一种基板防焊的自动控制方法、装置、设备、存储介质与流程

1.本发明涉及半导体防焊技术领域，特别涉及一种基板防焊的自动控制方法、装置、设备、存储介质。


背景技术：

2.防焊是基板制造的常见工艺，通常包括烤箱加热和uv光固化处理。在现有的工艺中，烤箱加热主要采用立式烤箱完成，由工人将多个基板放置在烤架上推入立式烤箱进行加热，在完成加热后，再将基板从烤箱中取出并放置在uv光固化机进行uv光照射。但是，现有工艺需要人工操作，人工成本较高，而且基板加热后温度较高，完成加热后需要等基板冷却后才能取出，再安装到uv光固化机进行uv光固化处理，导致防焊工艺耗费的时间较多，效率低下。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种基板防焊的自动控制方法、装置、设备、存储介质，能够自动完成防焊工艺，提高生产效率。
4.第一方面，本发明实施例提供了一种基板防焊的自动控制方法，应用于防焊设备的控制设备，所述防焊设备还包括传输带、防焊隧道烤炉、uv光固化机和存储单元，所述传输带安装有多个夹件，所述基板防焊的自动控制方法包括：
5.当检测到基板在所述夹件中完成安装，获取预设的加热温度参数和加热时长，根据所述防焊隧道烤炉的隧道长度和所述加热时长确定传输带运行速度；
6.根据所述加热温度参数启动所述防焊隧道烤炉，根据所述传输带运行速度启动所述传输带以驱动所述夹件进入所述防焊隧道烤炉进行加热；
7.当检测到所述夹件进入所述uv光固化机，启动所述uv光固化机对所述基板进行uv光照射；
8.当检测到所述夹件移动至所述存储单元，控制所述夹件解除对所述基板的夹持。
9.根据本发明的一些实施例，所述方法还包括：
10.当所述夹件进入所述防焊隧道烤炉，控制所述夹件调整为加热位姿，其中，当所述夹件处于所述加热位姿，所述基板与所述传输带垂直；
11.当所述夹件进入所述uv光固化机，控制所述夹件调整为光照位姿，其中，当所述夹件处于所述光照位姿，所述基板与所述传输带平行。
12.根据本发明的一些实施例，所述uv光固化机的上侧设置有第一光照装置，所述uv光固化机的下侧设置有第二光照装置，所述传输带位于所述第一光照装置和所述第二光照装置之间。
13.根据本发明的一些实施例，所述防焊隧道烤炉中设置有多个依次首尾相接的加热分段，所述加热温度参数包括每个所述加热分段所对应的加热温度，位于前一级的所述加热分段的所述加热温度小于位于后一级的所述加热分段的所述加热温度，所述防焊隧道烤
炉和所述uv光固化机之间预留有冷却距离。
14.根据本发明的一些实施例，所述夹件可移动安装于所述传输带，所述根据所述传输带运行速度启动所述传输带以驱动所述夹件进入所述防焊隧道烤炉进行加热，包括：
15.确定每个所述加热分段的预设移动时长，全部的所述移动时长之和等于所述加热时长；
16.当所述夹件在位于前一级的所述加热分段的移动时长达到所述预设移动时长且所述夹件未进入位于下一级的所述加热分段，控制所述夹件在所述传输带中向前移动以进入位于下一级的所述加热分段；
17.或者，当所述夹件在位于前一级的所述加热分段的移动时长未达到所述预设移动时长，且所述夹件靠近于前一级的所述加热分段的出口，控制所述夹件在传输带中向后移动以停留在前一级的所述加热分段，并在移动时长和停留时长之和达到所述预设移动时长后停止向后移动。
18.根据本发明的一些实施例，所述启动所述uv光固化机对所述基板进行uv光照射，包括：
19.获取预设的目标厚度和光照移动距离，其中，所述目标厚度用于指示所述基板通过uv光照射生长的光阻层的厚度，所述光照移动距离用于指示所述uv光固化机的光照范围；
20.根据所述光照移动距离和所述传输带移动速度确定光照时长，根据所述光照时长和所述目标厚度确定光照强度参数；
21.根据所述光照强度参数启动所述uv光固化机对所述基板进行uv光照射。
