一种IC芯片分选机的制作方法

一种ic芯片分选机
技术领域
1.本技术涉及芯片生产领域，尤其是涉及一种ic芯片分选机。


背景技术：

2.ic芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
3.ic芯片成品包装前，需要经过一道分选工序，利用视觉成像技术，对ic芯片正面的字符与反面的锡球进行检测，将不合格的ic芯片筛分出来，进行二次加工或报废。分选工序能够有效提高ic芯片生产的质量和效率，是ic芯片生产中不可或缺的一环。
4.现有的专利公告号为cn 111921884 a的中国专利，提出了一种芯片分选机，包括外形显示装置、检后存放装置、自动检测装置和芯片存放装置。外形显示装置可以显示正在检查的芯片是否合格，也是各装置的安装平台。检后存放装置可以将检测过的芯片存放起来，达到指定数量后通过左电机将芯片自动移出装置。操作自动检测装置，可以通过吸嘴将芯片吸住，自动放到芯片检测盘上进行检测。操作芯片存放装置，可以通过芯片储存盒将需要检测的芯片储存起来。外形显示装置包括底板，自动检测装置包括芯片检测盘、吸嘴以及连接块，芯片检测盘固定安装在底板的上表面，吸嘴固定安装在连接块连接块的下表面。
5.针对上述中的相关技术，存在以下缺陷：首先，使用吸嘴将芯片一个个吸取至芯片检测盘上，吸嘴为间歇往复移动，转移芯片的效率较低；其次，芯片检测盘一次只能检测芯片一面，检测芯片的另一面时，需要将芯片翻转后再次放入设备内，进行二次检测，操作繁琐，降低了生产效率。


技术实现要素：

6.为了改善的问题，本技术提供一种ic芯片分选机。
7.本技术提供的一种ic芯片分选机采用如下的技术方案：一种ic芯片分选机，包括：机架以及转动连接于机架上的载物盘，所述载物盘呈透明状，所述机架上设有用于驱动载物盘转动的驱动机构，所述机架上位于载物盘的外侧沿载物盘的转动方向依次设有用于将芯片送至载物盘上的上料机构、用于检测芯片的检测机构以及用于将芯片分类收集的收集机构，所述上料机构包括设于机架上的振动盘与导轨，所述导轨靠近振动盘的一端与振动盘相接，所述导轨靠近载物盘的一端与载物盘相接，所述导轨由振动盘一侧朝载物盘一侧逐渐降低，所述检测机构包括设于机架上的两分别位于载物盘上方与载物盘下方的探头，两所述探头均朝向载物盘。
8.通过采用上述技术方案，在驱动机构的作用下，载物盘转动；在振动盘的作用下，芯片连续不断的顺着导轨滑至载物盘上，上料效率高；随着载物盘的转动，两探头分别对芯片的正面与反面进行检测，检测效率高；收集机构根据探头的检测结果对芯片进行分类收集，从而提升了生产效率。
9.可选的：两所述探头与载物盘之间均设有聚光灯，两所述聚光灯均朝向载物盘。
10.通过采用上述技术方案，两聚光灯分别朝着芯片的正面与反面，提升了芯片表面的亮度，从而提升了探头采集的照片的清晰度，从而提升了生产质量与生产效率。
11.所述机架上设有底座，所述底座上沿载物盘径向滑动连接有竖轨，所述竖轨上螺纹连接有第一螺栓，所述第一螺栓端部抵紧于底座上，所述竖轨上沿载物盘轴向滑动连接有横轨，所述横轨上螺纹连接有第二螺栓，所述第二螺栓端部抵紧于竖轨上，所述聚光灯设于横轨端部。
12.通过采用上述技术方案，推动竖轨沿底座滑动，沿载物盘径向调整聚光灯相对于芯片的位置；推动横轨沿竖轨滑动，沿载物盘轴向调整聚光灯相对于芯片的位置，从而使聚光灯的聚光点正好对着芯片，最大程度的提升了探头采集的照片的清晰度，从而提升了生产质量与生产效率。
