带有绝缘覆膜的平板导电板及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种带有绝缘覆膜的平板导电板及其制造方法。
2.本技术根据2021年3月24日在日本技术的专利申请2021-049718号主张优先权，并将其内容援用于此。


背景技术：

3.通过冲切加工获得的平板导电板例如作为线圈或电感器等马达器件进行利用。在这些马达器件中利用的平板导电板通常由绝缘覆膜包覆。
4.作为绝缘覆膜，使用电沉积膜(专利文献1)。电沉积膜是指通过电沉积法形成的膜。电沉积法是指如下方法：在分散有具有电荷的绝缘树脂粒子的电沉积液中浸渍平板导电板和电极，通过将直流电压施加于该平板导电板与电极之间而使绝缘树脂粒子附着于平板导电板表面，从而形成绝缘覆膜。作为平板导电板用的电沉积膜的材料，广泛利用耐热性优异的聚酰亚胺系树脂。在专利文献1中记载有一种带有绝缘覆膜的平板导电板，其使用在聚酰亚胺的主链中含有硅氧烷键且在分子中具有阴离子性基团的嵌段共聚聚酰亚胺的电沉积膜作为绝缘覆膜。
5.为了线圈或电感器的小型化或高输出化，探讨缩小带有绝缘覆膜的平板导电板的间隔以增加每单位长度的平板导电板的片数。为了缩小带有绝缘覆膜的平板导电板的间隔，需减小绝缘覆膜的相对介电常数来提高平板导电板之间的局部放电起始电压。并且，通过减小绝缘覆膜的相对介电常数且提高硬度以便能够承受组装工序，从而能够维持规定的局部放电起始电压，并且能够进一步使绝缘覆膜的膜厚变薄，能够期待线圈容积的降低。然而，以往的带有绝缘覆膜的平板导电板中使用的聚酰亚胺系树脂只能得到相对介电常数超过3的绝缘覆膜。
6.专利文献1：日本特开2005-228984号公报


技术实现要素：

7.本发明是鉴于前述的情况而完成的，其目的在于提供一种由相对介电常数低且硬度高的绝缘覆膜包覆的带有绝缘覆膜的平板导电板及其制造方法。
8.本发明人为了解决上述的课题而进行了深入探讨，其结果，发现了使用包含聚酰胺酰亚胺树脂粒子和氟系树脂粒子的电沉积液并通过电沉积法在作为冲切加工的平板导电板的表面形成的电沉积膜的相对介电常数较低。尤其发现了氟系树脂的含量在72质量％以上且95质量％以下的范围内的电沉积膜的相对介电常数较低，为2.8以下，且即使平均膜厚在5μm以上且100μm以下的范围内，也显示出较高的硬度。
9.因此，本发明的一方式所涉及的带有绝缘覆膜的平板导电板的特征在于具有作为冲切加工品的平板导电板和包覆所述平板导电板的至少一部分的绝缘覆膜，所述绝缘覆膜为电沉积膜，所述绝缘覆膜包含聚酰胺酰亚胺树脂和氟系树脂，相对于所述聚酰胺酰亚胺树脂和所述氟系树脂的合计含量，所述氟系树脂的含量在72质量％以上且95质量％以下的
范围内，所述绝缘覆膜的在25℃的相对介电常数在2.2以上且2.8以下的范围内，并且平均膜厚在5μm以上且100μm以下的范围内。
10.根据本发明的一方式所涉及的带有绝缘覆膜的平板导电板，由于绝缘覆膜为电沉积膜，氟系树脂的含量在72质量％以上且95质量％以下的范围内，因此在25℃的相对介电常数较低，在2.2以上且2.8以下的范围内，而且即使平均膜厚在5μm以上且100μm以下的范围内，也显示出较高的硬度。
11.在此，在本发明的一方式所涉及的带有绝缘覆膜的平板导电板中，可以为所述绝缘覆膜的硬度以铅笔硬度计在2b以上且4h以下的范围内的构成。
12.在该情况下，由于绝缘覆膜的铅笔硬度在2b以上且4h以下的范围内，因此即使平均膜厚较薄，为100μm以下，也能够作为线圈或电感器等马达器件进行利用。
13.并且，在本发明的一方式所涉及的带有绝缘覆膜的平板导电板中，可以为所述平板导电板的主成分元素为铜或铝的构成。
14.在该情况下，由于平板导电板的主成分为铜或铝，因此平板导电板与绝缘覆膜的密接性变高。因此，绝缘覆膜的硬度会进一步变高。