22.根据本发明的一些实施例，所述夹件可移动安装于所述传输带，在所述启动所述uv光固化机对所述基板进行uv光照射之前，所述方法还包括：
23.确定相邻的两个所述夹件之间的夹件间距；
24.当所述夹件间距大于所述光照移动距离，将已离开所述防焊隧道烤炉且未进入所述uv光固化机的多个所述夹件的所述夹件间距调整至小于或等于所述光照移动距离。
25.第二方面，本发明实施例提供了一种基板防焊的自动控制装置，包括少一个控制处理器和用于与所述至少一个控制处理器通信连接的存储器；所述存储器存储有可被所述至少一个控制处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个控制处理器执行，以使所述至少一个控制处理器能够执行如上述第一方面所述的基板防焊的自动控制方法。
26.第三方面，本发明实施例提供了一种防焊设备，包括有如上述第二方面所述的基板防焊的自动控制装置。
27.第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如上述第一方面所述的基板防焊的自动控制方法。
28.本发明的实施例包括：当检测到基板在所述夹件中完成安装，获取预设的加热温度参数和加热时长，根据所述防焊隧道烤炉的隧道长度和所述加热时长确定传输带运行速度；根据所述加热温度参数启动所述防焊隧道烤炉，根据所述传输带运行速度启动所述传输带以驱动所述夹件进入所述防焊隧道烤炉进行加热；当检测到所述夹件进入所述uv光固化机，启动所述uv光固化机对所述基板进行uv光照射；当检测到所述夹件移动至所述存储单元，控制所述夹件解除对所述基板的夹持。根据本实施例的技术方案，能够在控制设备的
控制下自动驱动夹件经过防焊隧道烤炉和uv光固化机，自动完成基板的加热和uv光照射，无需人工作业，有效提高工作效率。
附图说明
29.图1是本发明一个实施例提供的基板防焊的自动控制方法的流程图；
30.图2是本发明另一个实施例提供的防焊设备的结构图；
31.图3是本发明另一个实施例提供的夹件调整基板位姿的流程图；
32.图4是本发明另一个实施例提供的夹件在防焊隧道烤炉移动的流程图；
33.图5是本发明另一个实施例提供的确定uv光固化机运行参数的流程图；
34.图6是本发明另一个实施例提供的夹件在uv光固化机移动的流程图；
35.图7是本发明一个实施例提供的基板防焊的自动控制装置的结构示意图。
具体实施方式
36.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
37.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
38.在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
39.本发明提供了一种基板防焊的自动控制方法、装置、设备、存储介质，方法包括：当检测到基板在所述夹件中完成安装，获取预设的加热温度参数和加热时长，根据所述防焊隧道烤炉的隧道长度和所述加热时长确定传输带运行速度；根据所述加热温度参数启动所述防焊隧道烤炉，根据所述传输带运行速度启动所述传输带以驱动所述夹件进入所述防焊隧道烤炉进行加热；当检测到所述夹件进入所述uv光固化机，启动所述uv光固化机对所述基板进行uv光照射；当检测到所述夹件移动至所述存储单元，控制所述夹件解除对所述基板的夹持。根据本实施例的技术方案，能够在控制设备的控制下自动驱动夹件经过防焊隧道烤炉和uv光固化机，自动完成基板的加热和uv光照射，无需人工作业，有效提高工作效率。
40.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
41.下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
