五弹性件的一端与限位板固定连接，第五弹性件的另一端与滑动板固定连接，检测机体上方的第一转轴的左右两侧均固定连接有推臂，每个推臂均设有至少两个支臂，推臂的每个支臂上均转动式连接有转动轮，转动轮能够与滑动板接触。
9.优选地，还包括夹持机构，所述夹持机构包括固定板、夹持板和第六弹性件，每个负极电板的左右侧均固定连接有固定板，每个固定板上均滑动式连接有夹持板，同一个负极电板上的两个夹持板对向设置，每个夹持板均套设有第六弹性件，第六弹性件的一端与夹持板固定连接，第六弹性件的另一端与固定板固定连接。
10.优选地，还包括收料装置，检测机体的前侧固定连接有收料装置分别在每个负极电板的前侧。
11.优选地，还包括减震装置，每个转动轮的外圈均固定连接有减震装置。
12.优选地，设置检测机体内的第一转轴左右两侧的齿轮和第二转轴左右两侧的齿轮配合，使顶料机构向前推出顶杆的频次与连接板带动移动板上下移动的频次同步。
13.本发明的有益效果：
14.1、下沉机构和第一弹性件配合使正极电板和负极电板能够对不同厚度的半导体进行适应性地调节，并且使二者位置的调节能够分阶段进行，使半导体的连接更加稳定。
15.2、移动机构实现半导体的连接自动化，优化所述检测装置的使用；顶料机构使半导体能够快速且便捷地取出，同时顶料机构与移动机构联合，简化所述检测装置的动力源设置，因为装置的动力源较多容易增加装置的故障率，从而达到降低所述检测装置的易损性的目的；减震装置能够缓冲推臂与滑动板之间的接触，提高推臂和滑动板的安全性。
附图说明
16.图1为本发明的立体结构示意图。
17.图2为本发明检测机体、显示灯和负极电板的立体结构示意图。
18.图3为本发明移动板、显示灯和正极电板的立体结构示意图。
19.图4为本发明下沉机构的立体结构示意图。
20.图5为本发明转动柱和套筒的局部剖视立体结构示意图。
21.图6为本发明移动机构和检测机体的局部剖视立体结构示意图。
22.图7为本发明顶料机构的立体结构示意图。
23.图8为本发明顶料机构和减震装置的立体结构示意图。
24.图9为本发明夹持机构的立体结构示意图。
25.图10为本发明收料装置的立体结构示意图。
26.附图中的标记为：1-检测机体，2-移动板，3-显示灯，4-正极电板，5-第一弹性件，6-负极电板，7-下沉机构，71-连接柱，72-第二弹性件，73-转动柱，74-第三弹性件，75-套筒，8-移动机构，81-电机，82-第一转轴，83-传送带，84-第二转轴，85-齿轮，86-偏心轮，87-连接杆，88-连接板，89-第四弹性件，9-顶料机构，91-限位板，92-滑动板，93-顶杆，94-第五弹性件，95-推臂，96-转动轮，10-夹持机构，101-固定板，102-夹持板，103-第六弹性件，11-收料装置，12-减震装置。
具体实施方式
27.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
28.实施例1
29.一种半导体检测装置，如图1-图5所示，包括检测机体1、移动板2、显示灯3、正极电板4和负极电板6，检测机体1的顶部上下滑动式连接有移动板2，移动板2的前侧安装有显示灯3，移动板2的底部上下滑动式连接有三个正极电板4，检测机体1的顶部连接有三个负极电板6，负极电板6与正极电板4的上下位置一一对应，检测机体1与正极电板4和负极电板6之间均为电性连接，正极电板4与显示灯3之间为电性连接，还包括第一弹性件5和下沉机构7，在本实施例中，所述第一弹性件5为弹簧，每个正极电板4均套设有第一弹性件5，第一弹性件5的一端与正极电板4焊接，第一弹性件5的另一端与移动板2焊接，负极电板6和检测机体1之间连接有下沉机构7。
