一种柔性MicroLED显示屏及其封装方法
未命名
08-14
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一种柔性micro led显示屏及其封装方法
技术领域
1.本发明属于显示屏领域,具体地说是一种柔性micro led显示屏及其封装方法。
背景技术:
2.柔性micro led显示屏技术是指以自发光的微米量级的led为发光像素单元,将其组装到驱动面板上形成高密度led阵列的显示技术;由于micro led芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与lcd、oled相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势;
3.柔性micro led显示屏整体结构当中包含一层保护层,保护层设置在柔性micro led显示屏的外层,使用时保护层可对底部的一系列基层进行保护,从而大大提升柔性micro led显示屏的使用寿命,可是在后期使用时无法避免的会因为各种不小心的碰撞致使保护层破损,因此就需要对其进行更换,目前在更换保护层时无法做到有效的将更换的保护层与柔性micro led显示屏外层进行对接,并且更换保护层时还会存在对接错位的情况,这样便无法完整的将柔性micro led显示屏进行遮挡保护;
4.综上,因此本发明提供了一种柔性micro led显示屏及其封装方法,以解决上述问题。
技术实现要素:
5.为了解决上述技术问题,本发明提供一种柔性micro led显示屏及其封装方法,以解决现有技术中.柔性micro led显示屏整体结构当中包含一层保护层,保护层设置在柔性micro led显示屏的外层,使用时保护层可对底部的一系列基层进行保护,从而大大提升柔性micro led显示屏的使用寿命,可是在后期使用时无法避免的会因为各种不小心的碰撞致使保护层破损,因此就需要对其进行更换,目前在更换保护层时无法做到有效的将更换的保护层与柔性micro led显示屏外层进行对接,并且更换保护层时还会存在对接错位的情况,这样便无法完整的将柔性micro led显示屏进行遮挡保护问题。
6.一种柔性micro led显示屏及其封装方法,包括基板,所述基板的内部安装有支撑座,所述支撑座内部安装有伸缩柱,所述伸缩柱的顶部连接有垫片,所述垫片的顶部连接在蓝光micro led芯片的底部;
7.所述蓝光micro led芯片的顶部与像素单元对接,所述像素单元的表面与彩膜单元对接,所述彩膜单元的表面与保护层,所述保护层的表面涂覆有光学胶,所述光学胶的表面粘接有封装膜,所述封装膜的两侧与定位机构对接,所述支撑座的内部安装有缓冲机构。
8.优选的,所述定位机构包括侧板、底块、拨片和限位板,所述侧板安装在封装膜底部的两侧,所述侧板的底部与底块固定连接,所述底块的表面连接有拨片,所述拨片的顶部与限位板一侧活动相接处。
9.优选的,所述保护层的两侧设置有内陷的凹口,所述凹口的上内壁等间距安装有一组长方形限位板。
10.优选的,所述底块远离侧板的一端与凹口的内壁活动相接处,所述拨片为柔性金属薄片,所述拨片为等腰梯形结构,所述拨片的表面上电镀有一层绝缘漆。
11.优选的,所述缓冲机构包括弹簧、连接杆、挡板、对接槽和气囊袋,所述弹簧的底部固定连接在支撑座内壁上,所述弹簧的顶部固定连接在伸缩柱底部,所述伸缩柱的底部开设有对接槽,所述对接槽的内部活动安装有挡板,所述挡板的底部固定连接有连接杆,所述连接杆的底部固定连接在气囊袋的表面上。
12.优选的,所述气囊袋的底部粘接在支撑座内壁上,所述气囊袋设置有两个,两个气囊袋关于支撑座的纵向中分线成对称分布。
13.优选的,所述挡板的横向长度大于对接槽底部开口长度,所述连接杆的横向尺寸与对接槽底部开口尺寸相匹配。
14.优选的,所述垫片为乳胶材质,所述垫片设置有四个,每个垫片的底部与一个伸缩柱对接。