13.可选的：所述载物盘内侧设有负压环，所述负压环内设有负压腔，所述负压腔的开口朝向载物盘顶部。
14.通过采用上述技术方案，载物盘带动芯片转动时，会产生一定的离心力，导致芯片沿载物盘径向向外滑动，载物盘转速越快，离心力越大；在负压腔的作用下，沿载物盘径向对芯片产生一定的吸力，吸力与离心力相互中和，降低了芯片向外滑动的可能性，从而可以进一步提升载物盘的转速，从而提升了生产效率；此外，负压腔产生的吸力还会对载物盘起到一定的清理作用，提升了载物盘的洁净度，提升了探头采集的照片的清晰度，进一步提升了生产质量与生产效率。
15.可选的：所述载物盘内侧设有正压环，所述正压环内设有正压腔，所述正压腔的开口朝向载物盘底部。
16.通过采用上述技术方案，位于载物盘下方的探头是透过载物盘对芯片的背面进行信息采集的，在生产过程中，车间中的粉尘会沾附于载物盘的背面，进而导致探头采集的照面的清晰度下降，在正压腔的鼓风作用下，对实时对载物盘的背面进行清理，提升了探头采集的照片的清晰度，提升了生产质量与生产效率。
17.可选的：所述机架上设有抽风机，所述抽风机上设有进风管与出风管，所述进风管与负压腔相连通，所述出风管与正压腔相连通。
18.通过采用上述技术方案，在抽风机的抽风作用下，使负压腔内处于负压状态；在抽风机的鼓风作用下，使正压腔内处于正压状态，一个抽风机即可同时使负压腔与正压腔处于正常工作的状态，能耗低，节能环保，与可持续发展的理念相契合。
19.可选的：所述进风管内设有滤网，所述滤网的迎风侧转动连接有叶轮，所述叶轮上靠近滤网的一侧设有刮板，所述刮板抵接于滤网上。
20.通过采用上述技术方案，抽风机抽风时，会将车间内的粉尘吸入，再从正压腔鼓出，导致灰尘沾附于载物盘的背面，影响照片的清晰度；滤网会对灰尘进行拦截，降低了灰尘落至载物盘背面的可能性，提升了生产质量；在气流的作用下，叶轮转动，进而带动刮板转动，刮板实时对滤网进行清理，降低了灰尘沾附于滤网上进而将滤网堵塞的可能性，使抽风机处于正常运行的状态。
21.可选的：所述进风管包括两分别与负压腔、抽风机相连的固定管，两所述固定管之间设有活动管，两所述固定管相靠近的一端均套设有螺纹筒，两所述螺纹筒分别螺纹连接
于活动管两端，所述滤网设于活动管内。
22.通过采用上述技术方案，刮板对滤网进行清理后，灰尘会堆积在滤网底部，时间久了还是会导致滤网堵塞；固定管与活动管之间通过螺纹筒连接，固定稳固，拆装便捷，可以定期将活动管取下对滤网进行清理，提升了滤网与活动管的洁净度，提升了生产质量与生产效率。
23.可选的：所述收集机构包括设于机架上的位于载物盘内侧的电动推杆，所述电动推杆的输出轴上设有拨片，所述机架上沿载物盘的转动方向依次设有两盒体，两所述盒体位于载物盘外侧，两所述盒体分别用于收集合格芯片与不合格芯片，所述机架上位于载物盘与两盒体之间设有滑轨，所述滑轨靠近载物盘的一端与载物盘相接，所述滑轨靠近两盒体的一端与两盒体相接，所述滑轨由载物盘一侧朝两盒体一侧逐渐降低，所述滑轨上设有两分别与两盒体相对应的出料口，所述滑轨上设有用于控制两出料口启闭的控制组件。
24.通过采用上述技术方案，当芯片转动至拨片处时，电动推杆启动，电动推杆带动拨片移动，拨片将芯片推至滑轨上；根据探头的检测结果，在控制组件的作用下，相应的出料口打开，芯片落至相应的盒体内，分类与收集高效、快捷。
25.可选的：所述控制组件包括分别滑动连接于两出料口处的挡板，所述滑轨上设有两第一电磁片，两所述挡板上均设有第二电磁片，两所述第二电磁片分别与两第一电磁片相吸。
