用废弃物电瓷制备复合物电瓷

1.本发明涉及复合物电瓷，尤其涉及一种制造复合物电瓷的方法。


背景技术：

2.陶瓷复合物材料应用于广泛的行业，包括采矿、航空航天、医药、冶炼、食品和化学行业、包装科学、电子、工业用电和输变电以及导向光波传输。陶瓷复合物材料可以用于制造电子部件。电子部件可以是有源部件(诸如半导体或电源)、无源部件(诸如电阻器或电容器)、致动器(诸如压电致动器或电磁致动器)或者光电部件(诸如光开关和/或衰减器)。在复合物电瓷制造技术中，与传统的热驱动烧结或熔融辅助机制相比，钼酸锂(lmo、li2moo4)粉末等的水溶液最近被用作颗粒之间的粘合剂。
3.全球电子废弃物数量巨大，据估计每年超过4000万吨。其中，小型电子产品约占400万吨，其中，例如手机陶瓷部件约占16％。如今，只有约20％的电子废弃物以受控的方式被回收再利用。


技术实现要素：

4.下面给出了本文所公开特征的简化概要，以提供对本发明的一些示例性方面的基本理解。该概要不是本发明的详细综述。其并不旨在确定本发明的关键/决定性要素或解释本发明的范围。其唯一目的是以简化形式呈现本文公开的一些概念，作为更详细描述的前序。
5.根据一个方面，提供了独立权利要求的主题。在从属权利要求中则对实施方式进行了限定。
6.在下文的描述中对实现方式的一个或多个实施例进行了更详细地阐述。根据说明书和权利要求书，其它特征将是显而易见的。
附图说明
7.在下文中，将参照附图通过优选实施方式对本发明进行更详细地描述，其中
8.图1和图2示出了根据示例性实施方式使用回收再利用的电容器制造的复合物电瓷的示意性显微结构；
9.图3示出了根据示例性实施方式使用回收再利用的电容器与另外其它陶瓷颗粒/团聚物制造的复合物电瓷的示意性显微结构；
10.图4示出了根据示例性实施方式使用回收再利用的部件与另外其它陶瓷颗粒/团聚物制造的复合物电瓷的示意性显微结构。
具体实施方式
11.以下实施方式是示例性的。尽管说明书可能若干处提及“一”、“一个”或“一些”实施方式，但这并不一定意味着每处这种提及都是指相同的实施方式或者特征仅适用于单个
实施方式。也可以将不同实施方式的单个特征组合，以提供其它实施方式。此外，词语“包含”、“含有”和“包括”应当理解为不将所描述的实施方式限制为仅由已经提到的那些特征组成，并且这样的实施方式还可以含有没有具体提到的特征/结构。
12.全世界每年的电子废弃物总量超过4000万吨。其中，小型it设备约占400万吨，其中，例如，手机的陶瓷组件约占16％。只有约20％的电子废弃物以受控的方式被回收再利用，因此有大量的原材料可供回收再利用。
13.目前，对电子废弃物的回收再利用旨在收集贵金属并将其用于制造新产品。其它材料诸如陶瓷由于其化学稳定性和非常高的熔点，其再利用受到更多限制。一些表面安装部件也是由例如塑料、金属和陶瓷制成的三维结构，其中预计目前仅有金属被利用。事实上，如今80％的电子废弃物最终要么在非特定回收再利用中被填埋，要么是填埋废弃物。
14.目前，还没有已知的直接、经济高效和节能的回收再利用电子废弃物的方法，即便它们是高度加工的材料，需要大量的能源和特定材料来生产。
15.本发明在新材料和部件的生产中利用了对电子废弃物的回收再利用。本发明涵盖基于陶瓷的电子废弃物/丢弃的独立部件以及基于非陶瓷的电子废弃物/丢弃的独立部件，诸如半导体电路、表面安装线圈、二极管和电阻器。
