一种LED封装结构及LED封装方法与流程

一种led封装结构及led封装方法
技术领域
1.本发明属于发光器件制造技术领域，尤其涉及一种led封装结构及led封装方法。


背景技术：

2.led(light emitting diode，发光二极管)发光器件是一种半导体光源，与传统白炽灯光源相比，led具有高光效、长寿命等特点。
3.在led的封装产业中，特别是uvled封装中，常见的封装工艺包括有机封装、半无机封装及全无机封装三种。在半无机封装工艺中，常规的封装方式为在透光件底部与支架结合处先涂覆一层密封胶，然后将透光件盖下，使透光件与支架粘接，此封装方式对涂覆密封胶的胶量有严格要求，在涂覆密封胶时，若涂覆密封胶过厚，则会导致密封胶溢胶；若涂覆密封胶薄，透光件与支架又可能无法进行有效粘接，影响产品气密性，但在生产中操作人员又难以检测胶量的厚度，而且，此种封装方式在密封胶与透光件刚接触时就会形成密封空间，随着透光件继续浸入密封胶，密封空间内部的空气压缩，进而导致密封空间内压强增大，这使得透光件回弹浮起，以及回弹过程中密封空间内气体通过密封胶溢出，进而使密封胶出现水纹、气泡与气孔等问题，进而影响密封效果。并且，在盖下透光件的过程中，密封胶还容易溢入产品的腔体内部，影响产品的性能。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于至少克服上述现有技术的不足之一，提供了一种led封装结构及led封装方法，能够提高灯具的密封效果。
5.本发明的技术方案是：一种led封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的正面和背面；led芯片，所述led芯片固定于所述基板的正面；支架，所述支架呈环形并具有内侧壁、顶部和底部，所述支架的底部座于所述基板的正面，所述支架围于所述led芯片外围，且所述支架的内侧壁位于所述led芯片上方的至少一部分设有贯通所述支架顶部的安装槽，所述安装槽具有槽底面、槽侧壁；定位块，所述定位块设置于所述安装槽内；透光件，所述透光件的底面与所述安装槽的槽底面抵接并朝向所述led芯片，所述透光件的侧表面与多个所述定位块抵接，所述透光件的侧表面与所述安装槽的槽底面、槽侧壁形成封胶槽；密封胶，设于所述封胶槽内且不覆盖所述透光件。
6.作为本技术方案的进一步改进，多个所述定位块沿所述封胶槽周向等间距设置。
7.作为本技术方案的进一步改进，所述定位块的底部座于所述安装槽的槽底面，所述定位块具有相对的第一侧面和第二侧面，所述定位块的第一侧面抵于所述安装槽的槽侧壁。
8.作为本技术方案的进一步改进，所述透光件的底部座于所述安装槽的槽底面，且所述透光件的顶部高于所述定位块的高度。
9.作为本技术方案的进一步改进，所述定位块的高度低于所述安装槽的顶部，所述密封胶覆盖于所述定位块顶部。
10.作为本技术方案的进一步改进，所述基板的正面设有第一线路，所述led芯片与所述第一线路连接。
11.作为本技术方案的进一步改进，所述基板的背面设有第二线路，所述基板设有贯穿所述正面与背面的导电孔，所述第一线路与所述第二线路通过所述导电孔连接。
12.本发明还提供了一种led的封装方法，用于制造如上述任一项所述的一种led封装结构，所述方法包括：制备基板；于所述基板设置具有安装槽的支架，并使所述支架座于所述基板的正面，所述支架呈环形，其中部形成用于安装led芯片的空间，所述安装槽设置有定位块；将led芯片设置于所述基板的正面，并位于所述支架中部的空间；将透光件底面和侧面分别抵于所述安装槽的槽底面和定位块，使透光件的侧表面与所述安装槽的槽底面、槽侧壁形成封胶槽；将密封胶设于所述封胶槽内。
13.作为本技术方案的进一步改进，准备陶瓷基材，所述陶瓷基材具有正面和反面；于所述陶瓷基材的正面和反面分别设置第一线路和第二电路，所述基板设有贯穿所述正面与背面的导电孔，所述第一线路与所述第二线路通过所述导电孔连接。
14.作为本技术方案的进一步改进，于所述基板正面设置助焊材料；使所述led芯片设于所述助焊材料上；使所述led芯片与所述基板共晶。