30.如图4和图5所示，所述下沉机构7包括连接柱71、第二弹性件72、转动柱73、第三弹性件74和套筒75，在本实施例中，所述第二弹性件72为弹簧，所述第三弹性件74为扭簧，每个负极电板6的底部均焊接有连接柱71，连接柱71上下滑动式连接在检测机体1顶部的滑槽内，负极电板6能够滑动进入检测机体1顶部的滑槽内，每个连接柱71均套设有第二弹性件72，第二弹性件72的一端与检测机体1焊接，第二弹性件72的另一端与对应的负极电板6焊接，检测机体1顶部的滑槽内转动式连接有转动柱73在每个连接柱71的左右两侧，每个转动柱73上均转动式连接有套筒75，套筒75的顶部与对应的负极电板6的底部焊接，转动柱73的外侧壁和套筒75的内侧壁设有能够互相配合的连接槽，转动柱73的底部套设有第三弹性件74，第三弹性件74的一端与检测机体1焊接，第三弹性件74的另一端与转动柱73焊接。
31.在三个负极电板6上分别放置上需要检测的半导体，向下移动移动板2，移动板2带动正极电板4向负极电板6靠近，当正极电板4与负极电板6上的半导体接触之后，控制移动板2继续向下移动，则半导体将使正极电板4相对移动板2向上移动，第一弹性件5被压缩，同时，半导体将负极电板6也向下滑动，并进入检测机体1顶部的滑槽内，同时带动连接柱71和套筒75一起向下移动，则第二弹性件72被压缩，套筒75相对转动柱73向下移动，并且在套筒75和转动柱73上的连接槽作用下使转动柱73发生转动，第三弹性件74被压缩，直至两者连接槽的最末端互相连接，套筒75不再使转动柱73转动，转动柱73则将对套筒75支撑，即对负极电板6和负极电板6上的半导体支撑，则此时只有正极电板4继续相对移动板2向上滑动，第一弹性件5继续被压缩，直至移动板2与检测机体1的顶部接触，停止移动移动板2，并在第一弹性件5和第二弹性件72的复位作用下，正极电板4和负极电板6之间趋于稳定，并通过正
极电板4和负极电板6与半导体的接触，对半导体施加一定的力以保持半导体的稳定位置，此时通过检测机体1、正极电板4和负极电板6对半导体放电，如果半导体的导电功能正常，则显示灯3亮起，如果半导体的导电功能异常，则显示灯3不亮，即能够快速地观测并发现异常的半导体，最后向上移动移动板2，将半导体取出，这个过程中，正极电板4被移动板2带动向上移动复位，同时在第一弹性件5的复位作用下，正极电板4相对移动板2向下滑出，同理，负极电板6则在第二弹性件72的复位作用下从检测机体1的滑槽内滑出，并带动连接柱71和套筒75向上滑动复位，则在第三弹性件74复位作用下使转动柱73转动复位，最终套筒75与转动柱73上的连接槽的最初端接触，便于下一次检测时，转动柱73能够继续与套筒75配合并在转动后对负极电板6支撑；正极电板4和负极电板6的滑动设置使所述检测装置能够适应不同厚度的半导体，而第一弹性件5和第二弹性件72的设置不仅能够使正极电板4和负极电板6在适应半导体后自行复位，同时能够对通过正极电板4和负极电板6对半导体施力，使半导体的位置更加稳定，而转动柱73和套筒75的设置不仅能够通过稳定负极电板6的两端，使负极电板6的上下位移更加稳定，同时在正极电板4和负极电板6适应半导体的过程中，通过在负极电板6处进行一定的调节后，变为稳定支撑，从而使后续在正极电板4处的适应调节能够更加稳定，即正极电板4和负极电板6两边的调节能够分阶段进行，使半导体的连接更加稳定，利于半导体的检测。
32.下沉机构7和第一弹性件5配合使正极电板4和负极电板6能够对不同厚度的半导体进行适应性地调节，并且使二者位置的调节能够分阶段进行，使半导体的连接更加稳定。
33.实施例2
34.在实施例1的基础之上，如图1和图6所示，还包括移动机构8，所述移动机构8包括电机81、第一转轴82、传送带83、第二转轴84、齿轮85、偏心轮86、连接杆87、连接板88和第四弹性件89，在本实施例中，所述第四弹性件89为弹簧，检测机体1的上方和内部均转动式连接有第一转轴82，检测机体1的上侧固定安装有电机81，电机81的输出轴与检测机体1上方的第一转轴82固定连接，两个第一转轴82之间绕有传送带83，检测机体1内还转动式连接有第二转轴84，第二转轴84穿过检测机体1在检测机体1的左右两侧均焊接有偏心轮86，检测机体1内的第一转轴82与第二转轴84的左右两侧均焊接有齿轮85在检测机体1的内部，第一转轴82和第二转轴84同左右侧位置的齿轮85两两啮合，检测机体1的上部的左右两侧均上下滑动式连接有连接杆87，两个连接杆87的顶部之间焊接有连接板88，连接板88的底部与移动板2的顶部焊接，两个连接杆87的底部分别转动式连接在对应左右侧位置的偏心轮86上，且连接位置在偏心轮86上距离转动中心的最远端，连接杆87套设有第四弹性件89，第四弹性件89的一端与检测机体1焊接，第四弹性件89的另一端与连接杆87焊接。