16.在实施方式中，用于制造复合物电瓷的方法包含获得回收再利用的电容器、回收再利用的线圈、回收再利用的电阻器、回收再利用的导体、回收再利用的电路板、回收再利用的表面安装电容器、回收再利用的谐振器、回收再利用的天线和/或其它回收再利用的电子部件。将获得的回收再利用的电子部件任选地研磨成颗粒尺寸小于2mm的颗粒状形式。将已任选地研磨成颗粒状形式的回收再利用的电子部件与颗粒尺寸为5-200μm、优选10μm以上的nacl粉末、li2moo4粉末或其它水溶性陶瓷的粉末按以下体积比混合，从而获得固体混合物：10-40vol％、优选30vol％的已任选地研磨成颗粒状形式的回收再利用的电子部件，以及60-90vol％、优选70vol％的所述nacl粉末、li2moo4粉末或其它水溶性陶瓷的粉末。将固体混合物与饱和的nacl水溶液、饱和的li2moo4水溶液或所述其它水溶性陶瓷的饱和水溶液按以下重量比混合，从而获得均质物质：70-90wt％、优选80wt％的固体混合物，以及10-30wt％，优选20wt％饱和的nacl水溶液、饱和的li2moo4水溶液或所述其它水溶性陶瓷的饱和水溶液。在室温且100-400mpa、优选150-300mpa、更优选250mpa的压力下，将获得的均质物质在模具中压缩2-10min、优选10min，从而获得压缩的均质物质。将压缩的均质物质从模具中移除，从而获得电瓷复合物材料。
17.nacl水溶液可以是饱和的nacl水溶液，li2moo4水溶液可以是饱和的li2moo4水溶液，和/或所述其它陶瓷的水溶液可以是所述其它水溶性陶瓷的饱和水溶液。备选地，nacl水溶液可以是非饱和或近似饱和的nacl水溶液，li2moo4水溶液可以是非饱和或近似饱和的li2moo4水溶液，和/或所述其它陶瓷的水溶液可以是所述其它水溶性陶瓷的非饱和或近似饱和水溶液。
18.可以将获得的电瓷复合物材料在10-150℃、优选110℃的温度下干燥0.3-48小时、优选10-48小时，以将水从材料中除去。干燥可以在模具中于压缩期间和/或压缩之后、在干燥器中、在烘箱中和/或在室内空气中进行。
19.另外，在实施方式中，本文描述了一种用于制造复合物电瓷的方法，该方法包含获得回收再利用的电容器、回收再利用的线圈、回收再利用的电阻器、回收再利用的导体、回
收再利用的电路板和/或其它回收再利用的电子部件。将获得的回收再利用的电子部件任选地研磨成颗粒尺寸小于2mm的颗粒状形式。将已任选地研磨成颗粒状形式的回收再利用的电子部件与粘合剂组合物按以下重量比混合，从而获得均质物质：10-30wt％、优选25wt％的已任选地研磨成颗粒状形式的回收再利用的电子部件，以及70-90wt％、优选75wt％的所述粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包含重量比为60:10至70:10、优选65:10的至少一种金属氧化物粉末和至少一种有机金属前体化合物。在80-200℃、优选160℃的温度且100-400mpa、优选150-300mpa、更优选250mpa的压力下，将均质物质在模具中压缩10-60min、优选30-60min，以从均质物质中除去溶剂液体，从而获得压缩的均质物质。在250-400℃、优选350℃的温度且100-400mpa、优选150-300mpa、更优选250mpa的压力下，将模具中所含有的压缩的均质物质进一步压缩10-60min、优选60min，使有机金属前体化合物起反应以在压缩的均质物质中形成金属氧化物。此后，将所含有的压缩的均质物质在模具中冷却至100℃以下的温度。将压缩的均质物质从模具中移除，从而获得电瓷复合物材料。
20.可以将模具中所含有的压缩的均质物质冷却至100℃以下的温度，例如80℃或以下，例如持续至少30min，同时允许模具中的压力降低。
21.至少一种有机金属前体化合物可以是：能够形成金属氧化物的胶状有机金属前体化合物或能够形成金属氧化物的其它有机金属化合物，或者能够形成金属氧化物的它们的混合物，和/或能够在热的影响下形成金属氧化物的胶状溶胶-凝胶反应产物。