15.本发明所提供的一种led封装结构及led封装方法，所述led封装结构包括基板、led芯片、支架、定位块、透光件以及密封胶。其中，所述基板具有相对的正面和背面。所述led芯片则固定于所述基板的正面。所述支架呈环形并具有内侧壁、顶部和底部，所述支架的底部座于所述基板的正面，所述支架围于所述led芯片外围。并且所述支架内侧壁位于led芯片上方的至少一部分设有贯通支架顶部的安装槽，所述安装槽具有槽底面、槽侧壁。所述定位块则设置于所述安装槽内。所述透光件的底面与所述安装槽的槽底面抵接并朝向所述led芯片，所述透光件的侧表面与多个所述定位块抵接，从而实现对所述透光件的定位。所述透光件的侧表面与所述安装槽的槽底面、槽侧壁形成封胶槽，所述密封胶则设于所述封胶槽内且不覆盖所述透光件。本发明首先将透光件设于支架安装槽上，以及利用所述多个定位块对所述透光件进行定位，使得所述透光件的侧表面与所述安装槽的槽底面、槽侧壁形成封胶槽，限制了封装槽可容纳封装胶的最大量，然后从封胶槽的上开口处将密封胶设于所述封胶槽内，通过将所述密封胶设于所述透光件与所述封胶槽的侧表面之间，所述密封胶可以暴露于外部，避免了现有技术中先设置密封胶，再将透光件设于支架，导致将密封胶设于led结构中的封闭空间，从而使得密封胶厚度难以测量，无法预估密封胶的用量的问题，本方案中，在测量密封胶的厚度时可以通过先测量封胶槽的高度，再测量密封胶与封胶槽的槽顶的距离，通过简单计算就能得到封胶槽中密封胶的量，能更精准的测算出封装胶的用量，且测量十分方便，保证了封装结构的密封效果的同时，提高了产品的一致性。并且这样设置无需在透光件与安装槽的槽底面设置底面密封胶，所述透光件将不会受到所述底面密封胶对所述透光件向上的浮力，也避免了底面密封胶自身的回弹力而对所述透光件产生的向上的压力，避免了现有技术中底面密封胶与透光件刚接触时即形成密封空间的问题，进而避免了现有技术中密封空间内部的空气压缩导致密封空间内压强增大而使透光件浮起的问题，从而避免了透光件浮起时可能导致的密封胶产生气泡及气孔的问题，提高了产品的一致性，进一步增强了led封装结构的密封效果。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本发明一实施例提供的led封装结构的剖视图；
18.图2是本发明一实施例提供的led封装结构的俯视图；
19.图3是本发明另一实施例提供的led封装结构的剖视图；
20.图4是本发明另一实施例提供的led封装结构的俯视图；
21.图5是本发明第二实施例提供的led封装方法的流程图；
22.图6是本发明第二实施例提供的led封装方法中制备基板的步骤的流程图；
23.图7是本发明第二实施例提供的led封装方法中将led芯片设置于所述基板的正面的步骤的流程图；
24.图8是本发明第二实施例提供的led封装方法中将密封胶设于所述封胶槽内的步骤的流程图；
25.图9是本发明第三实施例提供的led封装方法的流程图。
26.图中：100、led封装结构；10、基板；11、第一线路；12、第二线路；13、导电孔；20、led芯片；30、支架；31、安装槽；311、槽底面；312槽侧壁；40、定位块；50、透光件；51、侧表面；60、密封胶。
具体实施方式
27.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
28.需要说明的是，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接设置、连接，也可以通过居中元部件、居中结构间接设置、连接。
29.另外，本发明实施例中若有“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系的用语，其为基于附图所示的方位或位置关系或常规放置状态或使用状态，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构、特征、装置或元件必须具有特定的方位或位置关系、也不是必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
