加工精度的确定方法、装置、存储介质和镭射设备与流程

加工精度的确定方法、装置、存储介质和镭射设备
【技术领域】
1.本发明实施例涉及激光加工设备技术领域，具体涉及一种加工精度的确定方法、装置、存储介质、镭射设备和测量设备。


背景技术：

2.激光加工设备已经广泛的应用于工业生产中，激光加工设备的精度直接关系到加工工件的成功与否，每一台激光加工设备在对加工工件(该加工工件可以为印制电路板(printed circuit board，pcb))进行加工前都需要进行设备精度的验证，以确认激光加工设备加工前的精度状态，同时能够更好的保证加工工件的品质，但目前并没有一个验证激光加工设备的加工精度的方案。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明实施例提供了一种加工精度的确定方法、装置、存储介质、镭射设备和测量设备，用以解决现有技术中并没有一个验证激光加工设备的加工精度的方案的问题。
4.第一方面，本发明实施例提供了一种加工精度的确定方法，包括：
5.镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；
6.所述镭射设备根据获取的所述加工板的第一图像生成多个所述靶标的抓靶信息，所述第一图像包括多个所述第一形状图形与多个所述靶标；
7.所述镭射设备根据多个所述靶标的抓靶信息与所述第一图纸信息生成偏差因子信息；
8.所述镭射设备通过多个所述靶标的抓靶信息，根据所述偏差因子信息与获取的第二图纸信息在所述加工板上镭射多个第二形状图形；
9.测量设备基于所述加工板的第二图像，获取多个所述第一形状图形的第一实际信息与多个所述第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个所述第一实际信息与多个所述第二实际信息生成加工精度值，所述第二图像包括多个所述第一形状图形、多个所述靶标与多个所述第二形状图形。
10.在一种可能的实现方式中，所述偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例，所述第一图纸信息包括多个靶标理论信息；所述镭射设备根据多个所述靶标的抓靶信息与所述第一图纸信息生成偏差因子信息，包括：
11.所述镭射设备根据多个所述靶标的抓靶信息与多个所述靶标理论信息生成所述旋转角度和/或涨缩比例。
12.在一种可能的实现方式中，所述第二图纸信息包括多个第二形状图形的第一理论信息；所述镭射设备通过多个所述靶标的抓靶信息，根据所述偏差因子信息与获取的第二图纸信息在所述加工板上镭射多个第二形状图形，包括：
13.所述镭射设备根据所述偏差因子信息与多个所述第一理论信息，生成每个所述第二形状图形对应的第一镭射信息；
14.所述镭射设备通过多个所述抓靶信息，根据多个所述第一镭射信息在加工板上镭射多个所述第二形状图形。
15.在一种可能的实现方式中，所述偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例，所述第一理论信息包括第一理论坐标与第一理论边长值，所述第一镭射信息包括第三理论坐标与第三理论边长值；所述镭射设备根据所述偏差因子信息与多个所述第一理论信息，生成每个所述第二形状图形对应的第一镭射信息，包括：
16.所述镭射设备根据所述第一理论坐标、所述旋转角度与所述涨缩比例计算出所述第三理论坐标；
17.所述镭射设备根据所述第一理论边长值与所述涨缩比例计算出所述第三理论边长值。
18.在一种可能的实现方式中，所述第一图纸信息包括多个第一形状图形的第二理论坐标；所述第二图纸信息包括多个第一形状图形对应的第二形状图形的第一理论坐标；所述第一理论坐标和与所述第一理论坐标对应的第二理论坐标相同。
19.第二方面，本发明实施例提供了一种加工精度的确定方法，所述方法应用于镭射设备，所述方法包括：
20.根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；
21.根据获取的所述加工板的第一图像生成多个所述靶标的抓靶信息，所述第一图像包括多个所述第一形状图形与多个所述靶标；
22.根据多个所述靶标的抓靶信息与所述第一图纸信息生成偏差因子信息；
23.通过多个所述靶标的抓靶信息，根据所述偏差因子信息与获取的第二图纸信息在所述加工板上镭射多个第二形状图形，以使测量设备基于所述加工板的第二图像，获取多个所述第一形状图形的第一实际信息与多个所述第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个所述第一实际信息与多个所述第二实际信息生成加工精度值，所述第二图像包括多个所述第一形状图形、多个所述靶标与多个所述第二形状图形。
24.在一种可能的实现方式中，所述加工板包括印制电路板。
25.第三方面，本发明实施例提供了一种加工精度的确定装置，包括：
26.第一镭射模块，用于根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；
27.第一生成模块，用于根据获取的所述加工板的第一图像生成多个所述靶标的抓靶信息，所述第一图像包括多个所述第一形状图形与多个所述靶标；
28.第二生成模块，用于根据多个所述抓靶信息与所述第一图纸信息生成偏差因子信息；
29.第二镭射模块，用于通过多个所述靶标的抓靶信息，根据所述偏差因子信息与获取的第二图纸信息在所述加工板上镭射多个第二形状图形，以使测量设备基于所述加工板的第二图像，获取多个所述第一形状图形的第一实际信息与多个所述第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个所述第一实际信息与多个所述第二实际信息生成加工精度值，所述第二图像包括多个所述第一形状图形、多个所述靶标与多个所述第二
形状图形。
30.第四方面，本发明实施例提供了一种加工精度的确定装置，包括：