15.并且，在本发明的一方式所涉及的带有绝缘覆膜的平板导电板中，可以为所述平板导电板为俯视时在中央具有开口部且具有一个从所述开口部连结至外周部的开放部的环状体的构成。
16.在该情况下，由于平板导电板为俯视时在中央具有开口部且具有一个从所述开口部连结至外周部的开放部的环状体，因此能够作为线圈或电感器等马达器件有效地进行利用。
17.本发明的一方式所涉及的带有绝缘覆膜的平板导电板的制造方法的特征在于，包括如下工序：电沉积工序，使电沉积液在作为冲切加工品的平板导体的表面电沉积而获得带有电沉积层的平板导体，所述电沉积液包含聚酰胺酰亚胺树脂粒子和氟系树脂粒子，相对于所述聚酰胺酰亚胺树脂粒子和所述氟系树脂粒子的合计含量，所述氟系树脂粒子的含量在72质量％以上且95质量％以下的范围内；及烧结工序，将所述带有电沉积层的平板导体在260℃以上且350℃以下的温度下进行加热而使电沉积层烧结于平板导体。
18.根据本发明的一方式所涉及的带有绝缘覆膜的平板导电板的制造方法，由于使用氟系树脂粒子的含量相对于聚酰胺酰亚胺树脂粒子和氟系树脂粒子的合计含量在72质量％以上且95质量％以下的范围内的电沉积液并通过电沉积法形成绝缘覆膜，因此能够制造由相对介电常数低且硬度高的绝缘覆膜包覆的带有绝缘覆膜的平板导电板。
19.根据本发明的一方式，能够提供一种由相对介电常数低且硬度高的绝缘覆膜包覆的带有绝缘覆膜的平板导电板及其制造方法。
附图说明
20.图1是本发明的一实施方式所涉及的带有绝缘覆膜的平板导电板的俯视图。
21.图2是图1的ii-ii线剖视图。
具体实施方式
22.以下，参考附图对本发明的一实施方式的带有绝缘覆膜的平板导电板及其制造方
法进行说明。
23.图1是本发明的一实施方式所涉及的带有绝缘覆膜的平板导电板的俯视图。图2是图1的ii-ii线剖视图。
24.如图1所示，带有绝缘覆膜的平板导电板1具有平板导电板10和包覆平板导电板10的绝缘覆膜20。
25.平板导电板10为对金属板进行冲切加工而形成的冲切加工品。平板导电板10是俯视时在中央具有开口部11且具有一个从开口部11连结至外周部的开放部12的环状体。平板导电板10具有以隔着开放部12的形态延长的延长部13a、13b。延长部13a、13b在组装于线圈或电感器时能够用作端子。因此，延长部13a、13b的前端可以不被绝缘覆膜20包覆。
26.平板导电板10可以为铜、铜合金、铝、铝合金。铜合金例如为包含50质量％以上的铜的合金。铝合金例如为包含50质量％以上的铝的合金。铜及铝与绝缘覆膜20中所包含的聚酰胺酰亚胺树脂的密接性较高。因此，若平板导电板10的主成分元素为铜或铝，则平板导电板10与绝缘覆膜20的密接性变高。
27.绝缘覆膜20为电沉积膜。电沉积膜是指通过电沉积法形成的膜。电沉积法是指如下方法：在分散有具有电荷的绝缘树脂粒子的电沉积液中浸渍平板导电板和电极，通过将直流电压施加于该平板导电板与电极之间而使绝缘树脂粒子附着于平板导电板的表面，从而形成绝缘覆膜。
28.绝缘覆膜20包含聚酰胺酰亚胺树脂和氟系树脂。聚酰胺酰亚胺树脂为兼具聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂这两者的特性、耐热性优异且硬度高的树脂。氟系树脂为电绝缘性高且相对介电常数低的树脂。作为氟系树脂的例子，可以举出聚四氟乙烯(ptfe)、全氟烷氧基氟树脂(pfa)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)。绝缘覆膜20的氟系树脂的含量为相对于聚酰胺酰亚胺树脂和氟系树脂的合计含量而言的氟系树脂的含量，在72质量％以上且95质量％以下的范围内。若绝缘覆膜20的氟系树脂的含量过少，则绝缘覆膜20的相对介电常数可能会变高。另一方面，若绝缘覆膜20的氟系树脂的含量过多，则与平板导电板10的密接性会下降，难以维持绝缘覆膜20的形状。从绝缘覆膜20的相对介电常数的观点而言，绝缘覆膜20的氟系树脂的含量优选为75质量％以上，特别优选为80质量％以上。另一方面，从绝缘覆膜的形状稳定性的观点而言，绝缘覆膜20的氟系树脂的含量优选为90质量％以下。