30.在具体实施方式中所描述的各个具体技术特征和各实施例，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征/实施例的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本发明中各个具体技术特征/实施例的各种可能的组合方式不再另行说明。
31.实施例一
32.如图1与图2所示，本发明实施例提供的一种led封装结构100，包括基板10、led芯片20、支架30、定位块40、透光件50以及密封胶60。具体的，所述基板10具有相对的正面和背
面，所述led芯片20固定于所述基板10的正面。所述支架30呈环形并具有内侧壁、顶部和底部，所述支架30的底部座于所述基板10的正面，所述支架30围于所述led芯片20外围。支架30的内侧为支架30靠近于led芯片20的侧面，并且所述支架30内侧壁位于所述led芯片上方的至少一部分设有贯通于支架30顶部的安装槽31，所述定位块40则设置于所述安装槽31内。所述透光件50设于所述安装槽31内，并且所述透光件50的底面与所述安装槽31的槽底面311抵接并朝向所述led芯片20，所述透光件50的侧表面51与多个所述定位块40抵接，从而能够实现对所述透光件50的定位，使得所述透光件50的侧表面51与所述安装槽31的槽底面311、槽侧壁312形成封胶槽(未图示)，所述密封胶60可从封胶槽的上开口处设于所述封胶槽内且不覆盖所述透光件50，也即，所述密封胶60设于透光件50的侧表面51与所述安装槽31的槽底面311、槽侧壁312之间，从而使得在测量密封胶60的厚度时可以通过先测量封胶槽的高度，再测量密封胶60与封胶槽的槽顶的距离，最后通过简单计算而得到封胶槽中容纳密封胶的量，可通过测量密封胶60浸过透光件50的高度或者插入待固化的密封胶60而直接测量密封胶60的深度等方式得到密封胶60的厚度，测量十分方便，并能精准的测算出封胶槽中容纳封装胶的量，保证了密封胶的密封效果的同时，提高了产品的一致性。避免了现有技术中先设置密封胶，再将透光件设于支架，导致将密封胶被设于led结构中的封闭空间，从而使得密封胶厚度难以测量的问题，并且这样设置无需在透光件50与安装槽31的槽底面311设置底面密封胶，所述透光件50将不会受到底面密封胶对所述透光件50向上的浮力，也避免了底面密封胶自身的回弹力而对所述透光件50产生的向上的压力，避免现有技术中底面密封胶与透光件50刚接触时即形成密封空间的问题，进而避免了现有技术中密封空间内部的空气压缩导致密封空间内压强增大而使透光件50浮起的问题，从而能够避免了现有技术中将密封胶60设于透光件50的底面与安装槽31的槽底面311时，透光件50浮起而可能导致的密封胶60产生气泡及气孔的问题，进一步增强了led封装结构100的密封效果。
33.对于所述led芯片20，在一些实施例中，所述基板10的正面设有第一线路11，所述led芯片20与所述第一线路11连接。
34.在一些实施例中，所述led芯片20可以为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片中的任意一种，在基板10正面的第一线路11上设置助焊材料，再将led芯片设置于助焊材料上即可实现所述led芯片20与基板10的连接。
35.对于所述基板10，在一些实施例中，所述基板10的背面设有第二线路12，所述基板10设有贯穿所述正面与背面的导电孔13，所述第一线路11与所述第二线路12通过所述导电孔13连接，进而实现led芯片20、第一线路11与第二线路12之间的连接。
36.具体应用中，在所述基板10设置所述第一线路11与第二线路12可以通过dpc(直接镀铜技术-direct plating copper)工艺实现。
37.优选的，所述基板10与支架30为一体成型，制造十分方便。