22.金属氧化物可以是tio2、pzt、ba
x
sr
1-x
tio3、batio3、al2o3、knbnno、铁氧体材料、钛酸盐材料、铌酸盐材料、氮化物材料、碳化物材料和/或钙钛矿材料。
23.已任选地研磨成颗粒状形式的回收再利用的电子部件可以具有多峰颗粒尺寸，具有两种或更多种不同颗粒尺寸的颗粒，其中颗粒尺寸小于2mm，和/或所述nacl粉末、li2moo4粉末或其它水溶性陶瓷的粉末可以具有多峰颗粒尺寸，具有两种或多种不同颗粒尺寸的颗粒。
24.所生产的电瓷复合物材料中成分的10-40vol％、优选30vol％可以来源于回收再利用的电子部件，其余60-90vol％、优选70vol％是nacl、li2moo4或其它水溶性陶瓷或金属氧化物。
25.回收再利用的电子部件可以具有介电、铁电、铁磁、顺电、顺磁、压电和/或热电特性，和/或回收再利用的电子部件可以包括电阻器、导体、电容器、线圈、传感器、致动器、高频无源器件、储能部件、能量收集部件、调谐元件、变压器、光开关、天线、光衰减器、电池、发光二极管、有源部件、集成电路和/或电气互连。
26.所述其它水溶性陶瓷可以是以下之中的一种或多种：na2mo2o7，k2mo2o7，(libi)
0.5
moo4，kh2po4，li2wo4，mg2p2o7，v2o5，limgpo4，和/或任何其它水溶性陶瓷。
27.通过该方法生产的电瓷复合物可以具有10-40vol％、优选30vol％的回收再利用的材料成分，所述回收再利用的材料成分来源于回收再利用的电子部件，其中基于nacl、li2moo4或其它陶瓷或者金属氧化物的粘合剂成分为60-90vol％、优选70vol％，所述粘合剂成分形成电瓷复合物中的粘合剂相，粘合电瓷复合物中的回收再利用的材料成分。电瓷复合物材料可以是介电性、铁电性、铁磁性、顺电性、顺磁性、压电性、热电性的复合物和/或电磁超材料复合物。还公开了电子部件，其包含所述电瓷复合物。电瓷复合物可以用于制造电子部件和/或光电部件。电子部件可以是电阻器、导体、电容器、线圈、传感器、致动器、高频
无源器件、储能部件、能量收集部件、调谐元件、变压器、天线、电池、发光二极管、有源部件、集成电路和/或电路板。
28.本发明使得能够由电子废弃物来制造电瓷复合物。所要生产的材料的特性可以通过基于其材料特性和结构选择合适的电子废弃物部分来控制。所生产的电瓷复合物可以用于制备电子部件(天线、谐振器、换能器)，还可以用于rf干扰防护、电绝缘和许多其它类似应用。
29.本发明利用电子废弃物材料制造用于各种电气应用的电瓷复合物。各种材料可以用作复合物的填料。在本发明中，在质量控制中丢弃的电子部件可以用作所要生产的电瓷复合物中的填料材料。在这种情况下，所使用的电子废弃物部件可以包含各种不同的材料，包括例如电连接、内部电极、介电体等。根据所要制造的部件的外部尺寸，外部尺寸小于2mm的电子废弃物部件可以照此使用，但较大的部件在用于制造之前被粉碎成有利于加工的尺寸。
30.从丢弃的电路板(在质量控制中或使用后丢弃的)中取出的部件也可以用作本发明中的复合物填料材料。同样，根据所要制造的部件的外部尺寸，外部尺寸小于2mm的废弃物电路板可以照此使用，但较大的部件在用于制造之前被粉碎成有利于加工的尺寸。
31.还可以照此将粉碎的电子废弃物用作复合物填料材料。在这种情况下，所使用的部件可以包含各种不同的材料，包括例如电连接、内部电极、介电体等。再一次同样地，根据所要制造的部件的外部尺寸，外部尺寸小于2mm的电子废弃物部件可以照此使用，但较大的部件在用于制造之前被粉碎成有利于加工的尺寸。