31.第一获取模块，用于获取加工板的第二图像，所述加工板包括镭射设备根据获取的第一图纸信息在所述加工板上镭射的多个第一形状图形与多个靶标，和所述镭射设备通过获取的所述加工板上多个所述靶标的抓靶信息，根据多个所述靶标的抓靶信息与所述第一图纸信息生成的偏差因子信息与获取的第二图纸信息在所述加工板上镭射的多个第二形状图形，所述第二图像包括多个所述第一形状图形、多个所述靶标与多个所述第二形状图形；
32.第三生成模块，用于基于所述第二图像，获取多个所述第一形状图形的第一实际信息与多个所述第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个所述第一实际信息与多个所述第二实际信息生成加工精度值。
33.第五方面，本发明实施例提供了一种存储介质，所述存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行上述第一方面或第一方面任一可能的实现方式或第二方面中的加工精度的确定方法。
34.第六方面，本发明实施例提供了一种镭射设备，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储包括程序指令的信息，所述处理器用于控制程序指令的执行，所述程序指令被处理器加载并执行时实现上述第一方面或第一方面任一可能的实现方式或第二方面中的加工精度的确定方法的步骤。
35.第七方面，本发明实施例提供了一种测量设备，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储包括程序指令的信息，所述处理器用于控制程序指令的执行，所述程序指令被处理器加载并执行时实现上述第一方面或第一方面任一可能的实现方式或第二方面中的加工精度的确定方法的步骤。
36.本发明实施例提供的一种加工精度的确定方法、装置、存储介质和镭射设备的技术方案中，镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；镭射设备根据获取的加工板的第一图像生成多个靶标的抓靶信息，第一图像包括多个第一形状图形与多个靶标；镭射设备根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成偏差因子信息；镭射设备通过多个靶标的抓靶信息，根据偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射多个第二形状图形；测量设备基于加工板的第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值，第二图像包括多个第一形状图形、多个靶标与多个第二形状图形，从而提供了一个能够模拟镭射设备的加工情况进而验证镭射设备的加工精度的方案，操作简单，且该方案所需的加工材料容易获取，能够大规模批量使用，保证了加工工件的品质。
【附图说明】
37.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
38.图1为本发明实施例提供的一种加工精度的确定方法的流程图；
39.图2为本发明实施例提供的一种第一图纸图像的示意图；
40.图3为本发明实施例提供的一种第二图纸图像的示意图；
41.图4为本发明实施例提供的一种第二图像的示意图；
42.图5为本发明实施例提供的一种第二图像的偏差中心示意图；
43.图6为本发明实施例提供的一种第二图像的部分示意图；
44.图7为本发明实施例提供的一种镭射多个第二形状图形的流程图；
45.图8为本发明实施例提供的一种生成每个第二形状图形对应的第一镭射信息的流程图；
46.图9为本发明实施例提供的另一种加工精度的确定方法的流程图；
47.图10为本发明实施例提供的一种加工精度的确定装置的结构示意图；
48.图11为本发明实施例提供的另一种加工精度的确定装置的结构示意图；
49.图12为本发明实施例提供的一种镭射设备的示意图；
50.图13为本发明实施例提供的一种测量设备的示意图。
【具体实施方式】
51.为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
52.应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
53.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
54.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
55.应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述数目等，但这些数目不应限于这些术语。这些术语仅用来将数目彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一数目也可以被称为第二数目，类似地，第二数目也可以被称为第一数目。
56.取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
57.图1为本发明实施例提供的一种加工精度的确定方法的流程图，如图1所示，该方法包括：
58.步骤101、镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标。
59.本发明实施例中，镭射设备包括镭射标记设备，镭射标记设备可以为集成电路(integrated circuit，ic)载板镭射标记设备。加工板包括印制电路板。第一图纸信息通常是由工作人员设置的镭射设备所要镭射的图形的信息，第一图纸信息包括第一形状图形数量、靶标数量、多个第一形状图形的第二理论信息与多个靶标的靶标理论信息等。其中，第二理论信息包括第二理论坐标与第二理论边长值；靶标理论信息包括靶标理论坐标与靶标理论边长值。例如，第一形状图形为圆形，第二理论坐标为圆心坐标，第二理论边长值为半径。但第一形状图形或靶标也可以为圆形、方形、扇形、不规则图形等，本发明实施例中并不对第一形状图形或靶标的形状进行限定。