38.优选的，所述透光件50的底部座于所述安装槽31的槽底面311，且所述透光件50的顶部高于所述定位块40的高度，从而能够避免所述定位块40在所述透光件50与安装槽31的槽侧壁312之间的某位置上隔断密封胶60，保证了所述透光件50与支架30之间能够通过密封胶60连接，从而确保密封胶60的粘结与密封效果。
39.在一些实施例中，所述透光件50是由石英或者蓝宝石材料制得的，但本发明对所述透光件50的具体材质不做限制，只要能实现透光作用即可，例如所述透光件50可采用
pmma(聚甲基丙烯酸甲酯)等塑料制得。在本实施例中，所述透光件50可呈正方形(请参阅图1与图2)或者是半球体(请参阅图3与图4)，但所述透光件50的形状不限于此，只要不影响透光即可，例如呈长方体、灯泡状等。
40.优选的，多个所述定位块40沿所述封胶槽周向等间距设置，使得透光件50定位更准确，更好的形成封胶槽，以增加所述led封装结构100的密封效果。
41.在一些实施例中，请参阅图1与图2，所述支架30呈中空的矩形，所述透光件50可以呈正方形平铺于所述安装槽31，所述定位块的数量可以为4个，4个所述定位块40的第一侧面均抵接于所述支架30，并沿所述安装槽31的槽侧壁312周向等距离设置，也即，4个所述定位块40可以分别设于所述安装槽31的四条边的中点处。在一些其它的实施例中，请参阅图3与图4，所述支架30呈中空的圆形，所述透光件50可以呈半球体安装于所述安装槽31，所述定位块的数量可以为3个，3个所述定位块40的第一侧面均抵接于所述支架30，并且3个所述定位块40可以以所述支架30的中心轴作为中心等距离设置，每两个定位块40与支架30的中心轴连线形成的角均为120度。
42.优选的，所述定位块40的底部座于所述安装槽31的槽底面311，所述定位块40具有相对的第一侧面(未图示)和第二侧面(未图示)，所述定位块40的第一侧面抵于所述安装槽31的槽侧壁312，所述透光件50的外周侧抵顶于所述定位块40的第二侧面，所述定位块40的高度低于所述安装槽31的顶部，使得密封胶60能够覆盖定位块40的顶部，从而能够避免所述定位块40在所述透光件50与安装槽31的槽侧壁312之间的某位置上隔断密封胶60，保证了所述透光件50与支架30之间能够通过密封胶60连接，从而确保密封胶60的粘结与密封效果。
43.在一些实施例中，所述支架30面向所述安装槽31设有多个定位槽(未图示)，多个所述定位槽用于收容所述定位块40，方便对所述定位块40进行定位与设置。可以理解的是，本发明对所述定位块40与所述支架30的连接方式不限于此，只要能实现将所述定位块40设于所述支架30即可，例如通过将所述定位块40与所述支架30一体成型等方式。
44.具体的，所述密封胶60的高度大于所述定位块40的高度，所述密封胶60覆盖于所述定位块40，从而能够避免所述定位块40在所述透光件50与安装槽31的槽侧壁312之间的某位置上隔断密封胶60，保证了所述透光件50与支架30之间能够通过密封胶60连接，从而确保密封胶60的粘结与密封效果。
45.需要说明的是，在保证所述定位块40能限制所述透光件50位置的前提下，所述定位块40数量越少越好。这是因为如果所述定位块40数量越少，多个所述定位块40在所述安装槽31占据的体积越小，进而使得所述封胶槽的体积越大，可涂覆的密封胶60则越多，所述透光件50与所述支架30的粘结面积更大，从而能够提高所述led封装结构100的密封效果。在具体应用中，请参阅图1与图2，当所述透光件50呈正方形平铺在所述安装槽31时，所述定位块40的数量可为4个，4个所述定位块40可分别设于所述透光件50的四条边的中点处；请参阅图3与图4，当所述透光件50呈半球体设于所述安装槽31时，所述定位块40的数量可为3个，3个所述定位块40可分别沿所述透光件50的圆边周向等距设置。
46.需要说明的是，在保证所述定位块40能限制所述透光件50位置的前提下，所述定位块40尺寸越小越好。这是因为如果所述定位块40体积越小，多个所述定位块40在所述安装槽31占据的体积越小，进而使得所述封胶槽的体积越大，可涂覆的密封胶60则越多，所述
透光件50与所述支架30的粘结面积更大，从而能够提高所述led封装结构100的密封效果。