32.陶瓷形成粘合剂溶液可以是水溶性金属氧化物或盐(例如，li2moo4、lmo)的水溶液，或者备选地是有机金属化合物的前体，该前体通过使用升高的压力和/或加热形成金属氧化物。粘合剂可以以液体形式添加到电瓷废弃物粉末中，其中其功能是通过压力和/或加热在电瓷颗粒之间形成粘结。所用的温度范围特别低，例如，温度可以是室温，或者在是前体的情况下为80-200℃、优选160℃/250-400℃、优选350℃。
33.复合物的电性能可以通过使用不同类型的电瓷废弃物部件和/或原材料作为起始材料来调整。包含陶瓷材料和金属的电子废弃物部件，例如表面安装线圈、电容器、电阻器、谐振器和天线。电子废弃物的金属和塑料部分也可以用于调整所要生产的电瓷复合物的特性(例如，相对介电常数)。所制造的材料的应用可以是例如电磁信号的衰减器、电信部件(谐振器、滤波器、电路板、天线基板)、传感器和干扰屏蔽物或电磁超材料。
34.本发明使得能够以非常低的能耗由基本无成本或甚至负成本(免去了废弃物处理成本)的废弃物和购买价格非常合理的粘合剂来生产高性能电瓷复合物。在本发明中，公开了一种新型的原材料成本低的电子废弃物再利用，其中能够利用新的废弃物部分来制造复合物电瓷。本发明对于电子行业是有利的，因为它能够回收再利用电子废弃物材料，并且能够增强可持续发展。
35.本发明提供了各种电子废弃物部分直接用于制造新的电瓷部件或元件的用途，例如，用于防止电磁干扰。在本发明中，电子废弃物可以以各种方式用作生产电瓷复合物的原料。由部件生产中丢弃的有缺陷的部件形成的废弃物部分可以用作原材料，使得丢弃的表面接合部件可以被粉碎或照此用作电瓷复合物材料中的填料(取决于它们的尺寸)。例如，嵌入在所生产的电瓷复合物材料内部的回收再利用的电容器增加了复合物材料的介电常
数。复合物材料可以使用包含例如水溶性金属氧化物的粘合剂来制备。所要制备的复合物材料中的填料材料(废弃物材料)的量可以根据复合物的用途而有所不同。形成陶瓷或金属盐的粘合剂或粘合剂溶液包含水溶性陶瓷或盐(例如，li2moo4、lmo)的水溶液，或者备选地是有机金属化合物的前体，该前体利用压力和加热起反应以形成将金属结合(bonding)在一起的颗粒。制造温度特别低，(如果使用水溶性陶瓷或盐)优选室温，或者例如(如果使用有机金属化合物的前体)250-400℃、优选350℃。在该方法中，可以将填料与例如lmo混合以形成粉末混合物，该粉末混合物用少量水润湿以形成均质物质。将均质物质压缩成固体，其中残留的水通过蒸发而除去。
36.可以照此添加废弃物部分或可以将其粉碎，并且可以任选地用例如mnzn铁素体陶瓷粉末来调整基于废弃物材料的填料材料的磁性能。代替水溶性陶瓷/盐，可以使用有机金属化合物的前体，该前体在工艺过程中起反应并转化为陶瓷盐。还可以将填料材料(即，废弃物材料颗粒)涂覆陶瓷/盐/有机金属前体化合物。
37.电子废弃物的回收再利用可能涉及从电路板和组件中回收贵金属，而对其它材料的关注较少。电子废弃物可能包含大量具有令人感兴趣的电学特性的部件。通过将这些部件取出并粉碎成具有适合本发明工艺的晶粒尺寸的颗粒状形式，它们可以用作各种电瓷复合物中的填料。例如，颗粒状材料中的高金属成分增加了材料在高频下的介电损耗角正切，使得所制造的复合物可以用于干扰防护。当在复合物的显微结构中合理分布时，少量的金属反而具有增加介电常数的效果，这可以用于例如天线和电容器的小型化。相应地，粉碎成所需尺寸的塑料降低了所制备的电瓷复合物的介电常数，从而提高了其对例如极高频(》50ghz)的天线电路的适用性。通过在陶瓷基质材料中使用回收再利用的电容器/线圈/塑料/金属/半导体的特定组合，可以获得各种特性。