29.绝缘覆膜20的相对介电常数在2.2以上且2.8以下的范围内。若绝缘覆膜20的相对介电常数过高，则绝缘覆膜20的绝缘性会下降，在组装于线圈或电感器时可能会容易发生局部放电。绝缘覆膜20的相对介电常数优选为2.7以下，特别优选为2.6以下。另一方面，为了使绝缘覆膜20的相对介电常数小于2.2，需以超过95质量％的量含有氟系树脂，绝缘覆膜20的形状稳定性可能会下降。
30.绝缘覆膜20的平均膜厚在5μm以上且100μm以下的范围内。若绝缘覆膜20的平均膜厚在该范围内，则能够以较高的水平维持绝缘覆膜20的硬度，并且能够减小相对介电常数。从增加组装于线圈或电感器时的每单位长度的片数的观点而言，绝缘覆膜20的平均膜厚优选为90μm以下，特别优选为70μm以下。另一方面，从绝缘覆膜20的硬度的观点而言，绝缘覆膜20的平均膜厚优选为10μm以上，特别优选为30μm以上。并且，绝缘覆膜20的硬度以铅笔硬度计优选在2b以上且4h以下的范围内。
31.接着，对本实施方式的带有绝缘覆膜的平板导电板1的制造方法进行说明。
32.本实施方式的带有绝缘覆膜的平板导电板1的制造方法包括电沉积工序和烧结工序。
33.电沉积工序为使包含聚酰胺酰亚胺树脂粒子和氟系树脂粒子的电沉积液在作为冲切加工品的平板导体的表面电沉积而获得带有电沉积层的平板导体的工序。电沉积液的聚酰胺酰亚胺树脂粒子的含量例如在0.5质量％以上且5质量％以下的范围内，优选在1.0质量％以上且2.5质量％以下的范围内。电沉积液的氟系树脂粒子的含量为相对于聚酰胺酰亚胺树脂粒子和氟系树脂粒子的合计含量而言的氟系树脂粒子的含量，在72质量％以上且95质量％以下的范围内。相对于聚酰胺酰亚胺树脂粒子和氟系树脂粒子的合计含量，氟系树脂的含量优选为75质量％以上，特别优选为80质量％以上。并且，相对于聚酰胺酰亚胺树脂粒子和氟系树脂粒子的合计含量，氟系树脂的含量优选为90质量％以下。
34.聚酰胺酰亚胺树脂粒子的中值粒径优选在150nm以上且300nm以下的范围内。并且，氟系树脂粒子的中值粒径优选在150nm以上且300nm以下的范围内。若氟系树脂粒子的中值粒径超过300nm，则绝缘覆膜的硬度趋于下降。另外，聚酰胺酰亚胺树脂粒子的中值粒径及氟系树脂粒子的中值粒径为使用动态光散射粒径分布测定装置(horiba,ltd.制造，lb-550)测定出的体积基准平均粒径。
35.电沉积液能够通过混合聚酰胺酰亚胺树脂粒子的分散液和氟系树脂粒子的分散液来制备。
36.聚酰胺酰亚胺树脂粒子的分散液例如能够通过在混合聚酰胺酰亚胺树脂和能够溶解聚酰胺酰亚胺树脂的有机溶剂而制备出的聚酰胺酰亚胺树脂清漆中加入疏水性碱和作为聚酰胺酰亚胺树脂的不良溶剂的水而获得。作为有机溶剂，例如可以使用n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)、n,n-二甲基甲酰胺(dmf)、n,n-二甲基乙酰胺(dmac)、1,3二甲基咪唑啉酮、二甲基亚砜(dmso)、γ-丁内酯(γ-bl)等极性溶剂。这些极性溶剂可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。并且，疏水性碱优选对有机溶剂具有亲和性。作为疏水性碱的例子，可以举出三正丙胺、三正丁胺、二苄胺、癸胺、辛胺、己胺、二戊胺、二己胺、二辛胺三戊胺、三己胺、三辛胺、三苄胺、苯胺等。这些疏水性碱可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。相对于有机溶剂和水的合计量，有机溶剂的含量例如在70质量％以上且87质量％以下的范围内。例如相对于电沉积液，疏水性碱的含量在0.02质量％以上且0.1质量％以下的范围内。作为氟系树脂粒子的分散液，可以使用市售的氟系树脂粒子的分散液。上述聚酰胺树脂为带负电荷的阴离子性树脂，从分散性的观点而言，优选氟系树脂也使用带阴离子性电荷的树脂。