42.如图1所示，图1是本发明一个实施例提供的基板防焊的自动控制方法的流程图，该基板防焊的自动控制方法包括但不限于有以下步骤：
43.s1，当检测到基板在夹件中完成安装，获取预设的加热温度参数和加热时长，根据防焊隧道烤炉的隧道长度和加热时长确定传输带运行速度；
44.s2，根据加热温度参数启动防焊隧道烤炉，根据传输带运行速度启动传输带以驱动夹件进入防焊隧道烤炉进行加热；
45.s3，当检测到夹件进入uv光固化机，启动uv光固化机对基板进行uv光照射；
46.s4，当检测到夹件移动至存储单元，控制夹件解除对基板的夹持。
47.需要说明的是，图2为本实施例的防焊设备的结构示意图，该示意图中的防焊设备仅用于进行原理性说明，并非对具体结构及其连接方式做出的限定，在功能上能够实现本实施例的方法即可。
48.示例性地，如图2所示，防焊设备包括防焊隧道烤炉30、传输带10、uv光固化机40和存储单元50，传输带10安装有多个夹件21。防焊隧道烤炉30为内部为隧道、隧道内设置有加热装置的设备，uv光固化机40的内部也设置有通道便于基板22经过，传输带10分别穿设于防焊隧道烤炉30的隧道和uv光固化机40的内部通道，使得夹件21能够经过防焊隧道烤炉30进行加热和uv光固化机40的内部进行uv光照射，防焊隧道烤炉30和uv光固化机40是本领域技术人员熟知的设备，本实施例对此不做过多描述，能够在其内部的隧道或者通道中设置传输带10即可。由于加热和光照完的基板22需要通过存储单元50收集，再用于后续工序，因此本实施例的传输带10可以是图2所示的循环状，能够减少传输带10的长度，并且提高传输效率，例如，夹件21的初始位置位于防焊隧道烤炉30的入口侧，在夹件21中安装好基板22后启动，夹件21进入防焊隧道烤炉30进行加热，离开防焊隧道烤炉30后进入uv光固化机40进行uv光照射，夹件21和基板22离开uv光固化机40后到达存储单元50，夹件21释放基板22后夹件回到初始位置，等待下一次基板22的安装，从而形成自动防焊循环，提高防焊效率。
49.需要说明的是，基板的安装检测可以通过对夹件的夹持动作检测实现，例如，检测到所有的夹件均处于夹持状态，则可以判断基板完成安装，又或者，在基板数量少于夹件数量的情况下，可以在完成基板的安装后通过按键等方式手动触发启动指令，根据基板的实际生产情况选择具体的启动触发方式即可。
50.需要说明的是，由于不同基板的生产需求不同，因此加热时间也可能不同，本实施例可以在控制设备进行加热温度参数和加热时长的设定，当完成设置之后，由于防焊隧道烤炉的长度是已知的，可以根据隧道长度和加热时长确定传输带的运行速度，使得基板进入隧道开始加热到离开隧道的时长为加热时长，以满足加热需求。本实施例通过传输带可以实现基板持续输入防焊隧道烤炉，无需人工逐批放入基板，基板在传输带的持续驱动下，在防焊隧道烤炉中经过加热时长的加热以满足烤板需求，实现了基板的自动加热。并且，基板自动加热后，能够沿着传输带进一步输入到uv光固化机进行uv光照射，再将离开uv光固化机的基板运输到存储单元进行存储。
51.需要说明的是，存储单元可以是常见的存储架等结构，可以通过调整存储单元的高度，使得离开uv光固化机的基板能够平稳放置在存储单元，避免对基板造成损伤，本领域技术人员有动机根据实际需求选取合适的存储单元，在此不多做限定。
52.根据本实施例的技术方案，操作人员在完成加热温度参数和加热时长的设定，并将基板安装在夹件后，无需参与后续的防焊工艺，整个过程传输带根据传输带运行速度维持运行，基板在经过防焊隧道烤炉的过程中完成加热，在经过uv光固化机的过程中完成uv
光照射，再在传输带的驱动作用下进入存储单元实现成品基板的放置，实现了防焊自动化，提高生产效率。
53.另外，在一实施例中，参照图3，本实施例的方法还包括但不限于有以下步骤：
54.s21，当夹件进入防焊隧道烤炉，控制夹件调整为加热位姿，其中，当夹件处于加热位姿，基板与传输带垂直；