47.可以理解的是，虽然本实施例如上述限制了所述定位块40的数量与尺寸，但本发明对所述定位块40的数量与尺寸不做限制，只要所述透光件50与所述支架30之间仍能通过密封胶60粘结即可。例如，当所述定位块40的数量足够多，以至于围绕所述安装槽31形成台阶状时，所述透光件50的侧表面51、定位块40的顶面、安装槽31的槽底面311与安装槽31的槽侧壁312形成新的封胶槽，此时多个定位块40仍旧能够限制透光件50与封胶槽各处之间密封胶60的厚度，以及，侧面封胶的方式仍旧能够避免密封胶60对透光件50产生的向上的压力，从而能够避免因透光件50浮起时可能导致的密封胶60产生气泡及气孔的问题。
48.实施例二
49.如图5所示，本发明实施例提供的一种led的封装方法，用于封装上述led封装结构100，请结合图1与图2，所述led封装方法包括以下步骤：
50.s101：制备基板10；
51.s102：于所述基板10设置具有安装槽31的支架30，并使所述支架30座于所述基板10的正面，所述支架30呈环形，其中部形成用于安装led芯片20的空间，所述安装槽31设置有定位块40；
52.s103：将led芯片20设置于所述基板10的正面，并位于所述支架30中部的空间；
53.s104：将透光件50底面和侧面分别抵于所述安装槽31的槽底面311和定位块40，使透光件50的侧表面51与所述安装槽31的槽底面311、槽侧壁312形成封胶槽；
54.s105：将密封胶60设于所述封胶槽内。
55.具体地，在一种实施例中，在设置所述支架30时，可先将所述支架30制备成环形，再于所述支架30内侧壁的至少一部分设置贯通于支架30顶部的安装槽31，再将所述基板10的顶部与所述支架30的底部连接，在另一种实施例中，可以将所述基板10的顶部与支架30的底部(可以通过直接镀铜技术-directplatingcopper)一体成型，制造十分方便。其中，所述支架30中部形成用于安装led芯片20的空间；而安装槽31用于安装透光件50，为了避免透光件50与led芯片20发生干涉，安装槽31需要设于led芯片20上方。
56.具体的，于所述支架30的安装槽31设置定位块40的方式可以通过先在所述安装槽31内设置定位槽，再将所述定位块40设于所述定位槽的方式设置定位块40，也可以在制作所述支架30的时候直接将所述定位块40与所述支架30直接以一体成型的方式直接设置，只要能够实现所述定位块40对所述透光件50的定位效果即可。可以理解的是，设置定位槽及定位块40的方式可以通过人工、机械结构等方式实现，例如：设置智能机械手，由智能机械手定点精确设置定位槽或定位块40，能够精确的对所述透光件50进行定位，从而进一步提高密封效果。
57.优选的，于所述支架30的安装槽31内可以设置多个定位块40，从而实现对所述透光件50在所述安装槽31内的定位，进而在设置所述密封胶60时能够控制透光件50的侧表面51与安装槽31的槽侧壁312之间的密封胶60的厚度。当多个所述定位块40沿所述封胶槽周向等间距设置时，使得透光件50定位更准确，更好的形成封胶槽，以增加所述led封装结构100的密封效果。
58.优选的，制备支架30与定位块40以及设置所述密封胶60时，可以使所述定位块40的高度低于所述安装槽31和所述透光件50的顶部，所述密封胶60覆盖于所述定位块40且所
述密封胶60的高度大于所述定位块40的高度，从而能够避免所述定位块40在所述透光件50与安装槽31的槽侧壁312之间的某位置上隔断密封胶60，保证了所述透光件50与支架30之间能够通过密封胶60连接，从而确保密封胶60的粘结与密封效果。
59.具体的，将所述密封胶60设于透光件50的侧表面51与所述安装槽31的槽底面311、槽侧壁312形成的封胶槽之间时，所述透光件50将不再受到所述密封胶60对所述透光件50向上的浮力以及由于密封胶60自身的回弹力而对所述透光件50产生的向上的压力，从而能够避免了现有技术中将密封胶60设于透光件50的底面与安装槽31的槽底面311时，透光件50浮起而可能导致的密封胶60产生气泡及气孔的问题，进一步增强了led封装结构100的密封效果。