15.优选的,所述伸缩柱位于支撑座内部的一端在其两侧分别固定安装有一个侧耳,所述侧耳的一侧与支撑座的内壁滑动连接,两个侧耳之间的尺寸大于支撑座开口尺寸。
16.一种柔性micro led显示屏封装方法,包括以下步骤:
17.第一步:将蓝光micro led芯片、像素单元、彩膜单元和保护层依次安装进基板的内部;
18.第二步:在保护层的表面上涂覆一层光学胶,然后将封装膜底部与光学胶对接;
19.第三步:封装膜底部与光学胶对接时将封装膜底部的底块与凹口插接,从而使拨片也同步安装进凹口当中;
20.第四步:此时封装膜的移动轨迹便会被限制,从而使封装膜与保护层在对接过程中始终保持一致,最终完成对micro led显示屏的封装。
21.与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
22.1、本发明在将封装膜与保护层进行对接时,先将光学胶涂覆在保护层的表面上,此时将封装膜底部的两组侧板与凹口一侧开口对齐,使底块和拨块与保护层底部的凹口对接,这样封装膜底部便会通过两侧的侧板限制在保护层两侧固定的位置上,此时将封装膜向下按压使其底部与光学胶对接,由此在使用时便可以通过该结构提升封装膜安装时的精度。
23.2、本发明通过当封装膜受到挤压后,封装膜上的挤压力会最终传导至蓝光micro led芯片上,此时蓝光micro led芯片会对垫片进行挤压,垫片受到挤压后会将伸缩柱向下挤压,伸缩柱向下移动时会对弹簧和气囊袋进行挤压,由此在使用时便可以通过上述结构减缓最终的冲击力,以提升蓝光micro led芯片使用时的安全性。
附图说明
24.图1是本发明立体示意图;
25.图2是本发明侧视剖面示意图;
26.图3是本发明蓝光micro led芯片组装结构示意图;
27.图4是本发明a放大示意图;
28.图5是本发明支撑座剖面结构示意图;
29.图6是本发明垫片的结构示意图。
30.图中:1、基板;2、支撑座;3、伸缩柱;4、垫片;5、蓝光micro led芯片;6、像素单元;7、彩膜单元;8、保护层;9、光学胶;10、封装膜;11、侧板;12、底块;13、拨片;14、限位板;15、弹簧;16、连接杆;17、挡板;18、对接槽;19、气囊袋。
具体实施方式
31.下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不能用来限制本发明的范围。
32.如图1-6所示,本发明提供一种柔性micro led显示屏及其封装方法,包括基板1,基板1的内部安装有支撑座2,支撑座2内部安装有伸缩柱3,伸缩柱3的顶部连接有垫片4,垫片4的顶部连接在蓝光micro led芯片5的底部;
33.蓝光micro led芯片5的顶部与像素单元6对接,像素单元6的表面与彩膜单元7对接,彩膜单元7的表面与保护层8,保护层8的表面涂覆有光学胶9,光学胶9的表面粘接有封装膜10,封装膜10的两侧与定位机构对接,支撑座2的内部安装有缓冲机构。
34.请参考图4,定位机构包括侧板11、底块12、拨片13和限位板14,侧板11安装在封装膜10底部的两侧,侧板11的底部与底块12固定连接,底块12的表面连接有拨片13,拨片13的顶部与限位板14一侧活动相接处。
35.请参考图4,保护层8的两侧设置有内陷的凹口,凹口的上内壁等间距安装有一组长方形限位板14。
36.请参考图4,底块12远离侧板11的一端与凹口的内壁活动相接处,拨片13为柔性金属薄片,拨片13为等腰梯形结构,拨片13的表面上电镀有一层绝缘漆。
37.请参考图5,缓冲机构包括弹簧15、连接杆16、挡板17、对接槽18和气囊袋19,弹簧15的底部固定连接在支撑座2内壁上,弹簧15的顶部固定连接在伸缩柱3底部,伸缩柱3的底部开设有对接槽18,对接槽18的内部活动安装有挡板17,挡板17的底部固定连接有连接杆16,连接杆16的底部固定连接在气囊袋19的表面上,对接槽18移动至最大行程时会对挡板17进行挤压,挡板17受到挤压时会带动连接杆16进行挤压,连接杆16受到挤压时会对气囊袋19进行挤压,这样气囊袋19可以抵消上方传递下来的冲击力。