55.s31，当夹件进入uv光固化机，控制夹件调整为光照位姿，其中，当夹件处于光照位姿，基板与传输带平行。
56.需要说明的是，防焊隧道烤炉的加热装置可以设置的隧道顶部或者周围，为了避免基板的其中一面对热量进行阻挡，导致另一面加热受阻，本实施例采用可转动的夹件，例如夹件采用可转动的夹持臂，沿y轴方向转动，使得基板呈竖直状态，即基板的表面垂直于传输带，使得防焊隧道烤炉的加热装置释放的热量能够同时到达基板的两面，确保基本的两面受热均匀。
57.需要说明的是，uv光固化机的光照装置通常设置在顶部和/或底部，因此，由于本实施例采用了可转动的夹件，可以通过x轴和y轴方向的转动，使得基板一面朝上，另一面朝下，即基板的平面与传输带平行，使得uv光固化机上方和/或下方的uv光能够照射到基板表面。
58.需要说明的是，可转动的夹件可以采用常见的可转动机械臂，例如在夹件连接传输带的固定杆的末端设置连接杆，该连接杆可以沿传输带的前进方向周向转动，在连接杆的末端设置夹持臂，夹持臂可以实现旋转，通过二者配合，使得基板能够以任意角度在传输带中运输，以满足不同工艺的方向需求，以上结构仅为一个可行的示例，本领域技术人员有动机采用合适的夹件结构，从而实现基板位姿的调整，在此不多做限定。
59.另外，在一实施例中，uv光固化机的上侧设置有第一光照装置，uv光固化机的下侧设置有第二光照装置，传输装置位于第一光照装置和第二光照装置之间。
60.需要说明的是，由于不同基板的光照需求不同，可能只需要单面照射，也可能两面都需要照射，基于此，本实施例的uv光固化机中设置第一光照装置和第二光照装置，呈上下方向部分，使得基板在传输带的驱动下进入uv光固化机后，上表面可被第一光照装置进行uv光照射，下表面可以被第二光照装置进行uv光照射，在需要两面都进行uv光照射的情况下，由于本实施例的基板是通过传输带驱动连续运行，若需要对基板进行翻面照射，会大大影响生产效率，因此，本实施例采用可两面照射的uv光固化机，基板只需要经过一次uv光固化机即可实现两面照射，提高生产效率。可以理解的是，第一光照装置和第二光照装置的光照强度可以相同也可以不同，根据实际需求设置即可。
61.另外，在一实施例中，防焊隧道烤炉中设置有多个依次首尾相接的加热分段，加热温度参数包括每个加热分段所对应的加热温度，位于前一级的加热分段的加热温度小于位于后一级的加热分段的加热温度，防焊隧道烤炉和uv光固化机之间预留有冷却距离。
62.需要说明的是，参照图2，本实施例将防焊隧道烤炉30划分为多个加热分段，例如图2中所示，防焊隧道烤炉30被分为a、b和c三个分段，每个分段的温度不同，例如加热分段a的加热温度为80摄氏度，加热分段b的加热温度为120摄氏度，加热分段c的加热温度为150摄氏度，使得基板能够在经过防焊隧道烤炉时，能够先经过80摄氏度进行加热，再经过120摄氏度进行加热，最后经过150摄氏度进行加热，通过设置多个不同的加热分段，能够使得
基板能够逐渐加热，提高加热效果。当然，上述分段数量和温度仅为示例，并不会对本实施例的技术方案造成限定。
63.需要说明的是，基板加热后，需要经过一定的冷却才能进行uv光照射，避免温度过高影响uv光照射的效果，因此，参照图2，防焊隧道烤炉30和uv光固化机40之间留有一端冷却距离，形成冷却区60，使得夹件21在冷却区60移动过程中，基板22能够与外界进行热交换实现散热，冷却距离的长度可以根据实际需求调整，在此不多做限定。
64.另外，在一实施例中，夹件可移动安装于传输带，参照图4，图1所示的步骤s2还包括但不限于有以下步骤：
65.s22，确定每个加热分段的预设移动时长，全部的移动时长之和等于加热时长；
66.s23，当夹件在位于前一级的加热分段的移动时长达到预设移动时长且夹件未进入位于下一级的加热分段，控制夹件在传输带中向前移动以进入位于下一级的加热分段；