35.如图1、图7和图8所示，还包括顶料机构9，所述顶料机构9包括限位板91、滑动板92、顶杆93、第五弹性件94、推臂95和转动轮96，在本实施例中，所述第五弹性件94为弹簧，检测机体1的顶部焊接有限位板91在负极电板6的后侧，检测机体1顶部前后滑动式连接有滑动板92在限位板91的后侧，滑动板92的前侧焊接有三个顶杆93，顶杆93的位置与负极电板6的位置一一对应，并且均穿过限位板91，每个顶杆93均套设有第五弹性件94，第五弹性件94的一端与限位板91焊接，第五弹性件94的另一端与滑动板92焊接，检测机体1上方的第一转轴82的左右两侧均焊接有推臂95，每个推臂95均设有三个支臂，推臂95的每个支臂上均转动式连接有转动轮96，转动轮96能够与滑动板92接触。
36.如图1和图10所示，还包括收料装置11，在本实施例中，所述收料装置11为收料框，检测机体1的前侧螺栓连接有收料装置11分别在每个负极电板6的前侧。
37.如图8所示，还包括减震装置12，在本实施例中，所述减震装置12为橡胶圈，每个转动轮96的外圈均安装有减震装置12。
38.如图6和图8所示，设置在检测机体1内的第一转轴82左右两侧的齿轮85和第二转轴84左右两侧的齿轮85配合，使顶料机构9向前推出顶杆93的频次与连接板88带动移动板2上下移动的频次同步。
39.启动电机81，电机81的输出轴转动使检测机体1上侧的第一转轴82转动，并在传送带83的连接作用下使检测机体1内的第一转轴82转动，而通过啮合的齿轮85使第二转轴84转动，即检测机体1左右侧的偏心轮86发生转动，当偏心轮86上的最远端移动至最上端时，偏心轮86带动连接杆87向上移动至最高点，第四弹性件89被压缩，而当偏心轮86的上的最远端移动至最底端时，偏心轮86带动连接杆87移动至最低点，第四弹性件89被拉伸，因此上下移动的连接杆87即能够通过连接板88带动移动板2自动上下移动，则不再需要人工控制移动板2的移动，实现所述检测装置的自动化连接半导体，而第四弹性件89通过对连接杆87的移动进行缓冲，而使连接杆87通过连接板88带动移动板2上下滑动更加流畅顺滑，进而使正极电板4与半导体连接更加稳定；同时，在移动机构8启动的同时，当检测机体1上方的第一转轴82转动将同时带动两个推臂95转动，使推臂95的其中一个支臂先转至与滑动板92接触，则推臂95推动滑动板92向前滑动，并带动顶杆93相对限位板91向前推出，第五弹性件94被压缩，这个过程中，连接板88也带动移动板2向上移动，正极电板4离开半导体，负极电板6带动半导体向上移动复位，因此顶杆93能够向前顶出半导体，实现统一且快速地取料，最终完成检测半导体落入收料装置11内，如有不合格的半导体，直接将半导体从收料装置11对应位置取出即可；而当连接板88带动移动板2和正极电板4向下移动，对新一批放置在负极电板6上的半导体进行连接检测时，检测机体1上侧的第一转轴82带动推臂95上的这一个支臂转离滑动板92，则在第五弹性件94的复位作用下，使滑动板92复位，并带动顶杆93远离负极电板6实现复位，之后同理，移动机构8使移动板2离开半导体时，推臂95的下一支臂被转动至与滑动板92接触，将这一批半导体顶出负极电板6，如此往复。
40.移动机构8实现半导体的连接自动化，优化所述检测装置的使用；顶料机构9使半导体能够快速且便捷地取出，同时顶料机构9与移动机构8联合，简化所述检测装置的动力源设置，因为装置的动力源较多容易增加装置的故障率，从而达到降低所述检测装置的易损性的目的；减震装置12能够缓冲推臂95与滑动板92之间的接触，提高推臂95和滑动板92的安全性。