60.第一图纸图像的信息为第一图纸信息，图2为本发明实施例提供的一种第一图纸图像的示意图，如图2所示，ic载板镭射标记设备根据第一图纸图像在加工板上进行无靶标定位镭射，镭射多个第一形状图形与4个靶标，其中，第一形状图形为方形，靶标为圆形；第一图纸图像中包括23*26个方形与4个靶标，将左上角的靶标定义为靶标1，右上角的靶标定义为靶标2，左下角的靶标定义为靶标3，右下角的靶标定义为靶标4，为使镭射痕迹明显，加工板的颜色通常为黑色。第二理论坐标为方形的中心的坐标，第二理论边长值为方形的边长的取值；靶标理论坐标为圆形的圆心坐标；靶标理论边长值为圆形的半径的取值。镭射设备根据第一图纸图像在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标。
61.步骤101之前还包括：镭射设备调整镭射精度至预设范围。预设范围为镭射设备在对加工板进行加工时镭射精度的加工要求范围，在步骤101之前，工作人员对镭射设备的设备精度进行调整，使镭射设备的设备精度在加工要求范围内。
62.步骤102、镭射设备根据获取的加工板的第一图像生成多个靶标的抓靶信息，第一图像包括多个第一形状图形与多个靶标。
63.本发明实施例中，镭射设备还包括抓靶相机。抓靶相机获取第一次镭射后的加工板的图像，镭射设备将该图像定义为第一图像。抓靶信息包括该靶标的靶标实际坐标与靶标实际边长值。抓靶信息的数量应大于或等于靶标阈值，例如，靶标阈值为2，抓靶信息的数量应大于或等于2。
64.将图2所示的第一图纸图像作为加工板的第一图像，如图2所示，镭射设备对第一图像中所示的多个靶标进行抓靶，将能够识别的靶标定义为抓靶靶标。镭射设备根据第一图像抓靶到至少两个抓靶靶标，并确定至少两个抓靶靶标的实际坐标与实际半径值，例如，镭射设备对第一图像中的靶标1、靶标2、靶标3与靶标4进行抓靶，并抓靶到靶标1、靶标2和靶标3，将靶标1、靶标2和靶标3可分别定义为抓靶靶标1、抓靶靶标2和抓靶靶标3，镭射设备获取抓靶靶标1的抓靶信息、抓靶靶标2的抓靶信息和抓靶靶标3的抓靶信息，抓靶信息的数量为3，大于靶标阈值2。
65.步骤103、镭射设备根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成偏差因子信息。
66.本发明实施例中，偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例。旋转角度为镭射设备根据理论镭射情况与实际镭射情况计算出镭射的图形的角度偏差，例如，加工板在加工过程中，若加工板在镭射设备中的放置位置不存在偏差，则旋转角度为0；若加工板的放置位置存在偏差，则会导致镭射设备在加工板上镭射的角度出现偏差，进而导致旋转角度不为0。涨缩比例为镭射设备根据理论镭射情况与实际镭射情况计算出镭射的图形的涨缩偏差，例如，在镭射过程中，若加工板受镭射设备镭射操作的影响，出现材料的涨缩情况，则会
导致镭射位置的涨缩偏差，进而导致涨缩比例不为0。
67.步骤104、镭射设备通过多个靶标的抓靶信息，根据偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射多个第二形状图形。
68.本发明实施例中，第二图纸信息包括第二形状图形数量、靶标数量、多个第二形状图形的第一理论信息与多个靶标的靶标理论信息等。第二图纸信息中的靶标数量、多个靶标的靶标理论信息与第一图纸信息中的靶标数量、多个靶标的靶标理论信息相同。第一理论信息包括第一理论坐标与第一理论边长值等；其中，第二形状图形的第一理论坐标与该第二形状图形对应的第一形状图形的第二理论坐标相同。
69.第二图纸图像的信息为第二图纸信息，图3为本发明实施例提供的一种第二图纸图像的示意图，如图3所示，图3示出了23*26个第二形状图形与4个靶标，图3所示的4个靶标的靶标理论信息与图2所示的4个靶标的靶标理论信息相同；第二形状图形为圆形，第一理论坐标为圆心坐标，第一理论边长值为半径。镭射设备通过对镭射的靶标进行抓靶定位，根据第二图纸图像在加工板上镭射多个第二形状图形。但第二形状图形也可以为圆形、方形、扇形、不规则图形等，本发明实施例中并不对第二形状图形的形状进行限定。
70.步骤201、测量设备基于加工板的第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值，第二图像包括多个第一形状图形、多个靶标与多个第二形状图形。
71.本发明实施例中，第二图像为镭射设备在加工板上镭射多个第二形状图形后的加工板的图像。若第二形状图形的第一理论坐标与第一形状图形的第二理论坐标相同，则该第二形状图形和与该第二形状图形的第一理论坐标相等的第二理论坐标对应的第一形状图形对应。
72.第一实际信息包括第一形状图形的第一实际坐标和第一实际边长值等。第二实际信息包括第二形状图形的第二实际坐标和第二实际边长值等。图4为本发明实施例提供的一种第二图像的示意图，如图4所示，第二图像中包括多个第一形状图形、多个第二形状图形与4个靶标；其中，每个第一形状图形均对应1个第二形状图形，第一形状图形的第二理论坐标与该第一形状图形对应的第二形状图形的第一理论坐标相同，即每个方形均对应1个内接圆。
73.理论偏差值为第一形状图形与第二形状图形理论上的偏差值，理论偏差值的取值受偏差因子信息的影响，例如，若旋转角度与涨缩比例的取值均为0，则镭射设备在加工板上镭射的多个第一形状图形均符合镭射精度，理论偏差值为0；若旋转角度和/或涨缩比例的取值不为0，则测量设备可根据旋转角度与涨缩比例计算出理论偏差值。
74.步骤201具体可包括：测量设备根据多个靶标实际坐标计算出偏差中心；根据偏差中心、旋转角度与涨缩比例计算出每个第二形状图形对应的理论偏差值；根据多个第一形状图形的第一实际信息和与每个第一形状图形对应的第二形状图形的第二实际信息计算出每个第二形状图形对应的实际偏差值；根据每个第二形状图形对应的实际偏差值和与每个第二形状图形对应的理论偏差值计算出加工精度值。