37.作为使电沉积液在平板导体的表面电沉积而获得电沉积膜的方法，例如可以使用在将平板导体和电极浸渍于电沉积液中的状态下，将直流电压施加于平板导体与电极之间的方法。所施加的直流电压优选在1v以上且600v以下的范围内。由此，电沉积液中的聚酰胺酰亚胺树脂粒子和氟系树脂粒子在平板导体的表面电沉积而生成电沉积膜。
38.在烧结工序中，对带有电沉积层的平板导体进行加热而使电沉积层烧结于平板导体。烧结温度在260℃以上且350℃以下的范围内。加热气氛并没有特别限制，可以为大气气氛，也可以为惰性气氛。
39.如上，能够制造本实施方式的带有绝缘覆膜的平板导电板1。所获得的带有绝缘覆膜的平板导电板1能够作为线圈或电感器等马达器件进行利用。
40.根据设为如以上那样的构成的本实施方式的带有绝缘覆膜的平板导电板1，绝缘覆膜20为氟系树脂的含量在72质量％以上且95质量％以下的范围内的电沉积膜，因此在25℃的相对介电常数较低，在2.2以上且2.8以下的范围内，而且即使平均膜厚在5μm以上且100μm以下的范围内，也显示出较高的硬度。
41.并且，在本实施方式的带有绝缘覆膜的平板导电板1中，当平板导电板10的主成分元素为铜或铝时，由于铜及铝与绝缘覆膜20中所包含的聚酰胺酰亚胺树脂的密接性较高，因此平板导电板10与绝缘覆膜20的密接性变高。因此，绝缘覆膜20的硬度会进一步变高。
42.并且，在本实施方式的带有绝缘覆膜的平板导电板1中，当平板导电板10为俯视时在中央具有开口部11且具有一个从开口部11连结至外周部的开放部12的环状体时，能够作为线圈或电感器等马达器件有效地进行利用。
43.并且，根据本实施方式的带有绝缘覆膜的平板导电板的制造方法，由于使用氟系树脂粒子的含量相对于聚酰胺酰亚胺树脂粒子和氟系树脂粒子的合计含量在72质量％以上且95质量％以下的范围内的电沉积液并通过电沉积法形成绝缘覆膜，因此能够制造由相对介电常数低且硬度高的绝缘覆膜包覆的带有绝缘覆膜的平板导电板1。
44.以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，在不脱离本发明的技术要件的范围内能够适当地进行变更。
45.实施例
46.[本发明例1]
[0047]
(1)聚酰胺酰亚胺树脂粒子分散液的制备
[0048]
在具备搅拌机、冷却管、氮导入管及温度计的2l的四口烧瓶内投入747g的n-甲基-2-吡咯烷酮(极性溶剂)、298g(1.19摩尔)的二苯基甲烷-4,4
’‑
二异氰酸酯(mdi，异氰酸酯成分)及227g(1.18摩尔)的偏苯三酸酐(tma，酸成分)并升温至130℃。接着，在130℃的温度下使其反应约4小时，由此获得了数均分子量为17000的聚合物(聚酰胺酰亚胺树脂)。然后，将上述合成的聚酰胺酰亚胺树脂用n-甲基-2-吡咯烷酮(极性溶剂)溶解以使聚酰胺酰亚胺树脂(不挥发成分)的浓度成为20质量％，从而获得了聚酰胺酰亚胺树脂清漆(聚酰胺酰亚胺树脂:n-甲基-2-吡咯烷酮＝20质量％:80质量％)。
[0049]
用n-甲基-2-吡咯烷酮140g(极性溶剂)进一步稀释上述获得的聚酰胺酰亚胺树脂清漆62.5g，并加入了三正丙胺(碱性化合物，碱)0.5g。接着，一边以转速10000rpm的高速搅拌该溶液，一边在室温下(25℃)添加了47g的水。由此，获得了中值粒径160nm的聚酰胺酰亚胺树脂粒子的分散液(聚酰胺酰亚胺树脂粒子:n-甲基-2-吡咯烷酮:水:三正丙胺＝5质量％:76质量％:18.8质量％:0.2质量％)250g。
[0050]
(2)氟系树脂粒子分散液的制备
[0051]