38.还可以使用回收再利用/丢弃的电子表面安装部件作为电瓷复合物中的组织结构。为了制备复合物，可以将照此或粉碎成具有所需颗粒尺寸的颗粒状形式的表面安装部件堆叠形成组织结构。例如，可以将回收再利用的线圈放置在聚合物片材模板上，以形成复合物的组织结构。通过这种方式，可以获得具有负折射率的电瓷复合物(超材料)。所获得的超材料能够例如引导电磁辐射。
39.在一个实施方式中，将已任选地研磨成颗粒状形式的回收再利用的电子部件与颗粒尺寸为5-200μm、优选10μm以上的nacl粉末、li2moo4粉末或所述其它水溶性陶瓷的粉末按以下体积比混合，以在制造过程中获得固体混合物：高达90vol％已任选地研磨成颗粒状形式的回收再利用的电子部件，以及至少10vol％的所述nacl粉末、li2moo4粉末或所述其它水溶性陶瓷的粉末。
40.在一个实施方式中，电容器、线圈、电阻器、导体、电路板和/或在电瓷复合物中要被用作填料材料的其它电子部件可以是新的/未使用的电子部件，诸如新的/未使用的电容器、线圈、电阻器、导体、电路板。例如，它们可以是由于某种原因而尚未售出的部件。
41.图1示出了根据示例性实施方式使用回收再利用的电容器制造的复合物电瓷的示意性显微结构(未按比例)。图1显示了陶瓷粘合剂材料1、陶瓷粘合剂材料1的晶界2以及回收再利用的电子电容器3(破损/未破损)。
42.图2示出了根据示例性实施方式使用回收再利用的电容器制造的复合物电瓷的示意性显微结构(未按比例)，具有更高的电容器负载率。图2显示了陶瓷粘合剂材料1、陶瓷粘
合剂材料1的晶界2以及回收再利用的电子电容器3(破损/未破损)。
43.图3示出了根据示例性实施方式使用回收再利用的电容器与另外其它陶瓷颗粒/团聚物制造的复合物电瓷的示意性显微结构(未按比例)。图3显示了陶瓷粘合剂材料1、陶瓷粘合剂材料1的晶界2、回收再利用的电子电容器3(破损/未破损)以及其它陶瓷、碳和/或金属的颗粒/团聚物4。
44.图4示出了根据示例性实施方式使用各种回收再利用的部件与另外其它陶瓷颗粒/团聚物制造的复合物电瓷的示意性显微结构(未按比例)。图4显示了陶瓷粘合剂材料1、陶瓷粘合剂材料1的晶界2、回收再利用的电子电容器3(破损/未破损)、其他陶瓷、碳或金属的颗粒/团聚物4、天线5(破损/未破损)、电感器6(破损/未破损)、集成电路7(破损/未破损)以及弯折线天线/电感器8(破损/未破损)。
45.实施例1
46.通过照此使用完整的表面安装电容器(170mg)和压碎(crushed)的表面安装电容器(838mg)制备电瓷复合物来对方法进行测试。对于所制备的电瓷复合物，使用约70vol％的li2moo4作为粘合剂以及约30vol％的压碎电容器和完好电容器的混合物，得到在1mhz的电流频率下测得的相对介电常数为18以及介电损耗角正切为0.0028。这些材料特性适合用于例如作为各种电信部件的基材材料。因此，将压碎电容器和完好电容器的混合物用作废弃物部分，而使用lmo作为粘合剂。如上所述对材料的致密样品进行压缩，以制备用于测试的电瓷复合物材料。相对介电常数增加到了纯钼酸锂的四倍左右。
47.对于本领域技术人员来说显而易见的是，随着技术的进步，本发明的思想可以以各种方式实现。本发明及其实施方式不限于上文所描述的实施例，而是可以在权利要求的范围内变化。

技术特征：