38.请参考图5,气囊袋19的底部粘接在支撑座2内壁上,气囊袋19设置有两个,两个气囊袋19关于支撑座2的纵向中分线成对称分布。
39.请参考图5,挡板17的横向长度大于对接槽18底部开口长度,连接杆16的横向尺寸与对接槽18底部开口尺寸相匹配。
40.请参考图1和6,垫片4为乳胶材质,垫片4设置有四个,每个垫片4的底部与一个伸缩柱3对接,蓝光micro led芯片5受到挤压时可以通过垫片4减少接触时的伤害,从而提升蓝光micro led芯片5的安全性。
41.请参考图5,伸缩柱3位于支撑座2内部的一端在其两侧分别固定安装有一个侧耳,侧耳的一侧与支撑座2的内壁滑动连接,两个侧耳之间的尺寸大于支撑座2开口尺寸,使用时伸缩柱3会受到两侧的侧耳限制,从而使伸缩柱3在上升到最大高度时便会无法进一步向上移动,以保障伸缩柱3和支撑座2之间对接的有效性。
42.一种柔性micro led显示屏封装方法,包括以下步骤:
43.第一步:将蓝光micro led芯片5、像素单元6、彩膜单元7和保护层8依次安装进基板1的内部;
44.第二步:在保护层8的表面上涂覆一层光学胶9,然后将封装膜10底部与光学胶9对接;
45.第三步:封装膜10底部与光学胶9对接时将封装膜10底部的底块12与凹口插接,从而使拨片13也同步安装进凹口当中;
46.第四步:此时封装膜10的移动轨迹便会被限制,从而使封装膜10与保护层8在对接过程中始终保持一致,最终完成对micro led显示屏的封装。
47.具体工作原理:如图1-6所示,在使用该柔性micro led显示屏及其封装方法时,首先,将封装膜10与保护层8进行对接时,先将光学胶9涂覆在保护层8的表面上,此时将封装膜10底部的两组侧板11与凹口一侧开口对齐,使底块12与凹口内壁相接触,此时移动封装膜10,封装膜10移动时会通过两个侧板11和底块12在凹口内部以固定的轨迹进行移动,从而使封装膜10在对接时不会发生错位,由此在使用时便可以通过该结构提升封装膜10安装时的精度。
48.其次,封装膜10受到挤压后,封装膜10上的挤压力会最终传导至蓝光micro led芯片5上,此时蓝光micro led芯片5会对垫片4进行挤压,垫片4受到挤压后会将伸缩柱3向下挤压,伸缩柱3向下移动时会对弹簧15和对接槽18进行挤压和带动,弹簧15受到挤压时会通过自身的弹性作用抵消部分挤压力,同时对接槽18移动至最大行程时会对挡板17进行挤压,挡板17受到挤压时会带动连接杆16进行挤压,连接杆16受到挤压时会对气囊袋19进行挤压,这样气囊袋19会进一步抵消上方传递下来的冲击力,最终在使用时可以通过上述结构减少挤压力,以提升蓝光micro led芯片5使用时的安全性,这就是该柔性micro led显示屏及其封装方法的特点。
49.本发明的实施方式是为了示例和描述起见而给出的,尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
技术特征:
1.一种柔性micro led显示屏,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的内部安装有支撑座(2),所述支撑座(2)内部安装有伸缩柱(3),所述伸缩柱(3)的顶部连接有垫片(4),所述垫片(4)的顶部连接在蓝光micro led芯片(5)的底部;所述蓝光micro led芯片(5)的顶部与像素单元(6)对接,所述像素单元(6)的表面与彩膜单元(7)对接,所述彩膜单元(7)的表面与保护层(8),所述保护层(8)的表面涂覆有光学胶(9),所述光学胶(9)的表面粘接有封装膜(10),所述封装膜(10)的两侧与定位机构对接,所述支撑座(2)的内部安装有缓冲机构。2.如权利要求1所述柔性micro led显示屏,其特征在于:所述定位机构包括侧板(11)、底块(12)、拨片(13)和限位板(14),所述侧板(11)安装在封装膜(10)底部的两侧,所述侧板(11)的底部与底块(12)固定连接,所述底块(12)的表面连接有拨片(13),所述拨片(13)的顶部与限位板(14)一侧活动相接处。