用水稀释氟系树脂粒子(ptfe粒子):水的比例为60质量％:40质量％的polyflon ptfe-d(daikin industries,ltd.制造)，获得了中值粒径200nm的氟系树脂粒子的分散液(氟系树脂粒子:水＝30质量％:70质量％)。
[0052]
(3)电沉积液的制备
[0053]
混合聚酰胺酰亚胺树脂粒子分散液60g和氟系树脂粒子分散液10g而获得了电沉积液(聚酰胺酰亚胺树脂粒子:氟系树脂粒子:n-甲基-2-吡咯烷酮:水:三正丙胺＝4.3质量％:4.3质量％:65质量％:26.2质量％:0.2质量％)。另外，上述聚酰胺酰亚胺树脂粒子及
氟系树脂粒子为固体成分，上述n-甲基-2-吡咯烷酮(极性溶剂)、水及三正丙胺(碱)为分散介质。
[0054]
(4)带有绝缘覆膜的平板导电板
[0055]
使用上述制备出的电沉积液制作出了带有绝缘覆膜的平板导电板。
[0056]
作为平板导电板，使用了对铜板进行冲切加工而制作出的在中央具有开口部且具有一个从外周部连结至开口部的开放部的环状铜板。
[0057]
首先，将上述(3)中所制备出的电沉积液储存在电沉积槽内，将该电沉积槽内的电沉积液的温度设为20℃。接着，在将上述的环状铜板(平板导电板)作为阳极，将插入到上述电沉积槽内的电沉积液中的圆筒型的铜板作为阴极，将直流电压100v施加于环状铜板与圆筒型的铜板之间的状态下，将环状铜板及圆筒型的铜板在电沉积槽内的电沉积液中保持了10秒钟。由此，在环状铜板的表面形成了电沉积膜。接着，将形成有电沉积膜的环状铜板在300℃的马弗炉中静放3分钟进行干燥处理而获得了在表面形成有厚度5μm的绝缘覆膜的铜线。将该带有绝缘覆膜的铜线作为实施例1。
[0058]
[本发明例2～39及比较例1～7]
[0059]
如下述的表1～3所示，分别改变平板导电板的材料、氟系树脂粒子的种类和中值粒径、聚酰胺酰亚胺树脂粒子与氟系树脂粒子的比例(质量比)，除此以外，以与本发明例1相同的方式制备出了电沉积液。然后，使用所获得的电沉积液，除此以外，以与本发明例1相同的方式制备出了带有绝缘覆膜的平板导电板。
[0060]
[评价]
[0061]
关于本发明例1～39及比较例1～7，对下述的项目进行了评价。将其结果示于下述的表1～3中。另外，在比较例7中，未能形成绝缘覆膜。
[0062]
[平均膜厚]
[0063]
使用测微计(mitutoyo corporatio制造)测定了带有绝缘覆膜的平板导电板的厚度(t1)。从所获得的平板导电板的厚度(t1)减去预先测定出的平角导电板的厚度(t0)，并将所获得的值除以2。将所获得的值[(t
1-t0)/2]作为平均膜厚。
[0064]
[相对介电常数]
[0065]
使用lcr仪(hioki e.e.corporation制造)测定出了绝缘覆膜的静电电容。由所获得的静电电容和上述中所测定出的绝缘覆膜的平均膜厚算出了介电常数。相对介电常数通过将所算出的介电常数除以真空介电常数ε0(8.85
×
10-12
f/m)来求出。
[0066]
[硬度]
[0067]
遵照jis-k5600-5-4：1996(涂料一般试验方法-第5部分：涂膜的机械性质-第4节：划痕硬度(铅笔法))进行了测定。使用市售的铅笔硬度试验器，对以45
°
的角度固定的铅笔施加750g的荷载而使其在涂膜表面以0.5～1mm/秒的速度移动7mm以上，并确认了有无刮痕。一边改变铅笔的硬度一边改变部位而进行相同的操作，将无法确认刮痕的最高的硬度作为涂膜的划痕硬度。
[0068]
[绝缘击穿电压]
[0069]
使用绝缘击穿试验器(yamagishi co.,ltd.制造)，遵照jis-c-3216-5：2011(绕组线试验方法-第5部分：电特性)测定了绝缘击穿电压。
[0070]
[局部放电起始电压]
[0071]