75.图5为本发明实施例提供的一种第二图像的偏差中心示意图，如图5所示，将靶标1的圆心与靶标3的圆心连接；靶标2的圆心与靶标4的圆心连接，连线的交点a即为偏差中心
a；测量设备根据偏差中心a、旋转角度与涨缩比例计算出每个第二形状图形对应的理论偏差值。图6为本发明实施例提供的一种第二图像的部分示意图，如图6所示，图6中所示的图像可以为图4所示的图像中的部分图像放大固定倍数后的显示图像。图6中的虚线框6a内示出了第一形状图形与第二形状图形的横向偏差值为10.57微米，纵向偏差值为11.70微米；图6中的虚线框6b内示出了第一形状图形与第二形状图形的横向偏差值为0微米，纵向偏差值为11.62微米；图6中的虚线框6c内示出了第一形状图形与第二形状图形的横向偏差值为0微米，纵向偏差值为0微米，其中，虚线框6a内、虚线框6b内与虚线框6c内示出的横向偏差值与纵向偏差值均为实际偏差值。
76.本发明实施例提供的一种加工精度的确定方法，镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；镭射设备根据获取的加工板的第一图像生成多个靶标的抓靶信息，第一图像包括多个第一形状图形与多个靶标；镭射设备根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成偏差因子信息；镭射设备通过多个靶标的抓靶信息，根据偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射多个第二形状图形；测量设备基于加工板的第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值，第二图像包括多个第一形状图形、多个靶标与多个第二形状图形，从而提供了一个能够模拟镭射设备的加工情况进而验证镭射设备的加工精度的方案，操作简单，且该方案所需的加工材料容易获取，能够大规模批量使用，保证了加工工件的品质。
77.在一种可能的实现方式中，偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例，第一图纸信息包括多个靶标理论信息；步骤103具体包括：镭射设备根据多个靶标的抓靶信息与多个靶标理论信息生成旋转角度和/或涨缩比例。
78.本发明实施例中，镭射设备根据多个靶标理论信息生成至少一个理论靶标距离值；根据多个抓靶信息生成每个理论靶标距离值对应的实际靶标距离值；根据至少一个理论靶标距离值和与每个理论靶标距离值对应的实际靶标距离值生成涨缩比例；根据多个靶标理论信息、多个抓靶信息、至少一个理论靶标距离值和与每个理论靶标距离值对应的实际靶标距离值生成旋转角度。抓靶信息包括抓靶靶标的靶标实际坐标。靶标理论信息包括靶标理论坐标与靶标理论边长值。
79.如图2所示，镭射设备根据多个靶标理论坐标分别计算出靶标1与靶标2、靶标2与靶标3、靶标3与靶标4、靶标4与靶标1的理论靶标距离值；根据多个抓靶信息分别计算出靶标1与靶标2、靶标2与靶标3、靶标3与靶标4、靶标4与靶标1的实际靶标距离值；其中，靶标1与靶标2的理论靶标距离值与实际靶标距离值对应；靶标2与靶标3的理论靶标距离值与实际靶标距离值对应；靶标3与靶标4的理论靶标距离值与实际靶标距离值对应；靶标4与靶标1的理论靶标距离值与实际靶标距离值对应。涨缩比例可以是由至少一个实际靶标距离值和与该实际靶标距离值对应的理论靶标距离值的比值计算得到的，例如，镭射设备将靶标1与靶标2的实际靶标距离值与理论靶标距离值的比值作为第一比值；将靶标2与靶标3的实际靶标距离值与理论靶标距离值的比值作为第二比值；将靶标3与靶标4的实际靶标距离值与理论靶标距离值的比值作为第三比值；将靶标4与靶标1的实际靶标距离值与理论靶标距离值的比值作为第四比值；镭射设备可以将第一比值、第二比值、第三比值与第四比值中的最大值作为涨缩比例；或者将第一比值、第二比值、第三比值与第四比值中的平均值作为涨
缩比例等，本发明实施例中并不对涨缩比例的生成过程进行限定。
80.在一种可能的实现方式中，第二图纸信息包括多个第二形状图形的第一理论信息；图7为本发明实施例提供的一种镭射多个第二形状图形的流程图，如图7所示，步骤104具体可包括：
81.步骤1041、镭射设备根据偏差因子信息与多个第一理论信息，生成每个第二形状图形对应的第一镭射信息。
82.本发明实施例中，偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例，第一理论信息包括第一理论坐标与第一理论边长值，第一镭射信息包括第三理论坐标与第三理论边长值，加工板包括印制电路板；图8为本发明实施例提供的一种生成每个第二形状图形对应的第一镭射信息的流程图，如图8所示，步骤1041具体可包括：
83.步骤1041a、镭射设备根据第一理论坐标、旋转角度与涨缩比例计算出第三理论坐标。
84.本发明实施例中，镭射设备根据旋转角度与涨缩比例调整第一理论坐标，将调整后的第一理论坐标定义为第三理论坐标，从而使第三理论坐标能够降低由于旋转角度和/或涨缩比例导致的镭射位置的偏差，进而能够提高加工精度。印制电路板包括柔性电路板。如图3所示，镭射设备将多个第二形状图形的第一理论坐标进行调整，从而使调整后的第一理论坐标能够降低由于加工板放置位置、加工板材料的涨缩等情况的导致的偏差。
85.步骤1041b、镭射设备根据第一理论边长值与涨缩比例计算出第三理论边长值。
86.本发明实施例中，镭射设备根据涨缩比例对第一理论边长值进行调整，将调整后的第一理论边长值为定义为第三理论边长值，从而能够降低由于涨缩比例导致的镭射形状的偏差，使第三理论边长值在加工板上的镭射效果更佳，。例如，如图3所示，镭射设备根据涨缩比例对第二形状图形的半径进行调整，生成调整后的第二形状图形的半径。
87.步骤1042、镭射设备通过多个抓靶信息，根据多个第一镭射信息在加工板上镭射多个第二形状图形。
88.本发明实施例中，镭射设备通过抓靶靶标的抓靶信息，根据计算出的多个第二形状图形的第三理论坐标与第三理论边长值在加工板上镭射多个第二形状图形。
