一种电子镀膜及其制造方法与流程

1.本发明涉及触摸屏技术领域，尤其涉及一种电子镀膜及其制造方法。


背景技术：

2.电容触摸屏包含有金属制成的传感器网格即箔片层，在电容式触摸屏的加工技术中，需要将箔片层固定到传感器基板上，常规的手段是通过层压(指在加热、加压下把多层相同或不同材料结合整体的成型加工方法)的方式将箔片层固定到传感器基板上，层压工艺步骤存在工艺流程长、能源消耗大的缺点。
3.箔片层的金属网格由于工艺制程或工艺精度等原因，层压容易出现金属网格断裂的情况。


技术实现要素：

4.本发明实施例所要解决的技术问题是电容触摸屏的生产效率低。
5.为了解决上述问题，本发明实施例公开一种电子镀膜及其制造方法。取得简化电容触摸屏的结构，提高生产效率的效果。
6.第一方面，本发明提供了一种电子镀膜，该电子镀膜包括芯片、基板、粘连件以及金属网格；所述芯片与所述金属网格连接；所述金属网格包括多个第一走线以及多个第二走线；所有所述第一走线以预设的第一形态分布，所有所述第二走线以预设的第二形态分布；所有所述第一走线与所有所述第二走线交错形成多个交点，所述粘连件设于所述交点上，所述粘连件分别与所述第一走线以及所述第二走线连接，且固定于所述基板上。
7.其进一步的技术方案为，所有所述第一走线等间隔排列。
8.其进一步的技术方案为，所有所述第二走线等间隔排列。
9.其进一步的技术方案为，还包括第一线路板以及第二线路板，所有所述第一走线均与所述第一线路板连接，所有所述第二走线均与所述第二线路板连接。
10.其进一步的技术方案为，所述粘连件的厚度为15-35um。
11.其进一步的技术方案为，所述第一走线和/或所述第二走线的线宽为5-15um。
12.其进一步的技术方案为，所述第一走线的材质以及第二走线的材质均为银、铜、金、铝、铁、锡中的至少一种。
13.其进一步的技术方案为，所述粘连件为弹性胶。
14.第二方面，本发明提供了一种触摸屏，该触摸屏包括如第一方面任一项实施例所述的电子镀膜。
15.第三方面，本发明提供了一种电子镀膜的制造方法，具备下面的工序：
16.s1，在基板上依次层叠金属网格的第一走线以及金属网格的第二走线；
17.s2，往金属网格的第一走线以及金属网格的第二走线的交点处设置粘连件。
18.与现有技术相比，本发明实施例所能达到的技术效果包括：
19.通过粘连件将所有第一走线与第二走线重叠处固定到传感器基板上，第一走线以
及第二走线均与芯片连接，触摸基板时芯片接收并识别第一走线以及第二走线的信号，以确定触摸位置，实现感应功能。该电子镀膜无需再通过层压的工艺将金属网格(即箔片层)固定到传感器基板上，省略了将层压需要加热、加压成型的工艺步骤，有效地缩短触摸屏的工艺制作流程。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本发明实施例提供的一种电子镀膜结构示意图；
22.图2为图1所示的电子镀膜结构的局部放大图；
23.图3为图2所示的电子镀膜结构的a-a剖视图；
24.图4为图2所示的电子镀膜结构的b-b剖视图；
25.图5为本发明实施例提供的一种电子镀膜的制造方法的流程示意图。
26.附图标记
27.基板1、粘连件2、金属网格3、第一走线31、第二走线32、第一线路板41、第二线路板42、芯片5。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
30.还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
31.实施例1
32.参见图1-4，本发明实施例提供了一种电子镀膜。该电子镀膜包括芯片5、基板1、粘连件2以及金属网格3。各部件具体介绍如下：
33.在本实施例中，所述芯片5与所述金属网格3连接；所述金属网格3包括多个第一走线31以及多个第二走线32；所有所述第一走线31以预设的第一形态分布，所有所述第二走线32以预设的第二形态分布；所有所述第一走线31与所有所述第二走线32交错形成多个交点，所述粘连件2设于所述交点上，所述粘连件2分别与所述第一走线31以及所述第二走线32连接，且固定于所述基板1上。
34.具体地，基板1包括玻璃盖板。第一形态包括波浪形、直线形等等，第二形态包括波
浪形、直线形等等，第一走线31与第二走线32设于不同的水平面上。第一走线31以及第二走线32设于基板1的同一侧面上。参见图1，从俯视角度上看，第一形态为纵向，第二形态为横向，交点为第一走线31与第二走线32具有交错重叠处，可理解地，一第一走线31可与所有第二走线32形成多个交点，一第二走线32可与所有第一走线31形成多个交点，粘连件2设于第一走线31与第二走线32的交点上，通过粘连件2将第一走线31以及第二走线32固定在基板1上。
35.该电子镀膜的制备工艺如下：
36.在基板1上依次层叠金属网格3的第一走线31以及金属网格3的第二走线32；往金属网格3的第一走线31以及金属网格3的第二走线32的交点处设置粘连件2。
37.通过粘连件2将所有第一走线31与第二走线32重叠处固定到传感器基板1上，第一走线31以及第二走线32均与芯片5连接，触摸基板1时芯片5接收并识别第一走线31的信号以及第二走线32的信号，以确定触摸位置，实现感应功能。该电子镀膜无需再通过层压的工艺将金属网格3(即箔片层)固定到传感器基板1上，省略了将层压需要加热、加压成型的工艺步骤，有效地缩短触摸屏的工艺制作流程。
38.继续参见图1-4，在本实施例中，所有所述第一走线31等间隔排列。
39.再有，所有所述第二走线32等间隔排列。
40.具体地，所有第一走线31设于第一水平面上，并且等间隔排列分布；所有第二走线32设于第二水平面上，并且等间隔排列分别；第一水平面与第二水平面层叠连接。
41.进一步地，还包括第一线路板41以及第二线路板42，所有所述第一走线31均与所述第一线路板41连接，所有所述第二走线32均与所述第二线路板42连接。