60.可以理解的是，所述密封胶60是指具有粘结功能的胶水，对于所述密封胶60的具体材料不作限定。具体地，为保证密封效果，所述密封胶60可以均匀地涂布于所述封胶槽内，避免在所述透光件50朝向所述安装槽31的槽底沉降时，内部气体因压强增大而从所述密封胶60的薄弱处溢出。可以理解的是，将密封胶60设于所述封胶槽内可以通过人工、机械结构等方式实现，例如：设置智能机械手，由智能机械手均匀设置定量的密封胶60，能够进一步提高密封效果。
61.作为本实施例的其中一种可选实施方式，如图6所示，制备基板的步骤包括：
62.s1011：准备陶瓷基材，所述陶瓷基材具有正面和反面；
63.s1012：于所述陶瓷基材的正面和反面分别设置第一线路和第二线路，所述基板设有贯穿所述正面与背面的导电孔，所述第一线路与所述第二线路通过所述导电孔连接。
64.作为本实施例的其中一种可选实施方式，所述将所述led芯片20设置于所述基板10的正面的步骤，如图7所示，进一步包括：
65.s1031：于所述基板10的正面设置助焊材料；
66.s1032：使所述led芯片20设于所述助焊剂材料上；
67.s1033：使所述led芯片20与所述基板10共晶。
68.具体的，通过在所述基板10的正面设置第一线路11，所述第一线路11包括第一焊盘，再在所述第一焊盘上设置助焊材料，然后将led芯片20设置于助焊材料上，即可实现所述led芯片20与第一线路11的电连接，通常情况下，在制作第一线路11时，会同步形成第一焊盘。通过设置所述助焊材料以及使所述led芯片20与所述基板10共晶能够使所述led芯片20的基板10之间的固定更牢固。
69.对于所述基板10的正面设置设有助焊材料的第一线路11的步骤，将所述第一线路11设置于所述基板10的方式可以通过dpc(直接镀铜技术-direct plating copper)工艺制成，可以采用同样的工艺在所述基板10的背面设置第二线路12，并在所述基板10设有贯穿所述基板10的导电孔13，所述第一线路11与第二线路12通过所述导电孔13连接，从而能够实现所述led芯片20、第一线路11与第二线路12之间的连接。将所述助焊材料设于所述第一线路11的方式可以通过点涂的方式。可以理解的是，将所述助焊材料点涂于所述第一线路11的可以通过人工、机械结构等方式实现，例如：设置智能机械手，由智能机械手均匀设置定量的助焊材料，从而能够进一步提高焊接效果。
70.在具体应用中，所述第一线路11与第二线路12上可以镀镍金，以防止线路上金属的迁移和氧化，并提高导电和抗氧化性能。其中，要求镀镍的厚度＞3um，镀金的厚度＞
0.05um，以保证导电和抗氧化效果。
71.在一些实施例中，所述led芯片20可以为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片中的任意一种，在基板10正面的第一线路上设置助焊材料，再将led芯片设置于助焊材料上即可实现所述led芯片20与基板10的连接。
72.使所述led芯片20与所述基板10共晶的方式可以是通过将连接完成的led芯片20与基板10通过共晶炉，从而能够使led芯片20与基板10的结合更牢固。具体应用中，当所述焊盘为金锡合金时，共晶炉的温度至少有一个温区温度在300℃-340℃之间且共晶过程需要氮气保护。
73.作为本实施例的其中一种可选实施方式，所述将密封胶60设于所述封胶槽内的步骤，如图8所示，进一步包括：
74.s1051：将待固化的所述密封胶60设于所述封胶槽内，并使待固化的所述密封胶60覆盖所述定位块40；
75.s1052：使所述密封胶60固化。
76.其中，使待固化的所述密封胶60覆盖所述定位块40是为了避免所述定位块40在所述透光件50与支架30之间的某位置上隔断密封胶60，保证了所述透光件50与支架30之间能够通过密封胶60连接，从而保证粘结与密封效果。