89.本发明实施例提供的一种加工精度的确定方法，镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；镭射设备根据获取的加工板的第一图像生成多个靶标的抓靶信息，第一图像包括多个第一形状图形与多个靶标；镭射设备根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成偏差因子信息；镭射设备通过多个靶标的抓靶信息，根据偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射多个第二形状图形；测量设备基于加工板的第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值，第二图像包括多个第一形状图形、多个靶标与多个第二形状图形，从而提供了一个能够模拟镭射设备的加工情况进而验证镭射设备的加工精度的方案，操作简单，且该方案所需的加工材料容易获取，能够大规模批量使用。
90.图9为本发明实施例提供的另一种加工精度的确定方法的流程图，如图9所示，该方法包括：
91.步骤301、镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形
与多个靶标。
92.步骤302、镭射设备根据获取的加工板的第一图像生成多个靶标的抓靶信息，第一图像包括多个第一形状图形与多个靶标。
93.步骤303、镭射设备根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成偏差因子信息。
94.步骤304、镭射设备通过多个靶标的抓靶信息，根据偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射多个第二形状图形，以使测量设备基于加工板的第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值，第二图像包括多个第一形状图形、多个靶标与多个第二形状图形。
95.本发明实施例中，步骤301至步骤304可参考图1所示的步骤101至步骤201。
96.在一种可能的实现方式中，加工板包括印制电路板。
97.在一种可能的实现方式中，偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例，第一图纸信息包括多个靶标理论信息；步骤303具体可包括：镭射设备根据多个靶标的抓靶信息与多个靶标理论信息生成旋转角度和/或涨缩比例。
98.在一种可能的实现方式中，第二图纸信息包括多个第二形状图形的第一理论信息；步骤304具体可包括：镭射设备根据偏差因子信息与多个第一理论信息，生成每个第二形状图形对应的第一镭射信息；镭射设备通过多个抓靶信息，根据多个第一镭射信息在加工板上镭射多个第二形状图形。
99.本发明实施例中，偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例，第一理论信息包括第一理论坐标与第一理论边长值，第一镭射信息包括第三理论坐标与第三理论边长值；镭射设备根据偏差因子信息与多个第一理论信息，生成每个第二形状图形对应的第一镭射信息，包括：镭射设备根据第一理论坐标、旋转角度与涨缩比例计算出三理论坐标；镭射设备根据第一理论边长值与涨缩比例计算出第三理论边长值。例如，印制电路板包括柔性电路板。
100.在一种可能的实现方式中，第一图纸信息包括多个第一形状图形的第二理论坐标；第二图纸信息包括多个第一形状图形对应的第二形状图形的第一理论坐标；第一理论坐标和与第一理论坐标对应的第二理论坐标相同。
101.本发明实施例提供的一种加工精度的确定方法，镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；镭射设备根据获取的加工板的第一图像生成多个靶标的抓靶信息，第一图像包括多个第一形状图形与多个靶标；镭射设备根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成偏差因子信息；镭射设备通过多个靶标的抓靶信息，根据偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射多个第二形状图形，以使测量设备基于加工板的第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值，第二图像包括多个第一形状图形、多个靶标与多个第二形状图形，从而提供了一个能够模拟镭射设备的加工情况进而验证镭射设备的加工精度的方案，操作简单，且该方案所需的加工材料容易获取，能够大规模批量使用，保证了加工工件的品质。
102.图10为本发明实施例提供的一种加工精度的确定装置的结构示意图，如图10所示，该装置包括：第一镭射模块11、第一生成模块12、第二生成模块13与第二镭射模块14。第
一镭射模块11与第一生成模块12连接，第一生成模块12与第二生成模块13连接，第二生成模块13与第二镭射模块14连接。
103.第一镭射模块11用于根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；第一生成模块12用于根据获取的加工板的第一图像生成多个靶标的抓靶信息，第一图像包括多个第一形状图形与多个靶标；第二生成模块13用于根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成偏差因子信息；第二镭射模块14用于通过多个靶标的抓靶信息，根据偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射多个第二形状图形，以使测量设备基于加工板的第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值，第二图像包括多个第一形状图形、多个靶标与多个第二形状图形。