1.一种用于制造复合物电瓷的方法，所述方法包含获得回收再利用的电容器、回收再利用的线圈、回收再利用的电阻器、回收再利用的导体、回收再利用的电路板和/或其它回收再利用的电子部件；任选地将所获得的回收再利用的电子部件研磨成颗粒尺寸小于2mm的颗粒状形式；将已任选地研磨成颗粒状形式的所述回收再利用的电子部件与颗粒尺寸为5-200μm、优选10μm以上的nacl粉末、li2moo4粉末或其它水溶性陶瓷的粉末按以下体积比混合，从而获得固体混合物：10-40vol％、优选30vol％的已任选地研磨成颗粒状形式的所述回收再利用的电子部件，以及60-90vol％、优选70vol％的所述nacl粉末、li2moo4粉末或其它水溶性陶瓷的粉末；将所述固体混合物与nacl水溶液、li2moo4水溶液或所述其它水溶性陶瓷的水溶液按以下重量比混合，从而获得均质物质：70-90wt％、优选80wt％的所述固体混合物，以及10-30wt％、优选20wt％的所述nacl水溶液、li2moo4水溶液或所述其它水溶性陶瓷的水溶液；在室温且100-400mpa、优选150-300mpa、更优选250mpa的压力下，将获得的所述均质物质在模具中压缩2-10min、优选10min，从而获得压缩的均质物质；以及从所述模具中移除所述压缩的均质物质，从而获得电瓷复合物材料。2.根据权利要求1所述的方法，所述方法包含将获得的所述电瓷复合物材料在10-150℃、优选110℃的温度下干燥0.3-48小时、优选10-48小时，以将水从所述材料中除去，其中所述干燥在模具中于所述压缩期间和/或压缩之后、在干燥器中、在烘箱中和/或在室内空气中进行。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述nacl水溶液是饱和的nacl水溶液，所述li2moo4水溶液是饱和的li2moo4水溶液，和/或所述其它水溶性陶瓷的水溶液是所述其它水溶性陶瓷的饱和水溶液。4.一种用于制造复合物电瓷的方法，所述方法包括获得回收再利用的电容器、回收再利用的线圈、回收再利用的电阻器、回收再利用的导体、回收再利用的电路板和/或其它回收再利用的电子部件；任选地将所获得的回收再利用的电子部件研磨成颗粒尺寸小于2mm的颗粒状形式；将已任选地研磨成颗粒状形式的所述回收再利用的电子部件与粘合剂组合物按以下重量比混合，从而获得均质物质：10-30wt％、优选25wt％的已任选地研磨成颗粒状形式的所述回收再利用的电子部件，以及70-90wt％、优选75wt％的所述粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物包含重量比为60:10至70:10、优选65:10的至少一种金属氧化物粉末和至少一种有机金属前体化合物；在80-200℃、优选160℃的温度且100-400mpa、优选150-300mpa、更优选250mpa的压力下，将所述均质物质在模具中压缩10-60min、优选30-60min，以从所述均质物质中除去溶剂液体，从而获得压缩的均质物质；在250-400℃、优选350℃的温度且100-400mpa、优选150-300mpa、更优选250mpa的压力下，将所述模具中所含有的所述压缩的均质物质进一步压缩10-60min、优选60min，使所述有机金属前体化合物能够起反应以在所述压缩的均质物质中形成金属氧化物；以及此后，将所述模具中所含有的所述压缩的均质物质冷却至100℃以下的温度，并将所述
压缩的均质物质从所述模具中移除，从而获得电瓷复合物材料。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述至少一种有机金属前体化合物是能够形成金属氧化物的胶状有机金属前体化合物或能够形成金属氧化物的其它有机金属化合物，或者能够形成金属氧化物的它们的混合物，和/或能够在热的影响下形成金属氧化物的胶状溶胶-凝胶反应产物。6.根据权利要求4所述的方法，其中所述金属氧化物是tio2、pzt、ba
x
sr
1-x