77.具体的，使所述密封胶60固化的方式可以包括等待使密封胶60自然固化、烘烤固化或者uv光照固化。可以理解的是，所述密封胶60固化的方式不限于此，只要能使所述密封胶60固化即可，例如，如果是需要烘烤才能固化的密封胶60则采用烘烤固化的方式，如可直接用uv光照射即可固化那么采用uv光照固化的方式，若是其他类型的密封胶则采用对应的固化方法。
78.此可选实施方式通过使待固化的所述密封胶60覆盖所述定位块40以及对所述密封胶60固化，确保了密封胶的粘结与密封效果。
79.实施例三
80.在其他实施例中，如图9所示，制备基板10后，也可以先在基板10正面先设置led芯片20，然后再在led芯片20周围设置支架30和定位块40。即本发明实施例还提供另一种led的封装方法，包括以下步骤：
81.s101：制备基板10；
82.s102’：将led芯片20设置于所述基板10的正面，
83.s103’：于所述基板10设置具有安装槽31的支架30，并使所述支架30座于所述基板10的正面，所述支架30呈环形，包围所述led芯片20，所述安装槽31设置有定位块40；
84.s104：将透光件50底面和侧面分别抵于所述安装槽31的槽底面311和定位块40，使透光件50的侧表面51与所述安装槽31的槽底面311、槽侧壁312形成封胶槽；
85.s105：将密封胶60设于所述封胶槽内。
86.具体地，与实施例二不同的是，由于本实施例中，先设置led芯片20再设置所述支架30，不便于通过dpc工艺制作支架30，故在本实施例中，在设置所述支架30时，可先将所述支架30制备成环形，再于所述支架30内侧壁的至少一部分设置贯通于支架30顶部的安装槽31，再将所述基板10的顶部与所述支架30的底部连接，本实施例其他的步骤与实施例二相同，可参考实施例二的描述，在此不再赘述。
87.本发明所提供的一种led封装结构及led封装方法，所述led封装结构100包括基板10、led芯片20、支架30、定位块40、透光件50以及密封胶60。其中，所述基板10具有相对的正面和背面。所述led芯片20则固定于所述基板10的正面。所述支架30呈环形并具有顶部和底部，所述支架30的底部座于所述基板10的正面，所述支架30围于所述led芯片20外围。并且所述支架30设有贯通于支架30顶部及支架30内侧壁的安装槽31，所述安装槽31具有槽底面311、槽侧壁312。所述定位块40则设置于所述安装槽31内。所述透光件50的底面与所述安装槽31的槽底面311抵接并朝向所述led芯片20，所述透光件50的侧表面51与多个所述定位块40抵接，从而实现对所述透光件50的定位。所述透光件50的侧表面51与所述安装槽31的槽底面311、槽侧壁312形成封胶槽，所述密封胶60则设于所述封胶槽内。本发明首先通过所述多个定位块40对所述透光件50的定位限制了透光件50，使透光件50的侧表面51与安装槽31的槽底面311、槽侧壁312形成封胶槽，限制了封装槽可容纳封装胶的最大量，所述密封胶60可从封胶槽的上开口处设于所述封胶槽内，也及，通过将所述密封胶60设于所述透光件50与所述封胶槽的侧表面51之间，所述密封胶60可以暴露于外部，避免了现有技术中先设置密封胶再将透光件设于支架而导致的将密封胶设于led结构中的封闭空间从而使得密封胶厚度难以测量的问题，例如，在测量密封胶60的厚度时可以通过先测量封胶槽的高度，再测量密封胶60与封胶槽的槽顶的距离，通过简单计算就能得到密封胶的用量，测量十分方便，并且这样设置无需在透光件50与安装槽31的槽底面311设置底面密封胶，所述透光件50将不会受到所述底面密封胶对所述透光件50向上的浮力，也避免了底面密封胶自身的回弹力而对所述透光件50产生的向上的压力，避免了现有技术中底面密封胶与透光件50刚接触时即形成密封空间的问题，进而避免了现有技术中密封空间内部的空气压缩导致密封空间内压强增大而使透光件50浮起的问题，从而避免了透光件50浮起时可能导致的密封胶60产生气泡及气孔的问题，进一步增强了led封装结构100的密封效果。