104.在一种可能的实现方式中，偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例，第一图纸信息包括多个靶标理论信息；第二生成模块13具体用于根据多个靶标的抓靶信息与多个靶标理论信息生成旋转角度和/或涨缩比例。
105.在一种可能的实现方式中，第二图纸信息包括多个第二形状图形的第一理论信息；第二镭射模块14具体用于根据偏差因子信息与多个第一理论信息，生成每个第二形状图形对应的第一镭射信息；通过多个抓靶信息，根据多个第一镭射信息在加工板上镭射多个第二形状图形。
106.在一种可能的实现方式中，偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例，第一理论信息包括第一理论坐标与第一理论边长值，第一镭射信息包括第三理论坐标与第三理论边长值；第二镭射模块14具体用于根据第一理论坐标、旋转角度与涨缩比例计算出第三理论坐标；根据第一理论边长值与涨缩比例计算出第三理论边长值。
107.在一种可能的实现方式中，第一图纸信息包括多个第一形状图形的第二理论坐标；第二图纸信息包括多个第一形状图形对应的第二形状图形的第一理论坐标；第一理论坐标和与第一理论坐标对应的第二理论坐标相同。
108.在一种可能的实现方式中，加工板包括印制电路板。
109.本发明实施例提供的一种加工精度的确定装置，镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；根据获取的加工板的第一图像生成多个靶标的抓靶信息，第一图像包括多个第一形状图形与多个靶标；根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成偏差因子信息；通过多个靶标的抓靶信息，根据偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射多个第二形状图形，以使测量设备基于加工板的第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值，第二图像包括多个第一形状图形、多个靶标与多个第二形状图形，从而提供了一个能够模拟镭射设备的加工情况进而验证镭射设备的加工精度的方案，操作简单，且该方案所需的加工材料容易获取，能够大规模批量使用，保证了加工工件的品质。
110.图11为本发明实施例提供的另一种加工精度的确定装置的结构示意图，如图11所示，该装置包括：第一获取模块21与第三生成模块22。第一获取模块21与第三生成模块22连接。
111.第一获取模块21用于获取加工板的第二图像，加工板包括镭射设备根据获取的第
一图纸信息在加工板上镭射的多个第一形状图形与多个靶标，和镭射设备通过获取的加工板上多个靶标的抓靶信息，根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成的偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射的多个第二形状图形，第二图像包括多个第一形状图形、多个靶标与多个第二形状图形；第三生成模块22用于基于第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值。
112.在一种可能的实现方式中，第一图纸信息包括多个第一形状图形的第二理论坐标；第二图纸信息包括多个第一形状图形对应的第二形状图形的第一理论坐标；第一理论坐标和与第一理论坐标对应的第二理论坐标相同。
113.在一种可能的实现方式中，加工板包括印制电路板。
114.本发明实施例提供的一种加工精度的确定装置，测量设备获取加工板的第二图像，加工板包括镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射的多个第一形状图形与多个靶标，和镭射设备通过获取的加工板上多个靶标的抓靶信息，根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成的偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射的多个第二形状图形，第二图像包括多个第一形状图形、多个靶标与多个第二形状图形；基于第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值，从而提供了一个能够模拟镭射设备的加工情况进而验证镭射设备的加工精度的方案，操作简单，且该方案所需的加工材料容易获取，能够大规模批量使用，保证了加工工件的品质。
115.本发明实施例提供了一种存储介质，存储介质包括存储的程序，其中，在程序运行时控制存储介质所在设备执行上述加工精度的确定方法的实施例的各步骤，具体描述可参见上述加工精度的确定方法的实施例。
116.本发明实施例提供了一种镭射设备，包括存储器和处理器，存储器用于存储包括程序指令的信息，处理器用于控制程序指令的执行，程序指令被处理器加载并执行时实现上述加工精度的确定方法的实施例的各步骤，具体描述可参见上述加工精度的确定方法的实施例。
117.图12为本发明实施例提供的一种镭射设备的示意图。如图12所示，该实施例的镭射设备30包括：处理器31、存储器32以及存储在存储器32中并可在处理器31上运行的计算机程序33，该计算机程序33被处理器31执行时实现实施例中的应用于加工精度的确定方法，为避免重复，此处不一一赘述。或者，该计算机程序被处理器31执行时实现实施例中应用于加工精度的确定装置中各模型/单元的功能，为避免重复，此处不一一赘述。
118.镭射设备30包括，但不仅限于，处理器31、存储器32。本领域技术人员可以理解，图12仅仅是镭射设备30的示例，并不构成对镭射设备30的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如镭射设备30还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