26.通过采用上述技术方案，根据探头的检测结构，对相应的第一电磁片与第二电磁片通电，在第一电磁片与第二电磁片相互吸引的作用下，相应的挡板滑动，出料口打开，结构简单，控制精准。
27.综上所述，本技术具有以下有益效果：1、在振动盘的作用下，芯片连续不断的顺着导轨滑至载物盘上，上料效率高；两探头分别对芯片的正面与反面进行检测，检测效率高，从而提升了生产效率；2、在负压腔的吸力作用下，降低了芯片滑移的可能性，可以最大程度的提升载物盘的转速，进一步提升了生产效率；3、在负压腔的抽风作用下与正压腔的鼓风作用下，可以对载物盘起到一定的清理作用，提升了载物盘的洁净度，提升了探头采集照片的清晰度，提升了生产质量与生产效率。
附图说明
28.图1是本技术实施例的整体结构示意图；图2是本技术实施例的收集机构整体结构示意图；图3是本技术实施例的正压环、负压环整体结构剖视图。
29.附图标记说明：1、机架；2、载物盘；31、振动盘；32、导轨；4、探头；41、聚光灯；42、底座；43、竖轨；44、第一螺栓；45、横轨；46、第二螺栓；51、负压环；52、负压腔；53、正压环；54、正压腔；61、抽风机；62、进风管；63、出风管；64、滤网；65、叶轮；66、刮板；67、固定管；68、活动管；69、螺纹筒；71、电动推杆；72、拨片；73、盒体；74、滑轨；75、出料口；76、挡板；77、第一电磁片；78、第二电磁片；81、电机；82、主动齿轮；83、从动齿环；84、限位环。
具体实施方式
30.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
31.本实施例：一种ic芯片分选机，参照图1和图2，包括：机架1以及水平转动连接于机架1上的载物盘2，载物盘2由玻璃材质制成，整体呈透明状。机架1上设有用于驱动载物盘2转动的驱动机构，驱动机构为安装于机架1上的位于载物盘2外侧的电机81，电机81的输出轴上固定连接有主动齿轮82，载物盘2外侧固定连接有与主动齿轮82相啮合的从动齿环83。根据实际生产情况，载物盘2可以顺时针转动也可逆时针转动。
32.机架1上位于载物盘2的外侧沿载物盘2的转动方向依次设有用于将芯片送至载物盘2上的上料机构、用于检测芯片的检测机构以及用于将芯片分类收集的收集机构。
33.机架上位于载物盘2的内侧固定连接有负压环51，负压环51内开设有负压腔52，负压腔52高于载物盘2，负压腔52的开口朝向载物盘2顶部。载物盘2内侧固定连接有正压环53，正压环53内开设有正压腔54，正压腔54低于载物盘2，正压腔54的开口朝向载物盘2底部。
34.机架1上位于负压环51与正压环53的内侧安装有抽风机61，抽风机61的进风口上固定连接有进风管62，进风管62端部固定连接于负压环51上。抽风机61的出风口上固定连接有出风管63，出风管63端部固定连接于正压环53上。负压腔52、进风管62、抽风机61、出风管63以及正压腔54依次连通。
35.生产时，启动电机81与抽风机61，在主动齿轮82与从动齿环83的传动作用下，载物盘2转动。在上料机构的作用下，芯片依次落至载物盘2上。在负压腔52的作用下，对芯片产生一定的吸力，降低了芯片偏移的可能性。在负压腔52与正压腔54的共同作用下，提升了载物盘2的洁净度。随着载物盘2的转动，检测机构对芯片的正面与反面进行检测。根据检测机构的检测结构，收集机构对合格芯片与不合格芯片进行分类收集。