67.s24，当夹件在位于前一级的加热分段的移动时长未达到预设移动时长，且夹件靠近于前一级的加热分段的出口，控制夹件在传输带中向后移动以停留在前一级的加热分段，并在移动时长和停留时长之和达到预设移动时长后停止向后移动。
68.需要说明的是，根据上述实施例的描述，分为多个加热分段，能够有效提高基板的加热效果，但是加热分段的长度是固定的，在不同的基板制造工艺中，在不同加热分段所需要的加热时间可能是不同的，因此，在开始防焊工艺之前，可以设定好每个加热分段的预设移动时长，控制设备根据预设移动时长之和确定加热时长，从而确定传输带移动速度。
69.值得注意的是，由于传输带的同步驱动特性，同一个传输带中的所有夹件以相同的速度移动，若针对每个加热分段的预设加热时长确定传输带移动速度，会导致下其他加热分段的加热时长出现错误，例如图2所示，若以加热分段a的预设移动时长来确定传输带运行速度，可能导致加热分段b中的基板运行速度过慢或者过快，影响加热效果。基于此，本实施例以整体的加热时长确定传输带运行速度，再通过夹件位置可调这一特性进行微调，例如图2所示，当夹件在加热分段a的移动时长满足预设移动时长，但是由于速度较慢仍未到达加热分段b，可以控制相应的夹件相对传输带向前移动，从而进入加热分段b，同理，当在加热分段b的移动时长未达到预设移动时长，但是夹件已经移动到加热分段a的出口，则可以控制该夹件相对于传输带向后移动，使其起到停留在加热分段a的效果，确保在该加热分段的加热时间满足需求。
70.值得注意的是，由于夹件的位置可调，为了避免夹件根据s23前移或者根据s24后退时发生碰撞，本领域技术人员有动机在设置夹件时调整好间距，本实施例对此情况不做过多赘述。
71.通过本实施例的技术方案，能够通过一个加热分段既定的防焊隧道烤炉实现不同加热需求的基板加热，提高设备的通用性和控制准确性。
72.另外，在一实施例中，参照图5，图1所示的步骤s3还包括但不限于有以下步骤：
73.s32，获取预设的目标厚度和光照移动距离，其中，目标厚度用于指示基板通过uv光照射生长的光阻层的厚度，光照移动距离用于指示uv光固化机的光照范围；
74.s33，根据光照移动距离和传输带移动速度确定光照时长，根据光照时长和目标厚度确定光照强度参数；
75.s34，根据光照强度参数启动uv光固化机对基板进行uv光照射。
76.需要说明的是，参考上述实施例的描述，防焊隧道烤炉的长度是固定的，因此通过家具的可移动控制，能够实现一个防焊隧道烤炉适用于多种工艺，同理，uv光固化机的长度也是固定的，而不同工艺中光照强度和光照时长是不同的，为了提高uv光固化机的适用性，以及防焊控制的精准性，本实施例可以在控制设备中设置目标厚度，结合已知且固定的光照移动距离以及已经确定的传输带运行速度可以确定夹件经过uv光固化机所需要的时长，即基板能够被uv光照射的光照时长，根据目标厚度和光照时长，可以确定uv光固化机所需要的光照强度，以确保基板生产的光阻层的厚度能够达到目标厚度，例如光照时长越短，光照强度越强，反之则光照强度越弱，具体计算方法为本领域技术人员熟知的技术，在此不多做赘述。
77.通过本实施例的技术方案，能够在设置目标厚度后，自动计算出uv光固化机的运行参数，实现全程自动化控制，无需人手进行过多的干预，提高工作效率。
78.另外，在一实施例中，夹件可移动安装于传输带，参照图6，在执行图1所示的步骤s3之前，还包括但不限于有以下步骤：
79.s311，确定相邻的两个夹件之间的夹件间距；
80.s312，当夹件间距大于光照移动距离，将已离开防焊隧道烤炉且未进入uv光固化机的多个夹件的夹件间距调整至小于或等于光照移动距离。
81.需要说明的是，当夹件间距大于光照移动距离，前一个夹件离开uv光固化机后，后一个夹件还未进入uv光固化机，这就导致uv光的资源产生浪费，基于此，本实施例可通过调整夹件的距离，使得前一个夹件离开uv光固化机之前，后一个夹件能够进入uv光固化机，充分利用uv光固化机的资源。