41.如图1和图9所示，还包括夹持机构10，所述夹持机构10包括固定板101、夹持板102和第六弹性件103，在本实施例中，所述第六弹性件103为弹簧，每个负极电板6的左右侧均焊接有固定板101，每个固定板101上均滑动式连接有夹持板102，同一个负极电板6上的两个夹持板102对向设置，每个夹持板102均套设有第六弹性件103，第六弹性件103的一端与夹持板102焊接，第六弹性件103的另一端与固定板101焊接。
42.在半导体放置在负极电板6上之前，分别向左右两侧滑动夹持板102，使两侧的夹持板102两两相互分开，第六弹性件103被压缩，之后再将半导体放置在两两夹持板102之间，松开夹持板102，则在第六弹性件103的复位作用下，带动夹持板102复位，并对半导体施
力实现夹持固定，最终使半导体能够更稳定地连接在负极电板6上，优化所述检测装置的使用。
43.以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种半导体检测装置，包括检测机体(1)、移动板(2)、显示灯(3)、正极电板(4)和负极电板(6)，检测机体(1)的顶部滑动式连接有移动板(2)，移动板(2)的前侧固定连接有显示灯(3)，移动板(2)的底部滑动式连接有至少两个正极电板(4)，检测机体(1)的顶部连接有与正极电板(4)的数量一致的负极电板(6)，且负极电板(6)与正极电板(4)的上下位置一一对应，检测机体(1)与正极电板(4)和负极电板(6)之间均为电性连接，正极电板(4)与显示灯(3)之间为电性连接，其特征在于，还包括第一弹性件(5)和下沉机构(7)，每个正极电板(4)均套设有用于调节正极电板(4)的位置的第一弹性件(5)，第一弹性件(5)的一端与正极电板(4)固定连接，第一弹性件(5)的另一端与移动板(2)固定连接，负极电板(6)和检测机体(1)之间连接有用于调节负极电板(6)的位置的下沉机构(7)；下沉机构(7)包括连接柱(71)和第二弹性件(72)，每个负极电板(6)的底部均固定连接有连接柱(71)，连接柱(71)滑动式连接在检测机体(1)顶部的滑槽内，负极电板(6)能够滑动进入检测机体(1)顶部的滑槽内，每个连接柱(71)均套设有第二弹性件(72)，第二弹性件(72)的一端与检测机体(1)固定连接，第二弹性件(72)的另一端与对应的负极电板(6)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体检测装置，其特征在于，所述下沉机构(7)还包括转动柱(73)、第三弹性件(74)和套筒(75)，检测机体(1)顶部的滑槽内转动式连接有位于连接柱(71)左右两侧的转动柱(73)，每个转动柱(73)上均转动式连接有套筒(75)，套筒(75)的顶部与对应的负极电板(6)的底部固定连接，转动柱(73)的外侧壁和套筒(75)的内侧壁设有能够互相配合的连接槽，转动柱(73)的底部套设有第三弹性件(74)，第三弹性件(74)的一端与检测机体(1)固定连接，第三弹性件(74)的另一端与转动柱(73)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体检测装置，其特征在于，还包括用于移动移动板(2)和正极电板(4)的移动机构(8)，所述移动机构(8)包括电机(81)、第一转轴(82)、传送带(83)、第二转轴(84)、齿轮(85)、偏心轮(86)、连接杆(87)、连接板(88)和第四弹性件(89)，检测机体(1)的上方和内部均转动式连接有第一转轴(82)，检测机体(1)的上侧固定安装有电机(81)，电机(81)的输出轴与检测机体(1)上方的第一转轴(82)固定连接，两个第一转轴(82)之间绕有传送带(83)，检测机体(1)内还转动式连接有第二转轴(84)，第二转轴(84)穿过检测机体(1)在检测机体(1)的左右两侧均固定连接有偏心轮(86)，检测机体(1)内的第一转轴(82)与第二转轴(84)