88.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种led封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的正面和背面；led芯片，所述led芯片固定于所述基板的正面；支架，所述支架呈环形并具有内侧壁、顶部和底部，所述支架的底部座于所述基板的正面，所述支架围于所述led芯片外围，且所述支架的内侧壁位于所述led芯片上方的至少一部分设有贯通所述支架顶部的安装槽，所述安装槽具有槽底面、槽侧壁；定位块，所述定位块设置于所述安装槽内；透光件，所述透光件的底面与所述安装槽的槽底面抵接并朝向所述led芯片，所述透光件的侧表面与多个所述定位块抵接，所述透光件的侧表面与所述安装槽的槽底面、槽侧壁形成封胶槽；密封胶，设于所述封胶槽内且不覆盖所述透光件。2.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，多个所述定位块沿所述封胶槽周向等间距设置。3.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述定位块的底部座于所述安装槽的槽底面，所述定位块具有相对的第一侧面和第二侧面，所述定位块的第一侧面抵于所述安装槽的槽侧壁，所述透光件的外周侧抵顶于所述定位块的第二侧面。4.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述透光件的底部座于所述安装槽的槽底面，且所述透光件的顶部高于所述定位块的高度。5.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述定位块的高度低于所述安装槽的顶部，所述密封胶覆盖于所述定位块顶部。6.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述基板的正面设有第一线路，所述led芯片与所述第一线路连接。7.根据权利要求6所述的led封装结构，其特征在于，所述基板的背面设有第二线路，所述基板设有贯穿所述正面与背面的导电孔，所述第一线路与所述第二线路通过所述导电孔连接。8.一种led封装方法，其特征在于，用于封装如权利要求1至7中任一项所述的led封装结构，包括以下步骤：制备基板；于所述基板设置具有安装槽的支架，并使所述支架座于所述基板的正面，所述支架呈环形，其中部形成用于安装led芯片的空间，所述安装槽设置有定位块；将led芯片设置于所述基板的正面，并位于所述支架中部的空间；将透光件底面和侧面分别抵于所述安装槽的槽底面和定位块，使透光件的侧表面与所述安装槽的槽底面、槽侧壁形成封胶槽；将密封胶设于所述封胶槽内。9.根据权利要求8所述的led封装方法，其特征在于，制备基板的步骤包括：准备陶瓷基材，所述陶瓷基材具有正面和反面；于所述陶瓷基材的正面和反面分别设置第一线路和第二线路，所述基板设有贯穿所述正面与背面的导电孔，所述第一线路与所述第二线路通过所述导电孔连接。10.根据权利要求8所述的led封装方法，其特征在于，将led芯片设置于所述基板的正
面的步骤包括：于所述基板正面设置助焊材料；使所述led芯片设于所述助焊材料上；使所述led芯片与所述基板共晶。

技术总结
本发明涉及发光器件制造技术领域，提供了一种LED封装结构及LED封装方法，所述LED封装结构包括：基板，基板具有相对的正面和背面；LED芯片，LED芯片固定于基板的正面；支架，支架呈环形并具有内侧壁、顶部和底部，支架的底部座于所述基板的正面，支架围于LED芯片外围，且支架的内侧壁位于LED芯片上方的至少一部分设有贯通支架顶部的安装槽，安装槽具有槽底面、槽侧壁；定位块，定位块设置于安装槽内；透光件，透光件的底面与安装槽的槽底面抵接并朝向LED芯片，透光件的侧表面与多个定位块抵接，所述透光件的侧表面与所述安装槽的槽底面、槽侧壁形成封胶槽；密封胶，设于所述封胶槽内且不覆盖所述透光件。本发明增强了LED封装结构的密封效果。密封效果。密封效果。


技术研发人员：成鹏 柯有谱
受保护的技术使用者：深圳市聚飞光电股份有限公司
技术研发日：2023.04.26
技术公布日：2023/8/13