3.如权利要求1所述柔性micro led显示屏,其特征在于:所述保护层(8)的两侧设置有内陷的凹口,所述凹口的上内壁等间距安装有一组长方形限位板(14)。4.如权利要求2所述柔性micro led显示屏,其特征在于:所述底块(12)远离侧板(11)的一端与凹口的内壁活动相接处,所述拨片(13)为柔性金属薄片,所述拨片(13)为等腰梯形结构,所述拨片(13)的表面上电镀有一层绝缘漆。5.如权利要求1所述柔性micro led显示屏,其特征在于:所述缓冲机构包括弹簧(15)、连接杆(16)、挡板(17)、对接槽(18)和气囊袋(19),所述弹簧(15)的底部固定连接在支撑座(2)内壁上,所述弹簧(15)的顶部固定连接在伸缩柱(3)底部,所述伸缩柱(3)的底部开设有对接槽(18),所述对接槽(18)的内部活动安装有挡板(17),所述挡板(17)的底部固定连接有连接杆(16),所述连接杆(16)的底部固定连接在气囊袋(19)的表面上。6.如权利要求5所述柔性micro led显示屏,其特征在于:所述气囊袋(19)的底部粘接在支撑座(2)内壁上,所述气囊袋(19)设置有两个,两个气囊袋(19)关于支撑座(2)的纵向中分线成对称分布。7.如权利要求5所述柔性micro led显示屏,其特征在于:所述挡板(17)的横向长度大于对接槽(18)底部开口长度,所述连接杆(16)的横向尺寸与对接槽(18)底部开口尺寸相匹配。8.如权利要求1所述柔性micro led显示屏,其特征在于:所述垫片(4)为乳胶材质,所述垫片(4)设置有四个,每个垫片(4)的底部与一个伸缩柱(3)对接。9.如权利要求1所述柔性micro led显示屏,其特征在于:所述伸缩柱(3)位于支撑座(2)内部的一端在其两侧分别固定安装有一个侧耳,所述侧耳的一侧与支撑座(2)的内壁滑动连接,两个侧耳之间的尺寸大于支撑座(2)开口尺寸。10.一种柔性micro led显示屏封装方法,其特征在于,应用于上述权利要求1-9中任意一项所述的柔性micro led显示屏,包括以下步骤:第一步:将蓝光micro led芯片(5)、像素单元(6)、彩膜单元(7)和保护层(8)依次安装进基板(1)的内部;第二步:在保护层(8)的表面上涂覆一层光学胶(9),然后将封装膜(10)底部与光学胶(9)对接;第三步:封装膜(10)底部与光学胶(9)对接时将封装膜(10)底部的底块(12)与凹口插
接,从而使拨片(13)也同步安装进凹口当中;第四步:此时封装膜(10)的移动轨迹便会被限制,从而使封装膜(10)与保护层(8)在对接过程中始终保持一致,最终完成对micro led显示屏的封装。
技术总结
本发明提供一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法,包括基板,所述基板的内部安装有支撑座,所述支撑座内部安装有伸缩柱,所述伸缩柱的顶部连接有垫片,所述垫片的顶部连接在蓝光Micro LED芯片的底部;所述蓝光Micro LED芯片的顶部与像素单元对接,所述像素单元的表面与彩膜单元对接,所述彩膜单元的表面与保护层;本发明通过将封装膜与保护层进行对接时,先将光学胶涂覆在保护层的表面上,此时将封装膜底部的两组侧板与凹口一侧开口对齐,使底块和拨块与保护层底部的凹口对接,这样封装膜底部便会通过两侧的侧板限制在保护层两侧固定的位置上,此时将封装膜向下按压使其底部与光学胶对接,由此在使用时便可以通过该结构提升封装膜安装时的精度。封装膜安装时的精度。封装膜安装时的精度。
技术研发人员:殷录桥 张建华 嵇啸啸 周浩杰
受保护的技术使用者:上海大学
技术研发日:2023.05.26
技术公布日:2023/8/13
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