42.具体地，第一线路板41包括fpc板，通常地，第一走线31与第一线路板41焊接。第二线路板42包括fpc板，通常地，第二走线32与第二线路板42焊接。
43.进一步地，所述粘连件2的厚度为15-35um。
44.具体地，粘连件2的厚度指第三方向上的距离，第三方向垂直于第一形态，同时垂直于第二形态，本发明实施例中粘连件2的厚度可以为15-35um的范围内的任意值，其具体宽度值可以根据实际情况进行确定，本技术在此不做特殊限定。
45.进一步地，所述第一走线31和/或所述第二走线32的线宽为5-15um。
46.具体地，本发明实施例中第一走线31的线宽与第二走线32的线宽可以为5-15um的范围内的任意值，其具体宽度值可以根据实际情况进行确定，本技术在此不做特殊限定。
47.进一步地，所述第一走线31的材质以及第二走线32的材质均为银、铜、金、铝、铁、锡中的至少一种。
48.需要说明的是，本技术中的第一走线31的材质以及第二走线32的材质均不限于基于上述几种金属材料制作而成的走线，还可为基于其他金属材料制作而成的走线，具体不做特殊限定。
49.进一步地，所述粘连件2为弹性胶。
50.具体地，一方面，弹性胶具有粘性，可轻松快速地将第一走线31以及第二走线32固定在基板1的表面上。另一方面，弹性胶具有弹性、形变能力，通过弹性胶将第一走线31以及第二走线32固定，使得第一走线31以及第二走线32在不同的温度下发生膨胀形变时，避免第一走线31以及第二走线32断裂。
51.实施例2
52.本发明提供了一种触摸屏，上述任一项实施例所述的电子镀膜可应用于触摸屏。
53.实施例3
54.图5为本发明实施例提供的一种电子镀膜的制造方法的流程示意图。本发明实施例提出了一种电子镀膜的制造方法，具体地，参见图5，该电子镀膜的制造方法包括如下工序s1-s2。
55.s1，在基板上依次层叠金属网格的第一走线以及金属网格的第二走线。
56.s2，往金属网格的第一走线以及金属网格的第二走线的交点处设置粘连件。
57.具体实施中，第一走线以及金属网格的第二走线的交点可通过机械手定位，粘连件可通过机械手往目标处设置，该电子镀膜的制造方法工序流程简单，可结合机械手实现自动化，以进一步提高生产效率。
58.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
59.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
60.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
61.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
62.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
63.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
64.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，尚且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
65.以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种电子镀膜，其特征在于，包括芯片、基板、粘连件以及金属网格；所述芯片与所述金属网格连接；所述金属网格包括多个第一走线以及多个第二走线；所有所述第一走线以预设的第一形态分布，所有所述第二走线以预设的第二形态分布；所有所述第一走线与所有所述第二走线交错形成多个交点，所述粘连件设于所述交点上，所述粘连件分别与所述第一走线以及所述第二走线连接，且固定于所述基板上。2.根据权利要求1所述的电子镀膜，其特征在于，所有所述第一走线等间隔排列。3.根据权利要求1所述的电子镀膜，其特征在于，所有所述第二走线等间隔排列。4.根据权利要求1所述的电子镀膜，其特征在于，还包括第一线路板以及第二线路板，所有所述第一走线均与所述第一线路板连接，所有所述第二走线均与所述第二线路板连接。5.根据权利要求1所述的电子镀膜，其特征在于，所述粘连件的厚度为15-35um。6.根据权利要求1所述的电子镀膜，其特征在于，所述第一走线和/或所述第二走线的线宽为5-15um。7.根据权利要求1所述的电子镀膜，其特征在于，所述第一走线的材质以及第二走线的材质均为银、铜、金、铝、铁、锡中的至少一种。8.根据权利要求1所述的电子镀膜，其特征在于，所述粘连件为弹性胶。9.一种触摸屏，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的电子镀膜。10.一种电子镀膜的制造方法，其特征在于，具备下面的工序：s1，在基板上依次层叠金属网格的第一走线以及金属网格的第二走线；s2，往金属网格的第一走线以及金属网格的第二走线的交点处设置粘连件。

技术总结
本发明实施例公开了一种电子镀膜及其制造方法，涉及触摸屏技术领域，该电子镀膜包括芯片、基板、粘连件以及金属网格；所述芯片与所述金属网格连接；所述金属网格包括多个第一走线以及多个第二走线；所有所述第一走线以预设的第一形态分布，所有所述第二走线以预设的第二形态分布；所有所述第一走线与所有所述第二走线交错形成多个交点，所述粘连件设于所述交点上，所述粘连件分别与所述第一走线以及所述第二走线连接，且固定于所述基板上。取得简化电容触摸屏的结构，提高生产效率的效果。提高生产效率的效果。提高生产效率的效果。


技术研发人员：郭晓晗
受保护的技术使用者：惠州市飞帆泰科技有限公司
技术研发日：2023.05.23
技术公布日：2023/8/13