82.如图7所示，图7是本发明一个实施例提供的基板防焊的自动控制装置的结构图。本发明还提供了一种基板防焊的自动控制装置，包括：
83.处理器701，可以采用通用的中央处理器(central processing unit，cpu)、微处理器、应用专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本技术实施例所提供的技术方案；
84.存储器702，可以采用只读存储器(read only memory，rom)、静态存储设备、动态存储设备或者随机存取存储器(random access memory，ram)等形式实现。存储器702可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器702中，并由处理器701来调用执行本技术实施例的数据库事务执行方法；
85.输入/输出接口703，用于实现信息输入及输出；
86.通信接口704，用于实现本设备与其他设备的通信交互，可以通过有线方式(例如usb、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、wifi、蓝牙等)实现通信；
87.总线707，在设备的各个组件(例如处理器701、存储器702、输入/输出接口703和通信接口704)之间传输信息；
88.其中处理器701、存储器702、输入/输出接口703和通信接口704通过总线707实现彼此之间在设备内部的通信连接。
89.本技术实施例还提供了一种防焊设备，包括如上所述的基板防焊的自动控制装置。
90.本技术实施例还提供了一种存储介质，存储介质为计算机可读存储介质，该存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述数据库事务执行方法。
91.存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，实现了以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
92.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包括计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
93.以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的共享条件下还可作出种种等同的变形或替换，这些等同的变形或替换均包括在本发明权利要求所限定的范围内。

技术特征：
1.一种基板防焊的自动控制方法，其特征在于，应用于防焊设备的控制设备，所述防焊设备还包括传输带、防焊隧道烤炉、uv光固化机和存储单元，所述传输带安装有多个夹件，所述基板防焊的自动控制方法包括：当检测到基板在所述夹件中完成安装，获取预设的加热温度参数和加热时长，根据所述防焊隧道烤炉的隧道长度和所述加热时长确定传输带运行速度；根据所述加热温度参数启动所述防焊隧道烤炉，根据所述传输带运行速度启动所述传输带以驱动所述夹件进入所述防焊隧道烤炉进行加热；当检测到所述夹件进入所述uv光固化机，启动所述uv光固化机对所述基板进行uv光照射；当检测到所述夹件移动至所述存储单元，控制所述夹件解除对所述基板的夹持。2.根据权利要求1所述的基板防焊的自动控制方法，其特征在于，所述方法还包括：当所述夹件进入所述防焊隧道烤炉，控制所述夹件调整为加热位姿，其中，当所述夹件处于所述加热位姿，所述基板与所述传输带垂直；当所述夹件进入所述uv光固化机，控制所述夹件调整为光照位姿，其中，当所述夹件处于所述光照位姿，所述基板与所述传输带平行。3.