使用fujikura dia cable ltd.制造的b010，并且将所制作出的两片电极重叠来进行了测定。评价方法遵照与电路有关的en标准即en50178来进行。
[0072]
[表1]
[0073][0074]
[表2]
[0075][0076]
[表3]
[0077][0078]
由表1～3的结果可知，在本发明例1～39中所获得的带有绝缘覆膜的平板导电板的硬度(铅笔硬度)均较高，为2b以上，且相对介电常数均较低，为2.8以下，局部放电起始电压均为200v以上。这意味着不易发生由放电引起的膜厚的减少，能够长期维持绝缘性。相对于此，在比较例1、4～6中所获得的带有绝缘覆膜的平板导电板中，氟系树脂的含量为70质量％，比本实施方式的范围少，相对介电常数较高，为2.9。另一方面，在比较例7中，氟系树脂的含量为97质量％，比本实施方式的范围多，未能得到绝缘覆膜。并且，在比较例2中所获得的带有绝缘覆膜的平板导电板中，平均膜厚为2μm，比本实施方式的范围薄，局部放电起始电压较低，为150v。另一方面，在比较例3中所获得的带有绝缘覆膜的平板导电板中，平均膜厚为150μm，比本实施方式的范围厚，硬度较低，为3b。
[0079]
产业上的可利用性
[0080]
本实施方式的平板导电板适合作为线圈或电感器等马达器件进行应用。
[0081]
符号说明
[0082]
1带有绝缘覆膜的平板导电板
[0083]
10平板导电板
[0084]
11开口部
[0085]
12开放部
[0086]
20绝缘覆膜

技术特征：
1.一种带有绝缘覆膜的平板导电板，其特征在于，具有作为冲切加工品的平板导电板和包覆所述平板导电板的至少一部分的绝缘覆膜，所述绝缘覆膜为电沉积膜，所述绝缘覆膜包含聚酰胺酰亚胺树脂和氟系树脂，相对于所述聚酰胺酰亚胺树脂和所述氟系树脂的合计含量，所述氟系树脂的含量在72质量％以上且95质量％以下的范围内，所述绝缘覆膜的在25℃的相对介电常数在2.2以上且2.8以下的范围内，所述绝缘覆膜的平均膜厚在5μm以上且100μm以下的范围内。2.根据权利要求1所述的带有绝缘覆膜的平板导电板，其中，所述绝缘覆膜的硬度以铅笔硬度计在2b以上且4h以下的范围内。3.根据权利要求1或2所述的带有绝缘覆膜的平板导电板，其中，所述平板导电板的主成分元素为铜或铝。4.根据权利要求1至3中任一项所述的带有绝缘覆膜的平板导电板，其中，所述平板导电板为俯视时在中央具有开口部且具有一个从所述开口部连结至外周部的开放部的环状体。5.一种带有绝缘覆膜的平板导电板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：电沉积工序，使电沉积液在作为冲切加工品的平板导体的表面电沉积而获得带有电沉积层的平板导体，所述电沉积液包含聚酰胺酰亚胺树脂粒子和氟系树脂粒子，相对于所述聚酰胺酰亚胺树脂粒子和所述氟系树脂粒子的合计含量，所述氟系树脂粒子的含量在72质量％以上且95质量％以下的范围内；及烧结工序，将所述带有电沉积层的平板导体在260℃以上且350℃以下的温度下进行加热而使电沉积层烧结于平板导体。

技术总结
该带有绝缘覆膜的平板导电板(1)具有作为冲切加工品的平板导电板(10)和包覆所述平板导电板(10)的至少一部分的绝缘覆膜(20)，所述绝缘覆膜(20)为电沉积膜，所述绝缘覆膜(20)包含聚酰胺酰亚胺树脂和氟系树脂，相对于所述聚酰胺酰亚胺树脂和所述氟系树脂的合计含量，所述氟系树脂的含量在72质量％以上且95质量％以下的范围内，所述绝缘覆膜(20)的在25℃的相对介电常数在2.2以上且2.8以下的范围内，并且平均膜厚在5μm以上且100μm以下的范围内。平均膜厚在5μm以上且100μm以下的范围内。平均膜厚在5μm以上且100μm以下的范围内。


技术研发人员：山崎和彦 佐古渚
受保护的技术使用者：三菱综合材料株式会社
技术研发日：2022.03.10
技术公布日：2023/8/14