36.其中，上料机构包括安装于机架1上的振动盘31与导轨32，振动盘31与导轨32均位于载物盘2的外侧，振动盘31高于载物盘2，导轨32靠近振动盘31的一端与振动盘31的出料口相接，导轨32靠近载物盘2的一端位于载物盘2的上方，导轨32呈三十度倾斜状态，导轨32由振动盘31一侧朝载物盘2一侧逐渐降低。检测机构包括安装于机架1上的两分别位于载物盘2上方与载物盘2下方的探头4，两探头4均朝向载物盘2，两探头4沿载物盘2的轴向呈错位设置。
37.收集机构包括安装于机架1上的位于载物盘2内侧的电动推杆71，电动推杆71的输出轴沿载物盘2的径向滑动。电动推杆71的输出轴上固定连接有拨片72，拨片72位于载物盘2的上方。机架1上位于载物盘2的外侧固定连接有两盒体73，两盒体73沿载物盘2的径向依次排布，两盒体73分别用于收集合格芯片与不合格芯片。
38.机架1上位于载物盘2与两盒体73之间固定连接有滑轨74，滑轨74由载物盘2一侧朝两盒体73一侧逐渐降低，滑轨74整体呈三十度倾斜状态。滑轨74靠近载物盘2的一端与载物盘2的承载面等高，滑轨74依次经过两盒体73，滑轨74高于两盒体73。滑轨74上设有两分别与两盒体73相对应的出料口75，两出料口75分别位于两盒体73的正上方，滑轨74上设有用于控制两出料口75启闭的控制组件。
39.控制组件包括分别水平滑动连接于两出料口75处的挡板76，滑轨74上固定连接有两第一电磁片77，两挡板76的侧壁上均固定连接有第二电磁片78，通电后，两第二电磁片78
分别与两第一电磁片77相吸。
40.生产时，将芯片放于振动盘31内，在振动盘31的振动作用下，芯片连续不断的被弹至导轨32上，在芯片自身重力的作用下，芯片顺着导轨32依次滑至载物盘2上，上料速度快，上料效率高。随着载物盘2的转动，两探头4分别对芯片的正面与反面进行检测，检测效率高。当芯片转动至拨片72处时，电动推杆71启动，电动推杆71驱动拨片72移动，拨片72将芯片推至滑轨74上，在芯片自身的重力作用下，芯片顺着滑轨74下滑。根据探头4的检测结果，对相应的第一电磁片77与第二电磁片78通电，在第一电磁片77与第二电磁片78的相互吸引作用下，相应的挡板76滑动，相应的出料口75打开，芯片落至相应的盒体73内，收集效率高，从而提升了生产效率。
41.芯片体积较小，芯片上的锡球与字体也较小，探头4拍照检测时较为困难，因此，本实施例中，两探头4与载物盘2之间均安装有聚光灯41，两聚光灯41均朝向载物盘2。机架1上位于载物盘2的外侧固定连接有底座42，底座42上沿载物盘2径向水平滑动连接有竖轨43，竖轨43端部螺纹连接有第一螺栓44，第一螺栓44穿过竖轨43且端部抵紧于底座42上。竖轨43上沿载物盘2轴向竖直滑动连接有横轨45，横轨45端部螺纹连接有第二螺栓46，第二螺栓46穿过竖轨43且端部抵紧于竖轨43上，聚光灯41设于横轨45端部。
42.生产时，对聚光灯41的位置进行调节，使聚光灯41的聚光点正好位于芯片上，提升芯片处的亮度，进而提升了探头4采集的照片的清晰度，从而提升了生产质量与生产效率。调整聚光灯41时，首先对聚光灯41的水平位置进行调节，推动竖轨43滑动至预定位置，使用第一螺栓44将竖轨43固定住。然后对聚光灯41的高度进行调节，推动横轨45滑动至预定位置，使用第二螺栓46将横轨45固定住，操作便捷，省时省力。