119.所称处理器31可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、
分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
120.存储器32可以是镭射设备30的内部存储单元，例如镭射设备30的硬盘或内存。存储器32也可以是镭射设备30的外部存储设备，例如镭射设备30上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，存储器32还可以既包括镭射设备30的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器32用于存储计算机程序以及镭射设备30所需的其他程序和数据。存储器32还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
121.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
122.在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
123.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
124.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
125.上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
126.本发明实施例提供了一种测量设备，包括存储器和处理器，存储器用于存储包括程序指令的信息，处理器用于控制程序指令的执行，程序指令被处理器加载并执行时实现上述加工精度的确定方法的实施例的各步骤，具体描述可参见上述加工精度的确定方法的实施例。
127.图13为本发明实施例提供的一种测量设备的示意图。如图13所示，该实施例的测量设备40包括：处理器41、存储器42以及存储在存储器42中并可在处理器41上运行的计算机程序43，该计算机程序43被处理器41执行时实现实施例中的应用于加工精度的确定方法，为避免重复，此处不一一赘述。或者，该计算机程序被处理器41执行时实现实施例中应用于加工精度的确定装置中各模型/单元的功能，为避免重复，此处不一一赘述。
128.测量设备40包括，但不仅限于，处理器41、存储器42。本领域技术人员可以理解，图
13仅仅是测量设备40的示例，并不构成对测量设备40的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如测量设备40还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
129.所称处理器41可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
130.存储器42可以是测量设备40的内部存储单元，例如测量设备40的硬盘或内存。存储器42也可以是测量设备40的外部存储设备，例如测量设备40上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，存储器42还可以既包括测量设备40的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器42用于存储计算机程序以及测量设备40所需的其他程序和数据。存储器42还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
131.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
132.在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
133.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
134.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
135.上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
136.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

技术特征：
1.一种加工精度的确定方法，其特征在于，包括：镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；所述镭射设备根据获取的所述加工板的第一图像生成多个所述靶标的抓靶信息，所述第一图像包括多个所述第一形状图形与多个所述靶标；所述镭射设备根据多个所述靶标的抓靶信息与所述第一图纸信息生成偏差因子信息；所述镭射设备通过多个所述靶标的抓靶信息，根据所述偏差因子信息与获取的第二图纸信息在所述加工板上镭射多个第二形状图形；测量设备基于所述加工板的第二图像，获取多个所述第一形状图形的第一实际信息与多个所述第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个所述第一实际信息与多个所述第二实际信息生成加工精度值，所述第二图像包括多个所述第一形状图形、多个所述靶标与多个所述第二形状图形。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例，所述第一图纸信息包括多个靶标理论信息；所述镭射设备根据多个所述靶标的抓靶信息与所述第一图纸信息生成偏差因子信息，包括：所述镭射设备根据多个所述靶标的抓靶信息与多个所述靶标理论信息生成所述旋转角度和/或涨缩比例。