根据权利要求2所述的基板防焊的自动控制方法，其特征在于，所述uv光固化机的上侧设置有第一光照装置，所述uv光固化机的下侧设置有第二光照装置，所述传输带位于所述第一光照装置和所述第二光照装置之间。4.根据权利要求1所述的基板防焊的自动控制方法，其特征在于，所述防焊隧道烤炉中设置有多个依次首尾相接的加热分段，所述加热温度参数包括每个所述加热分段所对应的加热温度，位于前一级的所述加热分段的所述加热温度小于位于后一级的所述加热分段的所述加热温度，所述防焊隧道烤炉和所述uv光固化机之间预留有冷却距离。5.根据权利要求4所述的基板防焊的自动控制方法，其特征在于，所述夹件可移动安装于所述传输带，所述根据所述传输带运行速度启动所述传输带以驱动所述夹件进入所述防焊隧道烤炉进行加热，包括：确定每个所述加热分段的预设移动时长，全部的所述移动时长之和等于所述加热时长；当所述夹件在位于前一级的所述加热分段的移动时长达到所述预设移动时长且所述夹件未进入位于下一级的所述加热分段，控制所述夹件在所述传输带中向前移动以进入位于下一级的所述加热分段；或者，当所述夹件在位于前一级的所述加热分段的移动时长未达到所述预设移动时长，且所述夹件靠近于前一级的所述加热分段的出口，控制所述夹件在传输带中向后移动以停留在前一级的所述加热分段，并在移动时长和停留时长之和达到所述预设移动时长后停止向后移动。6.根据权利要求1所述的基板防焊的自动控制方法，其特征在于，所述启动所述uv光固化机对所述基板进行uv光照射，包括：获取预设的目标厚度和光照移动距离，其中，所述目标厚度用于指示所述基板通过uv光照射生长的光阻层的厚度，所述光照移动距离用于指示所述uv光固化机的光照范围；根据所述光照移动距离和所述传输带移动速度确定光照时长，根据所述光照时长和所
述目标厚度确定光照强度参数；根据所述光照强度参数启动所述uv光固化机对所述基板进行uv光照射。7.根据权利要求6所述的基板防焊的自动控制方法，其特征在于，所述夹件可移动安装于所述传输带，在所述启动所述uv光固化机对所述基板进行uv光照射之前，所述方法还包括：确定相邻的两个所述夹件之间的夹件间距；当所述夹件间距大于所述光照移动距离，将已离开所述防焊隧道烤炉且未进入所述uv光固化机的多个所述夹件的所述夹件间距调整至小于或等于所述光照移动距离。8.一种基板防焊的自动控制装置，其特征在于，包括至少一个控制处理器和用于与所述至少一个控制处理器通信连接的存储器；所述存储器存储有可被所述至少一个控制处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个控制处理器执行，以使所述至少一个控制处理器能够执行如权利要求1至7任一项所述的基板防焊的自动控制方法。9.一种防焊设备，其特征在于，包括权利要求8所述的基板防焊的自动控制装置。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1至7任一项所述的基板防焊的自动控制方法。

技术总结
本发明提出了一种基板防焊的自动控制方法、装置、设备、存储介质，包括：当检测到基板在夹件中完成安装，获取预设的加热温度参数和加热时长，根据防焊隧道烤炉的隧道长度和加热时长确定传输带运行速度；根据加热温度参数启动防焊隧道烤炉，根据传输带运行速度启动传输带以驱动夹件进入防焊隧道烤炉进行加热；当检测到夹件进入UV光固化机，启动UV光固化机对基板进行UV光照射；当检测到夹件移动至存储单元，控制夹件解除对基板的夹持。根据本实施例的技术方案，能够在控制设备的控制下自动驱动夹件经过防焊隧道烤炉和UV光固化机，自动完成基板的加热和UV光照射，无需人工作业，有效提高工作效率。作效率。作效率。


技术研发人员：岳长来
受保护的技术使用者：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
技术研发日：2023.04.21
技术公布日：2023/8/13