43.参照图1和图3，抽风机61抽风时，会有大量粉尘进入抽风机61内，然后再从正压腔54鼓出，这些粉尘粘附在载物盘2上，导致载物盘2的洁净度下降，因此，本实施例中，进风管62包括两分别与负压腔52、抽风机61固定连接的固定管67，两固定管67之间可拆连接有活动管68，两固定管67相靠近的一端均滑动套设有螺纹筒69，两固定管67端部固定连接有限位环84，两螺纹筒69分别螺纹连接于活动管68两端。活动管68内固定连接有滤网64，滤网64的迎风侧转动连接有叶轮65，叶轮65上靠近滤网64的一侧固定连接有刮板66，刮板66抵接于滤网64上。
44.滤网64对进入抽风机61内的粉尘进行拦截，降低了粉尘再次落至载物盘2上的可能性。随着气流的流动，叶轮65转动，在叶轮65的带动下，刮板66转动，刮板66对滤网64进行清理，降低了滤网64被堵塞的可能性，使抽风机61可以正常运行。当活动管68内的粉尘积累到一定量时，将活动管68拆下进行清理。
45.安装活动管68时，将活动管68放于两固定管67之间，转动两螺纹筒69，将两螺纹筒69分别旋至活动管68两端，直至两螺纹筒69分别抵紧于两限位环84上。拆卸活动管68时，将两螺纹筒69旋出即可。拆装便捷，省时省力。
46.本技术实施例一种ic芯片分选机的实施原理为：生产时，电机81驱动载物盘2转动。在振动盘31的作用下，芯片顺着导轨32依次滑至载物盘2上，上料效率高。在抽风机61的作用下，负压腔52对芯片产生一定的吸附作用，正压腔54对载物盘2的底部进行清理，滤网64降低了抽风机61被堵塞的可能性，定期将活动管68拆下对滤网64进行清理即可。将两聚光灯41调节至合适的位置后，两聚光灯41分别对芯片的两面进行打光，两探头4分别对芯片
的两面进行检测，检测效率高。当芯片转动至拨片72处时，在电动推杆71的作用下，拨片72将芯片推至滑轨74上，根据探头4的检测结果，相应的出料口75打开，芯片落至相应的盒体73内，分选完成。
47.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种ic芯片分选机，其特征在于，包括：机架（1）以及转动连接于机架（1）上的载物盘（2），所述载物盘（2）呈透明状，所述机架（1）上设有用于驱动载物盘（2）转动的驱动机构，所述机架（1）上位于载物盘（2）的外侧沿载物盘（2）的转动方向依次设有用于将芯片送至载物盘（2）上的上料机构、用于检测芯片的检测机构以及用于将芯片分类收集的收集机构，所述上料机构包括设于机架（1）上的振动盘（31）与导轨（32），所述导轨（32）靠近振动盘（31）的一端与振动盘（31）相接，所述导轨（32）靠近载物盘（2）的一端与载物盘（2）相接，所述导轨（32）由振动盘（31）一侧朝载物盘（2）一侧逐渐降低，所述检测机构包括设于机架（1）上的两分别位于载物盘（2）上方与载物盘（2）下方的探头（4），两所述探头（4）均朝向载物盘（2）。2.根据权利要求1所述的一种ic芯片分选机，其特征在于：两所述探头（4）与载物盘（2）之间均设有聚光灯（41），两所述聚光灯（41）均朝向载物盘（2）。3.根据权利要求2所述的一种ic芯片分选机，其特征在于：所述机架（1）上设有底座（42），所述底座（42）上沿载物盘（2）径向滑动连接有竖轨（43），所述竖轨（43）上螺纹连接有第一螺栓（44），所述第一螺栓（44）端部抵紧于底座（42）上，所述竖轨（43）上沿载物盘（2）轴向滑动连接有横轨（45），所述横轨（45）上螺纹连接有第二螺栓（46），所述第二螺栓（46）端部抵紧于竖轨（43）上，所述聚光灯（41）设于横轨（45）端部。