tio3、batio3、al2o3、knbnno、铁氧体材料、钛酸盐材料、铌酸盐材料、氮化物材料、碳化物材料和/或钙钛矿材料。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中已任选地研磨成颗粒状形式的所述回收再利用的电子部件具有多峰颗粒尺寸，具有两种或更多种不同颗粒尺寸的颗粒，其中颗粒尺寸小于2mm，和/或所述nacl粉末、li2moo4粉末或其它水溶性陶瓷的粉末具有多峰颗粒尺寸，具有两种或多种不同颗粒尺寸的颗粒。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述电瓷复合物中10-40vol％、优选30vol％的成分来源于所述回收再利用的电子部件，其余60-90vol％、优选70vol％是nacl、li2moo4或其它水溶性陶瓷或者金属氧化物。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述回收再利用的电子部件具有介电、铁电、铁磁、顺电、顺磁、压电和/或热电特性，和/或所述回收再利用的电子部件包括电阻器、导体、电容器、线圈、传感器、致动器、高频无源器件、储能部件、能量收集部件、调谐元件、变压器、光开关、天线、光衰减器、电池、发光二极管、有源部件、集成电路和/或电互连。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述其它水溶性陶瓷是以下之中的一种或多种：na2mo2o7、k2mo2o7、(libi)
0.5
moo4、kh2po4、li2wo4、mg2p2o7、v2o5、limgpo4和/或任何其它水溶性陶瓷。11.一种通过前述权利要求中任一项所述的方法生产的电瓷复合物，其中所述电瓷复合物中的回收再利用材料成分为10-40vol％、优选30vol％，所述回收再利用材料成分来源于所述回收再利用的电子部件，以及所述电瓷复合物中基于nacl、li2moo4或其它水溶性陶瓷或者金属氧化物的粘合剂成分为60-90vol％、优选70vol％，所述粘合剂成分形成所述电瓷复合物中的粘合剂相，粘合所述电瓷复合物的所述回收再利用材料成分。12.根据权利要求11所述的电瓷复合物，其中所述电瓷复合物是介电性复合物、铁电性复合物、铁磁性复合物、顺电性复合物、顺磁性复合物、压电性复合物、热电性复合物和/或电磁超材料复合物。13.一种电子部件，其包含权利要求11或12所述的电瓷复合物。14.根据权利要求11或12所述的电瓷复合物在制造电子部件和/或光电部件中的用途。15.根据权利要求11或12所述的电子部件或权利要求14所述的用途，其中所述电子部件是电阻器、导体、电容器、线圈、传感器、致动器、高频无源器件、储能部件、能量收集部件、
调谐元件、变压器、天线、电池、发光二极管、有源部件、集成电路和/或电路板。

技术总结
一种用于制造复合物电瓷的方法，其包含获得回收再利用的电容器、线圈、电阻器、导体、电路板和/或其它回收再利用的电子部件。可以将这些组件研磨成颗粒尺寸在2mm以下的颗粒，并与NaCl粉末或Li2MoO4或颗粒尺寸为5-200μm的其它水溶性陶瓷粉末按以下比例混合：10-40vol％任选研磨的组件以及60-90vol％的NaCl粉末或Li2MoO4或其它陶瓷粉末。将所获得的固体混合物与NaCl、Li2MoO4或所述其它陶瓷的水溶液按以下比例混合：70-90wt％的固体混合物以及10-30wt％的水溶液。在室温、100-400MPa的压力下，将获得的均质物质在模具中压缩2-10min。将压缩的物质从模具中移除，从而获得电瓷复合物材料。瓷复合物材料。瓷复合物材料。


技术研发人员：海利
受保护的技术使用者：奥卢大学
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2023/8/13