的左右两侧均固定连接有齿轮(85)在检测机体(1)的内部，第一转轴(82)和第二转轴(84)同侧位置的齿轮(85)两两啮合，检测机体(1)的上部的左右两侧均滑动式连接有连接杆(87)，两个连接杆(87)的顶部之间固定连接有连接板(88)，连接板(88)的底部与移动板(2)的顶部固定连接，两个连接杆(87)的底部分别转动式连接在对应左右侧位置的偏心轮(86)上，且连接位置在偏心轮(86)上距离转动中心的最远端，连接杆(87)套设有第四弹性件(89)，第四弹性件(89)的一端与检测机体(1)固定连接，第四弹性件(89)的另一端与连接杆(87)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体检测装置，其特征在于，还包括用于将半导体从所述检测装置中顶出的顶料机构(9)，所述顶料机构(9)包括限位板(91)、滑动板(92)、顶杆(93)、第五弹性件(94)、推臂(95)和转动轮(96)，检测机体(1)的顶部固定连接有位于负极电板(6)后侧的限位板(91)，检测机体(1)顶部滑动式连接有位于限位板(91)后侧的滑动板(92)，滑动板(92)的前侧固定连接有数量与负极电板(6)一致的顶杆(93)，顶杆(93)的位置与负极电板(6)的位置一一对应，并且均穿过限位板(91)，每个顶杆
(93)均套设有第五弹性件(94)，第五弹性件(94)的一端与限位板(91)固定连接，第五弹性件(94)的另一端与滑动板(92)固定连接，检测机体(1)上方的第一转轴(82)的左右两侧均固定连接有推臂(95)，每个推臂(95)均设有至少两个支臂，推臂(95)的每个支臂上均转动式连接有转动轮(96)，转动轮(96)能够与滑动板(92)接触。5.根据权利要求1所述的一种半导体检测装置，其特征在于，还包括用于夹持固定半导体的夹持机构(10)，所述夹持机构(10)包括固定板(101)、夹持板(102)和第六弹性件(103)，每个负极电板(6)的左右侧均固定连接有固定板(101)，每个固定板(101)上均滑动式连接有夹持板(102)，同一个负极电板(6)上的两个夹持板(102)对向设置，每个夹持板(102)均套设有第六弹性件(103)，第六弹性件(103)的一端与夹持板(102)固定连接，第六弹性件(103)的另一端与固定板(101)固定连接。6.根据权利要求4所述的一种半导体检测装置，其特征在于，还包括用于收集被检测后的半导体的收料装置(11)，检测机体(1)的前侧固定连接有位于负极电板(6)前侧的收料装置(11)。7.根据权利要求4所述的一种半导体检测装置，其特征在于，还包括保护推臂(95)和滑动板(92)的减震装置(12)，每个转动轮(96)的外圈均固定连接有减震装置(12)。8.根据权利要求4所述的一种半导体检测装置，其特征在于，设置在检测机体(1)内的第一转轴(82)左右两侧的齿轮(85)和第二转轴(84)左右两侧的齿轮(85)配合，使顶料机构(9)向前推出顶杆(93)的频次与连接板(88)带动移动板(2)上下移动的频次同步。

技术总结
本发明涉及半导体检测领域，尤其涉及一种半导体检测装置。本发明提供一种能够适用于不同厚度的适用性强的半导体检测装置。一种半导体检测装置，包括检测机体、移动板、显示灯、正极电板和负极电板等；检测机体的顶部上下滑动式连接有移动板，移动板的前侧固定连接有显示灯，移动板的底部上下滑动式连接有至少两个正极电板，检测机体的顶部连接有与正极电板的数量一致的负极电板，且负极电板与正极电板的上下位置一一对应，检测机体与正极电板和负极电板之间均为电性连接。下沉机构和第一弹性件配合使正极电板和负极电板能够对不同厚度的半导体进行适应性地调节，并且使二者位置的调节能够分阶段进行，使半导体的连接更加稳定。使半导体的连接更加稳定。使半导体的连接更加稳定。


技术研发人员：柴汉友
受保护的技术使用者：柴汉友
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/8/13