4.根据权利要求1所述的一种ic芯片分选机，其特征在于：所述载物盘（2）内侧设有负压环（51），所述负压环（51）内设有负压腔（52），所述负压腔（52）的开口朝向载物盘（2）顶部。5.根据权利要求4所述的一种ic芯片分选机，其特征在于：所述载物盘（2）内侧设有正压环（53），所述正压环（53）内设有正压腔（54），所述正压腔（54）的开口朝向载物盘（2）底部。6.根据权利要求5所述的一种ic芯片分选机，其特征在于：所述机架（1）上设有抽风机（61），所述抽风机（61）上设有进风管（62）与出风管（63），所述进风管（62）与负压腔（52）相连通，所述出风管（63）与正压腔（54）相连通。7.根据权利要求6所述的一种ic芯片分选机，其特征在于：所述进风管（62）内设有滤网（64），所述滤网（64）的迎风侧转动连接有叶轮（65），所述叶轮（65）上靠近滤网（64）的一侧设有刮板（66），所述刮板（66）抵接于滤网（64）上。8.根据权利要求7所述的一种ic芯片分选机，其特征在于：所述进风管（62）包括两分别与负压腔（52）、抽风机（61）相连的固定管（67），两所述固定管（67）之间设有活动管（68），两所述固定管（67）相靠近的一端均套设有螺纹筒（69），两所述螺纹筒（69）分别螺纹连接于活动管（68）两端，所述滤网（64）设于活动管（68）内。9.根据权利要求1所述的一种ic芯片分选机，其特征在于：所述收集机构包括设于机架（1）上的位于载物盘（2）内侧的电动推杆（71），所述电动推杆（71）的输出轴上设有拨片（72），所述机架（1）上沿载物盘（2）的转动方向依次设有两盒体（73），两所述盒体（73）位于载物盘（2）外侧，两所述盒体（73）分别用于收集合格芯片与不合格芯片，所述机架（1）上位于载物盘（2）与两盒体（73）之间设有滑轨（74），所述滑轨（74）靠近载物盘（2）的一端与载物盘（2）相接，所述滑轨（74）靠近两盒体（73）的一端与两盒体（73）相接，所述滑轨（74）由载物盘（2）一侧朝两盒体（73）一侧逐渐降低，所述滑轨（74）上设有两分别与两盒体（73）相对应的出料口（75），所述滑轨（74）上设有用于控制两出料口（75）启闭的控制组件。
10.根据权利要求9所述的一种ic芯片分选机，其特征在于：所述控制组件包括分别滑动连接于两出料口（75）处的挡板（76），所述滑轨（74）上设有两第一电磁片（77），两所述挡板（76）上均设有第二电磁片（78），两所述第二电磁片（78）分别与两第一电磁片（77）相吸。

技术总结
本申请涉及一种IC芯片分选机，属于芯片生产领域，机架以及转动连接于机架上的载物盘，载物盘呈透明状，机架上设有用于驱动载物盘转动的驱动机构，机架上依次设有用于将芯片送至载物盘上的上料机构、用于检测芯片的检测机构以及用于将芯片分类收集的收集机构，上料机构包括设于机架上的振动盘与导轨，导轨靠近振动盘的一端与振动盘相接，导轨靠近载物盘的一端与载物盘相接，检测机构包括设于机架上的两分别位于载物盘上方与载物盘下方的探头，本申请在使用时，在振动盘的作用下，芯片连续不断的顺着导轨滑至载物盘上，上料效率高；两探头分别对芯片的正面与反面进行检测，检测效率高，从而提升了生产效率。从而提升了生产效率。从而提升了生产效率。


技术研发人员：杨迪武
受保护的技术使用者：深圳市威科伟业电子科技有限公司
技术研发日：2023.06.16
技术公布日：2023/8/14