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二图纸信息包括多个第二形状图形的第一理论信息；所述镭射设备通过多个所述靶标的抓靶信息，根据所述偏差因子信息与获取的第二图纸信息在所述加工板上镭射多个第二形状图形，包括：所述镭射设备根据所述偏差因子信息与多个所述第一理论信息，生成每个所述第二形状图形对应的第一镭射信息；所述镭射设备通过多个所述抓靶信息，根据多个所述第一镭射信息在加工板上镭射多个所述第二形状图形。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述偏差因子信息包括旋转角度和/或涨缩比例，所述第一理论信息包括第一理论坐标与第一理论边长值，所述第一镭射信息包括第三理论坐标与第三理论边长值；所述镭射设备根据所述偏差因子信息与多个所述第一理论信息，生成每个所述第二形状图形对应的第一镭射信息，包括：所述镭射设备根据所述第一理论坐标、所述旋转角度与所述涨缩比例计算出所述第三理论坐标；所述镭射设备根据所述第一理论边长值与所述涨缩比例计算出所述第三理论边长值。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一图纸信息包括多个第一形状图形的第二理论坐标；所述第二图纸信息包括多个第一形状图形对应的第二形状图形的第一理论坐标；所述第一理论坐标和与所述第一理论坐标对应的第二理论坐标相同。6.一种加工精度的确定方法，其特征在于，所述方法应用于镭射设备，所述方法包括：根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；根据获取的所述加工板的第一图像生成多个所述靶标的抓靶信息，所述第一图像包括多个所述第一形状图形与多个所述靶标；根据多个所述靶标的抓靶信息与所述第一图纸信息生成偏差因子信息；通过多个所述靶标的抓靶信息，根据所述偏差因子信息与获取的第二图纸信息在所述
加工板上镭射多个第二形状图形，以使测量设备基于所述加工板的第二图像，获取多个所述第一形状图形的第一实际信息与多个所述第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个所述第一实际信息与多个所述第二实际信息生成加工精度值，所述第二图像包括多个所述第一形状图形、多个所述靶标与多个所述第二形状图形。7.根据权利要求1至5任意一项或权利要求6所述的方法，其特征在于，所述加工板包括印制电路板。8.一种加工精度的确定装置，其特征在于，包括：第一镭射模块，用于根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；第一生成模块，用于根据获取的所述加工板的第一图像生成多个所述靶标的抓靶信息，所述第一图像包括多个所述第一形状图形与多个所述靶标；第二生成模块，用于根据多个所述靶标的抓靶信息与所述第一图纸信息生成偏差因子信息；第二镭射模块，用于通过多个所述靶标的抓靶信息，根据所述偏差因子信息与获取的第二图纸信息在所述加工板上镭射多个第二形状图形，以使测量设备基于所述加工板的第二图像，获取多个所述第一形状图形的第一实际信息与多个所述第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个所述第一实际信息与多个所述第二实际信息生成加工精度值，所述第二图像包括多个所述第一形状图形、多个所述靶标与多个所述第二形状图形。9.一种加工精度的确定装置，其特征在于，包括：第一获取模块，用于获取加工板的第二图像，所述加工板包括镭射设备根据获取的第一图纸信息在所述加工板上镭射的多个第一形状图形与多个靶标，和所述镭射设备通过获取的所述加工板上多个所述靶标的抓靶信息，根据多个所述靶标的抓靶信息与所述第一图纸信息生成的偏差因子信息与获取的第二图纸信息在所述加工板上镭射的多个第二形状图形，所述第二图像包括多个所述第一形状图形、多个所述靶标与多个所述第二形状图形；第三生成模块，用于基于所述第二图像，获取多个所述第一形状图形的第一实际信息与多个所述第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个所述第一实际信息与多个所述第二实际信息生成加工精度值。10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行权利要求1至5中任意一项或权利要求6所述的加工精度的确定方法。11.一种镭射设备，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储包括程序指令的信息，所述处理器用于控制程序指令的执行，其特征在于，所述程序指令被处理器加载并执行时实现权利要求1至5中任意一项或权利要求6或权利要求7所述的加工精度的确定方法步骤。12.一种测量设备，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储包括程序指令的信息，所述处理器用于控制程序指令的执行，其特征在于，所述程序指令被处理器加载并执行时实现权利要求1至5中任意一项或权利要求6或权利要求7所述的加工精度的确定方法步骤。

技术总结
本发明实施例提供了一种加工精度的确定方法、装置、存储介质和镭射设备的技术方案中，该方法包括：镭射设备根据获取的第一图纸信息在加工板上镭射多个第一形状图形与多个靶标；镭射设备根据获取的加工板的第一图像生成多个靶标的抓靶信息；镭射设备根据多个靶标的抓靶信息与第一图纸信息生成偏差因子信息；镭射设备通过多个靶标的抓靶信息，根据偏差因子信息与获取的第二图纸信息在加工板上镭射多个第二形状图形；测量设备基于加工板的第二图像，获取多个第一形状图形的第一实际信息与多个第二形状图形的第二实际信息，并根据获取的理论偏差值、多个第一实际信息与多个第二实际信息生成加工精度值，从而提供了一种验证镭射设备的加工精度的方案。设备的加工精度的方案。设备的加工精度的方案。


技术研发人员：黄兴盛 李海瑞 陈国栋 吕洪杰 杨朝辉
受保护的技术使用者：深圳市大族数控科技股份有限公司
技术研发日：2023.06.29
技术公布日：2023/8/14